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HINTERGRUND DER ERFINDUNG
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft eine elektrisch leitfähige Paste
und ihre Verwendung zur Herstellung eines Halbleiterprodukts. Genauer
betrifft die vorliegende Erfindung eine sehr zuverlässige elektrisch
leitfähige Paste,
die verwendet wird für
das Kleben von Halbleiterelementen wie ein IC und ein LSI an Metallrahmen
und für
elektrisch leitfähige
Verbindungen von Halbleiterelementen mit äußeren Elektroden und die Verwendung dieser
Paste zur Herstellung eines Halbleiterprodukts.
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Beschreibung des verwandten Stands der
Technik
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Mit
dem bemerkenswerten Fortschritt der Elektronikindustrie entwickelten
sich die Halbleiterelemente von den Transistoren zu den ICs, von
den ICs zu den LSIs und von den LSIs zu den Super-LSIs. Der Integrationsgrad
der Halbleiterelemente ist rapide angestiegen, und eine Massenproduktion
dieser Elemente wurde möglich.
Da die Anwendung von Halbleiterprodukten unter Verwendung von Halbleiterelementen
zunimmt, wurden die Verbesserung der Verarbeitbarkeit und die Verringerung
der Kosten zu wichtigen Themen bei der Massenherstellung. Auf der
anderen Seite wurde das Verbinden der Halbleiterelemente mit Metallrahmen
und äußeren Elektroden
unter Verwendung von Lötmetall,
das Blei enthält
und für
die Gesundheit des Menschen schädlich
ist, durchgeführt.
Unter dem Gesichtspunkt des Schutzes der globalen Umwelt ist es
erforderlich, dass die Verbindung unter Verwendung anderer elektrisch
leitfähiger
Materialien durchgeführt
wird, die kein Blei enthalten.
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Bislang
werden die Halbleiterelemente im allgemeinen an elektrisch leitende
Bestandteile wie einen Rahmen (frame) gebunden entsprechend dem
Au-Si-Cokristallisationsmethode und die verbundenen Anteile werden
mit einer hermetischen Dichtung versiegelt, um ein Halbleiterprodukt
zu erzeugen. Es wurde jedoch ein Versiegelungsverfahren mit einem
Harz entwickelt, um die Verarbeitbarkeit zu verbessern und die Kosten der
Massenproduktion zu reduzieren, und dieses wird gegenwärtig weithin
angewendet. Als verbessertes Verfahren für die Au-Si-Cokristallisationsmethode
in dem Montageschritt wird ein Verfahren unter Verwendung einer
Harzpaste, d. h. ein Verfahren unter Verwendung einer elektrisch
leitfähigen
Paste verwendet. Da außerdem
die Halbleitervorrichtungen höhere
Dichten und größere Kapazitäten aufweisen,
ist es erforderlich, dass die Harzpaste selbst eine elektrische
und thermische Leitfähigkeit
besitzt, die ebenso ausgezeichnet ist wie diejenige konventioneller
Lötmetalle.
Insbesondere in einem „Power-MOSFET” muss der
Widerstand, unter der Bedingung, dass der Schalter eingeschaltet
ist, soweit wie möglich
verringert werden, so dass die an der Oberfläche des Elementes gebildete
Wärme entfernt
wird und die Funktion des Schalters gesteigert wird. Daher wird
die Verbindung an äußere Elektroden
mit einer Metallplatte als Methode untersucht, um die Drahtverbindung
zu ersetzen.
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Für die weitere
Verbesserung der Zuverlässigkeit
von Halbleiterelementen ist es in jüngster Zeit erforderlich, dass
die Zuverlässigkeit
der Verbindungen von Halbleiterelementen nicht nachteilig beeinträchtigt wird, selbst
wenn die Harzverpackung hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit
oder cyclischem Abkühlen
und Erwärmen
ausgesetzt wird.
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Als
elektrisch leitfähige
Paste, welche die erforderliche ausgezeichnete Zuverlässigkeit
aufweist, wird eine Paste, die durch Lösen eines thermoplastischen
Harzes in einem Lösungsmittel
und Zugabe einer großen Menge
eines metallischen Füllstoffes
wie Silberpulver zu dem gelösten
Harz hergestellt wird, untersucht. Wenn jedoch eine übermäßig große Menge
des metallischen Füllstoffes
hinzugegeben wird, um sicher eine hohe elektrische und thermische
Leitfähigkeit
zu erhalten, treten Nachteile auf, indem die Viskosität abnimmt,
wodurch die Verarbeitbarkeit beeinträchtigt wird, und indem ein
organisches Lösungsmittel,
das zur Verringerung der Viskosität hinzugesetzt wird, während des
Erwärmens
verstreut wird, wodurch die Bildung von Fehlerstellen, eine Verringerung
der thermischen Leitfähigkeit
und eine Erhöhung
des elektrischen Widerstands in dem Bindungsanteil verursacht werden.
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Im
Allgemeinen wird die elektrisch leitfähige Paste angewendet, um den
Verbindungsanteil entsprechend einem Verfahren, wie dem Verteilen,
dem Bedrucken und dem Prägen
zu beschichten und nach dem Härten
durch Erwärmen
verwendet. Es ist bevorzugt, dass die Paste eine ausgezeichnete
Verarbeitbarkeit beim Beschichten unabhängig von dem Bereich des zu
beschichtenden Anteils besitzt. In jüngster Zeit wurde, da der Integrationsgrad
der Halbleiterelemente anstieg, die Beschichtung eines Anteils mit
geringerer Fläche erforderlich.
Als Ergebnis ist es erforderlich, dass das Beschichten mit kleineren
Düsen durchgeführt werden kann.
Z. B. können,
wenn das Beschichten unter Verwendung einer konventionellen elektrisch
leitfähigen
Paste durchgeführt
wird, Düsen
mit einem Durchmesser von 0,3 mm oder mehr verwendet werden, aber
Durchmesser mit einem Durchmesser der weniger als 0,3 mm verursachen
Probleme, in dem das Verstopfen der Düsen infolge eines Kontaktes
zwischen den Füllstoffpartikeln
stattfindet, und eine gleichförmige
Beschichtung nicht erreicht werden kann. Es ist in jüngster Zeit
erforderlich, dass die Beschichtung unter Verwendung einer Düse mit einem
Durchmesser von 0,1 mm durchgeführt
werden kann. Außerdem
ist es erforderlich, dass die Paste, die für das Beschichten mit einer
Düse mit
einem kleinen Durchmesser verwendet werden kann, auch für das Beschichten
mit einer Düse
mit größerem Durchmesser
verwendet werden kann.
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Wie
in der
japanischen Patentanmeldung
mit der Offenlegungsnummer 2000-114445 gezeigt, werden eine
Metallplatte eines sogenannten „lead frames” und die
Oberfläche
eines Rohchips („die”) mit einer
elektrisch leitfähigen
Paste verbunden, um die Schaltfunktion eines „Power-MOSFETs” zu steigern.
Wenn jedoch eine Paste, die auf einem konventionellen Epoxyharz
basiert, oder eine Paste, die auf einem konventionellen Polyimid
basiert, verwendet wird, treten Nachteile auf, in dem die elektrische
und die thermische Leitfähigkeit unzureichend
sind, und der Widerstand in dem Zustand, bei dem der Schalter („switch”) an ist,
ansteigt, wenn das Produkt einer hohen Temperatur und einer hohen
Feuchtigkeit ausgesetzt wird, wie die Bedingungen, die in einem
Dampfkochtopf vorliegen oder einem cyclischen Abkühlen und
Erwärmen
unterworfen wird, obwohl unter den anfänglichen Bedingungen zufriedenstellende
Ergebnisse erzielt werden können.
Es ist daher erwünscht,
dass die obigen Nachteile ausgeräumt
werden. In der
japanischen
Patentanmeldung mit der Offenlegungsnummer 2000-223634 wird
ein Verbindungsverfahren unter Verwendung eines sogenannten „Gold-Bumps” offenbart.
Dieses Verfahren ist jedoch unter dem Gesichtspunkt der Kosten nachteilig.
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Elektrisch
leitfähige
Pasten, welche eine Mischung aus einem Silberpulver und einem wärmehärtenden
Harz umfassen, werden in den Dokumenten
EP-A-0
916 711 ,
JP
A 2001-1187861 und
EP-A-0
485 499 beschrieben. Das Silberpulver in diesen elektrisch
leitfähigen
Pasten kann durch Vermischung zweier Typen Silberpulver hergestellt
werden, allerdings werden zu der resultierenden Mischung keinerlei
Angaben gemacht.
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ZUSAMMENFASSUNG DER ERFINDUNG
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Die
vorliegende Erfindung besitzt die Aufgabe eine elektrisch leitfähige Paste
bereitzustellen, deren thermische und elektrische Leitfähigkeit
annähernd
derjenigen von Lötmetallen
(Lot) entsprechen, die eine geringe Veränderung ihrer Eigenschaften
unter hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit oder beim cyclischen
Abkühlen
und Erwärmen
zeigen, eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit beim Beschichten aufweisen und
unter Verwendung von Düsen
mit einem weiten Durchmesserbereich aufgetragen werden können und Halbleitervorrichtungen,
die unter Verwendung der Paste hergestellt werden.
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Als
Ergebnis extensiver Untersuchungen durch die vorliegenden Erfinder,
um die obige Aufgabe zu erreichen, wurde gefunden, dass, wenn eine
elektrisch leitfähige
Paste, die 80 Gew.-% oder mehr eines Silberpulvers und 20 Gew.-%
oder weniger eines wärmehärtenden
Harzes umfasst, das Silberpulver eine Partikelgrößenverteilung mit zwei Peaks
an spezifischen Positionen aufweist, die Viskositäten der
Paste gemessen unter niedriger Scherbeanspruchung und unter hoher
Scherbeanspruchung in bestimmten Bereich liegen, das Verhältnis dieser
Viskositäten
in einem bestimmten Bereich liegt und das gehärtete Produkt, das durch Erwärmen der
Paste erhalten wird, ein Zugmodul von 0,1 bis 2,5 GPa aufweist,
die Paste eine thermische und elektrische Leitfähigkeit aufweist, die annähernd derjenigen
von Lötmetallen
(Lot) entspricht, eine geringe Veränderung der Eigenschaften unter
hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit oder unter cyclischem
Kühlen und
Erwärmen
aufweist, eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit beim Beschichten
besitzt, und durch Beschichten unter Verwendung von Düsen in einem
weiten Bereich von Durchmessern aufgetragen werden kann. Die vorliegende
Erfindung wurde auf der Grundlage dieses Wissens vervollständigt.
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Die vorliegende Erfindung stellt somit
bereit:
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- (1) eine elektrisch leitfähige Paste, die umfasst: (A)
ein Silberpulver und (B) ein wärmehärtendes
Harz, worin der Gehalt des Silberpulvers in der Paste 80 Gew.-%
oder mehr ist, die Partikelgrößenverteilung
des Silberpulvers, gemessen durch eine Apparatur zur Messung der
Partikelgrößenverteilung
durch Laserbeugung einen Peak zwischen 0,5 bis 2 μm und einen
weiteren Peak zwischen 2 und 10 μm
aufweist, die Viskosität
der Paste, von 35 bis 135 Pa·s
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm und 10 bis 30 Pa·s bei
25°C bei
einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm beträgt, der Quotient, der durch
Division der Viskosität
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm durch die Viskosität bei 25°C bei einer
Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm, erhalten wird, 3,5 bis 4,5
beträgt,
wobei
das Silberpulver die nachfolgende Partikelgrößenverteilung aufweist:
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Partikel
kleiner als 0,5 μm: |
8
bis 12 Gew.-% |
0,5
bis 1,0 μm: |
24
bis 28 Gew.-% |
1,0
bis 2,0 μm: |
20
bis 24 Gew.-% |
2,0
bis 4,0 μm: |
9
bis 13 Gew.-% |
4,0
bis 7,0 μm: |
10
bis 14 Gew.-% |
7,0
bis 10 μm: |
9
bis 13 Gew.-% |
10
bis 15 μm: |
2
bis 6 Gew.-% |
15
bis 20 μm: |
1
bis 4 Gew.-% |
20 μm oder größer: |
0
bis 2 Gew.-%. |
- (2) Paste beschrieben unter
(1), worin das wärmehärtende Harz
mindestens ein Harz ist, das ausgewählt wird aus der Gruppe bestehend
aus Epoxyharzen, die bei 25°C
flüssig
sind, Acrylat-Verbindungen mit Doppelbindungen und Methacrylat-Verbindungen
mit Doppelbindungen;
- (3) Paste beschrieben unter (1) oder (2), worin die Gelbildungszeit
des wärmehärtenden
Harzes bei 170°C 60
Sekunden oder weniger beträgt;
- (4) Verwendung einer elektrisch leitfähigen Paste beschrieben unter
einem von (1) bis (3) zur Herstellung eines Halbleiterprodukts;
- (5) gehärtetes
Produkt das durch Härtung
einer Paste beschrieben in irgendeinem von (1) bis (3) erhalten wird,
worin, wenn das gehärtete
Produkt mit reinem Wasser bei 120°C
unter 213 kPa für
5 Stunden extrahiert wird, die Menge der Chloridionen, die aus dem
gehärteten
Produkt extrahiert wird, 50 μg
oder weniger pro 1 g des gehärteten
Produktes beträgt;
und
- (6) gehärtetes
Produkt das durch Härtung
einer Paste beschrieben in irgendeinem von (1) bis (3) erhalten wird,
worin das gehärtete
Produkt eine Zugfestigkeit von 0,1 bis 2,5 GPa bei 25°C aufweist.
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BESCHREIBUNG DER BEVORZUGTEN AUSFÜHRUNGSFORMEN
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Die
elektrisch leitfähige
Paste der vorliegenden Erfindung ist eine elektrisch leitfähige Paste,
die umfasst: (A) Silberpulver und (B) ein wärmehärtendes Harz. Der Gehalt des
Silberpulvers in der Paste beträgt
80 Gew.-% oder mehr. Die Partikelgrößenverteilung des Silberpulvers,
die durch eine Apparatur zur Messung einer Partikelgrößenverteilung
durch Laserbeugung gemessen wird, zeigt lediglich einen Peak zwischen
0,5 und 2 μm
und einen weiteren Peak zwischen 2 und 10 μm. Die Viskosität der Paste,
gemessen mit einem E-Typ-Viskosimeter beträgt 35 bis 135 Pa·s bei
25°C und
einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm und 10 bis 30 Pa·s bei
25°C bei
einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm, und der Quotient, der
erhalten wird durch Division der Viskosität bei 25°C bei einer Rotationsgeschwindigkeit
von 0,5 Upm durch die Viskosität
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm beträgt 3,5 bis
4,5. Das gehärtete
Produkt, das durch das Erwärmen
der Paste erhalten wird, besitzt ein Zugmodul von 0,1 bis 2,5 GPa
bei 25°C.
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Wenn
der Gehalt der Silberpaste in der elektrisch leitfähigen Paste
weniger als 80 Gew.-% beträgt, besteht
die Möglichkeit,
dass die thermische Leitfähigkeit
und die elektrische Leitfähigkeit
abnehmen.
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Das
Silberpulver, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird,
zeigt eine Partikelgrößenverteilung,
gemessen mit einer Apparatur zur Messung von Partikelgrößenverteilungen
durch Laserbeugung, mit einem Peak zwischen 0,5 bis 2 μm und einem
weiteren Peak zwischen 2 und 10 μm.
Da die Partikelgrößenverteilung
des Silberpulvers einen Peak zwischen 0,5 und 2 μm und einen weiteren Peak zwischen
2 und 10 μm aufweist,
können
sich ausgezeichnete Verteilungseigenschaften ausbilden, selbst wenn
die elektrisch leitfähige
Paste einen Gehalt des Silberpulvers von 80 Gew.-% oder mehr aufweist.
Die elektrisch leitfähige
Paste kann stabil unter Bildung von Pünktchen aufgetragen werden,
ohne Verstopfen oder Flüssigkeitsüberlauf
unter Verwendung von Verteilern mit Düsen in einem weiten Durchmesserbereich.
Es ist bevorzugt, dass in der Partikelgrößenverteilung der Peak zwischen
0,5 bis 2 μm
scharf ist und der Peak zwischen 2 und 10 μm breit ist. Es ist noch bevorzugter,
dass der Peak zwischen 0,5 bis 2 μm
höher ist
als der Peak zwischen 2 und 10 μm.
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Solche
Silberpulver mit der spezifischen Partikelgrößenverteilung können zum
Beispiel erhalten werden durch Sieben und Mischen kommerziell erhältlicher
Silberpulver.
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Die
Partikelgrößenverteilung
des Silberpulvers, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird,
ist wie folgt:
Partikel
kleiner als 0,5 μm: | 8
bis 12 Gew.-% |
0,5
bis 1,0 μm: | 24
bis 28 Gew.-% |
1,0
bis 2,0 μm: | 20
bis 24 Gew.-% |
2,0
bis 4,0 μm: | 9
bis 13 Gew.-% |
4,0
bis 7,0 μm: | 10
bis 14 Gew.-% |
7,0
bis 10 μm: | 9
bis 13 Gew.-% |
10
bis 15 μm: | 2
bis 6 Gew.-% |
15
bis 20 μm: | 1
bis 4 Gew.-% |
20 μm oder größer: | 0
bis 2 Gew.-%. |
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Unter
Verwendung eines Silberpulvers mit der obigen Partikelgrößenverteilung
wird der Anstieg der Viskosität
der elektrisch leitfähigen
Paste unterdrückt,
und die elektrisch leitfähige
Paste mit stabilen Verteilungseigenschaften kann erhalten werden.
Die Paste kann unter Verwendung von Düsen aufgetragen werden, die
von sehr kleinen Düsen
mit einem Innendurchmesser von 0,1 mm bis zu sehr großen Düsen mit
einem Innendurchmesser von 1 mm reichen, selbst wenn die elektrisch
leitfähige
Paste einen Silberpulvergehalt von 80 Gew.-% oder mehr aufweist.
Der Grund dafür, warum
diese ausgezeichneten Verteilungseigenschaften erzielt werden können, wenn
eine Silberpaste mit der obigen Partikelgrößenverteilung verwendet wird,
ist nicht klar. Es wird angenommen, dass die Partikel des Silberpulvers
eine dichte Packungsstruktur bilden, und zur gleichen Zeit ein Anstieg
der Viskosität
der elektrisch leitfähigen
Paste unterdrückt
wird.
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In
der elektrisch leitfähigen
Paste der Erfindung unterliegt das wärmehärtende Harz keiner besonderen
Einschränkung.
Es ist bevorzugt, dass das wärmehärtende Harz
mindestens ein Harz ist, das aus Epoxyharzen, die bei 25°C flüssig sind,
Acrylat-Verbindungen mit Doppelbindungen und/oder Methacrylat-Verbindungen
mit Doppelbindungen ausgewählt
wird. Beispiele der Epoxyharze, die in der vorliegenden Erfindung verwendet
werden, schließen
ein: Polyglycidylether, erhalten durch die Umsetzung von Bisphenol
A, Bisphenol F, Phenol-Novolak oder Kresol-Novolak mit Epichlorhydrin;
aliphatische Epoxyverbindungen, wie Butandioldiglycidyl-ether und
Neopentylglykoldiglycidylether; heterocyclische Epoxyverbin-dungen
wie Diglycidylhidantoin; und alicyclische Epoxyverbindungen wie
Vinylcyclohexendioxid, Dicyclopentadiendioxid und alicyclische Diepoxyadipaten.
Die Epoxyharze können
allein oder in Kombination von zwei oder mehr davon verwendet werden.
Ein Epoxyharz, das bei 25°C
fest ist, kann als Epoxyharz, das bei 25°C flüssig ist, verwendet werden, wenn
ein solches Epoxyharz mit einem flüssigen Harz vermischt wird.
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Ein
Härtungsmittel
für das
Epoxyharz, das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, unterliegt ebenfalls
keiner besonderen Einschränkung.
Beispiele der Härtungsmittel
schließen
Carbonsäuredihydrazide ein,
wie Adipinsäuredihydrazid,
Dodecansäuredihydrazid,
Isophthalsäuredihydrazid
und p-Oxybenzoesäuredihydrazid;
Dicyandiamid; Phenol-Novolak-Harze, erhalten durch Umsetzung von
Bisphenol A, Bisphenol F, Bisphenol S, Tetramethylbisphenol A, Tetramethylbisphenol
F, Tetramethylbisphenol S, Dihydroxydiphenylether, Dihydroxybenzophenon,
Catechin, Resorcinol, Hydrochinon, Biphenol, Tetramethylbiphenol,
Ethylidenbisphenol, Methylethylidenbis(methyl)phenol, Cyclohexylidenbisphenol
und einwertigen Phenolen wie Phenol, Kresol, und Xylenol mit Formaldehyd
in verdünnter
wässriger
Lösung
unter stark sauren Bedingungen; frühe Kondensate von einwertigen
Phenolen mit polyfunktionellen Aldehyden wie Acrolein und Glyoxal unter
sauren Bedingungen; frühe
Kondensate von mehrwertigen Phenolen wie Catechin, Resorcinol und
Hydrochinon mit Formaldehyd unter sauren Bedingungen; Imidazole
wie 2-Methylimidazol, 2-Ethylimidazol, 2-Phenylimidazol, 2-Phenyl-4-methylimidazol,
2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol, 2-Phenyl-4,5-dihydroxymethylimidazol
und 2-Undecylimidazol; und 2,4-Diamino-6-{2-methylimidazol-(1)}-ethyl-s-triazine,
die erhalten werden durch Zugabe von Triazin und Isocyanursäure zu Imidazolen,
um Lagerstabilität
bereitzustellen und Additionsprodukte von Isocyanursäure an diesen
Verbindungen. Die Härtungsmittel
können
allein oder in Kombination von zwei oder mehr verwendet werden.
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Die
Acrylat-Verbindungen mit Doppelbindungen und die Methacrylat-Verbindungen mit
Doppelbindungen, die in der vorliegenden Erfindung verwendet werden
können,
unterliegen keiner besonderen Einschränkung. Beispiele der Verbindungen
schließen
alicyclische Ester von (Meth)acrylsäure, aliphatische Ester von (Meth)-acrylsäure, aromatische
Ester von (Meth)acrylsäure,
Ester von aliphatischen Dicarbonsäuren und (Meth)acrylsäure und
Ester von aromatischen Dicarbonsäuren
und (Meth)acrylsäure
ein.
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Die
Radikal-Polymerisationsstarter für
die Acrylat-Verbindung mit einer Doppelbindung und die Methacrylat-Verbindung
mit einer Doppelbindung, die in der vorliegenden Erfindung verwendet
werden, unterliegen ebenfalls keiner besonderen Einschränkung. Beispiele
der Radikal-Polymerisationsstarter schließen ein: Methylethylketonperoxid,
Methylcyclohexanonperoxid, Methylaceto-acetatperoxid, Acetyl-acetonperoxid, 1,1-Bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan,
1,1-Bis(t-hexylperoxy)cyclohexan, 1,1-Bis(t-hexyl-peroxy)-3,3,5-tri-methylcyclohexan,
1,1-Bis(t-butylperoxy)cyclohexan, 2,2-Bis(4,4-di-t-butylperoxycyclohexyl)pro-pan,
1,1-Bis(t-butylperoxy)cyclododecan, n-Butyl-4,4-bis(t-butyl-peroxy)valerat, 2,2-Bis(t-butylperoxy)-butan,
1,1-Bis(t-butylperoxy)-2-methylcyclohexan,
t-Butyl-hydroperoxid, p-Menthanhydroperoxid, 1,3,3-Tetramethylbutyl-hydroperoxid,
t-Hexylhydroperoxid, Dicumylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-bis(t-butyl-peroxy)hexan, α,α'-Bis(t-butylperoxy)diisopropyl-benzol,
t-Butyl-cumylperoxid, Di-t-butylperoxid, 2,5-Dimethyl-2,5-bis(t-butylperoxy)hexin-3, Isobutyrylperoxid,
3,5,5-Trimethylhexanoylperoxid, Octanoylperoxid, Lauroylperoxid,
Cinnamoylperoxid, m-Toluoylperoxid, Benzoylperoxid, Diisopropylperoxydicarbonat,
Bis(4-t-butylcyclohexyl)peroxy-dicarbonat, Di-3- methoxybutylperoxydicarbonat, Di-2-ethyl-hexylperoxydicarbonat,
Di-sekbutylperoxydicarbonat, Di(3-methyl-3-methoxybutyl)peroxy-dicarbonat, α,α'-Bis(neodecanoylperoxy)diiso-propylbenzol,
Cumyl-peroxyneodecanoat, 1,1,3,3-Tetramethylbutylperoxyneodecanoat,
1-Cyclo-hexyl-1-methylethylperoxyneodecanoat,
t-Hexylperoxyneodecanoat, t-Butylperoxyneodecanoat, t-Hexylperoxypivalat,
t-Butylperoxypivalat, 2,5-Dimethyl-2,5-bis(2-ethylhexanoyl-peroxy)hexan, 1,1,3,3-Tetramethylbutyl-peroxy-2-ethylhexanoat,
1-Cyclohexyl-1-methyl-etylperoxy-2-ethyl-hexanoat,
t-Hexylperoxy-2-ethylhexanoat,
t-Butylperoxy-2-ethylhexanoat, t-Butylperoxy-isobutyrat, t-Butylperoxymaleinsäure, t-Butylperoxylaurat,
t-Butylperoxy-3,5,5-trimethylhexanoat, t-Butylperoxyiso-propylmonocarbonat, t-Butylperoxy-2-ethylhexyl-monocarbonat, 2,5-Dimethyl-2,5-bis-(benzoylperoxy)hexan,
t-Butylperoxyacetat, t-Hexylperoxybenzoat,
t-Butylperoxy-m-toluoylbenzoat, t-Butylperoxy-benzoat, Bis(t-butylperoxy)-isophthalat,
t-Butylperoxyallyl-monocarbonat und 3,3',4,4'-Tetra(t-butyl-peroxycarbonyl)-benzophenon.
Die Radikal-Polymerisationsstarter können allein oder in Kombination
von zwei oder mehr verwendet werden.
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Die
elektrisch leitfähige
Paste der vorliegenden Erfindung besitzt eine Viskosität gemessen
mit einem E-Typ-Viskosimeter von 35 bis 130 Pa·s und bevorzugt 15 bis 110
Pa·s
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm und 10 bis 30 Pa·s und
bevorzugt 15 bis 25 Pa·s
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm und einem Quotienten,
der erhalten wird durch Division der Viskosität bei 25°C bei einer Rotationsgeschwindigkeit
von 0,5 Upm durch die Viskosität
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm von 3,5 bis 4,5 und
bevorzugt 3,6 bis 4,2. Wenn die Viskosität, gemessen bei 25°C bei einer
Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm geringer ist als 35 Pa·s oder
135 Pa·s übersteigt,
besteht die Möglichkeit, dass
sich die Verarbeitbarkeit der elektrisch leitfähigen Paste beim Beschichten
verschlechtert. Wenn die Viskosität, gemessen bei 25°C bei einer
Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm geringer ist als 10 Pa·s oder
30 Pa·s übersteigt,
besteht die Möglichkeit,
dass sich die Verarbeitbarkeit der elektrisch leitfähigen Paste
beim Beschichten verschlechtert. Wenn der Quotient, der durch Division
der Viskosität
gemessen bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm durch die Viskosität gemessen
bei 25°C
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm kleiner wird als
3,5 oder 4,5 übersteigt,
besteht die Möglichkeit,
dass die Verarbeitbarkeit der elektrisch leitfähigen Paste beim Beschichten
dürftig
wird.
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Es
ist bevorzugt, dass das gehärtete
Produkt, das durch Erwärmen
der elektrisch leitfähigen
Paste erhalten wird, eine Zugfestigkeit bei 25°C von 0,1 bis 2,5 GPa und noch
bevorzugter 0,3 bis 2,0 GPa aufweist. Die Bedingungen des Erwärmens unterliegen
keiner besonderen Einschränkung.
Z. B. kann die elektrisch leitfähige
Paste gehärtet
werden durch Halten bei 170°C
für 30
Minuten. Wenn das Zugmodul bei 25°C
0,1 bis 2,5 GPa beträgt,
können
die ausgezeichneten Eigenschaften aufrechterhalten werden, ohne
Bildung von Rissen unter Belastung, z. B. bei hohen Temperaturen
und hoher Feuchtigkeit oder beim cyclischen Abkühlen und Erwärmen. Wenn
das Zugmodul kleiner als 0,1 GPa ist, nimmt die Adhäsionsfestigkeit
ab, und es besteht die Möglichkeit,
dass eine Spaltung der Verbindungsanteile unter Belastung stattfindet,
z. B. unter hohen Temperaturen und hoher Feuchtigkeit oder beim
cyclischen Abkühlen
und Erwärmen,
und dass die thermische und elektrische Leitfähigkeit abnimmt. Wenn das Zugmodul
2,5 GPa übersteigt,
besteht die Möglichkeit,
dass eine langsame Spaltung der Verbindungsanteile stattfindet infolge
der Beanspruchung, die beim cyclischen Abkühlen und Erwärmen entsteht.
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In
der elektrisch leitfähigen
Paste der Erfindung ist es bevorzugt, dass die Menge der Chloridionen,
die mit reinem Wasser bei 120°C
unter 213 kPa für
5 Stunden extrahiert werden 50 μg
oder weniger und bevorzugt 20 μg
pro 1 g des gehärteten
Produktes beträgt.
Wenn die Menge der extrahierten Chloridionen 50 μg pro 1 g des gehärteten Produktes übersteigt,
besteht die Möglichkeit,
dass die Metalle an der Oberfläche
der Halbleiterelemente korrodieren und die Zuverlässigkeit
der Halbleiter beeinträchtigt
wird.
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Es
ist bevorzugt, dass das wärmehärtende Harz,
das in der vorliegenden Erfindung verwendet wird, eine Gelzeit bei
170°C von
60 Sekunden oder kürzer
aufweist. Wenn die Gelzeit des wärmehärtenden
Harzes bei 170°C
60 Sekunden oder kürzer
ist, kann die elektrisch leitfähige
Paste rasch gehärtet
werden. Daher kann ein „in-line”-Härten wie
Heißplattenhärten durchgeführt werden
und die Produktivität
gesteigert werden.
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Falls
erforderlich, kann die elektrisch leitfähige Paste der vorliegenden
Erfindung weiterhin Additive umfassen, wie Silankupplungsmittel, Titanatkupplungsmittel,
Pigmente, Farbstoffe, Entschäumungsmittel, oberflächenaktive
Mittel und Lösungsmittel.
Das Verfahren zur Herstellung der elektrisch leitfähigen Paste
der vorliegenden Erfindung unterliegt keiner besonderen Einschränkung. Z.
B. können
die Komponenten der Paste vorher miteinander vermischt werden, und
die Paste wird hergestellt aus der erhaltenen Mischung unter Verwendung
eines Dreiwalzenmischers oder ähnlichem.
Die resultierende Paste wird dann im Vakuum entschäumt.
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Als
Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung unter Verwendung
der elektrisch leitfähigen Paste
der vorliegenden Erfindung kann ein konventionelles Verfahren verwendet
werden, z. B. wird, nachdem ein vorgegebener Anteil eines sogenannten „lead-frames” mit der
elektrisch leitfähigen
Paste unter Verwendung eines kommerziellen Rohchip-Verbinders („die bonder”) verteilungsbeschichtet
wurde, ein Chip angebracht, und die Paste durch Erwärmen auf
einer heißen
Platte gehärtet.
Anschließend
wird das Drahtverbinden durchgeführt,
und die Halbleitervorrichtung wird durch Pressspritzen unter Verwendung
eines Epoxyharzes hergestellt.
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Um
die Vorteile der vorliegenden Erfindung zusammenzufassen, besitzt
die elektrisch leitfähige
Paste der vorliegenden Erfindung thermische und elektrische Leitfähigkeiten,
die annährend
denjenigen von Lötmetallen
entsprechen, zeigt eine geringe Veränderung unter hohen Temperaturen
und hoher Feuchtigkeit oder beim cyclischen Abkühlen und Erwärmen, zeigt
eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit beim Beschichten und kann unter
Verwendung von Düsen
mit einem weiten Bereich von Durchmessern verwendet werden. Die
Halbleitervorrichtungen, die unter Verwendung der elektrisch leitfähigen Paste
der vorliegenden Erfindung hergestellt werden, besitzen eine ausgezeichnete
Zuverlässigkeit
und können
mit niedrigen Kosten produziert werden.
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BEISPIELE
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Die
vorliegende Erfindung wird im folgenden genauer im Hinblick auf
die Beispiele beschrieben. Die vorliegende Erfindung ist jedoch
nicht auf diese Beispiele beschränkt.
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In
den Beispielen und Vergleichsbeispielen wurden die Messungen und
Bewertungen durch die folgenden Methoden durchgeführt.
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(1) Partikelgrößenverteilung des Silberpulvers
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Die
Partikelgrößenverteilung
des Silberpulvers wurde unter Verwendung einer Apparatur zur Messung der
Partikelgrößenverteilung
durch Laserbeugung gemessen.
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(2) Viskosität
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Die
Viskosität
wurde unter Verwendung eines E-Typ-Viskosimeters (ein 3° Konus) bei
25°C mit
einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm und 2,5 Upm gemessen.
Der Quotient, der durch Division der Viskosität gemessen bei 0,5 Upm durch
die Viskosität
gemessen bei 2,5 Upm erhalten wird, wird als Thixo-Index bezeichnet.
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(3) Gelzeit
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Die
Gelzeit wurde gemessen bei 170°C
entsprechend dem Verfahren gemäß japanischem
Industriestandard K6901 4.8.
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(4) Adhäsionsfestigkeit
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Ein
Siliziumchip von 2 × 2
mm wurde an einen Kupferrahmen unter Verwendung einer elektrisch
leitfähigen
Paste befestigt, und die resultierende Kombination wurde in einem
Ofen bei 170°C
für 30
Minuten gehärtet.
Nach dem Härten
wurde die Rohchip-Scherfestigkeit („die shear strength”) bei 25°C und 250°C unter Verwendung
einer Apparatur zur Messung der Montagefestigkeit gemessen.
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(5) Zugfestigkeit
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Eine
Teflonfolie wurde mit einer elektrisch leitfähigen Paste beschichtet, und
eine Beschichtungsschicht mit einer Breite von 10 mm, einer Länge von
150 mm und einer Dicke von 100 μm
wurde hergestellt. Nachdem die Beschichtungsschicht in einem Ofen
bei 170°C
für 30
Minuten gehärtet
worden war, wurde die Spannungs-Dehnungs-Kurve erhalten durch Messung
mit einer Testlänge
von 100 mm bei einer Elongationsgeschwindigkeit von 1 mm/Minute
bei 25°C,
und das Zugmodul wurde aus dem Anfangsgefälle der Kurve bestimmt.
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(6) Menge der extrahierten Chloridionen
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Eine
Teflonfolie wurde mit einer elektrisch leitfähigen Paste beschichtet. Nachdem
die Beschichtungsschicht in einem Ofen bei 170°C für 30 Minuten gehärtet worden
war, wurde das gehärtete
Harz mit einer Vibrationsmühle
zu einem feinen Pulver pulverisiert. Aus dem erhaltenen feinen Pulver
des gehärteten
Harzes wurden ungefähr
2 g einer Probe entnommen und genau gewogen. Zu der Probe wurden
20 ml reines Wasser gegeben, und die Probe wurde durch Extraktion
bei 120°C
unter 213 kPa für
5 Stunden behandelt, und die durch die Extraktion erhaltene Flüssigkeit
wurde filtriert. Die Menge der Chloridionen wurde durch Ionenchromatographie
gemessen und in die auf 1 g des gehärteten Produktes bezogenen
Menge überführt.
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(7) Thermische Leitfähigkeit
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Die
elektrisch leitfähige
Paste wurde gehärtet,
und eine Probe mit einer Dicke von ungefähr 1 mm wurde hergestellt.
Der thermische Diffusionskoeffizient wurde unter Verwendung eines
LF/TCM FA8510B, hergestellt durch RIGAKU DENKT Co., Ltd. durch das
Laserblitzverfahren gemessen. Die thermische Leitfähigkeit wurde
aus diesem Ergebnis in Kombination mit den Werten der spezifischen
Wärme und
der Dichte erhalten.
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(8) Spezifischer Durchgangswiderstand
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Eine
gehärtete
Probe einer elektrisch leitfähigen
Paste mit einer Dicke von ungefähr
40 μm und
einer Breite von 4 mm wurde hergestellt. Der Widerstand wurde durch
ein Testgerät
an Positionen gemessen, die in 40 mm-Intervallen angeordnet waren,
und der spezifische Durchgangswiderstand wurde erhalten aus der Schnittfläche der
Probe.
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(9) Zuverlässigkeit unter feuchten Bedingungen
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Ein
Simulationselement, hergestellt durch Anordnen einer Aluminiumverdrahtung
auf der Oberfläche eines
Siliziumchips wurde an einen sogenannten „lead frame” eines
16 Pin-Dual-Inline-Gehäuses
(zweireihiges Chipgehäuse
mit zwei parallelen Pinreihen) (DTP) unter Verwendung einer elektrisch
leitfähigen
Paste befestigt, und die erhaltene Kombination wurde in einem Ofen
bei 170°C
für 30
Minuten gehärtet.
Das gehärtete Produkt
wurde durch Golddrahtverbinden behandelt. Das resultierende Produkt
wurde durch Pressspritzformen unter Verwendung einer Epoxyformverbindung
[hergestellt durch SUMITOMO BAKELITE Co., Ltd.; EME-6600CS] bei
175°C für 2 Minuten
behandelt und bei 175°C
für 4 Stunden
gehärtet.
Nachdem das erhaltene Gehäuse
einer Dampfkochtopf-Behandlung bei 125°C bei 253 kPa für 500 Stunden
unterworfen worden war, wurde der Anteil offener Defekte erhalten.
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(10) Veränderungen des Widerstands
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Ein
Simulationselement, hergestellt durch Anordnung einer Aluminiumverdrahtung
auf der Oberfläche eines
Siliziumchips wurde an einen sogenannten „lead frames” eines
16 Pin-Dual-In-Line-Gehäuses
(zweireihiges Chipgehäuse
mit zwei parallelen Pinreihen) (DIP) unter Verwendung einer elektrisch
leitfähigen
Paste befestigt. Nachdem der Schaltkreis mit einer elektrisch leitfähigen Paste
zwischen „bonding
pads” gebildet worden
war, wurde die erhaltene Kombination in einem Ofen bei 170°C für 30 Minuten
gehärtet.
Nachdem das Pressspritzen und das Nachhärten durch die gleichen Verfahren
wie diejenigen in dem Zuverlässigkeitstest
unter feuchten Bedingungen durchgeführt worden war, wurde der Anfangswiderstand
der Paste gemessen. Der Widerstand wurde erneut nach Abkühlen auf –65°C für 30 Minuten
gemessen, und anschließend
wurde das Erwärmen
auf 150°C
für 30
Minuten 300 mal wiederholt. Die Veränderung des Widerstands wurde
aus diesen Ergebnissen erhalten.
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(11) Verteilungseigenschaften
-
Unter
Verwendung von Düsen
mit einem Innendurchmesser von 0,1 mm in einem automatischen Druckverteiler-
bzw. Spender, wurden 1000 Punkte gebildet, und die Anzahl der Punkte,
die gebildet wurde ohne Verstopfen der Düsen, wurde gezählt.
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Die
Partikelgrößenverteilung
und die Position der Peaks in den Verteilungen der Pulver, die in
den Beispielen und Vergleichsbeispielen verwendet wurden, sind in
Tabelle 1 gezeigt. Tabelle 1
Bereich der Partikelgröße | Silberpulver
(Gew.-%) |
a1 | a2 | a3 | a4 | a5 |
kleiner
als 0,5 μm | 10,5 | 11,7 | 9,0 | 10,7 | 12,7 |
0,5
bis 1,0 μm | 25,8 | 26,4 | 26,6 | 27,2 | 30,2 |
1,0
bis 2,0 μm | 22,3 | 22,1 | 20,8 | 23,2 | 22,6 |
2,0
bis 4,0 μm | 10,7 | 9,5 | 11,8 | 12,6 | 10,2 |
4,0
bis 7,0 μm | 12,1 | 11,7 | 12,6 | 12,1 | 9,2 |
7,0
bis 10 μm | 10,8 | 11,8 | 10,3 | 11,3 | 9,1 |
10
bis 15 μm | 4,2 | 5,1 | 5,7 | 2,9 | 2,6 |
15
bis 20 μm | 2,8 | 1,5 | 3,1 | 0 | 2,2 |
20 μm oder größer | 0,8 | 0,2 | 0,1 | 0 | 1,2 |
Position
der Peaks (μm) |
scharf | 0,7 | 1,1 | 0,6 | 1,3 | 1,4 |
breit | 5,2 | 8,6 | 5,3 | keiner | keiner |
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Beispiel 1
-
Ein
Epoxyharz des Bisphenol F-Typs [Viskosität: 5000 mPa·s; Epoxyäquivalent: 170] in einer Menge von
18,2 Gewichtsteilen, 9,8 Gewichtsteile t-Butylphenylglycidylether
[Viskosität:
400 mPa·s],
1,0 Gewichtsteile Bisphenol F, 0,3 Gewichtsteile Dicyandiamid und
0,7 Gewichtsteile 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol wurden zusammengemischt.
Zu der resultierenden Mischung wurden 130 Gewichtsteile Silberpulver
a1 gegeben und für
40 Minuten unter Verwendung einer Dreiwalzenmühle gemischt. Die erhaltene
Mischung wurde in einer Vakuumkammer bei 267 Pa für 30 Minuten
entschäumt,
und eine elektrisch leitfähige
Paste wurde erhalten.
-
Die
erhaltene elektrisch leitfähige
Paste besaß eine
Viskosität
von 54 Pa·s
gemessen bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm, eine Viskosität von 15
Pa·s
gemessen bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm und einen
Thixo-Index von 3,6. Die Gelzeit bei 170°C betrug 50 Sekunden. Die Adhäsionsfestigkeit
des Chips betrug 39 N oder mehr bei 25°C und 14,7 N bei 250°C. Das Zugmodul
betrug 1,7 GPa. Die Menge der extrahierten Chloridionen betrug 8 μg pro 1 g
des gehärteten
Produktes. Die thermische Leitfähigkeit betrug
3,6 W/m·°C. Der spezifische
Durchgangswiderstand betrug 1,1 × 10–4 Ω·cm. Keine
Defekte wurden in dem Zuverlässigkeitstest
unter feuchten Bedingungen gefunden. Die Veränderung im Widerstands betrug 2,1%.
In dem Test der Verteilungseigenschaften wurde kein Verstopfen der
Düsen gefunden.
-
Beispiele 2 bis 8
-
Durch
die gleichen Verfahren wie diejenigen, die in Beispiel 1 unter Verwendung
der Zusammensetzungen, die in Tabelle 2 gezeigt sind, wurden 7 Typen
elektrisch leitfähiger
Pasten untersucht und bewertet.
-
Vergleichsbeispiel 1
-
Durch
die gleichen Verfahren wie diejenigen, die im Beispiel 1 durchgeführt wurden,
ausgenommen, dass das Silberpulver a5 anstelle des Silberpulvers
a1 verwendet wurde, wurde eine elektrisch leitfähige Paste hergestellt und
bewertet.
-
Die
erhaltene elektrisch leitfähige
Paste besaß eine
Viskosität
von 118 Pa·s
gemessen bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 0,5 Upm, eine Viskosität von 32
Pa·s
gemessen bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm und einen
Thixo-Index von 3,7. Die Gelzeit bei 170°C betrug 55 Sekunden. Die Adhäsionsfestigkeit
des Chips betrug 39 N oder mehr bei 25°C und 15,7 N bei 250°C. Das Zugmodul
betrug 2,1 GPa. Die Menge der extrahierten Chloridionen betrug 12 μg pro 1 g
des gehärteten
Produktes. Die thermische Leitfähigkeit
betrug 3,2 W/m·°C. Der spezifische
Durchgangswiderstand betrug 2,4 × 10–4 Ω·cm. Es
wurden keine Defekte in dem Zuverlässigkeitstest unter feuchten
Bedingungen gefunden. Die Veränderung
des Widerstands betrug 1,3%. In dem Test der Verteilungseigenschaften
konnten 700 Punkte ohne Verstopfung unter 1000 versuchten Punktbildungen
geformt werden.
-
Vergleichsbeispiele 2 bis 7
-
Durch
die gleichen Verfahren wie diejenigen, die in Beispiel 1 durchgeführt wurden
unter Verwendung der in Tabelle 4 gezeigten Zusammensetzungen, wurden
6 Typen elektrisch leitfähiger
Pasten untersucht und bewertet.
-
Die
Formulierung der Zusammensetzungen in den Beispielen 1 bis 8 sind
in Tabelle 2 gezeigt, und die Ergebnisse der Bewertung dieser Zusammensetzungen
sind in Tabelle 3 gezeigt. Die Formulierungen der Zusammensetzungen
in den Vergleichsbeispielen 1 bis 7 sind in Tabelle 4 gezeigt, und
die Resultate der Bewertung dieser Zusammensetzungen ist in Tabelle
5 gezeigt. Tabelle 2
Beispiel | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
Formulierung der
Zusammensetzung (Gewichtsteile) | |
Epoxyharz
des BPF-Typs | 18,2 | 18,2 | 18,2 | 18,2 | - | - | - | 1,8 |
Epoxyharz
des BPA-Typs | - | - | - | - | - | - | - | - |
t-BuPhGE | 9,8 | 5,0 | 8,8 | 9,8 | - | - | - | 1,0 |
Bisphenol
F | 1,0 | 4,8 | 1,0 | 1,0 | - | - | - | 0,1 |
Dicyandiamid | 0,3 | 0,4 | 0,3 | 0,3 | - | - | - | 0,03 |
2P4
MHZ | 0,7 | 0,8 | 0,7 | 0,7 | - | - | - | 0,07 |
BAC-45 | - | - | - | - | 8,4 | 7,4 | 8,4 | 6,9 |
E-1800 | - | - | 1,0 | - | 8,4 | 7,4 | 8,4 | 6,9 |
Laurylacrylat | - | - | - | - | 12,6 | 14,6 | 12,6 | 12,6 |
PERHEXA
3M | - | - | - | - | 0,6 | 0,6 | 0,6 | 0,6 |
Silberpulver
a1 | 130 | - | - | 140 | 140 | - | - | 130 |
Silberpulver
a2 | - | 130 | - | - | - | 140 | - | - |
Silberpulver
a3 | - | - | 130 | - | - | - | 150 | - |
Silberpulver
a4 | - | - | - | - | - | - | - | - |
Silberpulver
a5 | - | - | - | - | - | - | - | - |
Tabelle 3
Beispiel | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 | 8 |
Viskosität, 0,5 Upm (Pa·s) | 54 | 76 | 78 | 90 | 68 | 96 | 107 | 95 |
Viskosität, 2,5 Upm (Pa·s) | 15 | 20 | 21 | 23 | 18 | 24 | 26 | 25 |
Thixo-Index | 3,6 | 3,8 | 3,7 | 3,9 | 3,8 | 4,0 | 4,1 | 3,8 |
Gelzeit (Sekunden) | 50 | 55 | 55 | 50 | 15 | 13 | 20 | 10 |
Adhäsionsfestigkeit
(N/Chip) |
25°C | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 |
250°C | 14,7 | 13,5 | 20,3 | 16,7 | 13,7 | 13,3 | 16,2 | 16,6 |
Zugmodul
(Gpa) | 1,7 | 1,9 | 1,2 | 1,5 | 0,8 | 0,6 | 1,0 | 0,3 |
Menge der
extrahierten Chloridionen (μg) | 8 | 12 | 5 | 7 | 10 | 7 | 8 | 11 |
Thermische Leitfähigkeit (W/m·°C) | 3,6 | 3,4 | 3,2 | 4,0 | 4,1 | 3,7 | 4,2 | 2,8 |
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm) | 1,1 × 10–4 | 8,2 × 10–5 | 1,6 × 10–4 | 8,6 × 10–5 | 1,0 × 10–4 | 2,2 × 10–4 | 8,0 × 10–5 | 2,6 × 10–4 |
Anteil Defekte im
Zuverlässigkeitstest unter feuchten Bedingungen (%) | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
Veränderungen im
Widerstand (%) | 2,1 | 1,8 | 1,0 | 0,5 | 0,8 | 1,2 | 1,7 | 0,4 |
Verteilungseigenschaften | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 | 1000 |
Tabelle 4
Vergleichsbeispiel | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
Formulierung
der Zusammensetzung (Gewichtsteile) | |
Epoxyharz
des BPF-Typs | 18,2 | - | 18,2 | 18,2 | - | - | - |
Epoxyharz
des BPA-Typs | - | 18,2 | - | - | - | - | - |
t-BuPhGE | 9,8 | 9,8 | 9,8 | 9,8 | - | - | - |
Bisphenol F | 1,0 | 1,0 | 1,0 | 1,0 | - | - | - |
Dicyandiamid | 0,3 | 0,3 | 0,3 | 0,3 | - | - | - |
2P4MHZ | 0,7 | 0,7 | 0,7 | 0,7 | - | - | - |
BAC-45 | - | - | - | - | 8,4 | 7,4 | 8,4 |
E-1800 | - | - | - | - | 8,4 | 7,4 | 8,4 |
Laurylacrylat | - | - | - | - | 12,6 | 14,6 | 12,6 |
PERHEXA
3M | - | - | - | - | 0,6 | 0,6 | 0,6 |
Silberpulver
a1 | - | - | 150 | - | 70 | - | - |
Silberpulver
a2 | - | - | - | - | - | - | - |
Silberpulver
a3 | - | - | - | - | - | - | - |
Silberpulver
a4 | - | 130 | - | 140 | - | - | - |
Silberpulver
a5 | 130 | - | - | - | - | 140 | 130 |
Tabelle 5
Vergleichsbeispiel | 1 | 2 | 3 | 4 | 5 | 6 | 7 |
Viskosität, 0,5 Upm (Pa·s) | 118 | 84 | 133 | 81 | 34 | 179 | 122 |
Viskosität, 2,5 Upm (Pa·s) | 32 | 21 | 38 | 22 | 8 | 56 | 32 |
Thixo-Index | 3,7 | 4,0 | 3,5 | 3,7 | 4,2 | 3,2 | 3,8 |
Gelzeit (Sekunden) | 55 | 50 | 50 | 51 | 18 | 20 | 15 |
Adhäsionsfestigkeit
(N/Chip) |
25°C | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 | > 39 |
250°C | 15,7 | 11,8 | 10,8 | 11,8 | 7,8 | 5,9 | 11,8 |
Zugmodul (GPa) | 2,1 | 2,2 | 2,6 | 1,9 | 0,3 | 3,2 | 0,9 |
Menge
der extrahierten Chloridionen (μg) | 12 | 120 | 8 | 10 | 10 | 12 | 8 |
Thermische
Leitfähigkeit (W/m·°C) | 3,2 | 2,8 | 4,0 | 4,2 | 0,2 | 3,4 | 2,7 |
Spezifischer Durchgangswiderstand (Ω·cm) | 2,4 × 10–4 | 2,6 × 10–4 | 9,2 × 10–5 | 1,3 × 10–4 | 2,1 × 10–2 | 1,4 × 10–4 | 23 × 10–5 |
Anteil
Defekte im Zuverlässigkeitstest
unter feuchten Bedingungen (%) | 0 | 100 | 0 | 0 | 0 | 0 | 0 |
Veränderungen
im Widerstand (%) | 1,3 | 2,8 | 5,0 | 1,0 | 3,2 | 250 | 1,7 |
Verteilungseigenschaften | 700 | 800 | 620 | 490 | * | 28 | 810 |
-
Bemerkungen zu den Tabellen:
-
- Epoxyharz des BPF-Typs: ein Epoxyharz des Bisphenol F-Typs;
Viskosität:
5000 mPa·s;
Epoxyäquivalent: 170.
- Epoxyharz des BPA-Typs: ein Epoxyharz des Bisphenol-A-Typs;
Viskosität:
6800 mPa·s;
Epoxyäquivalent: 190.
- t-BuPhGE: t-Butylphenylglycidylether: Viskosität: 4000
mPa·s;
ein Reaktivverdünner.
- Bisphenol F: ein phenolisches Härtungsmittel.
- Dicyandiamid: ein Latent-Härtungsmittel.
- 2P4MHZ: 2-Phenyl-4-methyl-5-hydroxymethylimidazol; eine Imidazol-Verbindung.
- BAC-45: flüssiges
Polybutadien mit Acrylaten an den Kettenenden; hergestellt durch
OSAKA YUKI KAGAKU KOGYO Co., Ltd.
- E-1800: Polybutadien modifiziert mit einer Epoxygruppe; hergestellt
durch NISSEKI MITSUBISHI Co., Ltd.
- Laurylacrylat: Laurylester der Acrylsäure.
- PERHEXA 3M: 1,1-Bis(t-butylperoxy)-3,3,5-trimethylcyclohexan.
- *: Flüssigkeitsüberlauf.
-
In
den Beispielen 1 bis 8 konnten elektrisch leitfähige Pasten, die thermische
und elektrische Leitfähigkeiten
aufwiesen, die genauso ausgezeichnet waren, wie diejenigen von Lötmetallen
und die nur geringe Änderungen
in den Eigenschaften unter hoher Temperatur und hoher Feuchtigkeit
und beim cyclischen Abkühlen
und Erwärmen
und eine ausgezeichnete Verarbeitbarkeit zeigten, erhalten werden.
Im Gegensatz dazu waren in Vergleichsbeispiel 1, worin die Viskosität gemessen
bei einer Rotationsgeschwindigkeit von 2,5 Upm höher war, die Verteilungseigenschaften
schlecht. In Vergleichsbeispiel 2, worin die Partikelgrößenverteilung einen
einzelnen Peak aufwies, war die Konzentration der Chloridionen höher und
die Zuverlässigkeit
unter feuchten Bedingungen beeinträchtigt. In Vergleichsbeispiel
3, worin das Modul höher
war, war die Veränderung des
Widerstands größer. Außerdem fand
ein Verstopfen der Düsen
infolge der höheren
Viskosität
statt, und die Verteilungseigenschaften waren schlecht. In Vergleichsbeispiel
4, worin die Partikelgrößenverteilung
des Silberpulvers a4 lediglich einen einzelnen Peak aufwies, waren
die Verteilungseigenschaften schlecht. In Vergleichsbeispiel 5,
worin der Gehalt des Silberpulvers in der Paste niedriger war, war
die Viskosität
geringer, und die Paste lief tropfenweise aus der Düse während der
Verteilung aus. In Vergleichsbeispiel 6, worin das gehärtete Produkt
der Paste ein höheres
Modul besaß,
war der Widerstand merklich höher.
Außerdem
war die Viskosität
höher und
die Verteilungseigenschaften waren merklich verschlechtert. In Vergleichsbeispiel
7, worin das Silberpulver a5 mit einem Einzelpeak in der Partikelgrößenverteilung
verwendet wurde, fand ein Verstopfen der Düsen statt und die Verteilungseigenschaften
waren schlecht.