JP2000101007A - Attachment structure for heat absorptive section of heat pipe - Google Patents
Attachment structure for heat absorptive section of heat pipeInfo
- Publication number
- JP2000101007A JP2000101007A JP28725198A JP28725198A JP2000101007A JP 2000101007 A JP2000101007 A JP 2000101007A JP 28725198 A JP28725198 A JP 28725198A JP 28725198 A JP28725198 A JP 28725198A JP 2000101007 A JP2000101007 A JP 2000101007A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat
- heat absorbing
- heat pipe
- wiring board
- mounting structure
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、プリント配線板上
に実装されている発熱を伴う電子部品の放熱を行う放熱
部品としてのヒートパイプに関し、特にその吸熱部のプ
リント配線板への取り付け構造に関する。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a heat pipe as a heat radiating component for radiating heat generated electronic components mounted on a printed wiring board, and more particularly to a structure for attaching a heat absorbing portion to the printed wiring board. .
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は使用状態のノート型パソコンの一
部切り欠き斜視図である。ノート型パソコンにおいて
は、表示部１と、キーボード３を備えた本体部２とが折
り畳み可能となるように構成され、本体内部には、機器
性能を実現するためのプリント配線板（以下、ＰＣＢ
４）上にＣＰＵに代表される発熱を伴う電子部品（以
下、発熱素子５）が数多く実装されている。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a partially cutaway perspective view of a notebook computer in use. In a notebook computer, a display unit 1 and a main unit 2 having a keyboard 3 are configured to be foldable, and a printed wiring board (hereinafter, referred to as a PCB) for realizing device performance is provided inside the main unit.
4) A large number of electronic components that generate heat (hereinafter, referred to as heating elements 5) typified by a CPU are mounted thereon.
【０００３】近年、機器の高機能化、高速化を実現する
ために、発熱素子５は、発熱量が増加する傾向にあり、
筐体内の温度上昇により機器性能の信頼性を損なう危険
性を伴っている。従って、何等かの対策を施す必要性が
生じてきた。[0003] In recent years, in order to realize high functionality and high speed of the equipment, the heat generation element 5 tends to generate a large amount of heat.
There is a danger that the reliability of the device performance is impaired due to the temperature rise inside the housing. Therefore, it is necessary to take some measures.
【０００４】そうしたことから、機器筐体内に放熱部品
として、吸熱部６ａ、熱輸送部６ｂ、放熱部６ｃを構成
するヒートパイプ６を用いることにより、発熱素子５に
集中した熱を筐体内外へ拡散放出し、熱による機器性能
の劣化を防いでいる。上記ヒートパイプ６を用いる場
合、発熱素子５の熱を如何にロスなくヒートパイプ６へ
伝熱できるかが放熱効率を大きく左右する。そこで、吸
熱部構造７が重要なものとなってくる。[0004] Therefore, by using the heat pipe 6 constituting the heat absorbing portion 6a, the heat transporting portion 6b, and the heat radiating portion 6c as a heat radiating component in the equipment housing, heat concentrated on the heat generating element 5 is transferred into and out of the housing. It diffuses and releases, preventing deterioration of equipment performance due to heat. When the heat pipe 6 is used, how the heat of the heating element 5 can be transferred to the heat pipe 6 without any loss greatly affects the heat radiation efficiency. Therefore, the heat absorbing portion structure 7 becomes important.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】図８は従来のヒートパ
イプの吸熱部構造を示す分解斜視図、図９は従来のヒー
トパイプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図であ
る。図９に示すように、ヒートパイプ６の吸熱部６ａ
は、アルミ、若しくは銅等の熱伝導性に優れた材料で構
成される吸熱プレート８にて保持されている。吸熱プレ
ート８は、図８に示すように、上側の吸熱プレート８ａ
と下側の吸熱プレート８ｂの２枚から構成されており、
上側の吸熱プレート８ａに加工された溝部にヒートパイ
プ６を圧入し、下側の吸熱プレート８ｂでヒートパイプ
６の露出部を挟み込むように押さえ、発熱素子５と熱的
に接続された吸熱プレート８に伝わった熱をヒートパイ
プ６へロスなく伝える構造をとっている。FIG. 8 is an exploded perspective view showing a heat absorbing portion structure of a conventional heat pipe, and FIG. 9 is an exploded perspective view showing a heat absorbing portion mounting structure of a conventional heat pipe. As shown in FIG. 9, the heat absorbing portion 6a of the heat pipe 6
Is held by a heat absorbing plate 8 made of a material having excellent thermal conductivity such as aluminum or copper. As shown in FIG. 8, the heat absorbing plate 8 includes an upper heat absorbing plate 8a.
And a lower heat absorbing plate 8b.
The heat pipe 6 is press-fitted into the groove formed in the upper heat absorbing plate 8a, and is held by the lower heat absorbing plate 8b so that the exposed portion of the heat pipe 6 is sandwiched therebetween. Is transmitted to the heat pipe 6 without loss.
【０００６】このようにヒートパイプ６の吸熱部６ａに
吸熱プレート８を固定した後、図９に示すように、発熱
素子５の四隅部のＰＣＢ４に設けた穴９に、吸熱プレー
ト８をねじ止めして、吸熱プレート８をＰＣＢ４に固定
するようになっている。After the heat absorbing plate 8 is fixed to the heat absorbing portion 6a of the heat pipe 6, the heat absorbing plate 8 is screwed into holes 9 provided in the PCB 4 at the four corners of the heating element 5, as shown in FIG. Then, the heat absorbing plate 8 is fixed to the PCB 4.
【０００７】しかし、従来のこの吸熱部６ａの取り付け
構造においては、吸熱プレート８のＰＣＢ４に対する取
り付け及び解体時に、ねじを扱う作業を強いられること
になり、作業工数及び部品点数の増加につながるという
問題があった。However, in the conventional mounting structure of the heat absorbing portion 6a, when the heat absorbing plate 8 is mounted on and disassembled from the PCB 4, the work of handling screws is forced, which leads to an increase in the number of working steps and the number of parts. was there.
【０００８】そこで本発明は、組み付け、解体時の作業
効率の向上及び部品点数の削減が可能なヒートパイプの
吸熱部取り付け構造を提供することを目的とするもので
ある。Accordingly, an object of the present invention is to provide a heat absorbing portion mounting structure for a heat pipe capable of improving work efficiency during assembly and disassembly and reducing the number of parts.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１記載の発明は、プリント配線板上に実装さ
れた発熱素子の発熱を吸熱部で吸熱し、熱輸送部を介し
て放熱部へ導いて放熱するヒートパイプにおいて、吸熱
部に取り付けられる吸熱プレートの端部に段曲げ部を形
成し、この段曲げ部先端の係止片を、プリント配線板上
の対向位置に形成された係止穴を介してプリント配線板
に係止することで、吸熱プレートをプリント配線板に取
り付けるようにしたことを特徴とするものである。In order to achieve the above object, according to the first aspect of the present invention, the heat of a heating element mounted on a printed wiring board is absorbed by a heat absorbing section, and the heat is absorbed via a heat transport section. In the heat pipe that guides to the heat radiating section and dissipates heat, a step bent section is formed at the end of the heat absorbing plate attached to the heat absorbing section, and the locking piece at the end of the step bent section is formed at an opposing position on the printed wiring board. The endothermic plate is attached to the printed wiring board by being locked to the printed wiring board through the locking hole.
【００１０】また上記目的を達成するために、請求項２
記載の発明は、請求項１記載において、発熱素子の発熱
面と吸熱プレートの吸熱面の間に、熱伝導性に優れた弾
性を有するラバーシートを挟持したことを特徴とするも
のである。[0010] In order to achieve the above object, a second aspect is provided.
The invention described in claim 1 is characterized in that an elastic rubber sheet having excellent heat conductivity is sandwiched between the heat generating surface of the heat generating element and the heat absorbing surface of the heat absorbing plate.
【００１１】また上記目的を達成するために、請求項３
記載の発明は、請求項２記載において、上側の吸熱プレ
ートとラバーシートでヒートパイプの吸熱部を挟持した
ことを特徴とするものである。[0011] In order to achieve the above object, a third aspect of the present invention is provided.
According to a second aspect of the present invention, in the second aspect, the heat absorbing portion of the heat pipe is sandwiched between the upper heat absorbing plate and the rubber sheet.
【００１２】また上記目的を達成するために、請求項４
記載の発明は、請求項１記載において、係止片には、脱
落防止部を設け、対向するプリント配線板には、この脱
落防止部と係合する係合部を設けたことを特徴とするも
のである。According to another aspect of the present invention, the above object is achieved.
The invention described in claim 1 is characterized in that, in the first aspect, the locking piece is provided with a falling-off preventing portion, and the opposing printed wiring board is provided with an engaging portion for engaging with the falling-off preventing portion. Things.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を添付
図面を参照しながら説明する。図１は第１の実施形態の
ヒートパイプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図で
ある。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings. FIG. 1 is an exploded perspective view showing a heat absorbing portion mounting structure of the heat pipe according to the first embodiment.
【００１４】ヒートパイプ６の吸熱部６ａに固定される
吸熱プレート８の四隅部に、下方に向けてＰＣＢ４、発
熱素子５、吸熱プレート８の重ね合わせ高さで決まる段
差よりも若干寸法の大きい段曲げ部１０を形成し、さら
にその先端を水平に折り曲げて係止片１１を形成する。
一方、ＰＣＢ４にあって発熱素子５の四隅部には、この
係止片１１が嵌合される係止穴１２が形成されている。At the four corners of the heat absorbing plate 8 fixed to the heat absorbing portion 6a of the heat pipe 6, a step slightly larger in size than the step determined by the overlapping height of the PCB 4, the heating element 5, and the heat absorbing plate 8 is directed downward. A bent portion 10 is formed, and its tip is bent horizontally to form a locking piece 11.
On the other hand, locking holes 12 in which the locking pieces 11 are fitted are formed at four corners of the heating element 5 in the PCB 4.
【００１５】図３は図１に示す取り付け構造の断面図で
ある。係止片１１は、係止穴１２に垂直に嵌合された
後、図１の矢印で示されるように、水平に移動させられ
る。従って、図３に示すように、係止片１１は、ＰＣＢ
４の裏面（発熱素子５が実装される面と反対側の面）に
面接触し、このことで、吸熱プレート８はＰＣＢ４に取
り付け固定されることになる。従って、発熱素子５の発
熱面５ａが吸熱プレート８ｂの吸熱面８ｃと面接触し、
両者は熱的に接続される。FIG. 3 is a sectional view of the mounting structure shown in FIG. After the engaging piece 11 is vertically fitted into the engaging hole 12, it is moved horizontally as indicated by the arrow in FIG. Therefore, as shown in FIG.
4 makes contact with the back surface (the surface opposite to the surface on which the heating element 5 is mounted), whereby the heat absorbing plate 8 is attached and fixed to the PCB 4. Therefore, the heat generating surface 5a of the heat generating element 5 comes into surface contact with the heat absorbing surface 8c of the heat absorbing plate 8b,
Both are thermally connected.
【００１６】図２は第１の実施形態の変形例のヒートパ
イプの吸熱部取り付け構造を示す分解斜視図である。図
１に示す例とは、段曲げ部１０及び係止片１１の折り曲
げ方向が９０度異なっているが、その機能は図１、図３
に示す例と全く同じである。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a heat absorbing portion mounting structure of a heat pipe according to a modification of the first embodiment. The bending direction of the step bending portion 10 and the locking piece 11 differs from that of the example shown in FIG. 1 by 90 degrees.
Is exactly the same as the example shown in FIG.
【００１７】図４は第２の実施形態のヒートパイプの吸
熱部取り付け構造を示す断面図である。この図は、図２
の構成を利用したものである。発熱素子５の発熱面５ａ
と吸熱プレート８の吸熱面８ｃは、理想的な平面で平行
に配置でき、接触面積を広く確保できる面接触であるこ
とが熱伝達効率上望ましいが、部品の加工及び組み付け
精度上不可能である。そこで第２の実施形態では、両者
の隙間に熱伝導性に優れた弾性を有するラバーシート１
３を配置することにより、発熱素子５と吸熱プレート８
の熱抵抗を低減するものである。FIG. 4 is a sectional view showing a heat absorbing part mounting structure of a heat pipe according to a second embodiment. This figure is shown in FIG.
The above configuration is used. Heating surface 5a of heating element 5
The heat-absorbing surface 8c of the heat-absorbing plate 8 can be arranged in parallel on an ideal plane, and it is desirable that the surface contact can secure a wide contact area in terms of heat transfer efficiency, but it is impossible in terms of processing and assembling accuracy of parts. . Therefore, in the second embodiment, an elastic rubber sheet 1 having excellent thermal conductivity is provided between the two.
By disposing the heating element 5 and the heat absorbing plate 8
Is intended to reduce the thermal resistance.
【００１８】この場合、段曲げ部１０の高さを、ＰＣＢ
４、発熱素子５、ラバーシート１３、吸熱プレート８の
重ね合わせ高さより若干低くし、ラバーシート１３を圧
縮させながら、係止片１１をＰＣＢ４の裏面に係止すれ
ば、より効果的な熱伝達が可能になる。In this case, the height of the step bending portion 10 is
4. If the overlapping height of the heating element 5, the rubber sheet 13, and the heat absorbing plate 8 is slightly lower than the overlapping height and the rubber sheet 13 is compressed, and the locking piece 11 is locked on the back surface of the PCB 4, more effective heat transfer is achieved. Becomes possible.
【００１９】図５は第３の実施形態のヒートパイプの吸
熱部取り付け構造を示す断面図である。この実施形態
は、下側の吸熱プレート８ｂを省略して、ラバーシート
１３と上側の吸熱プレート８ａでヒートパイプ６を挟持
する。このように、ヒートパイプ６と発熱素子５との間
に、熱伝導性に優れた弾性を有するラバーシート１３だ
けを介在させることにより、ヒートパイプ６への伝熱ロ
スが減り、結果として放熱性能の向上が可能となる。FIG. 5 is a sectional view showing a heat absorbing portion mounting structure of the heat pipe according to the third embodiment. In this embodiment, the lower heat absorbing plate 8b is omitted, and the heat pipe 6 is sandwiched between the rubber sheet 13 and the upper heat absorbing plate 8a. As described above, by interposing only the elastic rubber sheet 13 having excellent heat conductivity between the heat pipe 6 and the heating element 5, the heat transfer loss to the heat pipe 6 is reduced, and as a result, the heat dissipation performance is reduced. Can be improved.
【００２０】図６は第４の実施形態のヒートパイプの吸
熱部取り付け構造を示す分解斜視図である。この実施形
態では、段曲げ部１０の先端の規制片１１に、切り起こ
し、もしくは半抜きによる脱落防止突起１４を設け、Ｐ
ＣＢ４には、該突起１４と対応した位置に、該突起１４
が嵌まり込む孔１５を設けるようにしたものである。こ
のようにすることで、吸熱プレート８がＰＣＢ４から脱
落するのを防止することができ、取り付け構造の信頼性
がさらに高まる。なお、突起１４と孔１５の関係が逆で
あってもよい。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a heat absorbing part mounting structure of a heat pipe according to a fourth embodiment. In this embodiment, a drop-off prevention projection 14 is provided on the regulating piece 11 at the tip of the step bending portion 10 by cutting and raising or half-blanking.
The CB 4 has the protrusions 14 at positions corresponding to the protrusions 14.
Is provided with a hole 15 into which is fitted. By doing so, the heat absorbing plate 8 can be prevented from falling off the PCB 4, and the reliability of the mounting structure can be further increased. Note that the relationship between the protrusion 14 and the hole 15 may be reversed.
【００２１】[0021]
【発明の効果】請求項１記載の発明によれば、ヒートパ
イプの組み付け工数及び部品点数の削減を図ると共に、
解体性の向上を図ることができる。According to the first aspect of the present invention, the number of steps for assembling the heat pipe and the number of parts can be reduced.
The disassembly can be improved.
【００２２】請求項２記載の発明によれば、発熱素子と
吸熱プレートの熱的接続における、接触熱抵抗を低減す
ることができる。According to the second aspect of the present invention, the contact thermal resistance in the thermal connection between the heat generating element and the heat absorbing plate can be reduced.
【００２３】請求項３記載の発明によれば、ヒートパイ
プへの伝熱ロスがさらに減り、放熱性能の向上を図るこ
とができる。According to the third aspect of the invention, the heat transfer loss to the heat pipe is further reduced, and the heat radiation performance can be improved.
【００２４】請求項４記載の発明によれば、ヒートパイ
プの吸熱部の取り付け信頼性を向上させることができ
る。According to the fourth aspect of the present invention, it is possible to improve the mounting reliability of the heat absorbing portion of the heat pipe.
【図１】第１の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す分解斜視図である。FIG. 1 is an exploded perspective view showing a heat absorbing unit mounting structure of a heat pipe according to a first embodiment.
【図２】第１の実施形態の変形例のヒートパイプの吸熱
部取り付け構造を示す分解斜視図である。FIG. 2 is an exploded perspective view showing a heat absorbing part mounting structure of a heat pipe according to a modification of the first embodiment.
【図３】図１に示すヒートパイプの吸熱部取り付け構造
の断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of the heat absorbing portion mounting structure of the heat pipe shown in FIG.
【図４】第２の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す断面図である。FIG. 4 is a cross-sectional view illustrating a heat absorbing unit mounting structure of a heat pipe according to a second embodiment.
【図５】第３の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す断面図である。FIG. 5 is a cross-sectional view illustrating a heat absorbing unit mounting structure of a heat pipe according to a third embodiment.
【図６】第４の実施形態のヒートパイプの吸熱部取り付
け構造を示す分解斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view showing a heat absorbing unit mounting structure of a heat pipe according to a fourth embodiment.
【図７】使用状態のノート型パソコンの一部切り欠き斜
視図である。FIG. 7 is a partially cutaway perspective view of the notebook computer in use.
【図８】従来のヒートパイプの吸熱部構造を示す分解斜
視図である。FIG. 8 is an exploded perspective view showing a heat absorbing portion structure of a conventional heat pipe.
【図９】従来のヒートパイプの吸熱部取り付け構造を示
す分解斜視図である。FIG. 9 is an exploded perspective view showing a conventional heat pipe mounting structure for a heat pipe.
１ 表示部 ２ 本体部 ３ キーボード ４ ＰＣＢ ５ 発熱素子 ５ａ 発熱面 ６ ヒートパイプ ６ａ 吸熱部 ６ｂ 熱輸送部 ６ｃ 放熱部 ７ 吸熱部構造 ８ 吸熱プレート ８ａ 上側の吸熱プレート ８ｂ 下側の吸熱プレート ８ｃ 吸熱面 ９ 穴 １０ 段曲げ部 １１ 係止片 １２ 係止穴 １３ ラバーシート １４ 脱落防止突起 １５ 孔 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Display part 2 Main body part 3 Keyboard 4 PCB 5 Heating element 5a Heating surface 6 Heat pipe 6a Heat absorbing part 6b Heat transport part 6c Heat radiating part 7 Heat absorbing part structure 8 Heat absorbing plate 8a Upper heat absorbing plate 8b Lower heat absorbing plate 8c Heat absorbing surface 9 hole 10 step bending portion 11 locking piece 12 locking hole 13 rubber sheet 14 fall-off prevention projection 15 hole
Claims (4)
の発熱を吸熱部で吸熱し、熱輸送部を介して放熱部へ導
いて放熱するヒートパイプにおいて、 吸熱部に取り付けられる吸熱プレートの端部に段曲げ部
を形成し、この段曲げ部先端の係止片を、プリント配線
板上の対向位置に形成された係止穴を介してプリント配
線板に係止することで、吸熱プレートをプリント配線板
に取り付けるようにしたことを特徴とするヒートパイプ
の吸熱部取り付け構造。1. An end of a heat absorbing plate attached to a heat absorbing section, wherein the heat pipe absorbs heat generated by a heating element mounted on a printed wiring board at a heat absorbing section, and guides the heat to a heat radiating section via a heat transport section to radiate heat. A step bent portion is formed on the printed circuit board, and the locking piece at the tip of the step bent portion is locked to the printed wiring board through a locking hole formed at an opposing position on the printed wiring board. A heat pipe mounting structure for a heat pipe, which is mounted on a printed wiring board.
導性に優れた弾性を有するラバーシートを挟持したこと
を特徴とするヒートパイプの吸熱部取り付け構造。2. The heat absorbing portion of a heat pipe according to claim 1, wherein a rubber sheet having excellent thermal conductivity and elasticity is sandwiched between the heat generating surface of the heat generating element and the heat absorbing surface of the heat absorbing plate. Mounting structure.
熱部を挟持したことを特徴とするヒートパイプの吸熱部
取り付け構造。3. The heat pipe mounting structure according to claim 2, wherein the heat absorbing section of the heat pipe is sandwiched between the upper heat absorbing plate and the rubber sheet.
板には、この脱落防止部と係合する係合部を設けたこと
を特徴とするヒートパイプの吸熱部取り付け構造。4. The locking device according to claim 1, wherein the locking piece is provided with a falling-off preventing portion, and the opposing printed wiring board is provided with an engaging portion for engaging with the falling-off preventing portion. Heat pipe mounting structure for heat pipe.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28725198A JP2000101007A (en) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Attachment structure for heat absorptive section of heat pipe |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP28725198A JP2000101007A (en) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Attachment structure for heat absorptive section of heat pipe |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000101007A true JP2000101007A (en) | 2000-04-07 |
Family
ID=17714988
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP28725198A Pending JP2000101007A (en) | 1998-09-24 | 1998-09-24 | Attachment structure for heat absorptive section of heat pipe |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000101007A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6404627B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-06-11 | Fujitsu Limited | Radiator mechanism for information processor |
| JP2011128708A (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | Electronic apparatus |
| JP2020533796A (en) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド | Printed circuit board with heat sink |
-
1998
- 1998-09-24 JP JP28725198A patent/JP2000101007A/en active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6404627B1 (en) * | 1999-08-13 | 2002-06-11 | Fujitsu Limited | Radiator mechanism for information processor |
| JP2011128708A (en) * | 2009-12-15 | 2011-06-30 | Toshiba Corp | Electronic apparatus |
| JP2020533796A (en) * | 2017-09-21 | 2020-11-19 | アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド | Printed circuit board with heat sink |
| JP7105874B2 (en) | 2017-09-21 | 2022-07-25 | アマゾン テクノロジーズ インコーポレイテッド | Printed circuit board with heat sink |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5557500A (en) | Heat dissipating arrangement in a portable computer | |
| US6603665B1 (en) | Heat dissipating assembly with thermal plates | |
| JP2000269671A (en) | Electronic apparatus | |
| JPH1174427A (en) | Heat radiation structure of circuit element | |
| KR20000009040A (en) | Heat sink fixing apparatus | |
| JP2002290087A (en) | On-board mounting-type electronic equipment and on- board mounting-type power-supply unit | |
| JP2001326492A (en) | Countermeasure component against heat and electromagnetic noise and electronic equipment | |
| JPH10313184A (en) | Heat-dissipating structure of electronic equipment | |
| JPH10150283A (en) | Heat radiation structure of printed-wiring board | |
| JP2009181215A (en) | Electronic equipment | |
| JPH09283886A (en) | Substrate mounting method, mounting substrate structure and electronic apparatus using mounting substrate structure | |
| JP2008192657A (en) | Electronic equipment | |
| JP2000101007A (en) | Attachment structure for heat absorptive section of heat pipe | |
| JP3482182B2 (en) | Fixed heat dissipation structure for heat-generating electronic components | |
| JP3637176B2 (en) | Electronics | |
| JP2816069B2 (en) | Heat dissipation device for electronic components | |
| JP2005057070A (en) | Heat radiating structure of electronic equipment | |
| JPH1098289A (en) | Radiation structure of electronic component | |
| JP2001244669A (en) | Heat dissipating structure of electronic component | |
| JP2007201351A (en) | Electronic appliance | |
| JP3067090B2 (en) | Radiator for electronic equipment | |
| JP2002334958A (en) | Heat-dissipating device | |
| JP3631193B2 (en) | Heat dissipation device | |
| JP4200876B2 (en) | Electronic equipment cooling structure | |
| KR100264370B1 (en) | Heat sink |