DE2328945A1 - Vorrichtung zum einspannen von halbleitern - Google Patents

Vorrichtung zum einspannen von halbleitern

Info

Publication number
DE2328945A1
DE2328945A1 DE2328945A DE2328945A DE2328945A1 DE 2328945 A1 DE2328945 A1 DE 2328945A1 DE 2328945 A DE2328945 A DE 2328945A DE 2328945 A DE2328945 A DE 2328945A DE 2328945 A1 DE2328945 A1 DE 2328945A1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
clamping
clamping plates
semiconductor
bolt
rings
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
DE2328945A
Other languages
English (en)
Other versions
DE2328945C2 (de
Inventor
John Morton
Keith Drummond Stevens
Graham Spencer Thexton
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Cableform Ltd
Original Assignee
Cableform Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Cableform Ltd filed Critical Cableform Ltd
Publication of DE2328945A1 publication Critical patent/DE2328945A1/de
Application granted granted Critical
Publication of DE2328945C2 publication Critical patent/DE2328945C2/de
Expired legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
    • H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
    • H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
    • H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
    • H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
    • H01L2023/4075—Mechanical elements
    • H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01005—Boron [B]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01006—Carbon [C]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01013—Aluminum [Al]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01027—Cobalt [Co]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/01—Chemical elements
    • H01L2924/01075—Rhenium [Re]
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/11—Device type
    • H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
    • H01L2924/1301—Thyristor
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/30—Technical effects
    • H01L2924/301—Electrical effects
    • H01L2924/3011—Impedance

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Die Bonding (AREA)
  • Thyristors (AREA)
  • Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)

Description

PATENTANWÄLTE
Dipi.-ing. H. Seiler Dipi.-ing. J. Pfenning Dipi.-Phys. K. H. Meinig
Polio 81092
1 Berlin 19
Oldenburgallee IO Tel. 0311/304 55 21 3O4 55 22
Drahtwort: Seilwehrpatent Postscheckkto. Bln.W.59 38
4. Juni PiVbchu
CABLEiORM LIMITED Romiley, Nr. Stockport, Cheshire, England
Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern
Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern, beispielsweise von Hochleistungs-Thyristoren und Dioden, an einem oder zwischen zwei wärmeleitenden Platten.
Üblicherweise wird ein Halbleiter zwischen zwei dicken Platten aus Aluminium, beispielsweise in einer Stärke von 25 mm, mit einer Kraft in der Größenordnung von 2500 lbs. eingespannt. Wesentlich ist hierbei, daß ein guter und inniger Kontakt erhalten wird; zwischen den wärmeleitenden Platten und dem Halbleiter; hierzu ist es erforderlich, daß die Platten parallel, zueinander eingespannt werden mit einem Spiel, das durch die parallelen Oberflächen des Halbleiters gegeben ist. Die wärmeleitenden Spannplatten müssen voneinander isoliert werden, da
sie die Anschlußkontakte des Halbleiters bilden.
Eine bekannte Spannvorrichtung besteht aus zwei Bolzen, die zwei in jeder wärmeleitenden Spannplatte angeordnete Bohrungen durchgreifen, die in Beziehung zum Halbleiter gegenüberliegend und dicht an diesem angeordnet sind. Auf einer von dem Halbleiter abgewandten Seite einer Spannplatte ist ein Isolator und eine Andrückschiene angeordnet, die eine Messerschneide besitzt, über die sich eine Blattfeder erstreckt, deren iiiden Bohrungen besitzen, die ebenfalls von dem Bolzen durchgriffen werden, so daß beim Anziehen der Bolzen durch die Blattfeder und die Andrucks chi e^ie ein Druck erzeugt wird, durch den der Halbleiter zwischen den beiden Spannplatten eingespannt wird. Um eine genaue Klemmkraft zu erhalten, wird eine Meßlehre verwendet, die die Ausbiegung der Blattfeder anzeigt. Eine solche Spannvorrichtung ist kostenaufwendig und sperrig, insbesondere in der Höhe· Um niedrigere Abmessungen zu erhalten, ist es daher notwendig, die Spannorgane in die Spannplatten einzulassen, wozu eine Abtragung des wärmeleitenden Materials in unmittelbarer Naohbarsohaft des Halbleiters notwendig ist. Dies führt zu einer beträchtlichen Erhöhung der Wärmeimpedanz und damit zu einer Reduzierung der Wirksamkeit des wärmeleitenden Materials aufgrund der durch die Abtragung entstand tuen Einschnürung, woduroh der gleiohförmige Zu·tand
309851/0943
der Wärmeimpedanz erhöht wird. Außerdem ist bei dieser bekannten Einspannvorrichtung nur eine geringe Sicherung gegen relative Drehbewegung der Spannplatten trotz der begrenzten Reibungskraft zwischen ihnen und dem Halbleiter gewährleistet, da die Spannbolaen nicht weit genug entfernt angeordnet Bind, um die Masse der Vorrichtung su begrenzen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bekannte Einspannvorrichtung so auszubilden, daß die vorstehend angegebenen Nachteile vermieden sind, und eine Vorrichtung geschaffen wird, die auf einfache und preisgünstige Weise bei geringstmöglichen Abmessungen herstellbar iet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer aus zwei einen Halbleiter zwischen sich aufnehmenden wärmeleitenden Spannplatten bestehenden Einspannvorrichtung dadurch gelöst, daß eine Mehrzahl von Bolzen vorgesehen ist, die die Spannplatten unter Zwischenschaltung einer Mehrzahl von scheibenförmigen Federringen und Isolierringen zusammenhalten, wobei die Federringe eine solche Sättigungskennlinie besitzen, daß eine weitere Durchbiegung oberhalb eines bestimmten Durchbiegungegrades die Federkraft nur wenig erhöht.
309851/0943
Die auf den Halbleiter ausgeübte Kraft setzt sich zusammen aus.der Summe einer Mehrzahl von abgestimmten Momenten. Die Bolzen sxnd soweit als möglich entfernt von dem Halbleitei angeordnet, um die Auswirkung von Abstandsfehlern zu verringern, und die i'ederringe erzeugen einen vor bestimm ten Druck der praktisch unabhängig ist von der Ausbiegung der Federringe, so daß die Anordnung von MeJilehren und dergleichen nicht erforderlich ist.
Die Pederringe und die Isolatoren sind in das Material der wärmeleitenden Spannplatten eingelassen, um die Bauhöhe zu verringern. Da hierbei hur ein geringer Teil des Materials der Spannplatten entfernt wird, und da die Spannbolzen weit entfernt von dem Halbleiter angeordnet sind, ist diese Ma terialabtragung nicht kritisch für die Wärmecharakteristik der Spannplatten.
Da die Spannbolzen weit entfernt, nämlich an den Rändern der Spannplatten angeordnet sind, wird bei einem gegebenen Abstand zwischen den Bolzen, den Isolierringen und den wärmeleitenden Spannplatten die Mögliche relative Drehbewegung der Spannplatten reduziert.
23289A5
—ν 5 —
Wenn aus bestimmten Gründen eine Andrückschiene erforderlich ist, macht die Verwendung der auf Jeder Seite der Messerschneide angeordneten, mit einer bestimmten Charakteristik ausgestatteten Federringe die Bemessung einer Messlehre zur Erzielung einer korrekten Spannkraft überflüssig.
Me beiliegende Zeichnung zeigt eine beispielsweise ausführungsform der Vorrichtung, bei der die wärmeleitenden Spannplatten im Schnitt gezeigt sind. Die Zeichnung zeigt einen halbleiter 1, beispielsweise einen Thyristor oder eine Diode, die für einen Strom von mehreren hundert Ampere ausgelegt sind. Der Halbleiter 1 ist zwischen zwei Spannplatten 2, 3 aus Aluminium eingespannt. Jeder Spannplatte ist annähernd 22 cm im Quadrat und 5 cm dick, so daß die Wärmekapazität hoch und die Wärmeimpedanz niedrig ist. Als Spannorgane sind zwei Bolzenanordnungen vorgesehen, die weit voneinander entfernt und benachbart zu den Rändern der Spannplatten 2, 3 angeordnet sind. Jede Bolzenanordnung besteht aus einem Bolzen 4, einer flachen Metallsoheibe 5, einem abgestuften Ring 6 aus Isoliermaterial, einem zweiten abgestuften Ring 7 aus Isoliermaterial, einer Mutter 8, aus zwei scheibenförmigen Federringen 9, einer flachen Metallscheibe 10 und einer Mutter 11. Der Kopf 12 dea Bolzens und die Scheiben 5 und 6 sind in einer Ausnehmung 13 der Klemmplairfce 2 angeordnet, wobei die Stufe geringeren
30985 1/09A3
.Durchmessers des Isoliefcringes 6 in die Bohrung 14 eingreift. Die Stufe geringeren Durchmessers des anderen Isolierringes 7 greift in das andere Ende der Bohrung 14 ein, so daß der Bolzen 4 isoliert in der Spannplatte 2 aufgenommen ist. Diese Maßnahme ist notwendig, da die Spannplatten 2, 3 auch die Anschlüsse des Halbleiters 1 bildene Jeder Bolzen 4 durchgreift eine entsprechende Bohrung 15 der Spannplatte 3» und die Scheiben 9, 10 und die Mutter 11 sind in einer entsprechenden Ausnehmung 16 angeordnet.
Die Einspannvorrichtung wird montiert, indem jeder Bolzen 4 mit den Scheiben 5,6,7 und der Mutter 8 an der Spannplatte 2 befestigt wirdj die Mutter 8 wird nur soweit angezogen, daß die Isolierringe 6 und 7 in die Bohrung 14 eingreifen, damit die Bolzen sich zum Zwecke der Ausrichtung bewegen können. Wenn der Halbleiter in seine genaue Position gebracht ist, werden die Bolzen 4 durch die Bohrungen 5 geführt, und auf jeden Bolzen werden die Ringe 9, 10 und die Mutter aufgebracht. Die Muttern 11 werden angezogen, bis die Spannplatten 2, 3 parallel zueinander mit dem durcn den Halbleiter 1 gegebenen Spiel liegen; darauf werden die Muttern durch eine bestimmte Zahl von Umdrehungen weiter angezogen, um die Federringe 9 bis zum Sättigungspunkt ihrer Kennlinie durchzubiegen. Schließlich werden die Muttern 8 ebenfalls angezogen.
309851/0943
Jer Halbleiter 1 ist nun unter dem gewünschten Druck, der durch die Zahl der i'ederringe und ihre Sättigungscharakteristijk bestimmt ist, gehalten. Der weite Abstand der Bolzen und ihre enge Lagerung in jeder Spannplatte gewähren einen guten benutz gegen relative Drehbewegungen der Spannplatten und halten diebe zueinander parallel.
In der unmittelbaren Mähe der Halbleitex* wird kein Material aus den öpannplatten abgetragen, so daß die Wärmeimpedanz ao hoch als möglich gehalten wird.
30985 1/09A3

Claims (4)

Ansprüche
1.) Vorrichtung zum Einspannen eines Halbleiters zwischen zwei wärmeleitenden Spannplatten, dadurch gekennzeichnet , daß eine Mehrzahl von die Spannplatten über mehrere zwischengelegte Scheibenförmige Federringe und Isolierringe zusammenhaltenden Bolzen vorgesehen ist, und daß die Federringe eine solche Sättigungskennlinie besitzen, daß bei einer einen bestimmten Durchbiegungsgrad übersteigenden weiteren Durchbiegung eine geringe, vernachlässigbare Erhöhung der Federkraft erfolgt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedem Bolzen eine gleiche Zahl von eingebetteten Ringen zugeordnet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bolzen in solchem Abstand angeordnet sind, daß sie den Rändern der Spannplatten näher liegen als dem Halbleiter.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß die Spannplatten mit die Bolzenköpfe, die Muttern und die Ringe aufnehmenden Ausnehmungen ausgestattet sind·
309851/0943
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 Dis 4, dadurch gekennzeichnet, daß jeder .Bolzen eine zusätzlicne zur Halterung der laolierringe an einer Klemmplatte dienende Mutter besitzt.
309851 /0943
Leerseite
DE2328945A 1972-06-08 1973-06-04 Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern Expired DE2328945C2 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
GB2667072A GB1381778A (en) 1972-06-08 1972-06-08 Semiconductor clamping means

Publications (2)

Publication Number Publication Date
DE2328945A1 true DE2328945A1 (de) 1973-12-20
DE2328945C2 DE2328945C2 (de) 1985-01-24

Family

ID=10247327

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE2328945A Expired DE2328945C2 (de) 1972-06-08 1973-06-04 Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern

Country Status (7)

Country Link
US (1) US3867003A (de)
BG (1) BG22089A3 (de)
DE (1) DE2328945C2 (de)
FR (1) FR2188306B1 (de)
GB (1) GB1381778A (de)
IT (1) IT985334B (de)
SE (1) SE390083B (de)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4688150A (en) * 1984-06-15 1987-08-18 Texas Instruments Incorporated High pin count chip carrier package
EP0750341A1 (de) * 1995-06-19 1996-12-27 BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. Lösbar verbundene Wärmesenke für VLSI-Schaltung
US5654876A (en) * 1996-01-05 1997-08-05 International Business Machines Corporation Demountable heat sink
USD420335S (en) * 1998-01-16 2000-02-08 Inductotherm Corp. Location device
US6324073B1 (en) 1998-12-22 2001-11-27 S&C Electric Co. Clamping arrangement for compression-mounted power electronic devices
JP4213329B2 (ja) * 2000-06-15 2009-01-21 三菱電機株式会社 限流装置
CN1222092C (zh) * 2000-11-29 2005-10-05 三菱化学株式会社 半导体发光器件
KR100389920B1 (ko) * 2000-12-12 2003-07-04 삼성전자주식회사 열팽창에 의한 신뢰성 저하를 개선할 수 있는 반도체 모듈
TWI273670B (en) * 2006-01-16 2007-02-11 Advanced Semiconductor Eng Clamping device and method for a curing process
US8134835B2 (en) * 2007-01-26 2012-03-13 Inductotherm Corp. Compression clamping of semiconductor components
US11107962B2 (en) * 2018-12-18 2021-08-31 Soulnano Limited UV LED array with power interconnect and heat sink
US11396746B2 (en) * 2019-06-14 2022-07-26 Quaketek Inc. Beam coupler operating as a seismic brake, seismic energy dissipation device and seismic damage control device

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1185728B (de) * 1960-05-18 1965-01-21 Siemens Ag Halbleiteranordnung, insbesondere Flaechengleichrichter oder -transistor mit einem einkristallinen Halbleiterelement
DE1913229A1 (de) * 1968-05-16 1970-01-22 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
FR1600561A (de) * 1968-01-26 1970-07-27
DE2054393A1 (de) * 1970-09-29 1972-03-30 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL207356A (de) * 1955-05-23
US2819435A (en) * 1955-09-14 1958-01-07 Gen Electric Co Ltd Rectifier assemblies
US3027535A (en) * 1960-05-20 1962-03-27 Gen Dynamics Corp Tube holder for ceramic button tubes
JPS5030428B1 (de) * 1969-03-31 1975-10-01
US3654528A (en) * 1970-08-03 1972-04-04 Gen Electric Cooling scheme for a high-current semiconductor device employing electromagnetically-pumped liquid metal for heat and current transfer

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE1185728B (de) * 1960-05-18 1965-01-21 Siemens Ag Halbleiteranordnung, insbesondere Flaechengleichrichter oder -transistor mit einem einkristallinen Halbleiterelement
FR1600561A (de) * 1968-01-26 1970-07-27
DE1913229A1 (de) * 1968-05-16 1970-01-22 Bbc Brown Boveri & Cie Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren
DE2054393A1 (de) * 1970-09-29 1972-03-30 Bbc Brown Boveri & Cie Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
Taschenbuch Maschinenbau, Bd. 1, VEB Verlag Technik Berlin(1964) S. 741-744 *

Also Published As

Publication number Publication date
SE390083B (sv) 1976-11-29
IT985334B (it) 1974-11-30
BG22089A3 (de) 1976-11-25
US3867003A (en) 1975-02-18
FR2188306A1 (de) 1974-01-18
GB1381778A (en) 1975-01-29
FR2188306B1 (de) 1977-12-30
DE2328945C2 (de) 1985-01-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE1439126C3 (de) Halter für mindestens ein Halbleiterbauelement
DE2328945A1 (de) Vorrichtung zum einspannen von halbleitern
DE1514477C3 (de) Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen
DE318815C (de) Vorrichtung zum Nachstellen von Messern bei Messerkoepfen und aehnlichen Werkzeugen
EP0102058A2 (de) Halbleiterbauelement mit Druckkontakt
DE2938297A1 (de) Miniatur-messwertuebertrager
DE2942401C2 (de) Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterkörpern
DE2602589C2 (de) Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern
DE525665C (de) Trockenplattengleichrichter
DE102017118503A1 (de) Gemeinsame elektrische Erdungsvorrichtung
DE2351637A1 (de) Halter fuer ein halbleiterbauelement
DE2446235B2 (de) Befestigungsbausatz fuer elektronische bauelemente
DE3990594C2 (de) Kontaktklemme und Werkzeug zu ihrer Herstellung
DE2049012C3 (de) Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes
AT391774B (de) Anordnung zur siedekuehlung stapelbarer, scheibenfoermiger halbleiterbauelemente
DE2607243C3 (de) Einrichtung zum Anzeigen der Anpreßkraft einer Blattfeder
DE4426646A1 (de) Spannvorrichtung für Scheibenzellenhalbleiter
DE1809019C3 (de) Einrichtung zur Befestigung von einem auf einem Kühlblech angeordneten wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauelement in einem elektrischen Verstärker
DE615783C (de) Kohledruckwiderstand
DE2532347A1 (de) Vorrichtung zum pressen von luftkuehlkoerpern gegen scheibenthyristoren o.dgl.
DE1564800C3 (de) Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes
DE1453295C (de) Messerkopf für Holz und Kunststoff bearbeitung
DE1269735B (de) Silizium-Gleichrichtersatz in Kuehlplatten-Bauweise
DE2604070A1 (de) Anpress-befestigungseinrichtung eines halbleiterbauelementes
DE9218106U1 (de) Anordnung zur Zentrierung bei druckkontaktierten Scheibenhalbleitern

Legal Events

Date Code Title Description
OD Request for examination
D2 Grant after examination
8364 No opposition during term of opposition
8339 Ceased/non-payment of the annual fee