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Abstract

一种散热装置的导风结构，包括有一散热器、一导热板及一风扇。该散热器具有若干个散热鳍片，这些散热鳍片之间形成有流道，这些散热鳍片区分为一中间部分及两侧部分，这些两侧部分的散热鳍片下缘各设有至少一个导槽，导槽与部分流道相通。该导热板相对二侧各设有与散热器的导槽相对应的凹口，该散热器置于该导热板上，该导热板可置于电子发热组件的溢热表面上。该风扇设置于该散热器上方。通过该导风结构可将驱动风扇而产生的部分气流，利用散热器的两侧部分的流道及导槽向外导出，而吹向***其它的电子发热组件。

Description

散热装置的导风结构
技术领域
本实用新型涉及一种散热装置的导风结构，尤其涉及一种可设置于电子发热组件的溢热表面上，以协助电子发热组件散热，且其可将驱动风扇产生的部分气流向外导出，而吹向***其它的电子发热组件的散热装置的导风结构。
背景技术
随着计算机产业的迅速发展，微处理器芯片等电子发热组件的发热量愈来愈高，尺寸也愈来愈小，为了将此密集热量有效散发于***外的环境，以维持电子发热组件在许可温度下的运作，通常会以具有较大面积的散热器附设于电子发热组件的溢热表面上，用来协助电子发热组件散热，以有效的掌握电子发热组件的执行及使用寿命。
现有的堆栈型散热器，以铝或铜等导热性良好的金属材料制成，其具有若干个散热鳍片，这些散热鳍片再相互连接，而组成一鳍片组，以便附设于一用导热性良好的金属材料制成的导热板上，再将该导热板附设于电子发热组件的溢热表面上，用来协助电子发热组件散热。另外在该散热器上可进一步设置一风扇，可利用风扇驱动冷气流由上往下吹向散热器的散热鳍片，且将经过热交换产生的热气流通过流道的二侧排出，使该风扇协助散热器及电子发热组件散热。
然而，现有的散热装置大都只能协助单一电子发热组件散热，然而一般的计算机***内部除了微处理器芯片的主要热源外，还有许多其它电子发热组件的次要热源。若只有针对主要热源的电子发热组件设置散热装置，其它的电子发热组件产生的热，仍会影响计算机***整体的散热效率。若是针对其它次要热源的电子发热组件分别设置散热装置，除了会占用许多的空间外，更会造成生产成本的大幅增加，难以符合经济效益。
因此，上述现有的散热装置，在实际使用上显然具有不便与缺陷存在而有待于加以改善。
发明内容  
本实用新型的主要目的在于提供一种散热装置的导风结构，其可将驱动风扇产生的部分气流，利用散热器的两侧部分的流道及导槽向外导出，吹向***其它的电子发热组件，以便协助***其它的电子发热组件散热，使计算机***内获得更佳的散热效率，且其它次要热源的电子发热组件不需另行设置散热装置，且不会占用空间，使生产成本有效的降低。
为了实现上述的目的，本实用新型提供了一种散热装置的导风结构，其包括：一散热器，其具有若干个散热鳍片，这些散热鳍片之间形成有流道，这些散热鳍片区分为一中间部分及两侧部分，这些两侧部分的散热鳍片下缘各设有至少一个导槽，两侧部分的导槽与部分流道相通；一导热板，其相对二侧各设有与散热器的导槽相对应的凹口，该散热器设置于该导热板上，该导热板可置于电子发热组件的溢热表面上；以及一风扇，其设置于该散热器上方；通过该导风结构可将驱动风扇产生的部分气流，利用散热器的两侧部分的流道及导槽向外导出，以吹向***其它的电子发热组件。
本实用新型具有以下有益效果：该种散热装置的导风结构可将驱动风扇产生的部分气流，利用散热器的两侧部分的流道及导槽向外导出，吹向***其它的电子发热组件，以便协助***其它的电子发热组件散热，使计算机***内获得更佳的散热效率，且其它次要热源的电子发热组件不需另行设置散热装置，且不会占用空间，使生产成本有效的降低。
附图说明
图1是本实用新型散热装置的导风结构的立体分解图。
图2是本实用新型散热装置的导风结构的立体组合图(一)。
图3是本实用新型散热装置的导风结构的立体组合图(二)。
图4是本实用新型散热装置的导风结构的主视图。
图5是本实用新型散热装置的导风结构的仰视图。
图6是本实用新型散热器与框架的立体图。
图7是本实用新型散热器与框架的俯视图。
图8是本实用新型散热器与框架的底视图。
具体实施方式
请参阅图1至图5，一种散热装置的导风结构，其包括有一散热器10、一框架20、一风扇30及一导热板40。
该散热器10以铝或铜等导热性良好的金属材料制成，其具有若干个散热鳍片11(请同时参阅图6至图8)。这些散热鳍片11以堆栈方式组合，并利用扣接结构14适当的扣接结合，从而组成一鳍片组。且在这些散热鳍片11之间形成有流道12，可供气流流通。
这些散热鳍片11可进一步的区分为一中间部分11a及两侧部分11b，这些两侧部分11b的散热鳍片11下缘各设有至少一个导槽13，这些设于两侧部分11b的散热鳍片11下缘的导槽13与部分流道12相通，且这些导槽13的方向与流道12的方向呈垂直状。
该框架20可用来框设在该散热器10的顶部及二侧，该框架20具有一顶板21及二侧板22，该二侧板22由顶板21相对二侧向下延伸所形成，该顶板21设有一透孔23，且于该顶板21上设有四个连接孔24。
该风扇30设置于顶板21上，且该风扇30对应于透孔23，该风扇30以四个螺丝31贯穿四角进而螺接于相对应的四连接孔24，使该风扇30通过螺接方式固定于该框架20及散热器10上方。
该框架20的顶板21及二侧板22分别靠置于该散热器10的散热鳍片11顶部及二侧，且于该二侧板22下缘分别设有与导槽13相对应的开口25，使得这些导槽13可透过开口25与外部相通。该二侧板22下缘另设有至少一个底部呈开口状的凹槽26，这些凹槽26位于开口25之间。
该导热板40设置于散热器10及框架20下方，该导热板40以铝或铜等导热性良好的金属材料所制成，其呈一扁平板状，该导热板40相对二侧各设有与框架20的开口25及散热器10的导槽13相对应的凹口41。该导热板40相对二侧另设有与框架20的凹槽26相对应的凸肋42，这些凸肋42位于凹口41之间。
该导热板40四角各穿设有一螺栓43，这些螺栓43下端穿出导热板40底面，以便于螺接在电路板上。这些螺栓43上各套接有一弹簧44，该弹簧44位于螺栓43的头部431与导热板40顶面之间，可通过弹簧44下端顶抵于导热板40顶面，使该导热板40具有向下预压的弹性力量。另在这些螺栓43上各扣接有一扣环45，该扣环45位于导热板40下方，用来防止螺栓43向上脱离该导热板40。
该散热器10及框架20设置于该导热板40上，且令该导热板40二侧的凸肋42插接于该框架20的二侧板22下缘的凹槽26中，这些凸肋42与凹槽26相互插接使散热器10及框架20得以稳固的固定于导热板40上；通过上述的组成以形成本实用新型的散热装置的导风结构。
该导热板40设置于电子发热组件的溢热表面上，并以具有弹性的螺栓43螺接在电路板上，使该导热板40可弹性压制于电子发热组件的溢热表面上，该导热板40底面与电子发热组件的溢热表面接触，使电子发热组件所产生的热可透过导热板40传递至散热器10，该散热器10协助电子发热组件散热。
再者，本实用新型可利用风扇30驱动上方的冷气流(冷风)由上往下吹向散热器10的散热鳍片11，且将经过热交换产生的热气流(热风)经由流道12二侧排出，以便通过该风扇30协助散热器10及电子发热组件散热。
本实用新型在散热器10两侧部分11b的散热鳍片11下缘设有导槽13，具有导风的功能，且在框架20及导热板40上设有相对应的开口25及凹口41，使得风扇30驱动的部分气流可经由两侧部分11b的流道12及导槽13向外导出。
由于散热器10仅有中间部分11a的散热鳍片11较接近电子发热组件的溢热表面中心，温度较高；而散热器10两侧部分11b的散热鳍片11因远离电子发热组件的溢热表面中心，温度较低。因此经过两侧部分11b的流道12及导槽13向外导出的气流温度不高，故可再次加以利用，即可将由这些导槽13向外导出温度较低的气流吹向***其它的电子发热组件(次要热源)，以便协助***其它的电子发热组件散热，使计算机***内可获得更佳的散热效率，其它次要热源的电子发热组件不需另行设置散热装置，故较不会占用空间，且可使生产成本有效的降低。

Claims (6)

1、一种散热装置的导风结构，包括一散热器、一导热板及一风扇，该散热器具有若干个散热鳍片，这些散热鳍片之间形成有流道，该导热板置于电子发热组件的溢热表面上，该散热器置于该导热板上，该风扇设置于该散热器上方，其特征在于：这些散热鳍片区分为一中间部分及两侧部分，这些两侧部分的散热鳍片下缘各设有至少一个导槽，两侧部分的导槽与部分流道相通，该导热板相对二侧各设有与散热器的导槽相对应的凹口。
2、根据权利要求1所述的散热装置的导风结构，其特征在于：这些散热鳍片以堆栈方式组合，并利用扣接结构扣接结合。
3、根据权利要求1所述的散热装置的导风结构，其特征在于：该散热器上设置有一框架，其具有一顶板及二侧板，该顶板及二侧板框设于该散热器顶部及二侧，该二侧板下缘分别设有与导槽相对应的开口。
4、根据权利要求3所述的散热装置的导风结构，其特征在于：该框架的二侧板下缘设有至少一个凹槽，该导热板相对二侧设有与框架的二侧板下缘的凹槽相对应的凸肋，该导热板二侧的凸肋插接于该框架的二侧板下缘的凹槽中，使散热器及框架固定于导热板上。
5、根据权利要求3所述的散热装置的导风结构，其特征在于：该框架的顶板上设有一透孔及四连接孔，该风扇设置于顶板上，该风扇对应于透孔，并以四螺丝贯穿风扇四角螺接于相对应的四连接孔，使该风扇固定于该框架上。
6、根据权利要求1所述的散热装置的导风结构，其特征在于：该导热板四角各穿设有一螺栓，这些螺栓下端穿出导热板底面，这些螺栓上各套接有一弹簧，该弹簧位于螺栓的头部与导热板顶面之间，这些螺栓上各扣接有一扣环，该扣环位于导热板下方。
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Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102118952A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
CN104582450B (zh) * 2015-01-13 2017-04-12 中国科学院空间科学与应用研究中心 一种电子元器件的散热装置及其制造方法
CN107157421B (zh) * 2017-06-30 2020-12-11 佛山市顺德区美的洗涤电器制造有限公司 加热器、热风装置和洗碗机

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2625398B2 (ja) * 1995-03-17 1997-07-02 日本電気株式会社 マルチチップ冷却装置
JP3578825B2 (ja) * 1995-03-17 2004-10-20 富士通株式会社 ヒートシンク
US5785116A (en) * 1996-02-01 1998-07-28 Hewlett-Packard Company Fan assisted heat sink device
JP2959506B2 (ja) * 1997-02-03 1999-10-06 日本電気株式会社 マルチチップモジュールの冷却構造
TW477437U (en) * 1998-06-23 2002-02-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembled-type CPU heat sink
TW407753U (en) * 1999-03-02 2000-10-01 West Victory Ind Co Ltd Improvement of heat dissipating structure for CPU
US6269003B1 (en) * 1999-12-27 2001-07-31 Wei Wen-Chen Heat dissipater structure
WO2002097881A2 (en) * 2001-05-30 2002-12-05 Ats Automation Tooling Systems Inc. Folded-fin heat sink assembly and method of manufacturing same
US6392889B1 (en) * 2001-08-21 2002-05-21 Foxconn Precision Components Co., Ltd. Fastener for heat sink
US6459584B1 (en) * 2001-12-13 2002-10-01 Kuo Yung-Pin Fixing frame for positioning heat dispensing device of computers
TW511880U (en) * 2002-01-18 2002-11-21 Foxconn Prec Components Co Ltd Assembly of heat dissipation apparatus

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