DE19743211A1 - IC-Montage/Demontagesystem und Montage/Demontagekopf dafür - Google Patents

Description

Die Erfindung betrifft ein IC-Montage/Demontagesystem zur Überführung eines integrierten Schaltkreises bzw. IC auf ein Magazin und zur Montage des IC auf einem IC-Stecksockel auf einer Sockelplatte für einen Einbrenn- oder Voralterungsprozeß oder zur Demontage des IC von dem IC-Stecksockel und Überfüh­ ren des IC auf das Magazin.

Herkömmlicherweise durchläuft ein fertiggestellter IC (IC-Bau­ stein) einen Einbrenn- oder Voralterungsprozeß, der für eine vorbestimmte Dauer bei einer hohen Temperatur von beispiels­ weise 120 bis 130°C eingeschaltet wird, und wird dann einem elektrischen Funktionstest unterzogen.

Bei dem Voralterungsvorgang wird ein IC auf jedem von einer Vielzahl von Stecksockeln montiert, die auf einer Sockelplatte angeordnet sind, d. h. der IC wird mit dem IC-Stecksockel elek­ trisch verbunden, und die Sockelplatte wird in einen Einbrenn- oder Voralterungsofen verbracht. Ein Verfahren zum Überführen eines IC auf einen IC-Stecksockel auf einer Sockelplatte und zur Montage/Demontage des IC auf dem oder von dem IC-Stecksoc­ kel ist daher vor und nach dem Voralterungsvorgang erforder­ lich, und für den Vorgang wird ein IC-Montage/Demontagesystem verwendet.

Fig. 27 ist eine Perspektivansicht, die ein Beispiel eines herkömmlichen IC-Montage/Demontagesystems zeigt. In der Figur wird eine Sockelplatte (Voralterungsplatte) 1, auf der eine Vielzahl von IC-Stecksockeln (nicht gezeigt) angebracht ist, einzeln von einem Plattenvorrat 3 von einer Plattenüberfüh­ rungseinheit 2 überführt. Eine Magazinaufnahmeeinheit 5, in der eine Vielzahl von Magazinen 4 untergebracht ist, ist nahe der Plattenüberführungseinheit 2 angeordnet. Jedes Magazin 4 ist mit einer Vielzahl von ICs (nicht gezeigt) bestückt.

Die ICs werden zwischen der Sockelplatte 1 und dem Magazin 4 von einem Roboterkörper 6 überführt. Zwei Mon­ tage/Demontageköpfe 7 zum Ansaugen und Halten der ICs sind an dem Roboterkörper 6 angebracht. Das Intervall zwischen diesen beiden Montage/Demontageköpfen 7 kann entsprechend der Teilung zwischen den IC-Stecksockeln auf der Sockelplatte 1 und der Teilung zwischen den in dem Magazin 4 aufgenommenen ICs einge­ stellt werden. Außerdem ist an dem Roboterkörper 6 eine Maga­ zinspanneinrichtung 8 zum Überführen des Magazins 4 ange­ bracht.

Als nächstes wird der Betrieb beschrieben. Um beispielsweise die ICs auf dem Magazin 4, das in der Magazinaufnahmeeinheit 5 untergebracht ist, auf den IC-Stecksockeln auf der Sockel­ platte 1 zu montieren, werden die Montage/Demontageköpfe 7 von dem Roboterkörper 6 auf den IC auf dem Magazin 4 bewegt, um zwei ICs anzusaugen und zu halten. Danach werden die Mon­ tage/Demontageköpfe 7 über die IC-Stecksockel auf der Sockel­ platte 1 bewegt, um die ICs auf den Stecksockeln zu montieren und die Saugwirkung aufzuheben.

Da der IC-Stecksockel mit einer Abdeckung zum Öffnen/Schließen der Kontakte versehen ist, wird der IC auf den IC-Stecksockel aufgesetzt, indem der Montage/Demontagekopf auf die Abdeckung drückt und dadurch die Kontakte öffnet. Durch Aufwärtsbewegen des Montage/Demontagekopfs 7 wird dann der Druck auf die Ab­ deckung aufgehoben, die Kontakte werden geschlossen, und der IC wird von dem IC-Stecksockel gehalten. Außerdem wird der IC in dem Montage/Demontagekopf 7 positioniert, indem die Schul­ terbereiche des IC von Spannelementen (nicht gezeigt) aus vier Richtungen korrigiert werden.

So werden jeweils zwei ICs von dem Magazin 4 auf den IC-Steck­ sockeln auf der Sockelplatte 1 montiert. Wenn auf jedem IC-Steck­ sockel auf der Sockelplatte 1 ein IC montiert ist, wird von der Plattenüberführungseinheit 2 die nächste Sockelplatte 1 zugeführt. Wenn sämtliche ICs von dem Magazin abgenommen sind, wird von der Magazinspanneinheit 8 ein neues Magazin 4 zugeführt.

Wie oben beschrieben, wird ein Voralterungsvorgang ausgeführt, nachdem die Sockelplatte mit den auf den IC-Stecksockeln mon­ tierten ICs in einen Voralterungsofen (nicht gezeigt) ver­ bracht worden ist. Nach der Voralterung werden die ICs auf den IC-Stecksockeln durch Umkehrung des obigen Ablaufs zu dem Ma­ gazin 4 überführt.

Bei dem herkömmlichen IC-Montage/Demontagesystem, das wie oben beschrieben ausgebildet ist, ist es erforderlich, den IC durch die Spannelemente zu positionieren und die Abdeckung des IC-Steck­ sockels durch Sockeldrückelemente (nicht gezeigt) des Montage/Demontagekopfs mit Druck zu beaufschlagen, wenn der IC auf dem IC-Stecksockel montiert bzw. davon abgenommen wird. Da jedoch verschiedene Größen von IC-Stecksockeln entsprechend dem zu montierenden IC verwendet werden, müssen verschiedene Montage/Demontageköpfe auf Lager gehalten werden, die ein Soc­ keldrückelement entsprechend jeder IC-Stecksockelgröße und die Spannelemente entsprechend der IC-Größe haben, und der gesamte Montage/Demontagekopf muß ausgewechselt werden, wenn der Typ des IC und des IC-Stecksockels geändert werden. Zur Durchfüh­ rung dieser Auswechslung des Montage/Demontagekopfs muß der Betrieb des Systems für die Dauer von 15 bis 20 Minuten oder länger angehalten werden, so daß dadurch der Wirkungsgrad ver­ ringert wird. Insbesondere mit zunehmender Anzahl von diversi­ fizierten Produkten in geringer Menge nimmt die Häufigkeit der Auswechslung des Montage/Demontagekopfs zu, und der für die Auswechslung erforderliche Zeit- und Arbeitsaufwand hat großen Einfluß auf die Leistungsfähigkeit der Anlage.

Es gibt ein System zum gleichzeitigen Überführen einer Partie von ICs durch einen Roboter, der eine Vielzahl von Mon­ tage/Demontageköpfen hat, die nur ICs und IC-Stecksockeln be­ stimmter Größen entsprechen. Das System eignet sich jedoch ebenfalls nicht für die vorgenannte diversifizierte Herstel­ lung von Erzeugnissen in kleinen Mengen, weil das Gesamtsystem angehalten werden muß, während die verschieden großen ICs und IC-Stecksockel gehandhabt werden.

Die Erfindung dient dem Zweck der Lösung der oben beschriebe­ nen Probleme; Aufgabe der Erfindung ist die Bereitstellung ei­ nes IC-Montage/Demontagesystems, das imstande ist, den Wir­ kungsgrad erheblich zu verbessern, dadurch daß die Zeit zum Auswechseln des Montage/Demontagekopfs entfallen kann.

Dazu ist gemäß einem Aspekt der Erfindung ein IC-Mon­ tage/Demontagesystem vorgesehen, das folgendes aufweist: eine Magazinzuführeinheit zum Zuführen eines Magazins, das eine Vielzahl von ICs darauf trägt; eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Sockelplatte, die eine Vielzahl von IC-Steck­ sockeln hat, auf bzw. von denen die ICs durch Drücken und Verlagern eines beweglichen Elements montiert bzw. demontiert werden; einen Roboterkörper zum Überführen der ICs zwischen dem zu der Magazinzuführeinheit zugeführten Magazin und der Sockelplatte, die der Sockelplattenzuführeinheit zugeführt wird; einen Montage/Demontagekopf, der mit einem Zentrierwerk­ zeug ausgestattet ist, das folgendes aufweist: einen von dem Roboterkörper gehalterten Kopfkörper zum Ansaugen und Halten des IC, einem Sockeldrücker, der von dem Kopfkörper abnehmbar gehaltert ist, und einem Zentrierausnehmungsbereich zum Zen­ trieren des IC, die integral mit dem Kopf ausgebildet sind; ein Zentrierwerkzeugmagazin, an dem eine Vielzahl von Zen­ trierwerkzeugen unterschiedlicher Größen anbringbar ist; und eine Steuereinheit zum Steuern des Betriebs des Roboterkör­ pers.

Gemäß einem anderen Aspekt der Erfindung wird ein Montage/Demontagekopf eines IC-Montage/Demontagesystems bereitge­ stellt, der folgendes folgendes aufweist: einen von einem Ro­ boterkörper gehalterten Kopfkörper zum Ansaugen und Halten ei­ ner IC; und ein Zentrierwerkzeug, das folgendes aufweist: einen Sockeldrücker, der von dem Kopfkörper abnehmbar gehal­ tert ist, um bei der Montage und Demontage des IC an bzw. von dem IC-Stecksockel auf einen beweglichen Bereich eines IC-Soc­ kels zu drücken, und einen Zentrierausnehmungsbereich zum Zen­ trieren des IC, die integral mit dem Werkzeug ausgebildet sind.

Gemäß noch einem anderen Aspekt der Erfindung wird ein IC-Mon­ tage/Demontagesystem angegeben, das folgendes aufweist: eine Magazinzuführeinheit zum Zuführen eines Magazins, das eine Vielzahl von ICs darauf trägt; eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Sockelplatte, die eine Vielzahl von IC-Steck­ sockeln hat; einen Roboterkörper zum Überführen der ICs zwischen dem der Magazinzuführeinheit zugeführten Magazin und der der Sockelplattenzuführeinheit zugeführten Sockelplatte; einen Montage/Demontagekopf, der so ausgebildet ist, daß seine Position in Abhängigkeit von einer Größe des IC-Stecksockels justierbar ist, und der mit einem Fehleranzeige-Detektiersen­ sor ausgestattet ist, um eine an dem IC-Stecksockel ange­ brachte Fehleranzeige zu detektieren, und von dem Roboterkör­ per gehalten ist, um den IC anzusaugen und zu halten; und eine Steuereinheit zum Steuern des Betriebs des Roboterkörpers.

Die Erfindung wird nachstehend, auch hinsichtlich weiterer Merkmale und Vorteile, anhand der Beschreibung von Ausfüh­ rungsbeispielen und unter Bezugnahme auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Die Zeichnungen zeigen in:

Fig. 1 eine Perspektivansicht, die ein IC-Mon­ tage/Demontagesystem gemäß einer ersten Ausführungsform der Erfindung zeigt;

Fig. 2 eine Draufsicht auf das System von Fig. 1;

Fig. 3 eine Draufsicht auf ein Beispiel von Sockelplatten;

Fig. 4 eine Draufsicht auf ein Beispiel von IC-Stecksockeln;

Fig. 5 einen Querschnitt, der den IC-Stecksockel von Fig. 4 zeigt;

Fig. 6 eine Draufsicht, in der ein Zustand zu sehen ist, in dem eine in Fig. 4 gezeigte Abdeckung niedergedrückt wird;

Fig. 7 einen Querschnitt des in Fig. 6 gezeigten Zustands;

Fig. 8 eine Perspektivansicht, die das Sockelplattengestell und den Sockelplattentisch von Fig. 1 zeigt;

Fig. 9 eine Darstellung zur Erläuterung eines Sockelplatten- Überführungsvorgangs eines Sockelplattentischs;

Fig. 10 einen Querschnitt eines Hauptbereichs von Fig. 9;

Fig. 11 eine Vorderansicht des Montage/Demontagekopfs von Fig. 1;

Fig. 12 einen Querschnitt entlang der Linie XII-XII von Fig. 11;

Fig. 13 eine Querschnittsansicht eines IC-Extraktionsvorgangs durch den Montage/Demontagekopf von Fig. 11;

Fig. 14 eine Querschnittsansicht eines Zustands, in dem eine Abdeckung eines in Fig. 13 gezeigten IC-Stecksockels niedergehalten wird;

Fig. 15 eine Querschnittsansicht eines Zustands, in dem ein in Fig. 14 gezeigter IC von einem IC-Stecksockel extra­ hiert wird;

Fig. 16 eine Querschnittsansicht eines Zustands der Zentrierung des IC von Fig. 15;

Fig. 17 eine Querschnittsansicht eines Zustands, in dem der Montage/Demontagekopf von Fig. 16 nach oben verlagert wird;

Fig. 18 eine Konstruktionsdarstellung, die einen Zustand zeigt, in dem das Zentrierwerkzeug des Montage/Demontagekopfs von Fig. 11 in einen Freigabezustand gebracht wird;

Fig. 19 eine Konstruktionsansicht, die einen nach oben bewegten Zustand des Montage/Demontagekopfs von Fig. 18 zeigt;

Fig. 20 eine Konstruktionsansicht, die einen Zustand zeigt, in dem der Montage/Demontagekopf von Fig. 19 in Kontakt mit einem Sensorpositionierelement gebracht wird;

Fig. 21 eine Konstruktionsansicht, die einen gedrehten Zustand des in Fig. 20 gezeigten Arretierelements zeigt;

Fig. 22 eine Konstruktionsdarstellung eines positionsmäßig ge­ änderten Zustands des Fehleranzeige-Detektiersensors von Fig. 21;

Fig. 23 eine Konstruktionsdarstellung eines Zustands, in dem ein Zentrierwerkzeug nach einem Wechsel an dem Mon­ tage/Demontagekopf von Fig. 22 angebracht wird;

Fig. 24 eine Konstruktionsdarstellung, die einen nach oben be­ wegten Zustand des Montage/Demontagekopfs von Fig. 23 zeigt;

Fig. 25 eine Vorderansicht, die einen Montage/Demontagekopf ei­ nes IC-Montage/Demontagesystems gemäß einer zweiten Ausführungsform der Erfindung zeigt;

Fig. 26 eine Darstellung zur Erläuterung einer Abstandsjustier­ methode für einen Drücker des Montage/Demontagekopfs von Fig. 25; und

Fig. 27 eine Perspektivansicht eines Beispiels von bekannten IC-Montage/ Demontagesystemen.

Ausführungsformen der Erfindung werden nachstehend unter Be­ zugnahme auf die Zeichnungen beschrieben.

Erste Ausführungsform

Fig. 1 ist eine Perspektivansicht, die eine erste Ausführungs­ form des IC-Montage/Demontagesystems zeigt, und Fig. 2 ist eine Draufsicht auf das System von Fig. 1. An einer Installa­ tionsbasis 11 sind zwei Magazinhebeeinrichtungen 12, 16 ange­ bracht, um eine Vielzahl von aufeinandergestapelten Magazinen 4 allmählich zu heben und zuzuführen. Jedes Magazin 4 ist so konstruiert, daß es eine Vielzahl von ICs (IC-Baustein) 13 po­ sitioniert und trägt.

Ein Magazintisch 14, zu dem die Magazine 4 von der Magazinhe­ beeinrichtung 12 oder 16 überführt werden, ist so vorgesehen, daß er einer Seite der Magazinhebeeinrichtung 12 benachbart ist. Dieser Magazintisch 14 weist einen Magazinträger 15 auf, der drehbar und so ausgebildet ist, daß er zwei Magazine 4 trägt, und die beiden Magazine 4 auf dem Magazinträger 15 sind hinsichtlich ihrer Position untereinander austauschbar, so daß der Magazinträger 15 um 180° gedreht wird. Eine Magazintrans­ porteinrichtung 17 übernimmt den Transport der Magazine 4 zwi­ schen den Magazinhebeeinrichtungen 12, 16 und dem Magazintisch 14. Ferner bilden die Magazinhebeeinrichtungen 12, 16, der Ma­ gazintisch 14 und die Magazintransporteinrichtung 17 eine Ma­ gazinzuführeinheit 18.

Ein Sockelplattengestell 19, das eine Vielzahl von Sockelplat­ ten (Voralterungs-Sockelplatten) 1 so aufnimmt, daß sie anheb­ bar sind, ist an einer gegebenen Position an der Installati­ onsbasis 11 angebracht. Außerdem ist auf der Installationsba­ sis 11 ein Sockelplattentisch 20 vorgesehen, der als Sockel­ plattenzuführeinheit dient. Dieser Sockelplattentisch 20 ist mit einem Sockelplattenträger 21 versehen, der drehbar und zum Tragen von zwei Sockelplatten 1 ausgebildet ist, und die bei­ den Sockelplatten auf dem Sockelplattenträger 21 sind durch Drehen des Sockelplattenträgers 21 um 180° hinsichtlich ihrer Position untereinander austauschbar. Eine Sockelplattentrans­ porteinrichtung 23, die auf der Installationsbasis 11 vorgese­ hen ist, übernimmt den Transport der Sockelplatten 1 zwischen dem Sockelplattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 20.

Weiterhin ist an der Installationsbasis 11 ein Roboterkörper 24 vorgesehen, der die ICs 13 zwischen dem Magazin 4 auf dem Magazintisch 14 und der Sockelplatte 1 auf dem Sockelplatten­ tisch 20 überführt. Dieser Roboterkörper 24 trägt einen Mon­ tage/Demontagekopf 25 zum Ansaugen und Halten der ICs 13 der­ art, daß er vertikal bewegbar ist. Innerhalb des Arbeitsbe­ reichs des Montage/Demontagekopfs 25, der durch den Roboter­ körper 24 begrenzt ist, ist ein Zentrierwerkzeugmagazin 28 vorgesehen, um Zentrierwerkzeuge 27 zu tragen, die an dem Mon­ tage/Demontagekopf 25 anbringbar sind. An diesem Zentrierwerk­ zeugmagazin 28 ist eine Vielzahl von Zentrierwerkzeugen 27 an­ geordnet, die unterschiedlich großen ICs 13 entsprechen, und außerdem ist daran ein Zentrierpositionierelement 26 angeord­ net.

Ein Bedienfeld 30 ist an einer transparenten Abdeckung 29, die an der Installationsbasis 11 angebracht ist, fest montiert. Die Installationsbasis 11 enthält eine Steuereinheit 70 mit einer Folgesteuerung, um den Betrieb des Gesamtsystems zu steuern, und das Bedienfeld 30 ist mit dieser Steuereinheit 70 verbunden.

Innerhalb des Arbeitsbereichs des Roboterkörpers 24 an der In­ stallationsbasis 11 ist ein Zwischenaufnahmetisch 31 vorgese­ hen, der eine Vielzahl von IC-Stützeinheiten 31a hat, um die ICs 13 während des Transports zwischen dem Magazin 4 und der Sockelplatte 1 aufzunehmen. Die IC-Stützeinheiten 31a des Zwi­ schenaufnahmetischs 31 sind zur Aufnahme einer Vielzahl von verschieden großen ICs 13 ausgebildet.

Als nächstes folgt eine Beschreibung des Grundbetriebs des Ge­ samtsystems. Zuerst wird ein Magazinspeicher 4A, der eine Vielzahl von aufeinandergestapelten Magazinen 4 aufnimmt, die die ICs 13 vor dem Voralterungstest tragen, auf die Magazinhe­ beeinrichtung 12 verbracht, und eine Verbindung mit dem Soc­ kelplattengestell 19, das eine Vielzahl von Sockelplatten 1 nach dem Voralterungstest aufnimmt, wird an einer gegebenen Position hergestellt.

Danach wird der Systembetrieb durch Betätigen des Bedienfelds gestartet. Mit der Magazinhebeeinrichtung 12 werden die Maga­ zine 4 in dem Magazinspeicher 4A allmählich gehoben, so daß das oberste Magazin 4 von der Magazintransporteinrichtung 17 zu dem Magazinträger 15 des Magazintischs 14 transportiert wird. Danach wird der Magazintisch 14 um eine halbe Umdrehung gedreht, so daß er das nächste Magazin 4 aufnehmen kann. Auf die gleiche Weise werden zwei Sockelplatten 1 auf den Sockel­ plattentisch 20 überführt.

In dieser Phase wird der Montage/Demontagekopf 25 von dem Ro­ boterkörper 24 so verlagert, daß er über der Sockelplatte 1 auf dem Sockelplattentisch 20 ist, und ein geprüfter IC 13 wird von dem Montage/Demontagekopf 25 extrahiert. Der extra­ hierte IC 13 wird von dem Montage/Demontagekopf 25 in einem positionierten Zustand angesaugt und dann zu der IC-Stützein­ heit 31a des Zwischenaufnahmetischs 31 verbracht und von dem Montage/Demontagekopf 25 freigegeben.

Anschließend wird der Montage/Demontagekopf 25 bewegt, so daß er sich über dem Magazin 4 auf dem Magazintisch 14 befindet, um den ungeprüften IC 13 anzusaugen. Dieser IC 13 wird mit ei­ nem leeren IC-Stecksockel 1A auf der Sockelplatte 1 verbunden, mit dem ein anderer IC 13 verbunden war. Danach wird der näch­ ste IC 13 auf derselben Sockelplatte 1 von dem Montage/Demon­ tagekopf 25 aufgenommen und zu dem Magazin 4 überführt.

Durch Wiederholen dieses Betriebs werden die ungeprüften ICs 13 sämtlich mit den Stecksockeln 1A auf der Sockelplatte 1 verbunden, und dann dreht sich der Sockelplattentisch 20 um eine halbe Umdrehung, und die geprüften ICs 13 auf der näch­ sten Sockelplatte 1 werden durch die ungeprüften ICs 13 er­ setzt. Weiterhin wird die Sockelplatte 1, auf der ungeprüfte ICs 13 mit sämtlichen IC-Stecksockeln 1A verbunden sind, von der Sockelplattentransporteinrichtung 23 während des Betriebs für die nächste Sockelplatte 1 in das Sockelplattengestell 19 zurückgebracht, und eine andere Sockelplatte 1 in dem Sockel­ plattengestell 19 wird so verlagert, daß sie sich über dem Sockelplattentisch 20 befindet.

Wenn andererseits sämtliche ICs 13 in dem Magazin 4 durch ge­ prüfte ICs 13 ersetzt sind, wird der Magazintisch 14 um eine halbe Umdrehung gedreht, so daß die ungeprüften ICs 13 in dem nächsten Magazin 4 mit den geprüften ICs 13 ausgetauscht wer­ den. Außerdem wird das mit geprüften ICs 13 gefüllte Magazin 4 von der Magazintransporteinrichtung 17 in einen freien Maga­ zinspeicher 4A der Magazinhebeeinrichtung 16 während der Betä­ tigung des nächsten Magazins 4 überführt. Weiterhin wird das nächste Magazin 4 auf den Magazintisch 14 transportiert. Nach Wiederholung dieses Betriebs werden zum Beschickungs-Endzeit­ punkt die ICs 13 auf dem Zwischenaufnahmetisch 31 zu dem Maga­ zin 4 überführt.

Wenn sich dann die Größe des zu behandelnden IC 13 ändert, wird Information über die Art der IC 13 in das Bedienfeld 30 eingegeben, woraufhin der Montage/Demontagekopf 25 über das Zentrierwerkzeugmagazin 28 bewegt und das Zentrierwerkzeug 27 automatisch ausgewechselt wird, um an die Größe der ICs 13 an­ gepaßt zu werden.

Da, wie vorstehend beschrieben, die Auswechslung der Sockel­ platte 1 durch den Sockelplattentisch 20 und die Auswechslung des Magazins 4 durch den Magazintisch 14 sofort und unmittel­ bar möglich sind, erfordern diese Auswechslungsvorgänge kein Anhalten des Systems, so daß dadurch der Wirkungsgrad verbes­ sert wird. Außerdem sind Änderungen der Art von IC 13 inner­ halb nur kurzer Zeit möglich, weil nur das Zentrierwerkzeug 27 und nicht der ganze Montage/Demontagekopf 25 ausgewechselt wird, so daß der mit Änderungen des IC-Typs verbundene Wir­ kungsgrad erhöht wird.

Die Vorgehensweise zum Bewegen des IC 13 ist nicht auf das vorstehend Beschriebene beschränkt. Beispielsweise ist es auch möglich, daß die ungeprüften ICs 13 auf dem Magazin 4 zuerst auf den Zwischenaufnahmetisch 31 verbracht werden.

Wenn ferner entweder ein freies Magazin 4 oder eine freie Soc­ kelplatte 1 zuerst auf den Magazintisch 14 oder den Sockel­ plattentisch 20 überführt wird, ist es ohne die Verwendung des Zwischenaufnahmetischs 31 möglich, ungeprüfte ICs 13 gegen ge­ prüfte ICs 13 auszutauschen. Ferner ist der Austausch zwischen den ungeprüften ICs 13 und den geprüften ICs 13 auch ohne die Verwendung des Zwischenaufnahmetischs 31 möglich, indem ein Abschnitt des ersten Magazins 4 oder ein IC-Stecksockel 1A der ersten Sockelplatte 1 freigemacht wird.

Als nächstes folgt die genaue Beschreibung der jeweiligen Ein­ heiten des in Fig. 1 gezeigten IC-Montage/Demontagesystems. Fig. 3 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel einer Sockel­ platte 1 zeigt. In der Figur ist eine Vielzahl von IC-Steck­ sockeln 1A auf der Sockelplatte 1 angeordnet, und außerdem ist ein Leitermuster (nicht gezeigt) darauf angebracht, um diese IC-Stecksockel 1A zu aktivieren. Ferner ist an einem Endbe­ reich der Sockelplatte 1 ein Verbinder 1B vorgesehen, der in einen Verbindungsabschnitt eines Einbrenn- oder Voralterungs­ ofens (nicht gezeigt) eingesetzt wird, um damit elektrisch verbunden zu werden. Wenn ferner ein fehlerhafter IC-Stecksoc­ kel 1A vorhanden ist, erhält der IC-Stecksockel 1A eine Feh­ leranzeige 1E (oder Markierung). Als Fehleranzeige 1E können beispielsweise weiße, gelbe, rote o. ä. Haftmarken verwendet werden.

Fig. 4 ist eine Draufsicht, die ein Beispiel von IC-Stecksoc­ keln zeigt, Fig. 5 ist eine Querschnittsansicht des IC-Steck­ sockels von Fig. 4, Fig. 6 ist eine Draufsicht und zeigt einen Zustand, in dem eine in Fig. 4 dargestellte Abdeckung in einem gedrückten Zustand ist, und Fig. 7 ist eine Querschnittsan­ sicht von Fig. 6. Auf einer Basis 35 des IC-Stecksockels 1A ist eine Vielzahl von elastisch verformbaren Kontaktstiften 36 in entsprechender Relation zu äußeren Zuleitungen 13a des IC 13 vorgesehen. Diese Kontaktstifte 36 halten durch ihre elastischen Kräfte die äußeren Zuleitungen 13a von oben nie­ der. Außerdem ist auf der Basis 35 eine Abdeckung 37 vorgese­ hen, die als bewegliches Element dient, das mit sämtlichen Kontaktstiften 36 in Eingriff ist, und eine Öffnung 37a ist in einem zentralen Bereich der Abdeckung 37 vorgesehen, um die Einführung des IC 13 zu gestatten.

Bei einem solchen IC-Stecksockel 1A wird die Abdeckung 37 von dem Montage/Demontagekopf 25 gleichmäßig gedrückt (siehe Fig. 1), wenn der IC 13 montiert/demontiert wird, so daß sämtliche Kontaktstifte 36 elastisch verformt werden, um von den äußeren Zuleitungen 13a gelöst zu werden, wie Fig. 7 zeigt. Beim Auf­ heben des Drucks auf die Abdeckung 37 bewegt sich die Abdec­ kung 37 nach oben, so daß die Kontaktstifte 36 in ihre Aus­ gangsformen zurückkehren und die äußeren Zuleitungen 13a von den Kontaktstiften 36 mit Druck beaufschlagt werden. Daher ge­ langen die äußeren Zuleitungen 13a und die Kontaktstifte 36 in elektrische Verbindung miteinander.

Als nächstes zeigt Fig. 8 eine Perspektivansicht mit dem Soc­ kelplattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 20 von Fig. 1, Fig. 9 ist eine Darstellung zur Erläuterung eines Sockelplat­ ten-Versetzungsvorgangs, und Fig. 10 ist ein Querschnitt, der einen Hauptbereich des Sockelplattentischs von Fig. 9 zeigt.

Das Sockelplattengestell 19 hat eine Vielzahl von Sockelplat­ tenaufnahmefächern 19a, die die Sockelplatten 1 tragen, und jedes der Sockelplattenaufnahmefächer 19a hat einen ausge­ schnittenen Bereich 19b. Bei der Rotation des Sockelplatten­ trägers 21 drehen sich daraufhin der Sockelplattenträger 21 und die darauf befindlichen Sockelplatten 1 in dem ausge­ schnittenen Bereich 19b zwischen den Sockelplatten 1, die in dem Sockelplattengestell 19 aufgenommen sind, wie Fig. 10 zeigt. Somit wird jede gegenseitige Störung zwischen dem Soc­ kelplattentisch 2 und dem Sockelplattengestell 19 vermieden, so daß es also möglich ist, die Distanz zwischen dem Sockel­ plattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 2 zu verringern, um eine Größenverringerung des Gesamtsystems zu erreichen und außerdem den Transport der Sockelplatten 1 zwischen dem Soc­ kelplattengestell 19 und dem Sockelplattentisch 20 zu erleich­ tern. Im übrigen ist das Sockelplattengestell 19 selbstver­ ständlich so angeordnet, daß keine gegenseitige Beeinträchti­ gung mit den übrigen Einrichtungen auf der Installationsbasis 11 stattfindet.

Als nächstes wird nun eine Konstruktion des Mon­ tage/Demontagekopfs 25 beschrieben. Fig. 11 ist eine Vorderan­ sicht, die den Montage/Demontagekopf 25 von Fig. 1 zeigt, und Fig. 12 ist eine Querschnittsansicht entlang der Linie XII-XII von Fig. 11. In den Figuren ist ein Rahmen 42 fest an einem unteren Endbereich einer Kopfachse 41 angebracht, die an dem Roboterkörper 24 so gehalten ist, daß sie vertikal bewegbar ist. Außerdem ist an dem Rahmen 42 eine Saugspindel 43 zum An­ saugen der ICs 13 befestigt. Ein Gleitstück 44, das ein in Fig. 11 in Horizontalrichtung gleitbar bewegliches Element ist, ist von einer Feder 45 nach links in Fig. 11 beauf­ schlagt. Eine erste Rolle 46 ist an einem Endbereich des Gleitstücks 44 vorgesehen. Ferner ist an dem Gleitstück 44 der äußerste Endbereich eines Fehleranzeige-Detektiersensors 47 befestigt, der die An- oder Abwesenheit der Fehleranzeige 1E von Fig. 3 detektiert.

In dem Gleitstück 44 ist ein Eingriffsabschnitt 44a mit einer Vielzahl von Zähnen versehen, und ein Sicherungselement 48 zum Blockieren der Gleitbewegung des Gleitstücks 44 durch Eingriff mit dem Eingriffsabschnitt 44a ist an dem Rahmen 42 angesetzt und um einen Zapfen 49 drehbar. Das Sicherungselement 48 wird von einer Feder 50 in Richtung eines Eingriffs mit dem Ein­ griffsabschnitt 45 vorgespannt. Eine zweite Rolle 51 ist an einem Endbereich des Sicherungselements 48 positioniert.

An einem unteren Endbereich des Rahmens 42 ist ein Hebel 53 angesetzt, der um eine Achse 52 schwenkbar ist, und an dem äu­ ßersten Bereich dieses Hebels 53 ist eine Spannklaue 53a vor­ gesehen, die zum Eingriff mit einem Aussparungsbereich 27a des Zentrierwerkzeugs 27 ausgebildet ist. Eine Spannfreigaberolle 55 ist an dem Hebel 53 drehbar angebracht. Ferner ist an dem Rahmen 42 ein Luftzylinder 56 angebracht, um aufgrund des Drucks der Spannfreigaberolle 55 den Hebel 53 gegen die Feder 54 zu schwenken.

Bei diesem Beispiel ist ein Kopfkörper 57 mit dem Rahmen aus­ gestattet, und die jeweiligen Teile 43 bis 56 sind an dem Rah­ men 42 angeordnet. In dem Zentrierwerkzeug 27 ist ferner ein Zentrieraussparungsbereich 27b vorgesehen, um den IC 13 zu po­ sitionieren (zu zentrieren). Eine Seitenwand dieses Zentrier­ aussparungsbereichs 27b hat eine verjüngte Schrägfläche, mit der die äußeren Zuleitungen des IC 13 in Kontakt gelangen, wo­ bei der Neigungswinkel beispielsweise mit 15° eingestellt ist. Außerdem ist die Seitenwand des Zentrieraussparungsbereichs 27b hochglanzpoliert, um die Zentrierarbeit zu vergleichmäßi­ gen bzw. zu erleichtern. Außerdem ist ein Sockeldrücker 27c, der gleichmäßig auf die Abdeckung 37 des IC-Stecksockels 1A drückt, an dem unteren Endbereich des Zentrierwerkzeugs 27 um den Zentrieraussparungsbereich 27b herum integral geformt. Der Endbereich der Saugspindel 43 ist innerhalb des Zentrieraus­ sparungsbereichs 27b offen.

Wenn beispielsweise der Montage/Demontagekopf 25 den IC 13 auf­ nimmt, der mit dem IC-Stecksockel 1A verbunden ist, wie in Fig. 13 zu sehen ist, dann wird der Montage/Demontagekopf 25 zuerst zu der Position des IC-Stecksockels 1A verlagert, und der Sockeldrücker 27c des Zentrierwerkzeugs 27 wird mit der Abdeckung 37 des IC-Stecksockels 1A in Berührung gebracht. An­ schließend wird, wie Fig. 14 zeigt, die Abdeckung 37 von dem Sockeldrücker 27c des Zentrierwerkzeugs 27 nach unten ge­ drückt, so daß die Kontaktstifte 36 elastisch verformt werden und die äußeren Zuleitungen 13a lösen, und der Endbereich der Saugspindel 43 wird in Kontakt mit dem IC 13 gebracht, der von der Saugspindel 43 angesaugt wird.

Danach wird, wie Fig. 15 zeigt, die Saugspindel 43 relativ zu dem Zentrierwerkzeug 27 nach oben bewegt. Somit werden die äu­ ßeren Zuleitungen 13a des IC 13 entlang der verjüngten Ober­ fläche des Zentrieraussparungsbereichs 27b geführt, so daß der IC 13 zentriert wird, wie Fig. 16 zeigt. Falls die Position des IC 13 sich während des Saugvorgangs entsprechend Fig. 14 beim Zentrieren verlagert, gleitet der IC 13 in bezug auf die Endoberfläche der Saugspindel 43. Daher ist die Endoberfläche der Saugspindel 43 aus einem Material hergestellt, das ein Gleiten des IC 13 zuläßt, beispielsweise aus einem hochglanz­ polierten Metall. Danach wird, wie Fig. 17 zeigt, der Kopf 25 über das Magazin 4 gehoben. Die Verbindung des IC 13 mit dem IC-Stecksockel 1A erfolgt mit dem umgekehrten Vorgang.

Als nächstes folgt eine Beschreibung des Betriebs des IC-Mon­ tage/Demontagesystems, wenn die Art (Größe) des IC 13 geändert wird. Zuerst gibt der Bediener einen Befehl für die Art des Wechselvorgangs in das Bedienfeld 30 in Fig. 1 ein und gibt außerdem die erforderlichen Informationen, wie z. B. die Art des neuen IC, den zu verwendenden IC-Stecksockel usw. ein. Da­ durch wird der Roboterkörper 24 gesteuert, um den Mon­ tage/Demontagekopf 25 zu dem Zentrierwerkzeugmagazin 28 zu bringen. In dem Speicher der Steuereinheit 70 sind vorher die Aufbewahrungspositionen der jeweiligen Zentrierwerkzeuge 27 in dem Zentrierwerkzeugmagazin 28 gespeichert worden, und der Montage/Demontagekopf 25 wird korrekt zu der Aufbewahrungspo­ sition des momentan geladenen Zentrierwerkzeugs 27 gemäß die­ sen Daten bewegt.

Wenn danach der Luftzylinder 56 des Montage/Demontagekopfs 25 aktiv wird, wie Fig. 18 zeigt, wird der Hebel 53 gegen die Kraft der Feder 54 geschwenkt, um den Eingriff der Spannklaue 53a in bezug auf den Zentrieraussparungsbereich 27a des Zen­ trierwerkzeugs 27 zu lösen. In diesem Zustand wird der Mon­ tage/Demontagekopf 25 nach oben bewegt, um das Zentrierwerk­ zeug 27 freizugeben, wie Fig. 19 zeigt.

Danach wird, wie Fig. 20 zeigt, der Montage/Demontagekopf 25 so bewegt, daß die zweite Rolle 51 in Kontakt mit einer hori­ zontalen Kontaktfläche gelangt, die an dem Sensorpositionier­ element 26 gegenüber der oberen Oberfläche des Zentrierwerk­ zeugmagazins 28 gebildet ist. Danach wird, wie Fig. 21 zeigt, der Montage/Demontagekopf 25 geringfügig gehoben, so daß das Sicherungselement 48 gegen die Kraft der Feder 50 dreht, um sich von der Verzahnung 44a des Gleitstücks 44 zu trennen.

Somit wird das Gleitstück 44 aus dem Blockierzustand gelöst und gleitet, indem es von der Feder 45 geschoben wird, und die erste Rolle 46 wird mit einer vertikalen Kontaktfläche 26b in Kontakt gebracht, die an dem Sensorpositionierelement 26 aus­ gebildet ist. In diesem Zustand wird der Montage/Demontagekopf 25 horizontal nach rechts und links bei der Anordnung in der Zeichnung bewegt, so daß die Position des Gleitstücks 44 in bezug auf den Rahmen 42, d. h. die Position des Fehleranzeige- Detektiersensors 47, justiert wird. Nach der Justierung der Position des Fehleranzeige-Detektiersensors 47 wird, wenn der Montage/Demontagekopf 25 leicht bewegt wird, das Sicherungs­ element 48 von der Feder 50 gedreht, so daß die Position des Gleitstücks 44 in einen Blockierzustand gelangt.

Danach wird, wie Fig. 22 zeigt, der Montage/Demontagekopf richtig über ein neues Zentrierwerkzeug 27 bewegt. Dann er­ folgt, wie Fig. 23 zeigt, nach der Abwärtsbewegung des Mon­ tage/Demontagekopfs 25 die Aufhebung des Drucks der Spannfrei­ gaberolle 55 durch den Luftzylinder 56, und der Hebel 53 wird von der Feder 54 verschwenkt, so daß die Spannklaue 53a in den Aussparungsbereich 27a des Zentrierwerkzeugs 27 eintritt. Fer­ ner wird, wie Fig. 24 zeigt, die Auswechslung des Zentrier­ werkzeugs 27 durch die Aufwärtsbewegung des Montage/Demon­ tagekopfs 25 beendet.

Bei dem IC-Montage/Demontagesystem, das diesen Mon­ tage/Demontagekopf 25 aufweist, ist ungeachtet der Größenände­ rung des zu behandelnden IC 13 ein Austausch des gesamten Mon­ tage/Demontagekopfs 25 unnötig, und daher wird für die Aus­ wechslung des Montage/Demontagekopfs 25 keine Zeit benötigt, so daß dadurch der Wirkungsgrad ganz erheblich verbessert wird. Außerdem ist die Auswechslung des Zentrierwerkzeugs 27 automatisch möglich, indem die Informationen über die ICs 13 in der Steuereinheit gespeichert werden, so daß der Wirkungs­ grad weiter verbessert wird.

Die Größe des IC-Stecksockels 1A ist zwar mit der Größenände­ rung des IC 13 veränderlich, aber da ein Sockeldrücker 27c mit einer Größe, die der Größe des IC 13 entspricht, allein durch die Auswechslung des Zentrierwerkzeugs 27 in dem Zentrierwerk­ zeug 27 vorher gebildet ist, ist es außerdem möglich, gleich­ zeitig eine Größenänderung des IC-Stecksockels 1A zu akzeptie­ ren, und die Konstruktion des Montage/Demontagekopfs 25 kann weiter vereinfacht werden.

Die Größenänderung des IC-Stecksockels 1A führt zwar zu einer Änderung der Größe der Abdeckung 37 und einer Positionsabwei­ chung der Fehleranzeige 1E in bezug auf den Mon­ tage/Demontagekopf 25, da jedoch die Position des Fehleran­ zeige-Detektiersensors 47 in der Horizontalrichtung automa­ tisch eingestellt wird, ist die Detektierung eines fehlerhaf­ ten Sockels ungeachtet der Größenänderung des IC 13 leicht möglich.

Da die Freigabe des Zentrierwerkzeugs 27 aus seinem blockier­ ten Zustand durch Drehen des Hebels 53 unter Anwendung des Luftzylinders 56 erfolgt, kann außerdem die Montage/Demontage des Zentrierwerkzeugs 27 selbst auf kleinem Raum rasch durch­ geführt werden.

Zweite Ausführungsform

Fig. 25 ist eine Vorderansicht, die den Montage/Demontagekopf eines IC-Montage/Demontagesystems einer zweiten Ausführungs­ form zeigt. Dabei ist an einem unteren Endbereich einer Kopf­ achse 41, die von einem Roboterkörper 24 vertikal bewegbar ge­ haltert ist, ein Paar von Sockeldrückern, d. h. ein erster und ein zweiter Sockeldrücker 62, 63, vorgesehen, um auf eine Abdeckung 37 eines IC-Stecksockels 1A zu drücken, und diese sind um Stützpunkte 62a, 63a drehbar. Der erste und der zweite Sockeldrücker 62, 63 sind jeweils mit Synchronisierzahnrädern 62b, 63b ausgestattet, die während der Drehbewegung des ersten und des zweiten Sockeldrückers 62, 63 miteinander in Eingriff sind. Außerdem hat der erste Sockeldrücker 62 eine Eingriffs­ fläche 62c, die aufeinanderfolgende feine Rillen oder Nuten mit Dreiecksquerschnitt hat.

Der erste und der zweite Sockeldrücker 62, 63 sind von einer Feder 64 in einer solchen Richtung vorgespannt, daß ihre unte­ ren Endbereiche separat öffnen. Ein Hebel 65 ist an dem zwei­ ten Sockeldrücker 63 angebracht und um einen Drehpunkt 65a drehbar. Ferner ist an einem Endbereich des Hebels 65 ein An­ schlag 66 drehbar angebracht, um die Drehbewegungen des ersten und des zweiten Sockeldrückers 62, 63 in ihren Öffnungsrich­ tungen zu begrenzen. Ferner weist der Anschlag 66 eine Ein­ griffsfläche 66a auf, die mit der Eingriffsfläche 62c des er­ sten Sockeldrückers 62 in Eingriff ist. Die Trennung zwischen den unteren Endbereichen des ersten und des zweiten Sockel­ drückers 62, 63, d. h. ihr Öffnungsgrad, ist auf solche Weise justierbar ausgebildet, daß die Position des Anschlags 66 in der Längsrichtung des ersten Sockeldrückers 62 mit der Rota­ tion des Hebels 65 justiert wird. Eine drehbare erste Rolle 67A ist an dem anderen Endbereich des Hebels 65 angesetzt, während eine drehbare zweite Rolle 67B an dem zweiten Sockel­ drücker 63 angesetzt ist.

Zwischen dem ersten und dem zweiten Sockeldrücker 62, 63 be­ findet sich eine Saugspindel 68, die in der Axialrichtung der Kopfachse 41 verläuft und als Saugeinheit dient. Eine feste Basis 69 ist an einem Gehäuse (nicht gezeigt) fest angebracht, das in bezug auf die Kopfachse 41 festgelegt ist. Diese feste Basis 49 ist mit einem Zentrierwerkzeug 70 zum Zentrieren des IC 13 versehen. Das Zentrierwerkzeug 70 ist von dem Mon­ tage/Demontagekopf gelöst, so daß eine Spannklaue 71 von einem Luftzylinder 73 gegen eine Feder 72 gedreht wird.

An dem ersten Sockeldrücker 62 ist ein Fehleranzeige-Detek­ tiersensor 74 angebracht, um eine Fehleranzeige 1E des IC-Steck­ sockels 1A zu detektieren.

Im Fall dieses Montage/Demontagekopfs wird die zweite Rolle 67B gegen ein Positionierelement 75, wie in Fig. 26 gezeigt, in einem Zustand gepreßt, in dem das Zentrierwerkzeug 70 im gelösten Zustand ist, und der Montage/Demontagekopf wird in einem Zustand auf- und abbewegt, in dem die erste Rolle 67A in Kontakt mit einer Positionierfläche 75a gebracht wird, so daß der Öffnungsgrad zwischen dem ersten und dem zweiten Sockel­ drücker 62, 63 auf die Größe des IC-Stecksockels 1A einge­ stellt werden kann.

Da ferner der Fehleranzeige-Detektiersensor 74 an dem ersten Sockeldrücker 62 angebracht ist, wird er ohne besondere Betä­ tigung mit der Justierung des Öffnungsgrads zwischen den Soc­ keldrückern 62, 63 auf die Position eingestellt, die der Größe des IC-Stecksockels 1A entspricht.

Bei der zweiten Ausführungsform wurde im übrigen zwar der Mon­ tage/Demontagekopf mit dem Zentrierwerkzeug 70 beschrieben, aber das Zentrierwerkzeug 70 kann auch entfallen.

Die vorstehend angeführten Beispiele beziehen sich zwar auf den Voralterungsprozeß, aber das System gemäß der Erfindung ist selbstverständlich auch für andere elektrische Funktions­ prüfungen vor und nach dem Voralterungsprozeß anwendbar, wenn eine Montage/Demontage des IC auf dem bzw. von dem IC-Steck­ sockel erforderlich ist.

Claims (10)

1. IC-Montage/Demontagesystem, gekennzeichnet durch

• - eine Magazinzuführeinheit (18) zum Zuführen eines Maga­ zins (4); das eine Vielzahl von ICs (13) darauf trägt;
• - eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Soc­ kelplatte (1), die eine Vielzahl von IC-Stecksockeln (1A) hat, auf bzw. von denen die ICs (13) durch Drücken und Verlagern einer beweglichen Einheit (37) montiert bzw. demontiert werden;
• - einen Roboterkörper (24) zum Überführen der ICs (13) zwischen dem der Magazinzuführeinheit (18) zugeführten Magazin (4) und der der Sockelplattenzuführeinheit zuge­ führten Sockelplatte (1);
• - einen Montage/Demontagekopf (25), der mit einem Zen­ trierwerkzeug (27) ausgestattet ist und einen Kopfkörper (57), der von dem Roboterkörper (24) gehalten ist, um den IC (13) anzusaugen und zu halten, einen Sockeldrüc­ ker (27c), der abnehmbar von dem Kopfkörper (57) gehal­ ten ist, und einen Zentrieraussparungsbereich (27b) zum Zentrieren des IC (13) aufweist, die integral mit dem Kopf (27) ausgebildet sind;
• - ein Zentrierwerkzeugmagazin (28), an dem eine Vielzahl von Zentrierwerkzeugen (27), die unterschiedliche Größe haben, anbringbar ist; und
• - eine Steuereinheit (70) zum Steuern des Betriebs des Ro­ boterkörpers (24).

2. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, daß Informationen über die Art von IC (13) in die Steuereinheit (70) eingegeben werden, so daß das für den IC (13) geeignete Zentrierwerkzeug (27) automatisch ausge­ wählt und das aktuelle Zentrierwerkzeug (27) durch das ausgewählte Zentrierwerkzeug (27) ersetzt wird.

3. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, daß die Sockelplattenzuführeinheit ein Sockelplattentisch (20) ist, der mit einem Sockelplattenträger (21) ausge­ stattet ist, der zum Tragen von zwei Sockelplatten (1) ausgebildet und in einer Horizontalebene um 180° drehbar ist.

4. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 3, gekennzeichnet durch ein Sockelplattengestell (19), das mit einer Vielzahl von Sockelplattenaufnahmefächern (19a) ausgestattet ist, die jeweils einen ausgeschnittenen Bereich (19b) haben, um eine gegenseitige Störung mit dem Sockelplattenträger (21) und den Sockelplatten (1) bei einer Drehung des Sockel­ plattenträgers (21) zu verhindern, wobei das Sockelplat­ tengestell (19) in den Sockelplattenaufbewahrungsfächern (19a) eine Vielzahl von Sockelplatten trägt, die der Soc­ kelplattenzuführeinheit zuzuführen sind.

5. IC-Montage/Demontagesystem, gekennzeichnet durch

• - eine Magazinzuführeinheit (18) zum Zuführen eines Maga­ zins (4), das eine Vielzahl von ICs (13) darauf trägt;
• - eine Sockelplattenzuführeinheit zum Zuführen einer Soc­ kelplatte (1), die eine Vielzahl von IC-Stecksockeln (1A) hat;
• - einen Roboterkörper (24) zum Überführen der ICs (13) zwischen dem der Magazinzuführeinheit (18) zugeführten Magazin (4) und der der Sockelplattenzuführeinheit zuge­ führten Sockelplatte (1);
• - einen Montage/Demontagekopf (25), der so ausgebildet ist, daß seine Position in Abhängigkeit von einer Größe des IC-Stecksockels (1A) einstellbar ist, und der mit einem Fehleranzeige-Detektiersensor (47) ausgestattet ist, um eine Fehleranzeige (1E), die an dem IC-Stecksoc­ kel (1A) angebracht ist, zu detektieren, und der von dem Roboterkörper (24) gehalten ist, um den IC (13) anzusau­ gen und zu halten; und
• - eine Steuereinheit (70) zum Steuern des Betriebs des Ro­ boterkörpers (24).

6. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 5, dadurch gekennzeichnet,
daß der Montage/Demontagekopf (25) mit einem beweglichen Element (44), das zur Bewegung mit dem Fehleranzeige-De­ tektiersensor (47) ausgebildet ist, einer Feder (45) zum Vorspannen des beweglichen Elements (44) und einem Siche­ rungselement (48) zum Blockieren der Bewegung des bewegli­ chen Elements (44) ausgebildet ist,
und daß ein Sensorpositionierelement (26) innerhalb eines Aktionsbereichs des Roboterkörpers (24) vorgesehen ist, wobei das Sensorpositionierelement (26) eine Positionier­ oberfläche (26) hat, um die Bewegung des beweglichen Ele­ ments aufgrund der Wirkung der Feder (45) bei Freigabe der Blockierung durch das Sicherungselement (48) zu begrenzen.

7. IC-Montage/Demontagesystem nach Anspruch 5 oder 6, dadurch gekennzeichnet, daß der Montage/Demontagekopf mit einem Paar von Sockel­ drückern (62, 63) ausgestattet ist, die so ausgebildet sind, daß eine Trennung zwischen ihnen in Abhängigkeit von einer Größe des IC-Stecksockels (1A) einstellbar ist, und die dazu ausgebildet sind, bei der Montage und Demon­ tage des IC (13) auf und von dem IC-Stecksockel (1A) auf einen beweglichen Bereich (37) des IC-Stecksockels (1A) zu drücken, wobei der Fehleranzeige-Detektiersensor (74) an einem der beiden Sockeldrücker (62, 63) angebracht ist.

8. Montage/Demontagekopf eines IC-Montage/Demontagesystems, gekennzeichnet durch einen Kopfkörper (57), der von einem Roboterkörper (24) gehalten ist, um einen IC (13) anzusaugen und zu halten; und ein Zentrierwerkzeug (27), das einen Sockeldrücker (27c), der von dem Kopfkörper (57) abnehmbar gehalten ist, um bei der Montage und Demontage des IC (13) auf bzw. von dem IC-Stecksockel (1A) auf einen beweglichen Bereich (37) eines IC-Stecksockels (1A) zu drücken, und einen Zentrier­ aussparungsbereich (27b) zum Zentrieren des IC (13) auf­ weist, die integral mit dem Werkzeug (27) ausgebildet sind.

9. Montage/Demontagekopf eines IC-Montage/Demontagesystems nach Anspruch 8, gekennzeichnet durch einen Hebel (53), der an dem Kopfkörper (57) drehbar ange­ bracht und mit einer Spannklaue (53a) versehen ist, um das Zentrierwerkzeug (27) zu halten, und einen Luftzylinder (56) zum Drehen des Hebels (53), um die Spannklaue (53a) zu öffnen und zu schließen.

10. Montage/Demontagekopf eines IC-Montage/Demontagesystems nach Anspruch 8 oder 9, dadurch gekennzeichnet, daß eine Wandfläche des Zentrieraussparungsbereichs (27b) hochglanzpoliert ist.