DE1564334B2 - Kontaktstreifen zur Verwendung bei der Serienfertigung von mittels Kunststoffumpressen gekapselten Halbleiterbauelementen - Google Patents
Kontaktstreifen zur Verwendung bei der Serienfertigung von mittels Kunststoffumpressen gekapselten HalbleiterbauelementenInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 49
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 6
- 238000001125 extrusion Methods 0.000 title claims description 3
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 12
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 8
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 4
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 3
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 3
- 238000005266 casting Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 230000003993 interaction Effects 0.000 description 1
- 238000004382 potting Methods 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
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- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
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- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
- H01L21/565—Moulds
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
- H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
- H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49541—Geometry of the lead-frame
- H01L23/49562—Geometry of the lead-frame for devices being provided for in H01L29/00
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49121—Beam lead frame or beam lead device
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12188—All metal or with adjacent metals having marginal feature for indexing or weakened portion for severing
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- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
- Y10T428/12—All metal or with adjacent metals
- Y10T428/12361—All metal or with adjacent metals having aperture or cut
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- Engineering & Computer Science (AREA)
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- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
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Description
Die Erfindung betrifft einen Kontaktstreifen zur Verwendung bei der Serienfertigung von mittels Kunststoffumpressen
gekapselten Halbleiterbauelementen, die mindestens zwei streifenförmige, in eine Dichtung
weisende Kontaktelektroden haben, verbunden durch mindestens einen Haltestreifen.
Derartige Kontaktstreifen, allerdings nicht für Halbleiterbauelemente,
sondern für Lötösenstreifen, Klemmleisten od. dgl. sind aus der DT-PS 1 048 624 bekannt.
Es wurde auch schon vorgeschlagen (DT-PS 439 349), bei der Serienfertigung von Halbleiterbauelementen
das Halbleitersystem auf einen bandförmigen mit mehreren Einschnitten versehenen Standkörper
zu montieren und nach Kontaktierung der durch die Einschnitte gebildeten Kontaktstreifen mit einer
Vergußmasse zu umhüllen. Anschließend kann der bandförmige Standkörper zur Herstellung von Einzelhalbleiterbauelementen
zerteilt werden.
Bisher ist es nicht möglich gewesen, beim Vorgang des Umpressens des Halbleitersystems sowie seines
Zuleitungsrahmens zu verhindern, daß an den Zuleitungen Vergußmasse (z.B. Kunststoff) entlangläuft, die
nach dem Einkapseln in einem aufwendigen Säuberungsverfahren wieder entfernt werden mußte.
Aufgabe der Erfindung ist es, das Austreten von Kunststoffmasse an den Zuleitungen während des Umpressens
oder Umspritzens der Halbleiterbauelemente zu verhüten.
Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch einen zwischen Haltestreifen und den einzukapselnden
Halbleitern parallel zum Haltestreifen angeordneten und einstückig mit den streifenförmigen Kontaktelektroden
verbundenen Verbindungsstreifen, der während des Kunststoffumpressens der Halbleiter in einer Form
den Raum zwischen den Kontaktelektroden, der unterhalb des Verbindungsstreifens liegt, gegen den Preßraum
der Form abdichtet.
Hierbei wird vorteilhafterweise erreicht, daß die Preßform durch den Verbindungsstreifen abgedichtet
wird und Kunststoffmasse nicht mehr an den Zuleitungen austreten und diese verschmutzen kann. Ein weiterer
Vorteil der Anordnung liegt noch darin, daß durch das Zusammenwirken dieses Verbindungsstreifens mit
dem Haltestreifen eine noch bessere Stützung und Ausrichtung" in der Preßform möglich ist. Das Halbleitersystem,
sei es auf einen der aus der Kunststoffumkapselung später herausragenden Anschlüsse oder auf einem
weiteren Metallteil montiert, das nach der Umkapselung nicht aus dieser herausragt, wird infolgedessen so
sicher gehalten, daß beim Umspritzen kein Bruch der von dem System zu den übrigen Anschlußstreifen laufenden
Kontaktierungsdrähte auftreten kann.
Weitere Vorteile und Anwendungsmöglichkeiten der vorliegenden Erfindung ergeben sich aus der nachfolgenden
Beschreibung und den Zeichnungen. Es zeigt
F i g. 1 eine vergrößerte Vorderansicht eines erfindungsgemäßen Transistors,
F i g. 2 eine perspektivische Ansicht des in F i g. 1 gezeigten Transistors in natürlicher Größe,
F i g. 3 eine vergrößerte Durchsichtszeichnung des zusammengebauten Transistors zur Veranschaulichung der gegenseitigen Lage des Halbleiterelements, der dünnen Drähte und der äußeren Zuleitungen,
F i g. 3 eine vergrößerte Durchsichtszeichnung des zusammengebauten Transistors zur Veranschaulichung der gegenseitigen Lage des Halbleiterelements, der dünnen Drähte und der äußeren Zuleitungen,
F i g. 4a eine vergrößerte Ansicht eines gestanzten Metallstreifens zur Veranschaulichung der Befestigungsstege,
der Zuleitungen, des Verbindungsstreifens und des Haltestreifens,
Fig.4b den in Fig.4a dargestellten Streifen mit
montierten Halbleiterelementen und goldplattierten Stegen,
F i g. 4c den in F i g. 4b dargestellten Streifen mit den dünnen Drahtverbindungen der montierten Halbleiterelemente
zu den Zuleitungen,
F i g. 5a eine perspektivische Ansicht einer Kokille, die zur Einkapselung der Halbleiter benutzt wird,
Fig.5b eine perspektivische Ansicht des Kokillenbodens,
F i g. 6a eine Vorderansicht der eingekapselten Halbleiter, die noch durch den in den F i g. 4a bis 4c gezeigten
Haltestreifen und den Verbindungsstreifen verbunden sind,
F i g. 6b die in Fig. 6a gezeigten eingekapselten Halbleiter nach Entfernen des Haltestreifens und des
Verbindungsstreifens, und
Fig.6c die voneinander getrennten und geprüften
Halbleiter.
Das Halbleiterelement des erfindungsgemäßen Halbleiters ist unmittelbar auf einen Abschnitt der Zuleitung
montiert, die eine von mehreren Leitern ist, die durch Stanzen eines kontinuierlichen einstückigen Metallstreifens
zu einer bestimmten Form gebildet ist. Der Streifen bildet den Aufbau für eine Vielzahl von Halbleitern,
die am Ende der Herstellung voneinander ge-
trennt werden können. Die einzelnen Leiter werden durch einen Leiterbefestigungsabschnitt und einen Verbindungsstreifen,
die mit den Leitern aus einem Stück bestehen, in genauer gegenseitiger Lage gehalten. Für
einen Drei-Elektrodenhalbleiter, etwa einen Transistor, sind die Leiter in Dreiergruppen vorgesehen, wobei
jede Gruppe von der Nachbargruppe einen bestimmten Abstand hat, jedoch mit ihr verbunden ist. Das
Halbleiterelement jedes Halbleiters, der mit einer solchen Gruppe gebildet werden soll, wird auf eine dieser
Zuleitungen in einer derartigen Lage montiert, das seine Elektroden mit den anderen Zuleitungen der Gruppe
durch kurze Stücke feinen Drahtes verbunden werden können. Das vorbehandelte Halbleiterelement und
die Drähte werden dann für jeden Halbleiter, der unter Zuhilfenahme einer solchen Gruppe gebildet werden
soll, in gesonderte Vertiefungen einer Mehrfachkokille gelegt, in der die Halbleiter mit einem Plastikmaterial
eingekapselt werden. Mit Hilfe des fortlaufenden Verbindungs- und Haltestreifens werden mehr als 50 Halbleitergruppen
bei der Montage zusammengehalten, und diese Vielzahl von Halbleitern werden einer Abkant-
und Testvorrichtung zugeführt, in der die Verbindungsund die Haltestreifen zur Bildung von einzelnen Halbleitern
abgeschnitten werden und in der die Halbleiter für die Prüfung in einer bestimmten Lage festgehalten
werden. Bei der dann durchgeführten automatischen Prüfung werden die Halbleiter auch entsprechend ihren
Kennwerten gesondert
F i g. 1 zeigt einen fertigen Transistor, der gemäß der Erfindung zusammengebaut ist. Der fertige Transistor
weist eine Plastikeinkapselung 10 und Zuleitungen 23 auf. F i g. 2 zeigt den erfindungsgemäßen Transistor in
natürlicher Größe.
Die Darstellung der F i g. 3 läßt die Zuleitungen 23 und das aktive Halbleiterelement 20 erkennen. Das
Element 20 ist am Ende einer der Zuleitungen 23 montiert und über dünne Drähte 22 von etwa 25 mm Dicke
mit den benachbarten Zuleitungen 23 verbunden. Das Element 20 und die anderen Zuleitungen sind so angeordnet,
daß die dünnen Drähte 22 zur Verbindung der einzelnen Teile außerordentlich kurz sein können.
F i g. 4a zeigt einen gestanzten Metallstreifen mit Befestigungsstegen
24, einem Verbindungsstreifen 26 und einer Rand- oder Haltekante 28. Der Streifen hat insgesamt
50 oder mehr Leitergruppen, wobei der Befestigungssteg 24 für das aktive Element 20 jeder Gruppe
das Ende eines Leiters darstellt und einen seitlichen Abstand von jedem Nachbarleiter hat. Am Ende jedes
Leiters ist ein Befestigungssteg 24 zur Aufnahme eines Drahtes oder eines Halbleiterelements vorgesehen, wie
F i g. 4c zeigt.
Der Abstand jedes Befestigungssteges von dem Endabschnitt der anderen Leiter der gleichen Gruppe beträgt
etwa 125 mm. Der Verbindungsstreifen 26 sorgt für eine genaue Einhaltung dieses Abstandes zwischen
den einzelnen Stegen und dient gleichzeitig zum Verschluß der Kokille 38 bei der Einkapselung. Der Randoder
Haltestreifen 28 hat Markierungslöcher 29, die zum automatischen Befestigen des Halbleiterelements
am Steg 24, zum Anbringen der Drähte und zur Einkapselung des Halbleiters benutzt werden. Der Streifen
28 sorgt zusammen mit dem Streifen 26 für einen Zusammenhalt der einzelnen Halbleiter während der verschiedenen
Montageschritte.
In Fig.4b ist je ein Transistorelement 20 auf einen
Steg 24 montiert, der den Teil einer Zuleitung 23 bildet.
Der Steg 24 ist goldplattiert, so daß das Element unmittelbar mit ihm verbunden werden kann. Der Metallstreifen
27 wird in eine automatische Zuführungseinrichtung eingelegt, in der mit Hilfe der Markierungslöcher
29 die Stege 24 für jeden Transistor in einer bestimmten Lage und Ausrichtung unter die Elementverbindungseinrichtung
geführt werden. Dieses genaue Verfahren erlaubt ein automatisches Anbringen des Transistorelements 20 auf dem Steg 24.
Zur Verbindung der Elektroden des Transistorelements 20 mit den goldplattierten Stegen 24 der anderen
Zuleitungen 23 werden dünne Drähte 22 benutzt. Der Metallstreifen 27, auf dem die Transistorelemente 20
auf bestimmten Stegen angebracht sind, wird dann in die Zuführeinrichtung eingebracht und in der beschriebenen
Weise behandelt. Die Zeit zum Befestigen der Drähte wird durch die Verringerung der Zahl der Behandlungsschritte
wesentlich reduziert.
Die untereinander verbundenen zusammengebauten Halbleiter, die je aus einem aktiven Element 20, den
feinen Verbindungsdrähten 22 und den Zuleitungen 23 bestehen, werden nun in eine Mehrfachkokille 38 eingebracht.
Jede Form 33 dieser Kokille nimmt eine Transistoreinheit auf, die später zur Bildung je eines
einzelnen Transistors abgetrennt wird. Vom Boden der Kokille oder Form 38 ragen Fixierstifte 34 nach oben,
die in die Markierungslöcher 29 des Randstreifens eingreifen und die Einheiten in der Form 38 ausrichten.
Die Form wird durch den Verbindungsstreifen 26 abgeschlossen, und man vermeidet hierbei, daß die Formhälften
in den Bereichen zwischen den Zuleitungen 23 zusammenliegen müssen.
Ein wärmehärtendes Epoxyplastikmaterial wird dann durch eine zylindrische Öffnung 30 in die Form gedrückt,
und infolge des vom Kolben 31 ausgeübten Druckes und der Formtemperatur verteilt sich das
Epoxymaterial bei der niedrigsten Viskosität durch die Kanäle 32 in die Vertiefungen 33. Wegen dieser niedrigen
Viskosität und der Kürze der dünnen Drähte sowie wegen der Lage der Kanäle werden die dünnen Drähte
bei diesem Kapselungsprozeß nicht beschädigt. In sehr kurzer Zeit erstarrt das Epoxymaterial und der fertige
Streifen 6a kann aus der Form genommen werden. Die gekapselten Halbleiter hängen über den Randstreifen
28, den Verbindungsstreifen 26 und die Plastikeinkapselung 10, die zur Erleichterung des Abtrennens nach der
elektrischen Prüfung eine Bruchstelle 35 aufweist, zusammen.
F i g. 6 zeigt die Halbleiter nach dem Durchlaufen der Schneid- und Testvorrichtung, die den Randstreifen
28 und den Verbindungsstreifen 26, die in F i g. 6a noch vorhanden sind, abschneidet, so daß die Einheiten nur
noch durch die Plastikeinkapselung 10 miteinander verbunden sind, die noch der Einzelausrichtung der Halbleitervielzahl
bei der Prüfung im Prüfgerät dient. Nach dieser Prüfung werden die einzelnen Halbleiter
(Fig. 6c) an den Bruchstellen 35 auseinandergebrochen und entsprechend den Kennwerten eingeordnet.
Der erfindungsgemäße Montagestreifen bringt wesentliche Verbesserungen beim Zusammenbau und Einkapseln
von Halbleitern, indem er ein automatisches Anbringen des Halbleiterelements und der Verbindungsdrähte
und eine automatische Kapselung des Halbleiters gestattet. Durch Änderung der Anzahl der
Zuleitungen und der Lage der Befestigungsbereiche können nach der Erfindung auch kompliziertere Halbleiter
zusammengebaut werden.
Hierzu 1 Blatt Zeichnungen
Claims (4)
1. Kontaktstreifen zur Verwendung bei der Serienfertigung von mittels Kunststoffumpressen gekapselten
Halbleiterbauelementen, die mindestens zwei streifenförmige, in eine Richtung weisende
Kontaktelektroden haben, verbunden durch mindestens einen Haltestreifen, gekennzeichnet
durch einen zwischen Haltestreifen (28) und den einzukapselnden Halbleitern (10) parallel zum Haltestreifen
(28) angeordneten und einstückig mit den streifenförmigen Kontaktelektroden (23) verbundenen
Verbindungsstreifen (26), der während des Kunststoffumpressens der Halbleiter (20, 21, 24) in
einer Form (38) den Raum zwischen den Kontaktelektroden (23), der unterhalb des Verbindungsstreifens
(26) liegt, gegen den Preßraum (33) der Form (38) abdichtet.
2. Kontaktstreifen nach Anspruch 1, gekennzeichnet durch mehrere gleichartige Gruppen von jeweils
mindestens zwei Kontaktstreifen (23), durch einen mit den Kontaktstreifen (23) an einem Ende
verbundenen, quer zu den Kontaktstreifen laufenden Haltestreifen (28), durch einen zwischen diesen
Enden und den anderen Enden (24) der Kontaktstreifen (23), zum Haltestreifen (28) parallel angeordneten
und mit dem Kontaktstreifen (23) verbundenen Verbindungsstreifen (26).
3. Kontaktstreifen nach Anspruch 2, dadurch gekennzeichnet, daß Kontaktstreifen (23), Haltestreifen
(28) und Verbindungsstreifen (26) aus einem Stück hergestellt sind, und daß jeweils drei Kontaktstreifen
(23) eine Gruppe bilden.
4. Kontaktstreifen nach Anspruch 2 oder 3, dadurch gekennzeichnet, daß im Haltestreifen (28)
Markierungslöcher (29) angeordnet sind, die jeweils eine Gruppe von Kontaktstreifen (23) markieren.
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US465123A US3413713A (en) | 1965-06-18 | 1965-06-18 | Plastic encapsulated transistor and method of making same |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE1564334A1 DE1564334A1 (de) | 1969-10-16 |
DE1564334B2 true DE1564334B2 (de) | 1975-01-09 |
Family
ID=23846582
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE1564334A Ceased DE1564334B2 (de) | 1965-06-18 | 1966-06-16 | Kontaktstreifen zur Verwendung bei der Serienfertigung von mittels Kunststoffumpressen gekapselten Halbleiterbauelementen |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US3413713A (de) |
JP (1) | JPS4941458B1 (de) |
DE (1) | DE1564334B2 (de) |
GB (1) | GB1105207A (de) |
IL (1) | IL25951A (de) |
NL (1) | NL154870C (de) |
SE (1) | SE321031B (de) |
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1973
- 1973-08-22 JP JP48093400A patent/JPS4941458B1/ja active Pending
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---|---|
US3413713A (en) | 1968-12-03 |
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JPS4941458B1 (de) | 1974-11-09 |
NL6608318A (de) | 1966-12-19 |
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