DE2328945A1 - Vorrichtung zum einspannen von halbleitern - Google Patents
Vorrichtung zum einspannen von halbleiternInfo
- Publication number
- DE2328945A1 DE2328945A1 DE2328945A DE2328945A DE2328945A1 DE 2328945 A1 DE2328945 A1 DE 2328945A1 DE 2328945 A DE2328945 A DE 2328945A DE 2328945 A DE2328945 A DE 2328945A DE 2328945 A1 DE2328945 A1 DE 2328945A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- clamping
- clamping plates
- semiconductor
- bolt
- rings
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/71—Means for bonding not being attached to, or not being formed on, the surface to be connected
- H01L24/72—Detachable connecting means consisting of mechanical auxiliary parts connecting the device, e.g. pressure contacts using springs or clips
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4018—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws characterised by the type of device to be heated or cooled
- H01L2023/4025—Base discrete devices, e.g. presspack, disc-type transistors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4081—Compliant clamping elements not primarily serving heat-conduction
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L2023/4075—Mechanical elements
- H01L2023/4087—Mounting accessories, interposers, clamping or screwing parts
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01013—Aluminum [Al]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01027—Cobalt [Co]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/10—Details of semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/11—Device type
- H01L2924/13—Discrete devices, e.g. 3 terminal devices
- H01L2924/1301—Thyristor
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/30—Technical effects
- H01L2924/301—Electrical effects
- H01L2924/3011—Impedance
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Die Bonding (AREA)
- Thyristors (AREA)
- Connections By Means Of Piercing Elements, Nuts, Or Screws (AREA)
Description
Dipi.-ing. H. Seiler Dipi.-ing. J. Pfenning Dipi.-Phys. K. H. Meinig
Polio 81092
1 Berlin 19
Oldenburgallee IO Tel. 0311/304 55 21 3O4 55 22
Drahtwort: Seilwehrpatent Postscheckkto. Bln.W.59 38
4. Juni PiVbchu
CABLEiORM LIMITED
Romiley, Nr. Stockport, Cheshire, England
Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern
Erfindung bezieht sich auf eine Vorrichtung zum Einspannen
von Halbleitern, beispielsweise von Hochleistungs-Thyristoren und Dioden, an einem oder zwischen zwei wärmeleitenden Platten.
Üblicherweise wird ein Halbleiter zwischen zwei dicken Platten aus Aluminium, beispielsweise in einer Stärke von 25 mm, mit
einer Kraft in der Größenordnung von 2500 lbs. eingespannt.
Wesentlich ist hierbei, daß ein guter und inniger Kontakt erhalten wird; zwischen den wärmeleitenden Platten und dem
Halbleiter; hierzu ist es erforderlich, daß die Platten parallel, zueinander eingespannt werden mit einem Spiel, das durch die
parallelen Oberflächen des Halbleiters gegeben ist. Die wärmeleitenden Spannplatten müssen voneinander isoliert werden, da
sie die Anschlußkontakte des Halbleiters bilden.
Eine bekannte Spannvorrichtung besteht aus zwei Bolzen, die zwei in jeder wärmeleitenden Spannplatte angeordnete
Bohrungen durchgreifen, die in Beziehung zum Halbleiter gegenüberliegend und dicht an diesem angeordnet sind.
Auf einer von dem Halbleiter abgewandten Seite einer Spannplatte ist ein Isolator und eine Andrückschiene angeordnet,
die eine Messerschneide besitzt, über die sich eine Blattfeder erstreckt, deren iiiden Bohrungen besitzen, die
ebenfalls von dem Bolzen durchgriffen werden, so daß beim Anziehen der Bolzen durch die Blattfeder und die Andrucks chi e^ie
ein Druck erzeugt wird, durch den der Halbleiter zwischen den beiden Spannplatten eingespannt wird. Um eine genaue
Klemmkraft zu erhalten, wird eine Meßlehre verwendet, die die Ausbiegung der Blattfeder anzeigt. Eine solche Spannvorrichtung ist kostenaufwendig und sperrig, insbesondere
in der Höhe· Um niedrigere Abmessungen zu erhalten, ist es daher notwendig, die Spannorgane in die Spannplatten einzulassen,
wozu eine Abtragung des wärmeleitenden Materials in unmittelbarer Naohbarsohaft des Halbleiters notwendig ist.
Dies führt zu einer beträchtlichen Erhöhung der Wärmeimpedanz und damit zu einer Reduzierung der Wirksamkeit des wärmeleitenden
Materials aufgrund der durch die Abtragung entstand tuen Einschnürung, woduroh der gleiohförmige Zu·tand
309851/0943
der Wärmeimpedanz erhöht wird. Außerdem ist bei dieser
bekannten Einspannvorrichtung nur eine geringe Sicherung gegen relative Drehbewegung der Spannplatten trotz der begrenzten
Reibungskraft zwischen ihnen und dem Halbleiter gewährleistet, da die Spannbolaen nicht weit genug entfernt
angeordnet Bind, um die Masse der Vorrichtung su begrenzen.
Der Erfindung liegt die Aufgabe zugrunde, die bekannte Einspannvorrichtung so auszubilden, daß die vorstehend angegebenen
Nachteile vermieden sind, und eine Vorrichtung geschaffen wird, die auf einfache und preisgünstige Weise
bei geringstmöglichen Abmessungen herstellbar iet.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß bei einer aus zwei einen Halbleiter zwischen sich aufnehmenden wärmeleitenden
Spannplatten bestehenden Einspannvorrichtung dadurch gelöst, daß eine Mehrzahl von Bolzen vorgesehen ist, die die Spannplatten
unter Zwischenschaltung einer Mehrzahl von scheibenförmigen Federringen und Isolierringen zusammenhalten, wobei
die Federringe eine solche Sättigungskennlinie besitzen, daß eine weitere Durchbiegung oberhalb eines bestimmten
Durchbiegungegrades die Federkraft nur wenig erhöht.
309851/0943
Die auf den Halbleiter ausgeübte Kraft setzt sich zusammen aus.der Summe einer Mehrzahl von abgestimmten Momenten.
Die Bolzen sxnd soweit als möglich entfernt von dem Halbleitei
angeordnet, um die Auswirkung von Abstandsfehlern zu verringern, und die i'ederringe erzeugen einen vor bestimm ten Druck
der praktisch unabhängig ist von der Ausbiegung der Federringe, so daß die Anordnung von MeJilehren und dergleichen
nicht erforderlich ist.
Die Pederringe und die Isolatoren sind in das Material der
wärmeleitenden Spannplatten eingelassen, um die Bauhöhe zu verringern. Da hierbei hur ein geringer Teil des Materials
der Spannplatten entfernt wird, und da die Spannbolzen weit entfernt von dem Halbleiter angeordnet sind, ist diese
Ma terialabtragung nicht kritisch für die Wärmecharakteristik
der Spannplatten.
Da die Spannbolzen weit entfernt, nämlich an den Rändern der Spannplatten angeordnet sind, wird bei einem gegebenen
Abstand zwischen den Bolzen, den Isolierringen und den wärmeleitenden Spannplatten die Mögliche relative Drehbewegung
der Spannplatten reduziert.
23289A5
—ν 5 —
Wenn aus bestimmten Gründen eine Andrückschiene erforderlich ist, macht die Verwendung der auf Jeder Seite der Messerschneide
angeordneten, mit einer bestimmten Charakteristik
ausgestatteten Federringe die Bemessung einer Messlehre zur Erzielung einer korrekten Spannkraft überflüssig.
Me beiliegende Zeichnung zeigt eine beispielsweise ausführungsform
der Vorrichtung, bei der die wärmeleitenden Spannplatten im Schnitt gezeigt sind. Die Zeichnung zeigt
einen halbleiter 1, beispielsweise einen Thyristor oder eine Diode, die für einen Strom von mehreren hundert Ampere
ausgelegt sind. Der Halbleiter 1 ist zwischen zwei Spannplatten 2, 3 aus Aluminium eingespannt. Jeder Spannplatte
ist annähernd 22 cm im Quadrat und 5 cm dick, so daß die Wärmekapazität hoch und die Wärmeimpedanz niedrig ist. Als
Spannorgane sind zwei Bolzenanordnungen vorgesehen, die weit voneinander entfernt und benachbart zu den Rändern der
Spannplatten 2, 3 angeordnet sind. Jede Bolzenanordnung besteht aus einem Bolzen 4, einer flachen Metallsoheibe 5,
einem abgestuften Ring 6 aus Isoliermaterial, einem zweiten abgestuften Ring 7 aus Isoliermaterial, einer Mutter 8,
aus zwei scheibenförmigen Federringen 9, einer flachen Metallscheibe 10 und einer Mutter 11. Der Kopf 12 dea Bolzens
und die Scheiben 5 und 6 sind in einer Ausnehmung 13 der Klemmplairfce 2 angeordnet, wobei die Stufe geringeren
30985 1/09A3
.Durchmessers des Isoliefcringes 6 in die Bohrung 14 eingreift.
Die Stufe geringeren Durchmessers des anderen Isolierringes 7 greift in das andere Ende der Bohrung 14 ein, so daß der
Bolzen 4 isoliert in der Spannplatte 2 aufgenommen ist. Diese Maßnahme ist notwendig, da die Spannplatten 2, 3 auch
die Anschlüsse des Halbleiters 1 bildene Jeder Bolzen 4
durchgreift eine entsprechende Bohrung 15 der Spannplatte 3» und die Scheiben 9, 10 und die Mutter 11 sind in einer entsprechenden
Ausnehmung 16 angeordnet.
Die Einspannvorrichtung wird montiert, indem jeder Bolzen 4
mit den Scheiben 5,6,7 und der Mutter 8 an der Spannplatte 2 befestigt wirdj die Mutter 8 wird nur soweit angezogen,
daß die Isolierringe 6 und 7 in die Bohrung 14 eingreifen, damit die Bolzen sich zum Zwecke der Ausrichtung bewegen
können. Wenn der Halbleiter in seine genaue Position gebracht ist, werden die Bolzen 4 durch die Bohrungen 5 geführt,
und auf jeden Bolzen werden die Ringe 9, 10 und die Mutter
aufgebracht. Die Muttern 11 werden angezogen, bis die Spannplatten 2, 3 parallel zueinander mit dem durcn den Halbleiter
1 gegebenen Spiel liegen; darauf werden die Muttern durch eine bestimmte Zahl von Umdrehungen weiter angezogen,
um die Federringe 9 bis zum Sättigungspunkt ihrer Kennlinie durchzubiegen. Schließlich werden die Muttern 8 ebenfalls
angezogen.
309851/0943
Jer Halbleiter 1 ist nun unter dem gewünschten Druck, der
durch die Zahl der i'ederringe und ihre Sättigungscharakteristijk
bestimmt ist, gehalten. Der weite Abstand der Bolzen und ihre enge Lagerung in jeder Spannplatte gewähren einen guten
benutz gegen relative Drehbewegungen der Spannplatten und
halten diebe zueinander parallel.
In der unmittelbaren Mähe der Halbleitex* wird kein Material
aus den öpannplatten abgetragen, so daß die Wärmeimpedanz ao hoch als möglich gehalten wird.
30985 1/09A3
Claims (4)
1.) Vorrichtung zum Einspannen eines Halbleiters zwischen zwei
wärmeleitenden Spannplatten, dadurch gekennzeichnet
, daß eine Mehrzahl von die Spannplatten über mehrere zwischengelegte Scheibenförmige
Federringe und Isolierringe zusammenhaltenden Bolzen vorgesehen ist, und daß die Federringe eine solche Sättigungskennlinie besitzen, daß bei einer einen bestimmten Durchbiegungsgrad
übersteigenden weiteren Durchbiegung eine geringe, vernachlässigbare Erhöhung der Federkraft erfolgt.
2. Vorrichtung nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß jedem Bolzen eine gleiche Zahl von eingebetteten Ringen
zugeordnet ist.
3. Vorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Bolzen in solchem Abstand angeordnet sind, daß
sie den Rändern der Spannplatten näher liegen als dem Halbleiter.
4. Vorrichtung nach Anspruch 3, dadurch gekennzeichnet, daß
die Spannplatten mit die Bolzenköpfe, die Muttern und die Ringe aufnehmenden Ausnehmungen ausgestattet sind·
309851/0943
Vorrichtung nach einem der Ansprüche 1 Dis 4, dadurch
gekennzeichnet, daß jeder .Bolzen eine zusätzlicne zur
Halterung der laolierringe an einer Klemmplatte dienende Mutter besitzt.
309851 /0943
Leerseite
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
GB2667072A GB1381778A (en) | 1972-06-08 | 1972-06-08 | Semiconductor clamping means |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE2328945A1 true DE2328945A1 (de) | 1973-12-20 |
DE2328945C2 DE2328945C2 (de) | 1985-01-24 |
Family
ID=10247327
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE2328945A Expired DE2328945C2 (de) | 1972-06-08 | 1973-06-04 | Vorrichtung zum Einspannen von Halbleitern |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3867003A (de) |
BG (1) | BG22089A3 (de) |
DE (1) | DE2328945C2 (de) |
FR (1) | FR2188306B1 (de) |
GB (1) | GB1381778A (de) |
IT (1) | IT985334B (de) |
SE (1) | SE390083B (de) |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4688150A (en) * | 1984-06-15 | 1987-08-18 | Texas Instruments Incorporated | High pin count chip carrier package |
EP0750341A1 (de) * | 1995-06-19 | 1996-12-27 | BULL HN INFORMATION SYSTEMS ITALIA S.p.A. | Lösbar verbundene Wärmesenke für VLSI-Schaltung |
US5654876A (en) * | 1996-01-05 | 1997-08-05 | International Business Machines Corporation | Demountable heat sink |
USD420335S (en) * | 1998-01-16 | 2000-02-08 | Inductotherm Corp. | Location device |
US6324073B1 (en) | 1998-12-22 | 2001-11-27 | S&C Electric Co. | Clamping arrangement for compression-mounted power electronic devices |
JP4213329B2 (ja) * | 2000-06-15 | 2009-01-21 | 三菱電機株式会社 | 限流装置 |
CN1222092C (zh) * | 2000-11-29 | 2005-10-05 | 三菱化学株式会社 | 半导体发光器件 |
KR100389920B1 (ko) * | 2000-12-12 | 2003-07-04 | 삼성전자주식회사 | 열팽창에 의한 신뢰성 저하를 개선할 수 있는 반도체 모듈 |
TWI273670B (en) * | 2006-01-16 | 2007-02-11 | Advanced Semiconductor Eng | Clamping device and method for a curing process |
US8134835B2 (en) * | 2007-01-26 | 2012-03-13 | Inductotherm Corp. | Compression clamping of semiconductor components |
US11107962B2 (en) * | 2018-12-18 | 2021-08-31 | Soulnano Limited | UV LED array with power interconnect and heat sink |
US11396746B2 (en) * | 2019-06-14 | 2022-07-26 | Quaketek Inc. | Beam coupler operating as a seismic brake, seismic energy dissipation device and seismic damage control device |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1185728B (de) * | 1960-05-18 | 1965-01-21 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung, insbesondere Flaechengleichrichter oder -transistor mit einem einkristallinen Halbleiterelement |
DE1913229A1 (de) * | 1968-05-16 | 1970-01-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren |
FR1600561A (de) * | 1968-01-26 | 1970-07-27 | ||
DE2054393A1 (de) * | 1970-09-29 | 1972-03-30 | Bbc Brown Boveri & Cie | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL207356A (de) * | 1955-05-23 | |||
US2819435A (en) * | 1955-09-14 | 1958-01-07 | Gen Electric Co Ltd | Rectifier assemblies |
US3027535A (en) * | 1960-05-20 | 1962-03-27 | Gen Dynamics Corp | Tube holder for ceramic button tubes |
JPS5030428B1 (de) * | 1969-03-31 | 1975-10-01 | ||
US3654528A (en) * | 1970-08-03 | 1972-04-04 | Gen Electric | Cooling scheme for a high-current semiconductor device employing electromagnetically-pumped liquid metal for heat and current transfer |
-
1972
- 1972-06-08 GB GB2667072A patent/GB1381778A/en not_active Expired
-
1973
- 1973-05-30 US US36515073 patent/US3867003A/en not_active Expired - Lifetime
- 1973-06-04 DE DE2328945A patent/DE2328945C2/de not_active Expired
- 1973-06-04 SE SE7307845A patent/SE390083B/xx unknown
- 1973-06-06 IT IT5048473A patent/IT985334B/it active
- 1973-06-08 FR FR7320912A patent/FR2188306B1/fr not_active Expired
- 1973-06-08 BG BG2383273A patent/BG22089A3/xx unknown
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE1185728B (de) * | 1960-05-18 | 1965-01-21 | Siemens Ag | Halbleiteranordnung, insbesondere Flaechengleichrichter oder -transistor mit einem einkristallinen Halbleiterelement |
FR1600561A (de) * | 1968-01-26 | 1970-07-27 | ||
DE1913229A1 (de) * | 1968-05-16 | 1970-01-22 | Bbc Brown Boveri & Cie | Verfahren zur Montage eines scheibenfoermigen Halbleiterelementes mit zwei Kuehlkoerpern zu einer Einheit sowie Halbleitereinheit,montiert nach diesem Verfahren |
DE2054393A1 (de) * | 1970-09-29 | 1972-03-30 | Bbc Brown Boveri & Cie | Halbleitereinheit und Verfahren zur Herstellung derselben |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
Taschenbuch Maschinenbau, Bd. 1, VEB Verlag Technik Berlin(1964) S. 741-744 * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
SE390083B (sv) | 1976-11-29 |
IT985334B (it) | 1974-11-30 |
BG22089A3 (de) | 1976-11-25 |
US3867003A (en) | 1975-02-18 |
FR2188306A1 (de) | 1974-01-18 |
GB1381778A (en) | 1975-01-29 |
FR2188306B1 (de) | 1977-12-30 |
DE2328945C2 (de) | 1985-01-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE1439126C3 (de) | Halter für mindestens ein Halbleiterbauelement | |
DE2328945A1 (de) | Vorrichtung zum einspannen von halbleitern | |
DE1514477C3 (de) | Halbleiteranordnung mit einer Anzahl von Halbleiterbauelementen | |
DE318815C (de) | Vorrichtung zum Nachstellen von Messern bei Messerkoepfen und aehnlichen Werkzeugen | |
EP0102058A2 (de) | Halbleiterbauelement mit Druckkontakt | |
DE2938297A1 (de) | Miniatur-messwertuebertrager | |
DE2942401C2 (de) | Halbleiterbauelement mit mehreren Halbleiterkörpern | |
DE2602589C2 (de) | Vorrichtung zum Einspannen eines Scheibenthyristors zwischen zwei Kühlkörpern | |
DE525665C (de) | Trockenplattengleichrichter | |
DE102017118503A1 (de) | Gemeinsame elektrische Erdungsvorrichtung | |
DE2351637A1 (de) | Halter fuer ein halbleiterbauelement | |
DE2446235B2 (de) | Befestigungsbausatz fuer elektronische bauelemente | |
DE3990594C2 (de) | Kontaktklemme und Werkzeug zu ihrer Herstellung | |
DE2049012C3 (de) | Vorrichtung zum Einspannen eines scheibenförmigen Halbleiterbauelementes | |
AT391774B (de) | Anordnung zur siedekuehlung stapelbarer, scheibenfoermiger halbleiterbauelemente | |
DE2607243C3 (de) | Einrichtung zum Anzeigen der Anpreßkraft einer Blattfeder | |
DE4426646A1 (de) | Spannvorrichtung für Scheibenzellenhalbleiter | |
DE1809019C3 (de) | Einrichtung zur Befestigung von einem auf einem Kühlblech angeordneten wärmeerzeugenden Halbleiter-Bauelement in einem elektrischen Verstärker | |
DE615783C (de) | Kohledruckwiderstand | |
DE2532347A1 (de) | Vorrichtung zum pressen von luftkuehlkoerpern gegen scheibenthyristoren o.dgl. | |
DE1564800C3 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Halbleiterbauelementes | |
DE1453295C (de) | Messerkopf für Holz und Kunststoff bearbeitung | |
DE1269735B (de) | Silizium-Gleichrichtersatz in Kuehlplatten-Bauweise | |
DE2604070A1 (de) | Anpress-befestigungseinrichtung eines halbleiterbauelementes | |
DE9218106U1 (de) | Anordnung zur Zentrierung bei druckkontaktierten Scheibenhalbleitern |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OD | Request for examination | ||
D2 | Grant after examination | ||
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |