DE705208C - Verfahren zum Aufarbeiten von mit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten Eisenabfaellen - Google Patents
Verfahren zum Aufarbeiten von mit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten EisenabfaellenInfo
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- DE705208C DE705208C DEV35454D DEV0035454D DE705208C DE 705208 C DE705208 C DE 705208C DE V35454 D DEV35454 D DE V35454D DE V0035454 D DEV0035454 D DE V0035454D DE 705208 C DE705208 C DE 705208C
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- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25C—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC PRODUCTION, RECOVERY OR REFINING OF METALS; APPARATUS THEREFOR
- C25C1/00—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions
- C25C1/12—Electrolytic production, recovery or refining of metals by electrolysis of solutions of copper
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Description
- Verfahren zum Aufarbeiten von mit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten Eisenabfällen In dem Hauptpatent 678 013 ist ein Verfahren zur Rückgewinnung des Kupfers oder seiner Legierungen aus plattierten Eisenabfällen geschützt, bei dem diese in einer Lösung von Kaliumkupfercyanür und Kaliumcyanid, vorzugsweise noch etwas Alkalicarbonat enthält, elektrolysiert werden.
- Es hat sich nun gezeigt, daß man an Stelle von Kupferkaliumcyanür vorteilhafterweise auch Kupfernatriumcyanür verwenden kann.
- Weiterhin ist gefunden, d4 man in vereinfachter und verbilligter Weise einen Elektrolyten für dieses Verfahren in der Weise herstellen kann, daß man die plattierten Abfälle zunächst stromlos mit iNatriumcyanidläsungen behandelt und eine so gewonnene kupferhaltige Lösung zunächst zum Einfahren und dann zur Elektrolyse der Abfälle benutzt.
- Es ist zwar bekannt, `'daß Kupfer bzw. seine Legierungen von Alkalicyanidlösungen rein chemisch angegriffen werden. Dieser Angriff -ist jedoch zu gering, als daß man in praktisch brauchbaren Einwirkungszeiten genügend Kupfer .löst, um den Elektrolyten herzustellen. Vber r aschenderweise wurde nun gefunden, daß man bei Behandlung von kupferplattiertem Eisen, z. B. also den Abfällen, eine wesentlich höhere Reaktionsgeschwindigkeit erzielen kann. Besonders wenn man bei einer auf etwa 3o bis 4.o° gesteigerten Temperatur arbeitet, erhält man in verhältnismäßig kurzer Zeit eine genügend starke Auflösung des Kupfers in der Natriumcyanidlösung, um hiermit die Elektrolysebäder einzufahren. Ein: besonderer Vorteil dieses Verfahrens besteht darin, daß sich gleichzeitig freies Ätznatron bildet, was für den Betrieb der Bäder günstig ist.
- Beispielsweise sei erwähnt, daß maii bei Behandlung von kupferplattierten Eisenabfällen mit einer i 5 o'o-Natriumcyanid-Lösuiig innerhalb kurzer Zeit eine Lauge mit etwa 50,o Kupfer und etwa 2 0'0 Ätznatron erhält. Diese Lauge wurde dann zum Einfahren der Entmetallisierungsbäder benutzt. Dabei wurde zunächst mit einer Badspannung von weniger als i Volt gearbeitet. Hierdurch senkte sich der Gehalt an noch vorhandenem freiem Cyanid, und es stellte sich alsbald ein chemisches Gleichgewicht zwischen dem Cyanidgelialt, dem Gehalt an freiem Cyanid und dem an Kupfer ein, so daß sich der weitere Betrieb der Bäder störungsfrei durchführen ließ.
Claims (3)
- PATENTANSPRÜCHE: i. Weitere Ausbildung des durch Patent 678013 geschützten Verfahrens zum elektrolytischen Aufarbeiten von finit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten Eisenabfällen, dadurch gekennzeichnet, daß der Elektrolyt aus einer Lösung aus Natriumkupfercyanür und Natriumcyanid sowie gegebenenfalls noch Alkalicarbonat besteht.
- 2. Verfahren gemäß Anspruch i, dadurch gekennzeichnet, daß die Bäder geringe Mengen freies Ätznatron enthalten.
- 3. Verfahren zur Herstellung von Bädern gemäß Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß die plattierten Eisenabfälle zunächst stromlos mit Natriumcyanidlösungen behandelt und die so gewonnenen Laugen zum Einfahren der Bäder verwendet werden. q. Ausführungsform des Verfahrens nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß beim Einfahren der Bäder Spannungen unter i Volt angewendet werden.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEV35454D DE705208C (de) | 1938-12-04 | 1938-12-04 | Verfahren zum Aufarbeiten von mit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten Eisenabfaellen |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DEV35454D DE705208C (de) | 1938-12-04 | 1938-12-04 | Verfahren zum Aufarbeiten von mit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten Eisenabfaellen |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE705208C true DE705208C (de) | 1941-04-19 |
Family
ID=7589722
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DEV35454D Expired DE705208C (de) | 1938-12-04 | 1938-12-04 | Verfahren zum Aufarbeiten von mit Kupfer oder Kupferlegierungen plattierten Eisenabfaellen |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
DE (1) | DE705208C (de) |
-
1938
- 1938-12-04 DE DEV35454D patent/DE705208C/de not_active Expired
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