JPS6020919B2 - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6020919B2 JPS6020919B2 JP56148332A JP14833281A JPS6020919B2 JP S6020919 B2 JPS6020919 B2 JP S6020919B2 JP 56148332 A JP56148332 A JP 56148332A JP 14833281 A JP14833281 A JP 14833281A JP S6020919 B2 JPS6020919 B2 JP S6020919B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resist
- plating
- adhesive
- base material
- printed wiring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/0073—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces
- H05K3/0076—Masks not provided for in groups H05K3/02 - H05K3/46, e.g. for photomechanical production of patterned surfaces characterised by the composition of the mask
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/20—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern
- H05K3/205—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern by affixing prefabricated conductor pattern using a pattern electroplated or electroformed on a metallic carrier
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0104—Properties and characteristics in general
- H05K2201/0133—Elastomeric or compliant polymer
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/01—Dielectrics
- H05K2201/0137—Materials
- H05K2201/0166—Polymeric layer used for special processing, e.g. resist for etching insulating material or photoresist used as a mask during plasma etching
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/01—Tools for processing; Objects used during processing
- H05K2203/0147—Carriers and holders
- H05K2203/0152—Temporary metallic carrier, e.g. for transferring material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/07—Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
- H05K2203/0703—Plating
- H05K2203/0726—Electroforming, i.e. electroplating on a metallic carrier thereby forming a self-supporting structure
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/38—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal
- H05K3/386—Improvement of the adhesion between the insulating substrate and the metal by the use of an organic polymeric bonding layer, e.g. adhesive
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T156/00—Adhesive bonding and miscellaneous chemical manufacture
- Y10T156/10—Methods of surface bonding and/or assembly therefor
- Y10T156/1089—Methods of surface bonding and/or assembly therefor of discrete laminae to single face of additional lamina
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/31504—Composite [nonstructural laminate]
- Y10T428/31652—Of asbestos
- Y10T428/31663—As siloxane, silicone or silane
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、印刷配線板の製造方法に関し、特に金属また
は合金からなる元坂上に、レジストパターンを形成し、
レジストを施さない部分にめつきを施し、次いで接着剤
を介して絶縁基材に圧着するか、または接着力を有する
未硬化基村に氏着し、めつき層を絶縞該基材または未硬
化基材に転写せしめ、導電パターンを形成する印刷配線
板の製造方法（以下、転写法と記述する）に関するもの
である。
は合金からなる元坂上に、レジストパターンを形成し、
レジストを施さない部分にめつきを施し、次いで接着剤
を介して絶縁基材に圧着するか、または接着力を有する
未硬化基村に氏着し、めつき層を絶縞該基材または未硬
化基材に転写せしめ、導電パターンを形成する印刷配線
板の製造方法（以下、転写法と記述する）に関するもの
である。
なお、本明細書で使用するシリコンゴムなる用語は、ジ
メチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、フエニルメ
チルシロキサソ、ピニルメチルシロキサン等の有機ケイ
素化合物を重合させたシロキサン結合（Ｓｉ−○−Ｓｉ
）を含むケイ素樹脂のうち、ヤング率１ぴｄ伽／仇以下
、引張強ご２０〜２００ｋ９／洲、伸び１００〜５００
％のゴム状弾性を示す物質を意味するものとし、シリコ
ンゴムを基剤とするレジストは、上記シリコンゴムを５
０％以上含有するレジストを意味するものとする。一般
に、印刷配線板は、絶縁基材に銅箔を貼合せ、鋼箔上に
レジストパターンを形成し、次いでレジストを施さない
部分の鋼箔をエッチングにより除去して導体パターンを
形成するエッチング法によって製造されている。エッチ
ング法では、高価な鋼箔の損失が多く、また、一枚ごと
に精密なしジストバターンを形成しなければならないと
いう欠点がある。これに対し、転写法では、銅箔の損失
がなく、レジストが、めつきおよび転写工程に耐える限
りめつきと転写という簡単な工程の繰返しにより、印刷
配線板が量産できるという利点がある。
メチルシロキサン、ジフェニルシロキサン、フエニルメ
チルシロキサソ、ピニルメチルシロキサン等の有機ケイ
素化合物を重合させたシロキサン結合（Ｓｉ−○−Ｓｉ
）を含むケイ素樹脂のうち、ヤング率１ぴｄ伽／仇以下
、引張強ご２０〜２００ｋ９／洲、伸び１００〜５００
％のゴム状弾性を示す物質を意味するものとし、シリコ
ンゴムを基剤とするレジストは、上記シリコンゴムを５
０％以上含有するレジストを意味するものとする。一般
に、印刷配線板は、絶縁基材に銅箔を貼合せ、鋼箔上に
レジストパターンを形成し、次いでレジストを施さない
部分の鋼箔をエッチングにより除去して導体パターンを
形成するエッチング法によって製造されている。エッチ
ング法では、高価な鋼箔の損失が多く、また、一枚ごと
に精密なしジストバターンを形成しなければならないと
いう欠点がある。これに対し、転写法では、銅箔の損失
がなく、レジストが、めつきおよび転写工程に耐える限
りめつきと転写という簡単な工程の繰返しにより、印刷
配線板が量産できるという利点がある。
しかしながら、通常の金属または合金用レジストは、主
として、転写工程で接着剤または未硬化基材に固着また
は粘着して、レジストが剥離したり、レジスト上に接着
剤または未硬化基剤が残存してしまい、反復使用が困難
である。転写法のもう一つの大きな問題部ま、第１図に
示すように、めつき２がレジスト３の断面の凹凸に隙間
なく入り込んで剥離が困難になり、転写後、元板を基材
から引剥す時に接着剤と基材、または未硬化基材内部で
剥離し、めつきが元板に残存し易いことである。この現
象は、元板のめつき面を凸にして元板に曲率を与えなが
ら基材から剥離することにより大幅に改善されるが十分
ではない。本発明は、転写法による印刷配線板の製造方
法の上記欠点を改良すべ〈なされたもので「シリコンゴ
ムを基剤とするレジストを使うことを特徴とするもので
ある。
として、転写工程で接着剤または未硬化基材に固着また
は粘着して、レジストが剥離したり、レジスト上に接着
剤または未硬化基剤が残存してしまい、反復使用が困難
である。転写法のもう一つの大きな問題部ま、第１図に
示すように、めつき２がレジスト３の断面の凹凸に隙間
なく入り込んで剥離が困難になり、転写後、元板を基材
から引剥す時に接着剤と基材、または未硬化基材内部で
剥離し、めつきが元板に残存し易いことである。この現
象は、元板のめつき面を凸にして元板に曲率を与えなが
ら基材から剥離することにより大幅に改善されるが十分
ではない。本発明は、転写法による印刷配線板の製造方
法の上記欠点を改良すべ〈なされたもので「シリコンゴ
ムを基剤とするレジストを使うことを特徴とするもので
ある。
シリコンゴムは、通常の印刷配線板で使用されるェポキ
シ樹脂、アクリル変性ェポキシ樹脂等の変性ェポキシ樹
脂、ポリビニルアセタール変性フェノール樹脂等の変性
フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂等の接着剤または未
硬化基剤と固着または粘着しない。しかも、シリコンゴ
ムをレジストとした場合、転写時に圧力を加えただけで
、めつき層が容易に剥離できる。その原因は明確ではな
いが、レジストが軟かし・こと、および、圧力を加えた
時にレジストが変形して、めつき層としジスト界面に隙
間を生じることの効果のようである。シリコンゴムは耐
水性に陵れ、多数回のめつきや水洗を行っても剥離しな
い。またシリコンゴムは、耐熱性に優れているので、十
分に温度を上げて、めつき層と、接着剤または禾硬化基
剤を接することができる。シリコンゴムを基剤とするレ
ジストの、もう一つの利点は、摩擦係数が大きく、ゴム
固有の表面付着性を有するので、その上の基剤が所定位
置に固定し易に点にある。特に、所定位置に穴をあげた
フィルム状基材を、元板上の所定の位置に設置し、基材
上に導体パターンを設ける場合等、大きな利点となる。
シリコンゴムを基剤とするレジストを用いる転写法では
、印刷法、特にスクーン印刷によってパターンを形成す
るのが良い。従って、印刷の可能なシリコンゴムの選定
が極めて重要である。シリコンゴム原料として、シリコ
ンコンパウンド、一液型室温硬化性ゴム、二液型室温硬
化性ゴム等が、成型用、接着用、型取り用、充填用とし
て市販されている。本発明に使用できるシリコンゴム材
料は、金属または合金に対する優れた自己接着性を有し
、比較的蒸発の遅い少量の溶剤で１００〜５０にＰの粘
度に調整でき、しかも適度なチクソ性（磯変性）を有す
るものが好適である。一般に、熱硬化性シリコン接着剤
として市販されているものが好適である。これは、液状
シリコンコンパウンドを主剤とし、固体状シリコンゴム
を充填剤とし、硬化触媒を添加して使用するもので、無
溶剤または少量のキシレン等の比較的蒸発の遅い溶剤を
含む。粘度の調節や着色を目的として、酸化第２鉄、カ
ーボンブラック、酸化チタン等の耐熱性顔料や、トリク
ロルェタン、キシレン等の溶剤を加えてもよい。硬化の
遠い多くの一液型室温硬化性ゴム、自己接着性を有さな
い多くの二液型室温硬化性ゴム等を使用する場合には、
元板のめつきを施す部分にテープを貼付し、元板全面に
プラィマーを塗布し、次いでゴム材料を塗布し、テープ
とともにテープ上のプラィマーおよびゴムを除去する等
、パターンの作製が複雑化する。本発明のレジストには
、上述の溶剤や顔料の他フッ素樹脂等の他の樹脂を混合
することもできるが、シリコンゴムの硬化を害するいお
う等の触媒穣や、著くし腕化させる樹脂等は混入させて
はならない。
シ樹脂、アクリル変性ェポキシ樹脂等の変性ェポキシ樹
脂、ポリビニルアセタール変性フェノール樹脂等の変性
フェノール樹脂、ポリウレタン樹脂等の接着剤または未
硬化基剤と固着または粘着しない。しかも、シリコンゴ
ムをレジストとした場合、転写時に圧力を加えただけで
、めつき層が容易に剥離できる。その原因は明確ではな
いが、レジストが軟かし・こと、および、圧力を加えた
時にレジストが変形して、めつき層としジスト界面に隙
間を生じることの効果のようである。シリコンゴムは耐
水性に陵れ、多数回のめつきや水洗を行っても剥離しな
い。またシリコンゴムは、耐熱性に優れているので、十
分に温度を上げて、めつき層と、接着剤または禾硬化基
剤を接することができる。シリコンゴムを基剤とするレ
ジストの、もう一つの利点は、摩擦係数が大きく、ゴム
固有の表面付着性を有するので、その上の基剤が所定位
置に固定し易に点にある。特に、所定位置に穴をあげた
フィルム状基材を、元板上の所定の位置に設置し、基材
上に導体パターンを設ける場合等、大きな利点となる。
シリコンゴムを基剤とするレジストを用いる転写法では
、印刷法、特にスクーン印刷によってパターンを形成す
るのが良い。従って、印刷の可能なシリコンゴムの選定
が極めて重要である。シリコンゴム原料として、シリコ
ンコンパウンド、一液型室温硬化性ゴム、二液型室温硬
化性ゴム等が、成型用、接着用、型取り用、充填用とし
て市販されている。本発明に使用できるシリコンゴム材
料は、金属または合金に対する優れた自己接着性を有し
、比較的蒸発の遅い少量の溶剤で１００〜５０にＰの粘
度に調整でき、しかも適度なチクソ性（磯変性）を有す
るものが好適である。一般に、熱硬化性シリコン接着剤
として市販されているものが好適である。これは、液状
シリコンコンパウンドを主剤とし、固体状シリコンゴム
を充填剤とし、硬化触媒を添加して使用するもので、無
溶剤または少量のキシレン等の比較的蒸発の遅い溶剤を
含む。粘度の調節や着色を目的として、酸化第２鉄、カ
ーボンブラック、酸化チタン等の耐熱性顔料や、トリク
ロルェタン、キシレン等の溶剤を加えてもよい。硬化の
遠い多くの一液型室温硬化性ゴム、自己接着性を有さな
い多くの二液型室温硬化性ゴム等を使用する場合には、
元板のめつきを施す部分にテープを貼付し、元板全面に
プラィマーを塗布し、次いでゴム材料を塗布し、テープ
とともにテープ上のプラィマーおよびゴムを除去する等
、パターンの作製が複雑化する。本発明のレジストには
、上述の溶剤や顔料の他フッ素樹脂等の他の樹脂を混合
することもできるが、シリコンゴムの硬化を害するいお
う等の触媒穣や、著くし腕化させる樹脂等は混入させて
はならない。
シリコンコンパウンドの含量は、硬化後の状態で７の重
量％以上であることが好ましい。本発明は、元板にレジ
スタパターンを形成する工程で、シリコンゴムを基剤と
するレジストを使用するだけで、他は従来の転写法と同
じように実施できる。例えば、＃１２００のェメリー紙
で研摩したステンレス鋼板または箔を元板とし、レジス
ト形成後、硫酸鋼格から銅めつきを施す。転写方法につ
いては、後に詳述するが、従来の方法と同様でよい。本
発明が使用できる印刷配線板の基村としてはフェノール
樹脂板、ガラスーェポキシ、紙−フェノール等の積層物
「ポリィミドフィルム、ポリエステルフィルム等の通常
の基板の他、アルミニウ‐ム等を芯村とし、表面にェポ
キシ樹脂等の絶縁層を設けた基材にも適用できる。
量％以上であることが好ましい。本発明は、元板にレジ
スタパターンを形成する工程で、シリコンゴムを基剤と
するレジストを使用するだけで、他は従来の転写法と同
じように実施できる。例えば、＃１２００のェメリー紙
で研摩したステンレス鋼板または箔を元板とし、レジス
ト形成後、硫酸鋼格から銅めつきを施す。転写方法につ
いては、後に詳述するが、従来の方法と同様でよい。本
発明が使用できる印刷配線板の基村としてはフェノール
樹脂板、ガラスーェポキシ、紙−フェノール等の積層物
「ポリィミドフィルム、ポリエステルフィルム等の通常
の基板の他、アルミニウ‐ム等を芯村とし、表面にェポ
キシ樹脂等の絶縁層を設けた基材にも適用できる。
接着剤は、基剤が可操性であればあらかじめロールコー
ター等により塗布し、基材が両日体であればフィルム状
接着剤を用いるのが容易である。
ター等により塗布し、基材が両日体であればフィルム状
接着剤を用いるのが容易である。
また、基材が剛体であれば、元板を箔とし、元板と基村
を圧着後、元板の方を引上げて剥離するのがよい。めつ
き後、元板を基材に圧着するには、主としてプレスかロ
ールで行う。
を圧着後、元板の方を引上げて剥離するのがよい。めつ
き後、元板を基材に圧着するには、主としてプレスかロ
ールで行う。
元板に箔を使用した場合には、曲げると部分的にめつき
が剥離してしまうので取扱いが困難であり、めつきと庄
着を連続して行うのがよい。例えば、第２図に示すよう
にレジストを形成した箔４を連続的に走行せしめ、めつ
き糟５にてめつき層を形成後、水洗槽６で水洗し、乾燥
した後、ロール７にて圧着する。元板と基材８の剥離も
、第２図のように元板のめつき面が凸になるように曲率
を与えて連続的に行うのがよい。ロールによる転写では
、充分に熱を加えて基材上の接着剤を熱硬化させて、め
つきを強固に接着することは難しいので粘着力の強い接
着剤でめつきを接着する。これに対し、プレスでは保持
時間が充分にとれるので、熱硬化により強固に接着する
接着剤を用いることができる。ロールおよびプレスの温
度および圧力は、接着剤によって決められるが、ロール
では粘着力のできる限り強い接着剤を使用して常温〜１
０ぴ○で５〜７０ｋｇ／地の圧力で、プレスでは接着剤
の硬化温度近くで、５〜５０ｋｇ／均の圧力にするのが
良い。いずれの場合も、厚紙、ゴム等をクッション材と
して圧力の均Ｊ化をはかることが好ましい。ロールによ
る圧着では、一般にプレスによる圧着ほど、基材とめつ
きの接着力を得ることはできない。したがって、ロール
による圧着は、元板に曲率を与えてめつきの剥離を容易
にすることができる箔状元板に適している。しかしなが
ら、いずれの場合でも、めつきの完全な転写にはシリコ
ンゴムを基剤とするレジストの使用が極めて有効であり
、通常のレジストを使用してシリコン離型剤を塗付して
レジストと接着剤の固着または粘着を防止してもこのよ
うな効果は得られない。以下、本発明の実施例を具体的
に説明する。
が剥離してしまうので取扱いが困難であり、めつきと庄
着を連続して行うのがよい。例えば、第２図に示すよう
にレジストを形成した箔４を連続的に走行せしめ、めつ
き糟５にてめつき層を形成後、水洗槽６で水洗し、乾燥
した後、ロール７にて圧着する。元板と基材８の剥離も
、第２図のように元板のめつき面が凸になるように曲率
を与えて連続的に行うのがよい。ロールによる転写では
、充分に熱を加えて基材上の接着剤を熱硬化させて、め
つきを強固に接着することは難しいので粘着力の強い接
着剤でめつきを接着する。これに対し、プレスでは保持
時間が充分にとれるので、熱硬化により強固に接着する
接着剤を用いることができる。ロールおよびプレスの温
度および圧力は、接着剤によって決められるが、ロール
では粘着力のできる限り強い接着剤を使用して常温〜１
０ぴ○で５〜７０ｋｇ／地の圧力で、プレスでは接着剤
の硬化温度近くで、５〜５０ｋｇ／均の圧力にするのが
良い。いずれの場合も、厚紙、ゴム等をクッション材と
して圧力の均Ｊ化をはかることが好ましい。ロールによ
る圧着では、一般にプレスによる圧着ほど、基材とめつ
きの接着力を得ることはできない。したがって、ロール
による圧着は、元板に曲率を与えてめつきの剥離を容易
にすることができる箔状元板に適している。しかしなが
ら、いずれの場合でも、めつきの完全な転写にはシリコ
ンゴムを基剤とするレジストの使用が極めて有効であり
、通常のレジストを使用してシリコン離型剤を塗付して
レジストと接着剤の固着または粘着を防止してもこのよ
うな効果は得られない。以下、本発明の実施例を具体的
に説明する。
（実施例 １）鉄板にクロムめつきを施して元板とした
。
。
シリコン接着剤ＫＥ‐４狐ＴＶ（信越シリコン■製）を
スクリーン印刷してパターンを形成し、室温硬化させて
レジストとした。ピロリン酸鋼めつき液より３５仏の銅
めつきを施し、ェポキシ系接着剤を使用してポリィミド
フィルに転写した。圧着は、プレスで１７０午０，２０
ｋ９／めで１０分間行った。元板よりポリィミドフィル
ムを剥離したところ、レジスト面への接着剤の残存は皆
無で外観良好な印刷配線板が製造できた。（実施例 ２
） 厚さ０．１脚のステンレス箔を元板とした。
スクリーン印刷してパターンを形成し、室温硬化させて
レジストとした。ピロリン酸鋼めつき液より３５仏の銅
めつきを施し、ェポキシ系接着剤を使用してポリィミド
フィルに転写した。圧着は、プレスで１７０午０，２０
ｋ９／めで１０分間行った。元板よりポリィミドフィル
ムを剥離したところ、レジスト面への接着剤の残存は皆
無で外観良好な印刷配線板が製造できた。（実施例 ２
） 厚さ０．１脚のステンレス箔を元板とした。
自己融着性を有する二液型シリコン接着剤ＫＥ−１０４
（信越化学■製）をスクリーン印刷し、１２０ｑｏで１
０分間硬化させた後、硫酸鋼めつき液より２５山の銅め
つきを行った。ウレタン系接着剤を使用してロ−ルによ
り、ポリエステルフィルムに圧着した。ロール入口では
ステンレス箔およびポリエステルフィルムを水平に走行
させ、ロール出口では、ステンレス箔は上方４５ｏの方
向に、ポリエステルフィルムは下方４５ｏの方向に巻取
った。銅めつきは全てポリエステルフィルム上に転写さ
れ、接着剤のレジスト上への残存は発生しなかった。（
実施例 ３） ステンレス板を元板とした。
（信越化学■製）をスクリーン印刷し、１２０ｑｏで１
０分間硬化させた後、硫酸鋼めつき液より２５山の銅め
つきを行った。ウレタン系接着剤を使用してロ−ルによ
り、ポリエステルフィルムに圧着した。ロール入口では
ステンレス箔およびポリエステルフィルムを水平に走行
させ、ロール出口では、ステンレス箔は上方４５ｏの方
向に、ポリエステルフィルムは下方４５ｏの方向に巻取
った。銅めつきは全てポリエステルフィルム上に転写さ
れ、接着剤のレジスト上への残存は発生しなかった。（
実施例 ３） ステンレス板を元板とした。
シリコン接剤底Ｅ−１７００（トーレ・シリコン■製）
でレジストを形成し、１２０ｄ０１雌ふ間硬化させた後
ワット格より５０〆のニッケルめつきを行った。ェポキ
シ系接着剤でプレスでポリイミドフイルムに転写した。
プレス条件、３０ｋｇ／の、温度１６５〜１８０ｏｏで
１５分間としたところ、ニッケルめつきは完全にポリィ
ミドフィルム上に転写された。（比較例） 実施例３において、シリコン接着剤のかわりにェポキシ
系レジストインク（米国ナッツダール社製１６９３５一
ＰＣ）でレジストを形成し、１２５００、１０分間硬化
後シリコン隣型新旧Ｈ−７０２０（トーレ・シリコン■
製）を薄く塗付し１５０００３び分間硬化させて、離型
性を付与した。
でレジストを形成し、１２０ｄ０１雌ふ間硬化させた後
ワット格より５０〆のニッケルめつきを行った。ェポキ
シ系接着剤でプレスでポリイミドフイルムに転写した。
プレス条件、３０ｋｇ／の、温度１６５〜１８０ｏｏで
１５分間としたところ、ニッケルめつきは完全にポリィ
ミドフィルム上に転写された。（比較例） 実施例３において、シリコン接着剤のかわりにェポキシ
系レジストインク（米国ナッツダール社製１６９３５一
ＰＣ）でレジストを形成し、１２５００、１０分間硬化
後シリコン隣型新旧Ｈ−７０２０（トーレ・シリコン■
製）を薄く塗付し１５０００３び分間硬化させて、離型
性を付与した。
実施例３と同様にめつきと転写を行ったところ、ポリィ
ミドフィルムとしジストは容易に剥離したが「一部のめ
つきが、元板から剥離しなかった。レジスト上には接着
剤が残らなかったにもかかわらず残っためつき上には接
着剤が残存し、結局この部分で、ポリィミドフイルムと
接着剤の間で剥離したものと判明した。図面の簡単な説
明第１図は、転写法におけるめつき後の元板の部分断面
図、第２図は元板に箔を使用しめつきとロールによる転
写を連続的に行う装置の概略図である。
ミドフィルムとしジストは容易に剥離したが「一部のめ
つきが、元板から剥離しなかった。レジスト上には接着
剤が残らなかったにもかかわらず残っためつき上には接
着剤が残存し、結局この部分で、ポリィミドフイルムと
接着剤の間で剥離したものと判明した。図面の簡単な説
明第１図は、転写法におけるめつき後の元板の部分断面
図、第２図は元板に箔を使用しめつきとロールによる転
写を連続的に行う装置の概略図である。
１・・・元板、２…めつき、３・・・レジスト、４・・
・レジストを形成した元板、５・・・めつき糟、６…水
洗槽、７・・・圧着用ロール、８・・・基材。
・レジストを形成した元板、５・・・めつき糟、６…水
洗槽、７・・・圧着用ロール、８・・・基材。
カー図力２図
Claims (1)
- １ 金属または合金からなる元板上に、シリコンゴムを
基剤とするレジストパターンを形成し、レジストを施さ
ない部分にめつきを施し、次いで接着剤を介して絶縁基
材に圧着するか、または接着力を有する未硬化基材に圧
着し、めつき層を絶縁基材または未硬化基材に転写せし
め、導体パターを形成することを特徴とする印刷配線板
の製造方法。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148332A JPS6020919B2 (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 印刷配線板の製造方法 |
| US06/419,278 US4586976A (en) | 1981-09-18 | 1982-09-17 | Process for producing printed-wiring board |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP56148332A JPS6020919B2 (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5848988A JPS5848988A (ja) | 1983-03-23 |
| JPS6020919B2 true JPS6020919B2 (ja) | 1985-05-24 |
Family
ID=15450399
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP56148332A Expired JPS6020919B2 (ja) | 1981-09-18 | 1981-09-18 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4586976A (ja) |
| JP (1) | JPS6020919B2 (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240021U (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-10 | ||
| JPS6396924U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | ||
| JPS63172098U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 |
Families Citing this family (12)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US4676857A (en) * | 1986-01-17 | 1987-06-30 | Scharr Industries Inc. | Method of making microwave heating material |
| JPH0191493A (ja) * | 1987-06-25 | 1989-04-11 | Matsushita Electric Works Ltd | 電路形成方法 |
| US5063658A (en) * | 1987-07-08 | 1991-11-12 | Leonard Kurz Gmbh & Co. | Embossing foil and a method of making |
| JP2597396B2 (ja) * | 1988-12-21 | 1997-04-02 | ローム株式会社 | シリコーンゴム膜のパターン形成方法 |
| US5412867A (en) * | 1992-05-25 | 1995-05-09 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method of joining flat electrodes |
| US5751256A (en) * | 1994-03-04 | 1998-05-12 | Flexcon Company Inc. | Resonant tag labels and method of making same |
| US6911887B1 (en) | 1994-09-12 | 2005-06-28 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Inductor and method for producing the same |
| KR100231356B1 (ko) | 1994-09-12 | 1999-11-15 | 모리시타요이찌 | 적층형 세라믹칩 인덕터 및 그 제조방법 |
| US5647966A (en) * | 1994-10-04 | 1997-07-15 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for producing a conductive pattern and method for producing a greensheet lamination body including the same |
| JPH08193188A (ja) * | 1995-01-18 | 1996-07-30 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銅箔用接着剤および該接着剤付き銅箔 |
| US6632343B1 (en) * | 2000-08-30 | 2003-10-14 | Micron Technology, Inc. | Method and apparatus for electrolytic plating of surface metals |
| TW200934635A (en) * | 2008-02-06 | 2009-08-16 | Nano Terra Inc | Stencils with removable backings for forming micron-sized features on surfaces and methods of making and using the same |
Family Cites Families (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US2984597A (en) * | 1958-08-15 | 1961-05-16 | Leighton R Johnson Jr | Method of making electrical conductors on insulating supports |
| US3340607A (en) * | 1964-11-12 | 1967-09-12 | Melpar Inc | Multilayer printed circuits |
| US3706593A (en) * | 1968-12-10 | 1972-12-19 | Fuji Photo Film Co Ltd | Image-receiving material for transfer images |
| JPS5146001B2 (ja) * | 1971-09-20 | 1976-12-07 | ||
| US3998601A (en) * | 1973-12-03 | 1976-12-21 | Yates Industries, Inc. | Thin foil |
| US4159222A (en) * | 1977-01-11 | 1979-06-26 | Pactel Corporation | Method of manufacturing high density fine line printed circuitry |
| US4357395A (en) * | 1980-08-22 | 1982-11-02 | General Electric Company | Transfer lamination of vapor deposited foils, method and product |
-
1981
- 1981-09-18 JP JP56148332A patent/JPS6020919B2/ja not_active Expired
-
1982
- 1982-09-17 US US06/419,278 patent/US4586976A/en not_active Expired - Lifetime
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6240021U (ja) * | 1985-08-30 | 1987-03-10 | ||
| JPS6396924U (ja) * | 1986-12-16 | 1988-06-23 | ||
| JPS63172098U (ja) * | 1987-04-30 | 1988-11-09 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5848988A (ja) | 1983-03-23 |
| US4586976A (en) | 1986-05-06 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPS6020919B2 (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| TWI249475B (en) | Decorative pattern and its preparation | |
| JP2003298285A (ja) | 補強シールドフィルム及びシールドフレキシブルプリント配線板 | |
| TWI362908B (ja) | ||
| JP3697859B2 (ja) | 微細パターンの製造方法 | |
| JPS58154294A (ja) | 剥離方法 | |
| JP3775329B2 (ja) | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ | |
| JP3339387B2 (ja) | Ｔａｂ用テープの製造方法 | |
| JP3935558B2 (ja) | パターン形成方法 | |
| JPH077242A (ja) | 平滑基板及びその製造方法 | |
| JP2967539B2 (ja) | 回路基板用の電着接着剤付銅箔並びに電着接着剤を用いた回路基板およびその製法 | |
| JPH0964514A (ja) | プリント配線板の製造方法 | |
| JP3755333B2 (ja) | 微細パターンの製造方法及びそれを用いたプリント配線板 | |
| JP4330465B2 (ja) | 薄型基板用固定治具の製造方法 | |
| JPH0422039B2 (ja) | ||
| JPH05251851A (ja) | 粘着フィルムを利用した配線加工品の製造方法 | |
| JPS61170091A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2562273B2 (ja) | 銅メッキファインピッチコネクタ部材の製造方法 | |
| JPH012394A (ja) | 転写用電路形成治具 | |
| JP2724877B2 (ja) | フレキシブルプリント配線基板 | |
| JPS5842294A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JP2003110226A (ja) | 回路形成用転写材及び回路基板の製造方法 | |
| JPS6021393A (ja) | 印刷配線板の製造方法 | |
| JPH10272700A (ja) | 多層プリント配線板製造用シート | |
| JP3088194B2 (ja) | 化粧板の成形方法 |