DE20205305U1 - Rotationskühler einer CPU - Google Patents

Rotationskühler einer CPU

Info

Publication number
DE20205305U1
DE20205305U1 DE20205305U DE20205305U DE20205305U1 DE 20205305 U1 DE20205305 U1 DE 20205305U1 DE 20205305 U DE20205305 U DE 20205305U DE 20205305 U DE20205305 U DE 20205305U DE 20205305 U1 DE20205305 U1 DE 20205305U1
Authority
DE
Germany
Prior art keywords
heat
outer ring
annular wall
cpu
ring heat
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
DE20205305U
Other languages
English (en)
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Publication of DE20205305U1 publication Critical patent/DE20205305U1/de
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Lifetime legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
    • H01L23/46Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids
    • H01L23/467Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements involving the transfer of heat by flowing fluids by flowing gases, e.g. air
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00

Landscapes

  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Holo Graphy (AREA)

Description

• ♦
Rotationskühler einer CPU
Die Erfindung betrifft einen Rotationskühler einer CPU. Insbesondere betrifft die Erfindung eine Kühlvorrichtung, die speziell im Betrieb einer zentralen Verarbeitungseinheit (CPU = „Central processing unit") eines Tischcomputers verwendbar ist. Der Rotationskühler der CPU weist einen aus einem zylindrischen Ring gebildeten Außenring-Wärmeverteiler auf. Wärmeabstrahlende Rippen verlaufen von dem Außenring-Wärmeverteiler zur Mitte hin in radialer Richtung aufeinander zu. Außerdem sind ein Gebläse sowie wärmeverteilende Rohrleitungen für den Aufbau des Rotationskühlers der CPU angepasst.
In Anbetracht der immer stärker ansteigenden Betriebsgeschwindigkeit von CPUs ist die wärmeabstrahlende Wirkung herkömmlicher wärmeabstrahlender Rippen kaum mehr geeignet, um das Problem der Wärmeabfuhr zu lösen, welches durch die im Betrieb der CPUs erzeugte Wärme hervorgerufen 0 wird.
Wie in Fig. 1 gezeigt ist, wird in einem Tischcomputer gemäß dem Stand der Technik im allgemeinen eine Mehrzahl aufrechter wärmeabstrahlender Rippen 2' zum Kühlen einer CPU 5 des 5 Tischcomputers verwendet. Die von der CPU 5 in dem Computer erzeugte Wärme wird von einer Bodenfläche 1' zu den wärmeabstrahlenden Rippen 2' hin verteilt.
Gemäß Fig. 2 ist eine Mehrzahl wärmeabstrahlender Rippen 2'' entlang eines Kreisumfangs verteilt, wobei in der Mitte ein zentraler Zylinder-Wärmeverteiler 1'' vorgesehen ist, um die Wärme zur Umgebung hin abzustrahlen, wodurch die gesamte wärmeabstrahlende Wirkung erreicht wird.
Allerdings besteht bei Kühlvorrichtungen, welche aus den oben beschriebenen Anordnungen wärmeabstrahlender Rippen mit offenem Ende aufgebaut sind, das Problem, das die Leistungsfähigkeit dieser Kühlvorrichtungen zur Wärmeabstrahlung auf begrenztem Raum stark eingeschränkt ist. Darüber hinaus ist die Effizienz der Wärmeabstrahlung der mit der CPU in Kontakt stehenden Endfläche gering.
Es ist daher ein Ziel der vorliegenden Erfindung, einen Rotationskühler einer CPU zu schaffen, bei dem die Probleme gemäß dem Stand der Technik vermieden werden.
Ein Hauptziel der vorliegenden Erfindung besteht darin, einen Rotationskühler einer CPU zu schaffen, welcher einen konzentrischen wärmeabstrahlenden Aufbau in einem geschlossenen Raum aufweist und mit-dem eine Erhöhung der wärmeabstrahlenden Wirkung erreichbar ist. Infolge des besonderen Aufbaus der Vorrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung kann Wärme effektiv und vollständig in 0 zirkulierender Weise und mit vergrößerter wärmeabstrahlender Fläche in den Bereich außerhalb des Computers abgeleitet werden, womit der Nutzen und die Effizienz der vorliegenden Erfindung vergrößert werden.
5 Die Erfindung wird nachstehend anhand von in den beigefügten Abbildungen dargestellten bevorzugten Ausführungsformen näher erläutert. Es zeigen:
Fig. 1 eine perspektivische Ansicht eines aufrechten 0 wärmeabstrahlenden Aufbaus gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 2 eine perspektivische Ansicht eines entlang eines Kreisumfanges angeordneten wärmeabstrahlenden Offen-End-Aufbaus gemäß dem Stand der Technik;
Fig. 3 eine perspektivische Ansicht gemäß einer bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung;
Fig. 4 eine perspektivische Ansicht des Aufbaus des Grundkörpers gemäß der vorliegenden Erfindung; 10
Fig. 5 eine auseinandergezogene perspektivische Ansicht des Aufbaus des Grundkörpers gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 6 eine Frontansicht des Aufbaus des Grundkörpers gemäß der vorliegenden Erfindung;
Fig. 7 eine Front-Querschnittsansicht eines Ausschnitts der vorliegenden Erfindung;
0 Fig. 8 eine Front-Querschnittsansicht eines Ausschnitts gemäß einer weiteren bevorzugten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung; und
Fig. 9 eine Seiten-Querschnittsansicht des Aufbaus des 5 Grundkörpers gemäß der vorliegenden Erfindung.
Wie in Fig. 3 bis Fig. 6 gezeigt ist, weist ein Rotationskühler einer CPU gemäß der vorliegenden Erfindung einen Außenring-Wärmeverteiler 1, eine Mehrzahl 0 wärmeabstrahlender Rippen 2, ein Gebläse 3 und wärmeverteilende Rohrleitungen 4 auf. Der Rotationskühler der CPU ist an einer CPU 5 angebracht, um die in Betrieb der CPU 5 erzeugte Wärme nach außen hin abzuleiten.
Gemäß Fig. 7 bis Fig. 9 weist der Außenring-Wärmeverteiler 1 eine Sitzbodenfläche 11 und eine ringförmige Wandung 10 auf. Die ringförmige Wandung 10 ist aus einem zylindrischen Ring gebildet. Die Innenseite der ringförmigen Wandung 10 bildet einen Aufnahmeraum, welcher sich zu zwei Enden des Außenring-Wärmeverteilers 1 hin erstreckt. Die Sitzbodenfläche 11 ist aus einem Material mit hoher Leitfähigkeit hergestellt. Die den Aufnahmeraum umschließende ringförmige Wandung 10 des Außenring-Wärmeverteilers 1 kann gemäß Fig. 7 aus einem massiven Material ausgebildet sein oder gemäß Fig. 8 einen Hohlraum 100 aufweisen. Wenn die ringförmige Wandung 10 des Außenring-Wärmeverteilers 1 einen Hohlraum 100 aufweist, kann ein Material von guter Leitfähigkeit oder eine Kühlflüssigkeit in diesen Hohlraum 100 eingefüllt werden, um die wärmeverteilende Wirkung des Außenring-Wärmeverteilers 1 zu erhöhen.
Die wärmeabstrahlenden Rippen 2 befinden sich etwa in dem mittleren Bereich des Außenring-Wärmeverteilers 1. Die 0 wärmeabstrahlenden Rippen 2 erstrecken sich von der inneren Wand des Außenring-Wärmeverteilers 1 und verlaufen zur Mitte des Außenring-Wärmeverteilers 1 hin in radialer Richtung aufeinander zu.
5 Die konzentrische Anordnung der wärmeabstrahlenden Rippen 2 innerhalb des Außenring-Wärmeverteilers 1 bildet einen geschlossenen Raum, und aus diesem geschlossenen Raum kann Wärme über zwei Endbereiche des Außenring-Wärmeverteilers 1 nach außen hin abgestrahlt werden, um eine Wärmekonvektion 0 mit dem Außenraum zu schaffen.
Das Gebläse 3 ist an einem Ende der Innenfläche der ringförmigen Wandung 10 des Außenring-Wärmeverteilers 1 fest
OS-cm·-&eegr;·;·
angebracht und eingesteckt. Infolge der Rotation der Schaufelräder des Gebläses 3 wird ein Luftstrom erzeugt, der die Wirkung der Wärmekonvektion vergrößert.
Die wärmeverteilenden Rohrleitungen 4 sind, falls solche verwendet werden, an zwei Enden der ringförmigen Wandung 10 des Außenring-Wärmeverteilers 1 aufgesetzt. Die wärmeverteilenden Rohrleitungen 4 können von einem Computergehäuse nach außen hin geführt werden, um die in dem geschlossenen Raum des Außenring-Wärmeverteilers 1 erzeugte Wärme in den Bereich außerhalb des Computergehäuses abzuleiten.
Gemäß Fig. 9 ist der Hauptweg der Wärmeverteilung des Rotationskühlers einer CPU gemäß der vorliegenden Erfindung der Folgende: Im Betrieb der CPU 5 erzeugte Wärme wird von der Sitzbodenfläche 11 des Außenring-Wärmeverteilers 1 über die ringförmige Wandung 10 zu den wärmeabstrahlenden Rippen hin geleitet, welche sich von der inneren Wandung 10 des Außenring-Wärmeverteilers 1 aus erstrecken und zur Mitte des Außenring-Wärmeverteilers 1 hin in radialer Richtung aufeinander zu verlaufen. Infolge der Wärmeleitung durch die wärmeabstrahlenden Rippen 2 wird die Wärme im mittleren zylindrischen Bereich des Außenring-Wärmeverteilers 1 konzentriert. Das Gebläse 3 wird dazu verwendet, um in der warmen und kalten Luft in den sich in den Bereich außerhalb des Computergehäuses erstreckenden wärmeverteilenden Rohrleitungen 4 eine erzwungene Strömung zu erzeugen. Kalte Luft tritt aus einer Richtung A ein, während warme Luft in 0 einer Richtung B nach außen strömt, wodurch eine Konvektion von kalter und warmer Luft erreicht wird. Schließlich wird warme Luft über die wärmeverteilenden Rohrleitungen 4 in den Bereich außerhalb des Computergehäuses abgeführt.
·♦ ·
Zusammenfassend wird durch die Erfindung insbesondere ein Rotationskühler einer CPU geschaffen, weiter insbesondere eine Kühlvorrichtung, die speziell im Betrieb einer CPU eines Tischcomputers verwendbar ist. Anders als bei bekannten wärmeverteilenden, mit offenen Ende angeordneten Rippen wird durch die vorliegende Erfindung ein geschlossener und konzentrischer wärmeabstrahlender Aufbau geschaffen. Der CPU-Rotationskühler weist einen aus einem zylindrischen Ring gebildeten Außenring-Wärmeverteiler auf. Wärmeabstrahlende Rippen verlaufen von dem Außenring-Wärmeverteiler zur Mitte hin in radialer Richtung aufeinander zu. Außerdem sind ein Gebläse und wärmeverteilende Rohrleitungen für den Aufbau des Rotationskühlers der CPU angepaßt. Die wärmeverteilenden Rohrleitungen erstrecken sich in den Bereich außerhalb des Computergehäuses, um die im geschlossenen Raum des Außenring-Wärmeverteilers erzeugte Wärme in den Bereich außerhalb des Computergehäuses zu leiten. Das Gebläse wird verwendet, um in der warmen und kalten Luft in den wärmeverteilenden Rohrleitungen, die sich in den Bereich außerhalb des Computergehäuses erstrecken, eine erzwungene Strömung zu erzeugen.

Claims (7)

1. Rotationskühler einer CPU, insbesondere geschlossener und konzentrischer wärmeabstrahlender Aufbau, mit
einem Außenring-Wärmeverteiler (1), welcher eine aus einem Material hoher Leitfähigkeit hergestellte Sitzbodenfläche (11) und eine ringförmige Wandung (10) aufweist, wobei von der Innenseite der ringförmigen Wandung (10) ein Aufnahmeraum begrenzt wird, der sich zu zwei Enden der ringförmigen Wandung (10) hin erstreckt; und
einer Mehrzahl wärmeabstrahlender Rippen (2), die auf der Innenseite der ringförmigen Wandung (10) des Außenring-Wärmeverteilers (1) angeordnet sind.
2. Rotationskühler einer CPU, nach Anspruch 1, wobei die den Außenring-Wärmeverteiler (1) umschließende ringförmige Wandung (10) aus einem festen Material hergestellt ist.
3. Rotationskühler einer CPU, nach Anspruch 1, wobei die den Außenring-Wärmeverteiler (1) umschließende ringförmige Wandung (10) einen Hohlraum (100) aufweist.
4. Rotationskühler einer CPU, nach Anspruch 3, wobei der Hohlraum (100) mit einem Material hoher Wärmeleitfähigkeit oder einer Kühlflüssigkeit gefüllt ist.
5. Rotationskühler einer CPU, nach einem der Ansprüche 1 bis 4, welcher ferner wärmeverteilende Rohrleitungen (4) aufweist, die an zwei Enden der ringförmigen Wandung (10) des Außenring-Wärmeverteilers (1) aufgesetzt sind.
6. Rotationskühler einer CPU, nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei die wärmeabstrahlenden Rippen (2) sich von der Innenseite der inneren Wand des äußeren Ring- Wärmeverteilers (1) aus erstrecken und zur Mitte des Außenring-Wärmeverteilers (1) hin in radialer Richtung aufeinander zu verlaufen.
7. Rotationskühler einer CPU, insbesondere geschlossener und konzentrischer wärmeabstrahlender Aufbau, mit:
einem Außenring-Wärmeverteiler (1), welcher eine aus einem Material hoher Leitfähigkeit hergestellte Sitzbodenfläche (11) und eine ringförmige Wandung (10) aufweist, wobei von der Innenseite der ringförmigen Wandung (10) ein hohler Aufnahmeraum gebildet wird, der sich zu zwei Enden der ringförmigen Wandung (10) hin erstreckt;
einer Mehrzahl wärmeabstrahlender Rippen (2), die auf der Innenseite der ringförmigen Wandung (10) des Außenring-Wärmeverteilers (1) angeordnet sind; und
einem Gebläse (3), welches an einem Ende der Innenfläche der ringförmigen Wandung (10) des Außenring-Wärmeverteilers (1) eingesteckt und fest angebracht ist.
DE20205305U 2001-12-27 2002-04-05 Rotationskühler einer CPU Expired - Lifetime DE20205305U1 (de)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
TW090223238U TW545623U (en) 2001-12-27 2001-12-27 Rotation type CPU cooling device

Publications (1)

Publication Number Publication Date
DE20205305U1 true DE20205305U1 (de) 2002-08-14

Family

ID=21687883

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
DE20205305U Expired - Lifetime DE20205305U1 (de) 2001-12-27 2002-04-05 Rotationskühler einer CPU

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20030123227A1 (de)
JP (1) JP3089122U (de)
DE (1) DE20205305U1 (de)
FR (1) FR2834356B3 (de)
GB (1) GB2383682A (de)
TW (1) TW545623U (de)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007002957A2 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Intel Corporation Systems for integrated cold plate and heat spreader
EP2265103A1 (de) * 2009-09-11 2010-12-22 CALPEDA S.p.A. Behälter für elektrische und/oder elektronische Ausrüstung mit Vorrichtung zur Wärmeableitung, und Frequenzumsetzer untergebracht in besagtem Behälter.
EP3365915A4 (de) * 2016-02-16 2019-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Strahler und elektrische vorrichtung

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2005328659A (ja) * 2004-05-14 2005-11-24 Sansha Electric Mfg Co Ltd 電子負荷装置および電源装置の防塵冷却構造
CN2777753Y (zh) * 2005-01-19 2006-05-03 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
FI122215B (fi) * 2009-03-13 2011-10-14 Abb Oy Järjestely moottoriohjainta varten
CN115151119A (zh) * 2021-03-29 2022-10-04 北京小米移动软件有限公司 电子设备
US11943905B2 (en) * 2022-01-14 2024-03-26 Microsoft Technology Licensing, Llc Systems and methods for electromagnetic shielding of rotating components
CN114562600B (zh) * 2022-04-28 2022-07-15 北京市阀门总厂股份有限公司 一种用于水冷***的电动调节阀及其调节方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL291309A (de) * 1962-08-29
US3342255A (en) * 1965-10-22 1967-09-19 Richleu Corp Heat dissipator apparatus
JPS57118656A (en) * 1981-01-16 1982-07-23 Nec Corp Mounting structure of large scale integrated circuit (lsi)
DE8509176U1 (de) * 1985-03-27 1985-05-30 Itronic Fuchs GmbH, 7809 Denzlingen Luftwärmetauscher zum Kühlen von Bauelementen der Leistungselektronik
DE4015030C1 (de) * 1990-05-10 1991-11-21 Bicc-Vero Elektronics Gmbh, 2800 Bremen, De
GB9301049D0 (en) * 1993-01-20 1993-03-10 The Technology Partnership Plc Mounting assembly
US5353863A (en) * 1994-03-07 1994-10-11 Yu Chi T Pentium CPU cooling device
US6422303B1 (en) * 2000-03-14 2002-07-23 Intel Corporation Silent heat exchanger and fan assembly

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007002957A2 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Intel Corporation Systems for integrated cold plate and heat spreader
WO2007002957A3 (en) * 2005-06-29 2007-07-19 Intel Corp Systems for integrated cold plate and heat spreader
US7273090B2 (en) 2005-06-29 2007-09-25 Intel Corporation Systems for integrated cold plate and heat spreader
EP2265103A1 (de) * 2009-09-11 2010-12-22 CALPEDA S.p.A. Behälter für elektrische und/oder elektronische Ausrüstung mit Vorrichtung zur Wärmeableitung, und Frequenzumsetzer untergebracht in besagtem Behälter.
EP3365915A4 (de) * 2016-02-16 2019-05-29 Siemens Aktiengesellschaft Strahler und elektrische vorrichtung
US10856433B2 (en) 2016-02-16 2020-12-01 Siemens Aktiengesellschaft Radiator and electric device

Also Published As

Publication number Publication date
GB2383682A (en) 2003-07-02
US20030123227A1 (en) 2003-07-03
JP3089122U (ja) 2002-10-11
FR2834356B3 (fr) 2003-11-28
TW545623U (en) 2003-08-01
FR2834356A3 (fr) 2003-07-04
GB0208178D0 (en) 2002-05-22

Similar Documents

Publication Publication Date Title
DE602004003535T2 (de) Flüssigskeitskühlmodul
DE60316801T2 (de) Kühlung für elektrische oder elektronische bauelemente , insbesondere für rechnereinheiten
DE102008060777B4 (de) Anordnung zur Kühlung von wärmeentwickelnden Computerkomponenten
DE20304206U1 (de) CPU Kühlvorrichtung mit Thermorohr
DE29908492U1 (de) Wärme abführende Vorrichtung
DE112008001933B4 (de) Computervorrichtung-Wärmeableitungssystem
DE202015105830U1 (de) Wasserkühlvorrichtung zur Wärmeableitung und dazugehöriger Wasserblock
DE29908672U1 (de) Flüssigkeits-Kühlvorrichtung für Computer
DE20205305U1 (de) Rotationskühler einer CPU
DE202004014777U1 (de) Kühlkörper
DE202017101406U1 (de) Kühlaufbau für Schnittstellenkarten
DE20307981U1 (de) Axialventilator für Computer
DE20121314U1 (de) Kühler für den Motor eines Luftkompressors
DE202016107386U1 (de) Die Kühleinrichtung der Grafikkarte
DE102006021829A1 (de) Wärmestrahler mit einem thermoelektrischen Kühler und mit mehreren Wärmestrahlmodulen sowie deren Anwendungsmethode
DE102010060261B3 (de) CPU-Kühler
DE29500432U1 (de) CPU-Wärmeabstrahlvorrichtung
DE202004008768U1 (de) Computer-Kühlsystem
DE20206231U1 (de) Wärmestrahler
DE202004015117U1 (de) Computer, insbesondere Industriecomputer
DE202011100659U1 (de) Kühlstruktur für Leuchtdiodenlampe
DE102004002375B4 (de) Radiator für flüssigkeitsgekühlte Computer
DE202013105494U1 (de) Kühlkörper zur Kühlung einer wärmeerzeugenden Komponente sowie Computersystem
DE202017002476U1 (de) Flüssigkeitsgekühlte Wärmesenke
DE202018101217U1 (de) Wasserkühleraufbau

Legal Events

Date Code Title Description
R207 Utility model specification

Effective date: 20020919

R156 Lapse of ip right after 3 years

Effective date: 20051101