DE69531373T2

DE69531373T2 - Induktivität und zugehöriges Herstellungsverfahren

Info

Publication number: DE69531373T2
Application number: DE69531373T
Authority: DE
Inventors: Eiichi Uriu; Osamu Hirakata-shi Makino; Hironobu Itami-shi Chiba; Chisa Osaka-shi Yokota
Original assignee: Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Current assignee: Panasonic Holdings Corp
Priority date: 1994-09-12
Filing date: 1995-09-11
Publication date: 2004-06-09
Anticipated expiration: 2015-09-12
Also published as: EP1148521A1; DE69531373D1; DE69529632T2; EP1152439B1; US6293001B1; US6631545B1; KR100231356B1; CN1127412A; DE69529632D1; EP0701262B1; EP1148521B1; DE69528938D1; EP1152439A1; DE69528938T2; EP0701262A1; CN1215499C; CN1136591C; US20010029662A1; KR960012058A; CN1495810A

Description

1. Gebiet der Erfindung
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine keramische Chip-Induktivität und ein Verfahren zur Herstellung derselben, und insbesondere auf eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität, welche in einer Schaltung mit hoher Dichte verwendet wird und ein Verfahren zur Herstellung davon.
2. Beschreibung des technologischen Hintergrundes
Neuerdings sind Laminat-Keramik-Chip-Induktivitäten weit verbreitet in Schaltungen mit einer sehr dichten Bestückung, welche verlangt wurden durch die Größenverringerung von digitalen Bauelementen, wie z.B. Bauelementen zur Verringerung von Rauschen.
Als ein Beispiel aus dem Stand der Technik wird ein Verfahren zur Herstellung einer herkömmlichen Laminat-Keramik-Chip-Induktivität beschrieben werden, welches beschrieben ist in der japanischen offen gelegten Gebrauchsmuster-Veröffentlichung mit der Nummer 59-145009.
Auf jedem einer Mehrzahl von magnetischen Grünlingen bzw. Grünling-Lagen (greensheets) wird ein leitfähiges Muster, welche gebildet ist aus einer leitfähigen Paste, mit weniger als einer Windung gedruckt. Die Mehrzahl der magnetischen Grünlinge bzw. Grünling-Lagen sind laminiert und befestigt durch Druck, um einen Laminat-Körper zu bilden. Die leitfähigen Leitungen auf den magnetischen Grünlingen bzw. Grünling-Lagen sind elektrisch miteinander verbunden, im Wesentlichen über ein Durchgangsloch, welches in den magnetischen Lagen bzw. Bahnen ausgebildet ist, um eine leitfähige Spule zu bilden. Der Laminat-Körper wird vollständig gesintert, um eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität herzustellen.
Eine solche Laminat-Keramik-Chip-Induktivität erfordert eine große Anzahl von Wendungen der leitfähigen Spule und demzufolge eine große Anzahl von Grünlingen bzw. Grünling-Lagen, um eine höhere Impedanz oder Induktivität zu haben.
Eine Erhöhung der Anzahl der Grünling-Lagen erfordert eine größere Anzahl von Laminations-Schritten und erhöht somit die Herstellungskosten. Zusätzlich erhöht eine solche Erhöhung die Anzahl der Verbindungspunkte zwischen den leitfähigen Mustern auf den Grünling-Lagen, wodurch die Zuverlässigkeit der Verbindung verringert wird.
Eine Lösung dieser Probleme ist vorgeschlagen in der offengelegten japanischen Patentveröffentlichung Nr. 4-93006. Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität, welche in dieser Veröffentlichung offenbart ist, wird auf die folgende Art hergestellt.
Auf jeder einer Mehrzahl von magnetischen Lagen bzw. Bahnen wird ein leitfähiges Muster aus mehr als einer Windung ausgebildet unter Verwendung einer Dickfilm-Druck-Technik, und die Mehrzahl der magnetischen Lagen wird laminiert. Die leitfähigen Muster auf den magnetischen Lagen sind elektrisch miteinander sequentiell verbunden über ein Durchgangsloch, welches vorher in den magnetischen Lagen ausgebildet wurde. Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität, welche auf diese Art hergestellt wurde, hat eine relativ große Impedanz, selbst wenn die Anzahl der magnetischen Lagen relativ klein ist.
Eine solche Laminat-Keramik-Chip-Induktivität, welche hergestellt wurde unter Verwendung einer Dickfilm-Technologie, hat die folgenden zwei Nachteile.

(1) Bei der Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität mit einem Außenprofil, welches so klein ist, wie z.B. 2,0 mm × 1,25 mm oder 1,6 mm × 0,8 mm unter Verwendung einer Dickfilm-Druck-Technologie, ist die Anzahl der Wendungen bzw. Kurven von jedem leitfähigen Muster ungefähr 1,5 im Maximum für die prakti sche Verwendung, wenn die Produktionsausbeute und dgl. berücksichtigt werden. Um eine Induktivität mit einer größeren Impedanz herzustellen, muss die Anzahl der magnetischen Lagen erhöht werden.
(2) Um die Anzahl der Windungen in einer magnetischen Lage zu erhöhen, muss die Breite eines jeden leitfähigen Musters verringert werden. Weil die verringerte Breite des leitfähigen Musters den Widerstand davon erhöht, muss die Dicke des leitfähigen Musters erhöht werden. Jedoch muss die Dicke des leitfähigen Musters verringert werden, wenn die Breite davon verringert wird, um die Druck-Auflösung zu erhalten. Zum Beispiel ist eine ungefähre Dicke des leitfähigen Musters, wenn dieses trocken ist, im Maximum ungefähr 15 μm, wenn die Breite 75 μm beträgt.

Aus der obigen Beschreibung wird erkannt, dass das Erhöhen der Anzahl der Windungen eines jeden leitfähigen Musters nicht praktisch ist, obwohl es in einem gewissen Ausmaß wirksam ist zum Verringern der Anzahl der magnetischen Lagen.
Um den Widerstand des leitfähigen Musters zu verringern offenbart die japanische offengelegte Patentveröffentlichung mit der Nummer 3-219605 ein Verfahren, durch welches ein Grünling bzw. eine Grünling-Lage gerillt wird, und die Rille wird mit einer leitfähigen Paste gefüllt, um die Dicke des leitfähigen Musters zu erhöhen. Jedoch ist es schwierig, einen gerillten Grünling bzw. Grünling-Lage in einem komplizierten Muster massenhaft herzustellen.
Das japanische offengelegte Patent mit der Veröffentlichungsnummer 60-176208 offenbart auch ein Verfahren zum Verringern des Widerstandes des leitfähigen Musters eines Laminat-Körpers mit magnetischen Schichten und leitfähigen Mustern, welche jeweils ungefähr eine halbe Windung bzw. Drehung aufweisen und abwechselnd bzw. alternierend laminiert sind. Bei diesem Verfahren werden die leitfähigen Muster, welche zu einer leitfähigen Spule ausgebildet werden sollen, ausgebildet durch das Stanzen einer Metall-Folie. Jedoch ist es schwierig, ein Muster mit einer ausreichenden Präzision auszustanzen, um in einen mikroskopischen Planaren Bereich zu passen, wie gefordert durch die neuerliche Größenreduktion von verschiedenen Bauelementen. In der Tat ist es unmöglich, ein kompliziertes Spulen-Muster durch Stanzen zu erhalten, welches eine oder mehr Windungen hat. Des Weiteren ist es schwierig eine Mehrzahl von Metall-Folien anzuordnen, welche erhalten wurden durch das Stanzen auf einer magnetischen Lage bei einem konstanten Abstand mit einer hohen Präzision. Des Weiteren können defekte Verbindungen unerwünschterweise auftreten, wenn die Metall-Folien, welche zueinander benachbart sind, verbunden sind bzw. werden mit einer magnetischen Lage, welche dazwischen angeordnet ist, wenn die Verbindungs-Technologie nicht ausreichend hoch ist.
Eine Lösung der oben beschriebenen Probleme aus einem anderen Blickwinkel ist offenbart in der japanischen Patentveröffentlichung Nummer 64-42809 und dem japanischen offengelegten Patent mit der Veröffentlichung 4-314876. In diesen Veröffentlichungen wird eine dünne Metallschicht, welche auf einem Film ausgebildet ist, übertragen auf einen keramischen Grünling bzw. Grünling-Lage, um einen Laminat-Keramik-Kondensator herzustellen.
Im Detail wird eine gewünschte Metallschicht ausgebildet durch eine Feucht-Metallisierung auf einer ablösbaren Metall-Dünnschicht, welche auf einem Film durch Verdampfung ausgebildet ist. Wenn es erforderlich ist, wird ein Zusatzteil der Metallschicht durch Ätzen entfernt. Das erhaltene Muster wird auf einen Keramik-Grünling bzw. Grünling-Lage übertragen.
Ein solches Übertragungsverfahren kann angewendet werden auf das Übertragen einer leitfähigen Spule auf einen magnetischen Grünling auf die folgende Art, um eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität herzustellen.
Eine relativ dünne Metallschicht (mit einer Dicke von z.B. 10 μm oder weniger), welche auf einem Film ausgebildet ist, wird geätzt unter Verwendung eines Fotoresists bzw. Fotolacks, um ein feines leitfähiges Spulen-Muster auszubilden (mit einer Breite von z.B. 40 μm und einem Raum zwischen den Leitungen von z.B. 40 μm). Die erhaltene Spule wird dann übertragen auf einen magnetischen Grünling bzw. Grünling-Lage. Auf diese Art kann eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität hergestellt werden, welche eine große Impedanz hat.
Durch das oben beschriebene Übertragungsverfahren ist es schwierig eine relativ dicke leitfähige Spule herzustellen mit einem Muster, welches übertragen werden muss (mit einer Dicke von z.B. 10 μm oder mehr) aus den folgenden Gründen.
Durch das Übertragungsverfahren, welches eine Feucht-Metallisierung verwendet, wird die Metallschicht, welche einmal ausgebildet wurde auf der gesamten Oberfläche eines Film, strukturiert bzw. gemustert durch das Entfernen eines überflüssigen Teiles. Entsprechend wird die Herstellung eines komplizierten Spulen-Musters schwieriger, wenn sich die Dicke des Metallfilms erhöht.
Des Weiteren muss der Fotoresist bzw. Fotolack vor der Übertragung entfernt werden, weil das gewünschte Muster unter dem Fotoresist erhalten wird. Wenn der Fotoresist entfernt ist, kann das leitfähige Spulen-Muster auch unerwünschterweise entfernt werden. Ein solches Phänomen tritt leichter auf wenn sich die Dicke der Metallschicht erhöht. Der Grund dafür liegt darin, dass: wenn sich die Dicke der Metallschicht erhöht, benötigt das Ätzen eine längere Zeitdauer und demzufolge wird der dünne Metallfilm dem Ätzmittel in einem höheren Grad ausgesetzt.
Aus den oben beschriebenen Gründen kann das Übertragungsverfahren nicht eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität mit einem niedrigen Widerstand zur Verfügung stellen.
Die EP-A-0 152 634 offenbart das Ausbilden eines ersten leitfähigen Musters auf einer ersten leitfähigen Basisplatte durch Galvanoplastik und das Übertragen davon auf eine erste isolierende Schicht. Die Offenbarung dieses Dokuments bezieht sich jedoch auf die Herstellung einer gedruckten Leiterplatte und nicht auf eine Laminat- Keramik-Chip-Induktivität. Die isolierenden Schichten sind aus einem organischen Material und nicht aus einem keramischen Material.
Zusammenfassung der Erfindung
Aspekte der Erfindung sind in den Ansprüchen definiert.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung veranschaulichen eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität umfassend mindestens ein Paar von isolierenden Schichten; und mindestens ein leitfähiges Muster, welches zwischen dem mindestens einem Paar der isolierenden Schichten angeordnet ist und eine leitfähige Spule ausgebildet. Mindestens ein leitfähiges Muster enthält ein leitfähiges Muster, welches als ein Ergebnis einer Galvanoplastik bzw. eines galvanoformens (electroforming) ausgebildet wird.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind eine Mehrzahl von leitfähigen Mustern enthalten, und mindestens zwei der leitfähigen Muster sind elektrisch miteinander verbunden durch einen Dickfilmleiter, welcher durch Drucken ausgebildet ist.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das mindestens eine galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster wellenförmig.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfassen die Mehrzahl der leitfähigen Muster ein galvanoplastisch ausgebildetes leitfähiges Muster mit einer Form einer geraden Linie.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind mindestens ein Paar der isolierenden Schichten magnetisch.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind die isolierenden Schichten ausgebildet aus einem Material, welches eines enthält aus: Einem nicht-schrumpfenden Pulver, welches nicht durch Sintern schrumpft bzw. schwindet und einem Pulver mit einem niedrigen Schrumpf- bzw. Schwundverhältnis, welches wenig durch Sintern schrumpft bzw. schwindet.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind die isolierenden Schichten ausgebildet aus einem magnetischen Material, welches eine Organoblei-Verbindung enthält als ein Addititiv bzw. einen Zusatz zum Begrenzen der Verschlechterung einer magnetischen Eigenschaft der isolierenden Schichten.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das leitfähige Muster, welches ausgebildet ist als ein Ergebnis der Galvanoplastik bzw. des Galvanoformens, ausgebildet aus einer Silber-Plattierungs-Flüssigkeit, welche kein Zyanid enthält.
Ausführungsformen der vorliegenden Erfindung veranschaulichen auch ein Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität mit den Schritten: Ausbilden eines leitfähigen Musters auf einer leitfähigen Basisplatte durch Galvanoplastik bzw. Galvanoformen; Übertragen des galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Musters auf eine erste isolierende Schicht; und Ausbilden einer zweiten isolierenden Schicht auf einer Oberfläche der ersten isolierenden Schicht, wobei die Oberfläche das galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster aufweist.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst das Verfahren weiter den Schritt: Ausbilden einer Mehrzahl von ersten isolierenden Schichten, welche jeweils ein darauf übertragendes galvanoplastisch ausgebildetes leitfähiges Muster haben; und Laminieren bzw. Beschichten der Mehrzahl der ersten isolierenden Schichten, wobei elektrisch die galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Muster miteinander sequenziell verbunden werden.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst das Verfahren weiter den Schritt: Anordnen einer dritten isolierenden Schicht mit einem Durchgangsloch, darin zwischen den ersten und zweiten isolierenden Schichten.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst das Verfahren weiter den Schritt des Anordnens einer dritten isolierenden Schicht mit einem Durchgangsloch, gefüllt mit einem Dickfilmleiter, welcher darin gedruckt ist, zwischen die Mehrzahl der ersten isolierenden Schichten.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst, das Verfahren weiter den Schritt des Anordnens einer dritten isolierenden Schicht, welche ein Durchgangsloch hat mit einem leitfähigen Kontakthöcker (bump), ausgebildet als ein Ergebnis der Galvanoplastik darin, zwischen der Mehrzahl der ersten isolierenden Schichten.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst der Schritt des Übertragens die Schritte des Ausbildens der ersten isolierenden Schicht auf einer Oberfläche der leitfähigen Basisplatte, wobei die Oberfläche das galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster hat; das Anheften bzw. Ankleben einer thermisch ablösbaren Schicht bzw. Blatt auf der ersten isolierenden Schicht; das Abziehen bzw. Ablösen der ersten isolierenden Schicht, mit dem galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Muster und der thermisch ablösbaren Schicht von der leitfähigen Basisplatte; und das Abziehen bzw. Ablösen der thermisch ablösbaren Schicht bzw. Lage durch Erwärmen.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst der Schritt des Übertragens die Schritte: Anheften bzw. Ankleben eines thermisch ablösbaren Schaumblattes auf einer Oberfläche der leitfähigen Basisplatte durch Erwärmen und Schäumen, wobei die Oberfläche das galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster hat; Ablösen des thermisch ablösbaren Schaumblattes bzw. der Schaumschicht und des galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Musters von der leitfähigen Basisplatte; Ausbilden einer ersten isolierenden Schicht auf einer Oberfläche der thermisch ablösbaren Schaumschicht bzw. Schaumlage, wobei die Oberfläche das galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster hat; und Ablösen des thermisch ablösbaren Schaumblattes bzw. der Schaumlage durch Erwärmen.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung umfasst der Schritt des Ausbildens des galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Musters die Schritte: Überziehen bzw. Beschichten der leitfähigen Basisplatte mit einem Fotoresist- bzw. Fotolackfilm, um so die leitfähige Basisplatte in einem gewünschten Muster freizulegen; Ausbilden eines leitfähigen Films auf der leitfähigen Basisplatte, welche den Fotoresist- bzw. Fotolackfilm bedeck; und Entfernen des Fotoresist-Filmes von der leitfähigen Basisplatte.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung wird die leitfähige Basisplatte so behandelt, um eine Leitfähigkeit und Ablösbarkeit zu haben.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist die leitfähige Basisplatte aus einem rostfreien Stahl gebildet.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung ist das galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster ausgebildet unter Verwendung eines Ag Elektroplattierungs-Bades mit einem pH-Wert von 8,5 oder weniger.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung hat die leitfähige Basisplatte eine Oberflächen-Rauigkeit von 0,05 bis 1 μm.
Bei einer Ausführungsform der Erfindung sind die ersten, zweiten und dritten isolierenden Schichten magnetisch.
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität gemäß der vorliegenden Erfindung enthält ein leitfähiges Muster, welches durch Galvanoplastik bzw. Galvanoformen (electroforming) ausgebildet ist. Entsprechend kann die Dicke des leitfähigen Musters ausreichend sein, um einen ausreichend niedrigen Widerstand zu erreichen, und die Breite des leitfähigen Musters kann mit einer hohen Präzision eingestellt werden.
Im Gegensatz zu einem leitfähigen Dickfilm-Muster, welches ausgebildet wird durch Drucken oder dgl., wird das leitfähige Muster, welches ausgebildet wurde gemäß der vorliegenden Erfindung, nur ein wenig durch das Sintern in der Richtung der Dicke geschrumpft. Demzufolge werden die magnetische Lage bzw. Schicht und die leitfähigen Muster kaum voneinander delaminiert bzw. abgeblättert.
Demzufolge ermöglicht die hierin beschriebene Erfindung die Vorteile des Schaffens einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität, welche eine relativ kleine Anzahl von Lagen, eine ausreichend hohe Impedanz und einen niedrigen Widerstand der leitfähigen Spule aufweist; und ein Verfahren zur Herstellung davon.
Diese und andere Vorteile der vorliegenden Erfindung werden den Fachleuten offensichtlich werden beim Lesen und Verstehen der folgenden detaillierten Beschreibung unter Bezugnahme auf die beiliegenden Figuren.
Kurze Beschreibung der Zeichnungen
1 ist eine isometrische Explosionsansicht einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem ersten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung;
2 bis 5 sind Querschnittsansichten und veranschaulichen ein Verfahren zur Herstellung der in 1 gezeigten Laminat-Keramik-Chip-Induktivität;
6 ist eine isometrische Ansicht der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität, welche in einem Verfahren hergestellt wurde, welches in den 2 bis 5 gezeigt ist;
7 ist eine isometrische Explosionsansicht einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in zweiten, fünften und sechsten Beispielen gemäß der vorliegenden Erfindung;
8 ist eine isometrische Explosionsansicht einer Laminat-Keramik- Chip-Induktivität in einem dritten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung;
9 ist eine isometrische Explosionsansicht einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem vierten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung;
10 ist eine Querschnittsansicht und veranschaulicht einen Schritt zur Herstellung der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in dem fünften Beispiel;
11A bis 11E sind Querschnittsansichten und veranschaulichen ein Verfahren zur Herstellung der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in dem sechsten Beispiel;
12 ist eine isometrische Explosionsansicht einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem siebten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung;
13 ist eine isometrisch Ansicht und veranschaulicht eine Modifikation der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in dem ersten Beispiel;
14 ist eine schematische Veranschaulichung eines Verfahrens zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem Vergleichsbeispiel;
15 ist eine isometrische Explosionsansicht einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem achten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung; und
16A, 16B, 17A und 17B sind Querschnittsansichten und veranschaulichen ein Verfahren zur Herstellung der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in dem achten Beispiel.
Beschreibung der bevorzugten Ausführungsformen
Hiernach wird die vorliegende Erfindung beschrieben werden anhand von veranschaulichenden Beispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen.
Beispiel 1
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 100 in einem ersten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf die 1 bis 6 beschrieben werden. 1 ist eine isometrische Explosionsansicht der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität (hiernach einfach als eine „Induktivität" bezeichnet) 100.
In allen beiliegenden Figuren ist zur Vereinfachung nur ein Laminat-Körper, welcher ausgebildet werden soll in eine Induktivität, veranschaulicht. Bei einer tatsächlichen Produktion werden eine Mehrzahl von Laminat-Körpern ausgebildet auf einer Platte und getrennt, nachdem die Laminat-Körper vervollständigt sind.
Die in 1 gezeigte Induktivität 100 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen bzw. Magnet-Lagen 1, 3 und 6 und eine Mehrzahl von spulenförmigen plattierten bzw. metallisierten leitfähigen Mustern (hiernach einfach als „leitfähige Muster" bezeichnet) 2 und 5.
Die leitfähigen Muster 2 und 5 sind jeweils ausgebildet durch Galvanoplastik (electroforming); insbesondere wird ein Resist- bzw. Fotolack-Film ausgebildet auf einer Basis-Platte um ein gewünschtes Muster freizulegen und die Basis-Platte wird in ein Plattierungs-Bad getaucht. Die magnetischen Schichten bzw. Lagen 1 bzw. 6 haben die darauf übertragenen leitfähigen Muster 2 und 5. Die leitfähigen Muster 2 und 5 sind miteinander verbunden über ein Durchgangsloch 4, welches in der magnetischen Lage bzw. Schicht 3 ausgebildet ist.
Ein Verfahren zur Herstellung der Induktivität 100 wird beschrieben werden.
[Ausbildung der leitfähigen Muster]
Als erstes wird unter Bezugnahme auf 2 beschrieben werden, wie die leitfähigen Muster 2 und 5 ausgebildet werden.
Eine Basisplatte 8 aus rostfreiem bzw. Edelstahl wird vollständig behandelt durch eine Schlag-Plattierung (strike plating) (Plattierung bei einer hohen Geschwindigkeit) mit Ag, um eine leitfähige Ablöseschicht 9 auszubilden mit einer Dicke von ungefähr 0,1 μm oder weniger. Die Schlag-Plattierung wird durchgeführt durch das Eintauchen der Basisplatte 8 in ein alkalisches AgCN Bad, welches allgemein verwendet wird. Eine beispielhafte Zusammensetzung eines alkalischen AgCN Bades ist in Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1
Wenn das in Tabelle 1 gezeigte Bad verwendet wird, wird eine Ablöseschicht mit einer Dicke von ungefähr 0,1 μm ausgebildet nach etwa 5 bis 20 Sekunden.
Ein wahrscheinlicher Grund dafür, dass die Ablöseschicht 9 eine Ablösbarkeit aufweist ist: Weil eine Ag Schicht ausgebildet ist durch eine Hochgeschwindigkeitsplattierung (Schlag-Plattierung) auf der Edelstahl-Basisplatte 8 mit einem niedrigen Grad eines Haftvermögens mit bzw. an Ag, wird die resultierende Ag Schicht (die Ablöseschicht 9) stark belastet bzw. gespannt und kann demzufolge nicht ausreichend mit der Basisplatte 8 verbunden bzw. daran angeheftet werden.
Um einen optimalen Grad einer Ablösbarkeit zwischen der Ablöseschicht 9 und der Basisplatte 8 zu erhalten, ist bzw. wird die Oberfläche der Basisplatte 8 vorzugsweise aufgeraut, um eine Oberflächenrauheit (Ra) von ungefähr 0,05 μm bis zu ungefähr 1 μm zu haben. Die Oberfächenrauheit (Ra) wird gemessen durch ein Oberflächen-Struktur-Analyse-System, welches z.B. Dektak 3030 ST (hergestellt von Sloan Technology Corp.) verwendet. Die Oberfläche wird aufgeraut durch eine Säurebehandlung, Strahlen oder ähnliches.
In dem Fall, wenn die Oberflächenrauheit (Ra) kleiner ist als ungefähr 0,05 μm, ist die Haftkraft zwischen der Ablöseschicht 9 und der Basisplatte 8 unzureichend, und demzufolge wird die Ablöseschicht 9 möglicherweise während eines späteren Verfahrens delaminiert bzw. blättert auf. In dem Fall, wenn die Oberflächenrauheit größer ist als ungefähr 1 μm, ist die Haftkraft zwischen der Ablöseschicht 9 und der Basisplatte 8 übermäßig bzw. zu groß. Demzufolge kann die Ablöseschicht 9 nicht zufriedenstellend übertragen werden auf die magnetische Lage, oder die Auflösung eines Plattierungs-Resist-Musters 11, welches in dem nachfolgenden Schritt (unten beschrieben) ausgebildet wird, ist verringert.
Eine geeignete Aufrauung der Oberfläche der Basisplatte 8 hat solche Seiteneffekte, dass die Haftkraft des Plattierungs-Resist-Musters 11 auf der Ablöseschicht 9 verbessert ist bzw. wird und dass verhindert wird, dass die Ablöseschicht 9 abgelöst wird von der Basisplatte 8 während dem Entfernen des Plattierungs-Resist-Musters 11.
Die Ablöseschicht 9 kann auch durch eine Silberspiegelreaktion ausgebildet werden.
Die Basisplatte 8 kann ausgebildet werden aus einem elektrisch leitfähigem Material, welches ein anderes ist als Edelstahl und kann bearbeitet werden, um eine Ablösbarkeit aufzuweisen. Beispielhafte Materialien welche für die Basisplatte 8 verwendet werden können, und die jeweiligen Verfahren zum Versehen der Basisplatte 8 mit einer Ablösbarkeit sind in Tabelle 2 gezeigt.
Tabelle 2
Anstelle von Metall kann die Basisplatte 8 aus einer gedruckten Leiterplatte ausgebildet sein, welche eine Kupferfolie hat, welche darauf laminiert ist, oder einem Polyäthylenterephtalat (hiernach als ein „PET" bezeichnet) Film oder dgl., welcher mit Leitfähigkeit ausgestattet bzw. versehen ist. Die gleichen Effekte werden erhalten wie durch Metall, aber eine Metall-Platte ist effizienter, weil es nicht erforderlich ist, eine Metallplatte mit Leitfähigkeit auszustatten.
Insbesondere ist Edelstahl chemisch stabil und hat eine ausreichende Ablösbarkeit aufgrund eines Chrom-Oxid-Filmes, welcher auf einer Oberfläche davon existiert. Demzufolge ist Edelstahl am leichtesten unter den verwendbaren Materialien zu verwenden.
Nachdem die Ablöseschicht 9 ausgebildet ist, wird ein Fotoresist-Film ausgebildet auf der Ablöseschicht 9 und vorgetrocknet. Dann wird eine Fotomaske mit einer Breite von ungefähr 70 μm und ungefähr 2,5 Windungen ausgebildet auf jeder von Einheitsflächen bzw. Einheitsbereichen des Fotoresist-Filmes. Jede Einheitsfläche hat eine Größe von 2,0 mm × 1,25 mm. Die Fotomaske hat ein solches Muster, um ein gewünschtes leitfähiges Muster auszubilden in Abhängigkeit von dem Typ des Fotoresists bzw. Foto-Abdecklacks (d.h., ein positiver Typ oder ein negativer Typ). Der Fotoresist-Film mit einer Fotomaske darauf wird Licht ausgesetzt und entwickelt, um das Plattierungs-Resist-Muster 11 mit einer Dicke von T = 55 μm auszubilden.
Als Fotoresist bzw. Foto-Abdecklack können verschiedene Arten (Flüssigkeit, Paste, trockener Film) oder ähnliches verwendet werden. Ein trockener bzw. Trockenfilm hat eine gleichförmige Dicke und steuert bzw. stellt demzufolge die Dicke der leitfähigen Muster mit einer relativ hohen Präzision ein, wird jedoch vorzugsweise verwendet zum Ausbilden eines leitfähigen Musters mit einer Breite von ungefähr 50 μm oder mehr, wobei die Empfindlichkeit davon berücksichtigt wird. Mit einem flüssigen Fotoresist kann ein Plattierungs-Resist-Muster mit einer Breite erhalten werden, welche so klein ist wie einige Mikrometer. Mit einem Pasten- bzw. Leim-Fotoresist, welcher der am allgemeinsten verwendete Fotoresist ist, kann ein Plattierungs-Resist-Muster mit einer Breite von ungefähr 40 μm und einer Dicke von ungefähr 30 bis 40 μm erhalten werden. Im Detail kann z.B. ein Plattierungs-Resist-Muster mit ungefähr fünf Windungen leicht ausgebildet werden auf einer Einheitsfläche von ungefähr 2,0 mm × 1,25 mm, und ein Plattierungs-Resist-Muster mit ungefähr drei Windungen kann leicht ausgebildet werden auf einer Einheitsfläche von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm. Der Fotoresist kann ausgebildet werden durch Drucken, Schleuderbeschichtung, Walzenauftrag bzw. Walzenbeschichtung (roll-coating), Eintauchen, Laminieren oder ähnliches in Abhängigkeit von der Art des Fotoresists.
Die Belichtung wird durchgeführt durch ein Belichtungsgerät, welches kollimierte bzw. gerichtete ultraviolette Lichtstrahlen emittiert, und die Bedingungen, wie z.B. die Belichtungszeit und die Licht-Intensität werden bestimmt in Abhängigkeit von dem verwendeten Fotoresist.
Die Entwicklung wird durchgeführt unter Verwendung eines Entwicklers, welcher für den verwendeten Fotoresist bzw. Foto-Lack geeignet ist. Wenn es erforderlich ist, wird eine Belichtung mit Ultraviolett oder ein Nach-Aushärten (post-curing) durchgeführt nach der Entwicklung, um die Beständigkeit gegen Chemikalien zu verbessern.
Nachdem das Plattierungs-Resist-Muster 11 ausgebildet ist, wird der Laminat-Körper eingetaucht in das Ag Galvanoplastik (electroplating) -Bad, um ein Ag leitfähiges Muster 10 mit einer erforderlichen Dicke t auszubilden, welches auf die magnetische Lage übertragen werden wird. In diesem Beispiel hat das Ag leitfähige Muster 10 eine Dicke t von ungefähr 50 μm. Ein alkalisches Ag Bad, welches von dem Typ ist, welcher allgemein verwendet wird als das Ag Galvanoplastikbad, kann nicht verwendet werden, weil das Ag Bad das Plattierungs-Resist-Muster 11 entfernt. Entsprechend wird ein schwach alkalisches, neutrales oder saures Ag Plattierungs-Bad als das Ag Galvanoplastik-Bad benötigt. Eine beispielhafte Zusammensetzung eines schwach alkalischen oder neutralen Ag Plattierungsbades ist in Tabelle 3 gezeigt.
Tabelle 3
Der pH Wert des Ag Plattierungs-Bades wird eingestellt durch Ammonium und ein Zitrat. Als Ergebnis von verschiedenen Experimenten wurde herausgefunden, dass das Plattierungs-Resist-Muster 11, welches ausgebildet wurde durch die meisten Arten eines Fotoresists, entfernt wird durch ein Plattierungs-Bad mit einem pH Wert von mehr als 8,5. Entsprechend wird der pH Wert des Plattierungs-Bades vorzugsweise auf 8,5 oder weniger eingestellt bzw. festgelegt.
Eine beispielhafte Zusammensetzung eines sauren pH Plattierungs-Bades ist in Tabelle 4 gezeigt.
Tabelle 4
Das in Tabelle 4 gezeigte Plattierungs-Bad entfernt nicht das Plattierungs-Resist-Muster 11, weil es sauer ist. Wenn ein saures Ag Plattierungs-Bad, welches ein Tensid bzw. einen oberflächenaktiven Stoff enthält (Metylimidazolethiol, Furfural, Türkischrotöl, oder dgl.) verwendet wird, werden der Glanz und die Glätte der Oberfläche des Ag leitfähigen Musters 10 verbessert.
In diesem Beispiel wird das in Tabelle 3 gezeigte schwach alkalische oder neutrale Ag Plattierungs-Bad verwendet. Der pH Wert beträgt 7,3, und die Stromdichte zur Plattierung beträgt ungefähr 1 A/dm². Die Stromdichte wird auf einen solchen Wert eingestellt, weil eine zu hohe Stromdichte, welche benötigte wird zum Beschleunigen der Plattierungs-Geschwindigkeit, eine Belastung des Ag leitfähigen Musters 10 verursacht, wodurch möglicherweise das Ag leitfähige Muster 10 entfernt wird bevor es übertragen wird.
Das Ag leitfähige Muster 10 mit einer Dicke von ungefähr 50 μm wird erhalten nach dem Eintauchen der Basisplatte 8 in das Plattierungs-Bad für ungefähr 260 Minuten.
In diesem Beispiel ist bzw. wird die Ablösungsschicht 9 ausgebildet durch eine Schlag-Plattierung (strike-plating) der Basisplatte 8 in einem alkalischen Ag Bad. Alternativ kann die Basisplatte 8 eingetaucht werden in ein schwach alkalisches, neutrales oder saures Bad. In diesem Fall wird eine ausreichend hohe Stromdichte verwendet für die ersten einigen Minuten, um das Ag leitfähige Muster 10 ausreichend zu belasten bzw. zu spannen, um bei einem Bereich bzw. einer Fläche des Ag leitfähigen Musters 10 in der Nähe der Oberfläche der Edelstahl-Basisplatte 8 eine Ablösbarkeit vorzusehen. Entsprechend ist es nicht erforderlich, die Ablöseschicht 9 auszubilden. 3 zeigt einen Querschnitt des Laminat-Körpers, welcher auf diese Art ausgebildet wurde.
Nachdem das Ag leitfähige Muster 10 ausgebildet ist, wird das Plattierungs-Resist-Muster 11 entfernt, wie es in 4 gezeigt ist, unter Verwendung einer Entfernungs-Flüssigkeit, welche geeignet ist für den verwendeten Fotoresist. Gewöhnlich wird das Entfernen durchgeführt durch das Eintauchen des Laminat-Körpers in eine ungefähr 5 % Lösung von NaOH mit einer Temperatur von ungefähr 40° C für ungefähr 1 Minute.
Nachdem das Plattierungs-Resist-Muster 11 entfernt ist, wird die Ablöseschicht 9 behandelt durch ein weiches bzw. sanftes Ätzen während eines kurzen Zeitraumes (einige Sekunden) mit einer 5 % Lösung einer Salpetersäure, um das Ag leitfähige Muster 10 auf der Basisplatte 8 zu lassen, wie in 5 gezeigt. Das Laminieren der Ablöseschicht 9 und des Ag leitfähigen Musters 10 entspricht den leitfähigen Mustern 2 und 5. Als das sanfte Ätzmittel kann ein Schwefelsäurebad von Chrom-Anhydrid, ein Salzsäurebad von einem Eisenchlorid (FeCl₂) oder ähnliches auch verwendet werden. Weil das sanfte Ätzen nur für einige Sekunden durchgeführt wird, wird die Ablöseschicht unter dem Ag leitfähigen Muster 10 nicht entfernt. Demzufolge wird das Ag leitfähige Muster 10 nicht entfernt.
[Ausbildung der magnetischen Lagen]
Hiernach wird ein Verfahren zur Ausbildung der magnetischen Lagen 1, 3 und 6 beschrieben werden.
Ein Harz, wie z.B. ein Butyral-Harz, ein Acrylharz oder Ethylzellulose, und ein Plastifizierungsmittel bzw. Weichmacher, wie z.B. Dibutylphthalat werden in einem Alkohol mit einem niedrigen Siedepunkt, wie z.B. Isopropylalkohol oder Butanol gelöst, oder in einem Lösungsmittel, wie z.B. Toluen oder Xylen, um ein Vehikel bzw. Bindemittel zu erhalten. Das Vehikel und ein Ni·Zn·Cu Typ Ferrit-Pulver mit einem durchschnittlichen Durchmesser von ungefähr 0,5 bis 2,0 μm werden zusammen geknetet, um eine Ferrit-Paste (Schlamm) zu bilden. Ein PET Film wird mit der Ferrit-Paste unter Verwendung einer Rakel bzw. eines Streichmessers beschichtet und dann getrocknet bei 80 bis 100°C bis ein wenig Klebkraft übrig bleibt.
Die magnetischen Lagen 1 und 6 werden jeweils so ausgebildet, um eine Dicke von 0,3 bis 0,5 mm zu haben, und die magnetische Lage 3 wird ausgebildet, um eine Dicke von 20 bis 100 μm zu haben. Dann wird die magnetische Lage 3 gestanzt bzw. gelocht, um das Durchgangsloch 4 mit einer Seite, welche ungefähr 0,15 bis 0,3 mm lang ist, auszubilden.
[Übertragung der leitfähigen Muster]
Als nächstes wird ein Verfahren zum Übertragen der leitfähigen Muster 2 und 5 auf die magnetischen Lagen 1 und 6 und das Laminieren der magnetischen Lagen 1, 3 und 6 beschrieben werden.
Die Basisplatte 8 mit dem leitfähigen Muster 2 wird auf die magnetische Lage 1 gedrückt, welche auf dem PET Film ausgebildet ist. Wenn es erforderlich ist, werden Druck und Wärme bzw. Hitze zur Verfügung gestellt. Auf eine alternative Art wird die magnetische Lage 1 von dem PET Film losgelöst und die Basisplatte 8, welche das leitfähige Muster 2 hat, wird auf eine Oberfläche der magnetischen Lage 1, welche eine Klebkraft hat, gedrückt (die Oberfläche, welche im Kontakt mit dem PET Film war).
Das leitfähige Muster 2 hat eine geeignete Ablösbarkeit von der Basisplatte 8 und hat auch eine geeignete Haftkraft (Klebkraft) mit der magnetischen Lage 1. Demzufolge kann das leitfähige Muster 2 leicht übertragen werden auf die magnetische Lage 1 durch das Ablösen bzw. Abschälen der magnetischen Lage 1 von der Basisplatte B.
In dem Fall wenn die mechanische Festigkeit bzw. Stärke der magnetischen Lage 1 nicht ausreichend ist, kann eine zusätzliche Festigkeit vorgesehen werden, indem auf der magnetischen Lage 1 eine viskose Lage ausgebildet wird.
Auf die gleiche Art wird das leitfähige Muster 5 auf die magnetische Lage 6 übertragen.
Die magnetische Lage 3 ist zwischen der magnetischen Lage 1, welche das leitfähige Muster 2 hat, und der magnetischen Lage 6, welche das leitfähige Muster 5 hat, ausgebildet. Die magnetischen Lagen 1, 3 und 6 sind so laminiert, dass die leitfähigen Muster 2 und 5 miteinander über das Durchgangsloch 4 verbunden sind, um eine leitende Spule auszubilden. Die Haftkraft zwischen den magnetischen Lagen 1, 3 und 6 des erhaltenen Laminat-Körpers werden gefestigt bzw. verstärkt durch Hitze (60 bis 120° C) und Druck (20 bis 500 kg/cm²), und demzufolge wird der Laminat-Körper zu einem integralen Körper ausgebildet.
Das Verbinden der zwei leitfähigen Muster 2 und 5 über einen Dickfilm-Leiter liefert eine bessere ohmsche elektrische Verbindung. Entsprechend ist ein gedruckter Dickfilm-Leiter 7 vorzugsweise in dem Durchgangsloch 4 der magnetischen Lage 3 vorgesehen, wie in 13 gezeigt.
Gewöhnlich werden in dem oben beschriebenen Verfahren eine Mehrzahl von leitfähigen Mustern ausgebildet auf einer magnetischen Lage, und die magnetischen Lagen werden laminiert in dem Zustand, in dem sie die Mehrzahl der leitfähigen Muster haben, um Induktivitäten mit einem höheren Wirkungsgrad in Massenproduktion herzustellen. Nachdem die integralen bzw. einstückigen Körper ausgebildet sind, wird der erhalten Grünling bzw. die Grünling-Lage in eine Mehrzahl von integralen bzw. einstückigen Körpern geschnitten, und jeder integrale Körper wird gesintert bei einer Temperatur von 850 bis 950° C für ungefähr 1 bis 2 Stunden. Das Schneiden kann nach dem Sintern durchgeführt werden.
Eine Elektrode aus einer Silber-Legierung (z.B. AgPd) ist bzw. wird auf jeder der zwei gegenüber liegenden Seitenoberflächen eines jeden integralen Körpers ausgebildet und verbunden mit der leitenden bzw. Leiter-Spule. Dann wird der integrale Körper bei ungefähr 600 bis 850° C gesintert, um die in 6 gezeigten äußeren Elektroden 12 auszubilden. Wenn es erforderlich ist, werden die äußeren Elektroden 12 mit Nickel, Lötmittel oder ähnlichem plattiert.
Auf diese Art wird die Induktivität 100, welche eine Außengröße von 2,0 mm × 1,25 mm und eine Dicke von ungefähr 0,8 mm hat, erhalten. Die Leiter-Spule, welche die zwei leitfähigen Muster 2 und 5 umfasst, welche jeweils 2,5 Windungen haben, hat insgesamt 5 Windungen. Entsprechend wird eine Impedanz von ungefähr 700 Ω bei einer Frequenz von 100 MHz erhalten. Der Gleichstrom (DC) Widerstand kann so niedrig sein wie ungefähr 0,12 Ω, weil die Dicke der Leiter-Spule so groß ist wie ungefähr 50 μm.
Die Induktivität 100 wurde für eine Untersuchung geschnitten. Keine spezifische Lücke wurde bei den Grenzflächen zwischen der Leiter-Spule und den magnetischen Lagen gefunden. Der wahrscheinliche Grund dafür liegt darin dass: Im Gegensatz zu einer Leiter-Spule, welche aus leitfähigen Dickfilm-Mustern gebildet ist, schrumpft die Leiter-Spule, welche durch Galvanoplastik gemäß der vorliegenden Erfindung hergestellt wurde, kaum durch Sintern und wird demzufolge umgeben von dem gesinterten magnetischen Körper mit einer hohen Dichte.
Das Material für die magnetischen Lagen, welche in der vorliegenden Erfindung verwendet werden, ist nicht auf das eine, welche in diesem Beispiel verwendet wurde, begrenzt. Obwohl eine magnetische Lage vorzugsweise verwendet wird, um eine hohe Impedanz zu erhalten, kann eine Isolations-Lage mit einer Dielektrizität auch verwendet werden.
Beispiel 2
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 200 in einem zweiten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 7 beschrieben werden. 7 ist eine isometrische Explosionsansicht der Induktivität 200.
Die Induktivität 200 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 13, 15 und 18, ein spulenförmiges plattiertes leitfähiges Muster 14, welches ausgebildet wurde durch Galvanoplastik und übertragen wurde auf die magnetische Lage 13, und ein leitfähiges Dickfilm-Muster 17, welches auf die magnetische Lage 15 mit einem Durchgangsloch 16 gedruckt wurde.
Die leitfähigen Muster 14 und 17 werden miteinander über das Durchgangsloch 16 verbunden.
Ein Verfahren zur Herstellung der Induktivität 200 wird beschrieben werden.
Zuerst wird das plattierte leitfähige Muster 14 durch Galvanoplastik auf die gleiche Art wie bei dem ersten Beispiel hergestellt. In diesem Beispiel wird das plattierte leitfähige Muster 14 mit einer Breite von ungefähr 40 μm, einer Dicke von ungefähr 35 μm, und ungefähr 3,5 Windungen ausgebildet auf einem Bereich bzw. einer Fläche von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm. Der Fotoresist bzw. Fotolack, welcher verwendet wurde zum Ausbilden des plattierten leitfähigen Musters 14, ist von einem Pasten-Typ, ist druckbar und hat eine hohe Empfindlichkeit.
Hiernach wird ein Verfahren zur Ausbildung der magnetischen Lagen 13, 15 und 18 beschrieben werden.
Ein Harz, wie z.B. ein Butyral-Harz, ein Acryl-Harz oder Ethylzellulose, und ein Plastifizierungsmittel bzw. ein Weichmacher, wie z.B. Dibutylphthalat, werden gelöst in einem Lösungsmittel mit einem hohen Siedepunkt, wie z.B. Terpineol um ein Vehikel bzw. ein Bindemittel zu erhalten. Das Vehikel bzw. Bindemittel und ein Ferrit-Pulver eines Ni·Zn·Cu Typs mit einem durchschnittlichen Durchmesser von ungefähr 0,5 bis 2,0 μm, werden zusammengeknetet, um eine Ferrit-Paste zu bilden. Die Ferrit-Paste wird auf einen PET Film gedruckt unter Verwendung einer Metall-Maske und dann getrocknet bei ungefähr 80 bis 100° C bis die Dicke der Ferrit-Paste ungefähr 0,3 bis 0,5 mm wird. So werden die magnetischen Lagen 13 und 18 erhalten. Wenn es erforderlich ist, werden das Drucken und das Trocknen mehrere Male wiederholt.
Alternativ können die magnetischen Lagen 13 und 18 erhalten werden durch Laminieren einer Mehrzahl von magnetischen Lagen, wobei jede davon eine Ferrit-Paste hat mit einer Dicke von ungefähr 50 bis 100 μm, welche darauf gedruckt ist und getrocknet wird.
Die magnetische Lage 15 wird hergestellt durch das Ausbilden eines Musters mit dem Durchgangsloch 16 auf einem PET Film durch Siebdruck. Die Dicke der magnetischen Lage 15 wird eingestellt, so dass sie ungefähr 40 bis 100 μm ist.
Als nächstes wird ein Verfahren zum Übertragen des plattierten leitfähigen Musters 14 auf die magnetische Lage 13 beschrieben werden.
Die Basisplatte 8 mit dem plattierten leitfähigen Muster 14 wird auf die magnetische Lage 13 gedruckt bzw. gedrückt, welche auf dem PET Film ausgebildet ist. Der Druck ist vorzugsweise in dem Bereich von 20 bis 500 kg/cm² und die Erwärmungstemperatur ist vorzugsweise in dem Bereich von 60 bis 120° C.
Das plattierte leitfähige Muster 14 hat eine geeignete Ablösbarkeit von der Basisplatte 8 und hat auch eine geeignete Haftkraft mit der magnetischen Lage 13. Des weiteren hat das plattierte leitfähige Muster 14 eine relativ kleine Breite von 40 μm und ist demzufolge etwas in der magnetischen Lage 13 vergraben bzw. versenkt. Aus diesen Gründen kann das plattierte leitfähige Muster 14 auf die magnetische Lage 13 leicht übertragen werden, indem die magnetische Lage 13 von der Basisplatte 8 abgelöst bzw. abgeschält wird.
Alternativ kann das plattierte leitfähige Muster 14 übertragen werden durch das Ablösen der magnetischen Lage 13 von dem PET Film und das Drücken der Basisplatte 8, welche das plattierte leitfähige Muster 14 hat, auf eine Oberfläche des Films der magnetischen Lage 13, welche im Kontakt mit dem PET Film war, wie in dem ersten Beispiel.
Dann wird das leitfähige Dickfilm-Muster 17 auf die magnetische Lage 15 mit dem Durchgangsloch 16 gedruckt.
Die magnetische Lage 13 mit dem plattierten leitfähigen Muster 14 und die magnetische Lage 15 mit dem leitfähigen Dickfilm-Muster 17 werden so laminiert, dass die leitfähigen Muster 14 und 17 miteinander verbunden sind über das Durchgangsloch 16, um eine Leiter-Spule auszubilden. Die magnetische Lage 18 ist auf der magnetischen Lage 15 mit dem leitfähigen Dickfilm-Muster 17 laminiert, und der erhaltene Laminat-Körper wird erhitzt (60 bis 120° C) und unter Druck gesetzt (20 bis 500 kg/cm²), um zu einem integralen bzw. ganzstückigen Körper ausgebildet zu werden.
Gewöhnlich werden bei dem oben beschriebenen Verfahren eine Mehrzahl von leitfähigen Mustern ausgebildet auf einer magnetischen Lage, und die magnetischen Lagen werden laminiert in dem Zustand, in dem sie die Mehrzahl von leitfähigen Mustern haben, um Induktivitäten mit einem höheren Wirkungsgrad in der Massenproduktion herzustellen. Nachdem die integralen Körper ausgebildet sind, wird der erhaltene Grünling in eine Mehrzahl von integralen Körpern geschnitten, und jeder integrale bzw. einstückige Körper wird gesintert bei einer Temperatur von 850 bis 950° C für ungefähr 1 bis 2 Stunden.
Eine Elektrode aus einer Silber-Legierung (z.B. AgPd) ist auf jeder der zwei gegenüber liegenden Seitenoberflächen von jedem integralen Körper ausgebildet und mit der Leiter-Spule verbunden. Dann wird der integrale Körper gesintert bei ungefähr 600 bis 850° C, um die äußeren Elektroden 12, wie in 6 gezeigt, auszubilden. Wenn es erforderlich ist, werden die äußeren Elektroden 12 mit Nickel, Lötmaterial oder ähnlichem plattiert.
Auf diese Art wird die Induktivität 200 mit einer Außengröße von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm und einer Dicke von ungefähr 0,8 mm erhalten. Die Leiter-Spule, welche eine Gesamtanzahl der Windungen von 3,5 hat, umfasst das plattierte leitfähige Muster 14 mit ungefähr 3,5 Windungen und das leitfähige Dickfilm-Muster 17. Entsprechend wird eine Impedanz von ungefähr 300 Ω bei einer Frequenz von 100 MHz erhalten. Der Gleichstrom (DC)-Widerstand kann so klein sein wie ungefähr 0,19 Ω, weil die Dicke der Leiter-Spule so groß ist wie ungefähr 35 μm.
In dem zweiten Beispiel umfasst die leitfähige Spule nur zwei leitfähige Muster 14 und 17. Wenn es erforderlich ist, können eine Mehrzahl von spulenförmigen leitfähigen Mustern 14 und eine Mehrzahl von leitfähigen Dickfilm-Mustern 17 alternieren bzw. abwechselnd verbunden werden.
Eine Verbindung zwischen dem leitfähigen spulenförmigen Muster 14 und dem leitfähigen Dickfilm-Muster 17 ist zuverlässiger als die direkte Verbindung zwischen den leitfähigen spulenförmigen Mustern. Der wahrscheinliche Grund liegt darin dass: Weil das leitfähige Dickfilm-Muster leicht während des Laminierens belastet bzw. gespannt wird, wird der Laminat-Körper in dem Zustand gesintert, wenn die Haftkraft zwischen dem spulenförmigen leitfähigen Muster und dem leitfähigen Dickfilm-Muster verstärkt ist.
Beispiel 3
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 300 in einem dritten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 8 beschrieben werden. 8 ist eine isometrische Explosionsansicht der Induktivität 300.
Die Induktivität 300 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 19, 21 und 24 und spulenförmigen plattierten leitfähigen Mustern 20 und 23, welche ausgebildet sind durch Galvanoplastik und jeweils auf die magnetischen Lagen 19 und 24 übertragen sind.
Die leitfähigen Muster 20 und 23 sind miteinander über ein Durchgangsloch 22 verbunden, welches in der magnetischen Lage 21 ausgebildet ist. Das Durchgangsloch 22 ist mit einem Dickfilm-Leiter 25 gefüllt.
Ein Verfahren zur Herstellung der Induktivität 300 wird beschrieben werden.
Zuerst werden die leitfähigen Muster 20 und 23 durch Galvanoplastik auf die gleiche Art wie bei dem ersten Beispiel hergestellt. In diesem Beispiel werden die leitfähigen Muster 20 und 23, welche jeweils eine Breite von ungefähr 40 μm und eine Dicke von 35 μm haben, ausgebildet auf einer Fläche von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm. Das leitfähige Muster 20 hat ungefähr 3,5 Windungen, und das leitfähige Muster 23 hat ungefähr 2,5 Windungen. Der zur Ausbildung der leitfähigen Muster 20 und 23 verwendete Fotoresist bzw. Fotolack ist von einem Pasten-Typ, ist druckbar und hat eine hohe Empfindlichkeit.
Hiernach wird ein Verfahren zur Ausbildung der magnetischen Lagen 19, 21 und 24 beschrieben werden.
Ein Harz, wie z.B. ein Butyral, ein Acryl-Harz oder Ethylzellulose, und ein Plastifizierungsmittel bzw. Weichmacher, wie z.B. Dibutylphthalat werden in einem Lösungsmittel, welches einen hohen Siedepunkt hat, wie z.B. Terpineol gelöst, um ein Vehikel bzw. Bindemittel zu erhalten. Das Vehikel bzw. Bindemittel und ein Ni·Zn·Cu-Typ Ferrit-Pulver mit einem durchschnittlichen Durchmesser von ungefähr 0,5 bis 2,0 μm werden zusammengeknetet, um eine Ferrit-Paste zu bilden. Die Ferrit-Paste wird auf einen PET Film gedruckt unter Verwendung einer Metall-Maske und dann getrocknet bei ungefähr 80 bis 100° C, bis eine geringe Klebkraft übrig bleibt. So werden die magnetischen Lagen 19 und 24 erhalten, welche jeweils eine Dicke von ungefähr 0,3 bis 0,5 mm haben. Die magnetische Lage 21 wird hergestellt durch das Ausbilden eines Musters mit dem Durchgangsloch 22 auf dem PET Film durch Siebdruck, und die Dicke davon wird so eingestellt, dass sie ungefähr 40 bis 100 μm ist.
Dann wird der Dickfilm-Leiter 25 in dem Durchgangsloch 22 durch Drucken ausgebildet.
Als nächstes wird ein Verfahren zum Übertragen der leitfähigen Muster 20 und 23 auf die magnetischen Lagen 19 und 24 und das Laminieren der magnetischen Lagen 19, 21 und 24 beschrieben werden.
Die Basisplatte 8, welche das leitfähige Muster 20 hat, wird gedrückt, um das leitfähige Muster 20 auf die magnetische Lage 19, welche auf dem PET Film ausgebildet ist, zu übertragen. Wenn es erforderlich ist, werden Druck und Hitze zur Verfügung gestellt. Das leitfähige Muster 23 wird übertragen auf die magnetische Lage 24 auf die gleiche Art. Das leitfähige Muster 23 kann auf die magnetische Lage 21 übertragen werden.
Die magnetische Lage 21 ist zwischen der magnetischen Lage 19, welche das leitfähige Muster 20 hat, und der magnetischen Lage 24, welche das leitfähige Muster 23 hat, angeordnet. Die magnetischen Lagen 19, 21 und 24 werden laminiert, so dass die leitfähigen Muster 20 und 23 miteinander über das Durchgangsloch 22 verbunden sind, um eine Leiter-Spule auszubilden. Dann wird der erhalten Laminat-Körper erhitzt (60 bis 120° C) und unter Druck gesetzt (20 bis 500 kg/cm²) um zu einem integralen Körper geformt zu werden.
Gewöhnlich werden bei dem oben beschriebenen Verfahren eine Mehrzahl von leitfähigen Mustern ausgebildet auf einer magnetischen Lage, und die magnetischen Lagen werden laminiert in dem Zustand, in dem sie die Mehrzahl der leitfähigen Muster haben, um Induktivitäten mit einem höheren Wirkungsgrad in der Massenproduktion herzustellen. Nachdem die integralen Körper ausgebildet sind, wird der erhaltene Grünling in eine Mehrzahl von integralen Körpern geschnitten, und jeder integrale Körper wird gesintert bei einer Temperatur von 850 bis 1000° C für ungefähr 1 bis 2 Stunden.
Eine Elektrode, welche aus einer Silber-Legierung (z.B. AgPd) ausgebildet ist, wird ausgebildet auf jeder von zwei gegenüber liegenden Seitenoberflächen eines jeden integralen Körpers und wird mit der Leiter-Spule verbunden. Dann wird der integrale Körper gesintert bei ungefähr 600 bis 850° C, um die äußeren Elektroden 12 auszubilden, wie in 6 gezeigt. Wenn es erforderlich ist, werden die äußeren Elektroden 12 plattiert mit Nickel, Lötmaterial oder ähnlichem.
Auf diese Weise wird die Induktivität 300, welche eine äußere Größe von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm und eine Dicke von ungefähr 0,8 mm hat, erhalten. Die Leiter-Spule umfasst die leitfähigen Muster 20 und 23, welche jeweils eine Breite von ungefähr 40 μm haben. Das leitfähige Muster 20 hat ungefähr 3,5 Windungen, und das leitfähige Muster 23 hat ungefähr 2,5 Windungen. Die Gesamtanzahl der Windung ist 6. Entsprechend wird eine Impedanz von ungefähr 1000 Ω erhalten bei einer Frequenz von 100 MHz. Der Gleichstrom (DC)-Widerstand kann so klein sein wie ungefähr 0,32 Ω, weil die Dicke der Leiter-Spule so groß ist wie ungefähr 35 μm.
Beispiel 4
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 400 in einem vierten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 9 beschrieben werden. 9 ist eine isometrische Explosionsansicht der Induktivität 400.
Die Induktivität 400 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 26, 28 und 31 und spulenförmige plattierte leitfähige Muster 27 und 30, welche ausgebildet wurden durch Galvanoplastik und jeweils übertragen wurden auf die magnetischen Lagen 26 und 31.
Die leitfähigen Muster 27 und 30 sind miteinander verbunden über ein Durchgangsloch 29, welches in der magnetischen Lage 28 ausgebildet ist.
Die Induktivität 400 hat die gleiche Struktur wie die Induktivität 100 in dem ersten Beispiel, außer dass die Breite des leitfähigen Musters 27 40 μm beträgt.
In diesem Beispiel wird die Induktivität 400 mit einer äußeren Größe von ungefähr 2,0 mm × 1,25 mm und einer Dicke von ungefähr 0,8 mm erhalten. Die Leiter-Spule umfasst das leitfähige Muster 27 mit einer Breite von ungefähr 40 μm und ungefähr 5,5 Windungen und das leitfähige Muster 30 mit einer Breite von ungefähr 70 μm und ungefähr 2,5 Windungen. Die Gesamtanzahl der Windungen beträgt B. Entsprechend wird eine Impedanz von ungefähr 1400 Ω bei einer Frequenz von ungefähr 100 MHz erhalten. Der Gleichstrom (DC)-Widerstand kann so gering sein wie ungefähr 0,47 Ω, weil die Dicke der Leiter-Spule ungefähr 35 μm ist.
Beispiel 5
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem fünften Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung, welche die gleiche Struktur wie diejenige der Induktivität 200 in dem zweiten Beispiel hat, wird unter Bezugnahme auf 7 beschrieben werden. Die Induktivität 200 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 13, 15 und 18, ein spulenförmiges leitfähiges Muster 14, ausgebildet durch Galvanoplastik und übertragen auf die magnetische Lage 13, und ein leitfähiges Dickfilm-Muster 17, gedruckt auf die magnetische Lage 15, mit einem Durchgangsloch 16. Die leitfähigen Muster 14 und 17 sind miteinander über das Durchgangsloch 16 verbunden.
Ein Verfahren zur Herstellung der Induktivität in dem fünften Beispiel wird beschrieben werden.
Zuerst wird das plattierte leitfähige Muster 14 hergestellt durch Galvanoplastik auf die gleiche Art wie bei dem zweiten Beispiel. Das leitfähige Muster 14, welches eine Breite von ungefähr 40 μm hat, eine Dicke von ungefähr 35 μm hat und ungefähr 3,5 Windungen aufweist, ist auf einer Fläche von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm ausgebildet. Der Fotoresist bzw. Fotolack, welcher verwendet wird zur Ausbildung des plat tierten leitfähigen Musters 14, ist von einem Pasten-Typ, ist druckbar und hat eine hohe Empfindlichkeit.
Hiernach wird ein Verfahren zur Ausbildung der magnetischen Lage 13 unter Bezugnahme auf 10 beschrieben werden.
Ein Harz, wie z.B. ein Butyral-Harz, ein Acryl-Harz oder Ethylzellulose, und ein Plastifizierungsmittel bzw. Weichmacher, wie z.B. Dibutylphthalat, werden gelöst in einem Lösungsmittel mit einem hohen Siedepunkt, wie z.B. Terpineol, um ein Vehikel bzw. ein Bindemittel zu erhalten. Das Vehikel bzw. Bindemittel und ein Ni·Zn·Cu-Typ Ferrit-Pulver mit einem durchschnittlichen Durchmesser von ungefähr 0,5 bis 2,0 μm werden zusammengeknetet, um eine Ferrit-Paste auszubilden. Die Ferrit-Paste wird gedruckt auf eine Edelstahl-Basisplatte 32 mit einem Ag leitfähigen Muster 34 (entsprechend dem plattierten leitfähigen Muster 14) darauf unter Verwendung einer Metall-Maske und wird dann getrocknet bei 80 bis 100° C, bis die Dicke der Ferrit-Paste ungefähr 0,3 bis 0,5 mm wird. So wird eine magnetische Lage 33 ausgebildet. Wenn es erforderlich ist, werden das Drucken und das Trocknen mehrfach wiederholt.
Als nächstes wird eine thermisch ablösbare Lage 35 auf die magnetische Lage 33 geklebt, mit Druck und Hitze; falls es erforderlich ist. Das Laminat des Ag leitfähigen Musters 34, der magnetischen Lage 33, und der thermisch ablösbaren Lage 35 wird von der Basisplatte 32 abgelöst. Auf diese Art wird ein Grünling mit einem Ag leitfähigen Muster 34, versenkt bzw. vergraben in der magnetischen Lage 33, erhalten. Die thermisch ablösbare Lage 35 wird durch Erhitzen abgelöst (z.B. 120° C).
Wenn es erforderlich ist, kann vor der Ausbildung des Ag leitfähigen Musters eine Ablöse-Schicht ausgebildet werden auf der Basisplatte 32, wie bei dem ersten Beispiel. Durch das Vorsehen der Ablöse-Schicht wird die Ablösbarkeit zwischen der magnetischen Lage 33 und der Basisplatte 32 verbessert. Die Ablöseschicht wird ausgebildet durch eine Tauchbeschichtung der Basisplatte 32 mit einem flüssigen Fluor-Kopplungsmittel (z.B. Perfluorodecyltrethoxysilan) und Trocknen des erhalte nen Laminat-Körpers bei einer Temperatur von 200° C. Die Dicke der Ablöseschicht ist vorzugsweise ungefähr 0,1 μm.
Die magnetische Lage 15 wird auf dem PET Film ausgebildet durch Siebdruck, um das Durchgangsloch 16 zu haben. Die Dicke der magnetischen Lage 15 wird so eingestellt, dass sie ungefähr 40 bis 100 m ist, und die magnetische Lage 15 wird auf der magnetischen Lage 13 ausgebildet, welche das plattierte leitfähige Muster 14 hat.
Für das Laminieren ist der Druck vorzugsweise in dem Bereich von 20 bis 500 kg/cm²; und die Erwärmungstemperatur ist vorzugsweise in dem Bereich von 80 bis 120° C.
In diesem Beispiel ist das plattierte leitfähige Muster 14 in der magnetischen Lage 13 versenkt bzw. vergraben und hat eine sehr geringe Rauheit. Entsprechend kann die magnetische Lage 15 leicht auf der magnetischen Lage 13 ausgebildet werden.
Nachdem das plattierte leitfähige Muster 14 auf die magnetische Lage 13 übertragen wurde, wird das leitfähige Dickfilm-Muster 17 auf die magnetische Lage 15 gedruckt, um so mit dem leitfähigen Muster 14 über das Durchgangsloch 16 verbunden zu sein. Dann wird die magnetische Lage 18 laminiert auf der magnetischen Lage 15 mit dem leitfähigen Dickfilm-Muster 17. Der erhaltene Laminat-Körper wird erhitzt (80 bis 120° C) und unter Druck gesetzt (20 bis 500 kg/cm²), um zu einem integralen Körper ausgebildet zu werden. Die magnetische Lage 18 kann direkt auf die magnetische Lage 15 mit dem leitfähigen Dickfilm-Muster 17 gedruckt werden.
Der erhaltene Grünling wird in eine Mehrzahl von integralen bzw. einstückigen Körpern geschnitten, gesintert und mit zwei Elektroden für jeden integralen Körper versehen, auf die gleiche Art wie bei dem zweiten Beispiel.
Die elektrischen Eigenschaften der Induktivität, welche in dem fünften Beispiel hergestellt wurde; sind die gleichen wie diejenigen der Induktivität 200 in dem zweiten Beispiel.
Beispiel 6
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität in einem sechsten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung, welche die gleiche Struktur hat wie diejenigen der Induktivitäten 200 in den zweiten und fünften Beispielen, wird unter Bezugnahme auf 7 beschrieben werden. Die Induktivität 200 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 13, 15 und 18, ein spulenförmiges plattiertes leitfähiges Muster 14, welches ausgebildet wurde durch Galvanoplastik und übertragen wurde auf die magnetische Lage 13, und ein leitfähiges Dickfilm-Muster 17, welches auf die magnetische Lage 15 mit einem Durchgangsloch 16 gedruckt wurde. Die leitfähigen Muster 14 und 17 sind miteinander über das Durchgangsloch 16 verbunden.
Hiernach wird ein Verfahren zum Übertragen des plattierten leitfähigen Musters 14 auf die magnetische Lage 13 in dem sechsten Beispiel unter Bezugnahme auf die 11A bis 11E beschrieben werden.
Zuerst wird, wie in 11A gezeigt, ein Ag leitfähiges Muster 38 auf einer Edelstahl-Basisplatte 36 ausgebildet. In diesem Beispiel wird das Ag leitfähige Muster 38 mit einer Breite von ungefähr 40 μm, einer Dicke von ungefähr 35 μm und ungefähr 3,5 Windungen ausgebildet auf einer Fläche von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm der Basisplatte 36 in dem Zustand der Anordnung einer Ablöseschicht 37 dazwischen. Die Ablöseschicht 37 wird ausgebildet durch eine Schlag-Plattierung der Basisplatte 36 mit Ag. Das Laminieren der Ablöseschicht 37 und des Ag leitfähigen Musters 38 entspricht dem plattierten leitfähigen Muster 14.
Dann wird, wie in 11B gezeigt, eine Schaum-Lage 39 an dem Ag leitfähigen Muster 38 angebracht durch das Durchführen eines Erhitzens und Schäumens von oben. Die Schaum-Lage 39 ist thermisch von der Basisplatte 36 ablösbar. Wenn es erforderlich ist, werden zusätzliche Hitze und Druck zur Verfügung gestellt.
Weil die Schaum-Lage 39 eine hohe Haftkraft hat, werden demzufolge, wenn die Schaum-Lage 39 abgelöst wird von der Basisplatte 36, das Ag leitfähige Muster 38 und die Ablöse-Schicht 37 auch abgelöst und demzufolge übertragen auf die Schaum-Lage 39, wie in 11C gezeigt.
Dann wird, wie in 11D gezeigt, eine magnetische Lage 40 (entsprechend der magnetischen Lage 13), ausgebildet auf einem PET Film oder ähnlichem durch Drucken oder ähnlichem mit einer Dicke von ungefähr 50 bis 500 μm, laminiert auf der Ablöseschicht 37, so dass eine Oberfläche der magnetischen Lage 40 mit einer Formbarkeit bzw. Plastizität in Kontakt mit der Ablöseschicht 37 ist. Dann werden mehr magnetische Schichten 40 darauf laminiert, bis die Gesamtdicke der magnetischen Schichten 40 ungefähr 0,3 bis 0,5 mm wird. Wenn es erforderlich ist, werden eine geeignete Wärme bzw. Hitze und Druck zum Laminieren zur Verfügung gestellt.
Der erhaltene Laminat-Körper wird erhitzt bei einer Temperatur von ungefähr 120° C für ungefähr 10 Minuten, und die Schaum-Lage 39 wird geschäumt, um abgelöst zu werden. Auf diese Art wird das Ag leitfähige Muster 38 (entsprechend dem plattierten leitfähigen Muster 14) übertragen auf die magnetische Lage 40 (entsprechend der magnetischen Lage 13) wie in 11E gezeigt.
Zurückkehrend zu 7 wird die magnetische Lage 15 mit dem Durchgangsloch 16 laminiert oder gedruckt auf die magnetische Lage 13 mit dem plattierten leitfähigen Muster 14. Dann wird das leitfähige Dickfilm-Muster 17 laminiert oder gedruckt auf die magnetische Lage 15, um mit dem plattierten leitfähigen Muster 14 über das Durchgangsloch 16 verbunden zu sein.
Die magnetische Lage 18 wird laminiert auf der magnetischen Lage 15 mit dem leitfähigen Dickfilm-Muster 17 darauf, und der erhalten Laminat-Körper wird mit Wärme beaufschlagt (z.B. 60 bis 120° C) und Druck (z.B. 20 bis 500 kg/cm²), um in einem integralen Körper ausgebildet zu sein. Die magnetische Lage 18 kann direkt auf die magnetische Lage 15 gedruckt werden bzw. sein.
Der Grünling, welcher auf diese Art hergestellt wurde, wird geschnitten in eine Mehrzahl von integralen Körpern, gesintert und mit zwei Elektroden für jeden integralen Körper versehen, auf die gleiche Art wie bei dem zweiten Beispiel.
Die elektrischen Eigenschaften der Induktivität, welche in dem sechsten Beispiel hergestellt wurde, sind gleich zu denjenigen der Induktivität 200 in dem zweiten Beispiel.
In den ersten bis sechsten Beispielen werden spulenförmige leitfähige Muster durch Galvanoplastik ausgebildet. Alternativ können eine Mehrzahl von geraden leitfähigen Mustern verbunden werden, um eine leitfähige Spule auszubilden.
Beispiel 7
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 700 in einem siebten Beispiel der vorliegenden Erfindung wird unter Bezugnahme auf 12 beschrieben werden.
12 ist eine isometrische Explosionsansicht der Induktivität 700. Die Induktivität 700 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 41 und 43 und ein wellenförmiges plattiertes leitfähiges Muster 42, ausgebildet durch Galvanoplastik. Das wellenförmige leitfähige Muster 42 ist zu den Kantenoberflächen des Chips gezogen.
Die Induktivität 700 mit der oben beschriebenen Struktur ist auf die gleiche Art wie bei dem ersten Beispiel ausgebildet.
Die Induktivität 700 hat eine Außengröße von ungefähr 2,0 mm × 1,25 mm und eine Dicke von ungefähr 0,8 mm. Das wellenförmige leitfähige Muster 42 hat eine Breite von ungefähr 50 μm und verläuft entlang einer Longitudinal-Richtung der magnetischen Lagen 41 und 43. Die Impedanz von ungefähr 120 Ω wird erhalten bei einer Frequenz von 100 MHz.
Der Gleichstrom-Widerstand kann so klein sein wie ungefähr 0,08 Ω, weil die Dicke des leitfähigen Musters 42 so groß ist wie ungefähr 35 μm.
In den obigen sieben Beispielen sind die leitfähigen Muster aus Ag ausgebildet. Wenn Preis, der spezifische Widerstand oder die Beständigkeit bezüglich Säure nicht berücksichtigt werden müssen, können Au, Pt, Pd, Cu, Ni oder ähnliches und Legierungen davon verwendet werden.
In den obigen sieben Beispielen sind die Lagen, welche laminiert werden sollen, aus einem magnetischen Material ausgebildet, welches Ni·Zn·Cu enthält. Es ist überflüssig zu erwähnen, dass eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität mit einer Luftkern-Spulen-Eigenschaft hergestellt werden kann unter Verwendung eines Ni·Zn oder Mn·Zn Materials, eines isolierenden Materials mit einer niedrigen Dielektrizitätskonstante, oder ähnlichem.
Beispiel 8
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 800 in einem achten Beispiel gemäß der vorliegenden Erfindung wird beschrieben werden unter Bezugnahme auf die 15, 16A , 16B, 17A und 17B. 15 ist eine isometrische Explosionsansicht der Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 800.
Die in 15 gezeigte Induktivität 800 umfasst eine Mehrzahl von magnetischen Lagen 201, 203 und 206, und eine Mehrzahl von spulenförmigen plattierten leitfähigen Mustern 202 und 205, ausgebildet durch Galvanoplastik. Die magnetische Lage 203 hat einen leitfähigen Kontakthöcker (bump) 204, ausgebildet durch Galvanoplastik, in einem Durchgangsloch 207 davon.
Die magnetischen Lagen 201 und 210 haben jeweils die leitfähigen Muster 202 und 205 darauf übertragen. Die leitfähigen Muster 202 und 205 sind miteinander über den leitfähigen Kontakthöcker 204 verbunden.
Ein Verfahren zur Herstellung der Induktivität 800 wird beschrieben werden.
[Ausbildung der leitfähigen Muster]
Als erstes wird unter Bezugnahme auf die 16A und 16B beschrieben werden, wie die leitfähigen Muster 202 und 205 ausgebildet werden.
Auf einer Edelstahl-Basisplatte 210 wird ein flüssiger Fotoresist bzw. Fotolack durch Siebdruck aufgetragen und getrocknet bei einer Temperatur von ungefähr 100° C, um einen Fotoresist-Film 211 mit einer Dicke von ungefähr 25 μm auszubilden. Das erhaltene Laminat wird belichtet mit kollimiertem bzw. gerichtetem Licht unter Verwendung des Fotoresist-Films 211 als eine Maske und wird unmittelbar entwickelt. In diesem Beispiel wird die Entwicklung durchgeführt unter Verwendung einer wässrigen Lösung von Natriumkarbonat. Nach der Entwicklung wird das erhaltene Laminat ausreichend gespült und mit einer Säure aktiviert durch z.B. Eintauchen des Laminats in eine 5 % Lösung von H₂SO₄ für 0,5 bis 1 Minute. Dann wird das erhaltene Laminat mit einer Schlag-Plattierung behandelt unter Verwendung eines neutralen Ag Plattierungs-Materials, welches kein Zyanid enthält (z.B. Dain Silver Bright AG-PL 30, hergestellt von Daiwa Kasei Kabushiki Kaisha) für ungefähr 1 Minute bei einer Stromdicht von 0,3 A/dm², um eine Ablöseschicht 212 auszubilden mit einer Dicke von ungefähr 0,1 μm. Unmittelbar danach wird das erhaltene Laminat weiter eingetaucht in ein Ag Plattierungs-Bad, welches kein Zyanid enthält (unter Verwendung von z.B. Dain Silver Bright AG-PL 30, hergestellt von Daiwa Kasai Kabushiki Kaisha) bei einem pH Wert von 1,0 (sauer) für ungefähr 20 Minuten bei einer Stromdichte von ungefähr 1 A/dm². Der pH Wert des Ag Bades ist einstellbar in dem Bereich von ungefähr 1,0 bis 8,0. Auf diese Art wird eine Ag Schicht 213 mit einer Dicke von 20 μm erhalten, wie es in 16A gezeigt ist. Das Laminat der Ablöseschicht 212 und der Ag Schicht 213 entspricht den leitfähigen Mustern 202 und 205 und dem leitfähigen Kontakthöcker 204. Das Ag Plattierungs-Bad, welches kein Zyanid enthält, welches in diesem Beispiel verwendet wird, hat keine Toxizität und liefert demzufolge Sicherheit und vereinfacht das Entsorgungsverfahren des Abwassers. Als Ergebnis werden Verbesserungen beim Betriebs-Wirkungsgrad und die Verringerung der Herstellungskosten erreicht.
Nach der Ausbildung der Ag Schicht 213 wird der Fotoresist-Film 211 entfernt durch Eintauchen in eine 5 % Lösung von NaOH. Die leitfähigen Muster 202 und 205, welche so erhalten wurden, haben jeweils eine Dicke von ungefähr 20 μm, eine Breite von ungefähr 35 μm, einen Raum zwischen den Leitungen von ungefähr 25 μm, und ungefähr 2,5 Windungen. Solche leitfähigen Muster 202 und 205 sind geeignet für eine magnetische Lage mit einer Größe von 16 mm × 0,8 mm. Der leitfähige Kontakthöcker 204, welcher so erhalten wurde, hat eine Dicke von ungefähr 20 μm und eine planare Größe, welche geeignet ist für ein Durchgangsloch mit einem Durchmesser von 0,1 mm.
[Ausbildung der magnetischen Lagen]
Hiernach wird ein Verfahren zur Ausbildung der magnetischen Lagen 201, 203 und 206 unter Bezugnahme auf die 17A und 17B beschrieben werden.
Ein Harz, wie z.B. ein Butyral-Harz, ein Acryl-Harz oder Ethylzellulose, und ein Plastifizierungsmittel bzw. ein Weichmacher, wie z.B. Dibutylphthalat, werden gelöst in einem Lösungsmittel mit einem niedrigen Siedepunkt, wie z.B. Toluen oder Xylen, zusammen mit einer geringen Menge eines Additivs, um ein Vehikel bzw. ein Bindemittel zu erhalten. Das Vehikel bzw. Bindemittel und ein Ni·Zn·Cu-Typ Ferrit-Pulver mit einem durchschnittlichen Durchmesser von ungefähr 1,2 bis 2,7 μm werden zu sammengemischt in einem Topf bzw. Tiegel, um eine Ferrit-Paste (Schlamm) auszubilden. Das Ferrit-Pulver wird erhalten als ein Ergebnis des Vor-Sinterns bei einer hohen Temperatur (800 bis 1100° C). Ein PET Film wird überzogen bzw. beschichtet mit der Ferrit-Paste unter Verwendung einer Rakel bzw. eines Streichmessers, um Grünlinge bzw. Grünling-Lagen mit Dicken von ungefähr 100 μm und ungefähr 40 μm zu erhalten.
Vier solcher Grünlinge, welche eine Dicke von 100 μm haben, werden laminiert, um einen Grünling zu erhalten mit einer Dicke von ungefähr 400 μm (entsprechend den magnetischen Lagen 201 und 206). Der Grünling mit einer Dicke von 40 μm wird durch einen Locher gelocht (eine Vorrichtung zum mechanischen Ausbilden eines Lochs unter Verwendung einer Form eines Bolzen- bzw. Stab-Typs), um das Durchgangsloch 207 mit einem Durchmesser von ungefähr 0,1 mm auszubilden. So wird die magnetische Lage 203 erhalten.
[Übertragung der leitfähigen Muster]
Die magnetischen Lagen 201 und 206 werden auf die Basisplatte 210 gedrückt mit den leitfähigen Mustern 202 und 205 bei einer Temperatur von ungefähr 100° C und einem Druck von 70 kg/cm² für 5 Sekunden, und dann werden die magnetischen Lagen 201 und 206 mit den leitfähigen Mustern 202 und 205, welche darin versenkt bzw. vergraben sind, abgelöst von der Basisplatte 210. Auf diese Art werden die leitfähigen Muster 202 und 205 übertragen auf die magnetischen Lagen 201 und 206, wie in 17A gezeigt. Die magnetische Lage 203 wird auf die Basisplatte 210 mit dem leitfähigen Kontakthöcker 204 nach dem Positionieren gedrückt, und die magnetische Lage 203 mit dem leitfähigen Kontakthöcker 204 wird von der Basisplatte 210 abgelöst. Auf diese Art wird der leitfähige Kontakthöcker 204 übertragen auf das Durchgangsloch 207 in der magnetischen Lage 203, wie in 17B gezeigt.
Die magnetischen Lagen 201, 203 und 206 werden so laminiert, dass die leitfähigen Muster 202 und 205 elektrisch miteinander verbunden sind über den leitfähigen Kontakthöcker 204.
Gewöhnlich sind bei dem oben beschriebenen Verfahren eine Mehrzahl von leitfähigen Mustern ausgebildet auf einer magnetischen Lage, und die magnetischen Lagen sind laminiert in dem Zustand, in dem sie die Mehrzahl der leitfähigen Muster haben, um Induktivitäten mit einem höheren Wirkungsgrad in der Massenproduktion herzustellen. Nachdem die integralen Körper auf die gleiche Art wie bei dem ersten Beispiel ausgebildet wurden, wird der erhaltene Grünling in eine Mehrzahl von integralen Körpern geschnitten, und jeder integrale Körper wird gesintert bei einer Temperatur von 900 bis 920° C für ungefähr 1 bis 2 Stunden.
Dann werden die äußeren Elektroden 12, wie in 6 gezeigt, ausgebildet auf die gleiche Art wie bei dem ersten Beispiel. Wenn es erforderlich ist, werden Grate entfernt und die äußeren Elektroden 12 werden mit Nickel, Lötmaterial oder ähnlichem plattiert.
Auf diese Art wird die Induktivität 800 mit einer äußeren Größe von 1,6 mm × 0,8 mm und einer Dicke von ungefähr 0,8 mm erhalten.
Im Allgemeinen wird ein feines Ferrit-Pulver mit einem Durchmesser von 0,2 bis 1,0 μm und vorgesintert bei 700 bis 800° C verwendet, um die Dichte des gesinterten magnetischen Körpers zu erhöhen. Ein solches Pulver schrumpft durch Sintern um 15 bis 20 %. Das Pulver mit einem niedrigen Schrumpf-Verhältnis, welches in diesem Beispiel verwendet wurde, hat Körner, welche einen Durchmesser von 1 bis 3 μm haben und ist vorgesintert bei einer hohen Temperatur (800 bis 1100° C). Demzufolge wird das Schrumpf-Verhältnis durch Sintern auf 2 bis 10 % begrenzt bzw. eingeschränkt. Beispielhafte Zusammensetzungen eines solchen Ferrit-Pulvers sind in Tabelle 6 zusammen mit den Eigenschaften davon gezeigt. Das Schrumpf-Verhältnis wird begrenzt, um zu einem maximal möglichen Ausmaß das Schrumpf-Verhältnis der magnetischen Grünlinge und das der Ag leitfähigen Muster und Kontakthöcker, welche durch Sintern nur wenig schrumpfen, abzugleichen bzw. aneinander anzupassen. Durch das Abgleichen der Schrumpf-Verhältnisse wird die interne Belastung bzw. Spannung in dem gesinterten magnetischen Körper verringert.
Wenn sich die Vor-Sinter Temperatur des Pulvers erhöht, wird das Schrumpf-Verhältnis verringert, jedoch wird die magnetische Eigenschaft des Pulvers verschlechtert. Es ist wichtig, dass ein Additiv bzw. Zusatz zum Beschränken einer solchen Verschlechterung verwendet werden sollte. Die Erfinder der vorliegenden Erfindung haben herausgefunden, dass es effektiv bzw. wirksam ist eine Organoblei-Verbindung hinzu zu fügen, wie z.B. ein Bleioktylat mit einer kleinen Menge (0,1 bis 1,0 % in Bezug auf Ferrit, um die Verschlechterung der magnetischen Eigenschaften zu begrenzen, während das Schrumpf-Verhältnis niedrig gehalten wird. Ein wahrscheinlicher Grund, dass eine solche Verbindung wirksam ist, liegt darin: weil eine Organoblei-Verbindung gut verteilt ist in dem Ferrit-Schlamm, wird ein Pb Metall oder PbO auf einem atomaren Niveau, erhalten durch thermische Zersetzung der Organoblei-Verbindung, aufgelöst in der Korngrenze in dem gesinterten magnetischen Körper, um so den Sinter-Wirkungsgrad bzw. -Effizienz zu verbessern. Im Gegensatz dazu hat ein PbO-Pulver eine hohe spezifische Dichte und trennt sich demzufolge leicht von dem Ferrit in dem Schlamm; es ist nämlich schlecht verteilt. Des Weiteren hat das PbO-Pulver eine schlechtere Reaktivität mit dem Ferrit-Pulver bezüglich Pb Metall oder PbO, was aus der thermischen Zersetzung der Organoblei-Verbindung resultiert. Entsprechend ist ein Oxid-Pulver, wie z.B. PbO, nicht als Additiv effektiv.
Anstelle des Pulvers, welches bei einer hohen Temperatur vorgesintert ist, ist ein Nicht-Schrumpf-Ferrit auch wirksam, um das Schrumpf-Verhältnis zu verringern. In diesem Fall wird ein Ni·Zn·Cu-Typ Ferrit-Pulver, wobei die Menge von Fe₂O₃ davon verringert ist, vorgesintert, und dann gemischt mit einer Mischung, welche ein Fe Pulver und nicht umgesetztes bzw. unreagiertes NiO, ZnO und CuO enthält. Die Zusammensetzungen des Ferrit-Pulvers und der Mischung, und auch das Misch- Verhältnis werden so eingestellt, dass das Ausdehnungs-Verhältnis des Fe Pulvers, verursacht durch die Oxidation zu Fe₂O₃ und das Schrumpf-Verhältnis des Ferrit-Pulvers als ein Ergebnis des Sinterns zueinander gleich sein werden, wie in Tabelle 5 gezeigt. Demzufolge wird das Schrumpf-Verhältnis verringert.
Tabelle 5
Die Eigenschaften des nicht schrumpfenden Ferrits sind auch in Tabelle 6 gezeigt. Die Daten in Tabelle 6 wurden erhalten unter den Bedingungen der Temperatur von 910° C und der Sinter-Zeit von 1 Stunde.
Vergleichsbeispiel
Eine Laminat-Keramik-Chip-Induktivität 900 in einem Vergleichsbeispiel wird beschrieben werden. 14 ist eine schematische Veranschaulichung eines Verfahrens zur Herstellung der Induktivität 900.
Wie in (a) gezeigt, wird eine Ferrit-Paste gedruckt in einem Rechteck, um eine isolierende Lage 101 auszubilden. Als nächstes, wie in (b) gezeigt, wird eine Ag leitfähige Paste von ungefähr einer halben Windung auf die Lage 101 gedruckt, um ein leitfähiges Dickfilm-Muster 102 auszubilden. Wie in (c) gezeigt, wird eine Ferrit-Paste gedruckt auf die isolierende Lage 101, um so einen Endteil des leitfähigen Musters 102 frei zu legen, wodurch eine isolierende Lage 103 gebildet wird. Wie in (d) gezeigt, wird eine Ag leitfähige Paste von ungefähr einer halben Windung gedruckt auf die Lage 103, um mit dem leitfähigen Muster 102 verbunden zu sein, wodurch ein leitfähiges Dickfilm-Muster 104 ausgebildet ist.
Wie in (e) bis (k) gezeigt, werden isolierende Lagen 105, 107, 109 und 111 und leitfähige Dickfilm-Muster 106, 108 und 110 alternativ auf die gleiche Art gedruckt. Der resultierende Laminat-Körper wird bei einer hohen Temperatur gesintert, um die Induktivität 900 herzustellen, welche eine leitfähige Spule mit ungefähr 2,5 Windungen umfasst.
Durch dieses Verfahren hat jedes leitfähige Muster eine Breite von ungefähr 150 μm und eine Dicke, nachdem es getrocknet wurde, von ungefähr 12 μm und wird ausgebildet auf einer Fläche von ungefähr 1,6 mm × 0,8 mm.
Weil die leitfähige Spule ungefähr 2,5 Windungen hat, ist die Impedanz der Induktivität 900 ungefähr 150 Ω bei einer Frequenz von 100 MHz. Der Gleich strom-Widerstand beträgt ungefähr 0,16 Ω, weil die Dicke der leitfähigen Spule, nachdem diese gesintert wurde, ungefähr 8 μm ist.
Die leitfähige Spule in der herkömmlichen Induktivität 900 hat nur 2,5 Windungen, obwohl die Induktivität 900 elf Schichten umfasst. Die Impedanz ist übermäßig gering im Hinblick auf die Anzahl der Schichten, und der Gleichstrom-Widerstand ist groß für diese Impedanz.
Des Weiteren ist das Herstellungsverfahren kompliziert und die Verbindung zwischen den leitfähigen Mustern ist nicht ausreichend zuverlässig.
Obwohl der Gleichstrom-Widerstand verringert werden kann durch das Ausbilden der leitfähigen Dickfilm-Muster unter Verwendung einer Schlag-Plattierung, wie in der vorliegenden Erfindung, werden Effekte, wie z.B. eine Verringerung der Anzahl der Schichten und eine Erhöhung der Impedanz nicht erreicht.
Wie bislang beschrieben wurde, wird gemäß der vorliegenden Erfindung eine Leiter-Spule der Induktivität durch Galvanoplastik ausgebildet. Weil der Fotoresist bzw. Fotolack, welcher bei der Galvanoplastik verwendet wird, eine relativ hohe Auflösung hat, kann die Breite der leitfähigen Muster mit einer hohen Präzision eingestellt werden, z.B. im Bereich von einigen Mikrometern. Die Breite der leitfähigen Muster kann eingestellt werden in Abhängigkeit von der Auflösung des Fotoresists bzw. Fotolacks. Entsprechend kann eine leitfähige Spule mit einer größeren Anzahl von Windungen ausgebildet werden in einem kleineren Bereich, als einem Leiter, ausgebildet durch Drucken.
Aufgrund einer solchen größeren Anzahl von Windungen wird eine höhere Impedanz erreicht trotz der kleineren Anzahl der Schichten.
Die Dicke der leitfähigen Muster kann eingestellt werden, so dass sie in dem Bereich von dem Submikrobereich bis zu einigen zehn Mikrometern liegt durch die Verwendung eines geeigneten Fotoresists bzw. Fotolacks oder geeigneter Plat tierungs-Bedingungen. Die Dicke der leitfähigen Muster kann selbst mehrere Millimeter betragen durch die Verwendung von geeigneten Bedingungen. Entsprechend kann der Gleichstrom-Widerstand leicht eingestellt werden und kann demzufolge verringert werden durch das Erhöhen der Dicke der leitfähigen Mustern trotz der feinen Muster davon.
Des Weiteren können magnetische oder isolierende Filme mit einer hohen Dichte erhalten werden, selbst vor dem Sintern, durch Galvanoplastik im Gegensatz zur Ausbildung eines Spulen-Musters nur durch leitfähige Dickfilm-Muster. Demzufolge ist die Verringerung der Dicke der leitfähigen Muster nach dem Sintern nicht signifikant, und die magnetischen Lagen und die leitfähigen Muster sind kaum voneinander losgelöst bzw. delaminiert.
Das genaue Muster und die hohe Dichte des Leiters verbessern die Zuverlässigkeit der erhaltenen Induktivität.
In dem Fall, wenn ein Pulver mit einem niedrigen Schrumpf-Verhältnis oder ein nicht schrumpfendes Pulver für die magnetischen Lagen verwendet wird, wird das Schrumpf-Verhältnis durch Sintern verringert. Demzufolge wird der gesinterte magnetische Körper mit einer höheren und gleichförmigeren Dichte erhalten .
Gemäß der vorliegenden Erfindung werden eine Induktivität und ein Verfahren zur Herstellung davon zum Schaffen einer höheren Impedanz bei einem niedrigeren Widerstand mit einer kleineren Anzahl von Schichten erhalten.
Verschiedene andere Abwandlungen werden den Fachleuten offensichtlich sein und können von diesen leicht ausgeführt werden ohne von dem Schutzbereich dieser Erfindung abzuweichen.

Claims

Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität mit den Schritten: Ausbilden eines ersten leitfähigen Musters (10) auf einer ersten leitfähigen Basisplatte durch Galvanoplastik bzw. Galvanoformen (electroforming); Übertragen des ersten galvanoplastisch ausgebildeten, leitfähigen Musters auf eine erste isolierende Schicht (1); und Schaffen einer zweiten isolierenden Schicht (3, 6) direkt oder indirekt auf einer Oberfläche der ersten isolierenden Schicht (1), wobei die Oberfläche das erste galvanoplastisch ausgebildet leitfähige Muster hat.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei der Schritt der Übertragung die Schritte umfasst: Ausbilden der ersten isolierenden Schicht (33) auf einer Oberfläche der ersten leitfähigen Basisplatte (32), wobei die Oberfläche das erste galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster hat; Anbringen bzw. Ankleben einer thermisch ablösbaren Schicht bzw. Blatt (35) auf der ersten isolierenden Schicht (33); Abziehen bzw. Ablösen der ersten isolierenden Schicht (33) mit dem galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Muster (34) und der thermisch ablösbaren Schicht (35) von der ersten leitfähigen Basisplatte; und Abziehen bzw. Ablösen der thermisch ablösbaren Schicht bzw. Blatt (35) durch Erwärmen.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei der Schritt der Ausbildung des galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Musters die Schritte umfasst: Beschichten bzw. Überziehen der ersten leitfähigen Basisplatte (8) mit einem Fotoresist- bzw. Fotolack-Film (11), um die leitfähige Basis-Platte in einem gewünschten Muster freizulegen; Ausbilden eines leitfähigen Filmes (10) auf er ersten leitfähigen Basis-Platte, welcher den Fotoresist-Film bedeckt; und Entfernen des Fotoresist-Filmes (11) von der ersten leitfähigen Basisplatte.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei die erste leitfähige Basis-Platte (8) so behandelt wird, um eine Leitfähigkeit und eine Ablösbarkeit zu haben.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei die erste leitfähige Basisplatte (8) aus rostfreiem Stahl gebildet ist.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei das erste galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster ausgebildet wird unter Verwendung eines Ag galvanoplastischen bzw. Galvanisier-Bades mit einem pH-Wert von 8,5 oder weniger.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei die erste leitfähige Basis-Platte (8) eine Oberflächen-Rauigkeit von 0,05 bis 1 μm hat.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, wobei die ersten und zweiten isolierenden Schichten (1, 3) magnetisch sind.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, weiter aufweisend die Schritte: Ausbilden eines zweiten leitfähigen Musters (5) auf einer zweiten leitfähigen Basis-Platte (6) durch Galvanoplastik (electroforming); Übertragen des zweiten galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Musters direkt auf die zweite isolierende Schicht (6) vor dem Schaffen bzw. Vorsehen der zweiten isolierenden Schicht (6) auf der Oberfläche der ersten isolierenden Schicht (1); und Laminieren bzw. Beschichten der ersten und zweiten isolierenden Schicht (1, 6) während elektrisch die ersten und zweiten galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Muster (2, 5) sequenziell mit einander verbunden werden.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 9, weiter aufweisend das Anordnen einer dritten isolierenden Schicht (3) mit einem Durchgangsloch dann zwischen den ersten (1) und zweiten isolierenden Schichten (6).
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 9, wobei die ersten und zweiten leitfähigen Muster elektrisch miteinander verbunden sind durch ein Durchgangsloch (4), welches mit einem Dickfilm-Leiter gefüllt ist, welcher darin aufgedruckt ist und ausgebildet ist in jeder der Mehrzahl der zweiten isolierenden Schichten, und das Verfahren umfasst weiter den Schritt der Ausbildung einer Mehrzahl von dritten isolierenden Schichten auf Oberflächen der Mehrzahl der zweiten isolierenden Schichten, wobei die Oberflächen das zweite galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster haben.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 9, wobei die ersten und zweiten leitfähigen Muster elektrisch miteinander verbunden sind mittels eines Durchgangslochs (4) mit einem leitfähigen Kontakthöcker bzw. Bondstelle, ausgebildet als ein Ergebnis des Galvanoformens bzw. der Galvanoplastik in jeder der Mehrzahl der zweiten isolierenden Schichten, und das Verfahren umfasst weiterhin den Schritt der Ausbildung einer Mehrzahl von dritten isolierenden Schichten auf Oberflächen der Mehrzahl der zweiten isolierenden Schichten, wobei die Oberflächen das zweite galvanoplastisch ausgebildete leitfähige Muster aufweisen.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 9, wobei die ersten und zweiten galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Muster ausgebildet werden unter Verwendung eines Ag galvanoplastischen bzw. Galvanisier-Bades mit einem pH-Wert von 8,5 oder weniger.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 9, wobei die ersten und zweiten leitfähigen Basis-Platten eine Oberflächen-Rauigkeit von 0,05 bis 1 μm haben.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 10, wobei die ersten, zweiten und dritten isolierenden Schichten magnetisch sind.
Verfahren zur Herstellung einer Laminat-Keramik-Chip-Induktivität nach Anspruch 1, weiter aufweisend: Ausbilden einer Mehrzahl von isolierenden Schichten, welche jeweils ein galvanoplastisch ausgebildetes leitfähiges Muster darauf übertragen haben; und Laminieren bzw. Beschichten der Mehrzahl der isolierenden Schichten, während elektrisch die galvanoplastisch ausgebildeten leitfähigen Muster miteinander sequenziell verbunden werden.