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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine Halbleiterspeichervorrichtung
und eine Halbleitervorrichtung.
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Es
sind Halbleiterspeichervorrichtungen bekannt, welche Kontakte in
Form eines Ball-Grid-Arrays (BGA) zum Kontaktieren mit einer Leiterplatte
aufweisen. Ferner ist es bekannt, an einer Leiterpaltte Halbleiterspeichervorrichtungen
mittels einem sogenannten "clamp-shelling" symmetrisch zueinander
auf zwei Leiterplattenseiten anzubringen. Hierdurch wird ermöglicht,
daß mehrere
Halbleiterspeichervorrichtungen eine Leitung der Leiterplatte gemeinsam
verwenden. Hierzu muß die
Belegung der Kontakte der zwei Halbleiterspeichervorrichtungen jedoch
spiegelsymmetrisch sein. Bei einer großen Anzahl nicht vertauschbarer
Pins, z.B. Adresspins oder Kommandopins, führt dies zu Halbleiterspeichervorrichtungen
die sehr viele Kontakte aufweisen, wobei ein Großteil der Kontakte nicht genutzt
werden kann und nur zu Symmetriezwecken vorhanden ist.
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Die
DE 197 56 529 A1 beschreibt
eine integrierte Halbleiterschaltungseinrichtung bei welcher von
außen
angelegte Signale abhängig
von einem Spiegelsignal spiegelsymmetrisch invertiert werden können. Die spiegelsymmetrisch
invertierten Signale werden dann an einen internen Schaltkreis weitergegeben.
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Die
US 5473198 beschreibt eine
Halbleiterspeichereinrichtung bei welcher eine bestimmte, teilweise symmetrische
Anordnung von Bondpads vorgesehen ist.
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Die
US 5502621 beschreibt eine
Halbleiterspeichereinrichtung bei welcher die Pin-Belegung zumindest
teilweise symmetrisch ausgebildet ist.
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Es
ist somit eine Aufgabe der vorliegenden Erfindung, eine Halbleiterspeichervorrichtung
und eine Halbleitervorrichtung bereitzustellen, die eine vorteilhafte
Ausnutzung der vorhandenen Ressourcen und eine einfache Handhabung
der Halbleiterspeichervorrichtung ermöglichen.
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Diese
Aufgabe wird gelöst
durch eine Halbleiterspeichervorrichtung mit den in Anspruch 1 angegebenen
Merkmalen und eine Halbleitervorrichtung mit den in Anspruch 11
angegebenen Merkmalen. Bevorzugte Ausführungsformen sind Inhalt der
ab hängigen
Ansprüche.
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Gemäß der Erfindung
wird eine Halbleiterspeichervorrichtung bzw. Speicherchip bereitgestellt,
umfassend einen integrierten Halbleiterspeicher und eine Anschlußvorrichtung
bzw. ein Package, wobei die Anschlußvorrichtung umfaßt:
- – ein
Vielzahl von matrixartig angeordneten Kontakten, mittels welchen
die Halbleiterspeichervorrichtung mit einer insbesondere zu bestückenden
Leiterplatteneinrichtung bzw. Platine signalverbindbar ist, wobei die
Vielzahl von Kontakten eine erste Kontaktgruppe, deren Belegung
bzw. Signalbelegung nicht veränderbar
ist, eine zweite Kontaktgruppe, deren Belegung bzw. Signalbelegung
veränderbar
ist, und einen Zuordnungskontakt bzw. Spiegel-Pin bzw. Mirror-Pin
zum Empfangen eines externen Zuordnungssignals bzw. Spiegel-Signals
bzw. Mirror-Signals, umfaßt;
und der integrierte Halbleiterspeicher umfaßt:
- – eine
Vielzahl von internen Anschlüssen,
wobei die Vielzahl von internen Anschlüssen eine erste Gruppe von
internen Anschlüssen,
deren Anschlüsse
Kontakten der ersten Kontaktgruppe der Anschlußvorrichtung zugeordnet und
mit diesen signalverbunden sind, und eine zweite Gruppe von internen
Anschlüssen,
deren Anschlüsse
mit verschiedenen Kontakten der zweiten Kontaktgruppe der Anschlußvorrichtung
signalverbindbar sind, umfaßt,
- – einen
Zuordnungsanschluß,
welcher mit dem Zuordnungskontakt der Anschlußvorrichtung in Signalverbindung
steht;
- – eine
Signalerzeugungseinrichtung, welche mit dem Zuordnungsanschluß in Signalverbindung
steht, und ausgelegt ist zum Erzeugen eines internen Zuordnungssignals,
welches zumindest zwei verschiedene Zustände annehmen kann, abhängig von
dem über
den Zuordnungskontakt empfangenen externen Zuordnungssignal,
- – eine
Zuordnungseinrichtung bzw. Remapping-Einheit bzw. Steering-Unit,
welche zwischen der zweiten Gruppe der inter nen Anschlüsse und
der zweiten Kontaktgruppe der Anschlußvorrichtung angeordnet ist und
mit diesen und der Signalerzeugungseinrichtung in Signalverbindung
steht, wobei die Zuordnungseinrichtung ausgelegt ist zum Durchführen einer
Zuordnung zwischen den internen Anschlüssen der zweiten Gruppe und
den Kontakten der zweiten Kontaktgruppe der Anschlußvorrichtung
durch Herstellen elektrischer Signalverbindungen zwischen diesen
in Abhängigkeit
des von der Signalerzeugungseinrichtung erzeugten internen Zuordnungssignals.
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Hierbei
wird als der integrierte Halbleiterspeicher der Siliziumchip bzw.
das sog. "die" auf bzw. an welchem
integrierte Schaltungen ausgebildet sind, als solcher betrachtet.
Die Anschlußvorrichtung
wird zum Anbringen des Halbleiterspeichers an eine Leiterplatteneinrichtung
verwendet. Dabei werden Signalverbindungen zwischen dem Halbleiterspeicher
und dem matrixartig angeordneten Kontakten der Anschlußvorrichtung ausgebildet.
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Vorliegend
bedeutet der Ausdruck "Belegung" der Kontakte, daß über den
jeweiligen Kontakt eine bestimmte Art von Signal bzw. ein bestimmtes
Signal übertragen
wird. Die Belegung ist nicht veränderbar,
wenn eine feste Zuordnung zwischen den internen Anschlüssen des
Halbleiterspeichers und den jeweiligen Kontakten der Anschlußvorrichtung
besteht. Hingegen ist die Belegung veränderbar, wenn keine feste Zuordnung zwischen
den internen Anschlüssen
des Halbleiterspeichers und den Kontakten der Anschlußvorrichtung
besteht, d.h. daß z.B.
die Belegung von zwei Kontakten intern vertauscht werden kann. Die
Zuordnung erfolgt erst beim Betrieb der Halbleitervorrichtung. Dies
wird gemäß der Erfindung
durch Zwischenschalten der Zuordnungseinrichtung ermöglicht.
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Somit
kann durch geeignetes Beschalten der Zuordnungseinrichtung ein und
dieselbe Halbleiterspeichervorrichtung verschiedene Belegungen der
Kontakte haben. In der Herstellung ist es somit nurmehr nötig, einen
Typ eines Halbleiterspeichers herzustellen. Bei diesem können dann
je nach Bedarf die Kontakte mit unterschiedlichen Signalen belegt
werden. Es ist nicht notwendig, daß die Belegung der Kontakte
der Halbleiterspeichervorrichtung bezüglich einer der Mittelachsen
der Halbleiterspeichervorrichtung symmetrisch ist. Somit kann die
Größe der Halbleiterspeichervorrichtung
reduziert werden, da nahezu keine ungenutzten Kontakte, die zu Symmetriezwecken
notwendig waren, mehr vorgesehen werden müssen.
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Vorzugsweise
umfaßt
der integrierte Halbleiterspeicher ferner eine Vielzahl von äußeren Anschlüssen, welche
mit den Kontakten der Anschlußvorrichtung
unveränderbar
signalverbunden sind, die internen Anschlüsse der ersten Gruppe von internen
Anschlüssen
sind mit den jeweiligen äußeren Anschlüssen signalverbunden,
und die internen Anschlüsse
der zweiten Gruppe von internen Anschlüssen sind über die Zuordnungseinrichtung
mit den jeweiligen äußeren Anschlüssen signalverbindbar.
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Die
Belegung eines Teils der äußeren Anschlüsse ist
somit veränderbar.
Innerhalb des integrierten Halbleiterspeichers findet das Verändern der
Belegung statt.
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Bevorzugt
ist die Vielzahl von äußeren Anschlüssen in
zumindest einer Reihe, vorzugsweise im wesentlichen mittig, auf
dem integrierten Halbleiterspeicher angeordnet.
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Weiter
bevorzugt umfaßt
die zweite Gruppe von internen Anschlüssen Anschlüsse, auf die schnell zugegriffen
werden soll, vorzugsweise Adressierungsanschlüsse, Clockanschlüsse und/oder
Kommandoanschlüsse.
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Die
Kontakte der Anschlußvorrichtung,
welche mit dieser Art von Anschlüssen
verbunden sind müssen jeweils
an einer bestimmten Position bezüglich
der Leiterplatteneinrichtung, an welche der Halbleiterspeicher befestigt
wird, vorgesehen sein. Die erfindungsgemäße Halbleiterspeichervorrichtung
ermöglicht
es somit, diese Art von Anschlüssen
jeweils mit den benötigten
Kontakten zu verbinden.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
ist die Signalerzeugungseinrichtung ausgelegt, ein internes Zuordnungssignal
mit zwei verschiedenen Zuständen
zu erzeugen, wobei
- – wenn das interne Zuordnungssignal
den ersten Zustand annimmt, die Belegung der Kontakte der zweiten Kontaktgruppe
der Anschlußvorrichtung
eine vorbestimmbare erste Belegung annimmt, und
- – wenn
das interne Zuordnungssignal den zweiten Zustand annimmt, die Belegung
der Kontakte der zweiten Kontaktgruppe der Anschlußvorrichtung
im wesentlichen der entlang der Längsmittelachse oder Quermittelachse
der Halbleiterspeichervorrichtung gespiegelten ersten Belegung entspricht.
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Dadurch
ist es möglich,
Halbleiterspeichervorrichtungen bereitzustellen, die eine Belegung
der Kontakte der Anschlußvorrichtung
aufweisen, die zumindest teilweise zueinander spiegelsymmetrisch
sind. Es wird somit ermöglicht,
das nur eine Art von Halbleiterspeichervorrichtung hergestellt werden
muß, jedoch
beim Bestücken
der Halbleiterspeichervorrichtung unterschiedliche Belegungen der
Kontakte der Anschlußvorrichtung
erreichbar sind und somit nur eine Art von Halbleiterspeichervorrichtung
verwendet werden muß.
Somit kann auch die Ausschußrate
der bestückten
Leiterplatten reduziert werden.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
ist die Signalerzeugungseinrichtung ausgelegt, ein internes Zuordnungssignal
mit dreiverschiedenen Zuständen
zu erzeugen und wenn das interne Zuordnungssignal den dritten Zustand
annimmt, die Belegung der Kontakte der zweiten Kontaktgruppe der
Anschlußvorrichtung
im wesentlichen der entlang der anderen Mittelachse der Halbleiterspeichervorrichtung
als im zweiten Zustand gespiegelten ersten Belegung entspricht.
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In
einer weiteren bevorzugten Ausführungsform
ist die Signalerzeugungseinrichtung ausgelegt, ein internes Zuordnungssignal
mit vier verschiedenen Zuständen
zu erzeugen und wenn das interne Zuordnungssignal den vierten Zustand
annimmt, die Belegung der Kontakte der zweiten Kontaktgruppe der
Anschlußvorrichtung
im wesentlichen der entlang der Längsmittelachse und Quermittelachse
der Halbleiterspeichervorrichtung gespiegelten ersten Belegung entspricht.
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Vorzugsweise
sind die Kontakte der Anschlußvorrichtung
als ein Ball-Grid-Array ausgebildet.
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Bevorzugt
umfaßt
die Zuordnungseinrichtung Logikgatter.
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Weiter
bevorzugt sind die Kontakte der zweiten Kontaktgruppe im wesentlichen
symmetrisch zu Längsmittelsachse
und/oder Quermittelachse der Halbleiterspeichervorrichtung angeordnet.
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Vorzugsweise
werden die zwischen den internen Anschlüssen des integrierten Halbleiterspeichers und
den Kontakten der Anschlußvorrichtung
zu übertragenden
Signale durch die Übertragung
im wesentlichen nicht verändert.
Jedoch können
die Signale die Signale aufbereitet, z.B. verstärkt werden.
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Gemäß der Erfindung
wird ferner einen Halbleitervorrichtung bereitgestellt, umfassend
zumindest zwei Halbleiterspeichervorrichtungen gemäß der vorliegenden
Erfindung oder einer bevorzugten Ausführungsform davon und eine Leiterplatteneinrichtung,
wobei
- – die
zwei Halbleiterspeichervorrichtungen auf entgegengesetzten Seiten
der Leiterplatteneinrichtung einander im wesentlichen gegenüberliegend
angeordnet sind, und
- – die
Leiterplatteneinrichtung zumindest einen Zuordnungsversorgungsanschluß, welcher
mit dem Zuordnungskontakt einer Halbleiterspeichervorrichtung signalverbindbar
ist, umfaßt.
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Vorzugsweise
ist die Halbleitervorrichtung derart ausgestaltet, daß beim Betrieb
der Halbleitervorrichtung
- – der Zuordnungskontakt der
ersten Halbleiterspeichervorrichtung nicht mit der Leiterplatteneinrichtung
in Signalverbindung steht und das interne Zuordnungssignal der ersten
Halbleiterspeichervorrichtung den ersten Zustand annimmt, und
- – der
Zuordnungskontakt der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung mit
einem vorbestimmten Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung
in Signalverbindung steht und das interne Zuordnungssignal der zweiten
Halbleiterspeichervorrichtung den zweiten Zustand annimmt.
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Somit
wird es ermöglicht,
daß zwei
in der Produktion identische Halbleitervorrichtungen in einer Clamp-Shell-Anordnung
mit einer Leiterplatteneinrichtung verwendet werden können.
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Die
erste Halbleiterspeichervorrichtung wird beim Bestücken der
Leiterplatteneinrichtung mit der "richtigen Orientierung" auf der ersten Seite
der Leiterplatteneinrichtung angeordnet und befestigt. Beim Anbringen der
Halbleiterspeichervorrichtung müssen
die Kontakte der Halbleiterspeichervorrichtung deckungsgleich mit den
Anschlüssen
der Leiterplatteneinrichtung angeordnet werden. Hierbei ist es jedoch
möglich,
daß die
Halbleiterspeichervorrichtung "richtig
herum", d.h. mit
der richtigen Orientierung, oder "falsch herum" bzw. "auf dem Kopf", d.h. mit der falschen Orientierung,
angeordnet werden. In der Regel weisen Halbleiterspeichervorrichtungen
eine Markierung auf, um eine richtige Orientierung sicherzustellen.
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Hierbei
wird der Zuordnungskontakt der ersten Halbleiterspeichervorrichtung
nicht mit der Leiterplatteneinrichtung kontaktiert, er "floatet". Das Zuordnungssignal
der ersten Halbleiterspeichervorrichtung nimmt den ersten Zustand
an und die Belegung der Kontakte der Halbleiterspeichervorrichtung
ist die erste Belegung.
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Die
zweite Halbleiterspeichervorrichtung wird auf der anderen Seite
der Leiterplatteneinrichtung mit der richtigen Orientierung positioniert.
Hierbei wird der Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung
in Signalverbindung gebracht mit dem Zuordnungskontakt der zweiten
Halbleiterspeichervorrichtung. Das Zuordnungssignal der zweiten
Halbleiterspeichervorrichtung nimmt den zweiten Zustand an, wobei
die Belegung der zweiten Kontaktgruppe nun entlang der Längsmittelachse
oder Quermittelachse der Halbleiterspeichervorrichtung bezüglich der
Belegung der ersten Halbleiterspeichervorrichtung ausgebildet wird.
Somit wird eine Clamp-Shell-Anordnung
ermöglicht.
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Bevorzugt
umfaßt
die Leiterplatteneinrichtung zumindest zwei Zuordnungsversorgungsanschlüsse, welche
mit dem Zuordnungskontakt einer Halbleiterspeichervorrichtung signalverbindbar
sind, und abhängig davon,
mit welchem Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung
der Zuordnungskontakt der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung
in Signalverbindung steht, nimmt das interne Zuordnungssignal der zweiten
Halbleiterspeichervorrichtung den zweiten oder dritten Zustand an.
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In
dieser Ausführungsform
muß nur
die erste Halbleiterspeichervorrichtung in der richtigen Orientierung
bezüglich
der Leiterplatteneinrichtung angeordnet werden. Die zweite Halbleiterspeichervorrichtung
kann "richtig orientiert" oder "falsch orientiert" angeordnet werden,
d.h. für
beide Orientierungen wird jeweils die richtige Belegung der Kontakte
der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung ermöglicht.
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In
einer bevorzugten Ausführungsform
ist die Halbleitervorrichtung derart ausgestaltet, daß
- – die
Leiterplatteneinrichtung zumindest vier Zuordnungsversorgungsanschlüsse umfaßt;
- – der
Zuordnungskontakt der ersten und zweiten Halbleiterspeichervorrichtung
mit jeweils einem vorbestimmten Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung
in Signalverbindung steht; und
- – abhängig davon,
mit welchem Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung
der Zuordnungskontakt der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung
in Signalverbindung steht, das interne Zuordnungssignal der zweiten
Halbleiterspeichervorrichtung den zweiten oder dritten Zustand annimmt
und das interne Zuordnungssignal der ersten Halbleiterspeichervorrichtung
den ersten oder vierten Zustand annimmt.
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In
dieser Ausführungsform
können
beide Halbleiterspeichervorrichtungen "beliebig" orientiert werden. Hierbei muß jedoch
auch der Zuordnungskontakt der ersten Halbleiterspeichervorrichtung
mit einem Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung
in Signalverbindung gebracht werden. Es wird "automatisch" die passende Belegung der Kontakte
der Halbleiterspeichervorrichtung ausgebildet.
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Weitere
Aufgaben, Merkmale und Vorteile der vorliegenden Erfindung werden
aus der beispielhaften Beschreibung einer bevorzugten Ausführungsform
mit Bezug auf die Zeichnungen ersichtlich.
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1 zeigt
eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung;
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2A und 2B zeigen
schematische teilweise Ansichten der Flächenseiten einer Leiterplatteneinrichtung
gemäß der vorliegenden
Erfindung;
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3 zeigt
eine schematische Querschnittansicht einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung;
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4 zeigt
eine schematische Ansicht eines integrierten Halbleiters einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung;
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5A-5D zeigen
schematische Ansichten der Belegung der Kontakte einer erfindungsgemäßen Anschlußvorrichtung.
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6 zeigt
eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform einer Signalerzeugungseinrichtung
einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung;
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7A zeigt
eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer Zuordnungseinrichtung einer
erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung;
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7B zeigt
eine Detailansicht eines Teils der Zuordnungseinrichtung von 7A;
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8 zeigt
eine schematische Darstellung einer zweiten Ausführungsform einer Signalerzeugungseinrichtung
einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung;
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9 zeigt
eine Detailansicht eines Teils einer Zuordnungseinrichtung gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der Erfindung;
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10 zeigt
eine schematische Darstellung einer dritten Ausführungsform einer Signalerzeugungseinrichtung
einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung;
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11 zeigt
einen Spannungsteiler gemäß der dritten
Ausführungsform
der Erfindung; und
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12 zeigt eine Detailansicht eines Teils
einer Zuordnungseinrichtung gemäß einer
dritten Ausführungsform
der Erfindung.
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Gemäß der Erfindung
wird eine Halbleiterspeichervorrichtung bereitgestellt, bei welcher
die Belegung der Anschlußkontakte
bzw. das sog "pin-out" beim Betrieb zumindest
teilweise veränderbar
ist. Dies wird intern in der Halbleiterspeichervorrichtung durchgeführt, wenn
ein entsprechendes Signal von Außen empfangen wird.
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Nachfolgend
werden bevorzugte Ausführungsformen
der erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung 10 und
deren Elemente Bezug auf die Figuren im Detail beschrieben.
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1 zeigt
eine schematische Seitenansicht einer erfindungsgemäßen Halbleitervorrichtung 10.
Die erfindungsgemäße Halbleitervorrichtung 10 umfaßt eine
Leiterplatteneinrichtung 12 und zumindest zwei Halbleiterspeichervorrichtungen 14.
Je eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 ist an einer Seite
der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet und mit dieser
signalverbunden. Die Halbleiterspeichervorrichtungen 14 sind
in einer sogenannten "clamp-shell-Anordnung" an der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet.
Hierbei liegen sich die Halbleiterspeichervorrichtungen 14 an
der ersten und zweiten Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 im
wesentlichen symmetrisch gegenüber.
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Bezugnehmend
auf 2A und 2B wird
die Leiterplatteneinrichtung 12 näher beschrieben.
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2A und 2B zeigen
schematische Ansichten der Flächenseiten
einer Leiterplatteneinrichtung gemäß der vorliegenden Erfindung.
Hierbei ist jeweils nur ein Ausschnitt der ersten und zweiten Seite
der Leiterplatteneinrichtung 12 zu sehen. Der sichtbare
Ausschnitt ist jeweils ein Abschnitt der Leiterplatteneinrichtung 12,
an welchem eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 angeordnet
werden soll. Das schwarze Dreieck markiert jeweils die selbe imaginäre Kante
des jeweiligen Abschnitts der Leiterplatteneinrichtung 12.
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Die
mit den Buchstaben A bis H, M1 bis M4 und X markierten Stellen repräsentieren
Anschlüsse
bzw. Pins der Leiterplatteneinrichtung 12, an welche eine
später
beschriebene Halbleiterspeichervorrichtung 14 angeschlossen
werden kann. Hierbei bezeichnen die Buchstaben die Belegung der
Anschlüsse,
d.h. welche Signale über
den Anschluß übertragen
werden sollen. Hierbei sind die Anschlüsse A bis H z.B. Adressierungs-, Kommando-
oder Clock-Anschlüsse.
Anschlüsse
X sind z.B. Datenanschlüsse.
M1 bis M4 sind Zuordnungsversorgungsanschlüsse, mittels welcher ein später beschriebenes
externes Zuordnungssignal an die Halbleiterspeichervorrichtung 14 übertragen
wird. Erfindungsgemäß muß zumindest
ein Zuordnungsversorgungsanschluß M1-M4 je zwei gegenüberliegenden
Halbleiterspeichervorrichtungen 14 vorgesehen sein.
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Bei
der clamp-shell-Anordnung werden über manche Leitungen der Leiterplatteneinrichtung 12 Signale
für zwei
an jeweils entgegengesetzten Seiten der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnete
Halbleiterspeichervorrichtungen 14 übertragen. Dies sind bevorzugt
Adressierungs-, Kommando- oder Clock-Signale, welche über die
Anschlüsse
A-H an eine angeschlossene Halbleiterspeichervorrichtung 14 übertragen
werden. Um einen sicheren Betrieb zu ermöglichen, sollen die Signalwege
dieser Signale möglichst
gleich sein. Somit ist es vorteilhaft, wenn die Anschlüsse A-H
an den zwei Seiten der Leiterplatteneinrichtung 12 zueinander
spiegelsymmetrisch bezüglich
der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet sind. Eine schematische
Anordnung bzw. Belegung der Anschlüsse der beiden Seiten der Leiterplatteneinrichtung 12 zu
Beispielzwecken ist in 2A und 2B zu
sehen.
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Eine
Halbleiterspeichervorrichtung 14 gemäß einer bevorzugten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung ist in 3 gezeigt.
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Die
erfindungsgemäße Halbleiterspeichervorrichtung 14 umfaßt eine
Anschlußvorrichtung 16 und
eine integrierten Halbleiterspeicher bzw. Siliziumchip 18,
an welchem integrierte Schaltkreise ausgebildet sind.
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Die
Anschlußvorrichtung 16 umfaßt eine
Vielzahl von Kontakten 20 mittels welcher die Halbleiterspeichervorrichtung 14 an
eine Leiterplatteneinrichtung 12 befestigt werden kann
und über
welche Signale übertragen
werden können.
Die Kontakte 20 sind matrixartig bzw. rasterförmig, vorzugsweise
in Form eines sog. "ball
grid array" (BGA),
an einer Flächenseite
der Halbleiterspeichervorrichtung 14 ausgebildet. Hierbei
sind die Kontakte 20 bevorzugt Lötpunkte bzw. BGA-Balls.
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4 zeigt
eine schematische Ansicht eines integrierten Halbleiterspeichers 18 einer
erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung 14.
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Der
integrierte Halbleiter 18 weist eine Vielzahl von internen
Anschlüssen 22 und
externen bzw. äußeren Anschlüssen 24 auf.
Die internen Anschlüsse 22 werden
hierbei in zwei Gruppen aufgeteilt, eine erste Gruppe I und eine
zweite Gruppe II. Die internen Anschlüsse 22 der Gruppe
I sind fest mit einem jeweiligen äußeren Anschluß 24 signalverbunden.
Hierbei kann zwischen dem internen Anschluß 22 der Gruppe I
und dem jeweiligen äußeren Anschluß 24 ferner
eine nicht dargestellte Verstärkungsreinrichtung
vorgesehen sein. Hierdurch kann das Signal beispielsweise aufbereitet
werden.
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Zwischen
den internen Anschlüssen 22 der
zweiten Gruppe II und den jeweiligen äußeren Anschlüssen 24 ist
gemäß der vorliegenden
Erfindung eine Zuordnungseinrichtung 26 vorgesehen. Die
Zuordnungseinrichtung 26 ermöglicht eine veränderbare
Zuordnung der internen Anschlüsse 22 der
Gruppe II zu den jeweiligen äußeren Anschlüssen 24.
Die Funktionsweise der Zuordnungseinrichtung 26 wird später im Detail
beschrieben.
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Der
integrierte Halbleiterspeicher 18 umfaßt ferner eine in 3 und 4 nicht
gezeigte Signalerzeugungseinrichtung. Mittels dieser wird aus einem
externen Zuordnungssignal ein internes Zuordnungssignal erzeugt,
welches ein logisches Signal mit zumindest zwei Zuständen ist.
Das interne Zuordnungssignal wird der Zuordnungseinrichtung 26 zugeführt. Die
Funktionsweise der Signalerzeugungseinrichtung wird später im Detail
beschrieben.
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Ein äußerer Anschluß 24 ist
als ein Zuordnungsanschluß 30 ausgebildet,
welcher ein übertragenes
externes Zuordnungssignal empfangen und zu der Signalerzeugungseinrichtung
weiterleiten kann. Es können jedoch
auch mehrere äußere Anschlüsse 24 als
Zuordnungsanschluß 30 vorgesehen
sein.
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Die äußeren Anschlüsse 24 sind
mittels sog. Bond-Drähten 28 mit
der Anschlußvorrichtung 16 und über nicht
gezeigte interne Leitungen der Anschlußvorrichtung 16 mit
den Kontakten 20 signalverbunden (3).
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Wenn
eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 an eine Leiterplatteneinrichtung 12 angebracht
werden soll, müssen
die Kontakte 20 der Anschlußvorrichtung 16 eine
zu der Belegung der Anschlüsse
der Leiterplatteneinrichtung 12 passende Belegung aufweisen.
Hierbei muß die
Belegung einer an die in 2A gezeigte Seite
der Leiterplatteneinrichtung 12 anzuordnenden Halbleiterspeichervorrichtung 14 verschieden
sein von der Belegung einer an die in 2B gezeigte
Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 anzuordnenden Halbleiterspeichervorrichtung 14 sein.
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Die
erfindungsgemäße Halbleiterspeichervorrichtung 14 ermöglicht es,
die Belegung zumindest eines Teils der Kontakte 20 zu verändern. Dies
wird ermöglicht
durch die Zuordnungseinrichtung 26, welche eine Veränderung
der Belegung der äußeren Anschlüsse 24 ermöglicht,
die wiederum mit den Kontakten 20 verbunden sind.
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5A-5D zeigen
schematische Ansichten von verschiedenen Belegungen der Kontakte 20 einer
erfindungsgemäßen Anschlußvorrichtung 16.
Das schwarze Dreieck markiert hierbei jeweils die selbe Kante der
Anschlußvorrichtung 16.
Die Buchstaben bezeichnen jeweils die Belegung der Kontakte 20,
d.h. welche Signale über
den jeweiligen Kontakt 20 übertragen werden sollen.
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5B-5D zeigen
bezüglich 5A zumindest
teilweise gespiegelte und diese entsprechende Anschlußvorrichtungen 16.
Aus diesem Grund wird lediglich die in 5A gezeigte
Anschlußvorrichtung 16 im
Detail beschrieben.
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Die
Kontakte 20 der Anschlußvorrichtung 16 umfassen
eine erste Kontaktgruppe K1 deren Belegung nicht veränderbar
ist und eine zweite Kontaktgruppe K2 deren Belegung veränderbar
ist. Die Kontaktgruppe K2 umfaßt
ferner einen Zuordnungskontakt 44, über welchen ein externes Zuordnungsignal
M_ext von der Leiterplatteneinrichtung 12 empfangen werden
kann. Der Zuordnungskontakt 44 steht in Signalverbindung
mit dem Zuordnungsanschluß 30 der
Halbleiterspeichervorrichtung 14.
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5A zeigt
eine Belegung, die zu der Belegung der Anschlüsse der Leiterplatteneinrichtung 12 von 2A paßt, wenn
die Halbleiterspeichervorrichtung 14 an der entsprechenden
Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet wird und
die mit den schwarzen Dreieck markierten Kanten übereinstimmen. Diese Belegung
wird nachfolgend als Ausgangsbelegung bezeichnet.
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Die
in den 5B-5C gezeigten
Belegungen können
durch die erfindungsgemäße Halbleiterspeichervorrichtung 14 realisiert
werden, wenn ein entsprechendes Zuordnungsignal M_ext über den
Zuordnungskontakt 44 empfangen wird.
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Die
in 5C gezeigte Belegung paßt zu der in 2B gezeigten
Belegung der zweiten Seite der Leiterplatteneinrichtung 12,
wenn die mit den schwarzen Dreieck markierten Kanten übereinstimmen.
Die Belegung von 2C ist hinsichtlich der Belegung
der mit A-H bezeichneten Kontakte 20 zu der Belegung von 2A spiegelsymmetrisch
bezüglich
der Achse A-A.
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Die
in 5B gezeigte Belegung paßt zu der in 2B gezeigten
Belegung, wenn die mit den schwarzen Dreieck markierten Kanten sich
gegenüberliegen.
Die Belegung von 2B ist hinsichtlich der Belegung
der mit A-H bezeichneten Kontakte 20 zu der Belegung von 2A spiegelsymmetrisch
bezüglich
der Achse B-B. Bezüglich
der Belegung von 5C ist diese um 180 Grad gedreht.
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Im
folgenden wird angenommen, daß wenn
die Halbleiterspeichervorrichtung 14 kein externes Zuordnungssignal
empfängt,
die Ausgangsbelegung von 5A vorhanden
ist. Es ist jedoch ebenfalls denkbar, daß ein externes Zuordnungssignal
zugeführt
werden muß,
um hier eine Belegung durchzuführen.
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Wenn
die Halbleiterspeichervorrichtung 14 ein bestimmtes externes
Zuordnungssignal M_ext über den
mit M bezeichneten Zuordnungskontakt 44 empfängt, kann
die Belegung entsprechend verändert
werden.
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Gemäß einer
ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung können
zwei verschiedene Belegungen der Kontakte 20 realisiert
werden. Dies können
z.B. zum einen die in 5A gezeigte Belegung und die
in 5B oder 5C gezeigte
Belegung, d.h. ein entlang der Achse A-A oder B-B gespiegelte Belegung, sein.
Hierzu werden zwei verschiedene externe Zuordnungssignale M_ext
benötigt.
Hierbei wird das Zuführen keines
Signals bzw. das Nicht-Kontaktieren des Zuordnungskontakts 44 als
ein externes Zuordnungssignal betrachtet.
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6 zeigt
eine schematische Darstellung einer ersten Ausführungsform einer Signalerzeugungseinrichtung 32 einer
erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung 14.
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Die
Signalerzeugungseinrichtung 32 umfaßt gemäß der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung einen Widerstand R und eine Vergleichseinrichtung 34.
Die Vergleichseinrichtung 34 umfaßt einen ersten Eingang 36,
einen zweiten Eingang 38 und einen Ausgang 40,
an welchem ein internes Zuordnungssignal M_int ausgegeben wird.
Die Vergleichseinrichtung 34 vergleicht im wesentlichen
die an den Eingängen 36 und 38 anliegenden
Spannungen. Ist die am ersten Eingang 36 anliegende Spannung
größer als
die am zweiten Eingang 38 anliegende Spannung, wird am
Ausgang 40 das logische Signal "1" ausgegeben.
Ist hingegen die am ersten Eingang 36 anliegende Spannung
kleiner als die am zweiten Eingang 38 anliegende Spannung,
wird am Ausgang 40 das logische Signal "0" ausgegeben.
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Der
erste Eingang 36 ist über
den Widerstand mit einer Spannung VDD, welche vorzugsweise die Versorgungsspannung
ist, beaufschlagt. Der weiteren ist der erste Eingang 36 mit
dem Zuordnungsanschluß 30, über welchen
das externe Zuordnungssignal M_ext übertragen wird, verbunden.
Der zweite Eingang 38 ist mit einer Spannung VDD/2 beaufschlagt.
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Wenn
an den Zuordnungsanschluß
30 keine
Spannung angelegt wird, "floatet" der Eingang
36 nach VDD.
Es wird somit als M_int eine "1" ausgegeben. Wenn über den
Zuordnungsanschluß
30 ein
Spannung, bevorzugt Ground (GND), übertragen wird, wird als M_int
eine "0" ausgegeben. Die
M_int in Abhängigkeit
von M_ext ist in der nachfolgenden Tabelle 1 dargestellt.
Tabelle
1
-
7A zeigt
eine schematische Ansicht einer ersten Ausführungsform einer Zuordnungseinrichtung 26 einer
erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung 14. 7B zeigt
eine Detailansicht eines Teils der Zuordnungseinrichtung 26 von 7A.
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Die
Zuordnungseinrichtung 26 gemäß der ersten Ausführungsform
umfaßt
eine Vielzahl der in 7B dargestellten Gatter 42.
Wie der Tabelle in 7B zu entnehmen ist, wird, wenn
M_int "1" ist, das an einem ersten
Eingang anliegenden Signal "S" und, wenn M_int "0" ist, das an einem zweiten Eingang anliegenden Signal "S_R" ausgegeben. Das
Signal "S" kann beispielsweise
ein Signal der Belegung gemäß 5A sein. Hingegen
kann das Signal "S_R" ein Signal der Belegung
gemäß 5B oder 5C sein.
-
Wie
aus 7A ersichtlich, sind jeweils zwei interne Anschlüsse 22 über zwei
Gatter 42 mit zwei äußeren Anschlüssen 24 verbunden.
Somit können
jeweils zwei Signalbelegungen miteinander vertauscht werden. Gemäß 7A kann
z.B. an dem äußeren Anschluß 24 der
mit "out1" bezeichnet ist,
das Signal A oder B ausgegeben werden. An dem mit "out2" bezeichneten äußeren Anschluß 24 wird
dann das jeweils andere Signal, d.h. B oder A, ausgegeben.
-
Somit
können
die Belegungen gemäß 5A und 5B realisiert
werden. Bei einer entsprechenden Veränderung der Belegung der internen
Anschlüsse 22,
könnten
die Belegungen gemäß 5A und 5C realisiert
werden.
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Nachfolgend
wird das Bestücken
einer Halbleitervorrichtung 10 gemäß der ersten Ausführungsform beschrieben.
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Beim
Bestücken
der Leiterplatteneinrichtung 12 mit den Halbleiterspeichervorrichtungen 14 wird
zunächst
die erste Halbleiterspeichervorrichtung 14 an der ersten
Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 befestigt bzw. kontaktiert.
Die Halbleiterspeichervorrichtungen 14 ist hierbei bezüglich der
Leiterplatteneinrichtung 12 richtig orientiert, d.h. die
mit dem schwarzen Dreieck markierten Kanten liegen im wesentlichen
aufeinander. Hierbei wird der Zuordnungskontakt 44 der
ersten Halbleiterspeichervorrichtung 14 nicht mit der Leiterplatteneinrichtung 12 kontaktiert.
Somit weist die erste Halbleiterspeichervorrichtung 14 die
Ausgangsbelegung auf.
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Die
zweite Halbleiterspeichervorrichtung 14 wird ebenfalls
mit der richtigen Orientierung an der zweiten Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 befestigt
bzw. kontaktiert. Hierbei kann je nach Ausgestaltung der Leiterplatteneinrichtung 12,
d.h. abhängig
davon, ob der Zuordnungsversorgungsanschluß bei M3 oder M4 angeordnet
ist, eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 verwendet werden,
bei welcher die Belegung entweder an der Achse A-A oder B-B von 5A gespiegelt
wird.
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Dies
bedeutet, wenn der Zuordnungsversorgungsanschluß M3 vorhanden ist, wird vorzugsweise
eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 verwendet, bei welcher
die Belegung an der Achse A-A gespiegelt werden kann und eine Belegung
gemäß 5C realisieren
kann. Hierbei wird die Halbleiterspeichervorrichtung 14 derart
orientiert, daß die
mit den schwarzen Dreiecken markierten Kanten im wesentlichen aufeinanderliegen. Wenn
hingegen der Zuordnungsversorgungsanschluß M4 vorhanden ist, wird vorzugsweise
eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 verwendet, bei welcher
die Belegung an der Achse B-B gespiegelt werden kann und eine Belegung
gemäß 5B realisieren
kann. Hierbei wird die Halbleiterspeichervorrichtung 14 der art
orientiert, daß die
mit den schwarzen Dreiecken markierten Kanten sich im wesentlichen
gegenüberliegen.
-
Der
Zuordnungkontakt 44 der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung 14 wird
mit dem Zuordnungsversorgungsanschluß der Leiterplatteneinrichtung 12 kontaktiert.
Beim Betrieb der Halbleitervorrichtung 10 liegt dann an
dem Zuordnungkontakt 44 der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung 14 eine
von VDD verschiedene Spannung, vorzugsweise Ground (GND) an. Somit
weist die Halbleiterspeichervorrichtung 14 eine zu der
Ausgangsbelegung veränderte
Belegung auf.
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Somit
kann das Bestücken
der Halbleitervorrichtung 10 bedeutend vereinfacht werden.
Es muß nur ein
Typ einer Halbleitervorrichtung 10 vorgesehen werden.
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Gemäß einer
zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung können
drei verschiedene Belegungen der Kontakte 20 realisiert
werden. Dies sind z.B. die in den 5A-5C gezeigten
Belegungen.
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8 zeigt
eine schematische Darstellung einer Signalerzeugungseinrichtung
einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung
gemäß der zweiten
Ausführungsform.
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Die
Signalerzeugungseinrichtung 52 gemäß der zweiten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfaßt
sechs Widerstände
R, eine erste Vergleicheinrichtung 54 und eine zweite Vergleicheinrichtung 62.
Die Vergleicheinrichtungen 54 und 62 haben die
selbe Funktionsweise wie die Vergleicheinrichtung 34 gemäß der ersten
Ausführungsform.
Die Vergleicheinrichtungen 54 bzw. 62 weisen jeweils
einen ersten Eingang 56 bzw. 64, einen zweiten
Eingang 58 bzw. 66 und einen Ausgang 60 bzw. 68 zum
Ausgeben eines Signals M1_int bzw. M2_int, auf. Das interne Zuordnungssignal
wird in dieser Ausführungsform
durch die beiden Signale M1_int und M2_int gebildet.
-
Am
ersten Eingang 56 der ersten Vergleichseinrichtung 54 liegt
3/4 VDD an. Am zweiten Eingang 58 der ersten Vergleichseinrichtung 54 liegt
VDD/2 an. Ferner ist dieser Eingang mit dem Zuordnungsanschluß 30 verbunden.
Am Ausgang 60 der ersten Vergleichseinrichtung 54 wird
ein erstes internes Zuordnungssignal M1_int ausgegeben.
-
Am
ersten Eingang 64 der zweiten Vergleichseinrichtung 62 liegt
ebenfalls VDD/2 an und dieser Eingang ist ebenfalls mit dem Zuordnungsanschluß 30 verbunden.
Am zweiten Eingang 66 liegt VDD/4 an. Am Ausgang 68 der
zweiten Vergleichseinrichtung 62 wird ein zweites internes
Zuordnungssignal M2_int ausgegeben.
-
Wird
an dem Zuordnungsanschluß
30 keine
Spannung angelegt, liegt an den Eingängen
58 und
64 VDD/2
an und es wird als M1_int eine "0" und M2_int eine "1" ausgegeben. Wenn M_ext gleich 0 ist,
wird als M1_int eine "0" und M2_int eine "0" ausgegeben. Wenn M_ext gleich VDD ist,
wird als M1_int eine "1" und M2_int eine "1" ausgegeben. Der Zusammenhang zwischen
M_ext und M1_int und M2_int ist in der nachfolgenden Tabelle 2 dargestellt.
Tabelle
2
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Die
nicht dargestellte Zuordnungseinrichtung 26 gemäß der zweiten
Ausführungsform
umfaßt
eine Vielzahl der in 9 dargestellten Gatter 70.
Das Gatter 70 umfaßt
drei Eingänge
und einen Ausgang. Je nach dem, was für Werte M1_int und M2_int annehmen
wird eines der drei Eingangssignale gemäß der Tabelle von 9 ausgegeben.
Bei der Zuordnungseinrichtung 26 gemäß der zweiten Ausführungsform
sind jeweils drei interne Anschlüsse 22 über drei
Gatter 70 mit drei externen Anschlüssen 24 verbunden.
-
Wie
der Tabelle in 9 zu entnehmen ist, wird, wenn
M1_int "0" und M2_int "1" ist, das an einem ersten Eingang anliegenden
Signal "S", wenn M1_int und
M2_int "1" sind, das an einem
zweiten Eingang anliegenden Signal "S_R" und
wenn M1_int und M2_int "0" sind, das an einem
dritten Eingang anliegenden Signal "S_Rr" ausgegeben.
Das Signal "S" kann beispielsweise
ein Signal der Belegung gemäß 5A sein.
Hingegen kann das Signal "S_R" ein Signal der Belegung
gemäß 5B und
das Signal "S_Rr" ein Signal der Belegung
gemäß 5C oder
umgekehrt sein.
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Nachfolgend
wird das Bestücken
einer Halbleitervorrichtung 10 gemäß der zweiten Ausführungsform beschrieben.
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Die
erste Halbleiterspeichervorrichtung 14 wird wie in der
ersten Ausführungsform
richtig orientiert an der ersten Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet.
Hierbei wird vorzugsweise der Zuordnungskontakt 44 der
ersten Halbleiterspeichervorrichtung 14 nicht mit der Leiterplatteneinrichtung 12 kontaktiert
und die erste Halbleiterspeichervorrichtung 14 weist somit
die Ausgangsbelegung auf.
-
An
der Leiterplatteneinrichtung 12 gemäß der zweiten Ausführungsform
sind zumindest zwei Zuordnungsversorgungsanschlüsse M3 und M4 an der zweiten
Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 vorgesehen, über welche
jeweils verschiedene externe Zuordnungssignale übertragen werden können. Die
zwei Zuordnungsversorgungsanschlüsse
M3 und M4 sind hierbei vorzugsweise punktsymmterisch zur Mitte der
Belegung der Anschlüsse
der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet. Die zweite
Halblei terspeichervorrichtung 14 kann in einer beliebigen
Orientierung angeordnet werden. Je nach dem, mit welchem Zuordnungsversorgungsanschluß die zweite
Halbleiterspeichervorrichtung 14 kontaktiert wird, wird
die passende Belegung der Kontakte 20 der zweiten Halbleiterspeichervorrichtung 14 realisiert.
-
10 zeigt
eine schematische Darstellung einer Signalerzeugungseinrichtung
einer erfindungsgemäßen Halbleiterspeichervorrichtung
gemäß der dritten
Ausführungsform.
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Die
Signalerzeugungseinrichtung 72 gemäß der dritten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung umfaßt
fünf Widerstände R, eine
erste Vergleicheinrichtung 74, eine zweite Vergleicheinrichtung 82 und
eine dritte Vergleicheinrichtung 90. Die Vergleicheinrichtungen 74, 82 und 90 haben
die selbe Funktionsweise wie die Vergleicheinrichtung 34 gemäß der ersten
Ausführungsform.
Die Vergleicheinrichtungen 74, 82 bzw. 90 weisen
jeweils einen ersten Eingang 76, 84 bzw. 92,
einen zweiten Eingang 78, 86 bzw. 94 und
einen Ausgang 80, 88 bzw. 96 zum Ausgeben
eines Signals M1_int, M2_int bzw. M3_int, auf. Das interne Zuordnungssignal wird
in dieser Ausführungsform
durch die drei Signale M1_int, M2_int und M3_int gebildet.
-
Am
ersten Eingang 76 der ersten Vergleichseinrichtung 74 liegt
VDD an. Ferner ist dieser Eingang mit dem Zuordnungsanschluß 30 verbunden.
Am zweiten Eingang 78 der ersten Vergleichseinrichtung 74 liegt
1/4 VDD an. Am Ausgang 80 der ersten Vergleichseinrichtung 74 wird
ein erstes internes Zuordnungssignal M1_int ausgegeben.
-
Am
ersten Eingang 84 der zweiten Vergleichseinrichtung 82 liegt
ebenfalls VDD an und dieser Eingang ist ebenfalls mit dem Zuordnungsanschluß 30 verbunden.
Am zweiten Eingang 86 liegt VDD/2 an. Am Ausgang 88 der
zweiten Vergleichseinrichtung 82 wird ein zweites internes
Zuordnungssignal M2_int ausgegeben.
-
Am
ersten Eingang 92 der dritten Vergleichseinrichtung 90 liegt
ebenfalls VDD an und dieser Eingang ist ebenfalls mit dem Zuordnungsanschluß 30 verbunden.
Am zweiten Eingang 94 liegt 3/4 VDD an. Am Ausgang 96 der
dritten Vergleichseinrichtung 90 wird ein dritte internes
Zuordnungssignal M3_int ausgegeben.
-
Wird
an dem Zuordnungsanschluß
30 keine
Spannung angelegt, liegt an den Eingängen
76,
84 und
92 VDD
an und es wird als M1_int, M2_int und M3_int jeweils eine "0" ausgegeben. Wenn M_ext gleich 5/8 VDD
ist, wird als M1_int und M2_int eine "0" und
M3_int eine "1" ausgegeben. Wenn
M_ext gleich 3/8 VDD ist, wird als M1_int eine "0" und
M2_int und M3_int eine "1" ausgegeben. Ist
M_ext gleich dem Ground-Signal (GND), wird als M1_int, M2_int und
M3_int jeweils eine "1" ausgegeben. Der
Zusammenhang zwischen M_ext und M1_int, M2_int und M3_int ist in
der nachfolgenden Tabelle 3 dargestellt.
Tabelle
3
-
Die
nicht dargestellte Zuordnungseinrichtung 26 gemäß der dritten
Ausführungsform
umfaßt
eine Vielzahl der in 12 dargestellten
Gatter 98. Das Gatter 98 umfaßt vier Eingänge und
einen Ausgang. Je nach dem, was für Werte M1_int, M2_int und
M3_int annehmen, wird eines der drei Eingangssignale gemäß der Tabelle
von 12 ausgegeben. Bei der Zuordnungseinrichtung 26 gemäß der dritten
Ausführungsform
sind jeweils vier interne Anschlüsse 22 über drei
Gatter 98 mit vier externen Anschlüssen 24 verbunden.
-
Wie
der Tabelle in 12 zu entnehmen ist,
wird, wenn M1_int, M2_int und M3_int "0" sind,
das an einem ersten Eingang anliegenden Signal "S",
wenn M1_int und M2_int "0" sind und M3_int "1" ist, das an einem zweiten Eingang anliegenden
Signal "S_R", wenn M1_int "0" ist und M2_int und M3_int "1" sind, das an einem dritten Eingang
anliegenden Signal "S_Rr" und wenn M1_int,
M2_int und M3_int "1" sind, das an einem vierten
Eingang anliegenden Signal "S_Q" ausgegeben.
-
Das
Signal "S" kann beispielsweise
ein Signal der Belegung gemäß 5A und
das Signal "S_Q" ein Signal der Belegung
gemäß 5D oder
umgekehrt sein. Hingegen kann das Signal "S_R" ein
Signal der Belegung gemäß 5B und
das Signal "S_Rr" ein Signal der Belegung
gemäß 5C oder
umgekehrt sein.
-
Nachfolgend
wird das Bestücken
einer Halbleitervorrichtung 10 gemäß der dritten Ausführungsform beschrieben.
-
An
der Leiterplatteneinrichtung 12 gemäß der dritten Ausführungsform
sind an der ersten Seite der Leiterplatteneinrichtung 12 zumindest
zwei, Zuordnungsversorgungsanschlüsse M1 und M2 und an der zweiten Seite
der Leiterplatteneinrichtung 12 zumindest zwei Zuordnungsversorgungsanschlüsse M3 und
M4 vorgesehen, über
welche jeweils verschiedene externe Zuordnungssignale übertragen
werden können.
Die zwei Zuordnungsversorgungsanschlüsse M1 und M2 sind hierbei
vorzugsweise punktsymmterisch zur Mitte der Belegung der Anschlüsse der
Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet. Ferner sind die
Zuordnungsversorgungsanschlüsse
M3 und M4 ebenfalls vorzugsweise punktsymmterisch zur Mitte der
Belegung der Anschlüsse
der Leiterplatteneinrichtung 12 angeordnet.
-
Die
erste Halbleiterspeichervorrichtung 14 wird beliebig orientiert
an der Leiterplatteneirichtung 12 angeordnet. Der Zuordnungskontakt
der ersten Halbleiterspeichervorrichtung 14 mit einem der
beiden Zuordnungsversorgungsanschlüsse M1 oder M2 kontaktiert.
Je nach dem, mit welchem Zuordnungsversorgungsanschluß M1 oder
M2 die erste Halbleiterspeichervorrichtung 14 kontaktiert
wird, wird die passende Belegung der Kontakte 20 der zweiten
Halbleiterspeichervorrichtung 14 realisiert, d.h. entweder
eine Belegung gemäß 5A oder 5D.
-
Die
zweite Halbleiterspeichervorrichtung 14 wird wie in der
zweiten Ausführungsform
vorgesehen angeordnet.
-
In
den vorstehend beschriebenen Ausführungsformen wurde zu Beispielszwecken
eine stark vereinfachte Halbleitervorrichtung beschrieben. In der
Regel wird eine Halbleiterspeichervorrichtung 14 eine größere Anzahl
von Kontakten 20 aufweisen. Ferner können an einer Leiterplatteneinrichtung 12 mehrere
Paare von Halbleiterspeichervorrichtungen 14 erfindungsgemäß angeordnet
werden.
-
- 10
- Halbleitervorrichtung
- 12
- Leiterplatteneinrichtung
- 14
- Halbleiterspeichervorrichtung
- 16
- Anschlußvorrichtung
- 18
- integrierter
Halbleiterspeicher
- 20
- Kontakte
- 22
- interne
Anschlüsse
- 24
- äußere Anschlüsse
- 26
- Zuordnungseinrichtung
- 28
- Bond-Draht
- 30
- Zuordnungsanschluß
- 32
- Signalerzeugungseinrichtung
- 34
- Vergleichseinrichtung
- 36
- erster
Eingang
- 38
- zweiter
Eingang
- 40
- Ausgang
- 42
- Gatter
- 44
- Zuordnungskontakt
- 52
- Signalerzeugungseinrichtung
- 54
- erste
Vergleichseinrichtung
- 56
- erster
Eingang
- 58
- zweiter
Eingang
- 60
- Ausgang
- 62
- zweite
Vergleichseinrichtung
- 64
- erster
Eingang
- 66
- zweiter
Eingang
- 68
- Ausgang
- 70
- Gatter
- 72
- Signalerzeugungseinrichtung
- 74
- erste
Vergleichseinrichtung
- 76
- erster
Eingang
- 78
- zweiter
Eingang
- 80
- Ausgang
- 82
- zweite
Vergleichseinrichtung
- 84
- erster
Eingang
- 86
- zweiter
Eingang
- 88
- Ausgang
- 90
- dritte
Vergleichseinrichtung
- 92
- erster
Eingang
- 94
- zweiter
Eingang
- 96
- Ausgang
- 98
- Gatter
- A-H,
X
- Anschlüsse
- M1-M4
- Zuordnungsversorgungsanschlüsse
- R
- Widerstand
- M_ext
- externes
Zuordnungssignal
- M_int
- internes
Zuordnungssignal
- M1_int
- erstes
internes Zuordnungssignal
- M2_int
- zweites
internes Zuordnungssignal
- M3_int
- drittes
internes Zuordnungssignal
- I
- erste
Gruppe von internen Anschlüssen
- II
- zweite
Gruppe von internen Anschlüssen
- K1
- erste
Kontaktgruppe
- K2
- zweite
Kontaktgruppe
Tabelle 1
