DE69105530T2 - Halbleiterscheibe. - Google Patents

Description

• Die vorliegende Erfindung betrifft einen Halbleiterwafer, und insbesondere einen Halbleiterwafer mit einem darauf ausgebildeten Muster eines IC (einer integrierten Schaltung)
• Fig. 1 zeigt einen Teil eines herkömmlichen Halbleiterwafers mit einem darauf ausgebildeten IC-Muster. In Fig. 1 zeigt das Bezugszeichen 31 einen Schneidlinien-Bereich; das Bezugs Zeichen 32 zeigt eine Vielzahl von Chipbereichen, in die ein Wafer durch den Schneidlinien-Bereich 31 aufgeteilt ist, und das Bezugszeichen 33 zeigt eine Vielzahl von Anschlußstellen, die über dem jeweiligen Chipbereich 32 ausgebildet sind.
• Während der Herstellung einer integrierten Halbleiterschaltung ist ein Testen der Chipart mit den Meßanschlüssen (Meßfühlernadeln) einer Meßfühlerkarte einer Chipart-Maschine, die nicht gezeigt ist, durchgeführt worden, die in Kontakt mit entsprechenden Anschlußflecken 33 auf den Chipbereichen 32 angeordnet ist, um die Gesamtfunktion der IC-Chips auf dem Halbleiterwafer zu untersuchen.
• Wenn die Chipbereiche 32 jeweils eine größere Anzahl von Ausgangs-Anschlußflecken 33 darauf ausgebildet haben, ist dieselbe Anzahl von Meßanschlüssen auf der Meßfühlerkarte der Chipart-Maschine zur Verwendung bei dem Chipart-Test erforderlich, d.h. in diesem Fall sind viele Meßanschlüsse notwendig. Aus diesem Grund wird es sehr schwierig, eine entsprechende Meßfühlerkarte herzustellen. Weiterhin ist die Anzahl von beispielsweise Relaisschaltern in der Chipart- Maschine merklich erhöht, was eine sehr komplexe teure Chipart-Maschine erforderlich macht.
• Beim technologischen Fortschritt in letzter Zeit sind ein IC- Muster mit höherer Packungsdichte und eine kleinere IC- Chipgröße als Trend in letzter Zeit angesehen worden. Für einen Halbleiterschaltungschip mit einer größeren Anzahl von Anschlußflecken werden die Anschlußflecken-Größe und der -Abstand kleiner und kleiner. Aus diesem Grund werden die Meßfühlernadeln auf der Meßfühlerkarte der Chipart-Maschine entsprechend verkleinert, und man trifft auf eine Schwierigkeit beim Anordnen der Meßfühlernadeln in Kontakt mit den entsprechenden Anschlußflecken. Es dauert eine längere Zeit, eine derartige Operation durchzuführen, und somit ein Chipart-Testen durchzuführen.
• Die US-A-3 847 842 offenbart ein Testsystem zum selektiven Zugreifen auf Anschlüsse in einem IC-Chip auf einem Halbleiterwafer, auf die mechanisch schwierig zuzugreifen ist.
• Es ist eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, einen Halbleiterwafer zu schaffen, der zuläßt, daß ein leichteres Chipart-Testen auch für Halbleiterschaltungschips mit einer größeren Anzahl von Anschlußflecken durchgeführt wird, und der weniger komplizierte Chipart-Maschinen bei geringeren Ausstattungskosten erreichen kann.
• Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Halbleiterwafer zu schaffen, der einen Spielraum für die Anschlußfleckengröße und den Anschlußfleckenabstand eines Halbleiterschaltungschips zuläßt.
• Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Halbleiterwafer zu schaffen, der eine Bereitschaft dafür sicherstellt, die Meßanschlüsse an einer Meßfühlerkarte einer Chipart-Maschine in Kontakt mit den entsprechenden Anschlußflecken zum Chipart-Testen anzuordnen.
• Eine weitere Aufgabe der vorliegenden Erfindung ist es, einen Halbleiterwafer zu schaffen, der eine Zeit verkürzen kann, die für ein Chipart-Testen erforderlich ist.
• Diese Aufgaben und Vorteile der vorliegenden Erfindung können durch den Halbleiterwafer erreicht werden, der nachfolgend vorgestellt wird.
• Gemäß der vorliegenden Erfindung ist ein Halbleiterwafer geschaffen, wie es in Anspruch 1 angegeben ist.
• Diese Erfindung kann vollständiger aus der folgenden detailierten Beschreibung verstanden werden, wenn sie in Verbindung mit den beigefügten Zeichnungen angesehen wird, wobei:
• Fig. 1 ein Musterdiagramm ist, das einen Teil eines herkömmlichen Halbleiterwafers zeigt;
• Fig. 2 ein Musterdiagramm ist, das einen Teil eines Halbleiterwafers gemäß einem Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung zeigt; und
• Fig. 3 ein Musterdiagramm ist, das einen Zustand zeigt, in dem der in Fig. 2 gezeigte Halbleiterwafer durch einen Schneidlinien-Bereich in einzelne integrierte Schaltungschip-Bereiche aufgeteilt ist.
• Ein Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung wird nachfolgend unter Bezugnahme auf die beigefügten Zeichnungen erklärt.
• Fig. 2 zeigt einen Teil eines Halbleiterwafers mit einem darauf ausgebildeten integrierten Schaltungsmuster. Bei dem Halbleiterwafer zeigt das Bezugszeichen 11 einen schneidlinien-Bereich; das Bezugszeichen 12 zeigt Chipbereiche, in die der Halbleiterwafer durch den Schneidlinien-Bereich 11 aufgeteilt ist; und das Bezugszeichen 13 zeigt Anschlußflecken (beispielsweise Ausgangs-Anschlußflecken), die auf dem jeweiligen Chipbereich 12 ausgebildet sind. Hier ist auf wenigstens einem der Chipbereiche 12 ein vorbestimmtes IC-Muster ausgebildet, das einen Ausgangs-Umschalt-Steuerschaltkreis zum selektiven Zuführen von Ausgangssignalen zu entsprechenden Ausgangs-Anschlußflecken hat. Jene Ausgangs-Anschlußflecken, denen selektiv Ausgangssignale zugeführt werden, sind durch das Verbindungsmuster 14 gemeinsam verbunden. Das Verbindungsmuster 14 ist primär auf dem Schneidlinien-Bereich 11 ausgebildet und erstreckt sich von dem Schneidlinien- Bereich 11 auf den jeweiligen Ausgangs-Anschlußflecken 13. Ein Test-Anschlußfleck 15 ist vorgesehen, der elektrisch mit dem Verbindungsmuster 14 auf dem Schneidlinien-Bereich 11 elektrisch verbunden ist.
• Für ein vorbestimmtes IC-Muster, das auf dem Chipbereich 12 auf dem Halbleiterwafer ausgebildet ist, mißt ein Chipart- Testen den Chip durch Anordnen der Meßfühlernadelspitze der Meßfühlerkarte der Chipart-Maschine in Kontakt mit dem Test- Anschlußflecken 15. Das bedeutet, daß mit der Meßfühlernadel, die mit dem Test-Anschlußflecken 15 verbunden ist, eine Ausgangssignal sequentiell und selektiv durch den Umschalt- Schaltkreis zu den jeweiligen Ausgangs-Anschlußflecken in dem jeweiligen Satz geführt wird, und ein Ausgangssignal wird von dem Test-Anschlußflecken 15 zu der Meßfühlernadel über das Verbindungsmuster 14 übertragen. Da ein Test-Anschlußflecken 15 mit der Vielzahl von Anschlußflecken 13 verbunden ist, kann er als gemeinsamer Test-Anschlußflecken verwendet werden, und kann bezüglich der Größe größer als der Anschlußflecken 13 in dem Chipbereich 12 gemacht werden. Weiterhin können, wenn die Verbindungsmuster und Test- Anschlußflecken auf dem Schneidlinien-Bereich ausgebildet sind, die Anschlußfleckengröße und der Anschlußfleckenabstand der Test-Anschlußflecken 15 auf dem Schneidlinien-Bereich 11 so groß wie möglich und so lang wie die Breite des Schneidlinien-Bereichs es erlaubt, eingestellt werden.
• Es ist daher möglich, die Leichtigkeit bzw. die Bereitschaft zu erreichen, mit der der Meßanschluß der Meßfühlerkarte der Chipart-Maschine in Kontakt mit dem Test-Anschlußflecken angeordnet ist, und eine Ergiebigkeit bei dem Chipart-Test zu erhöhen. Weiterhin ist es nicht notwendig, Testkontakte durch Relaisschalter zu schalten, was kein mechanisches Stören an den Kontakten verursacht. Da einem Testprogramm keine Verzögerungszeit aufgrund einer Störung zugeteilt wird, kann eine erforderliche Zeit verkürzt werden. Bei dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist ein Test-Anschlußflecken 15 für einen Satz von vier Anschlußflecken vorgesehen, und der Test wird durchgeführt, während der Meßanschluß der Meßfühlerkarte mit dem Test-Anschlußflecken in Kontakt ist. Es ist lediglich notwendig, dieselbe Anzahl von Meßanschlüssen vorzusehen, wie jene von Test-Anschlußflecken 15, d.h. die Anzahl von Meßanschlüssen bereitzustellen, die ein Viertel jener der Anschlußflecken ist. Es ist somit möglich, die Anzahl von Meßanschlüssen auf der Meßfühlerkarte zu erhöhen und eine Meßfühlerkarte leicht herzustellen. Weiterhin kann, auch in dem Fall, in dem die Anschlußflecken 13 auf dem Chipbereich in größerer Anzahl und/oder in hoher Dichte vorgesehen sind, eine herkömmliche Chipart-Maschine wie sie ist, verwendet werden, was das Verwenden einer weniger komplexen Chipart- Maschine mit geringeren Ausstattungskosten erlaubt.
• Fig. 3 ist ein Musterdiagramrn, das individuelle Chipbereiche teilweise zeigt, die durch einen Schneidlinien-Bereich aufgeteilt sind, nachdem er einem Chipart-Testen unterzogen ist. Da ein Verbindungsmuster 14 und ein Test-Anschlußflecken 15 auf dem Schneidlinien-Bereich insgesamt entfernt sind, trifft man auf keinen Nachteil, wenn die einzelnen IC-Chips als Produkte erzeugt werden.
• Obwohl bei dem vorgenannten Ausführungsbeispiel erklärt worden ist, daß ein Test-Anschlußflecken für vier Anschlußflecken verwendet wird, kann er für weniger als oder mehr als die vier Anschlußflecken verwendet werden.

Claims (1)

1. Halbleiterwafer, der in einer Vielzahl von Chipbereichen (12) aufgeteilt ist durch Schneidlinien-Bereiche (11), wobei jeder der Chipbereiche ein vorbestimmtes Muster einer integrierten Schaltung aufweist, und wenigstens einer der Vielzahl von Chipbereichen (12) eine Vielzahl von Sätzen von Ausgangs-Anschlußflecken (13) hat, wobei der wenigstens eine der Chipbereiche zusätzlich einen Ausgangs-Umschalt-Steuerschaltkreis zum selektiven und sequentiellen Zuführen von Ausgangssignalen zu Ausgangs- Anschlußflecken innerhalb eines jeweiligen Satzes von Ausgangs-Anschlußflecken hat, wobei jeder Satz von Ausgangs-Anschlußflecken weiterhin verbunden ist mit:

- einem Verbindungsmuster (14), das auf dem Schneidlinien-Bereich (11) ausgebildet ist und die Anschlußflecken (13) in dem Satz von Ausgangs-Anschlußflecken miteinander gemeinsam verbindet, wobei sich das Verbindungsmuster (14) von den Ausgangs-Anschlußflecken auf den Schneidlinien-Bereich (11) erstreckt; und

- einem Test-Anschlußflecken (15), der auf dem Schneidlinien-Bereich (11) ausgebildet ist und mit dem Verbindungsmuster (14) verbunden ist.