DE2351637A1 - Halter fuer ein halbleiterbauelement - Google Patents
Halter fuer ein halbleiterbauelementInfo
- Publication number
- DE2351637A1 DE2351637A1 DE19732351637 DE2351637A DE2351637A1 DE 2351637 A1 DE2351637 A1 DE 2351637A1 DE 19732351637 DE19732351637 DE 19732351637 DE 2351637 A DE2351637 A DE 2351637A DE 2351637 A1 DE2351637 A1 DE 2351637A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cap
- semiconductor component
- heat sink
- springs
- supply electrode
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/32—Holders for supporting the complete device in operation, i.e. detachable fixtures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01029—Copper [Cu]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01068—Erbium [Er]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Description
Halter für ein Halbleiterbauelement
Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf einen Halter für ein Halbleiterbauelement mit scheibenförmigem Gehäuse
(Scheibenzellen),· mit einem Kühlkörper, einer Zuführungselektrode9
und mit das Halbleiterbauelement, die Zuführungs elektrode und den Kühlkörper zusammenpressenden Federn.
Ein solcher Halter ist beispielsweise in der DAS 1.276.209 beschrieben worden. Scheibenzellen weisen in aller Regel
Druckkontakte auf. Bei Druckkontakten kommt es darauf an, einen hohen Kontaktdruck in der Größenordnung von einigen
10 kp/cm aufzubauen und diesen exakt einzustellen. Bei dem bekannten Halter werden die Scheibenzellen mittels mehrerer
Schraubbolzen und Muttern zusammengehalten. Ein definierter Kontaktdruck wird dadurch eingestellt9 daß zwischen den
Muttern und der am weitesten außen liegenden Zuführungselektrode eine Druckplatte und Tellerfedern angeordnet sind.
Bei bekannter Eederkonstante der Tellerfedern läßt sich der
Druck durch Fachmessen des Federwegs definiert einstellen.·
Dies ist jedoch recht umständlich. Die ganze Anordnung
ist außerdem unhandlich und teuer.
Der vorliegenden Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde
Halter der eingangs erwähnten Gattung so
einen
VPA 9/110/5086 Hab/Mem
- 5Ο9Θ17/&986
daß eine Scheibenzelle ohne jegliche Meßeinrichtung mit
einem vorgegebenen Kontaktdruck auf einem Kühlkörper befestigt werden kann.
Dies wird dadurch erreicht, daß das Halbleiterbauelement,
iie Zuführungselektrode und die Federn übereinander im
Inneren einer aus Isolierstoff bestehenden Kappe mit einer offenen und einer wenigstens teilweise geschlossenen Seite
angeordnet sind, daß die Höhe des Halbleiterbauelementes, der Federn und der Zuführungselektrode zusammen im unbelasteten
Zustand der Federn höher als das Innere der Kappe ist, daß die Kappe an der offenen Seite eine Auflagefläche
aufweist, daß die Kappe mit ihrem offenen Ende zum Kühlkörper gerichtet an diesem festgeschraubt ist, wobei das
Halbleiterbauelement am Kühlkörper anliegt, daß sich die Federn gegen die geschlossene Seite der Kappe abstützen
und daß die Kappe eine Öffnung aufweist, durch die die Zuführungselektrode nach außen geführt ist.
Auf der Kappe kann eine metallene Druckplatte liegen, über
die die Kappe am Kühlkörper angeschraubt ist. Dies hat den Vorteil, daß sich der Druck über die Kappe gleichmäßiger
verteilt, wodurch auch Kappen aus sprödem Isoliermaterial, wie zum Beispiel Keramik, verwendet werden können. Die geschlossene
Seite der Kappe kann mit einer Bohrung versehen sein, in der ein die Federn, die Zuführungselektrode und
das scheibenförmige Halbleiterbauelement zentrierender
Bolzen sitzt. Hierdurch ist es möglich, auch scheibenförmige Halbleiterbauelemente zu verwenden, deren Durchmesser kleiner
als der Innendurchmesser der Kappe ist. Diese wird dadurch für viele Größen verwendbar. Zweckmäßigerweise
VPA 9/110/3086 - 3 -
5098 17/0986
ist der Innendurchmesser der Tellerfedern kleiner als der Durchmesser des Halbleiterelementes im scheibenförmigen
Halbleiterbauelement. Dadurch wird vermieden, daß das Halbleiterelement an seinem empfindlichen Rand
zu stark belastet wird. Ein Bruch am Rand kann dann nicht auftreten. Der genannte Bolzen kann auch eine Bohrung
aufweisen, in der ein Zentrierstift sitzt. Der Bolzen kann dabei die Federn und der Zentrierstift die Zuführungselektrode und das Halbleiterbauelement zentrieren. Eine
für die Zuführungselektrode und das Halbleiterbauelement notwendige Zentrierbohrung kann dadurch kleiner als die
Öffnung der Federn gehalten werden. Dies wirkt sich vorteilhaft auf die Wärmeabführung aus.
Die Erfindung wird an Hand eines Ausführungsbeispiels in
Verbindung mit den Figuren näher erläutert. Es zeigen
Fig. 1 einen teilweisen Schnitt durch den Halter, wobei die Einzelteile der besseren Übersichtlichkeit
auseinandergezogen dargestellt sind und
Fig. 2 eine Aufsicht auf den Halter.
In Fig. 1 ist ein Teil des Kühlkörpers mit 1 bezeichnet.
Dieser Kühlkörper kann beispielsweise eine Sammelschiene
sein und aus Kupfer oder Aluminium bestehen. Er kann jedoch auch ein mit Kühlrippen versehener Kühlkörper sein, der
beispielsweise durch luft oder durch ein anderes strömendes Medium gekühlt wird. Auf dem Kühlkörper 1 liegt eine
Scheibenzelle 2, deren Gehäuse in bekannter Weise aus mindestens einem Isolierring und zwei metallenen Deckplatten
besteht, zwischen denen das eigentliche Halbleiterelement eingelegt ist. Auf der Scheibenzelle 2 sitzt eine Zufüh-
TPA 9/110/3086 - 4 -
5 0 9 8 17/0986
rungselektorde 3, die mit der Scheibenzelle 2 im ohmschen Kontakt steht. Auf der Zuführungselektrode 3 liegen Federn
4, die beispielsweise die Form von Tellerfedern haben können. Die Ferdern 4 weisen eine Öffnung auf, in der ein
Bolzen 5 sitzt.
Über die aus der Scheibenzelle 2, der Zuführungselektrode den Federn 4 und dem Bolzen 5 bestehende Anordnung wird eine
Kappe 6 gestülpt. Die Kappe 6 besteht aus einem Isolierstoff, beispielsweise einem Duroplast oder aus Keramik. Die
Kappe 6 weist an ihrer offenen Seite eine Auflagefläche 7 auf. An ihrer geschlossenen Seite ist die Kappe 6 mit
einer Bohrung 8 für den Bolzen 5 versehen. Die Kappe wird
über eine metallene Druckplatte 9 mitteis Schrauben 10 am Kühlkörper 1 festgeschraubt. Dieser weist dazu Gewinde—
löcher 15 auf.
Der zur Kontaktierung der Scheibenzelle 2 notwendige Kontaktdruck
wird durch Verformung der Federn 4 erreicht. Dazu ist die Höhe der Teile 2, 3 und 4 in unbelastetem
Zustand der Federn größer als die lichte Höhe zwischen der Auflagefläche 7 und der geschlossenen Seite 11 der Kappe
Die Differenz zwischen der genannten lichten Höhe der Kappe und der Höhe der Teile 2, 3 und 4 ergibt dann multipliziert
mit der Federkonstante der Federn 4 den Kontaktdruck. Der richtige Kontaktdruck ist dann eingestellt,
wenn die Schrauben 10 bei Befestigung der Kappe 6 bis zum Anschlag festgezogen sind. Die Höhe des Kontaktdrucks ist
dann nur durch die genannten Größen, nämlich die Höhendifferenz und Federkonstante bestimmt. Aufwendige Meßmittel
beim Zusammenbau des Halters können damit entfallen.
VPA 9/110/3086 - 5 -
509817/0986
Zweckmäßigerweise wird der Innendurchmesser der Federn 4 kleiner als der Durchmesser des Halbleiterelements im
Inneren der Scheibenzelle 2 gemacht. Damit wird verhindert, daß der Rand des Halbleiterelementes übermäßig
belastet und damit mechanisch zerstört wird.
Mit dem beschriebenen Halter ist es auch möglich, Scheibenzellen zu haltern, deren Außendurchmesser kleiner als der
Innendurchmesser der Kappe ist. Dazu kann der Bolzen 5 mit einer Bohrung 12 versehen sein, in der ein Zentrierstift
15 steckt. Der Zentrierstift 13 greift in eine
Zentrierbohrung 14 ein, die in einer der beiden Elektroden der Scheibenzelle 2 vorgesehen ist.
In Fig. 2 ist die Aufsicht auf die Anordnung nach Fig. 1 gezeigt. Gleiche Teile sind· mit gleichen Bezugsziffern
versehen. Die Zuführungselektrode ist hier durch eine seitliche Öffnung in der Kappe 6 nach außen geführt. Sie
kann jedoch beispielsweise auch durch eine in der geschlossenen Seite 11 angebrachte öffnung oder Aussparung nach
oben herausgeführt sein.
5 Patentansprüche
2 Figuren
2 Figuren
VPA 9/110/3086 Hab/Nem ' - 6 -
5 098t7/0986
Claims (5)
- Patentansprüche( 1.)JHalter für ein Halbleiterbauelement mit scheibenförmigem Gehäuse, mit einem Kühlkörper, einer Zuführungselektrode und mit das Halbleiterbauelement, die Zuführungselektrode und den Kühlkörper zusammenpressenden Federn, dadurch gekennzeichnet, daß das Halbleiterbauelement (2) die Zuführungselektrode (3) und die Federn (4) übereinander im Inneren einer aus· Isolierstoff bestehenden Kappe (6) mit einer offenen und einer wenigstens teilweise geschlossenen Seite (11) angeordnet sind, daß die Höhe des Halbleiterbauelementes (2), die Federn (4) und die Zuführungselektrode (3) zusammen im unbelasteten Zustand der Federn höher als das Innere der Kappe ist, daß die Kappe (6) an der offenen Seite eine Auflagefläche (7) aufweist, daß die Kappe mit ihrem offenen Ende zum Kühlkörper (1) gerichtet und an diesem festgeschraubt ist, wobei das Halbleiterbauelement (2) am Kühlkörper (1) anliegt, daß die Federn (4) sich gegen die geschlossene Seite der Kappe abstützen und daß die Kappe eine öffnung aufweist, durch die die Zuführungselektrode nach außen geführt ist.
- 2.) Halter nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß auf der Kappe (6) eine metallene . Druckplatte (9) angeordnet ist, über die die Kappe am Kühlkörper (1) festgeschraubt ist.
- 3.) Halter nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die geschlossene SeiteVPA 9/110/3086 - 7 -509817/a986(11) der Kappe (6) mit einer Bohrung (8) versehen ist und daß in der Bohrung ein die Federn, die Zuführungsei ektr ode und das scheibenförmige Halbleiterbauelement zentrierender Bolzen (5) sitzt.
- 4.) Halter nach Anspruch 3,dadurch gekennz e i c h η e t, daß der Innendurchmesser.der Federn (4) kleiner als der durchmesser des Halbleiterelementes im scheibenförmigen Halbleiterbauelement (2) ist."
- 5.) Halter nach Anspruch 3 oder 4, dadurch gekennzeichnet, daß der Bolzen (5) eine Bohrung (12) aufweist, in der ein Zentrierstift (13) sitzt und daß der Bolzen (5) die Federn (4) und der Zentrierstift (13) die Zufuhrungselektrode (3) und das Halbleiterbauelement (2) zentriert.VPA 9/110/3086 Hab/Sem5 0 9 817/09 88Leerseite
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732351637 DE2351637A1 (de) | 1973-10-15 | 1973-10-15 | Halter fuer ein halbleiterbauelement |
JP438374A JPS5068275A (de) | 1973-10-15 | 1973-12-25 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE19732351637 DE2351637A1 (de) | 1973-10-15 | 1973-10-15 | Halter fuer ein halbleiterbauelement |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2351637A1 true DE2351637A1 (de) | 1975-04-24 |
Family
ID=5895448
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19732351637 Pending DE2351637A1 (de) | 1973-10-15 | 1973-10-15 | Halter fuer ein halbleiterbauelement |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPS5068275A (de) |
DE (1) | DE2351637A1 (de) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0027629A1 (de) * | 1979-10-19 | 1981-04-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterbauelement mit wenigstens einem oder mehreren Halbleiterkörpern |
WO2012113584A1 (de) * | 2011-02-22 | 2012-08-30 | Infineon Technologies Bipolar Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
EP3886158A1 (de) * | 2020-03-24 | 2021-09-29 | Solaredge Technologies Ltd. | Vorrichtung und verfahren zum halten einer wärmeerzeugungsvorrichtung |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS55118662A (en) * | 1979-03-05 | 1980-09-11 | Alsthom Atlantique | Power semiconductor chip support for dipping in hydrogen carbide fluorine |
JPS5837929A (ja) * | 1981-08-31 | 1983-03-05 | Toshiba Corp | 半導体装置の電極を導出する装置 |
Family Cites Families (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS4412424Y1 (de) * | 1966-06-17 | 1969-05-23 |
-
1973
- 1973-10-15 DE DE19732351637 patent/DE2351637A1/de active Pending
- 1973-12-25 JP JP438374A patent/JPS5068275A/ja active Pending
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
EP0027629A1 (de) * | 1979-10-19 | 1981-04-29 | Siemens Aktiengesellschaft | Halbleiterbauelement mit wenigstens einem oder mehreren Halbleiterkörpern |
WO2012113584A1 (de) * | 2011-02-22 | 2012-08-30 | Infineon Technologies Bipolar Gmbh & Co. Kg | Leistungshalbleitermodul |
EP3886158A1 (de) * | 2020-03-24 | 2021-09-29 | Solaredge Technologies Ltd. | Vorrichtung und verfahren zum halten einer wärmeerzeugungsvorrichtung |
US11776874B2 (en) | 2020-03-24 | 2023-10-03 | Solaredge Technologies Ltd. | Apparatus and method for holding a heat generating device |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPS5068275A (de) | 1975-06-07 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE2160302B2 (de) | Kühldose zum Einbau in Scheibenzellenstapel | |
DE2611749A1 (de) | Halbleiteranordnung mit einem durch druck kontaktierbaren halbleiterbauelement | |
DE2351637A1 (de) | Halter fuer ein halbleiterbauelement | |
DE2435637A1 (de) | Halbleiterbauelement mit druckkontakt | |
DE2328945A1 (de) | Vorrichtung zum einspannen von halbleitern | |
DE1564107A1 (de) | Gekapselte Halbleiteranordnung | |
DE2246423A1 (de) | Thyristor mit scheibenfoermigem gehaeuse | |
DE3223532A1 (de) | Anordnung zum verspannen mehrerer scheibenfoermiger halbleiterbauelemente | |
DE2711711C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einem scheibenförmigen, zwischen Kühlkörpern eingespanntem Halbleiterbauelement | |
DE2204490A1 (de) | Halbleiterbauelement mit druckkontakt | |
DE4211426C1 (en) | Clamping device securing gate-turn-off thyristor between opposing heat sinks - has threaded bolts between heat sinks and spring plate laminates activated in succession to exert pressure on pressure plate | |
DE4426646C2 (de) | Spannvorrichtung für Scheibenzellenhalbleiter | |
DE2841370A1 (de) | Vorrichtung zum einspannen eines scheibenfoermigen halbleiterbauelements | |
DE102017117667A1 (de) | Leistungshalbleitermodul mit einer auf eine Schalteinrichtung einwirkender Druckeinrichtung | |
DE2336361C3 (de) | Verfahren zur Klemmbefestigung von elektronischen Bauelementen | |
DE2607243C3 (de) | Einrichtung zum Anzeigen der Anpreßkraft einer Blattfeder | |
DE2604070C3 (de) | Spannvorrichtung zum Befestigen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelements an einem KUhlteil | |
DE3342104C2 (de) | Anordnung zur Siedekühlung eines zwischen zwei Wärmeableitern eingespannten scheibenförmigen Halbleiterbauelements | |
DE6910490U (de) | Halbleitereinheit. | |
DE2150127A1 (de) | Gleichrichteranordnung | |
DE2202054A1 (de) | Halbleiterbauelement | |
DE1269735B (de) | Silizium-Gleichrichtersatz in Kuehlplatten-Bauweise | |
DE29504352U1 (de) | Halbleiteranordnung mit Spannvorrichtung für scheibenförmige Leistungs-Halbleiterbauelemente | |
DE2805771A1 (de) | Kuehlanordnung fuer halbleiterbauelemente | |
DE1514150C3 (de) | Halbleitergleichrichterzelle mit Weichlotkontaktierungen |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OHJ | Non-payment of the annual fee |