JP4375402B2 - 積層型セラミック電子部品の製造方法および複合積層体 - Google Patents
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Description
2,2a,2b,46,68 コア
3,53,69 コイル状導体
4,5,29,30,57〜63 セラミック層
8,16 セラミックグリーンシートまたは未焼結セラミック層
9,17,39,48 第1の主面
10,40,73 第1の導体パターン
11,19,41,50 帯状導体部分
14,20,44,51 第2の主面
15,21,45,52,71,72,79 収縮抑制層
18,49,74 第2の導体パターン
24,37,56,78 複合積層体
31〜34,81〜84 シールド板
55,80 多層セラミック基板
57a〜63a 未焼結セラミック層
57b〜63b セラミックグリーンシート
Claims (16)
- インダクタ素子を内蔵する積層型セラミック電子部品を製造する方法であって、
磁性体セラミック焼結体からなるコアと、前記コアの周囲に形成されるコイル状導体と、層間に前記コアおよび前記コイル状導体を挟んだ状態で積層された少なくとも2層の未焼結セラミック層と、特定の前記未焼結セラミック層に接するように配置されかつ前記未焼結セラミック層の焼結温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層とを備える、複合積層体を作製する工程と、
前記複合積層体を前記未焼結セラミック層が焼結する温度で焼成する工程と
を備える、積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記複合積層体を作製する工程は、
前記コアを用意する工程と、
前記未焼結セラミック層となるべき複数枚のセラミックグリーンシートを用意する工程と、
第1の前記セラミックグリーンシートの第1の主面上に、前記コイル状導体の一部となる第1の導体パターンを形成する工程と、
第2の前記セラミックグリーンシートの第1の主面上に、前記コイル状導体の他部となる第2の導体パターンを形成する工程と、
前記コアを介在させながら前記第1のセラミックグリーンシートの前記第1の主面と前記第2のセラミックグリーンシートの前記第1の主面とが互いに向き合い、かつ前記第1の導体パターンの端部と前記第2の導体パターンの端部とが互いに接してコイル状に延びる導体を形成する状態となるように、前記第1のセラミックグリーンシートと前記第2のセラミックグリーンシートとを重ね合わせる工程と
備える、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。 - 前記第1のセラミックグリーンシートと第2のセラミックグリーンシートとを重ね合わせる工程は、前記第1のセラミックグリーンシートの前記第1の主面上に、前記第1の導体パターンの前記端部が露出するように、前記コアを配置する工程と、前記コアを介在させながら前記第1のセラミックグリーンシート上に前記第2のセラミックグリーンシートを重ね合わせる工程とを備える、請求項2に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記複合積層体を作製する工程は、前記第1のセラミックグリーンシートの前記第1の主面に対向する第2の主面および前記第2のセラミックグリーンシートの前記第1の主面に対向する第2の主面の各々上に、前記収縮抑制層を形成する工程をさらに備える、請求項2に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記第1および第2の導体パターンの各々は複数個の帯状導体部分を備え、それによって、前記コイル状導体のターン数が複数とされる、請求項2に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記コアは、平板状、円柱状、楕円柱状またはドーナツ状である、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記収縮抑制層は、前記複合積層体の最外層を形成するように配置され、前記焼成工程の後、前記収縮抑制層を除去する工程をさらに備える、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記収縮抑制層は、前記未焼結セラミック層間の特定の界面に沿って配置され、前記焼成工程において、前記収縮抑制層は、前記未焼結セラミック層に含まれる材料の一部が浸透することによって固化される、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記複合積層体は、前記コアおよび前記コイル状導体を積層方向に挟むように、特定の前記未焼結セラミック層間の界面に沿って配置される、磁性体セラミック焼結体からなる第1のシールド板をさらに備える、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記複合積層体は、前記コアおよび前記コイル状導体が位置する前記未焼結セラミック層間の界面において、前記コアおよび前記コイル状導体を挟むように配置される、磁性体セラミック焼結体からなる第2のシールド板をさらに備える、請求項9に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層型セラミック電子部品は、インダクタ機能を与える単機能素子である、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記未焼結セラミック層は、低温焼結セラミック材料または磁性材料を主成分とするものである、請求項11に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記積層型セラミック電子部品は、インダクタ機能を含む複合された複数個の機能を有する、多層セラミック基板である、請求項1に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- 前記未焼結セラミック層は、低温焼結セラミック材料を主成分とするものである、請求項13に記載の積層型セラミック電子部品の製造方法。
- インダクタ素子を内蔵する積層型セラミック電子部品を製造するために用意される複合積層体であって、
磁性体セラミック焼結体からなるコアと、
前記コアの周囲に形成されるコイル状導体と、
層間に前記コアおよび前記コイル状導体を挟んだ状態で積層された少なくとも2層の未焼結セラミック層と、
特定の前記未焼結セラミック層に接するように配置されかつ前記未焼結セラミック層の焼結温度では実質的に焼結しない無機材料粉末を含む収縮抑制層と
を備える、複合積層体。 - 前記コイル状導体は、前記コアおよび前記コイル状導体を挟む第1および第2の前記未焼結セラミック層の各々の互いに向き合う主面上にそれぞれ形成された第1および第2の導体パターンを備え、前記第1および第2の導体パターンは、コイル状に延びる導体を形成するように、各々の端部が互いに接する状態となっている、請求項15に記載の複合積層体。
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