KR100467839B1 - 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법 - Google Patents

Abstract

본 발명은 위치정보를 제공하기 위해 지자기를 검지하여 그 방향을 알 수 있는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로서, 소정의 형태로 패턴화된 자성체(1)와, 상기 자성체의 하부 및 상부에 각각 대향하여 적층되며, 상기 자성체를 감는 형태가 되도록 상호 도통되는 드라이빙 패턴(3)이 형성된 제1 적층체(10)와 제2 적층체(20)와, 상기 제1 적층체의 하부면 및 제2 적층체의 상부면에 적층되며, 상기 자성체(1) 및 드라이빙 패턴(3)을 둘러싸도록 상호 도통되는 픽업 패턴이 형성된 한 쌍의 제3 적층체(30)를 포함하는 것을 특징으로 한다. 본 발명에 따라 더욱 정밀한 특성값을 얻을 수 있고, 위치정밀도를 유지하여 특성값 변화에 대한 영향을 감소시킬 수 있으며, 소형화, 저전력의 미약자계 감지용 센서를 제공할 수 있다.

Description

인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법{A WEAK-MAGNETIC FIELD SENSOR USING PRINTED CIRCUIT BOARD AND ITS MAKING METHOD}

본 발명은 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법에 관한 것으로, 특히, 이동 단말기 등에 실장하여 지자기를 감지함으로써 위치 정보를 알 수 있는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서와 그 제조방법에 관한것이다.

최근에 휴대전화 및 휴대단말의 보급에 따른 다양한 부가정보 서비스가 확충되고 있는 추세에서, 위치 정보 서비스도 기본 기능으로 자리잡고 있는 상태이며, 앞으로는 보다 상세하고 편리성이 높은 서비스가 요구되고 있다.

위치 정보를 알기 위해서는 현재 위치를 정확히 감지할 수 있는 센서가 필요한데, 이러한 위치 정보를 제공하는 수단으로는 지구 자계를 감지하여 위치를 검출하는 미약자계 센서가 사용되어 왔으며, 이 자기센서의 일반적인 부품으로는 플럭스 게이트 센서가 사용되고 있는 상태이다.

플럭스 게이트 센서는 고투자율의 자성 재료를 코어로 사용하고 자성체와 자성체 주위를 감는 1차 코일과 1차 코일에서 발생하는 전압차를 이용하여 방향을 인식함으로써 미약한 자계를 감지한다.

이러한 종래의 플럭스 게이트 센서는 원형 모양으로 이루어진 자성체 코어에 구리로 만들어진 구리선을 일정한 방향으로 감아서 제작된다. 플럭스 게이트 자기센서는 먼저 자성체 코어에 자장을 발생시키기 위하여 구리로 만들어진 구리선을 일정방향으로 자성체 코어에 일정한 간격 및 압력으로 드라이빙 코일(1차 코일)을 감는다. 그 다음, 드라이빙 코일에 의해서 자성체 코어에서 발생되는 자계를 감지하기 위하여 픽업 코일(2차 코일)을 감아주게 되는데, 이 때에도 마찬가지로 구리선을 사용하여 일정한 간격 및 압력으로 감게 된다.

이처럼 구리선을 감아서 제작되는 플럭스 게이트 센서는 드라이빙 코일과 이를 검출하기 위한 픽업 코일로 구성되어 있는데, 자성체 코어에 코일을 감는 것은이미 널리 알려진 와이어 코일 기술(wire coil technology)을 사용하여 감는다. 이때, 2차 코일은 자장의 감도를 정확하게 분석해야 하기 때문에 X축 및 Y축 방향으로 수직이 되도록 감아야 한다. 그러나, 종래의 플럭스 게이트 센서는 코일을 코어에 감을 때 그 위치 정밀도가 유지되어야 하는데 이러한 위치 정밀도를 유지하는 것이 어렵다는 단점이 있으며, 이러한 구조로 인하여 온도, 빛 또는 표면물질에 대하여 쉽게 영향을 받기 때문에 그 특성값에 대한 정밀도가 저하되는 문제점이 발생된다.

또한, 플럭스 게이트 자기센서는 코일을 직접 자성체에 감기 때문에 코일의 끊어짐 현상이 자주 발생하게 된다는 단점이 있으며, 센서 자체의 크기가 커지게 되어 전자제품의 소형화, 경량화 추세에 맞지 않고 이로 인하여 전력소비가 커지며, 이러한 문제점으로 인하여 전자제품의 소형화 및 저전력 소비의 추세에 대응할 수 없게 되었다.

이러한 종래의 플럭스 게이트 자기센서의 단점을 해결하기 위한 것으로서, 미국특허 제5,936,403호 및 6,270,686호에는 소정의 패턴을 상하 도통 가능하게 에칭한 에폭시기판의 양면에 환상 에칭을 한 아몰퍼스 판을 맞추어 적층하여 아몰퍼스 코어를 제조하고, 아몰퍼스 코어의 상하면에 각각 X코일 및 Y코일을 에칭한 에폭시기판을 적층하여 이루어지는 미약 자기 센서가 개시되어 있다. 그러나, 미국특허 제5,936,403호는 환상 에칭을 하고 에칭부분을 맞추어 적층하여 아몰퍼스 코어를 제조하여야 하므로 그 제조공정이 복잡해지고 층이 많아지게 되어 비용이 많이 든다는 단점이 있다.

이에 따라, 본 발명자들은 전술한 종래기술의 문제점을 해결하기 위한 연구를 진행한 결과, 소형화 및 저소비전력 요구에 부응하는 새로운 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법을 개발하게 된 것이다.

따라서, 본 발명의 목적은 미약자계를 정밀하게 검출하고 정확한 위치정밀도를 유지할 수 있는 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

본 발명의 다른 목적은 인쇄회로기판의 에칭기술을 이용하여 소형화, 우수한 자계효율 및 저소비전력을 동시에 달성함으로써 휴대전화 등과 같은 응용 분야에서 요구되는 고밀도 실장에 대응할 수 있는 미약자계 감지용 센서 및 그 제조방법을 제공하는 것이다.

상기 목적을 달성하기 위하여, 본 발명의 일 면에 따라 제공되는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서는 소정의 형태로 패턴화된 자성체; 상기 자성체의 하부 및 상부에 각각 대향하여 적층되며, 상기 자성체를 감는 형태가 되도록 상호 도통되는 드라이빙 패턴이 형성된 제1 적층체와 제2 적층체; 및 상기 제1 적층체의 하부면 및 제2 적층체의 상부면에 적층되며, 상기 자성체 및 드라이빙 패턴을 둘러싸도록 상호 도통되는 픽업 패턴이 형성된 한 쌍의 제3 적층체를 포함하는 것을 특징으로 한다.

또한, 본 발명의 다른 면에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법은 제1 도전층, 제1 기판층 및 자성체 순으로 적층하여 제1 적층체를 형성하는 단계; 상기 제1 적층체 상에 제2 기판층 및 제2 도전층 순으로 적층하여제2 적층체를 형성하는 단계; 상기 제1 도전층 및 제2 도전층 사이에 비아홀을 형성하여 상호 도통시키는 단계; 상기 제1 도전층 및 제2 도전층에 자성체의 패턴에 대응하는 드라이빙 패턴을 형성시키는 단계; 상기 드라이빙 패턴이 형성된 제1 적층체의 하부 및 제2 적층체의 상부면에 제3 기판층 및 제3 도전층 순으로 적층하여 한 쌍의 제3 적층체를 형성하는 단계; 상기 한 쌍의 제3 도전층 사이에 쓰루홀을 형성하여 상호 도통시키는 단계; 및 상기 제3 도전층에 픽업 패턴을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 한다.

도 1은 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 일실시예의 분해사시도.

도 2는 도 1의 단면도.

도 3a 내지 3i는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 일실시예에 따른 제조공정을 도시하는 공정도.

도 4는 본 발명에 따라 1차 적층체의 예비 레이업 공정을 개략적으로 도시하는 도면.

도 5는 본 발명에 있어서 1차 적층체에 포함되는 자성체 형태로서 가능한 형태를 도시하는 도면.

이하, 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 구성 및 작용을 상세히 설명한다.

도 1 및 2는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 일실시예에 따른 분해 사시도 및 단면도를 도시한 것이다.

도 1 및 2를 참조하면, 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서는 소정의 형태로 패턴화된 자성체(1)와, 드라이빙 패턴(3)이 형성되어 상기 자성체(1)의 하부에 적층되는 제1 적층체(10), 자성체(1)의 상부에 적층되는 제2 적층체(20) 및 픽업 패턴(3)이 형성되어 상기 제1 적층체(10)의 하부 및 제2 적층체(20)의 상부에 적층되는 한 쌍의 제3 적층체(30)로 이루어진다.

좀 더 상세히 설명하며, 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서는 나란히 배열된 2개의 띠 형태의 패턴화된 자성체(1)의 하부에 제1 적층체(10)가 적층되고, 상부에는 제2 적층체(20)가 적층되며, 상기 제1 적층체(10) 및 제2 적층체(20)에는 각 자성체에 대응하는 드라이빙 패턴(3)이 형성된다. 드라이빙 패턴(3)은 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 직선형태로서 나란히 배열되며, 밴드 형태의 자성체(1)에 수직 방향으로 형성된다. 제1 적층체(10) 및 제2 적층체(20)에 형성된 각각의 드라이빙 패턴(3)은 상호 대향하면서 상기 제1 적층체(10) 및 제2 적층체(20)를 통하여 형성된 비아홀(7)을 통하여 도통되고, 상하의 드라이빙 패턴(3)이 비아홀(7)을 통하여 서로 지그재그로 연결되기 때문에 한 가닥의 패턴으로 자성체(1)의 주위를 감는 형태가 된다.

자성체 주위를 감도록 드라이빙 패턴(3)이 형성된 제1 적층체(10)의 하부면 및 제2 적층체(20)의 상부면에는 픽업 패턴(5)이 형성된 제3 적층체(30)가 적층된다. 픽업 패턴(5)은 도 1에 도시된 바와 같이 다수의 직선형태로서 나란히 배열되며, 밴드 형태의 자성체(1)에 수직 방향으로 형성된다. 또한, 픽업 패턴(5)의 길이는 드라이빙 패턴(3)의 길이보다 길다.

상하의 픽업 패턴(5)이 서로 도통되도록 제1 적층체(10), 제2 적층체(20) 및 제3 적층체(30)를 관통하는 쓰루홀(8)이 형성된다. 픽업 패턴(5)은 드라이빙 패턴(3)과 동일한 방향으로 형성되며, 상하의 제3 적층체(30)에 형성된 각 픽업 패턴(5)은 쓰루홀(8)을 통하여 서로 도통되고, 픽업 패턴(5)은 쓰루홀(8)을 통하여 서로 지그재그로 연결되어 한 가닥의 패턴이 되며 상기 자성체(1) 및 드라이빙 패턴(3)을 둘러싼다.

이렇게 이루어진 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서는 드라이빙 패턴(3)에 교류전류를 흐르게 하면 자성체(1)의 자속밀도가 변화하게 되고, 이에 따라 픽업 패턴(5)에 유도 전류가 발생하여 전압차를 일으키게 되고, 이러한 전압차를 검출함으로써 위치 또는 방향을 감지하게 되는 것이다.

도 3a 내지 3i는 본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 일 구체예에 대한 제조공정을 도시한 공정도이다.

먼저, 제1 적층체(10)를 형성한다. 이를 위하여, 제1 도전층(11) 상에 제1 기판층(12) 및 자성물질(13)을 올려놓고 예비 레이업을 한다(도 3a). 제1 도전층(11) 형성용 재질로는 동박(copper foil)을 사용하는 것이 바람직하다. 제1 기판층(12)의 경우, 바람직하게는 부분적으로 경화된 상태의 프리프레그이며, 예를 들면 당해 기술분야에서 통상적으로 알려져 있는 FR-4, 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는 FR-4, 비스말레이미드-트리아진(BT) 에폭시 수지 등으로 이루어진 군으로부터 선택된다. 일반적으로 인쇄회로기판에 사용되는 재료를 사용하는 것이 바람직하다. 또한, 자성체(13)로는 아모포스 금속(amorphous metal), 퍼말로이(permalloy) 및 수퍼말로이(supermalloy)로 이루어진 군으로부터 선택하여 사용한다.

본 발명에 따르면, 먼저 제1 도전층(11), 제1 기판층(12) 및 자성체(13) 순으로 배열하여 적층하여 제1 적층체(10)를 형성하는데, 상기 자성체의 크기는 전형적으로 하부에 위치할 기판(또는 프리프레그)과 동일한 크기로 가공하여 사용하거나 하기와 같이 실제 제품의 제조공정을 고려한 크기(예를 들면, 자성체 리본 형태)로 가공하여 사용한다. 제1 적층체(10)를 형성하기 위하여, 이러한 자성체 리본 형태를 사용한 예비 레이업(lay-up)의 구체예가 도 4에 도시되어 있다.

상기 도 4는 워크 사이즈(work size)의 기판으로 제작되는 구체예의 레이업을 도시한 것으로, 실제 공정에서 완제품은 다수의 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서 유닛(unit)을 포함하는 스트립(strip) 형태로 제작되는 것이 일반적이다. 상기 도면에서는 5개의 자성체 리본(54)의 예비 레이업 과정이 도시되어 있으며, 이 때 하나의 자성체 리본(54)이 복수의 유닛을 포함하는 스트립 형태로 제조하기 위하여 사용된다. 따라서, 이러한 자성체 리본의 크기는 스트립의 크기를 고려하여 결정된다. 그러나, 스트립 형태로 제조할 경우에는 추후의 자성체의 패턴화 과정에서 프리프레그(52) 상에 자성체 리본(54)을 다수의 유닛 제작이 가능하도록 동시 가공할 수 있는 위치로 배열될 필요가 있다. 따라서, 상기 구체예에서는 예비 레이업을 위하여 최상부에 자성체 리본을 배열하기 위한 일종의 틀로서 가공된 동박(53)을 배열하여 예비 레이업을 진행시킨다. 상기와 같이, 동박을 가공하기 위하여 2가지 방법이 가능하다. 즉, 금형을 사용하여 위에서 눌러 원하는 크기만큼 부분 제거하는 방법 및 일반적인 기판의 가공방법 중 라우터 공정을 사용하여 회전하는 가공체로 원하는 크기만큼 부분 제거하는 방법이 있다. 이 때, 가공크기는 자성체 리본(54)보다 커야 하는데 가공 공차 및 상기 동박 상에 자성체 리본이 덮이는 문제가 생기는 것을 고려하여 편축으로 약 0.1∼0.2㎜ 정도 크게 가공하는 것이 바람직하다. 또한, 하나의 스트립 내에서 실제 제품이 차지하는 영역을 고려하면, 자성체 리본(54)의 크기는 어느 정도 여유가 있기 때문에 스트립의 폭에 맞추어 사용할 수 있다. 그러나, 자성체 리본의 길이는 스트립이 자성체 리본 내에 1개 이상 들어갈 수도 있기 때문에 초기 설계시 결정하면 된다.

전술한 바와 같이, 동박(11), 제1 기판층(12), 자성체(13) 순으로 예비 레이업을 진행시킨 후에 고온 및 고압(예를 들면, 약 150∼200℃ 및 30∼40㎏/㎠) 하에서 가압, 적층시켜 제1 적층체(10)를 형성한다.

1차 적층이 완료된 후의 제1 적층체(10)의 구조는 기판의 한쪽면 상에 자성체(13)가 적층되어 있는 형태가 된다. 이 때, 제1 기판층(프리프레그)(12) 및 자성체(13)의 두께는 각각 약 0.06∼0.1㎜ 및 약 0.02∼0.03㎜의 범위가 적당하나, 이는 최종 제품에 요구되는 특성에 따라 변화가 가능하다. 그 다음, 제1 적층체(10) 상에 드라이 필름(또는 포토레지스트)(14)을 형성한 후에(도 3b), 미리 설계된 자성체의 패턴에 따라 노광 및 현상하고, 일정한 패턴으로 형성된 드라이필름층(14)을 마스크로 사용하여 상기 자성체(13)를 에칭한다. 상기 노광, 현상 및 에칭 과정의 일반적인 원리는 당업계에서 널리 알려져 있다. 그 결과, 기판 상에 일정하게 패턴화된 자성체(1)만이 남게 되며, 그 후에 상기 드라이필름층(14)은 스트리핑된다(도 3c). 특히, 상기 제1 도전층(동박)(11)은 후술하는 2차 적층한 다음 패턴화(드라이빙 패턴)되기 때문에, 자성체의 패턴화 과정 중 노광 공정에서 도포한 상태에서 전면 노광으로 드라이필름이 동박층을 보호하게 함으로써 에칭액에 영향을 받지 않도록 한다. 상기 자성체의 패턴과 관련하여, 도 5는 본 발명에서 가능한, 패턴화된 자성체의 형상의 예를 도시하고 있다. 즉, 2개의 자성체 밴드가 일정한 간격을 두고 격치된 형태, 단일의 자성체 밴드, 또는 직사각형의 띠 형태 등도 가능하다.

상기와 같이, 제1 적층체(10) 중 자성체의 패턴화 과정이 종료하면 전술한 바와 같이 제1 적층체(10) 상에 다시 제 2기판층(또는 프리프레그)(22) 및 제2 도전층(또는 동박)(21)을 임시로 올려놓은 상태(예비 레이업)에서 고온 및 고압 조건하(예를 들면, 약 150∼200℃, 30∼40㎏/㎠) 하에서 가압, 적층시켜 제2 적층체(20)를 형성한다(도 3d). 그 후, 자성체의 주위가 코일과 같은 형상으로 갖도록 상기 상호 대향하는 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(21)에 드라이빙 패턴(3)을 형성시켜 상기 자성체 주위를 드라이빙 패턴(3)이 감는 형태가 되도록 한다. 이 때, 상기 제1 도전층(11) 및 제2 도전층(21)에 형성된 드라이빙 패턴(3)은 상호 도통되어야 하므로 회로 패턴화에 앞서 드릴을 사용하여 비아홀(inner via-hole; IVH)(7)을 형성시킨 후에 도전성 금속(즉, 구리)으로 비아홀(7)의 내면에 도금을 수행한다(도 3e). 이 때 비아홀(7)은 상부와 하부의 드라이빙 패턴(3)의 도통에 문제가 없게 하기 위해서 직경이 약 0.15mm ~ 0.2mm이 되도록 가공하는 것이 바람직하다. 그 다음, 일반적인 인쇄회로기판 제조공정인 노광, 현상 및 에칭을 통하여 상기 패턴화된 자성체(1)에 대응하는 드라이빙 패턴(3)을 형성한다(도 3f). 이처럼 형성된 드라이빙 패턴(3)은 비아홀(7)에 의하여 상호 도통됨으로써 플럭스 게이트 센서의 드라이빙 코일 역할을 하게 된다.

상기와 같이, 제1 적층체(10) 및 제2 적층체(20) 상에 드라이빙 패턴(3)을 형성한 후에는, 제1 적층체(10)의 하부면 및 제2 적층체(20)의 상부면에 제3 기판층(또는 프리프레그)(32) 및 제3 도전층(또는 동박)(31) 순으로 적층하여 제3 적층체(30)를 형성한다(도 3g). 이에 앞서, 적층을 용이하게 하도록 전처리로서 흑화처리를 하는 것이 바람직하다. 이러한 3차 적층공정 역시 전형적으로 2차 적층 공정과 마찬가지로 제3 기판층(프리프레그)(32) 및 제3 도전층(동박)(31) 순으로 예비 레이업한 다음 고온 및 고압 조건 하(예를 들면, 약 150∼200℃, 30∼40㎏/㎠) 하에서 가압, 적층시킨다(도 3h).

제3 적층체(30)의 제3 도전층(31)에는 픽업 패턴(5)을 형성한다. 이처럼 형성된 픽업 패턴(5)은 드라이빙 패턴(3)을 둘러싸는 형상이 되며 플럭스 게이트 센서의 픽업 코일의 역할을 한다.

이 때, 상기 한 쌍의 제3 도전층(31)에 형성된 픽업 패턴(5)은 상호 도통되어야 하므로 회로 패턴화에 앞서 드릴을 사용하여 스루홀(plated through hole, PTH)(8)을 형성시킨 후에 도전성 금속(즉, 구리)으로 스루홀의 내면에 도금을 수행한다. 스루홀(8)의 크기는 제품의 크기를 결정하는 중요한 요소이기 때문에 작으면 작을 수록 좋지만 인쇄회로기판의 공정능력상 약 0.15mm ~ 0.25mm를 사용하는 것이 바람직하다. 그 다음, 전술한 노광, 현상 및 에칭을 통하여 픽업 패턴(5)을 형성한다(도 3i). 그 다음, 외부로 노출되는 패턴화된 도전층(즉, 구리 회로)이 습기 등으로 인하여 산화되는 것을 방지하기 위하여 도전층을 제외한 부분에 선택적으로 솔더 마스크를 도포하고 도전층 상에 니켈(또는 니켈-인) 도금층 및 금도금층을 순차적으로 형성시킨다. 이러한 과정의 구체적인 방법은 인쇄회로기판 분야에서 널리 알려져 있다.

한편, 제1 적층체(10), 제2 적층체(20) 및 제3 적층체(30)의 형성과정에서 사용되는 제1, 제2 및 제3 도전층(11, 21, 31)으로 동박을 사용할 수 있음은 전술한 바와 같다. 이 때, 동박의 두께는 12㎛, 18㎛, 35㎛ 등의 규격화된 종류를 사용할 수 있다, 다만, 예를 들면 35㎛ 두께의 동박을 사용하는 경우에는 적층 후의 드릴공정 전에 회로 패턴의 형성을 위하여 하프에칭을 하여 본래 동박의 두께를 최소약 5∼7㎛으로 감소시켜 줄 필요가 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서는 일축방향으로만 배열되기 때문에 하나의 축의 방향만 확인할 수 있다. 따라서, 두 개의 인쇄회로기판을 상호 수직으로 배열하여 사용함으로써 2축의 방향을 감지할 수 있다.

본 발명에 따른 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서는 휴대 전화, 휴대용 단말기 이외에도, 자동차, 항공기, 게임기, 완구로봇 등에서 지구 자계를 검출하여 위치를 확인하는데 사용될 수 있음은 물론이다.

본 발명에 따르면 미약자계 감지용 기판 상에 회로가 에칭 등을 통하여 정밀하게 형성되기 때문에 더욱 정밀한 특성값을 얻을 수 있고, 위치정밀도를 유지하여 특성값 변화에 대한 영향을 줄일 수 있다.

또한, 본 발명은 얇고 소형인 저소비전력의 미약자계 감지용 센서를 제공할 수 있기 때문에 휴대단말 등의 소형 전자제품에 용이하게 적용할 수 있다.

상술한 바와 같이, 본 발명은 자성체가 부착된 기판 상에 에칭 등을 통하여 회로를 형성하고 드라이빙 패턴 및 픽업패턴을 형성하여 미약자계를 감지할 수 있는 인쇄회로기판 및 그 제조방법에 관한 것으로, 당업자는 본 발명을 고려하여 충분히 변경, 변환, 치환 및 대체할 수 있을 것이고, 상술한 것에만 한정되지 않는다.

Claims (16)

1. 막대 형상으로 소정거리 서로 평행하게 배열된 한 쌍의 자성체;

   상기 한쌍의 자성체의 하부 및 상부에 각각 대향하여 적층되며, 상기 자성체에 수직방향이고 상기 한 쌍의 자성체의 각각을 에워싸는 형태가 되도록 상기 자성체의 각각에 대응되어 한쌍의 드라이빙 패턴이 형성되어 있으며 상기 한 쌍의 드라이빙 패턴의 서로 대응하는 상하 드라이빙 패턴의 상호 도통되도록 형성되어 있는 제1 적층체와 제2 적층체; 및

   상기 제1 적층체의 하부면 및 제2 적층체의 상부면에 대향하여 적층되며, 상기 자성체에 수직방향이고 상기 한쌍의 자성체 및 한 쌍의 드라이빙 패턴을 둘러싸도록 상호 도통되는 픽업 패턴이 형성된 한 쌍의 제3 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
2. 막대 형상의 자성체;

   상기 자성체의 하부 및 상부에 각각 대향하여 적층되며, 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체를 에워싸는 형태가 되도록 상호 도통되어 있는 드라이빙 패턴이 각각 형성되어 있는 제1 적층체와 제2 적층체; 및

   상기 제1 적층체의 하부면 및 제2 적층체의 상부면에 대향하여 적층되며, 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체 및 드라이빙 패턴을 둘러싸도록 상호 도통되는 픽업 패턴이 형성된 한 쌍의 제3 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
3. 사각링 형상의 자성체;

   상기 자성체의 하부 및 상부에 각각 대향하여 적층되며, 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체를 에워싸는 형태가 되도록 드라이빙 패턴이 각각 형성되어 있으며, 상기 상하 드라이빙 패턴이 상호 도통되도록 형성되어 있는 제1 적층체와 제2 적층체; 및

   상기 제1 적층체의 하부면 및 제2 적층체의 상부면에 대향하여 적층되며, 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체 및 드라이빙 패턴을 둘러싸도록 상호 도통되는 픽업 패턴이 형성된 한 쌍의 제3 적층체를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
4. 제1항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 자성체는 아모포스 금속, 퍼말로이 및 수퍼말로이로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
5. 삭제
6. 제1항 내지 제3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이빙 패턴 및 픽업 패턴은 다수의 직선형태로서 나란히 배열되며, 픽업 패턴의 길이가 드라이빙 패턴보다 긴 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
7. 제1 항 내지 제 3 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 적층체 및 제2 적층체 상에 형성된 드라이빙 패턴이 서로 도통되도록 제1 적층체 및 제2 적층체를 관통하는 비하홀이 형성되고, 상기 제3 적층체 상에 형성된 픽업 패턴이 서로 도통되도록 제1 적층체, 제2 적층체 및 제3 적층체를 관통하는 쓰루홀이 형성된 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
8. 제7항에 있어서, 상기 드라이빙 패턴은 한가닥의 패턴으로 자성체의 주위를 감는 형태가 되도록 비아홀을 통하여 서로 지그재그로 연결되고, 상기 픽업 패턴은 한가닥의 패턴으로 상기 픽업 패턴을 둘러싸는 형태가 되도록 형성되고 쓰루홀을 통하여 서로 지그재그로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서.
9. 제1 도전층에, 제1 기판층을 적층하여 제1 적층체를 형성하고, 상기 제1 적층체의 상면에 서로 이격되어 평행한 막대 형상의 한 쌍의 자성체를 형성하는 단계;

   제1 적층체에 제2 기판층과 제2 도전층을 적층하여 가열가압하여 상기 제1 적층체 위에 상기 제2 적층체를 형성하는 단계;

   상기 제1 적층체와 제2 적층체에 비아홀을 형성하고, 상기 제1 적층체 및 제2 적층체에 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체의 각각을 에워쌓을 수 있는 드라이빙 패턴을 형성하는 단계;

   상기 드라이빙 패턴이 형성된 제1 적층체의 하부 및 제2 적층체의 상부면에 제3 기판층 및 제3 도전층 순으로 적층하여 한 쌍의 제3 적층체를 형성하는 단계;

   상기 한 쌍의 제3 도전층 사이에 쓰루홀을 형성하여 상호 도통시키는 단계; 및

   상기 제3 도전층에 상기 자성체에 수직방향인 픽업 패턴을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
10. 제1 도전층에, 제1 기판층을 적층하여 제1 적층체를 형성하고, 상기 제1 적층체의 상면에 막대 형상의 자성체를 형성하는 단계;

    제1 적층체에 제2 기판층과 제2 도전층을 적층하여 가열가압하여 상기 제1 적층체 위에 상기 제2 적층체를 형성하는 단계;

    상기 제1 적층체와 제2 적층체에 비아홀을 형성하고, 상기 제1 적층체 및 제2 적층체에 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체를 에워쌓는 드라이빙 패턴을 형성하는 단계;

    상기 드라이빙 패턴이 형성된 제1 적층체의 하부 및 제2 적층체의 상부면에 제3 기판층 및 제3 도전층 순으로 적층하여 한 쌍의 제3 적층체를 형성하는 단계;

    상기 한 쌍의 제3 도전층 사이에 쓰루홀을 형성하여 상호 도통시키는 단계; 및

    상기 제3 도전층에 상기 자성체에 수직방향인 픽업 패턴을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
11. 제1 도전층에, 제1 기판층을 적층하여 제1 적층체를 형성하고, 상기 제1 적층체의 상면에 사각링 형상의 자성체를 형성하는 단계;

    제1 적층체에 제2 기판층과 제2 도전층을 적층하여 가열가압하여 상기 제1 적층체 위에 상기 제2 적층체를 형성하는 단계;

    상기 제1 적층체와 제2 적층체에 비아홀을 형성하고, 상기 제1 적층체 및 제2 적층체에 상기 자성체에 수직방향이고 상기 자성체를 에워쌓을 수 있는 드라이빙 패턴을 형성시키는 단계;

    상기 드라이빙 패턴이 형성된 제1 적층체의 하부 및 제2 적층체의 상부면에 제3 기판층 및 제3 도전층 순으로 적층하여 한 쌍의 제3 적층체를 형성하는 단계;

    상기 한 쌍의 제3 도전층 사이에 쓰루홀을 형성하여 상호 도통시키는 단계; 및

    상기 제3 도전층에 상기 자성체에 수직인 픽업 패턴을 형성시키는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로 기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
12. 제9항 내지 제 11항중 어느 한 항에 있어서, 상기 자성체로 리본 형태를 사용하며, 상기 제1 적층체를 형성하는 단계에 앞서 상기 리본 형태의 자성체를 제1 적층체 상의 미리 정해진 위치에 적층할 수 있도록 예비 레이업시키는 단계를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
13. 제9항 내지 제 11항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 도전층, 제2 도전층 및 제3 도전층으로 동박을 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
14. 제9항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 제1 기판층, 제2 기판층 및 제3 기판층으로 프리프레그를 사용하는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
15. 제14항에 있어서, 상기 프리프레그는 FR-4, 높은 유리전이온도(Tg)를 갖는FR-4 및 비스말레이미드-트리아진(BT) 에폭시 수지로 이루어진 군으로부터 선택되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.
16. 제9항 내지 제 11 항중 어느 한 항에 있어서, 상기 드라이빙 패턴을 형성시키는 단계는 한가닥의 패턴으로 자성체의 주위를 감는 형태가 되도록 비아홀을 통하여 서로 지그재그로 연결하며, 상기 픽업 패턴을 형성시키는 단계는 한가닥의 패턴으로 상기 픽업 패턴을 둘러싸는 형태가 되도록 쓰루홀을 통하여 서로 지그재그로 연결되는 것을 특징으로 하는 인쇄회로기판을 사용한 미약자계 감지용 센서의 제조방법.