DE102013205126A1 - Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung - Google Patents
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Abstract
Ein Wafer (1) wird unter Verwendung eines Haltebands (8) an einem Trennrahmen (9) montiert. Auf einem Mittelabschnitt einer Hauptoberfläche des Wafers (1) sind mehrere Halbleitervorrichtungen bereitgestellt. An einem Umfang der Hauptoberfläche ist ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt (7) bereitgestellt. Das Halteband (8) wird an die Hauptoberfläche angeklebt. Das Halteband (8) wird wenigstens auf das 0,6-fache seiner Schmelztemperatur erwärmt, sodass es entlang einer Stufe des ringförmigen Verstärkungsabschnitts (7) anklebt.
Description
- Die Erfindung betrifft das Gebiet der Herstellung von Halbleitervorrichtungen und insbesondere ein Verfahren zum Montieren eines Wafers, bei dem mehrere Halbleitervorrichtungen auf einem Mittelabschnitt der Waferoberfläche bereitgestellt sind und bei dem ein Wafer, bei dem ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt bereitgestellt ist, mit einem Halteband an dem Umfang der Hauptoberfläche montiert wird. Insbesondere bezieht sich die Erfindung auf ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, bei dem ein Halteband ohne Luftblasen an die Stufen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts angeklebt werden kann.
- In der LSI (Large Scale Integration) wird die Verdichtung von Baueinheiten durch dreidimensionale Montage oder dergleichen ausgeführt, wobei der Wafer bei Abschluss des Verfahrens auf näherungsweise 10 μm verdünnt worden ist.
- Außerdem werden Leistungsvorrichtungen wie etwa ein IGBT (Isolierschicht-Bipolartransistor) oder ein MOSFET (MOS-Feldeffekttransistor) als Halbleiterschalter in Wechselrichterschaltungen für Industriemotoren, Kraftfahrzeugmotoren oder dergleichen, Stromversorgungs-Leistungsabschnitte für Server mit hoher Kapazität, als unterbrechungsfreies Stromversorgungssystem oder dergleichen umfassend verwendet. Bei der Herstellung von Leistungsvorrichtungen wird das Halbleitersubstrat dünn verarbeitet, um die Leistungsverteilungseigenschaften wie etwa die Durchlasseigenschaften zu verbessern.
- Um die Kosten und die Eigenschaften zu verbessern, werden Halbleitervorrichtungen in den letzten Jahren unter Verwendung ultradünner Wafer hergestellt, die durch ein FZ-Verfahren (Schwebezonenverfahren) auf näherungsweise 50 μm verdünnt werden.
- Zum Verdünnen des Wafers werden allgemein mechanisches Schleifen durch Rückseitenschleifen oder Polieren und Nassätzen oder Trockenätzen zum Entfernen von Herstellungsflecken, die durch mechanisches Schleifen erzeugt werden, ausgeführt. Anschließend wird auf der Rückseite unter Verwendung von Ionenimplantation oder Wärmebehandlung eine Diffusionsschicht ausgebildet, und daraufhin wird unter Verwendung eines Zerstäubungsverfahrens oder dergleichen eine Elektrode ausgebildet.
- In solchen Situationen ist die Häufigkeit von Waferrissen in der Rückseitenverarbeitung erhöht. Somit sind Verarbeitungsverfahren vorgeschlagen worden, bei denen nur die Mittelabschnitte verdünnt werden, während der dicke Außenumfang als ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt (eine Rippe) verbleibt (siehe z. B.
JP2007-19379 - Wenn die Chips in einzelne Stücke getrennt werden, werden diese nach der Montage eines Wafers in einem Trennrahmen unter Verwendung eines Haltebands unter Verwendung von Klingen oder einem Laser getrennt. Falls das Halteband nicht ideal angeklebt ist, werden die Chips gleichzeitig während des Trennens verstreut, wobei die Produktion der Halbleitervorrichtung wegen der verstreuten Chips erschwert wird.
- Um diese Probleme zu lösen, ist ein Verfahren zum Verbessern des Anklebens an den Stufen durch Drücken und Verformen des Haltebands, damit es sich an die Form des Wafers mit den Rippen anpasst, durch einen zuvor justierten ringförmigen Vorsprung, damit dieser mit dem Innendurchmesser des ringförmigen Verstärkungsabschnitts zusammentrifft, vorgeschlagen worden (siehe z. B.
JP2008-42016 JP2010-118584 - In dem Verfahren, in dem ein Halteband in Übereinstimmung mit dem Innenradius der Rippe mit dem kreisförmigen Vorsprung geschoben wird, gibt es das Problem, dass der Wafer wegen der Änderung der Breite der Rippe oder wegen der Änderung des Orts, an dem der Druck erfolgt, bricht, wenn er gedrückt wird, oder gibt es das Problem, dass sich in dem Halteband Luftblasen bilden.
- In dem Verfahren, in dem das Halteband durch die Einleitung von Druckluft gedrückt wird, kann je nach Steifheit des Haltebands durch die Druckluft kein ausreichender Druck erhalten werden, sodass ein Problem besteht, dass sich in dem Halteband Luftblasen bilden können.
- Der Erfindung liegt daher die Aufgabe zugrunde, ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung zu schaffen, bei dem ein Halteband ohne Luftblasen an die Stufen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts angeklebt werden kann.
- Diese Aufgabe wird erfindungsgemäß gelöst durch ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung nach Anspruch 1. Weiterbildungen der Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen angegeben.
- In Übereinstimmung mit der Erfindung wird ein Wafer unter Verwendung eines Haltebands an einem Trennrahmen montiert. Auf einem Mittelabschnitt einer Hauptoberfläche des Wafers sind mehrere Halbleitervorrichtungen bereitgestellt. An einem Umfang der Hauptoberfläche ist ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt bereitgestellt. Das Halteband wird an die Hauptoberfläche angeklebt. Das Halteband wird wenigstens auf das 0,6-fache seiner Schmelztemperatur erwärmt, sodass es entlang einer Stufe des ringförmigen Verstärkungsabschnitts anklebt.
- Die Erfindung ermöglicht, ein Halteband ohne Luftblasen an die Stufen des ringförmigen Verstärkungsabschnitts anzukleben.
- Weitere Merkmale und Zweckmäßigkeiten der Erfindung ergeben sich aus der Beschreibung von Ausführungsformen der Erfindung anhand der Figuren. Von den Figuren zeigen:
-
1 eine Draufsicht einer Montagevorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung; -
2 einen Ablaufplan eines Verfahrens zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform; -
3 –6 Schnittansichten des Wafermontageabschnitts3 in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform; -
7 ein Diagramm der Beziehung zwischen der Breite des schlecht klebenden Abschnitts des Haltebands und der Erwärmungstemperatur in der ersten Ausführungsform; -
8 ein Diagramm der Erwärmungstemperatur, wobei die in7 gezeigte Erwärmungstemperatur durch den Schmelzpunkt von 130°C des Haltebands, d. h. durch den Schmelzpunkt des Haltebands auf Polypropylengrundlage, normiert ist; -
9 eine Schnittansicht des Wafermontageabschnitts in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform der Erfindung; und -
10 eine Schnittansicht des Wafermontageabschnitts in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform der Erfindung. - Anhand der Zeichnungen wird ein Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung in Übereinstimmung mit den Ausführungsformen der Erfindung beschrieben. Dieselben Komponenten sind mit denselben Bezugszeichen bezeichnet und ihre wiederholte Beschreibung kann weggelassen sein.
- Erste Ausführungsform
-
1 ist eine Draufsicht einer Montagevorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung. Nach der Ortsjustierung der Waferausrichtung oder dergleichen wird der Wafer1 mit einer Rippe mit dem Transportarm4 zu dem Wafermontageabschnitt3 umgesetzt. Nachdem der Ort des Trennrahmens5 mit dem Halteband bei dem Ausrichtungsabschnitt2 justiert worden ist, wird der Trennrahmen5 mit dem Transportarm4 zu dem Wafermontageabschnitt3 umgesetzt. Der Wafer1 wird bei dem Wafermontageabschnitt3 mit dem Halteband an dem Trennrahmen5 geklebt und mit dem Transportarm4 in dem Waferablageabschnitt6 abgelegt. -
2 ist ein Ablaufplan eines Verfahrens zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung.3 –6 sind Schnittansichten des Wafermontageabschnitts3 in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung. Das Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung in Übereinstimmung mit der ersten Ausführungsform der Erfindung wird anhand dieser Zeichnungen beschrieben. - Auf dem Mittelabschnitt der Hauptoberfläche des Wafers
1 werden mehrere Halbleitervorrichtungen wie etwa MOSFETs und IGBTs bereitgestellt, an dem Umfangsabschnitt der Hauptoberfläche wird ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt7 bereitgestellt und auf der Rückseite des Wafers1 werden die Diffusionsschicht und die Elektrode bereitgestellt. Das Verfahren der ersten Ausführungsform dient zum Montieren des Wafers1 mit der Rippe unter Verwendung des Haltebands8 an dem Trennrahmen9 . - Zunächst wird der Wafer
1 , wie in3 gezeigt ist, mit dem Transportarm4 auf den Tisch10 gesetzt (Schritt S1). Anschließend wird der Trennrahmen9 , in dem das Halteband8 angeklebt ist, mit dem Transportarm4 auf den Wafer1 gesetzt (Schritt S2). - Nachfolgend wird die obere Kammer
11 , wie in4 gezeigt ist, von oben in Richtung der unteren Kammer12 abgesenkt, wobei das Halteband8 von dem O-Ring13 der oberen Kammer11 und von dem O-Ring14 der unteren Kammer12 eingeklemmt wird. Der obere Raum wird durch die obere Kammer11 und durch das Halteband8 gebildet und der untere Raum wird durch die untere Kammer12 und durch das Halteband8 gebildet. Daraufhin werden sowohl der obere Raum als auch der untere Raum unter Verwendung von Vakuumpumpen15 bzw.16 auf 1000 Pa oder weniger ausgepumpt (Schritt S3). - Nachfolgend wird die Vakuumpumpe
15 , wie in5 gezeigt ist, angehalten, wird die obere Kammer11 mit Stickstoffgas17 belüftet und wird das Halteband8 durch die Druckdifferenz zwischen dem Unterdruck von 1000 Pa oder weniger der unteren Kammer und einer Atmosphäre der oberen Kammer an der Hauptoberfläche angeklebt (Schritt S4). Anschließend wird die untere Kammer entleert (Schritt S5). Daraufhin wird das Halteband8 , wie in6 gezeigt ist, mit einer Lampe auf das 0,6-fache oder mehr des Schmelzpunkts des Haltebands8 erwärmt und wird das Halteband8 entlang der Stufe des ringförmigen Verstärkungsabschnitts7 angeklebt (Schritt S6). Wie in dem Ablaufplan in2 gezeigt ist, gibt es außerdem drei Verfahren, bei denen die Folge des Erwärmens des Haltebands8 oder die Folge der Belüftung der Schritte S4 bis S6 geändert ist. - Nachfolgend wird der Wafer
1 aus dem Transportarm4 entnommen und in dem Waferablageabschnitt6 abgelegt (Schritt S7). Darüber hinaus wird der kreisförmige Verstärkungsabschnitt7 durch das Trennverfahren unter Verwendung der Klinge oder des Lasers entfernt und daraufhin in die einzelnen Halbleitervorrichtungen getrennt. -
7 ist ein Diagramm der Beziehung zwischen der Breite des schlecht angeklebten Abschnitts des Haltebands und der Erwärmungstemperatur in der ersten Ausführungsform der Erfindung. Die Abszisse gibt die gemessene Temperatur des durch die Heizlampe18 erwärmten Wafers an. Die Ordinate gibt die Breite W des schlecht angeklebten Abschnitts nach einer Minute Ausführung des Verfahrens bei der relevanten Temperatur (vergleiche5 ) an. Aus diesen Daten ist ersichtlich, dass die Breite des schlecht angeklebten Gebiets wesentlich verringert werden kann. -
8 ist ein Diagramm der Erwärmungstemperatur, wobei die in7 gezeigte Erwärmungstemperatur durch den Schmelzpunkt von 130°C des Haltebands, d. h. durch den Schmelzpunkt des Haltebands auf Polypropylengrundlage, normiert ist. Aus den Daten ist ersichtlich, dass die Breite des schlecht angeklebten Gebiets dadurch, dass die Erwärmungstemperatur wenigstens als das 0,6-fache der Schmelztemperatur des Haltebands8 gewählt wird, erheblich verringert werden kann. Obgleich es drei Verfahren gab, in denen sich die Reihenfolge der Schritte S4 bis S6 unterscheidet, ist der Unterschied der Breite des schlecht angeklebten Gebiets nicht zu sehen. - Da das Halteband
8 in der vorliegenden Ausführungsform durch Erwärmen wenigstens auf das 0,6-fache seiner Schmelztemperatur erweicht wird, kann es an der Stufe des kreisförmigen Verstärkungsabschnitts7 angeklebt werden, ohne dass sich Luftblasen bilden. - In der Ausführungsform wird das Halteband
8 durch Lampenerwärmung erwärmt. Die Lampenerwärmung besitzt den Vorteil, dass das Erwärmen im Unterdruck ausgeführt werden kann. - Außerdem wird das Halteband
8 in Übereinstimmung mit der Ausführungsform durch die Druckdifferenz zwischen einer Atmosphäre und dem Unterdruck von 1000 Pa oder weniger an die Hauptoberfläche des Wafers1 angeklebt. Wegen der Druckdifferenz werden das Halteband8 und der Wafer1 fest angeklebt, sodass das Halteband8 leicht haftet. - Zweite Ausführungsform
-
9 ist eine Schnittansicht des Wafermontageabschnitts in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform der Erfindung. Das Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung in Übereinstimmung mit der zweiten Ausführungsform der Erfindung wird anhand dieser Darstellung beschrieben. - Bis zu Schritt S3 wird das Verfahren in derselben Weise wie in der ersten Ausführungsform ausgeführt. Danach wird die Vakuumpumpe
15 angehalten und wird die obere Kammer11 durch Stickstoffgas17 , das durch die Heizeinrichtung19 auf die höhere Temperatur erwärmt worden ist, um das Stickstoffgas zu erwärmen, belüftet, um das Halteband8 durch die Druckdifferenz zwischen der unteren Kammer und der oberen Kammer an die Hauptoberfläche des Wafers1 anzukleben. Da das Halteband8 durch das erwärmte Stickstoffgas17 verformt wird, wird das Halteband8 gleichzeitig entlang der Stufe des kreisförmigen Verstärkungsabschnitts7 angeklebt. Anschließend wird die untere Kammer entleert. - Wie oben beschrieben wurde, kann dieselbe Wirkung wie in der ersten Ausführungsform erhalten werden, selbst wenn das Halteband
8 unter Verwendung von Stickstoffgas erwärmt wird, das durch die Stickstoffgas-Heizeinrichtung19 auf eine höhere Temperatur erwärmt worden ist. - Dritte Ausführungsform
-
10 ist eine Schnittansicht des Wafermontageabschnitts in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform der Erfindung. Das Verfahren zur Herstellung der Halbleitervorrichtung in Übereinstimmung mit der dritten Ausführungsform der Erfindung wird anhand dieser Darstellung beschrieben. - Zunächst werden in der gleichen Weise wie in der ersten Ausführungsform die Schritte S1 bis S5 ausgeführt. Daraufhin wird unter Verwendung der Heizeinrichtung
20 zum Erwärmen des Tischs das Halteband8 über den Wafer1 erwärmt und entlang der Stufe des kreisförmigen Abschnitts7 angeklebt. Anschließend wird die untere Kammer entleert. Wie beschrieben wurde, kann dieselbe Wirkung wie in der ersten Ausführungsform erhalten werden, selbst wenn das Halteband8 unter Verwendung der Wafertisch-Heizeinrichtung20 erwärmt wird. - Die gesamte Offenbarung der
JP2012-088437 - ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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- Zitierte Patentliteratur
-
- JP 2007-19379 [0006]
- JP 2008-42016 [0008]
- JP 2010-118584 [0008]
- JP 2012-088437 [0041]
Claims (3)
- Verfahren zur Herstellung einer Halbleitervorrichtung, wobei ein Wafer (
1 ) unter Verwendung eines Haltebands (8 ) an einem Trennrahmen (9 ) montiert wird, wobei auf einem Mittelabschnitt einer Hauptoberfläche des Wafers (1 ) mehrere Halbleitervorrichtungen bereitgestellt sind und wobei an einen Umfang der Hauptoberfläche ein ringförmiger Verstärkungsabschnitt (7 ) bereitgestellt ist, wobei das Verfahren umfasst; Ankleben des Haltebands (8 ) an der Hauptoberfläche; und Erwärmen des Haltebands (8 ) wenigstens auf das 0,6-fache seiner Schmelztemperatur, um das Halteband (8 ) entlang einer Stufe des ringförmigen Verstärkungsabschnitts (7 ) anzukleben. - Verfahren nach Anspruch 1, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteband (
8 ) durch Lampenerwärmung erwärmt wird. - Verfahren nach Anspruch 1 oder 2, dadurch gekennzeichnet, dass das Halteband (
8 ) durch eine Druckdifferenz zwischen einer Atmosphäre und einem Unterdruck von 1000 Pa oder weniger an der Hauptoberfläche angeklebt wird.
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JP2020024968A (ja) * | 2018-08-06 | 2020-02-13 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
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JP2020031183A (ja) * | 2018-08-24 | 2020-02-27 | 株式会社ディスコ | ウエーハの保護方法、保護部材、及び保護部材生成方法 |
JP7173792B2 (ja) * | 2018-08-28 | 2022-11-16 | 株式会社ディスコ | ウエーハの保護方法 |
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JP7204294B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2023-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7204295B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2023-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7175568B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7204296B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2023-01-16 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP7175569B2 (ja) * | 2018-10-17 | 2022-11-21 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
JP6653032B2 (ja) * | 2019-01-29 | 2020-02-26 | 日東電工株式会社 | 半導体ウエハのマウント方法および半導体ウエハのマウント装置 |
CN110335825A (zh) * | 2019-05-29 | 2019-10-15 | 宁波芯健半导体有限公司 | 一种晶圆级芯片封装方法 |
JP2021064627A (ja) * | 2019-10-10 | 2021-04-22 | 株式会社ディスコ | ウェーハの加工方法 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019379A (ja) | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2008042016A (ja) | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保持方法および半導体ウエハ保持構造体 |
JP2010118584A (ja) | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Takatori Corp | ウエハのマウント装置 |
JP2012088437A (ja) | 2010-10-18 | 2012-05-10 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 光ファイバ接続器 |
Family Cites Families (26)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE2712521C2 (de) * | 1977-03-22 | 1987-03-05 | Wacker-Chemitronic Gesellschaft für Elektronik-Grundstoffe mbH, 8263 Burghausen | Verfahren zum Aufkitten von Scheiben |
JPH0254564A (ja) | 1988-08-18 | 1990-02-23 | Nec Corp | 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 |
JPH0737768A (ja) * | 1992-11-26 | 1995-02-07 | Sumitomo Electric Ind Ltd | 半導体ウェハの補強方法及び補強された半導体ウェハ |
JP3755090B2 (ja) | 1995-06-14 | 2006-03-15 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法,及び半導体装置 |
JP4780828B2 (ja) * | 2000-11-22 | 2011-09-28 | 三井化学株式会社 | ウエハ加工用粘着テープ及びその製造方法並びに使用方法 |
JP2004022784A (ja) * | 2002-06-17 | 2004-01-22 | Nitto Denko Corp | ウエハ加工用粘着シート |
US7148126B2 (en) * | 2002-06-25 | 2006-12-12 | Sanken Electric Co., Ltd. | Semiconductor device manufacturing method and ring-shaped reinforcing member |
JP5313973B2 (ja) * | 2003-08-08 | 2013-10-09 | 有限会社都波岐精工 | テープ接着装置およびテープ接着方法 |
JP4738758B2 (ja) | 2003-08-08 | 2011-08-03 | 有限会社都波岐精工 | テープ接着装置およびテープ接着方法 |
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JP2007258437A (ja) * | 2006-03-23 | 2007-10-04 | Nippon Steel Chem Co Ltd | ダイボンドダイシング積層フィルム |
JP4796430B2 (ja) * | 2006-04-19 | 2011-10-19 | 株式会社ディスコ | 保護テープ貼着方法 |
JP4632313B2 (ja) * | 2006-05-18 | 2011-02-16 | リンテック株式会社 | 貼替装置および貼替方法 |
JP2008085148A (ja) | 2006-09-28 | 2008-04-10 | Tokyo Seimitsu Co Ltd | 接着剤フィルムの接着力発現方法および接着力発現装置 |
US20080242052A1 (en) * | 2007-03-30 | 2008-10-02 | Tao Feng | Method of forming ultra thin chips of power devices |
JP2009064801A (ja) * | 2007-09-04 | 2009-03-26 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウエーハ |
JP2010016147A (ja) * | 2008-07-03 | 2010-01-21 | Disco Abrasive Syst Ltd | 粘着テープの貼着方法 |
KR20100117859A (ko) | 2009-04-27 | 2010-11-04 | 주식회사 휘닉스 디지탈테크 | 웨이퍼 마운팅 장치 및 방법소스 |
JP5660821B2 (ja) * | 2010-08-06 | 2015-01-28 | リンテック株式会社 | シート貼付装置及び貼付方法 |
JP5542582B2 (ja) | 2010-08-26 | 2014-07-09 | リンテック株式会社 | シート貼付装置および貼付方法 |
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US8785296B2 (en) * | 2012-02-14 | 2014-07-22 | Alpha & Omega Semiconductor, Inc. | Packaging method with backside wafer dicing |
JP5981154B2 (ja) * | 2012-02-02 | 2016-08-31 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
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Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007019379A (ja) | 2005-07-11 | 2007-01-25 | Disco Abrasive Syst Ltd | ウェーハの加工方法 |
JP2008042016A (ja) | 2006-08-08 | 2008-02-21 | Nitto Denko Corp | 半導体ウエハの保持方法および半導体ウエハ保持構造体 |
JP2010118584A (ja) | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Takatori Corp | ウエハのマウント装置 |
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