DE19701938A1 - Lüfterunterstütztes Wärmesenkenelement - Google Patents
Lüfterunterstütztes WärmesenkenelementInfo
- Publication number
- DE19701938A1 DE19701938A1 DE19701938A DE19701938A DE19701938A1 DE 19701938 A1 DE19701938 A1 DE 19701938A1 DE 19701938 A DE19701938 A DE 19701938A DE 19701938 A DE19701938 A DE 19701938A DE 19701938 A1 DE19701938 A1 DE 19701938A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- cooling element
- heat sink
- fan
- chamber
- cooling
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/46—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
- H01L23/467—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
Description
Die vorliegende Erfindung bezieht sich allgemein auf Kühl
elemente und insbesondere auf ein Kühlelement zum Entfernen
von Wärme von einem integrierten Schaltungselement.
Integrierte Schaltungselemente werden zunehmend bei modernen
elektronischen Anwendungen verwendet. Ein weit verbreitetes
Beispiel ist der Computer. Die zentrale Verarbeitungseinheit
oder -Einheiten der meisten Computer, einschließlich der
Personalcomputer, sind aus einem integrierten Schaltungsele
ment aufgebaut.
Während des normalen Betriebs erzeugen die integrierten
Schaltungselemente deutliche Wärmemengen. Falls diese Wärme
nicht andauernd entfernt wird, kann das integrierte Schal
tungselement überhitzen, woraus eine Beschädigung des Ele
ments und/oder eine Verminderung des Betriebsverhaltens re
sultiert. Um diese Überhitzung zu vermeiden, werden Kühlele
mente für integrierte Schaltungen häufig in Verbindung mit
integrierten Schaltungselementen verwendet.
Ein derartiges Kühlelement ist ein lüfterunterstütztes Wär
mesenkenkühlelement. Bei diesem Element ist eine Wärmesenke
aus einem Material, wie z. B. Aluminium, gebildet, welches
leicht Wärme leitet. Die Wärmesenke ist gewöhnlicherweise an
dem oberen Teil des integrierten Schaltungselements und in
Kontakt mit demselben plaziert. Aufgrund dieses Kontakts
wird die Wärme, die durch die integrierte Schaltung erzeugt
wird, in die Wärmesenke und weg von der integrierten Schal
tung geleitet.
Die Wärmesenke kann eine Mehrzahl von Kühlrippen aufweisen,
um die Oberfläche der Wärmesenke zu vergrößern und somit die
Wärmeübertragung von dem Wärmesenkenelement in die umgebende
Luft zu maximieren. Auf diese Art und Weise zieht die Wärme
senke die Wärme von der integrierten Schaltung weg und über
trägt die Wärme in die umgebende Luft.
Um die Kühlkapazität eines derartigen Wärmesenkenelements zu
steigern, ist häufig ein elektrisch angetriebener Lüfter an
dem oberen Teil der Wärmesenke angebracht. Im Betrieb be
wirkt der Lüfter, daß sich die Luft über die Rippen des Wär
mesenkenelements und um dieselben herum bewegt, wodurch die
Rippen durch Steigern der Wärmeübertragung von den Rippen in
die Umgebungsluft gekühlt werden.
Über die Jahre hat sich mit der Zunahme der Leistung der in
tegrierten Schaltungselemente auch die Wärmemenge erhöht,
die von diesen Elementen erzeugt wird. Um diese sehr lei
stungsstarken integrierten Schaltungselemente geeignet zu
kühlen, sind Kühlelemente für integrierte Schaltungen mit
größeren Kühlkapazitäten erforderlich.
Gewöhnlicherweise wurde die Kühlkapazität der lüfterunter
stützten Wärmesenkenkühlelemente vergrößert, indem die Ele
mente vergrößert wurden. Insbesondere wurden die Kühlelemen
te häufig durch die Aufnahme von größeren Wärmesenken und
größeren Lüftern vergrößert. Es hat sich jedoch herausge
stellt, daß diese Zunahme der Größe ein Problem darstellt.
Eine Zunahme der Größe des Kühlelements in einer vertikalen
Richtung (d. h. in einer Richtung, quer zu der Ausrichtung
des integrierten Schaltungselements) stellt häufig ein Pro
blem dar, da die Ummantelung, die bei vielen Anwendungen
verfügbar ist, wie z. B. bei dem Computergehäuse eines Tisch
gerät-Personalcomputers, begrenzt ist. Dies stellt sogar ein
größeres Problem dar, da in den meisten Situationen ein
ziemlich beträchtlicher Zwischenraum zwischen der Lüfteröff
nung und dem Computergehäuse erforderlich ist, um einen ge
eigneten Luftfluß in den Lüfter oder aus demselben heraus zu
ermöglichen.
Eine Zunahme der Größe des Kühlelements in einer horizonta
len Richtung (d. h. in einer Richtung parallel zu der Aus
richtung der Schaltungsplatine) stellt häufig ein Problem
dar, da dies die Anzahl der integrierten Schaltungselementen
(und weiterer elektronischer Elemente) begrenzt, welche in
das Computergehäuse aufgenommen werden können.
Ein weiteres Problem mit lüfterunterstützten Wärmesenken
kühlelementen stellt das Geräusch dar, das durch die Lüfter
erzeugt wird, insbesondere in Situationen, wenn größere Lüf
ter verwendet werden, um eine größere Kühlkapazität zu er
reichen. Dies stellt insbesondere ein Problem bei Tischge
rätcomputern dar, bei denen sich ein Anwender gewöhnlicher
weise sehr nahe an der Maschine befindet. Das Problem wird
in Situationen weiter verschlimmert, bei denen mehrere inte
grierte Schaltungselemente und somit mehrere Kühlelemente in
demselben Computergehäuse befestigt sind, wie es bei vielen
Hochleistungscomputern der Fall ist.
Somit wäre es im allgemeinen wünschenswert, eine Vorrichtung
zu schaffen, welche diese Probleme überwindet, die den lüf
terunterstützten Wärmesenkenelementen zugeordnet sind.
Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, ein
verbessertes lüfterunterstütztes Wärmesenkenelement zu
schaffen.
Diese Aufgabe wird durch ein Kühlelement gemäß Anspruch 1
und durch ein Verfahren zum Entfernen von Wärme von einer
Wärmequelle gemäß Anspruch 7 gelöst.
Die vorliegende Erfindung ist auf ein lüfterunterstütztes
Wärmesenkenkühlelement gerichtet, das in erster Linie zum
Kühlen der integrierten Schaltungen während des Betriebs
dient.
Das Kühlelement ist mit einer Wärmesenkenanordnung versehen,
die ferner das Gehäuse bildet, das den Lüfter umgibt. Auf
diese Art und Weise ist die vertikale Größe des Kühlelements
minimiert. Das Gehäuse ist aus einer Mehrzahl von Kühlflü
geln aufgebaut, welche zwischeneinander längliche Öffnungen
aufweisen, die es ermöglichen, daß Luft zwischen denselben
hindurchläuft und die Flügel kühlt.
Das Kühlelement ist ferner entworfen, um während des Be
triebs deutlich weniger Geräusche zu erzeugen. Um dies zu
erreichen, sind die Kühlflügel auf eine ungefähr entgegenge
setzte Art und Weise zu dem Winkel der Lüfterblätter ange
winkelt. Es hat sich herausgestellt, daß diese Konfiguration
die Geräusche, die durch das Kühlelement erzeugt werden,
deutlich verringert.
Die Konfiguration des Kühlelements bewirkt, daß dasselbe auf
eine äußerst wirksame Art und Weise arbeitet. Da das Lüfter
gehäuse aus einer Serie von Flügeln aufgebaut ist, wird be
wirkt, daß die Luft sowohl durch die Gehäusewand als auch
von dem offenen oberen Teil des Gehäuses in das Gehäuse ein
tritt. Demgemäß ist das Kühlelement in der Lage, mit einem
viel kleineren oberen Zwischenraum zu arbeiten. Ferner wird
bewirkt, daß die Luft, die aus dem Kühlelement austritt, ein
zweites Mal über die Gehäuseflügel läuft, wodurch die Wärme
ableitung weiter gesteigert wird.
Die Luft tritt aus dem Gehäuse durch eine Serie von gekrümm
ten Schlitzen aus, die mit der Ausrichtung der Lüfterblätter
ausgerichtet sind. Diese Anordnung ergibt einen hochwirksa
men Luftflußweg für einen vergrößerten Kühlelementwirkungs
grad.
Die Wärmesenkenanordnung kann einstückig gebildet sein, um
Wärmeleitungsverluste zu verhindern, die gewöhnlicherweise
Verbindungsstellen zugeordnet sind. Unmittelbar neben dem
integrierten Schaltungselement ist eine große Masse eines
wärmeleitfähigen Materials in der Wärmesenkenanordnung vor
gesehen, um den Wärmefluß von dem integrierten Schaltungs
element in die Wärmesenke zu steigern.
Bevorzugte Ausführungsbeispiele der vorliegenden Erfindung
werden nachfolgend unter Bezugnahme auf die bei liegenden
Zeichnungen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Vorderansicht eines Kühlele
ments,
Fig. 2 eine Aufrißvorderansicht einer Lüfteranordnung, die
bei dem Kühlelement von Fig. 1 verwendet wird,
Fig. 3 eine schematische perspektivische Vorderansicht des
von den Lüfterblättern der Lüfteranordnung von Fig.
2 überstrichenen Volumens,
Fig. 4 eine perspektivische Unteransicht einer Wärmesen
kenanordnung, die bei dem Kühlelement von Fig. 1
verwendet wird,
Fig. 5 eine seitliche Aufrißansicht der Wärmesenkenanord
nung von Fig. 4,
Fig. 6 eine obere Draufsicht der Wärmesenkenanordnung von
Fig. 4,
Fig. 7 eine Querschnittsansicht der Wärmesenkenanordnung
von Fig. 4 entlang der Linie 7-7 von Fig. 6,
Fig. 8 eine vordere Aufrißansicht des Kühlelements von
Fig. 1, das an einer integrierten Schaltungsplatine
angebracht ist,
Fig. 9 eine Wegschnittdetailansicht eines Abschnittes der
Lüfteranordnung von Fig. 2, und
Fig. 10 eine Teildraufsicht der Lüfteranordnung von Fig. 2.
Fig. 1-9 stellen allgemein ein Kühlelement 10 zum Ableiten
von Wärme von einer Wärmequelle 110 dar. Das Kühlelement 10
kann eine im wesentlichen planare Oberfläche 54, die ange
paßt ist, um die Wärmequelle 110 zu berühren, und einen pe
ripheren Wandabschnitt 82 aufweisen, welcher eine Kammer 84
innerhalb desselben definiert. Die Kammer 84 kann ein erstes
offenes Ende 85 und ein zweites geschlossenes Ende, das
durch einen Kammerwandabschnitt 86 definiert wird, aufwei
sen. Das Kühlelement kann ferner einen wärmeleitfähigen Ba
sisabschnitt 52 aufweisen, der zwischen der planaren Ober
fläche 54 und dem Kammerwandabschnitt 86 angeordnet ist. Ei
ne Mehrzahl von Öffnungen 73 erstreckt sich durch den peri
pheren Wandabschnitt 82 und ferner in den Basisabschnitt 52.
Die Fig. 1-9 stellen ferner allgemein ein Kühlelement 10
zum Ableiten von Wärme von einer Wärmequelle 110 dar, wobei
das Kühlelement 10 eine Lüfterkammer 84, die von einer Mehr
zahl von Kühlflügeln 71, die jeweils eine longitudinale Mit
telachse "VV" aufweisen, definiert wird, siehe Fig. 5, und
eine Mehrzahl von Lüfterblättern 21 aufweist, die innerhalb
der Lüfterkammer 84 um eine Lüfterrotationsachse "AA" dreh
bar angebracht sind, wobei jedes der Lüfterblätter 21 eine
Lüfterblattausrichtungsachse "FF" aufweist. Jede der longi
tudinalen Mittelachsen "VV" der Kühlflügel bildet einen Win
kel "y" zwischen etwa 75 Grad und 105 Grad bezüglich der
Lüfterblattausrichtungsachse "FF".
Die Fig. 1-9 stellen ferner allgemein ein Verfahren zum
Entfernen von Wärme von einer Wärmequelle 110 dar, das die
folgenden Schritte aufweist: Vorsehen einer Wärmesenkenan
ordnung 50 mit einer Grenzflächenoberfläche 54, mit einem
peripheren Wandabschnitt 82, der eine Kammer 84 innerhalb
desselben definiert, und mit einem wärmeleitfähigen Basisab
schnitt 52, der zwischen der Grenzflächenoberfläche 54 und
der Kammer 84 angeordnet ist; Berühren der Wärmequelle 110
mit der Grenzflächenoberfläche 54; Bewirken, daß sich die
Luft 148, 150 durch den peripheren Wandabschnitt 82 in die
Kammer 84 bewegt; und Bewirken, daß sich die Luft 144, 146
durch den Basisabschnitt 52 aus der Kammer 84 bewegt.
Auf die allgemeine Beschreibung des Kühlelements folgt nun
die detaillierte Beschreibung dieses Elements.
Fig. 1 stellt ein Kühlelement 10 dar, welches eine Lüfteran
ordnung 20 aufweist, die innerhalb einer Wärmesenkenanord
nung 50 angebracht ist. Wie es in Fig. 2 gezeigt ist, umfaßt
die Lüfteranordnung 20 eine Mehrzahl von Lüfterblättern 21,
wie z. B. die Einzelblätter 22, 24 und 26. Die Lüfterblätter
können auf einer Nabenanordnung 28 befestigt sein, welche
wiederum auf einer Welle 32 eines Basisbauglieds 30 drehbar
befestigt sein kann. Die Nabenanordnung 28 kann bezüglich
der Welle 32 mittels eines Motors (nicht gezeigt), der in
nerhalb der Nabenanordnung 28 angeordnet ist, drehbar ange
trieben werden. Die Lüfteranordnung 20 weist eine longitudi
nale Mittelachse "AA" auf, welche ferner die Achse ist, um
welche sich die Nabenanordnung 28 dreht, wenn die Lüfteran
ordnung aktiviert ist. Elektrische Drähte 34, 36 können
durch das Basiselement 30 in die Lüfteranordnung 20 eintre
ten, wie es gezeigt ist, um den Lüfteranordnungsmotor mit
elektrischer Leistung zu versorgen. Ein dritter Draht (nicht
gezeigt) kann optional mit der Lüfteranordnung 20 verbunden
sein, um die Lüfterdrehung zu überwachen. Auf diese Art und
Weise kann das integrierte Schaltungselement, das durch das
Kühlelement 10 gekühlt wird, abgeschaltet werden, falls der
Lüfter 20 damit aufhört, sich bei einer spezifizierten Ge
schwindigkeit zu drehen, wodurch ein Überhitzen des inte
grierten Schaltungselements verhindert wird.
Die Nabenanordnung 28 kann einen Durchmesser "a" von etwa 37
mm und eine Höhe "b" von etwa 15 mm aufweisen, welche im we
sentlichen die gleiche sein kann wie die Höhe der Lüfter
blätter. Der Durchmesser "c" zu der Außenseite der Lüfter
blätter kann etwa 55 mm betragen. Die Gesamthöhe "d" der
Lüfteranordnung 20 kann etwa 25 mm betragen.
Wie es schematisch in Fig. 3 dargestellt ist, definieren die
Lüfterblätter, wenn sich dieselben drehen und wenn dieselben
von oben betrachtet werden, eine ringförmige Fläche 38. Die
ringförmige Fläche 38 weist einen Innendurchmesser, der
gleich dem Nabenanordnungsdurchmesser "a" ist, und einen
Außendurchmesser auf, der gleich dem Lüfterblattdurchmesser
"c" ist. Unter Verwendung der exemplarischen Abmessungen,
die oben aufgelistet sind, ergibt dies eine ringförmige Flä
che 38 mit einem Innendurchmesser von etwa 37 mm, einem Au
ßendurchmesser von etwa 55 mm und einer Fläche von ungefähr
13 cm². Die Lüfterblätter definieren ferner, wenn sie sich
drehen, ein ringförmiges Volumen 40. Das ringförmige Volumen
40 weist eine Querschnittsfläche, die mit der im vorherge
henden beschriebenen Fläche 38 identisch ist, und eine Höhe
auf, die gleich der Lüfterblatthöhe "b" ist. Unter Verwen
dung der exemplarischen Abmessungen, die im vorhergehenden
aufgelistet sind, ergibt dies ein ringförmiges Volumen mit
einer Querschnittsfläche von ungefähr 13 cm², einer Höhe von
etwa 15 mm und einem Volumen von ungefähr 19,5 cm³.
Das im vorhergehenden beschriebene ringförmige Volumen 40,
welches ferner hierin als der "von dem Blatt überstrichene
Raum" 40 bezeichnet werden kann, wird durch die Drehung der
Lüfterblätter 21 definiert, wie es in Fig. 3 dargestellt
ist.
Der Lüfteranordnungsmotor kann ein bürstenloser 12-Volt-Gleichstrommotor
sein. Die Lüfteranordnung 20 kann von dem
Typ sein, der von der Matsushita Electric Company in Japan
handelsüblich erhältlich ist, und der als das Modell
FBA06A12H und unter dem Warennamen "PANAFLO" (wobei dessen
Gehäuse entfernt ist) verkauft wird.
Die Wärmesenkenanordnung 50 ist sehr detailliert in den Fig.
4-7 gezeigt. Die Wärmesenkenanordnung 50 kann eine allge
mein zylindrische Form aufweisen und kann einen Außendurch
messer "k" von etwa 73 mm und einer Höhe "l" von etwa 36 mm
aufweisen, siehe Fig. 7. Die Wärmesenkenanordnung 50 kann
aus einem beliebigen wärmeleitfähigen Material, wie z. B.
Aluminium oder Kupfer, gebildet sein. Die Wärmesenkenanord
nung 50 umfaßt einen wärmeleitfähigen Basisabschnitt 52 mit
einer unteren Oberfläche 54, siehe Fig. 4. Der Basisab
schnitt 52 der Wärmesenkenanordnung kann einen Durchmesser,
der gleich dem Durchmesser "k" der Wärmesenkenanordnung ist,
und eine Höhe "o" von etwa 16 mm aufweisen, siehe Fig. 7.
Eine untere Oberfläche 54 des Basisabschnittes kann eine
Mehrzahl von Bohrungen 56, 58, 60, 62 enthalten, siehe Fig.
4. Diese Bohrungen können vorgesehen sein, um einen Zwi
schenraum für Fortsätze zu ermöglichen, welche manchmal an
elektronischen Komponenten, wie z. B. der Komponente 110,
existieren, siehe Fig. 8. Eine Mehrzahl von mit Gewinden
versehenen Öffnungen 64, 66, 68, 70 kann ferner in der unte
ren Oberfläche 54 vorgesehen sein.
Von dem Basisabschnitt 52 erstreckt sich ein ringförmiger
Wandabschnitt 82 nach oben, siehe Fig. 6 und 7. Wie aus Fig.
7 zu erkennen ist, kann der ringförmige Wandabschnitt 82
eine Dicke "e" von etwa 7,65 mm und eine Höhe "i" von etwa
20 mm aufweisen. Der ringförmige Wandabschnitt 82 weist eine
äußere Oberfläche 81, welche einen Teil der äußeren Oberflä
che des Wärmesenkenelements 50 bildet, und eine innere Ober
fläche 83 auf.
Eine allgemein zylindrisch geformte Lüfterkammer 84 ist in
nerhalb des ringförmigen Wandabschnittes 82 angeordnet, wo
bei die äußere Wand der Lüfterkammer 84 durch die innere
Oberfläche 83 des ringförmigen Wandabschnittes definiert
ist. Das obere Ende der Lüfterkammer 84, wie es in Fig. 7 zu
erkennen ist, weist eine Öffnung 85 auf. Das untere Ende der
Lüfterkammer 84 kann durch eine untere Oberfläche 86 defi
niert sein. Die Lüfterkammer 84 kann einen Durchmesser "f"
von etwa 58 mm und eine Höhe "i" von etwa 20 mm aufweisen.
In der Mitte der unteren Oberfläche 86 der Lüfterkammer kann
eine Senkung 88 vorgesehen sein, die sich nach unten in den
Basisabschnitt 52 der Wärmesenkenanordnung 50 erstreckt. Die
Senkung 88 umfaßt eine untere Oberfläche 90 und eine sich
nach oben erstreckende umfangsmäßige Seitenwand 92, siehe
Fig. 7. Die Senkung 88 kann einen Durchmesser "g" von etwa
38 mm und eine Höhe "h" von etwa 6 mm aufweisen. Wie es sehr
gut in den Fig. 6 und 7 gezeigt ist, kann die Senkungssei
tenwand 92 eine Kerbe 96 aufweisen.
Nun wird auf die Fig. 4-7 Bezug genommen. Die äußere Peri
pherie der Wärmesenkenanordnung 50 umfaßt eine Mehrzahl von
angewinkelten Schlitzen 73, wie z. B. die Einzelschlitze 74
und 78. Wie es sehr gut in Fig. 6 zu sehen ist, erstrecken
sich die Schlitze, beispielsweise die Schlitze 74, 76, voll
ständig durch den ringförmigen Wandabschnitt 82. Eine Mehr
zahl von Kühlflügeln 71, wie z. B. die Einzelflügel 72, 76
und 80, sind durch die Schlitze 73 definiert, derart, daß
jeweils zwischen zwei Schlitzen um die Peripherie des ring
förmigen Wandabschnittes 82 ein Flügel angeordnet ist. Wie
es zu erkennen ist, öffnen sich die Schlitze 73 in die Lüf
terkammer 84 und ermöglichen es, daß sich die Luft zwischen
der Außenseite der Wärmesenkenanordnung 50 und der Lüfter
kammer 84 durch den ringförmigen Wandabschnitt 82 bewegt,
wie es im Folgenden sehr detailliert erklärt wird. Wie aus
Fig. 7 zu ersehen ist, erstrecken sich die Schlitze 73 und
die Flügel 71 ferner unterhalb des ringförmigen Wandab
schnittes 82 und in den Basisabschnitt 52 der Wärmesenkenan
ordnung.
Die Konfiguration der Kühlflügel 71, die den ringförmigen
Wandabschnitt 82 der Wärmesenke bilden, wird nun detailliert
beschrieben. Die Größe jedes der Kühlflügel 71 hängt von der
Anzahl der Flügel, die den ringförmigen Wandabschnitt 82
bilden, und von der Breite "N" der Schlitze 73 ab, siehe
Fig. 5. Es wird darauf hingewiesen, daß, obwohl die Zeich
nungsfiguren aus Darstellungszwecken eine spezifische Anzahl
von Flügeln und Schlitzen zeigen, jede beliebige Anzahl von
Flügeln und Schlitzen in dem Kühlelement 10 verwendet werden
kann. Eine bevorzugte Konfiguration, bei er es sich heraus
gestellt hat, daß sie für einen wirksamen Luftfluß und eine
wirksame Wärmeübertragung sorgt, ist im Folgenden beschrie
ben. Eine derartige Konfiguration kann mit 45 Kühlflügeln
und 45 Schlitzen aufgebaut werden, und dieselbe kann eine
Größe aufweisen, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde.
Nun wird auf Fig. 5 Bezug genommen. Es ist zu erkennen, daß
jeder der Kühlflügel 71 an der äußeren Oberfläche 81 des
ringförmigen Wandabschnittes 82 eine Dicke "m" von etwa 2,2
mm aufweisen kann, die in der Richtung senkrecht zu der Flü
gelneigung gemessen wird. Jeder Flügel kann sich an der in
neren Kante 83 des ringförmigen Wandabschnittes 82 auf eine
Dicke von etwa 1,35 mm verjüngen, die in einer Richtung
senkrecht zu der Lüfterneigung gemessen wird.
Da sich die Flügel auf die Innenkante 83 des ringförmigen
Wandabschnittes 82 zu verjüngen, können die Schlitze 83 mit
einer relativ konstanten Breite über dem ringförmigen Wand
abschnitt 82 gebildet sein. Diese konstante Breite ist wich
tig, um für einen wirksamen Luftfluß durch die Schlitze 73
zwischen der Außenseite des Kühlelements 10 und der Lüfter
kammer 84 zu sorgen. Jeder der Schlitze 73 kann eine Dicke
"n" von etwa 2 mm aufweisen, siehe Fig. 5.
Wie es in den Fig. 4 und 7 zu sehen ist, erstrecken sich die
Schlitze 73 unterhalb des ringförmigen Wandabschnittes 82
und in den wärmeleitfähigen Basisabschnitt 52. Die Schlitze
in dem Basisabschnitt 52 definieren nach oben gerichtete
Öffnungen 97 in der unteren Oberfläche 86 der Lüfterkammer.
Die unteren Abschnitte der Schlitze 73 enden in gekrümmten
Oberflächenabschnitten, wie z. B. dem gekrümmten Oberflächen
abschnitt 75, der in Fig. 5 gezeigt ist. Diese gekrümmten
Abschnitte bewirken, daß sich der Luftfluß durch das Kühl
element 10 von dem vertikalen Luftflußweg 138, 139 in den
horizontalen Auslaßflußweg 144, 146 ändert, wie es bezugneh
mend auf Fig. 8 ferner detailliert beschrieben wird. Das
Vorsehen von gekrümmten Oberflächen, wie z. B. der gekrümmten
Oberfläche 75, ermöglicht einen glatten, energetisch wirksa
men Übergang von dem vertikalen Luftflußweg 138, 139 in den
horizontalen Luftflußweg 144, 146, und trägt somit zu dem
Gesamtwirkungsgrad des Kühlelements 10 bei.
Wenn die Lüfteranordnung 20 in das Wärmesenkenelement 50
eingefügt ist, wie es in Fig. 1 gezeigt ist, paßt das Lüf
teranordnungsbasisbauglied 30, siehe Fig. 2, in die Wärme
senkensenkung 88, siehe Fig. 7. Um die Lüfteranordnung 20
sicher an der Wärmesenkenanordnung 50 zu befestigen, kann
ein herkömmlicher Klebstoff entweder auf die untere Oberflä
che 31 des Basisbauglieds 30 der Lüfteranordnung, siehe Fig.
2, oder auf die untere Wand 90 der Senkung 88 der Wärmesen
kenanordnung oder auf beide aufgebracht werden. Auf diese
Art und Weise kann das Basisbauglied 30 der Lüfteranordnung
innerhalb der Wärmesenkensenkung 88 sicher befestigt werden,
während es ermöglicht wird, daß sich die Lüfterblätter 21
innerhalb der Lüfterkammer 84 frei drehen. Alternativ kann
der Lüfter 20 innerhalb der Wärmesenkenanordnung 50 auf eine
beliebige herkömmliche Art und Weise befestigt sein.
Die Kerbe 96 ist in der Senkung 88 der Wärmesenkenanordnung
vorgesehen, um einen Zwischenraum für die Verbindung zwi
schen den elektrischen Drähten 34 und 36 und dem Lüfterba
sisbauglied 30 zu ermöglichen, wenn die Lüfteranordnung 20
in die Wärmesenkenanordnung 50 eingefügt ist, wie es im vor
hergehenden beschrieben wurde. Die Drähte 34 und 36 können
durch die Schlitze in der Basis 86, wie z. B. die Schlitze
98, 100, geführt werden, um mit einer Leistungsquelle (nicht
gezeigt) verbunden zu werden, die außerhalb der Wärmesenken
anordnung 50 angeordnet ist.
Wenn die Lüfteranordnung 20 in die Wärmesenkenanordnung 50
eingefügt ist, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde,
dann ist der von dem Lüfter überstrichene Raum 40, siehe
Fig. 3, vollständig innerhalb der Lüfterkammer 84 der Wärme
senkenanordnung angeordnet, siehe Fig. 6, 7. Demgemäß umgibt
der ringförmige Wandabschnitt 82 der Wärmesenkenanordnung
vollständig den von dem Lüfter überstrichenen Raum 40, wobei
derselbe sowohl als Wärmeübertragungsoberfläche als auch als
Gehäuse für die Lüfteranordnung 20 wirkt. Diese Konfigura
tion ermöglicht es, daß das Kühlelement 10 sehr kompakt und
sehr wirksam ist.
Fig. 8 stellt das Kühlelement 10 dar, das für eine Verwen
dung bei einer typischen Komponentenkühlanwendung angebracht
ist. Bei dem gezeigten Beispiel ist eine Komponente 110 auf
einer gedruckten Schaltungsplatine 120 angebracht. Die Kom
ponente 110 kann beispielsweise ein Prozessor sein, wie z. B.
eine zentrale Verarbeitungseinheit für die Verwendung bei
Personalcomputer- und Arbeitsplatzrechner-Anwendungen. Die
Komponente 110 kann an der gedruckten Schaltungsplatine 120
über elektrische Verbinder, wie z. B. die Verbinder 112, 114,
auf eine herkömmliche Art und Weise angebracht sein. Um die
Wärmeableitung zu erleichtern, kann die Komponente 110 mit
einem Deckel 116 versehen sein, welcher auf eine herkömmli
che Art und Weise aus einem wärmeleitfähigen Material, wie
z. B. Kupfer, gebildet ist.
Hilfskomponenten, wie z. B. diese, die durch die Hilfskompo
nenten 130, 140 dargestellt sind, sind häufig in unmittel
barer Nähe zu den Primärkomponenten, wie z. B. der Komponente
110, angeordnet. Diese Hilfskomponenten können an der ge
druckten Schaltungsplatine 120, wie es gezeigt ist, bei
spielsweise mittels der Verbinder 132, 134 auf eine herkömm
liche Art und Weise angebracht sein.
Während des Betriebs erzeugen elektronische Komponenten, wie
z. B. die Komponenten 110, 130, 140, beträchtliche Wärmemen
gen. Dies trifft insbesondere auf in letzter Zeit entwickel
te sehr leistungsstarke Komponenten zu, wie z. B. auf viele
der Computerprozessoren, die momentan in Verwendung sind. Um
diese Komponenten bei einem Spitzenwirkungsgrad in Betrieb
zu halten, und um eine Beschädigung zu vermeiden, muß ein
Überhitzen der Komponenten vermieden werden. Um dieses Über
hitzen zu verhindern, ist es notwendig, daß ausreichend Wär
me von den Komponenten während des Betriebs entfernt wird.
Um einen Wärmeabtransport von der Primärkomponente 110 zu
erreichen, kann das Kühlelement 10 direkt an dem oberen Teil
des Komponentendeckels 116 angebracht sein, derart, daß die
untere Oberfläche 54 des Basisabschnittes 52 der Wärmesen
kenanordnung in Kontakt mit der oberen Oberfläche des Kom
ponentendeckels 116 steht, wodurch eine Verbindungsstelle
122 zwischen denselben gebildet ist. Auf diese Art und Weise
kann die Wärme, die von der Komponente 110 erzeugt wird,
durch den Komponentendeckel 116 und in den Basisabschnitt 52
der Wärmesenkenanordnung 50 geleitet werden. Um die Wärme
übertragung über die Verbindungsstelle 122 zu erleichtern,
kann eine wärmeleitfähige Substanz, wie z. B. ein wärmeleit
fähiges Fett, zwischen dem Deckel 116 und der unteren Ober
fläche 54 des Wärmesenkenbasisabschnittes 52 auf eine her
kömmliche Art und Weise aufgetragen werden.
Die Wärmesenkenanordnung 50 kann durch die Verwendung von
mit Gewinden versehenen Befestigungselementen, wie z. B. den
mit Gewinden versehenen Befestigungselementen 124 und 126,
die in Fig. 8 gezeigt sind, an der gedruckten Schaltungspla
tine sicher befestigt sein. Die Befestigungselemente 124,
126 laufen durch Löcher, wie z. B. die Löcher 125, 127 in der
gedruckten Schaltungsplatine, und nehmen die mit Gewinden
versehenen Öffnungen in der Wärmesenkenanordnung 50, wie
z. B. die mit Gewinden versehenen Öffnungen 64, 66, 68 und
70, gewindemäßig in Eingriff, siehe Fig. 4. Es ist zu beach
ten, daß, obwohl vier mit Gewinden versehene Befestigungs
elemente verwendet werden können, um die Wärmesenkenanord
nung 50 an der gedruckten Schaltungsplatine zu befestigen,
nur zwei derselben in Fig. 8 gezeigt sind.
Auf diese Art und Weise kann die untere Oberfläche 54 der
Wärmesenkenanordnung 50 eng gegen die obere Oberfläche des
Komponentendeckels 116 befestigt werden, wodurch die Wärme
übertragung zwischen den zwei Oberflächen erleichtert wird.
Demgemäß wird die Wärme von der Komponente 110 weg und in
den relativ großen Basisabschnitt 52 der Wärmesenkenanord
nung 50 gezogen. Die Wärme wird daraufhin ferner nach oben
in die Kühlflügel 71 geleitet, siehe Fig. 4.
Um das Wegziehen der Wärme von der Komponente 110 zu er
leichtern, kann die Wärmesenkenanordnung 50 mit einem großen
Basisabschnitt 52 versehen sein, wie es in Fig. 7 gezeigt
ist. Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, kann der
Basisabschnitt 52 einen Durchmesser aufweisen, der im we
sentlichen gleich dem Durchmesser "k" der Wärmesenkenanord
nung ist. Der Basisabschnitt 52 kann ferner eine Höhe "o"
von ungefähr 16 mm aufweisen. Diese relativ große Höhe "o"
liefert eine große Masse eines wärmeleitfähigen Materials
zwischen der unteren Oberfläche 54 der Wärmesenkenanordnung
und der Lüfterkammer 84, und wirkt folglich als große Wärme
senke, wodurch folglich das Entfernen der Wärme weg von der
Komponente 110 erleichtert wird. Wenn die vorher erörterten
exemplarischen Abmessungen gegeben sind, kann die Höhe "o"
des Basisabschnittes 52 etwa 45% der Gesamthöhe "l" der
Wärmesenkenanordnung 50 betragen. Für eine wirksame Wärme
übertragung sollte die Höhe "o" des Basisabschnittes 52
mindestens 25% der Gesamthöhe "l" der Wärmesenkenanordnung
50 betragen.
Für eine wirksame Kühlung, muß die Wärme, nachdem dieselbe
in den Basisabschnitt 52 übertragen wurde, ferner in die
Kühlflügel 71 und daraufhin in die umgebende Luft übertragen
werden. Die Fähigkeit eines Wärmesenkenelements, wie z. B.
der Wärmesenkenanordnung 50, die Wärme in die Luft zu über
tragen, hängt unter anderem von der flächenmäßigen Größe der
Oberfläche des Wärmesenkenelements ab, die der umgebenden
Luft ausgesetzt ist. Die Kühlflügel 71 erleichtern diese
Wärmeübertragung durch ein wirksames Vergrößern der Oberflä
che des Wärmesenkenelements 50.
Im Betrieb kann sich der Lüfter 20 in einer Richtung entge
gen dem Uhrzeigersinn drehen, wie es beispielsweise in Fig.
1 dargestellt ist. Nun wird auf Fig. 8 Bezug genommen. Diese
Lüfterdrehung entgegen dem Uhrzeigersinn wird eine Luftbewe
gung in der allgemeinen Richtung der Pfeile 138, 139 bewir
ken. Insbesondere wird die Einlaßluft von außerhalb des
Kühlelements 10 durch die Öffnung 85 der Wärmesenkenanord
nung in die Lüfterkammer 84 der Wärmesenkenanordnung eintre
ten, siehe Fig. 7. Diese Luftbewegung ist durch die Pfeile
140, 142 in Fig. 8 angezeigt. Nach dem Eintreten in die Lüf
terkammer 84 bewegt sich die Luft in einer Richtung, die mit
den Pfeilen 138, 139 ausgerichtet ist, durch den von dem
Lüfter überstrichenen Bereich 40, siehe Fig. 3, nach unten
auf die untere Oberfläche 86 der Lüfterkammer zu, siehe Fig.
7. Wenn deren Bewegung nach unten andauert, tritt die Luft
durch die nach oben gerichteten Öffnungen 97, siehe Fig. 7,
in der unteren Oberfläche 86 der Lüfterkammer in den unteren
Abschnitt der Schlitze 73 ein. Daraufhin läuft die Luft den
unteren Abschnitt der Schlitze 73 nach unten und tritt aus
dem Kühlelement aus, wie es durch die Pfeile 144 und 146 an
gezeigt ist, siehe Fig. 8. Nach dem Austreten aus dem Kühl
element 10, bewegt sich der horizontale Luftflußweg 144, 146
über die Hilfskomponenten, wie z. B. die Komponenten 130,
140, die neben der Komponente 110 angeordnet sind, und hilft
somit dabei, dieselben zu kühlen.
Sowie sich die Luft durch den unteren Abschnitt der Schlitze
73 bewegt, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, be
wegt sich dieselbe ferner zwischen den unteren Abschnitten
der zugeordneten Flügel 71, die in dem Basisabschnitt 52 an
geordnet sind, wodurch die Flügel gekühlt werden, und die
Wärme von der Wärmesenkenanordnung 50 entfernt wird.
Der Luftfluß 138, 139, der sich durch die Lüfterkammer be
wegt, ergibt einen Bernoulli-Effekt, während derselbe die
Schlitze 73 passiert. Dieser Bernoulli-Effekt bewirkt einen
zusätzlichen Einlaßluftfluß, wie es durch die Pfeile 148 und
150 angezeigt ist, siehe Fig. 8. Der Luftfluß 148, 150 weist
Luft auf, die sich von außerhalb des Kühlelements 10 durch
den oberen Abschnitt der Schlitze 73 und in die Lüfterkammer
84 bewegt. Der Luftfluß 148, 150 verbindet sich daraufhin
mit dem Luftfluß 140, 142, um den Luftfluß 138, 139 zu bil
den, der im vorhergehenden beschrieben wurde.
Durch Verwenden des Bernoulli-Effekts ist das Kühlelement 10
in der Lage, eine größere Luftbewegung durch das Element zu
bewirken, als es mit einer herkömmlichen Konfiguration mög
lich wäre. Insbesondere ist die ringförmige Wand 82 der Lüf
terkammer 84 mit den Schlitzen 73 versehen, um für den im
vorhergehenden beschriebene Bernoulli-Effekt zu sorgen. Die
Bewegung des Luftflusses 138, 139 an den Schlitzen 73 vorbei
bewirkt den Bernoulli-Effekt und ergibt folglich die im vor
hergehenden beschriebene erhöhte Luftbewegung.
Sowie sich der Luftfluß 148, 150 durch den oberen Abschnitt
der Schlitze 73 bewegt, wie es im vorhergehenden beschrieben
wurde, bewegt sich derselbe ferner zwischen den oberen Ab
schnitten der zugeordneten Flügel 71, wodurch eine zusätzli
che Kühlung der Flügel 71, die in dem ringförmigen Wandab
schnitt 82 angeordnet sind, und ein Entfernen der Wärme von
der Wärmesenkenanordnung 50 geschaffen wird.
Wie es aus der oben erwähnten Beschreibung zu ersehen ist,
wird jeder Flügel 71 des Kühlelements 10 von zwei getrennten
Luftflüssen gekühlt. Zuerst bewegt sich der Luftfluß 148,
150 an dem oberen Abschnitt der Flügel 71 vorbei, um die
Flügel zu kühlen. Daraufhin bewegt sich der Luftfluß 144,
146 an einem unteren Abschnitt der Flügel 71 vorbei, um die
Flügel weiter zu kühlen. Demgemäß wird ein Abschnitt der
Luft, der sich durch das Kühlelement 10 bewegt, zweimal zum
Kühlen verwendet, d. h. zum ersten Mal beim Ansaugen, das den
Luftfluß 148, 150 bildet, und ein zweites Mal teilweise beim
Austreten, das den zweiten Luftfluß 144, 146 bildet.
Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, ist das Kühlele
ment 10 in der Lage, die Ansaugluft sowohl von der Öffnung
85 als auch von den Schlitzen 73, die die Lüfterkammer 84
umgeben, zu erhalten. Da das Kühlelement 10 nicht allein auf
die Lüfterkammeröffnung 85 für die Ansaugluft angewiesen
ist, ist der Zwischenraum, der oberhalb des Kühlelements 10
vorgesehen ist, weniger kritisch als bei herkömmlichen Ent
würfen. Es hat sich beispielsweise herausgestellt, daß das
Kühlelement mit einem Zwischenraum von weniger als 2 mm
oberhalb der Öffnung 85 wirksam arbeitet. Diese Fähigkeit,
bei Anwendungen mit geringem Zwischenraum zu arbeiten, ist
ein äußerst vorteilhaftes Merkmal, welches es ermöglicht,
daß das Kühlelement, bei bezüglich des Raums empfindlichen
Anwendungen und insbesondere bei Anwendungen, bei denen die
Abmessung senkrecht zu der Ausrichtung der gedruckten Schal
tungsplatine 120 begrenzt ist, verwendet werden kann.
Insbesondere weist das Kühlelement 10, das gemäß den im vor
hergehenden beschriebenen exemplarischen Abmessungen aufge
baut ist, einen gemessenen thermischen Widerstand von etwa
0,35°C pro Watt mit einem unbegrenzten Zwischenraum oberhalb
der Öffnung 85 auf. Dieser thermische Widerstand wurde auf
eine herkömmliche Art und Weise als die Differenz zwischen
der Temperatur der unteren Oberfläche 54 und der Umgebungs
luft geteilt durch die Wärmeenergie in Watt, die von der
Wärmequelle (beispielsweise der Komponente 110) erzeugt
wird, gemessen. Wenn eine massive Platte ungefähr 2 mm ober
halb der Öffnung 85 plaziert ist, verschlechtert sich der
gemessene thermische Widerstand des Kühlelements 10 ledig
lich auf etwa 0,38°C pro Watt. Demgemäß ist es zu erkennen,
daß der thermische Widerstand des Kühlelements 10 lediglich
um etwa 9% abfällt, wenn der vertikale Zwischenraum oberhalb
der Öffnung 85 auf etwa 2 mm reduziert wird.
Bezugnehmend auf Fig. 5 ist es ersichtlich, daß die Wärme
senkenanordnung 50 eine longitudinale Mittelachse "BB" auf
weist, welche senkrecht zu der Ebene der unteren Oberfläche
54 der Wärmesenkenanordnung ist, und welche ferner kolinear
mit der Rotationsachse "AA" der Lüfteranordnung ist, wenn
die Lüfteranordnung 20 innerhalb der Wärmesenkenanordnung 50
angebracht ist, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde.
Mit einer weiteren Bezugnahme auf Fig. 5 ist es ersichtlich,
daß jeder der Flügel 71 eine longitudinale Mittelachse "VV"
aufweist. Jede longitudinale Flügelmittelachse "VV" ist um
einen Winkel "w" bezüglich der longitudinalen Mittelachse
"BB" der Wärmesenke angewinkelt. Da die Schlitze 73 die Flü
gel 71 definieren, weist jeder Schlitz eine longitudinale
Mittelachse auf, welche bezüglich der longitudinalen Mit
telachse "BB" der Wärmesenke um den gleichen Winkel "w" ge
neigt ist.
Es hat sich herausgestellt, daß die im vorhergehenden be
schriebene Flügelneigung dabei behilflich ist, das Geräusch,
das von dem Kühlelement 10 während des Betriebs erzeugt
wird, zu reduzieren. Fig. 9 stellt die Konfiguration eines
einzelnen Blattes 22 der Lüfteranordnung 20 dar. Das Blatt
22 weist eine Ausrichtungsachse "FF" auf, welche auf eine
herkömmliche Art und Weise um einen Winkel "x" bezüglich der
longitudinalen Mittelachse "AA" der Lüfteranordnung geneigt
ist. Wenn sich die Lüfteranordnungsnabe 28 in einer Richtung
entgegen dem Uhrzeigersinn dreht, bewegt sich das Blatt 22
im allgemeinen in der Richtung des Pfeils 152 in Fig. 9. We
gen der im vorhergehenden beschriebenen Neigung des Blattes
22 ergibt diese Bewegung eine Luftbewegung in einer Rich
tung, die durch den Pfeil 154 angezeigt ist. Die Richtung,
die durch den Pfeil 154 angezeigt ist, ist im wesentlichen
senkrecht zu der Blattausrichtungsachse "FF".
Ferner sind die in Fig. 9 hinzugefügte longitudinale Flügel
mittelachse "VV" und longitudinale Wärmesenkenmittelachse
"BB" gezeigt. Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde,
ist die longitudinale Mittelachse "BB" der Wärmesenke koli
near mit der Rotationsachse "AA" der Lüfteranordnung, wenn
die Lüfteranordnung 20 innerhalb der Wärmesenkenanordnung 50
angebracht ist. Wie es zu ersehen ist, bildet die longitudi
nale Flügelmittelachse "VV" einen Winkel "w" sowohl bezüg
lich der Rotationsachse "AA" der Lüfteranordnung als auch
bezüglich der longitudinalen Mittelachse "BB" der Wärmesen
ke, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde. Wie es fer
ner zu erkennen ist, bildet die longitudinale Flügelmittel
achse "VV" ferner einen Winkel "y" bezüglich der Blattaus
richtungsachse "FF". Wie aus einer Überprüfung von Fig. 9 zu
ersehen ist, ergibt das Addieren der Winkel "w" und "x" im
mer den Winkel "Y".
Es hat sich herausgestellt, daß, wenn das Kühlelement 10 in
Betrieb ist, das Geräusch, das von dem Kühlelement erzeugt
wird, deutlich durch den Winkel "y" zwischen der longitudi
nalen Flügelmittelachse "VV" und der Blattausrichtungsachse
"FF" beeinflußt wird. Das Lüftergeräusch stellt ein bedeu
tendes Problem dar, das den Kühlelementen, wie z. B. dem
hierin beschriebenen Kühlelement 10, zugeordnet ist. Dieses
Geräusch stellt insbesondere in Situationen, in denen größe
re Lüfter und/oder Lüfter mit höherer Geschwindigkeit ver
wendet werden, um eine erhöhte Kühlkapazität zu erreichen,
und bei Tischgerätcomputern ein Problem dar, bei denen sich
ein Anwender im allgemeinen in unmittelbarer Nähe zu der Ma
schine befindet. Das Geräuschproblem wird in Situationen
weiter verschlimmert, in denen mehrere integrierte Schal
tungselemente und somit mehrere Kühlelemente in dem gleichen
Computergehäuse angebracht sind, wie es bei vielen Hochlei
stungscomputern der Fall ist.
Es hat sich herausgestellt, daß das Geräusch, das von den
Kühlelementen, wie z. B. dem Kühlelement 10, erzeugt wird,
maximal ist, wenn der Winkel "y" gleich 0 Grad ist, und, daß
das Geräusch minimal ist, wenn der Winkel "y" gleich 90 Grad
ist. Obwohl das Geräusch bei einem Winkel "y" von 90 Grad
minimiert ist, können unter Verwendung eines Winkels "y"
zwischen etwa 75 Grad und 105 Grad annehmbare Geräuschpegel
erreicht werden.
Wie es zu erkennen ist, wird der Kühlflügelwinkel "w" bei
einem gegebenen Lüfterblattwinkel "x" von etwa 55 Grad (wie
es bei vielen herkömmlichen Lüftern typisch ist) einen Be
reich zwischen etwa 20 Grad und 50 Grad aufweisen, wenn der
Winkel "y" einen Bereich zwischen etwa 75 Grad und 105 Grad
aufweist, wie es im vorhergehenden beschrieben wurde. Wie es
ferner zu ersehen ist, wird der Kühlflügelwinkel "w" etwa
gleich 35 Grad sein, wenn der Winkel "y" etwa gleich 90 Grad
ist, und der Lüfterblattwinkel "x" etwa gleich 55 Grad ist.
Die Flügelwinkelkonfiguration, die im vorhergehenden be
schrieben wurde, ergibt ferner eine weitere Verbesserung des
Betriebs des Kühlelements 10. Diese wird nun detailliert be
schrieben.
Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, definieren die
Schlitze 73 in dem Basisabschnitt 52 der Wärmesenkenanord
nung nach oben gerichtete Öffnungen 97 in der unteren Ober
fläche 86 der Lüfterkammer, siehe Fig. 6. Diese Öffnungen
dienen dazu, einen Auslaßweg für die Luft zu schaffen, die
aus der Lüfterkammer 84 während des Betriebs des Kühlele
ments 10 austritt. Die unteren Abschnitte der Schlitze 73
enden in gekrümmten Oberflächenabschnitten, wie z. B. dem ge
krümmten Abschnitt 75, der in Fig. 5 gezeigt ist. Diese ge
krümmten Abschnitte bewirken, daß sich der Luftfluß durch
das Kühlelement 10 von dem vertikalen Luftflußweg 138, 139
in den horizontalen Auslaßflußweg 144, 146 ändert, wie es im
vorhergehenden bezugnehmend auf Fig. 8 beschrieben wurde.
Nun wird wieder auf Fig. 9 Bezug genommen. Es ist zu erse
hen, daß die Schlitze 73 in dem Basisabschnitt 52 ebenso wie
die nach oben gerichteten Öffnungen 97 um den gleichen Win
kel "y" bezüglich der Blattausrichtungsachse "FF" geneigt
sind. Wie es im vorhergehenden beschrieben wurde, ist die
Luftflußrichtung 154, siehe Fig. 9, um ungefähr 90 Grad be
züglich der Blattausrichtungsachse "FF" ausgerichtet. Demge
mäß wird das Ausrichten der longitudinalen Flügelmittelachse
"VV" um ungefähr 90 Grad von der Blattausrichtungsachse "FF"
die Luftflußrichtung 154 ergeben, wie es im vorhergehenden
beschrieben wurde, die im wesentlichen mit der longitudina
len Flügelmittelachse "VV" und demgemäß mit den Schlitzen 73
ausgerichtet ist, welche mit der gleichen Neigung wie die
Flügel 71 gebildet sind, wie es im vorhergehenden erklärt
wurde.
Diese Ausrichtung der Luftflußrichtung 154 und der Auslaß
öffnungen 97 und -Schlitze 73 ergibt einen geraden, glatten
Auslaßweg für die Luft, die die Lüfterkammer 84 verläßt.
Diese Konfiguration trägt somit zu dem Wirkungsgrad des
Kühlelements 10 bei, indem die Luftflußstoßverluste redu
ziert werden, denen man sonst bei einem herkömmlichen Ele
ment begegnen kann.
Bezugnehmend auf Fig. 6 ist es ersichtlich, daß die Wärme
senkenanordnung 50 eine Symmetrielinie "HR-HR" aufweist,
welche senkrecht zu der longitudinalen Mittelachse "BB" der
Wärmesenke ist, siehe Fig. 5. Mit weiterer Bezugnahme auf
Fig. 6 ist es ersichtlich, daß jeder der Schlitze 97 in der
unteren Oberfläche 86 eine longitudinale Schlitzmittelachse
"SS" aufweist. Jede longitudinale Schlitzmittelachse "SS"
ist um einen Winkel "A" bezüglich der Symmetrielinie "HR-HR"
der Wärmesenke geneigt.
Es hat sich herausgestellt, daß die im vorhergehenden be
schriebene Schlitzneigung ferner dabei behilflich ist, das
Geräusch zu reduzieren, das von dem Kühlelement 10 während
des Betriebs erzeugt wird. Fig. 10 stellt die Konfiguration
eines einzelnen Blattes 22 der Lüfteranordnung 20 dar, wie
es von oben ersichtlich ist. Die Lüfteranordnung 20 weist
eine Symmetrielinie "FR-FR" auf, welche zu der longitudina
len Mittelachse "AA" der Lüfteranordnung, siehe Fig. 2, und
zu der longitudinalen Mittelachse "BB" der Wärmesenke, siehe
Fig. 5, senkrecht ist, wenn die Lüfteranordnung 20 in die
Wärmesenkenanordnung 50 eingebaut ist, wie es im vorherge
henden beschrieben wurde. Der untere Abschnitt 185 des Blat
tes 22 weist eine Ausrichtungsachse "ZZ" auf, welche um ei
nen Winkel "B" bezüglich der Symmetrielinie "FR-FR" der Lüf
teranordnung auf eine herkömmliche Art und Weise geneigt
ist.
Ferner ist die in Fig. 10 hinzugefügte longitudinale
Schlitzmittelachse "SS" gezeigt. Wie es ersichtlich ist,
bildet die longitudinale Schlitzmittelachse "SS" einen Win
kel "C" bezüglich der Ausrichtungsachse "ZZ" des Lüfterblat
tes. Wie aus einer Überprüfung von Fig. 10 zu ersehen ist,
ergibt das Addieren der Winkel "A" und "B" immer den Winkel
"C".
Es hat sich herausgestellt, daß, wenn das Kühlelement 10 in
Betrieb ist, das Geräusch, das von dem Kühlelement erzeugt
wird, deutlich durch den Winkel "C" zwischen der longitudi
nalen Schlitzmittelachse "SS" und der Ausrichtungsachse "ZZ"
des Lüfterblattes beeinflußt wird. Es hat sich herausge
stellt, daß das Geräusch, das von den Kühlelementen, wie
z. B. dem Kühlelement 10, erzeugt wird, maximal ist, wenn der
Winkel "C" gleich 0 Grad ist, und daß das Geräusch minimal
ist, wenn der Winkel "C" gleich 90 Grad ist. Obwohl das Ge
räusch bei einem Winkel "C" von 90 Grad minimiert ist, kön
nen annehmbare Geräuschpegel unter Verwendung eines Winkels
"C" zwischen etwa 45 Grad und etwa 135 Grad erreicht werden.
Es sei angemerkt, daß bei dem Kühlelement, das gemäß den
exemplarischen Abmessungen, die im Vorhergehenden bekannt
gemacht wurden, aufgebaut ist, der Winkel "C" etwa 60 Grad
betragen kann. Wie es aus einer Überprüfung der Fig. 6 und
10 zu ersehen ist, würde ein Erhöhen des Winkels "C" über
etwa 60 Grad hinaus auch den Winkel "A" erhöhen, woraus sich
eine Störung zwischen den benachbarten Öffnungen 97 ergeben
würde. Es hat sich jedoch herausgestellt, daß ein Winkel "C",
von 60 Grad einen ausreichend ruhigen Betrieb liefert.
Es sei ferner angemerkt, daß andere Konfigurationen des
Kühlelements verwendet werden können, bei welchen der Winkel
"C" gleich 90 Grad eingestellt werden könnte. Ein Beispiel
wäre eine Wärmesenkenanordnung 50 mit einer niedrigeren An
zahl von Schlitzen und breiteren Kühlflügeln. Eine derartige
Konfiguration würde beispielsweise einen geeigneten Zwi
schenraum ermöglichen, derart, daß ein Winkel "C" von 90
Grad für eine maximale Geräuschverminderung verwendet werden
könnte.
Obwohl die Wärmesenkenanordnung 50 auf jede beliebige her
kömmliche Art und Weise aufgebaut werden kann, wird nun ein
bevorzugtes Verfahren für deren Aufbau beschrieben.
Als erstes kann eine massive runde extrudierte Stange, bei
spielsweise aus Aluminium, mit dem im wesentlichen gleichen
Durchmesser wie der Außendurchmesser "k" der Wärmesenkenan
ordnung, siehe Fig. 7, vorgesehen sein.
Der Zylinder kann dann beispielsweise mit einer Drehbank ma
schinell auf den exakten Außendurchmesser "k" der Wärmesen
kenanordnung bearbeitet werden. Eine Drehbank kann daraufhin
wieder auf eine herkömmliche Art und Weise verwendet werden,
um die Lüfterkammer 84 mit einem Durchmesser "f" und die
Senkung 88 mit einem Durchmesser "g" zu bilden.
Ein herkömmlicher Fingerfräsbetrieb kann verwendet werden,
um die Kerbe 96 zu bilden, wie es in Fig. 7 gezeigt ist. Die
Schlitze 73 können dann unter Verwendung eines Ringschnei
ders gebildet werden. Nachdem der Ringschneider um den ge
wünschten Schlitz- und Flügelneigungswinkel "w" und -Rotati
onswinkel "A" ausgerichtet ist, können aufeinanderfolgende
Schlitze geschnitten werden, wobei die Wärmesenkenanordnung
zwischen jedem Schnitt um einen geeigneten Abstand bezüglich
des Ringschneiders gedreht wird.
Ein Zylinder mit einer Höhe, die im wesentlichen gleich der
Höhe "l" der Wärmesenkenanordnung ist, siehe Fig. 7, wird
dann von der Stange geschnitten. Nach dem Schneiden des Zy
linders kann die untere Oberfläche 54 der Wärmesenkenanord
nung flach und glatt gefräst werden, um eine zuverlässige
Befestigung an einer Wärmequelle zu erleichtern. Schließlich
können die Bohrungen 56, 58, 60, 62 und die mit Gewinden
versehenen Öffnungen 64, 66, 69, 70 in die untere Oberfläche
54 gearbeitet werden.
Um eine Wärmesenkenanordnung mit den hierin bekannt gemach
ten exemplarischen Abmessungen zu bilden, kann der verwende
te Ringschneider einen Durchmesser von ungefähr 10 cm (4,0
Zoll) und eine Dicke von ungefähr 0,8 cm (5/16 eines Zoll)
aufweisen. Wie es zu ersehen ist, wird der Durchmesser des
Ringschneiders die Krümmung der gekrümmten Oberflächenab
schnitte 75 des unteren Teils des Schlitzes vorschreiben,
siehe Fig. 5.
Das Bilden der Wärmesenkenanordnung 50, wie es im vorherge
henden beschrieben wurde, ergibt eine Wärmesenkeneinheit mit
einer einstückigen Konfiguration. Dies ist bezüglich dem
wirksamen Entfernen von Wärme von der Wärmequelle vorteil
haft, da jede Verbindungsstelle in der Wärmesenkenanordnung
dazu tendieren würde, die Wärmeübertragungsfähigkeit zu be
einträchtigen.
Claims (10)
1. Kühlelement (10) zum Ableiten von Wärme von einer Wär
mequelle (110), wobei das Kühlelement (10) folgende
Merkmale aufweist:
- a) eine im wesentlichen planare Oberfläche (54), die angepaßt ist, um die Wärmequelle (110) zu berühren;
- b) eine Kühlelementmittelachse (BB), welche im we sentlichen senkrecht zu der planaren Oberfläche (54) ist;
- c) eine Kammer (84), die innerhalb des Kühlelements (110) angeordnet ist;
- d) eine Mehrzahl von Kühlflügeln (71), die die Kam mer (84) umgeben; und
- e) wobei die Kühlflügel (71) bezüglich der Kühlele mentmittelachse (BB) geneigt sind.
2. Das Kühlelement gemäß Anspruch 1, das ferner ein Luft
bewegungselement (20) aufweist, das in der Kammer (84)
angeordnet ist.
3. Das Kühlelement (10) gemäß Anspruch 1 oder 2, das fer
ner einen wärmeleitfähigen Basisabschnitt (52) auf
weist, der zwischen der planaren Oberfläche (54) und
der Kammer (84) angeordnet ist.
4. Das Kühlelement (10) gemäß Anspruch 3, bei dem die
Kühlflügel (71) ferner im wesentlichen den Basisab
schnitt (52) umgeben.
5. Das Kühlelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei
dem die Flügel (71) bezüglich der Kühlelementmittelach
se (BB) um einen Winkel zwischen etwa 20 Grad und 70
Grad geneigt sind.
6. Das Kühlelement gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, bei
dem die Flügel (71) bezüglich der Kühlelementmittelachse
(BB) um einen Winkel von etwa 35 Grad geneigt sind.
7. Verfahren zum Entfernen von Wärme von einer Wärmequelle
(110), wobei das Verfahren die folgenden Schritte auf
weist:
- a) Vorsehen einer Wärmesenkenanordnung (50) mit ei ner Grenzflächenoberfläche (54), mit einem peri pheren Wandabschnitt (82), der eine Kammer in demselben definiert, und mit einem wärmeleit fähigen Basisabschnitt (52), der zwischen der Grenzflächenoberfläche (54) und der Kammer (84) angeordnet ist;
- b) Berühren der Wärmequelle (110) mit der Grenzflä chenoberfläche (54);
- c) Bewirken, daß sich Luft (148, 150) durch den pe ripheren Wandabschnitt (82) in die Kammer (84) bewegt; und
- e) Bewirken, daß sich Luft (144, 146) durch den Ba sisabschnitt (52) aus der Kammer (84) bewegt.
8. Das Verfahren gemäß Anspruch 7, bei dem die Schritte
des Bewirkens einer Luftbewegung von einem Luftbewe
gungselement (20) durchgeführt werden, das innerhalb
der Kammer (84) angeordnet ist.
9. Das Verfahren gemäß Anspruch 7 oder 8, bei dem der pe
riphere Wandabschnitt (82) eine Mehrzahl von Flügeln
(71) mit Schlitzen (73) zwischen denselben aufweist.
10. Das Verfahren gemäß Anspruch 9, bei dem die Schlitze
(73) zwischen der Außenseite der Wärmesenkenanordnung
(50) und der Kammer (84) Öffnungen bilden.
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US08/593,185 | 1996-02-01 | ||
US08/593,185 US5785116A (en) | 1996-02-01 | 1996-02-01 | Fan assisted heat sink device |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE19701938A1 true DE19701938A1 (de) | 1997-08-07 |
DE19701938B4 DE19701938B4 (de) | 2004-12-23 |
Family
ID=24373737
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE19701938A Expired - Fee Related DE19701938B4 (de) | 1996-02-01 | 1997-01-21 | Lüfterunterstütztes Wärmesenkenelement |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US5785116A (de) |
JP (2) | JPH09219478A (de) |
CN (1) | CN1132088C (de) |
DE (1) | DE19701938B4 (de) |
GB (1) | GB2309775B (de) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004039228A1 (de) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlvorrichtung |
Families Citing this family (90)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5785116A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
JP2959506B2 (ja) * | 1997-02-03 | 1999-10-06 | 日本電気株式会社 | マルチチップモジュールの冷却構造 |
JP4290232B2 (ja) | 1997-02-24 | 2009-07-01 | 富士通株式会社 | ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置 |
US6501652B2 (en) | 1997-02-24 | 2002-12-31 | Fujitsu Limited | Heat sink and information processor using it |
GB2323434B (en) * | 1997-03-22 | 2000-09-20 | Imi Marston Ltd | Heat sink |
IT1294293B1 (it) | 1997-07-31 | 1999-03-24 | Maurizio Checchetti | Dissipatore di calore |
US6109341A (en) * | 1998-04-30 | 2000-08-29 | Sanyo Denki Co., Ltd. | Electronic component cooling apparatus including elongated heat sink |
US5998893A (en) * | 1998-12-03 | 1999-12-07 | Emerson Electric Co | Integral heat sink and fan rectifier assembly |
US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
US6196302B1 (en) * | 1999-03-16 | 2001-03-06 | Wen-Hao Chuang | Heat sink with multi-layer dispersion space |
US6181556B1 (en) | 1999-07-21 | 2001-01-30 | Richard K. Allman | Thermally-coupled heat dissipation apparatus for electronic devices |
US6157539A (en) * | 1999-08-13 | 2000-12-05 | Agilent Technologies | Cooling apparatus for electronic devices |
US20010050164A1 (en) * | 1999-08-18 | 2001-12-13 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
US6851467B1 (en) | 1999-08-30 | 2005-02-08 | Molex Incorporated | Heat sink assembly |
USD428857S (en) * | 1999-09-03 | 2000-08-01 | Agilent Technologies | Cooling device |
US6360816B1 (en) | 1999-12-23 | 2002-03-26 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
US6557626B1 (en) | 2000-01-11 | 2003-05-06 | Molex Incorporated | Heat sink retainer and Heat sink assembly using same |
JP3869219B2 (ja) | 2000-02-08 | 2007-01-17 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
US6763881B1 (en) | 2000-02-18 | 2004-07-20 | Agilent Technologies, Inc. | Thermally matched gradient heat sink |
US6377458B1 (en) | 2000-07-31 | 2002-04-23 | Hewlett-Packard Company | Integrated EMI containment and spray cooling module utilizing a magnetically coupled pump |
US6501655B1 (en) | 2000-11-20 | 2002-12-31 | Intel Corporation | High performance fin configuration for air cooled heat sinks |
US6633484B1 (en) | 2000-11-20 | 2003-10-14 | Intel Corporation | Heat-dissipating devices, systems, and methods with small footprint |
CN1305131C (zh) * | 2000-11-20 | 2007-03-14 | 英特尔公司 | 用于高密度封装应用的高性能的散热器结构 |
US20020121365A1 (en) * | 2001-03-05 | 2002-09-05 | Kozyra Kazimierz L. | Radial folded fin heat sink |
JP3686005B2 (ja) | 2001-03-30 | 2005-08-24 | 山洋電気株式会社 | ヒートシンクを備えた冷却装置 |
US6459578B1 (en) | 2001-04-24 | 2002-10-01 | Agilent Technologies, Inc. | Chassis having reduced acoustic noise and electromagnetic emissions and method of cooling components within a chassis |
US6769175B2 (en) | 2001-05-01 | 2004-08-03 | Agilent Technologies, Inc. | Heat sink device manufacture |
US6778390B2 (en) | 2001-05-15 | 2004-08-17 | Nvidia Corporation | High-performance heat sink for printed circuit boards |
US6479895B1 (en) | 2001-05-18 | 2002-11-12 | Intel Corporation | High performance air cooled heat sinks used in high density packaging applications |
US6517315B2 (en) | 2001-05-29 | 2003-02-11 | Hewlett-Packard Company | Enhanced performance fan with the use of winglets |
US6653755B2 (en) * | 2001-05-30 | 2003-11-25 | Intel Corporation | Radial air flow fan assembly having stator fins surrounding rotor blades |
WO2003002918A2 (en) * | 2001-06-27 | 2003-01-09 | Advanced Rotary Systems, Llc | Cooler for electronic devices |
US6505680B1 (en) | 2001-07-27 | 2003-01-14 | Hewlett-Packard Company | High performance cooling device |
US6702001B2 (en) | 2001-08-21 | 2004-03-09 | Agilent Technologies, Inc. | Heat transfer apparatus and method of manufacturing an integrated circuit and heat sink assembly |
US6705144B2 (en) | 2001-09-10 | 2004-03-16 | Intel Corporation | Manufacturing process for a radial fin heat sink |
US6671172B2 (en) * | 2001-09-10 | 2003-12-30 | Intel Corporation | Electronic assemblies with high capacity curved fin heat sinks |
US6657862B2 (en) | 2001-09-10 | 2003-12-02 | Intel Corporation | Radial folded fin heat sinks and methods of making and using same |
GB0129040D0 (en) * | 2001-12-05 | 2002-01-23 | Semikron Ltd | Heat sinks for electrical or other apparatus |
US20030131970A1 (en) * | 2002-01-17 | 2003-07-17 | Carter Daniel P. | Heat sinks and method of formation |
CA2474781A1 (en) * | 2002-01-30 | 2003-08-07 | David Erel | Heat-sink with large fins-to-air contact area |
US6640883B2 (en) * | 2002-02-14 | 2003-11-04 | Glacialtech Inc. | Computer heat sink |
EP1343362A1 (de) * | 2002-03-07 | 2003-09-10 | Hewlett-Packard Company (a Delaware corporation) | System zur Kühlung von elektronischen Einrichtungen |
US6650541B1 (en) * | 2002-06-25 | 2003-11-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Fan-securing device for use with a heat transfer device |
US6631756B1 (en) * | 2002-09-10 | 2003-10-14 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | High performance passive cooling device with ducting |
US6830097B2 (en) | 2002-09-27 | 2004-12-14 | Modine Manufacturing Company | Combination tower and serpentine fin heat sink device |
US6876550B2 (en) * | 2002-12-13 | 2005-04-05 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Active heat sink for high power microprocessors |
US6892800B2 (en) * | 2002-12-31 | 2005-05-17 | International Business Machines Corporation | Omnidirectional fan-heatsinks |
US20040190245A1 (en) * | 2003-03-31 | 2004-09-30 | Murli Tirumala | Radial heat sink with skived-shaped fin and methods of making same |
US20060152902A1 (en) * | 2003-04-03 | 2006-07-13 | O-Fan Co., Ltd | Radiation body and a device cooling a heating element using the radiation body |
JP2004349626A (ja) * | 2003-05-26 | 2004-12-09 | Toshiba Corp | 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器 |
US7079390B2 (en) * | 2003-06-05 | 2006-07-18 | Hewlett-Packard Development, L.P. | System and method for heat dissipation and air flow redirection in a chassis |
CN1578614B (zh) * | 2003-06-30 | 2010-04-21 | 山洋电气株式会社 | 轴流风扇装置和发热体冷却装置 |
US6837063B1 (en) | 2003-07-31 | 2005-01-04 | Dell Products L.P. | Power management of a computer with vapor-cooled processor |
CN2682581Y (zh) * | 2003-12-11 | 2005-03-02 | 东莞莫仕连接器有限公司 | 散热装置的导风结构 |
US6963484B2 (en) * | 2003-12-17 | 2005-11-08 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Airflow blocker component that comprises a flexible flap portion |
US6948555B1 (en) * | 2004-06-22 | 2005-09-27 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat dissipating system and method |
US20060011324A1 (en) * | 2004-07-13 | 2006-01-19 | Rogers C J | Wound, louvered fin heat sink device |
US8020608B2 (en) * | 2004-08-31 | 2011-09-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Heat sink fin with stator blade |
US7390172B2 (en) * | 2004-10-19 | 2008-06-24 | Ebm-Papst St. Georgen Gmbh & Co. Kg | Assembly used for cooling a circuit board or similar |
US7296619B2 (en) * | 2004-10-21 | 2007-11-20 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Twin fin arrayed cooling device with heat spreader |
US7028757B1 (en) | 2004-10-21 | 2006-04-18 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Twin fin arrayed cooling device with liquid chamber |
US7164582B2 (en) * | 2004-10-29 | 2007-01-16 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Cooling system with submerged fan |
CN2770091Y (zh) * | 2004-12-24 | 2006-04-05 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 散热器 |
DE102005004695B3 (de) * | 2005-02-02 | 2006-09-28 | Fpe Fischer Gmbh | Kühlkörper für elektrische Bauelemente |
US20060256523A1 (en) * | 2005-05-11 | 2006-11-16 | Belady Christian L | Fan and heat sink combination |
US20070014089A1 (en) * | 2005-07-18 | 2007-01-18 | Jia-Lie Huang | Radiator unit for an electronic component |
CN100562232C (zh) * | 2005-09-14 | 2009-11-18 | 富准精密工业(深圳)有限公司 | 热管散热装置 |
US7583502B2 (en) * | 2006-06-13 | 2009-09-01 | Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. | Method and apparatus for increasing heat dissipation of high performance integrated circuits (IC) |
EP2065935B1 (de) * | 2006-09-19 | 2017-11-29 | NEC Corporation | Kühlvorrichtung |
JP2008267176A (ja) * | 2007-04-17 | 2008-11-06 | Sony Corp | 軸流ファン装置、ハウジング及び電子機器 |
US7729119B2 (en) * | 2007-11-28 | 2010-06-01 | Fu Zhun Precision Industry (Shen Zhen) Co., Ltd. | Heat dissipation device |
CN201248224Y (zh) * | 2008-07-18 | 2009-05-27 | 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 | 散热装置 |
TW201012374A (en) * | 2008-09-09 | 2010-03-16 | Sunonwealth Electr Mach Ind Co | Heat dissipating device |
US7972037B2 (en) | 2008-11-26 | 2011-07-05 | Deloren E. Anderson | High intensity replaceable light emitting diode module and array |
JP5668352B2 (ja) * | 2010-07-30 | 2015-02-12 | 日本電産株式会社 | 軸流ファン及びスライド金型 |
US9810419B1 (en) | 2010-12-03 | 2017-11-07 | Gary K. MART | LED light bulb |
US8787021B2 (en) * | 2011-06-17 | 2014-07-22 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Memory cooler |
US10174924B1 (en) * | 2011-12-30 | 2019-01-08 | Gary K. MART | Heat sink for an LED light fixture |
JP5930250B2 (ja) * | 2013-03-06 | 2016-06-08 | 三菱電機株式会社 | 回転電機 |
US11604035B2 (en) * | 2013-09-29 | 2023-03-14 | Huawei Technologies Co., Ltd. | Support plateheat dissipation apparatus |
US9639125B2 (en) | 2013-10-31 | 2017-05-02 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Centrifugal fan with integrated thermal transfer unit |
US9746888B2 (en) | 2014-09-12 | 2017-08-29 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Uniform flow heat sink |
WO2016041854A1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-03-24 | Philips Lighting Holding B.V. | Cooling fan |
US10393454B2 (en) * | 2016-09-28 | 2019-08-27 | The Boeing Company | Valve system |
ZAF201602033S (en) * | 2016-12-21 | 2019-10-30 | Mecalc Pty Ltd | Casing ¿ variations of vertical |
USD849567S1 (en) * | 2016-12-21 | 2019-05-28 | Mecalc (Pty) Limited | Electronic instruments casing |
CN107620718B (zh) * | 2017-08-23 | 2019-04-09 | 安徽工程大学 | 一种微电子设备专用散热风扇结构 |
JP7205823B2 (ja) * | 2018-12-05 | 2023-01-17 | 株式会社ニックス | 把持機構及び運搬物搬送装置 |
US12054700B2 (en) | 2019-05-14 | 2024-08-06 | The Regents Of The University Of California | Illumination device for spatial and temporal control of morphogen signaling in cell cultures |
WO2020231707A1 (en) * | 2019-05-14 | 2020-11-19 | The Regents Of The University Of California | Illumination device for spatial and temporal control of morphogen signaling in cell cultures |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1988000394A1 (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Unisys Corporation | Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package |
DE4231122A1 (de) * | 1992-09-17 | 1993-07-01 | Heinrich Ing Grad Cap | Kuehlkoerper fuer luefterunterstuetzte kuehlung von integrierten schaltungen |
DE9404388U1 (de) * | 1994-03-16 | 1994-05-19 | Chiou, Ming Der, Chung Ho, Taipeh | Kühleinrichtung für eine CPU |
US5437327A (en) * | 1994-04-18 | 1995-08-01 | Chiou; Ming Der | CPU heat dissipating fan device |
Family Cites Families (52)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US3592260A (en) * | 1969-12-05 | 1971-07-13 | Espey Mfg & Electronics Corp | Heat exchanger with inner guide strip |
FR2120197A5 (de) * | 1970-08-04 | 1972-08-18 | Lannionnais Electronique | |
DE2743708A1 (de) * | 1977-09-28 | 1979-04-05 | Siemens Ag | Einrichtung zur ableitung der waerme aus einem hermetisch gekapselten geraet |
JPS6047453B2 (ja) * | 1978-01-13 | 1985-10-22 | トヨタ自動車株式会社 | 内燃機関の冷却装置 |
US4233644A (en) * | 1979-06-28 | 1980-11-11 | International Business Machines Corporation | Dual-pull air cooling for a computer frame |
US4611238A (en) * | 1982-05-05 | 1986-09-09 | Burroughs Corporation | Integrated circuit package incorporating low-stress omnidirectional heat sink |
US4541004A (en) * | 1982-11-24 | 1985-09-10 | Burroughs Corporation | Aerodynamically enhanced heat sink |
US4489363A (en) * | 1983-01-31 | 1984-12-18 | Sperry Corporation | Apparatus for cooling integrated circuit chips |
US4620216A (en) * | 1983-04-29 | 1986-10-28 | International Business Machines Corporation | Unitary slotted heat sink for semiconductor packages |
US4546405A (en) * | 1983-05-25 | 1985-10-08 | International Business Machines Corporation | Heat sink for electronic package |
US4639829A (en) * | 1984-06-29 | 1987-01-27 | International Business Machines Corporation | Thermal conduction disc-chip cooling enhancement means |
US4662830A (en) * | 1985-09-06 | 1987-05-05 | Magnetic Peripherals Inc. | Quiet centrifugal fan |
US4784928A (en) * | 1986-09-02 | 1988-11-15 | Eastman Kodak Company | Reusable electrophotographic element |
US4682651A (en) * | 1986-09-08 | 1987-07-28 | Burroughs Corporation (Now Unisys Corporation) | Segmented heat sink device |
US4715430A (en) * | 1986-10-27 | 1987-12-29 | International Business Machines Corporation | Environmentally secure and thermally efficient heat sink assembly |
US4733293A (en) * | 1987-02-13 | 1988-03-22 | Unisys Corporation | Heat sink device assembly for encumbered IC package |
US4812733A (en) * | 1987-10-27 | 1989-03-14 | Richard Tobey | Computer element performance enhancer |
US5019880A (en) * | 1988-01-07 | 1991-05-28 | Prime Computer, Inc. | Heat sink apparatus |
US4884631A (en) * | 1988-03-17 | 1989-12-05 | California Institute Of Technology | Forced air heat sink apparatus |
JPH0286900A (ja) * | 1988-06-25 | 1990-03-27 | Nippon Spindle Mfg Co Ltd | 研削廃液の濾過方法及びその装置 |
US4970579A (en) * | 1988-09-21 | 1990-11-13 | International Business Machines Corp. | Integrated circuit package with improved cooling means |
US5191230A (en) * | 1989-01-30 | 1993-03-02 | Heung Lap Yan | Circuit module fan assembly |
US5029236A (en) * | 1989-05-10 | 1991-07-02 | Sony Corporation | Radiotelephone apparatus |
US5000254A (en) * | 1989-06-20 | 1991-03-19 | Digital Equipment Corporation | Dynamic heat sink |
JPH0735727Y2 (ja) * | 1989-06-30 | 1995-08-16 | 株式会社三井ハイテック | 研削砥石の支持構造 |
JPH03229492A (ja) * | 1990-02-05 | 1991-10-11 | Seiko Electronic Components Ltd | 遠心送風機 |
US5518735A (en) * | 1990-11-15 | 1996-05-21 | Pentapharm Ag | Meta-substituted phenylalanine derivatives |
JP3069819B2 (ja) * | 1992-05-28 | 2000-07-24 | 富士通株式会社 | ヒートシンク並びに該ヒートシンクに用いるヒートシンク取付具及びヒートシンクを用いた可搬型電子装置 |
US5309983B1 (en) * | 1992-06-23 | 1997-02-04 | Pcubid Computer Tech | Low profile integrated heat sink and fan assembly |
US5484262A (en) * | 1992-10-23 | 1996-01-16 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
US5288203A (en) * | 1992-10-23 | 1994-02-22 | Thomas Daniel L | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
US5297617A (en) * | 1992-12-22 | 1994-03-29 | Edward Herbert | Fan assembly with heat sink |
US5445215A (en) * | 1992-12-22 | 1995-08-29 | Herbert; Edward | Fan assembly with heat sink |
US5299632A (en) * | 1993-02-19 | 1994-04-05 | Lee Lien Jung | Fin device for an integrated circuit |
JP2938704B2 (ja) * | 1993-03-19 | 1999-08-25 | 富士通株式会社 | 集積回路パッケージ |
US5272599A (en) * | 1993-03-19 | 1993-12-21 | Compaq Computer Corporation | Microprocessor heat dissipation apparatus for a printed circuit board |
US5287249A (en) * | 1993-07-07 | 1994-02-15 | Global Win Technology Co., Ltd. | Fin assembly for an integrated circuit |
JP3236137B2 (ja) * | 1993-07-30 | 2001-12-10 | 富士通株式会社 | 半導体素子冷却装置 |
JP2765801B2 (ja) * | 1993-08-20 | 1998-06-18 | 山洋電気株式会社 | 電子部品冷却装置 |
US5335722A (en) * | 1993-09-30 | 1994-08-09 | Global Win Technology Co., Ltd | Cooling assembly for an integrated circuit |
US5377745A (en) * | 1993-11-30 | 1995-01-03 | Hsieh; Hsin M. | Cooling device for central processing unit |
US5353863A (en) * | 1994-03-07 | 1994-10-11 | Yu Chi T | Pentium CPU cooling device |
GB2287837B (en) * | 1994-03-09 | 1997-10-08 | Ming Der Chiou | CPU cooling device |
US5409352A (en) * | 1994-04-18 | 1995-04-25 | Lin; Mike | CPU heat dissipating device |
JPH0811302A (ja) * | 1994-06-28 | 1996-01-16 | Sanyo Electric Co Ltd | 紙片等への液体インク付与方法 |
US5582240A (en) * | 1994-09-19 | 1996-12-10 | Motorola, Inc. | Pneumatically coupled heat sink assembly |
GB2295494B (en) * | 1994-11-25 | 1996-10-23 | Ming Der Chiou | Power supplier of direct current |
US5583746A (en) * | 1994-12-12 | 1996-12-10 | Tennmax Trading Corp. | Heat sink assembly for a central processing unit of a computer |
US5519575A (en) * | 1995-02-14 | 1996-05-21 | Chiou; Ming D. | CPU cooling fan mounting structure |
US5615084A (en) * | 1995-06-30 | 1997-03-25 | International Business Machines Corporation | Enhanced flow distributor for integrated circuit spot coolers |
GB2303970A (en) * | 1995-07-31 | 1997-03-05 | Ming Der Chiou | CPU heat dissipating apparatus |
US5785116A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
-
1996
- 1996-02-01 US US08/593,185 patent/US5785116A/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-11 GB GB9625787A patent/GB2309775B/en not_active Expired - Fee Related
- 1996-12-31 CN CN96123460A patent/CN1132088C/zh not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-01-21 DE DE19701938A patent/DE19701938B4/de not_active Expired - Fee Related
- 1997-01-30 JP JP9031141A patent/JPH09219478A/ja active Pending
-
1998
- 1998-04-07 US US09/056,416 patent/US5975194A/en not_active Expired - Fee Related
-
1999
- 1999-09-03 US US09/389,948 patent/US6152214A/en not_active Expired - Fee Related
-
2007
- 2007-07-10 JP JP2007180902A patent/JP4728294B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO1988000394A1 (en) * | 1986-06-30 | 1988-01-14 | Unisys Corporation | Staggered radial-fin heat sink device for integrated circuit package |
DE4231122A1 (de) * | 1992-09-17 | 1993-07-01 | Heinrich Ing Grad Cap | Kuehlkoerper fuer luefterunterstuetzte kuehlung von integrierten schaltungen |
DE9404388U1 (de) * | 1994-03-16 | 1994-05-19 | Chiou, Ming Der, Chung Ho, Taipeh | Kühleinrichtung für eine CPU |
US5437327A (en) * | 1994-04-18 | 1995-08-01 | Chiou; Ming Der | CPU heat dissipating fan device |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102004039228A1 (de) * | 2004-08-12 | 2006-02-23 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlvorrichtung |
DE102004039228B4 (de) * | 2004-08-12 | 2007-04-19 | Fujitsu Siemens Computers Gmbh | Kühlvorrichtung |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US6152214A (en) | 2000-11-28 |
GB9625787D0 (en) | 1997-01-29 |
US5975194A (en) | 1999-11-02 |
GB2309775A (en) | 1997-08-06 |
GB2309775B (en) | 2000-08-23 |
CN1160240A (zh) | 1997-09-24 |
JPH09219478A (ja) | 1997-08-19 |
CN1132088C (zh) | 2003-12-24 |
JP2007329490A (ja) | 2007-12-20 |
DE19701938B4 (de) | 2004-12-23 |
US5785116A (en) | 1998-07-28 |
JP4728294B2 (ja) | 2011-07-20 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE19701938B4 (de) | Lüfterunterstütztes Wärmesenkenelement | |
DE69333279T2 (de) | Kühlvorrichtung für ein wärmeerzeugendes Bauelement | |
DE69329431T2 (de) | Plattes lüftergehäuse mit wärmeleitenden charakteristiken | |
DE19509904C2 (de) | Kühlvorrichtung zum Ableiten von Wärme von elekronischen Komponenten mittels eines Ventilators | |
EP1340417B1 (de) | Elektronik-anordnung | |
DE29822687U1 (de) | Miniatur-Wärmeableitgebläse | |
DE4312927A1 (de) | Verfahren und Vorrichtung zur Dissipation von Wärmeenergie | |
WO2018138041A1 (de) | Kühlvorrichtung und robotersteuervorrichtung mit einer solchen kühlvorrichtung | |
DE19750505A1 (de) | Wärmeableitvorrichtung | |
DE20017040U1 (de) | Flacher Lüfter für elektronische Geräte | |
DE20304781U1 (de) | CPU Kühlbasis | |
DE602004005744T2 (de) | Schalteinheit mit ventilation | |
DE29500432U1 (de) | CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung | |
DE102004023819A1 (de) | Kühlkörper und Durchgänge davon mit mehrfachen Richtungen | |
DE20205305U1 (de) | Rotationskühler einer CPU | |
DE202004008768U1 (de) | Computer-Kühlsystem | |
DE60312966T2 (de) | Lüftereinheit zur Wärmeabfuhr einer elektronischen Vorrichtung | |
DE20301910U1 (de) | Wärmesenkevorrichtung | |
DE29610532U1 (de) | Kühlkörper mit Luftdurchtrittsöffnungen für eine Zentraleinheit | |
DE10134012B4 (de) | Stromversorgungseinheit | |
DE102013105293B3 (de) | Kühlanordnung für ein Computersystem und Lufthutze | |
DE202004015117U1 (de) | Computer, insbesondere Industriecomputer | |
EP1628343A2 (de) | Kühlvorrichtung | |
DE20212754U1 (de) | Kühlflüssigkeit-Wärmeableitungsvorrichtung | |
DE10335329A1 (de) | Wärmeabführungssystem für elektronisches Bauelement |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
OP8 | Request for examination as to paragraph 44 patent law | ||
8127 | New person/name/address of the applicant |
Owner name: AGILENT TECHNOLOGIES, INC. (N.D.GES.D.STAATES DELA |
|
8364 | No opposition during term of opposition | ||
8327 | Change in the person/name/address of the patent owner |
Owner name: AVAGO TECHNOLOGIES GENERAL IP ( SINGAPORE) PTE. LT |
|
8339 | Ceased/non-payment of the annual fee |