DE4116957A1 - Durch strahlung vernetzbare beschichtungsmittel und ihre verwendung - Google Patents
Durch strahlung vernetzbare beschichtungsmittel und ihre verwendungInfo
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Description
Die Erfindung betrifft neue Beschichtungmittel zur
Herstellung von Schutzüberzügen, die durch Strahlung
vernetzbar sind.
An diese Beschichtungsmittel oder Lacke werden,
insbesondere bei ihrer Verwendung in der Elektronik,
hohe Anforderungen gestellt, die durch Auswahl der
geeigneten Bindemittel und Zusatzstoffe sowie durch
deren Rezeptierung im Beschichtungsmittelgemisch zu
erfüllen sind.
Aus EP-A 00 75 537 sind Beschichtungsmittel bekannt,
die als Bindemittel ein lichtempfindliches und
thermisch härtbares Epoxidharz, einen Härter,
Lösemittel und, bezogen auf die lichtempfindliche
Substanz, 10 bis 50 Gew.-% eines feinteiligen
Füllstoffes enthalten.
Diese Beschichtungsmittel sind geeignet für eine
gleichmäßige Beschichtung von Leiterplatten nach dem
Vorhanggießverfahren. Sie haben eine gegenüber dem
vorbekannten Stand der Technik verbesserte
Kantendeckung, Haftung und Lötbadbeständigkeit.
In der praktischen Anwendung der Beschichtung von
Leiterplatten zeigen sich allerdings noch Mängel, die
nur durch grundlegend andere Beschichtungsmittel
behebbar sind:
Die gewünschte gute Kantendeckung ist nur durch Einsatz hochmolekularer Harze möglich. Daraus ergibt sich normalerweise eine geringere Auflösung, die aber bei feinen Strukturen unabdinglich ist, eine schwierigere Entwickelbarkeit und eine erhöhte Sprödigkeit der belichteten Lackschichten. Nach der Belichtung bei der Entnahme der Platten aus den Zentrierstiften enstehende Lacksplitter führen bei nachfolgenden Leiterplatten zu Fehlern. Da diese Lacksplitter für das UV-Licht bei der Belichtung undurchlässig sind, wird an diesen Stellen der Lackfilm nicht vorpolymerisiert und während der Entwicklung abgelöst; es entstehen sogenannte pin-holes.
Die gewünschte gute Kantendeckung ist nur durch Einsatz hochmolekularer Harze möglich. Daraus ergibt sich normalerweise eine geringere Auflösung, die aber bei feinen Strukturen unabdinglich ist, eine schwierigere Entwickelbarkeit und eine erhöhte Sprödigkeit der belichteten Lackschichten. Nach der Belichtung bei der Entnahme der Platten aus den Zentrierstiften enstehende Lacksplitter führen bei nachfolgenden Leiterplatten zu Fehlern. Da diese Lacksplitter für das UV-Licht bei der Belichtung undurchlässig sind, wird an diesen Stellen der Lackfilm nicht vorpolymerisiert und während der Entwicklung abgelöst; es entstehen sogenannte pin-holes.
Eine Mehrfachbeschichtung, um eine gute Kantendeckung
zu erzielen, ist nicht möglich, da die licht- und
thermisch härtbaren Polymere bei einem mehrfachen
Trocknungsprozeß zu stark polymerisieren und somit eine
nachträgliche Entwicklung nicht mehr möglich ist, bzw.
durch die nur oberflächlich stattfindende
Strahlungshärtung ein zu starkes Undercutting im
Entwicklungsprozeß resultiert.
Es ist daher Aufgabe der Erfindung, ein durch Strahlung
vernetzbares Beschichtungsmittel bereitzustellen, das
neben guter Haftung auch auf Blei-/Zinn-Legierungen und
guter Lötbadbeständigkeit eine sehr gute
Kantenabdeckung ermöglicht, das aber zudem eine hohe
Auflösung auch bei feinen Strukturen ergibt, das nach
Belichtung leicht entwickelbar ist, keinen sogenannten
Undercut zeigt und nicht spröde ist.
Die Lösung der Aufgabe erfolgt durch
Beschichtungsmittel gemäß der Ansprüche 1 bis 9.
Sie finden gemäß der Ansprüche 10 bis 14 Anwendung zur
Herstellung von Beschichtungen für die Elektronik und
Elektrotechnik, insbesondere als Lötstopplack sowie zur
Herstellung von Schutzmasken, insbesondere solchen, die
nach dem Vorhanggießverfahren hergestellt werden, sowie
von Lötstopmasken, die im Siebdruck,
Roller-coating-Verfahren, Tampondruck oder
Aufschleuderverfahren oder die durch konventionelles
oder elektrostatisches Spritzen oder durch Kombination
dieser Verfahren hergestellt werden.
Es wurde gefunden, daß Beschichtungsmittel die als
Bindemittelkomponenten einen olefinisch ungesättigten
Ester eines Epoxidnovolakharzes und ein Bindemittel
enthalten, das erhalten wird durch Umsetzung einer
Epoxidverbindung mit mehr als 1 Epoxidgruppe pro
Molekül, mit einer oder mehreren Carbonsäuren im
molaren Verhältnis der Expoxidgruppe zu den
Carboxylgruppen von 1 : 0,5 bis 0,9 und anschließender
Umsetzung des Reaktionsproduktes mit einer oder
mehreren ungesättigten Isocyanatocarbamatestern, die
durch Umsetzung von Verbindungen mit mindestens zwei
Isocyanatgruppen mit hydroxylgruppenhaltigen Acryl-,
Methacryl- oder Cyanacrylsäureestern hergestellt
werden, die geforderten Eigenschaften erfüllen. Durch
die Abmischung der beiden Komponenten werden Systeme
erhalten, die in ihren Eigenschaften anders sind als
entsprechende Systeme mit nur einer
Bindemittelkomponente mit entsprechendem Verhältnis an
olefinisch ungesättigten und Epoxid-Gruppen.
Die erfindungsgemäß hergestellten Beschichtungsmittel
sind durch Strahlung vernetzbar. Sie haben eine gute
Lötbadbeständigkeit, haften gut auf allen in der
Leiterplattenindustrie üblichen Untergründen,
insbesondere auf Kupfer, Blei/Zinn sowie auf epoxid-
und phenolharzgebundenen Leiterplatten. Auch bei feinen
Strukturen läßt sich eine hohe Auflösung erzielen. Die
entsprechenden Lackschichten sind nach der Belichtung
leicht und vor allem mit umweltfreundlichen Lösemitteln
oder mit alkalischen wäßrigen Lösungen zu entwickeln.
Es entsteht dabei kein Undercut, d. h., feine Stege
bleiben nach der Entwicklung darstellbar. Vor allem
aber ist der gehärtete Lackfilm nicht spröde, sondern
hat mehr oder minder plastische bzw. thermoplastische
Anteile. Der Lack bricht nicht ab. Die Gefahr von
Fehlern durch Lacksplitter (pin-holes) ist nicht
gegeben.
Eine Mehrfachbeschichtung ohne Belichtung, Entwicklung
und Endaushärtung der Einzelschichten ist mit dem
erfindungsgemäßen Beschichtungsmittel möglich.
Vor allem aber erlaubt es die erfindungsgemäße
Bindemittelkombination, daß die entsprechenden
Beschichtungsmittel auch ohne Lösemittel einen hohen
Anteil an feinteiligen Füllstoffen enthalten können.
Bevorzugt sind Füllstoffgehalte von 80 bis 120 Gew.-%,
bezogen auf das Bindemittelgemisch.
Überraschenderweise lassen sich trotz dieses hohen
Füllstoffanteils Beschichtungsmittel mit relativ
niedriger Viskosität und gutem Fließverhalten
herstellen. Die entsprechenden Beschichtungsmittel
eignen sich gut für das Vorhanggießverfahren, verlaufen
gut und trotz hohem Festkörpergehalt blasenfrei auch
bei hohen Schichtdicken.
Dabei wird eine hervorragende Kantenabdeckung mit
nahezu senkrecht entwickelbaren Lackkanten erzielt.
Weitere, durch den hohen Füllstoffgehalt erzielte
Vorteile sind ein geringer Volumenschwund, somit die zu
erzielende hohe Trockenschichtdicke, bessere
Kantenabdeckung sowie das zuverlässige und selbständige
Verschließen von Durchsteigerbohrungen durch die
aufgebrachte Beschichtung.
Die beiden erfindungsgemäß eingesetzten
Bindemittelkomponenten sind an sich bekannt:
Olefinisch ungesättigte Ester eines Epoxynovolakharzes sind einfache Umsetzungsprodukte von olefinisch ungesättigten Carbonsäuren mit Novolaken, deren phenolische Hydroxylgruppen mit Glycidylresten veräthert sind. Beispiele für olefinisch ungesättigte Carbonsäuren sind Acryl-, Methacryl-, halogenierte Acryl- oder Methacrylsäure, Zimtsäure oder Hydroxyalkylacrylat- oder -methacrylathalbester von Dicarbonsäuren, wobei die Hydroxyalkylgruppe vorzugsweise 2 bis 6 Kohlenstoffatome aufweist. Die Säure wird im allgemeinen mit dem Polyepoxid in einem Verhältnis von 1 Äquivalent Säure pro Äquivalent Epoxid umgesetzt. Jedoch können die entsprechenden äquivalenten Verhältnisse im Bereich von 0,8:1 bis 1,2:1 variiert werden.
Olefinisch ungesättigte Ester eines Epoxynovolakharzes sind einfache Umsetzungsprodukte von olefinisch ungesättigten Carbonsäuren mit Novolaken, deren phenolische Hydroxylgruppen mit Glycidylresten veräthert sind. Beispiele für olefinisch ungesättigte Carbonsäuren sind Acryl-, Methacryl-, halogenierte Acryl- oder Methacrylsäure, Zimtsäure oder Hydroxyalkylacrylat- oder -methacrylathalbester von Dicarbonsäuren, wobei die Hydroxyalkylgruppe vorzugsweise 2 bis 6 Kohlenstoffatome aufweist. Die Säure wird im allgemeinen mit dem Polyepoxid in einem Verhältnis von 1 Äquivalent Säure pro Äquivalent Epoxid umgesetzt. Jedoch können die entsprechenden äquivalenten Verhältnisse im Bereich von 0,8:1 bis 1,2:1 variiert werden.
Die Epoxynovolakkomponente entspricht der nachfolgend
für die Bindemittelkomponente b beschriebenen. Die
Umsetzung der Säuren mit der Epoxykomponente erfolgt
mittels üblicher Verfahren wie sie u. a. in
EP-A 00 03 040 oder EP-B 01 94 360 beschrieben sind.
Als olefinisch ungesättigte Ester von Epoxynovolaken
sind aber auch Produkte aus der Umsetzung eines
gesättigten oder ungesättigten polybasischen
Säureanhydrids mit einem Reaktionsprodukt aus einer
Epoxyverbindung vom Novolaktyp und einer ungesättigten
Monocarbonsäure anzusehen, wie sie aus DE-A 36 13 107
bekannt sind. Diese Produkte haben bei 25°C eine
Viskosität von 2000 bis 4000 mPa·s.
Bindemittel der Komponente B sind aus EP-B 01 94 360
bekannt.
Gemäß dieser Schrift werden sie hergestellt durch
Umsetzung einer Epoxidverbindung mit mehr als 1
Epoxidgruppe pro Molekül mit einer oder mehreren
Carbonsäuren im molaren Verhältnis der Epoxidgruppen zu
den Caboxylgruppen von 1:0,5 bis 0,9 und
anschließender Umsetzung des Reaktionsproduktes mit
einer oder mehreren ungesättigten
Isocyanatocarbamatestern, die durch Umsetzung von
Verbindungen mit mindestens zwei Isocyanatgruppen mit
hydroxylgruppenhaltigen Acryl-, Methacryl oder
Cyanacrylsäureestern hergestellt werden.
Als Ausgangs-Epoxidharze für diese Bindemittel eignen
sich prinzipiell alle Verbindungen, die mehr als 1
Epoxidgruppe pro Molekül enthalten. Sie werden erhalten
entweder durch Umsetzung von Polyphenolen bzw.
Polyalkoholen mit Epichlorhydrin oder durch Umsetzung
von mehrfach ungesättigten Verbindungen mit organischen
Persäuren.
Vorteilhaft sind die Umsetzungsprodukte von Bisphenol A
mit Epichlorhydrin in alkalischem Medium sowie die
Polyglycidylether von Resorcin, Butandiol, Hexandiol,
Glycerin, Trimethylolpropan und Neopentylglykol.
Bevorzugte Vertreter der durch Persäuren epoxidierten
mehrfach ungesättigten Verbindungen sind epoxidierte
Cycloolefine wie z. B.
3,4-Diepoxi-6-methyl-tetrahydro-benzyl-3′,4′-diepoxi-
6-methyl-tetrahydro-benzoat, Vinylcyclohexendioxid
u. a. sowie die Diglycidylester auf Basis von
Anhydriden, wie Hexahydrophthalsäure- oder
Methylnadicsäure-anhydrid.
Insbesondere bevorzugt sind alle Novolake, deren
phenolische Hydroxylgruppen mit Glycidylresten
verethert sind, z. B. Bisphenol-A- oder
Bisphenol-F-Novolak-Epoxidharze oder die entsprechenden
Ortho- oder Para-Kresol-Epoxidharz-Novolaksysteme bzw.
entsprechende chlorierte oder bromierte Produkte für
schwer entflammbare Einstellungen. Die hierfür
erforderlichen Novolake können hergestellt werden
z. B. auf Basis von Phenol, ortho-, meta- oder
para-Kresol, Dimethylphenolen, höheralkylierten
Phenolen, z. B. Nonylphenol, tert.-Butylphenol, oder
halogenierten Phenolen sowie Polyphenolen, z. B.
Resorcin, Hydrochinon, Brenzkatechin, Pyrogallol,
Phloroglucin oder auch Trihydroxyphenylmethan oder
Tetrahydroxyphenylethan durch Umsetzung mit Aldehyden,
vorzugsweise Formaldehyd unter saurer Katalyse.
Diesen Epoxidharzen können vor der Umsetzung zum Zwecke
einer besseren Viskositätseinstellung vor der Umsetzung
mit Carbonsäuren Zusätze von mono- und bifunktionellen
Epoxidverbindungen sog. Reaktivverdünnern, zugegeben
werden.
Als Carbonsäuren können alle gängigen Monocarbonsäuren
verwendet werden. Beispiele hierfür sind die
unverzweigten Monocarbonsäuren, wie die Ameisensäure,
Essigsäure, Propionsäure, Milchsäure, Stearinsäure
sowie auch verzweigte Carbonsäuren wie Benzoesäure oder
Zimtsäure sowie die Phenylessigsäure und bevorzugt
ungesättigte Carbonsäuren vom Typ der Acrylsäure und
Methacrylsäure.
Die Umsetzung erfolgt in an sich bekannter Weise durch
Zusammenrühren der flüssigen oder in Lösung
vorliegenden Reaktanden bei erhöhter Temperatur.
Wichtig für die Eigenschaften des Endproduktes ist das
molare Verhältnis der Epoxidgruppen zu den
Carboxylgruppen, das in jedem Falle größer als 1 sein
muß, daß freie Epoxidgruppen vorliegen, die nach der
strahlungsbedingten Vernetzung eine thermische Härtung
ermöglichen. Im allgemeinen liegt das Verhältnis
zwischen 1 : 0,5 bis 0,9.
Die Umsetzung der vorgenannten Epoxidharzsysteme mit
den Monocarbonsäuren führt zu Umsetzungsprodukten, die
sich in hervorragender Weise für eine weitere Umsetzung
mit ungesättigten Isocyanatocarbamatestern eignen. Die
Isocyanatocarbamatester können hergestellt werden durch
Umsetzung von Polyisocyanaten, z. B. 2,4- oder
2,6-Toluylendiisocyanaten bzw. auch deren
Isomeren-Mischungen (Handelsbezeichnung z. B. "Desmodur
®T80"), Methylendiphenyldiisocyanat,
1,6-Hexamethylendiisocyanat, Hexandiisocyanat,
1,5-Naphthylendiisocyanat, Isophorondiisocyanat,
Trimethylhexamethylendiisocyanat, 4,4′,
4′′-Triphenylmethan-Triisocyanat oder anderen bekannten
Polyisocyanaten mit hydroxylgruppenhaltigen Estern.
Als hydroxylgruppenhaltige ungesättigte Ester eignen
sich insbesondere Hydroxyl-ethyl oder-propylacrylat
oder die entsprechenden Hydroxy-methacrylate oder
Hydroxy-cyanacrylate, auch Butan- oder
Hexandiolmonoacrylate.
Umgesetzt wird in an sich bekannter Weise im einfach
molaren Verhältnis. Die ungesättigten
Isocyanatocarbamatester entsprechen der allgemeinen
Formel
wobei
R₁ = Toluylen(2,4;2,6)-,
4,4′-Diphenylmethan-,
1,6-Hexamethylen-,
1,5-Naphthylen-,
Isophoron-,
Trimethylhexamethylen
R₂ = C₂H₄-, C₃H₆-, C₄H₈-,
R₃ = H-, CH₃-, CN-, C₂H₅-, C₃H₇-
ist.
R₁ = Toluylen(2,4;2,6)-,
4,4′-Diphenylmethan-,
1,6-Hexamethylen-,
1,5-Naphthylen-,
Isophoron-,
Trimethylhexamethylen
R₂ = C₂H₄-, C₃H₆-, C₄H₈-,
R₃ = H-, CH₃-, CN-, C₂H₅-, C₃H₇-
ist.
Zur Herstellung der erfindungsgemäßen
Beschichtungsmittel werden die Bindemittelkomponenten A
und B im Gewichtsverhältnis von 80:20 bis 20:80
miteinander und mit einem oder mehreren latenten
Härtern und gegebenenfalls mit weiteren Füll-, Zusatz-
und Hilfsstoffen sowie Lösemitteln vermischt.
Zur gezielten Einstellung der UV-Reaktivität können die
allgemein üblichen Photoinitiatoren, wie z. B.
Benzoine, oder Benzildimethylketal, Benzoinether,
Benzophenone, Dithio-bis(benzothialzol), Oxophosphorane
und Kombinationen von aromatischen Sulfochloriden mit
Disulfiden oder Xanthogenaten, zur Erhöhung der
Polymerisationsgeschwindigkeit eingesetzt werden.
Belichtungszeiten von unter 30 s sind problemlos
einstellbar, wobei klebfreie Filme erreicht werden, die
nach der thermischen Härtung hohe mechanische,
thermische und elektrische Eigenschaftniveaus und gute
Chemikalienbeständigkeiten zeigen.
Die strahlungsvernetzbaren Bindemittelsysteme werden
vorzugsweise durch Zusatz von Katalysatoren für die
thermische Nachhärtung zur Herstellung von I- oder
II-Komponenten-Beschichtungssystemen weiter formuliert.
Als latente Katalysatoren für die thermische
Nachhärtung der Epoxidgruppen eignen sich z. B.
Dicyandiamid, entsprechende Derivate oder BF3- oder
auch BCl3-Aminkomplexe, Säureanhydride oder deren
Addukte, Imidazole und phenolische Härter.
Besonders vorteilhaft sind latente Katalysatoren, die
sowohl bei der Vernetzung als Photoinitiatoren als auch
bei der thermischen Härtung als Härtungskatalysatoren
wirken, sind Verbindungen vom Typ der Michler′s Ketons,
der allgemeinen Formel
wobei R = CH3- oder C2H5- ist.
Erreicht werden sehr kurze Aushärtungszeiten von 20-40 min
bei Temperaturen von 120 bis 230°C, je nachdem,
welcher Glasumwandlungspunkt für das
Beschichtungssystem erreicht werden soll.
Die resultierenden Beschichtungen sind in gewünschter
Weise plastisch verformbar, so daß die Gefahr der
Bildung von Lacksplittern bei geringer mechanischer
Beanspruchung ausgeschlossen ist.
Die erfindungsgemäßen Beschichtungsmittel sind
gegenüber sichtbarem Licht weitgehend unempfindlich.
Sie vernetzen lediglich bei Bestrahlung mit UV-Licht
oder noch kürzerer, energiereicherer Strahlung. Dies
hat den Vorteil, daß ihre Verarbeitung ohne besondere
Verdunkelungsmaßnahmen möglich ist.
Zur Herstellung von Photoresists werden Leiterplatten
mit dem vorgenannten durch Strahlung härtbaren
Beschichtungsmittel im Siebdruck- oder
Gieß-Vorhang-Verfahren bzw. den sonstigen beschriebenen
Applikationsverfahren unter Verwendung von
Lösungsmitteln beschichtet. Nach der Trocknung bzw.
Verdunstung des Lösungsmittels wird das Harz
anschließend durch eine Negativ- oder Positiv-Maske
hindurch einer Strahlung ausgesetzt, wobei die
belichteten Stellen durch Polymerisation aushärten und
die unpolymerisierten Anteile des Harzes mittels eines
Lösungsmittels entfernt werden können. Das
Beschichtungsmittel zeichnet sich besonders dadurch
aus, daß einerseits sehr feine Strukturen noch mit
großer Genauigkeit herstellbar sind, und daß
andererseits das Herauslösen der unpolymerisierten
Anteile, der sog. Entwicklungsprozeß, mit
umweltfreundlichen Lösemitteln wie z. B. Butyldiglykol
aber auch mit alkalischen, wäßrigen Lösungen möglich
ist.
Die erfindungsgemäßen Beschichtungsmittel können je
nach geplantem Anwendungszweck und je nach Art der
Formulierung lösemittelfrei eingesetzt werden oder aber
auch übliche Lösemittel enthalten.
Geeignete Lösungsmittel, die alleine oder in Gemischen
eingesetzt werden können, sind z. B.: Ketone, wie
Dimethylketon, Diethylketon, Methylisobutylketon,
Cyclohexanon, Cyclopentanon, Cycloheptanon, Isophoron,
Methoxyhexanon, Acetonylaceton, Acetonphenon,
Benzylethylketon, 3,3,5-Trimethylcyclohexanon,
Mesityloxid; halogenierte Kohlenwasserstoffe wie
Tetrachlorkohlenstoff, Chloroform, Methylenchlorid,
Methylenbromid, Bromchlormethan, 1,2-Dichlorethan,
1,1,2-Trichlorethan, 1,1,2,2-Tetrachlorethan,
1,2,3-Trichlorpropan, Perchlorethylen; Alkohole wie
Methanol, Ethanol, Propanol, Butanol, Hexanol,
Cyclohexanol, Furfurylalkohol,
Tetrahydrofurfurylalkohol, Benzylalkohol,
monoalkylierte Glykole wie Methylglykol, Ethylglykol,
Ethylglykol, Triethylenglykolmonoethyl- oder
-monobutylether, Glykole wie Ethylen-, Propylen- oder
Butylenglykol und deren Oligomere wie Triethylenglykol;
aliphatische und aromatische Kohlenwasserstoffe wie
Pentan, Hexan, Cyclohexan, Methylcyclohexan, Benzol,
Toluol oder Xylol, Ether wie Diethylether,
Dibutylether, Tetrahydrofuran, Dioxan,
Ethylenglykoldimethylether,
Diethylenglykoldimethylether,
Carbonsäureester wie Methyl-, Ethyl-, Propyl-, Butyl-
und Isopropyl- sowie Phenylacetat,
Propionsäuremethylester, Glykolsäurebutylester,
Ethylglykolmono- oder -diacetat, Methyl- oder
Ethylglykolsäureacetat; Lactone wie Butyro-
Valerolacton; Säureamide wie Dimethylformamid,
Dimethylacetamid, Hexamethylphosphorsäuretriamid;
Sulfone wie z. B. Dimethylsulfon, Dibutylsulfon oder
Tetramethylensulfon.
Die Menge des verwendeten Lösungsmittels richtet sich
im wesentlichen nach der gewünschten Viskosität der
Beschichtungsmittel, die bei 25°C bevorzugt zwischen
200 und 800, insbesondere zwischen 200 und 500 mPa·s
liegt, sowie nach der Menge der eingesetzten
Füllstoffe. Sie liegt im allgemeinen im Bereich von 25
bis 40 Gew.-% der im Beschichtungsmittel enthaltenen
Bindemittel.
Das erfindungsgemäße Beschichtungsmittel kann auch ohne
Lösemittel Füllstoffe enthalten. Mit Lösemitteln kann
der Füllstoffanteil 80 bis 120 Gew.-%, bezogen auf das
Bindemittelgemisch betragen. Trotz des hohen
Füllstoffgehaltes ergibt sich aber noch eine
ausreichende Viskosität, die die Anwendung des
Beschichtungsmittels im Gießverfahren erlaubt. Trotz
des hohen Füllstoffgehaltes ist die durch die Strahlung
bedingte Vernetzung weder in ihrer Geschwindigkeit noch
in ihrer Dicke der vernetzenden Schicht behindert.
Trotz des hohen Füllstoffgehaltes lassen sich auch hohe
Schichtdicken blasenfrei auftragen und nach der
Belichtung wird eine hohe Auflösung erzielt, so daß
auch bei der Anwendung in der Feinstleitertechnik kein
sog. Undercutting auftritt.
Andererseits aber werden gerade durch den hohen
Füllstoffanteil entscheidende Verbesserungen des
Beschichtungsmittels erzielt. Die Auftragung dicker
Schichten in einem Gießvorgang ist möglich. Dabei wird
eine sehr gute Kantenabdeckung ermöglicht. Die
Schrumpfung ist bei der Trocknung der aufgetragenen
Beschichtung minimiert. Besonders vorteilhaft aber ist
ein selbständiges und zuverlässiges Verschließen von
Durchsteigerbohrungen durch die aufgebrachte
Beschichtung.
Die eingesetzten Füllstoffe müssen feinteilig sein,
d. h., die Partikelgröße des Füllstoffs muß kleiner
sein als der Abstand von Leitern in gedruckten
Schaltungen. Die mittlere Partikelgröße kann 0,01 bis
10 µm, vorzugsweise 0,01 bis 5 µm betragen. Besonders
bevorzugt sind mikronisierte Füllstoffe, die im
allgemeinen eine mittlere Partikelgröße von 0,01 bis
1,5 µm aufweisen.
Geeignete Füllstoffe sind beispielsweise kolloidales
oder hydrophobiertes Siliziumdioxid, Mikrotalkum,
Mikroglimmer, Kaolin, Aluminiumoxide, Magnesiumsilikat,
Aluminiumhydroxyd, Calciumsilikat, Aluminiumsilikat,
Magnesiumcarbonat, Calciumcarbonat, Zirkoniumsilikat,
Porzellanmehl, Antimontrioxid, Titandioxid,
Bariumtitanat oder Bariumsulfat oder Gemische der
genannten Füllstoffe.
Die Füllstoffe sind vorteilhaft mit einem
Haftvermittler versehen, um eine gute Haftung zwischen
Polymermatrix und Füllstoff zu erzielen. Übliche
Haftvermittler sind z. B. Trialkoxysilane, die
funktionelle Gruppen wie z. B. -OH, -NH2, Epoxid- oder
Vinylgruppen enthalten. Beispiele sind Trialkoxysilyl
glycidoxy oder -aminopropan und Trialkoxyvinyl- oder
allylsilan. Die Alkoxygruppe kann 1 bis 12 C-Atome
enthalten und z. B. Methyl, Ethyl, Propyl, Butyl,
Hexyl, Octyl oder Dodecyl sein.
Die erfindungsgemäßen Beschichtungsmittel können
weitere übliche Zusätze enthalten, wie z. B.
Haftvermittler, Verlaufmittel, Farbstoffe, Pigmente,
Stabilisatoren, Entschäumer, Flammschutzmittel,
Photosensibilisatoren und/oder -aktivatoren.
Besonders zweckmäßig ist der Zusatz von
Antiabsetzmitteln zur Erhöhung der Lagerstabilität der
erfindungsgemäßen Beschichtungsmittel und zum Erhalt
der Verarbeitbarkeit. Hiermit wird vermieden, daß der
Füllstoff sich absetzt und daher vor der Verarbeitung
erneut gleichmäßig verteilt werden muß. Das
Antiabsetzmittel kann in Mengen von 0,1 bis 3 Gew.-%
zugegeben werden, bezogen auf den Füllstoff. Beispiele
für solche Mittel sind hochdispere Kieselsäure,
Montmorillonit, Bentone oder Xonolith.
Die Beschichtungsmittel werden in an sich üblichen
Verfahren durch Mischen der Komponenten, bevorzugt
unter Anwendung hoher Scherkräfte hergestellt.
Sie können nach den üblichen Verfahren verarbeitet
werden, wie z. B. durch Streichen, Spritzen, Rollen und
Tauchen, insbesondere im Siebdruck-, Roller-coating-,
Tampondruck- oder Aufschleuderverfahren sowie durch
konventionelles Spritzen (mit Druckluft oder im sog.
Airless-Verfahren) bzw. durch elektrostatisches
Spritzen oder durch eine Kombination dieser Verfahren.
Das bevorzugte Vorhanggießverfahren, für das die
erfindungsgemäßen Beschichtungsmittel besonders
geeignet sind, kann wie folgt durchgeführt werden.
Man erzeugt einen dünnen, fallenden Vorhang des
Beschichtungsmittels der mit oder ohne Druck aus einem
Spalt fließt, wobei die Viskosität des
Beschichtungsmittels bevorzugt zwischen 200 und 500 mPa·s
beträgt. Die Fallgeschwindigkeit des Vorhanges
wird so gewählt, daß sie beim Auftreffen auf die Platte
60 bis 160, bevorzugt 70 bis 120 m/min beträgt. Die zu
beschichtende Platte wird vorteilhaft vorerwärmt, z. B.
auf 40 bis 100°C. Die Platte wird mit einer
Geschwindigkeit durch den fallenden Vorhang geführt,
die etwa gleich und bevorzugt größer ist als die
Fallgeschwindigkeit des Vorhanges. Nach der
Beschichtung wird das Lösungsmittel langsam
(Ablufttrocknung im Durchlauf- oder Standofen)
entfernt, um eine Blasenbildung zu vermeiden, die
Platte belichtet, entwickelt und danach die
Schutzschicht thermisch gehärtet.
Die nachfolgenden Beispiele erläutern die Erfindung.
Teile sind hierin Gew.-Teile.
Allgemeine Vorschrift zur Herstellung von olefinisch
ungesättigten Estern eines Epoxynovolakharzes
(Epoxynovolakvinylester):
In einem Dreihalskolben mit Rührwerk, Rückflußkühler und Thermometer werden 1 Äquivalent eines Phenolnovolakepoxidharzes vorgelegt. Hierzu werden eine entsprechende Menge Lösungsmittel zugegeben, um eine 70%ige Lösung herzustellen und unter Erwärmen und Rühren gelöst. Nach Zugabe von 1,02 Mol Acryl- bzw. Methacrylsäure und eines geeigneten Katalysators, wird auf 75 bis 85°C erwärmt. Man läßt unter ständiger Kontrolle von Epoxidzahl und Säurezahl reagieren, bis eine Säurezahl von <5 und eine Epoxidzahl 0,5% erreicht ist. Anschließend wird die Lösung auf 70% Feststoffgehalt eingestellt.
In einem Dreihalskolben mit Rührwerk, Rückflußkühler und Thermometer werden 1 Äquivalent eines Phenolnovolakepoxidharzes vorgelegt. Hierzu werden eine entsprechende Menge Lösungsmittel zugegeben, um eine 70%ige Lösung herzustellen und unter Erwärmen und Rühren gelöst. Nach Zugabe von 1,02 Mol Acryl- bzw. Methacrylsäure und eines geeigneten Katalysators, wird auf 75 bis 85°C erwärmt. Man läßt unter ständiger Kontrolle von Epoxidzahl und Säurezahl reagieren, bis eine Säurezahl von <5 und eine Epoxidzahl 0,5% erreicht ist. Anschließend wird die Lösung auf 70% Feststoffgehalt eingestellt.
Die Ergebnisse finden sich in der folgenden Tabelle I.
In einem Dreihalskolben mit Rührwerk, Rückflußkühler
und Thermometer werden 1 Mol (=61g g) eines
Phenol-Novolak-Epoxidharzes mit einer
durchschnittlichen Funktionalität von 3,5 vorgelegt.
Das Harz wird mit ca. 200 g Xylol verdünnt und auf
80°C erhitzt. Innerhalb von etwa 30 min werden 1,2 Mol
Milchsäure 90%ig zugetropft und die Mischung 2 h bei
80°C gerührt. Die Säurezahl soll dann <0,5 mgKOH/g
betragen. Danach wird Xylol und Wasser abdestilliert
und mit Methoxipropylacetat auf 70% Festkörper
verdünnt.
Festkörper|70% | |
EP-Äquivalent | 452 g |
OH-Äquivalent | 432 g |
Beispiel 5 wurde wiederholt und unter Verwendung eines
o-Kresol-Novolak-Epoxidharzes mit einer Funktionalität
von 6,5. Das Molverhältnis o-Kresol-Novolak-Epoxidharz
zu Milchsäure lag bei 1:1,63.
Festkörper|70% | |
EP-Äquivalent | 430 g |
OH-Äquivalent | 635 g |
Beispiel 5 wurde wiederholt und unter Verwendung eines
Bisphenol-A-Novolak-Epoxidharzes mit einer
Funktionalität von 8. Das Molverhältnis
Bisphenol-A-Novolak-Epoxidharz zu Milchsäure lag bei
1:1,33.
Festkörper|70% | |
EP-Äquivalent | 387 g |
OH-Äquivalent | 950 g |
Umsetzung eines Polyisocyanates mit
hydroxylgruppenhaltigen, ungesättigten Verbindungen.
In einem Dreihalskolben mit Rührwerk, Rückflußkühler
und Thermometer werden 1 Mol (=174 g) Toluylen- (2.4
und 2.6) diisocyanat-Isomerengemisch (Desmodur T 80®)
vorgelegt. Nach dem Verdünnen mit 130 g
Methoxipropylacetat werden innerhalb von 30 min 1 Mol
2-Hydroxiethylacrylat beginnend bei Raumtemperatur
zugegeben. Bedingt durch die exotherme Reaktion erwärmt
sich diese Mischung auf ca. 80°C. Man läßt 60 min bei
dieser Temperatur nachreagieren. Am Ende der Reaktion
versetzt man die 70%ige Reaktionslösung mit 500 ppm
eines Stabilisators (z. B. Hydrochinon).
Festkörper|70% | |
NCO-Äquivalent | 420 g |
Umsetzung von hydroxylgruppenhaltigen Epoxidharzen
gemäß Beispiel 5 bis 7 mit isocyanatgruppenhaltigen
ungesättigten Verbindungen entsprechend Beispiel B. Die
Umsetzung erfolgte jeweils im OH/NCO-Verhältnis 1 : 0,8
bei 70°C. Der Abbau des Isocyanats wurde mittels
IR-Spektroskopie verfolgt. Die Umsetzung war im
allgemeinen nach 15 h Reaktion bei 70°C abgeschlossen.
432 g (=1 OH Äquivalent) hydroxylgruppenhaltiges
Epoxidharz aus Beispiel 5 wurden in einen
Dreihalskolben mit Rührwerk, Thermometer und
Rückflußkühler vorgelegt und auf 70°C erhitzt. 336 g
Monoisocyanat = (0,8 NCO-Äquivalent) aus Beispiel 8
wurden innerhalb von 2 h bei 70°C zugetropft. Nach
15 h Reaktion war Isocyanat nicht mehr nachweisbar.
Viskosität 25°C | |
42 500 mPa · s | |
Festkörper | 70% |
635 g (= 1 OH Äquivalent) hydroxylgruppenhaltiges
Epoxidharz aus Beispiel 6 wurden in einen
Dreihalskolben mit Rührwerk, Thermometer und
Rückflußkühler vorgelegt und auf 70°C erhitzt. 336 g
Monoisocyanat (0,8 NCO-Äquivalent) aus Beispiel 8
wurden innerhalb von 2 h bei 70°C zugetropft. Nach
15 h Reaktion war Isocyanat nicht mehr nachweisbar.
Viskosität 25°C | |
62 100 mPa · s | |
Festkörper | 70% |
950 g (= 1 OH Äquivalent) hydroxylgruppenhaltiges
Epoxidharz aus Beispiel 7 wurden in einen
Dreihalskolben mit Rührwerk, Thermometer und
Rückflußkühler vorgelegt und auf 70°C erhitzt. 336 g
Monoisocyanat = (0,8 NCO-Äquivalent) aus Beispiel 8
wurden innerhalb von 2 h bei 70°C zugetropft. Nach
15 h Reaktion war Isocyanat nicht mehr nachweisbar.
Viskosität 25°C | |
130 000 mPa · s | |
Festkörper | 70% |
Durch 30 minütiges Vermischen in einem Planetenmischer
wurden Mischungen (A) entsprechend der in Tabelle II
aufgeführten Zusammensetzungen hergestellt. Vor
Gebrauch wurden diese Mischungen mit einer
Photoinitiatorpaste (B) der folgenden Zusammensetzung
im Gewichtsverhältnis von 6:1 vermischt:
Photoinitiatorpaste | |
Polyvinylbutyralharz | |
4 Teile | |
Benzildimethylketal | 17,55 Teile |
Benzophenon | 2,45 Teile |
Methoxypropylacetat (PMA) | 76,00 Teile |
Mit den so hergestellten Beschichtungsmitteln wurden
Leiterplatten auf Phenolharzbasis nach dem
Vorhanggießverfahren beschichtet. Es wurden einwandfrei
beschichtete, blasenfreie Platten mit guter
Kantendeckung erhalten, die in an sich üblicher Weise
durch eine Schablone abgedeckt belichtet, danach
entwickelt, thermisch gehärtet und mit üblichen
Prüfungsverfahren getestet und beurteilt wurden.
Die erhaltenen Ergebnisse sind in Tabelle III
aufgeführt. Die darin enthaltene Bewertung ist wie
folgt zu verstehen:
++ | |
sehr gut | |
+ | gut |
± | befriedigend |
- | schlecht |
-- | sehr schlecht |
Analog zu Beispiel 1 der EP-B 00 75 537 wurde ein
Beschichtungsmittel hergestellt, wobei als Bindemittel
die Bindemittelkomponenten aus den Beispielen 4 und 9
der vorliegenden Anmeldung (zu gleichen Teilen)
eingesetzt wurden.
Das so hergestellte Beschichtungsmittel hatte eine
Viskosität von 360±20 mPa·s bei 24°C und einen
Festkörpergehalt von 39±2 Gew.-%.
Bei der Beschichtung nach dem Vorhanggießverfahren
erhielt man keine verbesserte Kantendeckung
(fehlerhafte Beschichtung z. B. viele pin-holes) der
Leiter, sehr schlechte Haftung und dadurch bedingte
schlechte Lötbadbeständigkeit.
Eine weitere Beurteilung ist in Tabelle III gegeben.
Analog zu den Beispielen 12 bis 17 wurde ein
Beschichtungsmittel der folgenden Zusammensetzung
hergestellt, nach dem Siebdruckverfahren auf eine
Leiterplatte aufgetragen und entsprechend weiter
behandelt und getestet:
Bindemittelkomponente | ||
Gew.-% | ||
Epoxynovolak aus Beispiel 4 (70%ig in PMA) | ||
31,50 | ||
UV-vernetzbares Harz aus Beispiel 9 (70%ig in PMA) | 39,00 | |
Dicyandiamid | 0,60 | |
Cu-phthalocyaningrün | 0,35 | |
Talkum | 26,95 | |
Entschäumer (Byk® 051) | 0,20 | |
Verlaufmittel (Modaflow®) | 0,90 | |
Methoxypropylacetat | 0,50 | |
Photoinitiatorpaste: @ | Polyvinylbutyralharz | 6,60 |
Benzildimethylketal | 25,20 | |
Benzophenon | 1,95 | |
Methoxypropanol | 66,25 |
Mischungsverhältnis der Bindemittelkomponente:
Photoinitiatorpaste = 6 : 1.
Photoinitiatorpaste = 6 : 1.
Die erhaltenen Ergebnisse finden sich ebenfalls in
Tabelle III.
Claims (14)
1. Durch Strahlung vernetzbare Beschichtungsmittel,
dadurch gekennzeichnet, daß sie neben einem oder
mehreren latenten Härtern, Photoinitiator(en) und
ggf. weiteren Füll-, Zusatz- und Hilfsstoffen
sowie Lösemitteln folgende Bindemittelkomponenten
enthält:
a. einen olefinisch ungesättigten Ester eines Epoxynovolakharzes und
b. ein Bindemittel, das erhalten wird durch Umsetzung einer Epoxidverbindung mit mehr als 1 Epoxidgruppe pro Molekül, mit einer oder mehreren Carbonsäuren im molaren Verhältnis der Epoxidgruppen zu den Carboxylgruppen von 1 : 0,5 bis 0,9 und anschließender Umsetzung des Reaktionsproduktes mit einer oder mehreren ungesättigten Isocyanatocarbamatestern, die durch Umsetzung von Verbindungen mit mindestens zwei Isocyanatgruppen mit hydroxylgruppenhaltigen Acryl-, Methacryl- oder Cyanacrylsäureestern hergestellt werden.
a. einen olefinisch ungesättigten Ester eines Epoxynovolakharzes und
b. ein Bindemittel, das erhalten wird durch Umsetzung einer Epoxidverbindung mit mehr als 1 Epoxidgruppe pro Molekül, mit einer oder mehreren Carbonsäuren im molaren Verhältnis der Epoxidgruppen zu den Carboxylgruppen von 1 : 0,5 bis 0,9 und anschließender Umsetzung des Reaktionsproduktes mit einer oder mehreren ungesättigten Isocyanatocarbamatestern, die durch Umsetzung von Verbindungen mit mindestens zwei Isocyanatgruppen mit hydroxylgruppenhaltigen Acryl-, Methacryl- oder Cyanacrylsäureestern hergestellt werden.
2. Beschichtungsmittel nach Anspruch 1, dadurch
gekennzeichnet, daß es die beiden
Bindemittelkomponenten a und b im Verhältnis
80:20 bis 20:80 enthält.
3. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 und 2,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Bindemittelkomponente b als Epoxidharzkomponente
einen Novolak enthält, dessen phenolische
Hydroxylgruppen mit Glycidylgruppen veräthert
sind.
4. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 bis 3,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Epoxidharzkomponente als Bindemittelkomponente b
Zusätze von mono- oder bifunktionellen
Epoxidverbindungen enthält.
5. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 bis 4,
dadurch gekennzeichnet, daß die
Bindemittelkomponente b ein
Durchschnittsmolekulargewicht von 500 bis 10 000
besitzt.
6. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 bis 5,
dadurch gekennzeichnet, daß die
carbonsäuremodifizierten Epoxidharze und die
Isocyanatocarbamatester der Bindemittelkomponente
b im molaren Verhältnis der Hydroxylgruppen zu den
Isocyanatgruppen von 1 : 0,8 bis 1 : 1 miteinander
umgesetzt werden.
7. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 bis 6,
dadurch gekennzeichnet, daß sie als latente Härter
für die Vernetzung und die thermische Härtung
Verbindungen vom Typ des Michler′s Ketons
enthalten.
8. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß sie einen
Füllstoffgehalt von 80 bis 120 Gew.%, bezogen auf
das Bindemittelgemisch, enthält.
9. Beschichtungsmittel nach den Ansprüchen 1 bis 7,
dadurch gekennzeichnet, daß sie 25 bis 40 Gew.-%
Lösemittel, bezogen auf das gesamte
Beschichtungsmittel, enthält.
10. Verwendung der Beschichtungsmittel nach den
Ansprüchen 1 bis 9 zur Herstellung von
Beschichtungen für die Elektronik und
Elektrotechnik.
11. Verwendung der Beschichtungsmittel nach den
Ansprüchen 1 bis 9 als Lötstopplack.
12. Verwendung der Beschichtungsmittel nach den
Ansprüchen 1 bis 9 zur Herstellung von
Schutzmasken nach dem Vorhanggießverfahren.
13. Verwendung der Beschichtungsmittel nach den
Ansprüchen 1 bis 9 zur Herstellung von
Lötstopmasken im Siebdruck-,
Roller-coating-Verfahren, Tampondruck oder
Aufschleuderverfahren.
14. Verwendung der Beschichtungsmittel nach den
Ansprüchen 1 bis 9 zur Herstellung von
Schutzmasken durch konventionelles Spritzen
(Druckluft oder Airless) bzw. elektrostatisches
Spritzen oder einer Kombination dieser Verfahren.
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