DE69128189T2 - Identifizierung von nichtverbundenen Anschlussstiften durch kapazitive Kopplung durch das Gehäuse der integrierten Schaltung - Google Patents

Identifizierung von nichtverbundenen Anschlussstiften durch kapazitive Kopplung durch das Gehäuse der integrierten Schaltung

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  • Testing Of Short-Circuits, Discontinuities, Leakage, Or Incorrect Line Connections (AREA)

Description

    Gebiet der Erfindung
  • Diese Erfindung bezieht sich auf das Messen und Testen von Bauelementen und insbesondere auf das schaltungsintegrierte Testen von Bauelementen. Noch spezieller bezieht sich die Erfindung auf das schaltungsintegrierte Testen (In-Circuit- Testen) von Verbindungen zwischen einer integrierten Schaltung und einer gedruckten Schaltungsplatine.
  • Hintergrund der Erfindung
  • Es ist wichtig, daß elektronische Komponenten und gedruckte Schaltungsplatinen getestet werden, nachdem die Komponenten auf die gedruckten Schaltungsplatinen gelötet wurden. Mehrere unterschiedliche Lösungsansätze wurden zum Testen der Komponenten und der gedruckten Schaltungsplatinen entwickelt, einschließlich funktioneller Tests, schaltungsintegrierter Tests und der Herstellung von Herstellungsfehleranalysatoren.
  • Das funktionelle Testen verwendet ein Verfahren des Anlegens vorbestimmter Eingangssignale und des Überwachens des Ausgangssignals einer gedruckten Schaltungsplatine, um zu bestimmen, ob alle Komponenten auf der Schaltungsplatine vorliegen und richtig arbeiten. Obwohl das funktionelle Testen eine Möglichkeit liefert, um zu bestimmen, ob die gedruckte Schaltungsplatine ordnungsgemäß arbeitet, liefert dasselbe wenig oder keine Informationen bezüglich des Funktionieren einzelner Komponenten auf der Platine. Komplexe Programmiertechniken wurden verwendet, um begrenzte Informationen bezüglich des Orts einer nicht-funktionierenden Komponente auf der Platine zu liefern, indem sorgfältig Eingangsdaten ausgewählt werden und die ausgegebenen Ergebnisse analysiert werden. Derartige Systeme sind komplex, häufig kostspielig zu implementieren und liefern normalerweise nur vage Informationen bezüglich des Orts der fehlerhaften Komponenten.
  • Aufgrund der Begrenzungen des funktionellen Testens wurden schaltungsintegrierte Testtechniken verwendet, um die Komponenten auf der gedruckten Schaltungsplatine einzeln zu testen, um zu bestimmen, ob diese Komponenten ordnungsgemäß arbeiten. Dieser Prozeß verwendet einen "Nagelbett"-Tester, um auf jede einzelne Komponente zuzugreifen und diese Komponente einzeln zu testen. Auf diese Weise können nicht-funktionierende Komponenten identifiziert und ersetzt werden, um zu verhindern, daß die gesamte Schaltungsplatine ausgemustert wird. Dieser Prozeß arbeitet gut für einfache Komponenten, bei denen die Schaltung innerhalb der Komponente bekannt ist und ohne weiteres getestet werden kann. Wenn die Komponente, die getestet wird, sehr komplex ist, oder wenn die Schaltung innerhalb der Komponente unbekannt ist, kann das schaltungsintegrierte Testen keine zufriedenstellenden Ergebnisse liefern.
  • Herstellungsfehleranalysatoren sind eine weitere Klasse von Testgeräten, die einfachere Tests liefern und weniger aufwendig zu implementieren sind. Diese Geräte sind entworfen, um Herstellungsfehler zu lokalisieren, beispielsweise Kurzschlüsse auf einer gedruckten Schaltungsplatine, fehlende integrierte Schaltungen, verbogene Komponentenanschlußstifte, usw.. Obwohl diese Geräte beim Auffinden von Kurzschlüssen und groben analogen Fehlern vernünftig arbeiten, sind dieselben beim Testen digitaler Abschnitte auf der Platine marginal.
  • Ein sehr wichtiges potentielles Problem, das auf jeder gedruckten Schaltungsplatine getestet werden muß, besteht darin, ob alle Anschlußstift jeder Komponente an die Schaltungsplatine gelötet sind. Das funktionelle Testen kann einen speziellen Anschlußstift auslassen, wenn die Funktionen, die durch diesen speziellen Anschlußstift durchgeführt werden, nicht gründlich bei dem funktionellen Test getestet werden. Das Testen auf diesen Fehlertyp ist speziell schwierig, wenn die Schaltung innerhalb der Komponente unbekannt ist, wie es beispielsweise bei anwendungsspezifischen integrierten Schaltungen (ASICs) der Fall ist. Aufgrund der großen Anzahl von ASICs und der Komplexität dieser Bauelemente ist es häufig nicht möglich, einen schaltungsintegrierten Test oder einen funktionellen Test zu entwerfen, um diese spezielle Komponente zu isolieren.
  • In der Technik besteht ein Bedarf nach einer Vorrichtung und einem Verfahren, die bestimmen, ob alle Anschlußstifte einer Komponente an eine Schaltungsplatine gelötet sind. In der Technik existiert ein weiterer Bedarf nach einer solchen Vorrichtung und einem solchen Verfahren, die sich nicht auf die Schaltung, die in der Komponente enthalten ist, stützen. Die vorliegende Erfindung erfüllt diese Erfordernisse.
  • Die EP-A-0 317 440 offenbart ein System zum Messen einer Oberfläche, das speziell bei der Kontrolle der Qualität einer hartgelöteten Verbindung anwendbar ist. Das System weist eine positive Elektrode auf, die bezüglich einer zu testenden Verbindung, die ein negatives Potential trägt, angeordnet wird. Die zu testende Verbindung emittiert dadurch Elektronen, deren Anzahl eine spezielle Funktion der Oberfläche der Verbindung ist. Das Zählen der Elektronen wird durch das Messen des Stroms zwischen der Elektrode und der Verbindung bewirkt.
  • Die GB-A- 2179751 beschreibt eine Vorrichtung zum Anschließen eines Verbinders an ein elektrisches Kabel. Dieselbe weist ein Druckwerkzeug zum Ineingriffnehmen des Verbinders und zum Einbringen von einem oder mehreren Kontaktelementen auf, um eine elektrische Verbindung mit einem jeweiligen Leiter des Kabels herzustellen. Eine kapazitive Kopplungsplatte, die durch einen Oszillator betrieben wird, erzeugt ein Spannungssignal auf den Kabelverbindern. Ein Detektor überwacht eine Änderung der Spannung von jedem der Kontaktelemente, während dieselben eingebracht sind, wobei das Druckwerkzeug eine elektrische Verbindung zwischen dem Detektor und den Kontaktelementen liefert. Ein Signal wird gegeben, wenn eine Änderung der Spannung eines beliebigen Kontakts einen Schwellenwert nicht überschreitet, was anzeigt, daß eine nicht ausreichende elektrische Verbindung hergestellt wurde.
  • Die Merkmale der Erfindung sind durch die Ansprüche 1 bzw. 6 definiert.
  • Die Erfindung kann verwendet werden, um zu bestimmen, ob Halbleiterkomponenten vorliegen und ordnungsgemäß mit einer gedruckten Schaltungsplatine verbunden sind. Die Erfindung kann bestimmen, ob alle Verbinderanschlußstifte, einschließlich Eingang, Ausgang, Leistung und Masse, mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden sind, ungeachtet der verwendeten Familie von integrierten Schaltungen.
  • Bei einem Ausführungsbeispiel der Erfindung wird die metallische Elektrode, beispielsweise eine Kupferfolie, auf der Oberseite des isolierten oder nicht leitenden integrierten Schaltungsgehäuses plaziert. Danach wird durch einen Nagelbettester eine Verbindung zu der Leitungsspur der gedruckten Schaltungsplatine, die mit dem Anschlußstift, der getestet wird, verbindet, hergestellt. Diese Verbindung wird wiederum mit der Strommeßeinrichtung und einem Oszillator verbunden. Ein Ausgang des Oszillators ist mit einer Metallfolie verbunden. Der Oszillator wird dann eingestellt, um einen Strom zu der Kupferfohe zu liefern, typischerweise ein Signal von einem Megahertz (MHz) bei zehn (10) Volt, wobei dieser Strom durch das integrierte Schaltungsgehäuse kapazitiv zu dem Anschlußstift, der getestet wird, gekoppelt wird. Ein Strom, der aus dem Anschlußstift auf die Leitungsspur der gedruckten Schaltungsplatine fließt, wird gemessen, wobei, wenn dieser Strom eine vorbestimmte Schwelle übersteigt, der Anschlußstift als verbunden betrachtet wird.
  • Da die metallische Elektrode das gesamte integrierte Schaltungsgehäuse bedeckt, koppelt dieselbe auch kapazitiv zu allen anderen Anschlußstiften auf dem Gehäuse, wobei diese Anschlußstifte in die Leitungsspuren der gedruckten Schaltung leiten, mit denen dieselben verbunden sind. Da die Spuren der gedruckten Schaltung häufig parallel verlaufen, tritt zwischen den Spuren der gedruckten Schaltung eine kleine kapazitive Kopplung auf, die einen sekundären oder Nebenschluß-Strom, der von diesen anderen Anschlußstiften zu der Leitungsspur, die getestet wird, geleitet wird, bewirkt. Daher muß der Strom, der von dem zu testenden Anschlußstift gemessen wird, eine Schwelle überschreiten, die größer ist als der Nebenschlußstrom, bevor der Anschlußstift als mit der gedruckten Schaltungsplatine verbunden betrachtet wird. Typischerweise fließen achtzig Prozent (80%) des Stroms, der aus dem zu testenden Anschlußstift fließt, aus dem zu testenden Anschlußstift, während zwanzig Prozent (20%) durch den Nebenschlußstrom, der kapazitiv von den anderen Anschlußstiften gekoppelt wird, geliefert wird.
  • Kurze Beschreibung der Zeichnungen
  • Die obigen und weitere Aufgaben, Merkmale und Vorteile der Erfindung werden durch das Lesen der folgenden spezielleren Beschreibung der Erfindung, die in Verbindung mit den folgenden Zeichnungen geboten wird, offensichtlicher. Es zeigen:
  • Fig. 1 ein schematisches Diagramm der Erfindung;
  • Fig. 2 eine aufgeschnittene Draufsicht einer integrierten Schaltung;
  • Fig. 3 eine aufgeschnittene Seitenansicht einer integrierten Schaltung, die zusammen mit Fig. 2 zeigt, wie die kapazitive Kopplung stattfindet;
  • Fig. 4 eine integrierte Schaltung und zugeordneten gedruckte Schaltungsspuren, die einen Nebenschlußstrom zeigen; und
  • Fig. 5 die Erfindung, die verwendet ist, um eine Mehrzahl von integrierten schaltungen auf einer gedruckten Schaltungsplatine zu testen.
  • Beschreibung des bevorzugten Ausführungsbeispiels
  • Die folgende Beschreibung bezieht sich auf die gegenwärtig als am besten betrachtete Art des Durchführens der Erfindung. Diese Beschreibung soll nicht in einem begrenzenden Sinn verwendet werden, sondern wird nur zum Zweck des Beschreibens der allgemeinen Grundsätze der Erfindung durchgeführt. Der Bereich der Erfindung sollte durch Bezugnahme auf die beigefügten Ansprüche bestimmt werden.
  • Fig. 1 zeigt ein schematisches Diagramm der Erfindung. Wie in Fig. 1 gezeigt ist, verwendet das System der vorliegenden Erfindung 102 einen Oszillator 104, der ein Wechselstromsignal liefert, typischerweise ein Megahertz (1 MHz) bei zehn (10) Volt. Der Ausgang des Oszillators 104 ist mit einer metallischen Elektrode 106 verbunden, die auf der Oberseite eines integrierten Schaltungsgehäuses 110 plaziert wird. Ein Isolator 108 kann zwischen der Elektrode 106 und dem integrierten Schaltungsgehäuse 110 plaziert werden. Ein zu testender Anschlußstift 112 wird mit einer integrierten Schaltungsspur 114, die mit einer Strommeßvorrichtung verbunden ist, beispielsweise einem Amperemeter 116, verbunden. Die Verbindung mit dem Amperemeter 116 wird typischerweise durch eine Nagelbettverbindungsvorrichtung hergestellt.
  • Wenn der Test durchgeführt wird, wird der Oszillator 104 aktiviert und ein Strom wird zu der Elektrode 106 geleitet. Durch eine kapazitive Kopplung wird der Strom durch den Anschlußstift 112 der integrierten Schaltung 110 geleitet. Der Strom 112 fließt dann durch eine Verbindung zu einer Spur 114 der gedruckten Schaltungsplatine, wobei der Strom nachfolgend zu dem Amperemeter 116 fließt, das den Strombetrag mißt. Wenn ein Schwellenstrombetrag durch das Amperemeter 116 gemessen wird, muß der Anschlußstift 112 an dem Ort 118 mit der integrierten Schaltungsspur 114 verbunden sein. Wenn der Anschlußstift 112 an dem Ort 118 nicht verbunden ist, wird kein Strom zu der integrierten Schaltungsspur 114 geleitet, wobei kein Strom durch das Amperemeter 116 gemessen werden wird, was anzeigt, daß ein Fehler eines nicht verbundenen Anschlußstifts vorliegt.
  • Fig. 2 zeigt eine aufgeschnittene Draufsicht der integrierten Schaltung 110 und der Elektrode 106, während Fig. 3 eine aufgeschnittene Seitenansicht der integrierten Schaltung 110 und der Elektrode 106 zeigt. Die Fig. 2 und 3 zeigen, wie die kapazitive Kopplung zwischen der Elektrode und den Anschlußstiften der integrierten Schaltung stattfindet. Wie in den Fig. 2 und 3 gezeigt ist, enthält das integrierte Schaltungsgehäuse 110 eine integrierte Schaltung 202. Die integrierte Schaltung 202 enthält Verbindungen, wobei diese Verbindungen jedoch zur Außenseite des integrierten Schaltungsgehäuses 110 hergestellt werden müssen. Daher ist der Anschlußstift 112 mit einem inneren Leiter 204 verbunden, der den Anschlußstift 112 mit einem Ort direkt benachbart zu der integrierten Schaltung 202 verbindet. Es existieren kleine Drahtbrücken zwischen dem Leiter 204 und einem Ort auf der integrierten Schaltung 202. Ähnliche Verbindungen sind zu allen anderen Anschlußstiften des integrierten Schaltungsgehäuses 110 durchgeführt.
  • Der Leiter 204 bildet eine metallische Platte, die als eine Platte eines Kondensators wirkt. Die andere Platte des Kondensators ist die Elektrode 106, die hier durch gestrichelte Linien gezeigt ist, was anzeigt, daß der Leiter 106 über der Oberseite des integrierten Schaltungsgehäuses 110 plaziert ist. Obwohl der Kondensator, der auf diese Weise erzeugt wird, klein ist, ist er ausreichend, um ein Signal von der Elektrode 106 zu dem Anschlußstift 112 zu leiten.
  • Fig. 4 zeigt ein integriertes Schaltungsgehäuse und zugehörige gedruckte Schaltungsspuren, die die Anschlußleitungen mit anderen Schaltungen verbinden. Wie in Fig. 4 gezeigt ist, enthält ein integriertes Schaltungsgehäuse 402 einen Anschlußstift 404, der unter Verwendung des Systems der vorliegenden Erfindung getestet werden soll. Der Anschlußstift 404 ist mit einer Leitungsspur der gedruckten Schaltung verbunden, was denselben mit anderen integrierten Schaltungen auf der gedruckten Schaltungsplatine verbindet. Durch einen Nagelbettester (nicht gezeigt) wird an einem Ort 418 eine Verbindung zu der gedruckten Schaltungsspur 408 hergestellt. Eine Elektrode 420, die hier durch gestrichelte Linien gezeigt ist, ist über dem integrierten Schaltungsgehäuse 402 plaziert und mit einem Oszillator (in Fig. 4 nicht gezeigt) verbunden, wie oben bezugnehmend auf Fig. 1 beschrieben wurde. Der Nagelbettester (nicht gezeigt) stellt eine Verbindung zu der gedruckten Schaltung 408 bei 418 her, und stellt ferner eine Verbindung zu einem Amperemeter (nicht gezeigt) her, das den Strom von dem Anschlußstift 404 messen wird. Wenn der Oszillator aktiviert ist, wird das Signal von der Elektrode 420 zu dem Anschlußstift 404 geleitet, wobei, wenn eine gelötete Verbindung an dem Ort, an dem der Anschlußstift 404 die gedruckte Schaltungsplatine kontaktiert, hergestellt wurde, der Strom von dem Anschlußstift 404 durch die gedruckte Schaltungsplatine 408 und heraus zu dem Amperemeter (nicht gezeigt) durch die Verbindung bei 418 fließen wird. Da die Elektrode 420 jedoch das gesamte integrierte Schaltungsgehäuse 402 abdeckt, wird auch ein Strom zu den anderen sieben Anschlußstiften des integrierten Schaltungsgehäuses 402 geleitet. Durch den gleichen Prozeß, durch den der Strom zu dem Anschlußstift 404 geleitet wird, wird ein Strom auch zu dem Anschlußstift 424 und dem Anschlußstift 422 geleitet, usw.. Der Strom, der zu dem Anschlußstift 424 fließt, fließt durch die Leitungsspur 406 der gedruckten Schaltung. Da die Leitungsspur 406 der gedruckten Schaltung und die Leitungsspur 408 der gedruckten Schaltung parallel zueinander auf der gedruckten Schaltungsplatine verlaufen, bilden die Leiterspuren Platten eines kleinen Kondensators, der hier durch den Kondensator 412, der mit gestrichelten Linien gezeichnet ist, dargestellt ist. Dieser Kondensator wird einen bestimmten Teil des Stroms, der durch die Leitungsspur 406 der gedruckten Schaltung fließt, zu der Leitungsspur 408 der gedruckten Schaltung leiten. In gleicher Weise wird ein Strom, der von dem Anschlußstift 422 in die gedruckte Schaltungsspur 410 fließt, durch die Kondensatoren 414 und 416 zu der Leitungsspur 408 der gedruckten Schaltung geleitet. Daher ist der Strom, der an dem Ort 418 gemessen wird, die Summe des Stroms, der durch den Anschlußstift 404 fließt, und des Stroms, der durch die Anschlußstifte 424 und 422 fließt, nachdem der Strom die Kondensatoren 412, 414 und 416 passiert hat. Der Strom, der die Kondensatoren 412, 414 und 416 passiert, wird Nebenschlußstrom genannt und umfaßt etwa zwanzig Prozent (20%) bis fünfzig Prozent (50%) des Stroms, der durch die Verbindung 418 fließen wird. Es sei bemerkt, daß die Kondensatoren 412, 414 und 416 keine Komponenten der gedruckten Schaltungsplatine sind, sondern stattdessen durch die Leitungsspuren der gedruckten Schaltung, die parallel verlaufen, gebildet werden.
  • Aufgrund des Nebenschlußstroms, der in eine Verbindung fließen kann, muß das Amperemeter einen bestimmten Schwellenstrombetrag erfassen, bevor der zu testende Anschlußstift als verbunden betrachtet wird. Obwohl der Nebenschlußstrom typischerweise näherungsweise zwanzig Prozent (20%) des Gesamtstroms beträgt, könnte derselbe höher sein. Dieser Nebenschlußstrom kann reduziert werden, indem alle Leitungsspuren der gedruckten Schaltung, die bei dem Test nicht verwendet werden, geerdet werden. Ferner können die Leistungseingabe- und Masse-Anschlußstifte der integrierten Schaltung, die getestet wird, geerdet werden, um den Betrag des Nebenschlußstroms zu verringern.
  • Fig. 5 zeigt ein Diagramm der Erfindung, wenn dieselbe verwendet ist, um eine ganze gedruckte Schaltungsplatine zu testen. Wie in Fig. 5 gezeigt ist, weist eine gedruckte Schaltungsplatine eine Mehrzahl von integrierten Schaltungen 506, 508, 510, usw., auf. Eine Platine 501, die eine Mehrzahl von Elektroden 502, 503, 504, usw., enthält, wird über der Oberseite der gedruckten Schaltungsplatine 500 plaziert. Ein Nagelbettester 503, der eine Mehrzahl von Sondenanschlußstiften 512, 514, usw., enthält, wird in einen Kontakt mit der Unterseite der gedruckten Schaltungsplatine 500 gebracht, um eine Verbindung zu den Leitungsspuren der gedruckten Schaltung auf der gedruckten Schaltungsplatine 500 zu bewirken. Ein Oszillator 518 liefert einen Strom zu einer Auswahivorrichtung 516. Die Auswahlvorrichtung 516 weist eine Mehrzahl von Ausgängen auf, einen für jede der metallischen Elektroden auf der Platine 501. Ein Kabel 517, das Drähte für eine Verbindung zu allen Elektroden enthält, verbindet den Ausgang der Auswahlvorrichtung mit der Platine 501. Ein Multiplexer 520 enthält eine Reihe von Eingängen, einen für jeden der Anschlußstifte des Nagelbettesters 503. Der Ausgang des Multiplexers ist mit einer Strommeßvorrichtung 522 verbunden. Eine Steuerung 524 ist mit dem Oszillator 518, der Auswahlvorrichtung 516, dem Multiplexer 520 und der Strommeßvorrichtung 522 verbunden.
  • Um alle integrierten Schaltungen auf der gedruckten Schaltungsplatine 500 zu messen, wählt die Steuerung zuerst eine der Elektroden auf der Platine 501 durch Prpgrammieren der Auswahlvorrichtung 516 aus. Die Steuerung aktiviert dann den Oszillator 518, um einen Strom durch die Auswahlvorrichtung 516 zu der Elektrode auf der Platine 501 zu liefern, die sich direkt über der Oberseite der integrierten Schaltung, die getestet wird, befindet. Die Steuerung wählt dann einen der Anschlußstifte von dem Nagelbettester 503 durch das Programmieren des Multiplexers 520. Der ausgewählte Anschlußstift wird der Anschlußstift sein, der eine Verbindung zu einer gedruckten Schaltungsplatinenspur auf der gedruckten Schaltungsplatine 500 herstellt, die mit dem speziellen Anschlußstift der speziellen integrierten Schaltung, die getestet wird, verbunden ist. Nachdem der Multiplexer programmiert ist, um den richtigen Anschlußstift auszuwählen, aktiviert die Steuerung die Strommeßvorrichtung 522, um zu bestimmen, ob der ordnungsgemäße Strombetrag auf der gedruckten Schaltungsplatinenspur auf der Platine 500 vorliegt. Der korrekte Strombetrag wird bestimmt, wie oben bezugnehmend auf Fig. 4 beschrieben wurde, indem zuerst der Betrag des Nebenschlußstroms bestimmt (unter Verwendung eines vollständig funktionstüchtigen Platine in einem getrennten Test), der kapazitiv zu der Spur gekoppelt wird, und nachfolgend bestimmt wird, ob der gemessene Strom den Nebenschlußstrom übersteigt.
  • Dieses Verfahren wird dann für jeden Anschlußstift jeder integrierten Schaltung auf der Platine wiederholt. Es ist wichtig, zu bemerken, daß dieses Verfahren unabhängig von der integrierten Schaltungsfamihe ist, und ohne weiteres TTL, CMOS, usw., testet, und ferner mehrere Familien auf der gleichen gedruckten Schaltungsplatine testen kann.
  • Somit wurde ein gegenwärtig bevorzugtes Ausführungsbeispiel der vorliegenden Erfindung beschrieben, wobei nun offensichtlich ist, daß die Aufgaben der Erfindung vollständig erreicht wurden, und wobei es für Fachleute offensichtlich ist, daß sich viele Änderungen des Aufbaus und des Schaltungsaufbaus und stark unterschiedliche Ausführungsbeispiele und Anwendungen der Erfindung von selbst ergeben, ohne von dem Bereich der vorliegenden Erfindung abzuweichen. Die Offenbarungen und die Beschreibung hierin sind dazu bestimmt, veranschaulichend zu sein, und sind in keiner Weise begrenzend für die Erfindung, deren Schutzbereich durch die folgenden Ansprüche definiert ist.

Claims (10)

1. Ein elektrisches Durchgangstestsystem zum Bestimmen des elektrischen Durchgangs zwischen Anschlußstiften (112, 404, 422, 424) eines isolierten integrierten Schaltungsgehäuses (110, 402, 506) und leitfähiger Spuren (114, 406, 408, 410) einer gedruckten Schaltungsplatine (500); wobei die Spuren (114, 406, 408, 410) an die Anschlußstifte (112, 404, 422, 424) gelötet sind und die gelötete Verbindung zwischen einem ausgewählten Anschlußstift (404) und der jeweiligen Spur (408) getestet wird; wobei das Gehäuse (110, 402, 506) Leiter (204) aufweist, die eine integrierte Schaltung (202) mit den jeweiligen Anschlußstiften (112, 404, 422, 424) verbinden;
wobei das System folgende Merkmale aufweist:
eine leitfähige Elektrode (106, 420, 502) mit einer Oberfläche, die groß genug ist, um sich über die Leiter (204) des Gehäuses (110, 402, 506) zu erstrecken, die angepaßt ist, um in der Nähe des Gehäuses (110, 402, 506) plaziert zu werden, um eine kapazitive Kopplung zwischen der Elektrode (106, 420, 502) und den Leitern (204) zu ermöglichen;
eine Sondeneinrichtung (512) zum Herstellen jeweiliger elektrischer Kontakte (118, 418) mit den Spuren (114, 406, 408, 410) der gedruckten Schaltungsplatine (500);
eine Signalerzeugungseinrichtung (104, 518), die mit der Elektrode (106, 420, 502) verbunden ist, zum Anlegen eines Wechselstroms an dieselbe;
eine Strommeßeinrichtung (116, 522) zum Messen eines Wechselstroms, der kapazitiv zwischen der Elektrode (106, 420) und den Leitern (204) gekoppelt wird, und der von einem ausgewählten, zu testenden Anschlußstift (404) und der jeweiligen Spur (114, 406, 408, 410) desselben fließt; und
eine Einrichtung zum Anzeigen eines Fehlers eines nicht verbundenen Anschlußstifts, wenn keine vorbestimmte Strommenge durch die Strommeßeinrichtung (116, 522) gemessen wird.
2. Ein System gemäß Anspruch 1, bei dem die Elektrode (106, 420, 502) eine metallische Folie ist, die auf dem integrierten Schaltungsgehäuse (110, 402, 506) plaziert wird, und wobei ein Nagelbettester (513) die elektrischen Kontakte mit den jeweiligen Spuren (114, 406, 408, 410) herstellt.
3. Ein System gemäß Anspruch 1 oder 2, das eine Einrichtung (520) zum Verbinden der Strommeßeinrichtung (522) der Reihe nach mit jedem der anderen Kontakte (418, 514), die mit den anderen Anschlußstiften (404, 422, 424), die getestet werden sollen, verbunden sind, aufweist.
4. Eine Vorrichtung gemäß einem beliebigen der Ansprüche 1 bis 3, die eine Einrichtung zum Erden der Spuren (114, 406, 408, 410), die mit nicht zu testenden Anschlußstiften (112, 404, 422, 424) verbunden sind, aufweist.
5. Eine Vorrichtung gemäß einem beliebigen der Ansprüche 1, 2 oder 4, die angepaßt ist, um zu bestimmen, ob eine Mehrzahl von Anschlußstiften auf jedem einer Mehrzahl von Gehäusen (506, 508, 510) leitfähig mit einer Mehrzahl der Spuren auf der gedruckten Schaltungsplatine (500) verbunden ist, wobei die Vorrichtung ferner folgende Merkmale aufweist:
eine Auswahleinrichtung (516), die mit der Signalerzeugungseinrichtung (518) verbunden ist;
eine Mehrzahl der leitfähigen Elektroden (502, 503, 504), von denen jede mit einem Ausgang der Auswahleinrichtung (516) verbunden ist, und von denen jede eine Oberfläche aufweist, die in der Nähe einer Oberfläche eines jeweiligen der Gehäuse (506, 508, 510) plaziert werden kann;
eine Mehrzahl von Sondeneinrichtungen (512) zum Herstellen einer Verbindung zu jeder der Mehrzahl von Spuren der gedruckten Schaltungsplatine (500);
eine Multiplexereinrichtung (520) mit einer Mehrzahl von Eingängen, die mit den jeweiligen Sondeneinrichtungen (512) verbunden sind;
wobei die Strommeßeinrichtung (522) mit einem Ausgang der Multiplexereinrichtung (520) verbunden ist; und
eine Steuereinrichtung (524) zum Auswählen einer der leitfähigen Elektroden (502, 503, 504), zum Auswählen einer der Sondeneinrichtungen (512), zum Aktivieren der Signalerzeugungseinrichtung (518) zum Anlegen eines Wechselstroms, zum Aktivieren der Strommeßeinrichtung (522) und zum Anzeigen des Fehlers, wenn keine vorbestimmte Strommenge gemessen wird.
6. Ein Verfahren zum Testen des elektrischen Durchgangs zwischen Anschlußstiften (112, 404, 422, 424) eines isolierten integrierten Schaltungsgehäuses (110, 402, 506) und leitfähigen Spuren (114, 406, 408, 410) einer gedruckten Schaltungsplatine; wobei die Spuren (114, 406, 408, 410) an die Anschlußstifte (112, 404, 422, 424) gelötet sind und die gelötete Verbindung zwischen einem ausgewählten Anschlußstift (404) und der jeweiligen Spur (408) getestet wird; wobei das Gehäuse (110, (110, 402, 506) Leiter (204) aufweist, die eine integrierte Schaltung (202) mit den jeweiligen Anschlußstiften (112, 404, 422, 424) verbinden;
wobei das Verfahren folgende Schritte aufweist:
Plazieren einer leitfähigen Elektrode (106, 420, 502) mit einer Oberfläche, die groß genug ist, um sich über die Leiter (204) des Gehäuses (110, 402, 506) zu erstrecken, in der Nähe des Gehäuses (110, 402, 506), um eine kapazitive Kopplung zwischen der Elektrode (106, 420, 502) und den Leitern (204) zu ermöglichen;
Herstellen jeweiliger elektrischer Kontakte (118, 418) mit den Spuren (114, 406, 408, 410);
Auswählen von einem der Kontakte (118, 418), der mit dem zu testenden Anschlußstift (404) verbunden ist;
Verbinden einer Signalerzeugungseinrichtung (104, 518) mit der Elektrode (106, 420, 502);
Anlegen eines Wechselstroms an die Elektrode (106, 420, 502);
Messen eines Wechselstroms, der zwischen der Elektrode (106, 420, 502) und den Leitern (204) kapazitiv gekoppelt wird und von dem zu testenden Anschlußstift (404) und zu der jeweiligen Spur (408) desselben fließt; und
Anzeigen eines Fehlers eines nicht verbundenen Anschlußstifts, wenn kein vorbestimmter Strombetrag gemessen wird.
7. Ein Verfahren gemäß Anspruch 6, bei dem die Elektrode (106, 420, 502) eine metallische Folie ist, die auf dem integrierten Schaltungsgehäuse (110, 420, 506) plaziert wird, und bei dem ein Nagelbettester (513) die elektrischen Kontakte mit den jeweiligen Spuren (114, 406, 408, 410) herstellt.
8. Ein Verfahren gemäß Anspruch 6 oder 7, bei dem der Wechselstrom der Reihe nach an jedem der anderen Kontakte (418), die mit den anderen Anschlußstiften (112, 404, 422, 424), die getestet werden sollen, verbunden sind, gemessen wird.
9. Ein Verfahren gemäß einem beliebigen der Ansprüche 6 bis 8, das den Schritt des Testens einer gesamten gedruckten Schaltungsplatine aufweist, um einen Nebenschlußstrom aufgrund einer kapazitiven Kopplung zwischen den Spuren (114, 406, 408, 410) zu bestimmen.
10. Ein Verfahren gemäß einem beliebigen der Ansprüche 7 bis 9, das den Schritt des Erdens der Spuren (114, 406, 408, 410), die mit nicht zu testenden Anschlußstiften (112, 404, 422, 424) verbunden sind, aufweist.
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Families Citing this family (67)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5625292A (en) * 1990-12-20 1997-04-29 Hewlett-Packard Company System for measuring the integrity of an electrical contact
US5254953A (en) * 1990-12-20 1993-10-19 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5557209A (en) * 1990-12-20 1996-09-17 Hewlett-Packard Company Identification of pin-open faults by capacitive coupling through the integrated circuit package
US5424633A (en) * 1991-01-22 1995-06-13 Advanced Test Technologies Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
EP0508062B1 (de) * 1991-04-10 1995-07-19 atg test systems GmbH Verfahren und Vorrichtung zur Prüfung einer elektrischen Leiteranordnung
US5469064A (en) * 1992-01-14 1995-11-21 Hewlett-Packard Company Electrical assembly testing using robotic positioning of probes
US5696451A (en) * 1992-03-10 1997-12-09 Hewlett-Packard Co. Identification of pin-open faults by capacitive coupling
JP3214766B2 (ja) * 1992-08-06 2001-10-02 アジレント・テクノロジーズ・インク 接続検査のための装置
US5420500A (en) * 1992-11-25 1995-05-30 Hewlett-Packard Company Pacitive electrode system for detecting open solder joints in printed circuit assemblies
US5404110A (en) * 1993-03-25 1995-04-04 International Business Machines Corporation System using induced current for contactless testing of wiring networks
DE4319710C1 (de) * 1993-06-15 1994-09-29 Ita Ingb Testaufgaben Gmbh Testverfahren für einen auf einer Platine eingelöteten IC und Testvorrichtung zum Durchführen des Testverfahrens
IT1261074B (it) * 1993-07-05 1996-05-08 Luciano Bonaria Metodo e dispositivo di collaudo per schede elettroniche
US5426372A (en) * 1993-07-30 1995-06-20 Genrad, Inc. Probe for capacitive open-circuit tests
US5631572A (en) * 1993-09-17 1997-05-20 Teradyne, Inc. Printed circuit board tester using magnetic induction
JP3228631B2 (ja) * 1993-12-24 2001-11-12 東京エレクトロン株式会社 テスタ
JPH07239363A (ja) * 1994-01-06 1995-09-12 Hewlett Packard Co <Hp> 集積回路の試験アセンブリ、導電性ブリッジ装置および集積回路の試験方法
US5459738A (en) * 1994-01-26 1995-10-17 Watari; Hiromichi Apparatus and method for digital circuit testing
US5391993A (en) * 1994-01-27 1995-02-21 Genrad, Inc. Capacitive open-circuit test employing threshold determination
JP3006431U (ja) * 1994-07-04 1995-01-24 有限会社チェック電子 非接続信号検出板による液晶表示器基板の検査装置
KR0131389B1 (ko) * 1994-09-27 1998-04-14 황인길 비지에이 반도체패키지의 와이어본딩 검사방법
US5521513A (en) * 1994-10-25 1996-05-28 Teradyne Inc Manufacturing defect analyzer
US5578930A (en) * 1995-03-16 1996-11-26 Teradyne, Inc. Manufacturing defect analyzer with improved fault coverage
US5517110A (en) * 1995-04-06 1996-05-14 Yentec Inc. Contactless test method and system for testing printed circuit boards
US5694053A (en) * 1995-06-07 1997-12-02 Xerox Corporation Display matrix tester
US5811980A (en) * 1995-08-21 1998-09-22 Genrad, Inc. Test system for determining the orientation of components on a circuit board
JP2994259B2 (ja) 1996-03-28 1999-12-27 オー・エイチ・ティー株式会社 基板検査方法および基板検査装置
US5818246A (en) * 1996-05-07 1998-10-06 Zhong; George Guozhen Automatic multi-probe PWB tester
US6087842A (en) * 1996-04-29 2000-07-11 Agilent Technologies Integrated or intrapackage capability for testing electrical continuity between an integrated circuit and other circuitry
US6104198A (en) * 1997-05-20 2000-08-15 Zen Licensing Group Llp Testing the integrity of an electrical connection to a device using an onboard controllable signal source
US6201403B1 (en) * 1997-09-22 2001-03-13 Nortel Networks Limited Integrated circuit package shielding characterization method and apparatus
DE19742055C2 (de) * 1997-09-24 2000-02-24 Ita Ingb Testaufgaben Gmbh Vorrichtung zum Testen von Schaltungsplatinen
FR2771182B1 (fr) * 1997-11-18 2000-01-28 Sgs Thomson Microelectronics Procede et systeme de test d'un circuit integre a fonctionnement sans contact, et d'une capacite d'entree d'un tel circuit integre
US6124715A (en) * 1998-04-13 2000-09-26 Lucent Technologies, Inc. Testing of live circuit boards
AU4554399A (en) * 1998-06-09 1999-12-30 Leslie M. Brooks A method and apparatus for finding and locating manufacturing defects on a printed circuit board
US6268719B1 (en) * 1998-09-23 2001-07-31 Delaware Capital Formation, Inc. Printed circuit board test apparatus
GB2353399A (en) * 1999-08-20 2001-02-21 3Com Corp Testing printed or integrated circuits
JP2001272430A (ja) * 2000-03-24 2001-10-05 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP2002005981A (ja) * 2000-06-16 2002-01-09 Oht Inc 検査装置及び検査方法
US6529019B1 (en) 2000-10-23 2003-03-04 Agilent Technologies, Inc. Multiple axis magnetic test for open integrated circuit pins
US6600325B2 (en) * 2001-02-06 2003-07-29 Sun Microsystems, Inc. Method and apparatus for probing an integrated circuit through capacitive coupling
US6734681B2 (en) 2001-08-10 2004-05-11 James Sabey Apparatus and methods for testing circuit boards
US6788078B2 (en) 2001-11-16 2004-09-07 Delaware Capital Formation, Inc. Apparatus for scan testing printed circuit boards
US6903360B2 (en) * 2002-10-16 2005-06-07 Agilent Technologies, Inc. Method for detecting missing components at electrical board test using optoelectronic fixture-mounted sensors
GB2402026B (en) * 2003-05-20 2005-07-13 Micron Technology Inc System and method for balancing capactively coupled signal lines
GB2405215B (en) * 2003-08-21 2005-09-28 Micron Technology Inc System and method for testing devices utilizing capacitively coupled signalling
GB2407207B (en) * 2003-10-13 2006-06-07 Micron Technology Inc Structure and method for forming a capacitively coupled chip-to-chip signalling interface
US7224169B2 (en) 2004-11-02 2007-05-29 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for non-contact testing and diagnosing of inaccessible shorted connections
US7327148B2 (en) * 2005-06-29 2008-02-05 Agilent Technologies, Inc. Method for using internal semiconductor junctions to aid in non-contact testing
US7362106B2 (en) * 2005-06-29 2008-04-22 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for non-contact testing and diagnosing of open connections on non-probed nodes
US7307426B2 (en) * 2005-07-12 2007-12-11 Agilent Technologies, Inc. Methods and apparatus for unpowered testing of open connections on power and ground nodes of circuit devices
US7307427B2 (en) * 2005-07-23 2007-12-11 Agilent Technologies, Inc. Method and apparatus for engineering a testability interposer for testing sockets and connectors on printed circuit boards
KR100688582B1 (ko) * 2005-12-29 2007-03-02 삼성전자주식회사 멀티 프로빙이 가능한 프로브 카드
US7295031B1 (en) 2006-07-12 2007-11-13 Agilent Technologies, Inc. Method for non-contact testing of marginal integrated circuit connections
DE202007010784U1 (de) * 2007-08-03 2007-10-04 Rosenberger Hochfrequenztechnik Gmbh & Co. Kg Kontaktloses Messsystem
EP2131204B1 (de) 2008-06-06 2012-11-14 Texas Instruments France Verfahren und System zum Prüfen einer Halbleiterverpackung
US8179143B2 (en) * 2008-10-15 2012-05-15 Test Research, Inc. Apparatus for testing printed circuit and method therefor
EP2344899B1 (de) * 2008-11-14 2015-06-10 Teradyne, Inc. Schnelle erkennung von unterbrochenen strom-und masse- pins
US8310256B2 (en) * 2009-12-22 2012-11-13 Teradyne, Inc. Capacitive opens testing in low signal environments
US8760185B2 (en) * 2009-12-22 2014-06-24 Anthony J. Suto Low capacitance probe for testing circuit assembly
TWI383160B (zh) * 2009-12-31 2013-01-21 Test Research Inc 電性連接瑕疵偵測系統及方法
TWI383159B (zh) * 2009-12-31 2013-01-21 Test Research Inc 電性連接瑕疵偵測裝置
CN102834987B (zh) * 2010-03-25 2015-04-15 矢崎总业株式会社 接头连接器和用于识别接头连接器中的汇流条图案的方法
CN104160500B (zh) * 2012-02-24 2017-05-17 飞思卡尔半导体公司 包括输出驱动电路的半导体器件、封装半导体器件及关联方法
JP2013181567A (ja) 2012-02-29 2013-09-12 Honda Motor Co Ltd バランサ軸
JP6248406B2 (ja) * 2013-04-09 2017-12-20 日本電産リード株式会社 検査装置及び検査方法
CN104569727B (zh) * 2015-01-23 2017-12-08 珠海隆芯电子科技有限公司 非接触式的电子线路测试装置的测试方法
JP7241482B2 (ja) * 2018-07-10 2023-03-17 株式会社東芝 配線オープン検出回路

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4055801A (en) * 1970-08-18 1977-10-25 Pike Harold L Automatic electronic test equipment and method
US4056773A (en) * 1976-08-25 1977-11-01 Sullivan Donald F Printed circuit board open circuit tester
US4186338A (en) * 1976-12-16 1980-01-29 Genrad, Inc. Phase change detection method of and apparatus for current-tracing the location of faults on printed circuit boards and similar systems
GB2143954A (en) * 1983-07-22 1985-02-20 Sharetree Ltd A capacitive method and apparatus for checking connections of a printed circuit board
US4695788A (en) * 1984-12-11 1987-09-22 Hughes Aircraft Company Open fault location system for photovoltaic module strings
GB8521139D0 (en) * 1985-08-23 1985-10-02 Bicc Plc Terminating electrical connectors
US4789829A (en) * 1986-07-18 1988-12-06 Science Application International Corporation Method and apparatus for determining RE gasket shielding effectiveness
US4779041A (en) * 1987-05-20 1988-10-18 Hewlett-Packard Company Integrated circuit transfer test device system
FR2623615B1 (fr) 1987-11-20 1991-01-25 Thomson Csf Dispositif de mesure electronique d'une surface, notamment applicable au controle de connexion
US5006808A (en) * 1989-03-21 1991-04-09 Bath Scientific Limited Testing electrical circuits

Also Published As

Publication number Publication date
JPH04309875A (ja) 1992-11-02
EP0492806B1 (de) 1997-11-12
EP0492806A2 (de) 1992-07-01
US5124660A (en) 1992-06-23
EP0492806A3 (en) 1992-10-14
JP3228982B2 (ja) 2001-11-12
DE69128189D1 (de) 1997-12-18

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