JPH03229492A - 遠心送風機 - Google Patents
遠心送風機Info
- Publication number
- JPH03229492A JPH03229492A JP2553790A JP2553790A JPH03229492A JP H03229492 A JPH03229492 A JP H03229492A JP 2553790 A JP2553790 A JP 2553790A JP 2553790 A JP2553790 A JP 2553790A JP H03229492 A JPH03229492 A JP H03229492A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- terminal
- blower
- solder
- board
- bonded
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005476 soldering Methods 0.000 claims abstract description 8
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims 1
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract description 21
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 abstract description 15
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 6
- 238000000465 moulding Methods 0.000 abstract description 5
- 238000001816 cooling Methods 0.000 abstract description 4
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 abstract description 3
- 239000000155 melt Substances 0.000 abstract description 2
- 238000004806 packaging method and process Methods 0.000 abstract 1
- 230000000644 propagated effect Effects 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
Landscapes
- Structures Of Non-Positive Displacement Pumps (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、プリント配線基板(以下PCB基板と記す)
等の熱源パーツを局所冷却するための遠心送風機に関す
る。
等の熱源パーツを局所冷却するための遠心送風機に関す
る。
本発明は、PCB基板等の熱源パーツを局所冷却するた
めの遠心送風機を送風機の下面に設けた端子等で、基板
に半田等で直に取り付けることを可能とするものである
。
めの遠心送風機を送風機の下面に設けた端子等で、基板
に半田等で直に取り付けることを可能とするものである
。
従来、PCB基板等の熱源パーツの局所冷却に使用して
いた遠心送風機は第5図と第6図に示すような構造であ
り、この取り付は方法は送風機の本体11にネジ止め用
の穴10があり、そこでネジ止めを行っていたために基
板上に必要以上のスペースが要求されたり、ネジ止めの
ための別工程が必要であった。また、電源線9があるた
めにスペースと接続のための工程が必要であった。
いた遠心送風機は第5図と第6図に示すような構造であ
り、この取り付は方法は送風機の本体11にネジ止め用
の穴10があり、そこでネジ止めを行っていたために基
板上に必要以上のスペースが要求されたり、ネジ止めの
ための別工程が必要であった。また、電源線9があるた
めにスペースと接続のための工程が必要であった。
そこで本発明では、送風機の取り付けはネジ止めで行い
、電源線をつけなければならない、という概念を排除し
て、送風機の下面に半田等で基板と接着できるような端
子等を設け、また、この端子をTH,6線の代わりとす
ることによりスペースと工程の問題を解決しようとする
ものである。
、電源線をつけなければならない、という概念を排除し
て、送風機の下面に半田等で基板と接着できるような端
子等を設け、また、この端子をTH,6線の代わりとす
ることによりスペースと工程の問題を解決しようとする
ものである。
上記した基本的観念から本発明は、始めに端子を本体に
インサート成型しである。これら端子と基板を半田で接
着した時にその熱で端子と送風機の電源部を接続した半
田が溶けないようにしたものである。これにより送風機
の端子と基板の半田による接着を可能にするものである
。
インサート成型しである。これら端子と基板を半田で接
着した時にその熱で端子と送風機の電源部を接続した半
田が溶けないようにしたものである。これにより送風機
の端子と基板の半田による接着を可能にするものである
。
このように本発明は、PCB基板への取り付は方法とし
て送風機下面に設けた端子に送風機の電源線と実装用端
子の機能を兼用させることにより、スペースと工程の削
減を行うことができる。
て送風機下面に設けた端子に送風機の電源線と実装用端
子の機能を兼用させることにより、スペースと工程の削
減を行うことができる。
第1図に本発明の一実施例の正面図、第2図にその断面
図、第3図は本発明の他の実施例の断面図で、第4図は
PCB基板ムこ実装した状態の側面図である。第2図に
おいて端子4は送風機の本体5にインサート成型してい
る。この端子4は送風機の駆動用基板3と半田で接着さ
れており、電源用端子としての働きを持っている。ここ
で端子4をインサート成型しであるのは端子4と駆動用
基板3を半田で接着した時に半田の熱が端子4を伝わり
送風機の駆動用基板3と端子4を接着した半田の部分を
溶かして断線しないように、インサート成型した部分で
熱を逃がそうとしたためであるが、第3図に示すように
端子4を駆動用基板3に直接半田付けし、本体5にイン
サートせず簡素化することも任意である。この端子4に
使用する材料には電気伝導性のよいものを用い、また、
半田等で接着を行うので表面は半田濡れ性がよ(なるよ
うな処理を施しであるものが望ましい。そして、端子形
状は実装方法によって異なるが、−船釣にはPCB基板
8のスルーホールに差し込む形で使用するためにピン形
状のものを用いる。この場合の半田付けの方法は、端子
4を通した基板8の裏側で、半田ごてで接着する方法か
、あるいはその基板8の裏側を他の電子部品と一緒に半
田デイツプのフロ一方式で半田付けを行う。その他の端
子形状としては、面実装用の電子部品などに用いられる
L形のIcリードを使用することなどがある。
図、第3図は本発明の他の実施例の断面図で、第4図は
PCB基板ムこ実装した状態の側面図である。第2図に
おいて端子4は送風機の本体5にインサート成型してい
る。この端子4は送風機の駆動用基板3と半田で接着さ
れており、電源用端子としての働きを持っている。ここ
で端子4をインサート成型しであるのは端子4と駆動用
基板3を半田で接着した時に半田の熱が端子4を伝わり
送風機の駆動用基板3と端子4を接着した半田の部分を
溶かして断線しないように、インサート成型した部分で
熱を逃がそうとしたためであるが、第3図に示すように
端子4を駆動用基板3に直接半田付けし、本体5にイン
サートせず簡素化することも任意である。この端子4に
使用する材料には電気伝導性のよいものを用い、また、
半田等で接着を行うので表面は半田濡れ性がよ(なるよ
うな処理を施しであるものが望ましい。そして、端子形
状は実装方法によって異なるが、−船釣にはPCB基板
8のスルーホールに差し込む形で使用するためにピン形
状のものを用いる。この場合の半田付けの方法は、端子
4を通した基板8の裏側で、半田ごてで接着する方法か
、あるいはその基板8の裏側を他の電子部品と一緒に半
田デイツプのフロ一方式で半田付けを行う。その他の端
子形状としては、面実装用の電子部品などに用いられる
L形のIcリードを使用することなどがある。
この場合の実装方法はりフロ一方式で、これも他の電子
部品と一緒に実装を行うことが出来る。また、この場合
も半田ごてを使用できるが端子4の先端は回転翼1のボ
ス部2より外側まで伸びている方が作業はやりやすい。
部品と一緒に実装を行うことが出来る。また、この場合
も半田ごてを使用できるが端子4の先端は回転翼1のボ
ス部2より外側まで伸びている方が作業はやりやすい。
端子4の本数は電源の+・−の2本はa、要であるが、
リフロ一方式の場合を考え、送風機を安定させるために
最低3本は必要である。この場合、この3本目をセンサ
ー用の端子とすることも可能である。
リフロ一方式の場合を考え、送風機を安定させるために
最低3本は必要である。この場合、この3本目をセンサ
ー用の端子とすることも可能である。
次に、端子間の間隔であるが、これは3本タイプの例を
取り説明する。1つ目は3本とも同じピッチで配置する
場合である。この時、その長さは電子部品などの基準寸
法2.54fiの倍数にすることが望ましい。
取り説明する。1つ目は3本とも同じピッチで配置する
場合である。この時、その長さは電子部品などの基準寸
法2.54fiの倍数にすることが望ましい。
その他の方法としては、Icの端子のピッチに合わせる
方法などがある。この時の特別な場合として電源の端子
の位置をICのそれと合わせる方法がある。例えば16
ビンタイプのICの場合、現在、慣例として8番ピンが
GND、16番ピンが十となっているため、これに合わ
せると基板の設計が容易にあるなどの利点がある。この
ような端子の間隔はビン形、L形のどちらでも使用する
ことが可能である。
方法などがある。この時の特別な場合として電源の端子
の位置をICのそれと合わせる方法がある。例えば16
ビンタイプのICの場合、現在、慣例として8番ピンが
GND、16番ピンが十となっているため、これに合わ
せると基板の設計が容易にあるなどの利点がある。この
ような端子の間隔はビン形、L形のどちらでも使用する
ことが可能である。
このように、端子をインサート成型し、実装用とtB用
の機能を一緒に持たせて端子間隔を電子部品のそれと同
一にすることにより、スペースと工程の削減を行い、さ
らに基板の設計を容易にすることができる。
の機能を一緒に持たせて端子間隔を電子部品のそれと同
一にすることにより、スペースと工程の削減を行い、さ
らに基板の設計を容易にすることができる。
以上述べたように、本発明はPCB基板等に実装されて
いる電子部品等の局所冷却を行う遠心送風機において、
端子部分を変更することにより、次のような著しい効果
を有する。
いる電子部品等の局所冷却を行う遠心送風機において、
端子部分を変更することにより、次のような著しい効果
を有する。
1、実装用端子を用いることにより、ネジ止めのスペー
スおよびその工程を削減できる。
スおよびその工程を削減できる。
2、実装用端子と電源用端子を兼用することにより電a
線のスペースおよびその接続のための工程を削減できる
。
線のスペースおよびその接続のための工程を削減できる
。
3、端子間隔を電子部品のそれと同一にすることにより
、基板の設計を容易にすることができる。
、基板の設計を容易にすることができる。
4、
第1UjJは本発明の遠心送風機の正面図、第2図はこ
の送風機の断面図、第3図は本発明の他の実施例の断面
図、第4図は本発明による送風機をPCB基板上に実装
した状態の側面図、第5図は従来の遠心送風機の正面図
、第6図はその断面図である。 ・・回転翼 ・・ボス部 ・・駆動用基板 ・・端子 ・・本体 ・・ステータ部 ・・ロータ部 ・ ・ PCB 基牟反 ・・電源線 ・・ネジ止め用穴 ・・従来の本体 以 上
の送風機の断面図、第3図は本発明の他の実施例の断面
図、第4図は本発明による送風機をPCB基板上に実装
した状態の側面図、第5図は従来の遠心送風機の正面図
、第6図はその断面図である。 ・・回転翼 ・・ボス部 ・・駆動用基板 ・・端子 ・・本体 ・・ステータ部 ・・ロータ部 ・ ・ PCB 基牟反 ・・電源線 ・・ネジ止め用穴 ・・従来の本体 以 上
Claims (1)
- プリント配線基板等に取り付けられている電子部品、
電源等熱源パーツを風の流れにより局所冷却する遠心送
風機において、送風機の下面に端子を設け、該端子を半
田等により基板の上に直に取り付けることを特徴とした
遠心送風機。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2553790A JPH03229492A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 遠心送風機 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2553790A JPH03229492A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 遠心送風機 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH03229492A true JPH03229492A (ja) | 1991-10-11 |
Family
ID=12168759
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2553790A Pending JPH03229492A (ja) | 1990-02-05 | 1990-02-05 | 遠心送風機 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH03229492A (ja) |
Cited By (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5288203A (en) * | 1992-10-23 | 1994-02-22 | Thomas Daniel L | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
US5452181A (en) * | 1994-02-07 | 1995-09-19 | Nidec Corporation | Detachable apparatus for cooling integrated circuits |
US5484262A (en) * | 1992-10-23 | 1996-01-16 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
JPH09275290A (ja) * | 1996-04-05 | 1997-10-21 | Nec Corp | 電子部品の冷却構造 |
US5740013A (en) * | 1996-07-03 | 1998-04-14 | Hewlett-Packard Company | Electronic device enclosure having electromagnetic energy containment and heat removal characteristics |
US5785116A (en) * | 1996-02-01 | 1998-07-28 | Hewlett-Packard Company | Fan assisted heat sink device |
US5794685A (en) * | 1996-12-17 | 1998-08-18 | Hewlett-Packard Company | Heat sink device having radial heat and airflow paths |
US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS6210551A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 空気調和機 |
JPS6413750A (en) * | 1987-07-08 | 1989-01-18 | Seiko Epson Corp | Radiator |
-
1990
- 1990-02-05 JP JP2553790A patent/JPH03229492A/ja active Pending
Patent Citations (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JPS6210551A (ja) * | 1985-07-09 | 1987-01-19 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 空気調和機 |
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WO1994010451A1 (en) * | 1992-10-23 | 1994-05-11 | Nidec Corporation | Low profile fan body with heat transfer characteristics |
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US6176299B1 (en) | 1999-02-22 | 2001-01-23 | Agilent Technologies, Inc. | Cooling apparatus for electronic devices |
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