JP2000101007A - ヒートパイプの吸熱部取り付け構造 - Google Patents
ヒートパイプの吸熱部取り付け構造Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 組み付け、解体時の作業効率の向上及び部品
点数の削減が可能なヒートパイプの吸熱部取り付け構造
を提供する。 【解決手段】 ヒートパイプ６は、吸熱部６ａ、熱輸送
部６ｂ、放熱部６ｃを有する。吸熱部６ａには吸熱プレ
ート８が固定されている。吸熱プレート８の四隅には段
曲げ部１０が形成されており、その先端には係止片１１
が形成されている。ＰＣＢ４の対向個所には、係止片１
１が嵌合する係止穴１２があり、係止片１１は係止穴１
２を介してＰＣＢ４の裏面に面接触し、吸熱プレート８
とＰＣＢ４が固定される。
点数の削減が可能なヒートパイプの吸熱部取り付け構造
を提供する。 【解決手段】 ヒートパイプ６は、吸熱部６ａ、熱輸送
部６ｂ、放熱部６ｃを有する。吸熱部６ａには吸熱プレ
ート８が固定されている。吸熱プレート８の四隅には段
曲げ部１０が形成されており、その先端には係止片１１
が形成されている。ＰＣＢ４の対向個所には、係止片１
１が嵌合する係止穴１２があり、係止片１１は係止穴１
２を介してＰＣＢ４の裏面に面接触し、吸熱プレート８
とＰＣＢ４が固定される。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板上
に実装されている発熱を伴う電子部品の放熱を行う放熱
部品としてのヒートパイプに関し、特にその吸熱部のプ
リント配線板への取り付け構造に関する。
に実装されている発熱を伴う電子部品の放熱を行う放熱
部品としてのヒートパイプに関し、特にその吸熱部のプ
リント配線板への取り付け構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】図７は使用状態のノート型パソコンの一
部切り欠き斜視図である。ノート型パソコンにおいて
は、表示部１と、キーボード３を備えた本体部２とが折
り畳み可能となるように構成され、本体内部には、機器
性能を実現するためのプリント配線板（以下、ＰＣＢ
４）上にＣＰＵに代表される発熱を伴う電子部品（以
下、発熱素子５）が数多く実装されている。
部切り欠き斜視図である。ノート型パソコンにおいて
は、表示部１と、キーボード３を備えた本体部２とが折
り畳み可能となるように構成され、本体内部には、機器
性能を実現するためのプリント配線板（以下、ＰＣＢ
４）上にＣＰＵに代表される発熱を伴う電子部品（以
下、発熱素子５）が数多く実装されている。
【０００３】近年、機器の高機能化、高速化を実現する
ために、発熱素子５は、発熱量が増加する傾向にあり、
筐体内の温度上昇により機器性能の信頼性を損なう危険
性を伴っている。従って、何等かの対策を施す必要性が
生じてきた。
ために、発熱素子５は、発熱量が増加する傾向にあり、
筐体内の温度上昇により機器性能の信頼性を損なう危険
性を伴っている。従って、何等かの対策を施す必要性が
生じてきた。
【０００４】そうしたことから、機器筐体内に放熱部品
として、吸熱部６ａ、熱輸送部６ｂ、放熱部６ｃを構成
するヒートパイプ６を用いることにより、発熱素子５に
集中した熱を筐体内外へ拡散放出し、熱による機器性能
の劣化を防いでいる。上記ヒートパイプ６を用いる場
合、発熱素子５の熱を如何にロスなくヒートパイプ６へ
伝熱できるかが放熱効率を大きく左右する。そこで、吸
熱部構造７が重要なものとなってくる。
として、吸熱部６ａ、熱輸送部６ｂ、放熱部６ｃを構成
するヒートパイプ６を用いることにより、発熱素子５に
集中した熱を筐体内外へ拡散放出し、熱による機器性能
の劣化を防いでいる。上記ヒートパイプ６を用いる場
合、発熱素子５の熱を如何にロスなくヒートパイプ６へ
伝熱できるかが放熱効率を大きく左右する。そこで、吸
熱部構造７が重要なものとなってくる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】図８は従来のヒートパ
イプの吸熱部構造を示す分解斜視図、図９は従来のヒー
トパイプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図であ
る。図９に示すように、ヒートパイプ６の吸熱部６ａ
は、アルミ、若しくは銅等の熱伝導性に優れた材料で構
成される吸熱プレート８にて保持されている。吸熱プレ
ート８は、図８に示すように、上側の吸熱プレート８ａ
と下側の吸熱プレート８ｂの２枚から構成されており、
上側の吸熱プレート８ａに加工された溝部にヒートパイ
プ６を圧入し、下側の吸熱プレート８ｂでヒートパイプ
６の露出部を挟み込むように押さえ、発熱素子５と熱的
に接続された吸熱プレート８に伝わった熱をヒートパイ
プ６へロスなく伝える構造をとっている。
イプの吸熱部構造を示す分解斜視図、図９は従来のヒー
トパイプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図であ
る。図９に示すように、ヒートパイプ６の吸熱部６ａ
は、アルミ、若しくは銅等の熱伝導性に優れた材料で構
成される吸熱プレート８にて保持されている。吸熱プレ
ート８は、図８に示すように、上側の吸熱プレート８ａ
と下側の吸熱プレート８ｂの２枚から構成されており、
上側の吸熱プレート８ａに加工された溝部にヒートパイ
プ６を圧入し、下側の吸熱プレート８ｂでヒートパイプ
６の露出部を挟み込むように押さえ、発熱素子５と熱的
に接続された吸熱プレート８に伝わった熱をヒートパイ
プ６へロスなく伝える構造をとっている。
【０００６】このようにヒートパイプ６の吸熱部６ａに
吸熱プレート８を固定した後、図９に示すように、発熱
素子５の四隅部のＰＣＢ４に設けた穴９に、吸熱プレー
ト８をねじ止めして、吸熱プレート８をＰＣＢ４に固定
するようになっている。
吸熱プレート８を固定した後、図９に示すように、発熱
素子５の四隅部のＰＣＢ４に設けた穴９に、吸熱プレー
ト８をねじ止めして、吸熱プレート８をＰＣＢ４に固定
するようになっている。
【０００７】しかし、従来のこの吸熱部６ａの取り付け
構造においては、吸熱プレート８のＰＣＢ４に対する取
り付け及び解体時に、ねじを扱う作業を強いられること
になり、作業工数及び部品点数の増加につながるという
問題があった。
構造においては、吸熱プレート８のＰＣＢ４に対する取
り付け及び解体時に、ねじを扱う作業を強いられること
になり、作業工数及び部品点数の増加につながるという
問題があった。
【０００８】そこで本発明は、組み付け、解体時の作業
効率の向上及び部品点数の削減が可能なヒートパイプの
吸熱部取り付け構造を提供することを目的とするもので
ある。
効率の向上及び部品点数の削減が可能なヒートパイプの
吸熱部取り付け構造を提供することを目的とするもので
ある。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、プリント配線板上に実装さ
れた発熱素子の発熱を吸熱部で吸熱し、熱輸送部を介し
て放熱部へ導いて放熱するヒートパイプにおいて、吸熱
部に取り付けられる吸熱プレートの端部に段曲げ部を形
成し、この段曲げ部先端の係止片を、プリント配線板上
の対向位置に形成された係止穴を介してプリント配線板
に係止することで、吸熱プレートをプリント配線板に取
り付けるようにしたことを特徴とするものである。
に、請求項１記載の発明は、プリント配線板上に実装さ
れた発熱素子の発熱を吸熱部で吸熱し、熱輸送部を介し
て放熱部へ導いて放熱するヒートパイプにおいて、吸熱
部に取り付けられる吸熱プレートの端部に段曲げ部を形
成し、この段曲げ部先端の係止片を、プリント配線板上
の対向位置に形成された係止穴を介してプリント配線板
に係止することで、吸熱プレートをプリント配線板に取
り付けるようにしたことを特徴とするものである。
【００１０】また上記目的を達成するために、請求項２
記載の発明は、請求項１記載において、発熱素子の発熱
面と吸熱プレートの吸熱面の間に、熱伝導性に優れた弾
性を有するラバーシートを挟持したことを特徴とするも
のである。
記載の発明は、請求項１記載において、発熱素子の発熱
面と吸熱プレートの吸熱面の間に、熱伝導性に優れた弾
性を有するラバーシートを挟持したことを特徴とするも
のである。
【００１１】また上記目的を達成するために、請求項３
記載の発明は、請求項２記載において、上側の吸熱プレ
ートとラバーシートでヒートパイプの吸熱部を挟持した
ことを特徴とするものである。
記載の発明は、請求項２記載において、上側の吸熱プレ
ートとラバーシートでヒートパイプの吸熱部を挟持した
ことを特徴とするものである。
【００１２】また上記目的を達成するために、請求項４
記載の発明は、請求項１記載において、係止片には、脱
落防止部を設け、対向するプリント配線板には、この脱
落防止部と係合する係合部を設けたことを特徴とするも
のである。
記載の発明は、請求項１記載において、係止片には、脱
落防止部を設け、対向するプリント配線板には、この脱
落防止部と係合する係合部を設けたことを特徴とするも
のである。
【００１３】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照しながら説明する。図１は第１の実施形態の
ヒートパイプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図で
ある。
図面を参照しながら説明する。図１は第１の実施形態の
ヒートパイプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図で
ある。
【００１４】ヒートパイプ６の吸熱部６ａに固定される
吸熱プレート８の四隅部に、下方に向けてＰＣＢ４、発
熱素子５、吸熱プレート８の重ね合わせ高さで決まる段
差よりも若干寸法の大きい段曲げ部１０を形成し、さら
にその先端を水平に折り曲げて係止片１１を形成する。
一方、ＰＣＢ４にあって発熱素子５の四隅部には、この
係止片１１が嵌合される係止穴１２が形成されている。
吸熱プレート８の四隅部に、下方に向けてＰＣＢ４、発
熱素子５、吸熱プレート８の重ね合わせ高さで決まる段
差よりも若干寸法の大きい段曲げ部１０を形成し、さら
にその先端を水平に折り曲げて係止片１１を形成する。
一方、ＰＣＢ４にあって発熱素子５の四隅部には、この
係止片１１が嵌合される係止穴１２が形成されている。
【００１５】図３は図１に示す取り付け構造の断面図で
ある。係止片１１は、係止穴１２に垂直に嵌合された
後、図１の矢印で示されるように、水平に移動させられ
る。従って、図３に示すように、係止片１１は、ＰＣＢ
４の裏面（発熱素子５が実装される面と反対側の面）に
面接触し、このことで、吸熱プレート８はＰＣＢ４に取
り付け固定されることになる。従って、発熱素子５の発
熱面５ａが吸熱プレート８ｂの吸熱面８ｃと面接触し、
両者は熱的に接続される。
ある。係止片１１は、係止穴１２に垂直に嵌合された
後、図１の矢印で示されるように、水平に移動させられ
る。従って、図３に示すように、係止片１１は、ＰＣＢ
４の裏面（発熱素子５が実装される面と反対側の面）に
面接触し、このことで、吸熱プレート８はＰＣＢ４に取
り付け固定されることになる。従って、発熱素子５の発
熱面５ａが吸熱プレート８ｂの吸熱面８ｃと面接触し、
両者は熱的に接続される。
【００１６】図２は第１の実施形態の変形例のヒートパ
イプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図である。図
１に示す例とは、段曲げ部１０及び係止片１１の折り曲
げ方向が９０度異なっているが、その機能は図１、図３
に示す例と全く同じである。
イプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図である。図
１に示す例とは、段曲げ部１０及び係止片１１の折り曲
げ方向が９０度異なっているが、その機能は図１、図３
に示す例と全く同じである。
【００１７】図４は第２の実施形態のヒートパイプの吸
熱部取り付け構造を示す断面図である。この図は、図２
の構成を利用したものである。発熱素子５の発熱面５ａ
と吸熱プレート８の吸熱面８ｃは、理想的な平面で平行
に配置でき、接触面積を広く確保できる面接触であるこ
とが熱伝達効率上望ましいが、部品の加工及び組み付け
精度上不可能である。そこで第２の実施形態では、両者
の隙間に熱伝導性に優れた弾性を有するラバーシート１
３を配置することにより、発熱素子５と吸熱プレート８
の熱抵抗を低減するものである。
熱部取り付け構造を示す断面図である。この図は、図２
の構成を利用したものである。発熱素子５の発熱面５ａ
と吸熱プレート８の吸熱面８ｃは、理想的な平面で平行
に配置でき、接触面積を広く確保できる面接触であるこ
とが熱伝達効率上望ましいが、部品の加工及び組み付け
精度上不可能である。そこで第２の実施形態では、両者
の隙間に熱伝導性に優れた弾性を有するラバーシート１
３を配置することにより、発熱素子５と吸熱プレート８
の熱抵抗を低減するものである。
【００１８】この場合、段曲げ部１０の高さを、ＰＣＢ
４、発熱素子５、ラバーシート１３、吸熱プレート８の
重ね合わせ高さより若干低くし、ラバーシート１３を圧
縮させながら、係止片１１をＰＣＢ４の裏面に係止すれ
ば、より効果的な熱伝達が可能になる。
４、発熱素子５、ラバーシート１３、吸熱プレート８の
重ね合わせ高さより若干低くし、ラバーシート１３を圧
縮させながら、係止片１１をＰＣＢ４の裏面に係止すれ
ば、より効果的な熱伝達が可能になる。
【００１９】図５は第３の実施形態のヒートパイプの吸
熱部取り付け構造を示す断面図である。この実施形態
は、下側の吸熱プレート８ｂを省略して、ラバーシート
１３と上側の吸熱プレート８ａでヒートパイプ６を挟持
する。このように、ヒートパイプ６と発熱素子５との間
に、熱伝導性に優れた弾性を有するラバーシート１３だ
けを介在させることにより、ヒートパイプ６への伝熱ロ
スが減り、結果として放熱性能の向上が可能となる。
熱部取り付け構造を示す断面図である。この実施形態
は、下側の吸熱プレート８ｂを省略して、ラバーシート
１３と上側の吸熱プレート８ａでヒートパイプ６を挟持
する。このように、ヒートパイプ６と発熱素子５との間
に、熱伝導性に優れた弾性を有するラバーシート１３だ
けを介在させることにより、ヒートパイプ６への伝熱ロ
スが減り、結果として放熱性能の向上が可能となる。
【００２０】図６は第４の実施形態のヒートパイプの吸
熱部取り付け構造を示す分解斜視図である。この実施形
態では、段曲げ部１０の先端の規制片１１に、切り起こ
し、もしくは半抜きによる脱落防止突起１４を設け、Ｐ
ＣＢ４には、該突起１４と対応した位置に、該突起１４
が嵌まり込む孔１５を設けるようにしたものである。こ
のようにすることで、吸熱プレート８がＰＣＢ４から脱
落するのを防止することができ、取り付け構造の信頼性
がさらに高まる。なお、突起１４と孔１５の関係が逆で
あってもよい。
熱部取り付け構造を示す分解斜視図である。この実施形
態では、段曲げ部１０の先端の規制片１１に、切り起こ
し、もしくは半抜きによる脱落防止突起１４を設け、Ｐ
ＣＢ４には、該突起１４と対応した位置に、該突起１４
が嵌まり込む孔１５を設けるようにしたものである。こ
のようにすることで、吸熱プレート８がＰＣＢ４から脱
落するのを防止することができ、取り付け構造の信頼性
がさらに高まる。なお、突起１４と孔１５の関係が逆で
あってもよい。
【００２１】
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ヒートパ
イプの組み付け工数及び部品点数の削減を図ると共に、
解体性の向上を図ることができる。
イプの組み付け工数及び部品点数の削減を図ると共に、
解体性の向上を図ることができる。
【００２２】請求項２記載の発明によれば、発熱素子と
吸熱プレートの熱的接続における、接触熱抵抗を低減す
ることができる。
吸熱プレートの熱的接続における、接触熱抵抗を低減す
ることができる。
【００２３】請求項３記載の発明によれば、ヒートパイ
プへの伝熱ロスがさらに減り、放熱性能の向上を図るこ
とができる。
プへの伝熱ロスがさらに減り、放熱性能の向上を図るこ
とができる。
【００２４】請求項４記載の発明によれば、ヒートパイ
プの吸熱部の取り付け信頼性を向上させることができ
る。
プの吸熱部の取り付け信頼性を向上させることができ
る。
【図１】第１の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す分解斜視図である。
け構造を示す分解斜視図である。
【図２】第１の実施形態の変形例のヒートパイプの吸熱
部取り付け構造を示す分解斜視図である。
部取り付け構造を示す分解斜視図である。
【図３】図１に示すヒートパイプの吸熱部取り付け構造
の断面図である。
の断面図である。
【図４】第２の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す断面図である。
け構造を示す断面図である。
【図５】第３の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す断面図である。
け構造を示す断面図である。
【図６】第４の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す分解斜視図である。
け構造を示す分解斜視図である。
【図７】使用状態のノート型パソコンの一部切り欠き斜
視図である。
視図である。
【図８】従来のヒートパイプの吸熱部構造を示す分解斜
視図である。
視図である。
【図９】従来のヒートパイプの吸熱部取り付け構造を示
す分解斜視図である。
す分解斜視図である。
１ 表示部 ２ 本体部 ３ キーボード ４ ＰＣＢ ５ 発熱素子 ５ａ 発熱面 ６ ヒートパイプ ６ａ 吸熱部 ６ｂ 熱輸送部 ６ｃ 放熱部 ７ 吸熱部構造 ８ 吸熱プレート ８ａ 上側の吸熱プレート ８ｂ 下側の吸熱プレート ８ｃ 吸熱面 ９ 穴 １０ 段曲げ部 １１ 係止片 １２ 係止穴 １３ ラバーシート １４ 脱落防止突起 １５ 孔
Claims (4)
- 【請求項１】 プリント配線板上に実装された発熱素子
の発熱を吸熱部で吸熱し、熱輸送部を介して放熱部へ導
いて放熱するヒートパイプにおいて、 吸熱部に取り付けられる吸熱プレートの端部に段曲げ部
を形成し、この段曲げ部先端の係止片を、プリント配線
板上の対向位置に形成された係止穴を介してプリント配
線板に係止することで、吸熱プレートをプリント配線板
に取り付けるようにしたことを特徴とするヒートパイプ
の吸熱部取り付け構造。 - 【請求項２】 請求項１記載において、 発熱素子の発熱面と吸熱プレートの吸熱面の間に、熱伝
導性に優れた弾性を有するラバーシートを挟持したこと
を特徴とするヒートパイプの吸熱部取り付け構造。 - 【請求項３】 請求項２記載において、 上側の吸熱プレートとラバーシートでヒートパイプの吸
熱部を挟持したことを特徴とするヒートパイプの吸熱部
取り付け構造。 - 【請求項４】 請求項１記載において、 係止片には、脱落防止部を設け、対向するプリント配線
板には、この脱落防止部と係合する係合部を設けたこと
を特徴とするヒートパイプの吸熱部取り付け構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28725198A JP2000101007A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | ヒートパイプの吸熱部取り付け構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28725198A JP2000101007A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | ヒートパイプの吸熱部取り付け構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101007A true JP2000101007A (ja) | 2000-04-07 |
Family
ID=17714988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28725198A Pending JP2000101007A (ja) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | ヒートパイプの吸熱部取り付け構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000101007A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6404627B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-06-11 | Fujitsu Limited | Radiator mechanism for information processor |
| JP2011128708A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2020533796A (ja) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド | ヒートシンクを備えるプリント回路基板 |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP28725198A patent/JP2000101007A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6404627B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-06-11 | Fujitsu Limited | Radiator mechanism for information processor |
| JP2011128708A (ja) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2020533796A (ja) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド | ヒートシンクを備えるプリント回路基板 |
| JP7105874B2 (ja) | 2017-09-21 | 2022-07-25 | アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド | ヒートシンクを備えるプリント回路基板 |
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