JPH09176448A - 導電ペースト - Google Patents
導電ペーストInfo
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- JPH09176448A JPH09176448A JP33649395A JP33649395A JPH09176448A JP H09176448 A JPH09176448 A JP H09176448A JP 33649395 A JP33649395 A JP 33649395A JP 33649395 A JP33649395 A JP 33649395A JP H09176448 A JPH09176448 A JP H09176448A
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- Japan
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- conductive paste
- pattern layer
- powder
- paste
- conductive
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/09—Use of materials for the conductive, e.g. metallic pattern
- H05K1/092—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks
- H05K1/095—Dispersed materials, e.g. conductive pastes or inks for polymer thick films, i.e. having a permanent organic polymeric binder
Landscapes
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
- Conductive Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 各種電子機器に使用される印刷配線基板等の
印刷多層配線回路を形成する際に使用される導電ペース
トに関し、配線パターン層の表面平滑性が悪いために層
間の絶縁性が確保できないという課題を解決することを
目的とする。 【解決手段】 樹脂バインダとしてフェノール系樹脂を
用い、導電性粉末として、粒径０．５μｍ以下の球状の
銀粉末またはそれと同等の導電性を有する微粉末を７０
〜９０重量％含有させた導電ペーストを用いて、絶縁基
材１１上に第一配線パターン層１２を形成し、この上に
絶縁層１３を重ね、さらに前記導電ペーストを用いて第
二配線パターン層１４を形成することにより、第一・第
二配線パターン層１２・１４の表面平滑性が良好となる
ため、第一・第二配線パターン層１２・１４間の絶縁性
が良く、かつ低インピーダンスの印刷多層配線基板が得
られる。
印刷多層配線回路を形成する際に使用される導電ペース
トに関し、配線パターン層の表面平滑性が悪いために層
間の絶縁性が確保できないという課題を解決することを
目的とする。 【解決手段】 樹脂バインダとしてフェノール系樹脂を
用い、導電性粉末として、粒径０．５μｍ以下の球状の
銀粉末またはそれと同等の導電性を有する微粉末を７０
〜９０重量％含有させた導電ペーストを用いて、絶縁基
材１１上に第一配線パターン層１２を形成し、この上に
絶縁層１３を重ね、さらに前記導電ペーストを用いて第
二配線パターン層１４を形成することにより、第一・第
二配線パターン層１２・１４の表面平滑性が良好となる
ため、第一・第二配線パターン層１２・１４間の絶縁性
が良く、かつ低インピーダンスの印刷多層配線基板が得
られる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、各種電子機器に使
用される印刷配線回路基板や可変抵抗器の抵抗基板、エ
ンコーダの接点基板等の配線回路を形成する際に使用さ
れる導電ペーストに関するものである。
用される印刷配線回路基板や可変抵抗器の抵抗基板、エ
ンコーダの接点基板等の配線回路を形成する際に使用さ
れる導電ペーストに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、電子機器が小型軽量化・薄形化す
るにつれて配線回路の高密度化が進展し、コスト面で優
位性のある印刷多層配線が増加するとともに、印刷配線
の高信頼性、低インピーダンス化に対する要求も厳しく
なってきている。
るにつれて配線回路の高密度化が進展し、コスト面で優
位性のある印刷多層配線が増加するとともに、印刷配線
の高信頼性、低インピーダンス化に対する要求も厳しく
なってきている。
【０００３】図２は、従来の導電ペーストを使用して製
作した印刷多層配線基板の断面図であり、図２において
１は絶縁基材、２は第一配線パターン層、３は絶縁層、
４は第二配線パターン層であり、絶縁層３は、第一配線
パターン層２と第二配線パターン層４の層間絶縁抵抗を
確保し、信号干渉や短絡を防御する機能を果たしてい
る。
作した印刷多層配線基板の断面図であり、図２において
１は絶縁基材、２は第一配線パターン層、３は絶縁層、
４は第二配線パターン層であり、絶縁層３は、第一配線
パターン層２と第二配線パターン層４の層間絶縁抵抗を
確保し、信号干渉や短絡を防御する機能を果たしてい
る。
【０００４】上記印刷多層配線基板の製作方法は、絶縁
基材１上に、銀粉末等の高導電性粉末（以下、導電性粉
末と記載）を樹脂バインダに分散させた導電ペーストを
スクリーン印刷し、焼成することにより第一配線パター
ン層２を形成し、その上に重ねて絶縁性ペーストを同様
にスクリーン印刷・焼成して絶縁層３を形成し、更に、
その上に導電ペーストをスクリーン印刷・焼付して第二
配線パターン層４を形成させて印刷多層配線基板を構成
していた。
基材１上に、銀粉末等の高導電性粉末（以下、導電性粉
末と記載）を樹脂バインダに分散させた導電ペーストを
スクリーン印刷し、焼成することにより第一配線パター
ン層２を形成し、その上に重ねて絶縁性ペーストを同様
にスクリーン印刷・焼成して絶縁層３を形成し、更に、
その上に導電ペーストをスクリーン印刷・焼付して第二
配線パターン層４を形成させて印刷多層配線基板を構成
していた。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の導電ペーストに含有する導電性粉末は鱗片状で粒径
が５〜１０μｍと大きく、更に配線のインピーダンスを
低くするために導電性粉末の含有率が高いため、印刷・
焼成後の第一配線パターン層２の表面平滑性が悪く、第
一・第二配線パターン層２・４間での絶縁性を確保する
ためには、通常絶縁ペーストの印刷・焼付を数回繰り返
し行って、厚い絶縁層３を形成しなくてはならないとい
う課題を有していた。
来の導電ペーストに含有する導電性粉末は鱗片状で粒径
が５〜１０μｍと大きく、更に配線のインピーダンスを
低くするために導電性粉末の含有率が高いため、印刷・
焼成後の第一配線パターン層２の表面平滑性が悪く、第
一・第二配線パターン層２・４間での絶縁性を確保する
ためには、通常絶縁ペーストの印刷・焼付を数回繰り返
し行って、厚い絶縁層３を形成しなくてはならないとい
う課題を有していた。
【０００６】本発明は、このような従来の課題を解決す
るものであり、印刷・焼付後の配線のインピーダンスが
低く、かつ、配線パターン層の表面平滑性が良好となる
導電ペーストを提供することを目的とする。
るものであり、印刷・焼付後の配線のインピーダンスが
低く、かつ、配線パターン層の表面平滑性が良好となる
導電ペーストを提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明の印刷配線回路用
の導電ペーストは、樹脂バインダとしてフェノール系熱
硬化性樹脂を用い、導電性粉末として粒径０．５μｍ以
下の球状の銀粉末またはそれと同等の導電性を有する銀
以外の材料からなる微粉末を７０〜９０重量％含有させ
たものである。
の導電ペーストは、樹脂バインダとしてフェノール系熱
硬化性樹脂を用い、導電性粉末として粒径０．５μｍ以
下の球状の銀粉末またはそれと同等の導電性を有する銀
以外の材料からなる微粉末を７０〜９０重量％含有させ
たものである。
【０００８】これによれば、印刷・焼付後の配線パター
ン層の表面平滑性が良好で、かつ、低インピーダンスの
配線を得ることができ、多層回路を構成するときに配線
パターン層間の絶縁性が優れた印刷多層配線回路を構成
することができる。
ン層の表面平滑性が良好で、かつ、低インピーダンスの
配線を得ることができ、多層回路を構成するときに配線
パターン層間の絶縁性が優れた印刷多層配線回路を構成
することができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、平均粒径０．５μｍ以下の球状の銀粉末またはそれ
と同等の導電性を有する銀以外の材料からなる微粉末
と、フェノール系熱硬化性樹脂バインダと溶剤からな
り、前記銀粉末または銀以外の材料からなる導電性微粉
末の含有量が７０〜９０重量％である導電ペーストとし
たものであり、銀粉末（微粉末）が球状で、かつ粒径も
小さいため、印刷・焼成した後の配線パターン表面の平
滑性が向上するという作用を有する。
は、平均粒径０．５μｍ以下の球状の銀粉末またはそれ
と同等の導電性を有する銀以外の材料からなる微粉末
と、フェノール系熱硬化性樹脂バインダと溶剤からな
り、前記銀粉末または銀以外の材料からなる導電性微粉
末の含有量が７０〜９０重量％である導電ペーストとし
たものであり、銀粉末（微粉末）が球状で、かつ粒径も
小さいため、印刷・焼成した後の配線パターン表面の平
滑性が向上するという作用を有する。
【００１０】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
発明において、樹脂バインダがフェノールアラルキル樹
脂である導電ペーストとしたものであり、銀粉末（微粉
末）が球状で、かつ粒径も小さいため、印刷・焼成した
後の配線パターン表面の平滑性が向上することに加え
て、一般的に使用されるフェノール樹脂よりもインピー
ダンスを低減できるという作用を有する。
発明において、樹脂バインダがフェノールアラルキル樹
脂である導電ペーストとしたものであり、銀粉末（微粉
末）が球状で、かつ粒径も小さいため、印刷・焼成した
後の配線パターン表面の平滑性が向上することに加え
て、一般的に使用されるフェノール樹脂よりもインピー
ダンスを低減できるという作用を有する。
【００１１】以下、本発明の一実施の形態について図１
を用いて説明する。図１は、本発明の導電ペーストを使
用して製作した印刷多層配線基板の断面図である。
を用いて説明する。図１は、本発明の導電ペーストを使
用して製作した印刷多層配線基板の断面図である。
【００１２】同図において、１１は絶縁基材（紙フェノ
ール積層板）、１２は本発明の導電ペーストにより形成
された第一配線パターン層、１３は絶縁層、１４は本発
明の導電ペーストにより形成された第二配線パターン層
である。
ール積層板）、１２は本発明の導電ペーストにより形成
された第一配線パターン層、１３は絶縁層、１４は本発
明の導電ペーストにより形成された第二配線パターン層
である。
【００１３】上記印刷多層配線基板の製作方法は、樹脂
バインダとして変性フェノール樹脂を用い、銀粉末を溶
剤（エチルカルビトール）と混合し、ロールミルにて分
散させたあと、印刷適性粘度（１５〜２５Ｐａ・Ｓ）に
溶剤（エチルカルビトール）を用いて調整した導電ペー
ストを紙フェノール積層板からなる絶縁基材１１にスク
リーン印刷し、これを遠赤外併用熱風循環炉にて２００
℃で１０分間加熱硬化させて第一配線パターン層１２を
形成し、この第一配線パターン層１２に重ねてエポキシ
樹脂系絶縁ペーストをスクリーン印刷し、これを遠赤外
併用熱風循環炉にて２００℃で１０分間加熱硬化させて
絶縁層１３を形成し、絶縁層１３に重ねて前記導電性ペ
ーストをスクリーン印刷し、これを遠赤外併用熱風循環
炉にて２００℃で１０分間加熱硬化させて第二配線パタ
ーン層１４を形成することにより構成した。
バインダとして変性フェノール樹脂を用い、銀粉末を溶
剤（エチルカルビトール）と混合し、ロールミルにて分
散させたあと、印刷適性粘度（１５〜２５Ｐａ・Ｓ）に
溶剤（エチルカルビトール）を用いて調整した導電ペー
ストを紙フェノール積層板からなる絶縁基材１１にスク
リーン印刷し、これを遠赤外併用熱風循環炉にて２００
℃で１０分間加熱硬化させて第一配線パターン層１２を
形成し、この第一配線パターン層１２に重ねてエポキシ
樹脂系絶縁ペーストをスクリーン印刷し、これを遠赤外
併用熱風循環炉にて２００℃で１０分間加熱硬化させて
絶縁層１３を形成し、絶縁層１３に重ねて前記導電性ペ
ーストをスクリーン印刷し、これを遠赤外併用熱風循環
炉にて２００℃で１０分間加熱硬化させて第二配線パタ
ーン層１４を形成することにより構成した。
【００１４】また、絶縁層１３が二層必要な場合には、
前記エポキシ樹脂系絶縁ペーストのスクリーン印刷・硬
化を二回繰り返すことにより絶縁層１３を形成するもの
とした。
前記エポキシ樹脂系絶縁ペーストのスクリーン印刷・硬
化を二回繰り返すことにより絶縁層１３を形成するもの
とした。
【００１５】そして、本発明の導電ペーストと従来の導
電ペーストにおいて、各々数種類の仕様の導電ペースト
を作り、上記方法により数種類の印刷多層配線基板を製
作し、特性評価した結果を（表１）に示す。
電ペーストにおいて、各々数種類の仕様の導電ペースト
を作り、上記方法により数種類の印刷多層配線基板を製
作し、特性評価した結果を（表１）に示す。
【００１６】
【表１】
【００１７】（表１）において、表面粗度は第一配線パ
ターン層１２の表面を粗さ計にて測定して算出した１０
点平均粗さ、インピーダンスは同じく粗さ計を用いて得
られた膜厚値を基に、出力された抵抗値から算出した固
有抵抗値で評価し、層間絶縁抵抗は、絶縁性の基準レベ
ルを１００ＭΩとし、第一・第二配線パターン層１２・
１４の間を絶縁抵抗計にて測定した結果と比較すること
により、絶縁性の良否を判断した。
ターン層１２の表面を粗さ計にて測定して算出した１０
点平均粗さ、インピーダンスは同じく粗さ計を用いて得
られた膜厚値を基に、出力された抵抗値から算出した固
有抵抗値で評価し、層間絶縁抵抗は、絶縁性の基準レベ
ルを１００ＭΩとし、第一・第二配線パターン層１２・
１４の間を絶縁抵抗計にて測定した結果と比較すること
により、絶縁性の良否を判断した。
【００１８】（表１）の従来例１の平均粒径１０μｍの
鱗片状銀粉末を８０重量％含有した導電ペーストを使用
した印刷多層配線基板の特性は、銀粉末どうしの接触頻
度が高くなることにより、固有抵抗値が０．５×１０-4
Ω・cmと低くなるが表面粗さが１５μｍと大きいため絶
縁層の膜厚が局所的に薄くなり、この影響で層間絶縁抵
抗が低くなり、１００ＭΩの絶縁レベルを保証するには
絶縁層を多数回印刷して銀粉末の突起を回避することが
必要となることが判る。
鱗片状銀粉末を８０重量％含有した導電ペーストを使用
した印刷多層配線基板の特性は、銀粉末どうしの接触頻
度が高くなることにより、固有抵抗値が０．５×１０-4
Ω・cmと低くなるが表面粗さが１５μｍと大きいため絶
縁層の膜厚が局所的に薄くなり、この影響で層間絶縁抵
抗が低くなり、１００ＭΩの絶縁レベルを保証するには
絶縁層を多数回印刷して銀粉末の突起を回避することが
必要となることが判る。
【００１９】次に、従来例２〜５の平均５μｍの鱗片状
銀粉を含有させたものについても、従来例１と比較する
と表面粗度の良化が見られるものの、層間絶縁抵抗は低
く、１００ＭΩの絶縁レベルを保証するためには絶縁層
を二重に重ねる必要があった。
銀粉を含有させたものについても、従来例１と比較する
と表面粗度の良化が見られるものの、層間絶縁抵抗は低
く、１００ＭΩの絶縁レベルを保証するためには絶縁層
を二重に重ねる必要があった。
【００２０】そして、従来例と同様に、銀粉末として球
状のものを含有した導電ペーストを用いて印刷多層配線
基板を製作し、特性評価を行った結果、粒径が０．５μ
ｍより大きいと、球状銀粉末でも表面粗度の悪化に伴っ
て層間絶縁抵抗が低くなる（実施の形態１〜２）が、
０．５μｍ以下にすると印刷塗膜表面が表面粗度３μｍ
以下となり良好な絶縁性が得られた。
状のものを含有した導電ペーストを用いて印刷多層配線
基板を製作し、特性評価を行った結果、粒径が０．５μ
ｍより大きいと、球状銀粉末でも表面粗度の悪化に伴っ
て層間絶縁抵抗が低くなる（実施の形態１〜２）が、
０．５μｍ以下にすると印刷塗膜表面が表面粗度３μｍ
以下となり良好な絶縁性が得られた。
【００２１】更に実施の形態３〜９において、銀粉末の
含有量について検討したところ、７０重量％より低くす
ると固有抵抗値が大となり、９０重量％を越えると導電
ペースト中の粉体量が多すぎてペースト化が困難である
ことが判明した。
含有量について検討したところ、７０重量％より低くす
ると固有抵抗値が大となり、９０重量％を越えると導電
ペースト中の粉体量が多すぎてペースト化が困難である
ことが判明した。
【００２２】また、粒径が０．５μｍより小さくなる
と、それに比例して若干固有抵抗値が高くなるが従来例
と同等レベルであり、かつ、表面粗度および層間絶縁抵
抗値は良好な結果が得られた。
と、それに比例して若干固有抵抗値が高くなるが従来例
と同等レベルであり、かつ、表面粗度および層間絶縁抵
抗値は良好な結果が得られた。
【００２３】これらのことより、平均粒径０．５μｍ以
下の球状の銀粉末を７０〜９０％含有した導電ペースト
を用いて作製した印刷多層配線基板の特性値が、従来と
比較すると最も良いと言える。
下の球状の銀粉末を７０〜９０％含有した導電ペースト
を用いて作製した印刷多層配線基板の特性値が、従来と
比較すると最も良いと言える。
【００２４】また、銀粉末として平均粒径が０．５μｍ
の球状のもの、樹脂バインダとしてフェノールアラルキ
ル樹脂を用いた導電ペーストにより印刷多層配線基板を
製作し、同様の特性評価を行った結果（実施の形態１２
〜１５）、良好な表面粗度と層間絶縁性が得られ、更
に、上記の変性フェノール樹脂を樹脂バインダとして使
用した場合と比較して固有抵抗値が大幅に低減できた。
の球状のもの、樹脂バインダとしてフェノールアラルキ
ル樹脂を用いた導電ペーストにより印刷多層配線基板を
製作し、同様の特性評価を行った結果（実施の形態１２
〜１５）、良好な表面粗度と層間絶縁性が得られ、更
に、上記の変性フェノール樹脂を樹脂バインダとして使
用した場合と比較して固有抵抗値が大幅に低減できた。
【００２５】なお、今回は導電ペーストに含有する導電
性粉末として銀粉末を使用したが、銀コートを施した銅
粉末やその他の導電粉末等の、銀と同等の導電性をもつ
粉末を含有した導電ペーストでも同様な効果が得られる
ことはいうまでもない。
性粉末として銀粉末を使用したが、銀コートを施した銅
粉末やその他の導電粉末等の、銀と同等の導電性をもつ
粉末を含有した導電ペーストでも同様な効果が得られる
ことはいうまでもない。
【００２６】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、従来と比
べてインピーダンスを維持若しくは低減させつつ、配線
パターン層の表面が極めて平滑になる効果が得られ、こ
れにより多層配線回路を構成する際に配線パターン層間
の絶縁性を飛躍的に向上させることができる。
べてインピーダンスを維持若しくは低減させつつ、配線
パターン層の表面が極めて平滑になる効果が得られ、こ
れにより多層配線回路を構成する際に配線パターン層間
の絶縁性を飛躍的に向上させることができる。
【図１】本発明の導電ペーストを使用して製作した印刷
多層配線基板の断面図
多層配線基板の断面図
【図２】従来の導電ペーストを使用して製作した印刷多
層配線基板の断面図
層配線基板の断面図
１１ 絶縁基材 １２ 第一配線パターン層 １３ 絶縁層 １４ 第二配線パターン層
Claims (2)
- 【請求項１】 平均粒径０．５μｍ以下の球状の銀粉末
またはそれと同等の導電性を有する銀以外の材料からな
る微粉末と、フェノール系熱硬化性樹脂バインダと溶剤
からなり、前記銀粉末または銀以外の材料からなる導電
性微粉末の含有量が７０〜９０重量％である導電ペース
ト。 - 【請求項２】 樹脂バインダがフェノールアラルキル樹
脂である請求項１記載の導電ペースト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33649395A JPH09176448A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 導電ペースト |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33649395A JPH09176448A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 導電ペースト |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09176448A true JPH09176448A (ja) | 1997-07-08 |
Family
ID=18299707
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33649395A Pending JPH09176448A (ja) | 1995-12-25 | 1995-12-25 | 導電ペースト |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH09176448A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG104973A1 (en) * | 2001-06-28 | 2004-07-30 | Nec Electronics Corp | Electrically conductive paste and semiconductor device prepared by using the paste |
| JP2005149913A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀ペースト及びその銀ペーストの製造方法 |
-
1995
- 1995-12-25 JP JP33649395A patent/JPH09176448A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| SG104973A1 (en) * | 2001-06-28 | 2004-07-30 | Nec Electronics Corp | Electrically conductive paste and semiconductor device prepared by using the paste |
| JP2005149913A (ja) * | 2003-11-14 | 2005-06-09 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 銀ペースト及びその銀ペーストの製造方法 |
| JP4606012B2 (ja) * | 2003-11-14 | 2011-01-05 | 三井金属鉱業株式会社 | 銀ペースト |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20040622 |