JPH0254564A - 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 - Google Patents
半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置Info
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- JPH0254564A JPH0254564A JP63205489A JP20548988A JPH0254564A JP H0254564 A JPH0254564 A JP H0254564A JP 63205489 A JP63205489 A JP 63205489A JP 20548988 A JP20548988 A JP 20548988A JP H0254564 A JPH0254564 A JP H0254564A
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- 230000007547 defect Effects 0.000 abstract 1
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- Dicing (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体ウェハースの粘着テープ貼付は装置に関
する。
する。
従来、この種の粘着テープの貼付は装置はテフロンコー
ティング等の表面コーティングを施した硬質性のステー
ジ上にウェハースのパターン面を押し当て固定し、その
上から粘着テープを被せゴムローラ等の軟質性のローラ
で加圧しながら所定回数だけウェハース上を往復させて
粘着テープの貼付けを行うものとなっていた。
ティング等の表面コーティングを施した硬質性のステー
ジ上にウェハースのパターン面を押し当て固定し、その
上から粘着テープを被せゴムローラ等の軟質性のローラ
で加圧しながら所定回数だけウェハース上を往復させて
粘着テープの貼付けを行うものとなっていた。
上述した従来の粘着テープの貼付は装置は硬質性のステ
ージでウェハースのパターン面を受け、粘着テープの貼
付けを行うため、パターン面に傷が付き易く、製品の品
質を低下させていた。
ージでウェハースのパターン面を受け、粘着テープの貼
付けを行うため、パターン面に傷が付き易く、製品の品
質を低下させていた。
更に、ローラによる加圧を行うため、ローラの均一性、
ローラの加重分布、ウェハースのソリ等の要因から、ウ
ェハースの粘着テープへの均一な貼付けが難しく、又細
心の注意を払って貼付けを行なっても、粘着テープとウ
ェハースの間に気泡を混入することがあり、次工程であ
るダイシング工程においてウェハースが個々の半導体素
子（以下チップと称す）に分割される際に、ダイシング
ブレードの遠心力等の作用により、チップが粘着テープ
よりはがれ、乗び散ったり、又飛び散ったチップが他の
チップを出付けたり、ダイシングブレードを破損させて
しまうという欠点がある。
ローラの加重分布、ウェハースのソリ等の要因から、ウ
ェハースの粘着テープへの均一な貼付けが難しく、又細
心の注意を払って貼付けを行なっても、粘着テープとウ
ェハースの間に気泡を混入することがあり、次工程であ
るダイシング工程においてウェハースが個々の半導体素
子（以下チップと称す）に分割される際に、ダイシング
ブレードの遠心力等の作用により、チップが粘着テープ
よりはがれ、乗び散ったり、又飛び散ったチップが他の
チップを出付けたり、ダイシングブレードを破損させて
しまうという欠点がある。
本発明の目的は前記課題を解決した半導体ウェハースの
粘着テープ粘付は装置を提供することにある。
粘着テープ粘付は装置を提供することにある。
上述した従来の粘着テープ貼付は装置に対し、本発明は
ウェハースのパターン面を直接押し当てることを避け、
空気圧を利用しパターン面を受けることにより、粘着テ
ープを貼付は時に生じるパターン面への損傷を防止し、
又、差圧を利用して粘着テープをウェハースの中央部か
ら徐々に同心円状に粘着テープを貼付けることにより、
気泡の混入を防止し、かつ貼付は時の加圧力をウェハー
ス全面に対して均一にすることができるという相違点を
有する。
ウェハースのパターン面を直接押し当てることを避け、
空気圧を利用しパターン面を受けることにより、粘着テ
ープを貼付は時に生じるパターン面への損傷を防止し、
又、差圧を利用して粘着テープをウェハースの中央部か
ら徐々に同心円状に粘着テープを貼付けることにより、
気泡の混入を防止し、かつ貼付は時の加圧力をウェハー
ス全面に対して均一にすることができるという相違点を
有する。
〔課題を解決するための手段〕
前記目的を達成するため、本発明に係る半導体ウェハー
スの粘着テープ貼付は装置においては、半導体ウェハー
スに貼付ける粘着テープにて内部が２つの気密空間に画
成される気密容器と、半導体ウェハースのパターン面を
空気圧で受けてその外縁を保持し該ウェハースを前記粘
着テープに向き合わせて配置するウェハステージと、前
記気密容器内の２つの気密空間に差圧を生じさせて前記
粘着テープを前記ウェハステージ上の半導体ウェハース
に密着させる手段とを有するものである。
スの粘着テープ貼付は装置においては、半導体ウェハー
スに貼付ける粘着テープにて内部が２つの気密空間に画
成される気密容器と、半導体ウェハースのパターン面を
空気圧で受けてその外縁を保持し該ウェハースを前記粘
着テープに向き合わせて配置するウェハステージと、前
記気密容器内の２つの気密空間に差圧を生じさせて前記
粘着テープを前記ウェハステージ上の半導体ウェハース
に密着させる手段とを有するものである。
以下、本発明の実施例を図により説明する。
（実施例１）
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の実施例１を示す縦
断面図である。
断面図である。
図において、本発明は半導体ウェハース（以下、ウェハ
ースという）３に貼付ける粘着テープ２にて内部が上下
に２つの気密空間１ａ、ｌｂに画成される気密容器１と
、下段の気密空間ｌａ内にウェハース３の外縁を保持し
て粘着テープ２に向き合せて配置するウェハステージ４
と、上下の気密空間１ａと１ｂに差圧を生じさせて粘着
テープ２をウェハース３に密着させるエアー装置５．６
とを有する。前記ウェハステージ４は上面中央部にウェ
ハース３のパターン面を受は入れる凹部４ａを有し、そ
の外周にウェハース３の外縁を真空吸着するためのリン
グ状真空開口４ｂを有している。
ースという）３に貼付ける粘着テープ２にて内部が上下
に２つの気密空間１ａ、ｌｂに画成される気密容器１と
、下段の気密空間ｌａ内にウェハース３の外縁を保持し
て粘着テープ２に向き合せて配置するウェハステージ４
と、上下の気密空間１ａと１ｂに差圧を生じさせて粘着
テープ２をウェハース３に密着させるエアー装置５．６
とを有する。前記ウェハステージ４は上面中央部にウェ
ハース３のパターン面を受は入れる凹部４ａを有し、そ
の外周にウェハース３の外縁を真空吸着するためのリン
グ状真空開口４ｂを有している。
実施例において、気密容器１に粘着テープ２をセットす
ることにより、気密空間１ａ及び１ｂが形成される。ウ
ェハステージ４上にウェハース３をそのパターン面を下
側にしてセットし、負圧■１にて真空開口４ｂからウェ
ハース３の外縁を真空引きして吸着固定する。この状態
でエアー装ｒａ５により上段の気密空間ｌａ内に陽圧Ｐ
１を加えるとともにエアー装置６により下段の気密空間
１ｂに負圧■２を加えると、気密空間１ａと１ｂの差圧
により粘着テープ２が凹状の球面状に下向きに変形し、
ウェハース３へのテープ２の貼付けが行なわれる。貼付
は時にウェハース３に加わる陽圧Ｐ１によりウェハース
３が撓まないように１、ウェハステージ４の凹部４ａに
陽圧Ｐ２を加え、ウェハースの受けとしている。このと
き、負圧ｖ２により気密空間１ａの空気を希薄にすると
、貼付は時の気泡混入をより確実に防止することができ
る。
ることにより、気密空間１ａ及び１ｂが形成される。ウ
ェハステージ４上にウェハース３をそのパターン面を下
側にしてセットし、負圧■１にて真空開口４ｂからウェ
ハース３の外縁を真空引きして吸着固定する。この状態
でエアー装ｒａ５により上段の気密空間ｌａ内に陽圧Ｐ
１を加えるとともにエアー装置６により下段の気密空間
１ｂに負圧■２を加えると、気密空間１ａと１ｂの差圧
により粘着テープ２が凹状の球面状に下向きに変形し、
ウェハース３へのテープ２の貼付けが行なわれる。貼付
は時にウェハース３に加わる陽圧Ｐ１によりウェハース
３が撓まないように１、ウェハステージ４の凹部４ａに
陽圧Ｐ２を加え、ウェハースの受けとしている。このと
き、負圧ｖ２により気密空間１ａの空気を希薄にすると
、貼付は時の気泡混入をより確実に防止することができ
る。
（実施例２）
第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図である。
ダイシングするチップサイズによっては、常温貼付けで
は所望する粘着強度が得られないため、粘着テープ２と
ウェハース３の加熱貼付けを行う必要が生じる場合があ
る。
は所望する粘着強度が得られないため、粘着テープ２と
ウェハース３の加熱貼付けを行う必要が生じる場合があ
る。
この実施例では、ウェハステージ４をステージ加熱部８
にて加熱することによりウェハース３を予備加熱してお
き、更に空気加熱部７及び７′にて加熱された加熱空気
９及び９′を送り込み、粘着テープ２とウェハース３の
熱圧着貼付けを行うことにより、適度な強度の貼付けを
行うことができるという利点がある。
にて加熱することによりウェハース３を予備加熱してお
き、更に空気加熱部７及び７′にて加熱された加熱空気
９及び９′を送り込み、粘着テープ２とウェハース３の
熱圧着貼付けを行うことにより、適度な強度の貼付けを
行うことができるという利点がある。
以上説明したように本発明は、ウェハステージを用いて
ウェハースのパターン面を空気圧で受けながら粘着テー
プの貼付けを行うことにより、貼付は時のパターン面へ
の損傷を防ぐことができる。
ウェハースのパターン面を空気圧で受けながら粘着テー
プの貼付けを行うことにより、貼付は時のパターン面へ
の損傷を防ぐことができる。
又、差圧により粘着テープを変形させて貼付けを行うこ
とにより、気泡の無い均一な状態の貼付けが可能となり
、ダイシング工程でのチップの飛び散り、ダイシングブ
レードの破損等のトラブルを防ぐことができ、製品の品
質を向上することができるという効果がある。
とにより、気泡の無い均一な状態の貼付けが可能となり
、ダイシング工程でのチップの飛び散り、ダイシングブ
レードの破損等のトラブルを防ぐことができ、製品の品
質を向上することができるという効果がある。
第１図（ａ） 、 （ｂ）は本発明の実施例１を示す縦
断面図、第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図であ
る。 １・・・気密容器 １ａ、ｌｂ・・・気密空間
２・・・粘着テープ ３・・・ウェハース４・・
・ウェハステージ ５．６・・・エアー装置７．７′
・・・空気加熱部 ８・・・ステージ加熱部９．９′・
・・加熱空気
断面図、第２図は本発明の実施例２を示す縦断面図であ
る。 １・・・気密容器 １ａ、ｌｂ・・・気密空間
２・・・粘着テープ ３・・・ウェハース４・・
・ウェハステージ ５．６・・・エアー装置７．７′
・・・空気加熱部 ８・・・ステージ加熱部９．９′・
・・加熱空気
Claims (1)
- （１）半導体ウェハースに貼付ける粘着テープにて内部
が２つの気密空間に画成される気密容器と、半導体ウェ
ハースのパターン面を空気圧で受けてその外縁を保持し
該ウェハースを前記粘着テープに向き合わせて配置する
ウェハステージと、前記気密容器内の２つの気密空間に
差圧を生じさせて前記粘着テープを前記ウェハステージ
上の半導体ウェハースに密着させる手段とを有すること
を特徴とする半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205489A JPH0254564A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP63205489A JPH0254564A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0254564A true JPH0254564A (ja) | 1990-02-23 |
Family
ID=16507701
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP63205489A Pending JPH0254564A (ja) | 1988-08-18 | 1988-08-18 | 半導体ウェハースの粘着テープ貼付け装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0254564A (ja) |
Cited By (20)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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- 1988-08-18 JP JP63205489A patent/JPH0254564A/ja active Pending
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