DE102011056888A1 - Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung - Google Patents
Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung Download PDFInfo
- Publication number
- DE102011056888A1 DE102011056888A1 DE102011056888A DE102011056888A DE102011056888A1 DE 102011056888 A1 DE102011056888 A1 DE 102011056888A1 DE 102011056888 A DE102011056888 A DE 102011056888A DE 102011056888 A DE102011056888 A DE 102011056888A DE 102011056888 A1 DE102011056888 A1 DE 102011056888A1
- Authority
- DE
- Germany
- Prior art keywords
- semiconductor layer
- display device
- pixels
- connection
- carrier
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/124—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs with a particular composition, shape or layout of the wiring layers specially adapted to the circuit arrangement, e.g. scanning lines in LCD pixel circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/02—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier
- H01L27/12—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body
- H01L27/1214—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components specially adapted for rectifying, oscillating, amplifying or switching and having at least one potential-jump barrier or surface barrier; including integrated passive circuit elements with at least one potential-jump barrier or surface barrier the substrate being other than a semiconductor body, e.g. an insulating body comprising a plurality of TFTs formed on a non-semiconducting substrate, e.g. driving circuits for AMLCDs
- H01L27/1259—Multistep manufacturing methods
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L27/00—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
- H01L27/15—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission
- H01L27/153—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars
- H01L27/156—Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate including semiconductor components with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission in a repetitive configuration, e.g. LED bars two-dimensional arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/005—Processes
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/20—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a particular shape, e.g. curved or truncated substrate
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/36—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes
- H01L33/38—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape
- H01L33/382—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the electrodes with a particular shape the electrode extending partially in or entirely through the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2933/00—Details relating to devices covered by the group H01L33/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2933/0008—Processes
- H01L2933/0033—Processes relating to semiconductor body packages
- H01L2933/0066—Processes relating to semiconductor body packages relating to arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/50—Wavelength conversion elements
- H01L33/505—Wavelength conversion elements characterised by the shape, e.g. plate or foil
Abstract
Es wird eine Anzeigevorrichtung (1) mit einer Halbleiterschichtenfolge (2) angegeben, die einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20) aufweist und eine Mehrzahl von Bildpunkten (2a, 2b) bildet. Die Anzeigevorrichtung (1) weist weiterhin einen Träger (5) auf, wobei der aktive Bereich (20) zwischen einer ersten Halbleiterschicht (21) und einer zweiten Halbleiterschicht (22) angeordnet ist. Die Halbleiterschichtenfolge (2) weist zumindest eine Ausnehmung (25) auf, die sich von einer dem Träger zugewandten Hauptfläche (27) der Halbleiterschichtenfolge (2) durch den aktiven Bereich (20) hindurch in die ersten Halbleiterschicht (21) hinein erstreckt und zur elektrischen Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht (21) vorgesehen ist. Der Träger (5) weist eine Mehrzahl von Schaltern (51) auf, die jeweils zur Steuerung von zumindest einem Bildpunkt (2a, 2b) vorgesehen sind.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anzeigevorrichtung angegeben.
Weiterhin wird ein Verfahren zur Herstellung einer solchen Anzeigevorrichtung angegeben.
Description
- Es wird eine Anzeigevorrichtung sowie ein Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung angegeben.
- LED-Anzeigevorrichtungen mit einer geringen Anzahl von Bildpunkten können durch eine Ansteuerung im Multiplex-Verfahren realisiert werden, bei dem für jeden Bildpunkt ein Kontakt zeilenweise und ein Kontakt spaltenweise nach außen geleitet und einer Steuerung zugeführt wird. Bei diesem Verfahren können die Bildpunkte nur zeitlich nacheinander angesteuert werden, was bei einer steigenden Anzahl von Bildpunkten für eine flimmerfreie Gesamthelligheit der Anzeigevorrichtung immer höhere Ströme durch den Bildpunkt erfordert.
- Eine zu lösende Aufgabe ist es, eine Anzeigevorrichtung anzugeben, die eine Bilderzeugung mit hoher Auflösung und hoher Wiederholfrequenz ermöglicht. Weiterhin soll ein Verfahren angegeben werden, mit dem eine Anzeigevorrichtung effizient und einfach herzustellen ist.
- Diese Aufgabe wird durch den Gegenstand der unabhängigen Patentansprüche gelöst. Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten sind Gegenstand der abhängigen Patentansprüche.
- Eine Anzeigevorrichtung weist gemäß einer Ausführungsform eine Halbleiterschichtenfolge auf, die einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich aufweist und eine Mehrzahl von Bildpunkten bildet. Die Anzeigevorrichtung weist weiterhin einen Träger auf. Der aktive Bereich ist zwischen einer ersten Halbleiterschicht und einer zweiten Halbleiterschicht angeordnet, wobei die erste Halbleiterschicht und die zweite Halbleiterschicht zweckmäßigerweise voneinander verschiedene Leitungstypen aufweisen. Die Halbleiterschichtenfolge weist zumindest eine Ausnehmung auf, die sich von einer dem Träger zugewandten Hauptfläche der Halbleiterschichtenfolge durch den aktiven Bereich hindurch in die erste Halbleiterschicht hinein erstreckt und zur elektrischen Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht vorgesehen ist. Der Träger weist eine Mehrzahl von Schaltern auf, die jeweils zur Steuerung von zumindest einem Bildpunkt vorgesehen sind.
- Vorzugsweise ist jedem Bildpunkt genau ein Schalter zugeordnet. Im Betrieb der Anzeigevorrichtung ist jeder Bildpunkt mittels des zugeordneten Schalters ansteuerbar. Im Betrieb können somit mehrere Bildpunkte gleichzeitig, insbesondere können alle Bildpunkte gleichzeitig angesteuert werden.
- Bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung gehen die Bildpunkte vorzugsweise aus einer gemeinsamen Halbleiterschichtenfolge hervor. Das bedeutet, die Halbleiterschichten, insbesondere die aktiven Bereiche der einzelnen Bildpunkte, sind bezüglich ihrer Materialzusammensetzung und ihrer Schichtdicken, abgesehen von herstellungsbedingten Schwankungen, die in lateraler Richtung über einen Halbleiterwafer hinweg auftreten, identisch.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung ist ein Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge vollständig oder zumindest bereichsweise entfernt oder vollständig oder zumindest bereichsweise gedünnt. Der Träger kann die Halbleiterschichtenfolge mechanisch stabilisieren, sodass das Aufwachssubstrat hierfür nicht mehr erforderlich ist. Vorzugsweise ist die Anzeigevorrichtung völlig frei von dem Aufwachssubstrat. Die Gefahr eines optischen Übersprechens zwischen benachbarten Bildpunkten im Betrieb der Anzeigevorrichtung kann so verringert werden. Davon abweichend kann es jedoch auch ausreichend sein, das Aufwachssubstrat nur bis auf eine vorgegebene Restdicke zu dünnen.
- In einer bevorzugten Ausgestaltung ist zwischen der Halbleiterschichtenfolge und dem Träger eine erste Anschlussschicht angeordnet, die in der zumindest einen Ausnehmung mit der ersten Halbleiterschicht elektrisch leitend verbunden ist. Mittels der ersten Anschlussschicht ist die erste Halbleiterschicht von der dem Träger zugewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge her elektrisch kontaktierbar. Weiterhin bevorzugt ist zwischen dem Träger und der Halbleiterschichtenfolge eine zweite Anschlussschicht angeordnet, die bereichsweise mit der zweiten Halbleiterschicht elektrisch leitend verbunden ist. Bevorzugt umschließt zumindest ein elektrisch leitend verbundener Bereich der zweiten Anschlussschicht die zumindest eine Ausnehmung lateral vollständig. Die erste Anschlussschicht und/oder die zweite Anschlussschicht oder zumindest eine Teilschicht sind vorzugsweise für die im aktiven Bereich im Betrieb zu erzeugende Strahlung reflektierend ausgebildet. Bevorzugt beträgt die Reflektivität mindestens 50 %, besonders bevorzugt mindestens 70 % für die im aktiven Bereich erzeugte Strahlung.
- In Aufsicht auf die Anzeigevorrichtung können die erste Anschlussschicht und die zweite Anschlussschicht überlappen. Weiterhin kann die zweite Anschlussschicht bereichsweise zwischen der Halbleiterschichtenfolge und der ersten Anschlussschicht angeordnet sein. Die erste Anschlussschicht und/oder die zweite Anschlussschicht können weiterhin einschichtig oder mehrschichtig ausgebildet sein.
- Insbesondere bei einer mehrschichtigen Ausgestaltung kann die erste Anschlussschicht und/oder die zweite Anschlussschicht ein TCO-Material (Transparent Conductive Oxide) enthalten.
- Eine der Anschlussschichten kann für die Bildpunkte einen gemeinsamen elektrischen Kontakt bilden. Beispielsweise kann die erste Anschlussschicht für die erste Halbleiterschicht einen gemeinsamen elektrischen Kontakt bilden und die zweite Halbleiterschicht der Bildpunkte kann mittels der zweiten Anschlussschicht jeweils mit einem der Schalter elektrisch leitend verbunden sein oder umgekehrt. Mit einem gemeinsamen elektrischen Kontakt für mehrere Bildpunkte, insbesondere für alle Bildpunkte, kann die Anzahl der insgesamt erforderlichen Kontaktierungen für die Bildpunkte verringert werden.
- In einer Ausgestaltungsvariante erstreckt sich der aktive Bereich durchgängig über mehrere Bildpunkte, insbesondere über alle Bildpunkte. Der aktive Bereich ist also zusammenhängend ausgebildet und wird lediglich durch die zumindest eine Ausnehmung durchbrochen. Auf einen zusätzlichen Herstellungsschritt zum Durchtrennen des aktiven Bereichs für die einzelnen Bildpunkte kann also verzichtet werden.
- In einer alternativen Ausgestaltungsvariante ist der aktive Bereich in eine Mehrzahl von Segmenten unterteilt, die jeweils einen Bildpunkt bilden.
- Die Unterteilung zwischen benachbarten Bildpunkten kann beispielsweise mittels jeweils eines Grabens gebildet sein, der zumindest den aktiven Bereich durchtrennt. Insbesondere kann der Graben die gesamte Halbleiterschichtenfolge durchtrennen.
- Alternativ kann der Graben auch nur in der ersten Halbleiterschicht ausgebildet sein. Das heißt, der Graben durchtrennt den aktiven Bereich nicht. Mittels eines solchen Grabens kann die optische Trennung zwischen den Bildpunkten verbessert werden, ohne dass der aktive Bereich durchtrennt wird.
- Bei der Herstellung gehen die Segmente aus einer gemeinsamen Halbleiterschichtenfolge hervor. Die Zusammensetzung und die Schichtdicken der Halbleiterschichtenfolge der Segmente sind somit abgesehen von fertigungsbedingten Schwankungen bei der epitaktischen Abscheidung identisch.
- Mittels der Unterteilung in Segmente kann eine Trennung der Ladungsträgerinjektion zwischen benachbarten Bildpunkten vereinfacht erzielt werden.
- In einer Ausgestaltung ist die erste Halbleiterschicht eines Bildpunkts mit der zweiten Halbleiterschicht eines angrenzenden Bildpunkts elektrisch leitend verbunden. Diese benachbarten Bildpunkte sind somit elektrisch zueinander in Reihe verschaltet.
- In einer bevorzugten Weiterbildung ist der Schalter auf einer Seite mit der ersten Halbleiterschicht und auf einer anderen Seite mit der zweiten Halbleiterschicht des Bildpunkts elektrisch leitend verbunden. Mittels des Schalters kann so der zugeordnete Bildpunkt elektrisch überbrückt werden. So kann auch bei einer elektrischen Serienschaltung eines oder mehrerer Bildpunkte eine individuelle Ansteuerbarkeit der einzelnen Bildpunkte erzielt werden. Vorzugsweise weist jeder der in Serie verschalteten Bildpunkte einen Schalter für eine elektrische Überbrückung auf.
- Die Anzahl der Ausnehmungen kann insbesondere abhängig vom Verwendungszweck der Anzeigevorrichtung und der Größe der einzelnen Bildpunkte in weiten Grenzen variiert werden. Insbesondere bei einer Ausgestaltung, bei der die erste Halbleiterschicht durchgängig über alle Bildpunkte verläuft, kann bereits eine einzige Ausnehmung für die gesamte Anzeigevorrichtung ausreichend sein. Für eine in lateraler Richtung, also in einer in einer Haupterstreckungsebene der Halbleiterschichten der Halbleiterschichtenfolge
2 verlaufenden Richtung, gleichmäßige Stromeinprägung ist jedoch abhängig von der Querleitfähigkeit der ersten Halbleiterschicht vorzugsweise eine Mehrzahl von Ausnehmungen vorgesehen. Bevorzugt ist die Anzahl der Ausnehmungen mindestens so groß wie die Anzahl der Bildpunkte. Dies kann sowohl bei einer Ausgestaltung, bei der die erste Halbleiterschicht über die erste Anschlussschicht mit einem Schalter verbunden ist, als auch bei einer Ausgestaltung, bei der die erste Anschlussschicht durchgängig über die Bildpunkte verläuft, Anwendung finden. Insbesondere bei einer vergleichsweise großen lateralen Ausdehnung der einzelnen Bildpunkte können auch zwei oder mehr Ausnehmungen pro Bildpunkt zweckmäßig sein. Eine in lateraler Richtung homogene Einprägung von Ladungsträgern in den aktiven Bereich des Bildpunkts wird so vereinfacht. - In einer bevorzugten Ausgestaltung ist auf einer dem Träger abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge ein Strahlungskonversionselement angeordnet. Das Strahlungskonversionselement ist vorzugsweise dafür vorgesehen, zumindest einen Teil der im aktiven Bereich erzeugten Strahlung mit einer ersten Peak-Wellenlänge in eine Sekundärstrahlung mit einer von der ersten Peak-Wellenlänge verschiedenen zweiten Peak-Wellenlänge zu konvertieren.
- Das Strahlungskonversionselement kann sich durchgängig über mehrere Bildpunkte, insbesondere über alle Bildpunkte hinweg erstrecken. Alternativ kann das Strahlungskonversionselement eine Mehrzahl von Segmenten aufweisen, denen jeweils zumindest ein Bildpunkte zugeordnet ist. Beispielsweise können jeweils drei oder mehr Bildpunkte zu einem Farbtripel zusammengefasst sein, das für die Erzeugung von Strahlung im roten, grünen und blauen Spektralbereich vorgesehen ist. Eine derartige Anzeigevorrichtung eignet sich für die vollfarbige Darstellung von unbewegten oder bewegten Bildern.
- Bei einem Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung mit einer Mehrzahl von Bildpunkten wird eine Halbleiterschichtenfolge bereitgestellt, die einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich aufweist. Für jeden Bildpunkt wird eine Anschlussfläche auf der Halbleiterschichtenfolge ausgebildet. Ein Träger mit einer Mehrzahl von Schaltern wird bereitgestellt. Die Halbleiterschichtenfolge wird derart relativ zum Träger positioniert, dass jedem Schalter eine Anschlussfläche zugeordnet ist. Zwischen den Anschlussflächen und den Schaltern wird eine elektrisch leitende Verbindung hergestellt. Ein Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge wird vollständig oder bereichsweise entfernt.
- Das Verfahren muss nicht notwendigerweise in der Reihenfolge der obigen Aufzählung durchgeführt werden.
- Das Entfernen des Aufwachssubstrats erfolgt vorzugsweise nach dem Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Anschlussflächen und den Schaltern. In diesem Fall erfolgt das Entfernen des Aufwachssubstrats also erst, nachdem die Bildpunkte der Anzeigevorrichtung bereits mit den zugehörigen Schaltern des Trägers verbunden sind.
- Alternativ kann die Halbleiterschichtenfolge auch bereits auf einem vom Aufwachssubstrat verschiedenen als Zwischenträger dienenden Hilfsträger bereitgestellt werden. Der Hilfsträger kann der mechanischen Stabilisierung der Halbleiterschichtenfolge dienen, bevor der Träger an der Halbleiterschichtenfolge befestigt wird und diese Aufgabe übernimmt. Nach der Befestigung an dem Träger kann der Hilfsträger entfernt werden.
- Weiterhin bevorzugt erfolgt die Herstellung einer Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen gleichzeitig in einem Waferverbund, wobei mehrere Anzeigevorrichtungen durch das Vereinzeln des Waferverbunds, beispielsweise durch Sägen oder mittels eines Lasertrennverfahrens, hervorgehen. Das Vereinzeln in die Anzeigevorrichtungen erfolgt vorzugsweise erst nach dem Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Anschlussflächen und den Schaltern und besonders bevorzugt erst nach dem Entfernen des Aufwachssubstrats für die Halbleiterschichtenfolge.
- Das beschriebene Verfahren ist zur Herstellung einer weiter oben beschriebenen Anzeigevorrichtung besonders geeignet. Im Zusammenhang mit der Anzeigevorrichtung ausgeführte Merkmale können daher auch für das Verfahren herangezogen werden und umgekehrt.
- Weitere Merkmale, Ausgestaltungen und Zweckmäßigkeiten ergeben sich aus der folgenden Beschreibung der Ausführungsbeispiele in Verbindung mit den Figuren.
- Es zeigen:
- Die
1 bis6 jeweils ein Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung in schematischer Schnittansicht; und - die
7A bis7D ein Ausführungsbeispiel für ein Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung anhand von schematisch in Schnittansicht dargestellten Zwischenschritten. - Gleiche, gleichartige oder gleich wirkende Elemente sind in den Figuren mit denselben Bezugszeichen versehen.
- Die Figuren und die Größenverhältnisse der in den Figuren dargestellten Elemente untereinander sind nicht als maßstäblich zu betrachten. Vielmehr können einzelne Elemente zur besseren Darstellbarkeit und/oder zum besseren Verständnis übertrieben groß dargestellt sein.
- In
1 ist ein erstes Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung1 schematisch in Schnittansicht dargestellt. Die Anzeigevorrichtung weist eine Mehrzahl von Bildpunkten auf, die nebeneinander, insbesondere matrixartig, angeordnet sind. Zur vereinfachten Darstellung ist in der Figur ein Ausschnitt der Anzeigevorrichtung mit einem ersten Bildpunkt2a und einem zweiten Bildpunkt2b gezeigt. - Die Anzeigevorrichtung
1 weist eine Halbleiterschichtenfolge2 auf. Die Halbleiterschichtenfolge weist einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich20 auf, der sich in einer vertikalen Richtung zwischen einer Hauptfläche27 und einer Strahlungsaustrittsfläche29 erstreckt. Der aktive Bereich ist zwischen einer ersten Halbleiterschicht21 eines ersten Leitungstyps und einer zweiten Halbleiterschicht22 eines vom ersten Leitungstyp verschiedenen zweiten Leitungstyps angeordnet. Beispielsweise kann die erste Halbleiterschicht n-leitend und die zweite Halbleiterschicht p-leitend ausgebildet sein oder umgekehrt. In der Halbleiterschichtenfolge2 ist eine Mehrzahl von Ausnehmungen25 ausgebildet, die sich von der Hauptfläche durch die zweite Halbleiterschicht22 und den aktiven Bereich20 hindurch in die erste Halbleiterschicht21 hinein erstrecken. - Der aktive Bereich
20 kann zur Erzeugung von Strahlung im sichtbaren Spektralbereich, im ultravioletten Spektralbereich oder im infraroten Spektralbereich vorgesehen sein. Insbesondere kann der aktive Bereich eine Quantentopfstruktur, beispielsweise eine Mehrfach-Quantentopfstruktur, aufweisen. - Die Halbleiterschichtenfolge
2 , insbesondere der aktive Bereich20 , weist vorzugsweise ein III-V-Verbindungs-Halbleitermaterial auf. Das Halbleitermaterial kann insbesondere zumindest ein Gruppe-III Element aus der Gruppe bestehend aus Ga, Al und In und zumindest ein Gruppe-V Element aus der Gruppe bestehend aus N, P und As enthalten. - III-V-Verbindungs-Halbleitermaterialien sind zur Strahlungserzeugung im ultravioletten (AlxInyGa1-x-yN) über den sichtbaren (AlxInyGa1-x-yN, insbesondere für blaue bis grüne Strahlung, oder AlxInyGa1-x-yP, insbesondere für gelbe bis rote Strahlung) bis in den infraroten (AlxInyGa1-x-yAs) Spektralbereich besonders geeignet. Hierbei gilt jeweils 0 ≤ x ≤ 1, 0 ≤ y ≤ 1 und x + y ≤ 1, insbesondere mit x ≠ 1, y ≠ 1, x ≠ 0 und/oder y ≠ 0. Mit III-V-Verbindungs-Halbleitermaterialien, insbesondere aus den genannten Materialsystemen, können weiterhin bei der Strahlungserzeugung hohe interne Quanteneffizienzen erzielt werden.
- Die Anzeigevorrichtung
1 weist weiterhin einen Träger5 auf, auf dem die Halbleiterschichtenfolge2 angeordnet und befestigt ist. In den Träger5 ist eine Mehrzahl von Schaltern51 integriert, die beispielsweise als einzelner Transistor oder als eine Schaltung mit mehreren Transistoren und Kondensatoren ausgebildet sein können. Auf einer der Halbleiterschichtenfolge2 zugewandten Hauptfläche50 des Trägers5 ist den Schaltern51 jeweils ein Kontaktbereich54 zugeordnet, der für eine elektrische Verbindung mit den Bildpunkten2a ,2b der Halbleiterschichtenfolge vorgesehen ist. Zwischen benachbarten Kontaktbereichen54 ist an der Hauptfläche50 jeweils ein isolierender Bereich53 ausgebildet, der die Kontaktbereiche54 elektrisch voneinander trennt. In dem Träger5 sind weiterhin Zuleitungen52 ausgebildet, über die die Bildpunkte der Anzeigevorrichtung über eine elektrische Steuerschaltung angesteuert werden können. - Der Träger
5 kann beispielsweise als ein Silizium-Träger ausgebildet sein, bei dem die Schalter51 etwa in CMOS-(Complementary Metal Oxide Semiconductor)-Technologie ausgestaltet sein können. Zusätzlich zu den Schaltern51 kann der Träger auch weitere elektronische Komponenten zur Ansteuerung der Anzeigevorrichtung1 aufweisen, beispielsweise ein Schieberegister oder einen programmierbaren Logikbaustein. - Neben der elektrischen Ansteuerung der Bildpunkte
2a ,2b dient der Träger5 der mechanischen Stabilisierung der Halbleiterschichtenfolge2 . Ein Aufwachssubstrat für die vorzugsweise epitaktische Abscheidung der Halbleiterschichtenfolge ist hierfür nicht mehr erforderlich und kann daher bei der Herstellung der Anzeigevorrichtung entfernt werden. - Weiterhin ist die Halbleiterschichtenfolge auch thermisch leitend mit dem Träger
5 verbunden, sodass die im Betrieb erzeugte Abwärme effizient über den Träger abgeführt werden kann. Für die Herstellung der Verbindung eignet sich beispielsweise Löten, etwa Löten mittels Lotpaste, Silbersintern, ein Direktbond-Verfahren oder eine Kontaktierung durch Kontakterhebungen (Bumps), wobei zwischen den einzelnen Kontakterhebungen ein Unterfüllungsmaterial (Underfill) zur Erhöhung der mechanischen Stabilität ausgebildet sein kann. - Für die elektrische Verbindung der Bildpunkte
2a ,2b der Halbleiterschichtenfolge2 mit dem Träger5 sind zwischen der Halbleiterschichtenfolge2 und dem Träger5 eine erste Anschlussschicht31 und eine zweite Anschlussschicht32 angeordnet. Die erste Anschlussschicht31 erstreckt sich durch die Ausnehmungen25 hindurch und ist für die elektrische Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht21 vorgesehen. Entsprechend ist die zweite Anschlussschicht32 zur elektrischen Kontaktierung der zweiten Halbleiterschicht22 vorgesehen und grenzt unmittelbar an die zweite Halbleiterschicht an. Die Anschlussschichten sind vorzugsweise metallisch ausgebildet und weiterhin bevorzugt für die im aktiven Bereich20 erzeugte Strahlung reflektierend ausgebildet. Beispielsweise zeichnet sich Silber durch eine besonders hohe Reflektivität im sichtbaren und im ultravioletten Spektralbereich aus. Alternativ kann auch ein anderes Metall, beispielsweise Aluminium, Nickel, Gold, Rhodium oder Palladium oder eine metallische Legierung mit zumindest einem der genannten Materialien, Anwendung finden, beispielsweise eine Silber-Palladium-Legierung oder Au:Ge. - Die Anschlussschichten
31 ,32 können auch mehrschichtig ausgebildet sein. Bei einer mehrschichtigen Ausgestaltung kann auch eine Teilschicht der Anschlussschichten31 ,32 ein TCO-Material enthalten, beispielsweise Indium-Zinn-Oxid (ITO) oder Zinkoxid. - In Aufsicht auf die Anzeigevorrichtung
1 überlappen die erste Anschlussschicht31 und die zweite Anschlussschicht32 bereichsweise. Die zweite Anschlussschicht32 kann so in einem vergleichsweise großen Bereich direkt an die zweite Halbleiterschicht22 angrenzen und so einen überwiegenden Teil der vom aktiven Bereich20 in Richtung des Trägers5 abgestrahlten Strahlung reflektieren, sodass dieser Strahlungsanteil durch die Strahlungsaustrittsfläche29 austreten kann. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel bildet die zweite Anschlussschicht32 für jeden Bildpunkt2a ,2b eine Anschlussfläche35 , die mit dem Kontaktbereich54 des zugehörigen Schalters51 verbunden ist. Die erste Halbleiterschicht21 wird durchgängig mittels der ersten Anschlussschicht31 elektrisch kontaktiert, sodass die erste Anschlussschicht einen gemeinsamen Kontakt für alle Bildpunkte2a ,2b der Anzeigevorrichtung bildet und direkt mit einer Zuleitung52 verbunden ist. - Der gemeinsame Kontakt kann an einer oder mehreren Stellen mit einer Zuleitung
52 verbunden sein oder direkt aus der Anzeigevorrichtung1 herausgeführt werden. - Zwischen der ersten Anschlussschicht
31 und der zweiten Anschlussschicht32 ist eine erste Isolationsschicht41 , beispielsweise eine Siliziumoxid-Schicht, angeordnet. Die Isolationsschicht dient der elektrischen Isolation zwischen der ersten Anschlussschicht31 und der zweiten Anschlussschicht32 sowie der elektrischen Isolation der ersten Anschlussschicht von der zweiten Halbleiterschicht22 und dem aktiven Bereich20 im Bereich der Ausnehmungen25 . Die Seitenflächen der Halbleiterschichtenfolge2 , insbesondere der aktive Bereich20 , sind mit einer zweiten Isolationsschicht42 bedeckt. - Im Betrieb der Anzeigevorrichtung
1 können die Bildpunkte2a ,2b über die Schalter51 unabhängig voneinander und insbesondere gleichzeitig betrieben werden. Im Unterschied zu einer Ausgestaltung, bei der die Bildpunkte zeilenweise und spaltenweise mit Kontaktleitungen verbunden sind, kann so die Anzahl der Bildpunkte erhöht werden, ohne dass hierfür die Schaltzeiten pro Bildpunkt bei einer vorgegebenen Wiederholfrequenz reduziert werden müssen. Für eine gleiche Helligkeit der Bildpunkte muss also der Strom durch die Bildpunkte nicht erhöht werden. - In dem gezeigten Ausführungsbeispiel erstreckt sich die Halbleiterschichtenfolge
2 durchgängig über die Bildpunkte2a ,2b . Der aktive Bereich20 ist somit als ein zusammenhängender Bereich ausgebildet. Die laterale Ausdehnung eines Bildpunkts ergibt sich in diesem Ausführungsbeispiel im Wesentlichen über die laterale Ausdehnung der zweiten Anschlussschicht32 . - Die Zahl der Ausnehmungen
25 kann abhängig von der Größe der Bildpunkte und der Querleitfähigkeit der ersten Halbleiterschicht in weiten Grenzen variiert werden. Von dem dargestellten Ausführungsbeispiel abweichend muss also nicht jeder Bildpunkt eine eigene Ausnehmung25 oder sogar mehrere eigene Ausnehmungen25 aufweisen. Vielmehr können auch mehrere nebeneinander angeordnete Bildpunkte eine gemeinsame Ausnehmung25 aufweisen. Im Extremfall kann eine einzelne Ausnehmung für die gesamte Anzeigevorrichtung ausreichend sein. - Die Kantenlänge der einzelnen Bildpunkte
2a ,2b kann in weiten Bereichen variiert werden. Beispielsweise kann die Kantenlänge zwischen einschließlich 1 μm und einschließlich 1 mm betragen. Für die Ausbildung eines pixelierten Scheinwerfers, beispielsweise für ein adaptives Frontbeleuchtungssystem (adaptive front lighting system, AFS) in einem Kraftfahrzeug, beträgt die Kantenlänge beispielsweise bevorzugt zwischen einschließlich 20 μm und einschließlich 150 μm. Für eine Projektionsanzeige beträgt die Kantenlänge vorzugsweise zwischen einschließlich 1 μm und einschließlich 5 μm. - Die nicht emittierenden Abstände zwischen benachbarten Bildpunkten können zwischen einschließlich 0,5 μm und einschließlich 20 μm betragen.
- Für eine Verbindung zwischen den Bildpunkten
2a ,2b und den Kontaktbereichen54 des Trägers5 eignet sich insbesondere ein Metall, beispielsweise Gold, Silber, Kupfer, Nickel oder eine metallische Legierung mit zumindest einem der genannten Materialien, beispielsweise Gold-Zinn, Kupfer-Silber-Zinn, Indium-Zinn oder Nickel-Zinn. - Das in
2 schematisch dargestellte zweite Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit1 beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu bildet die erste Anschlussschicht31 einen gemeinsamen Kontakt für alle Bildpunkte2a ,2b der Anzeigevorrichtung1 . Die zweiten Anschlussschichten32 bilden jeweils die Anschlussflächen35 , die mit den dem jeweiligen Pixel zugeordneten Schalter51 elektrisch leitend verbunden sind. - Weiterhin ist auf der Strahlungsaustrittsfläche
29 der Halbleiterschichtenfolge ein Strahlungskonversionselement6 ausgebildet. In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist das Strahlungskonversionselement als ein zusammenhängendes Element ausgebildet, das eine Mehrzahl von Segmenten6a ,6b aufweist. Jedem Bildpunkt ist genau ein Segment zugeordnet. Zwischen benachbarten Segmenten ist jeweils ein Trennsteg61 ausgebildet. Mittels der Trennstege können die Segmente6a ,6b optisch voneinander isoliert werden. Die optische Trennung zwischen den Bildpunkten2a ,2b wird so erhöht. - Für eine Anzeigevorrichtung, die zur Darstellung von vollfarbigen stehenden oder bewegten Bildern vorgesehen ist, können die Segmente
6a ,6b für die Erzeugung von Strahlung mit einer Sekundärwellenlänge mit voneinander unterschiedlichen Peak-Wellenlängen vorgesehen sein. Beispielsweise kann mittels dreier Segmente6a ,6b ein Farbtripel für die Erzeugung von Strahlung im roten, grünen und blauen Spektralbereich gebildet werden. Selbstverständlich ist auch denkbar, das Strahlungskonversionselement6 nicht zusammenhängend auszubilden und das Strahlungskonversionselement in Form von mechanisch voneinander getrennten einzelnen Segmenten auf die jeweiligen Bildpunkte2a ,2b aufzubringen. - Das Strahlungskonversionselement
6 kann in vorgefertigter Form an der Strahlungsaustrittsfläche29 befestigt oder direkt auf der Strahlungsaustrittsfläche ausgebildet werden. Weiterhin kann das Strahlungskonversionselement beispielsweise mittels keramischer Partikel, Quantum Dots oder organischer Moleküle gebildet sein. Diese können in ein Matrixmaterial, beispielsweise ein Polymer-Matrixmaterial, etwa ein Silikon oder ein Epoxid oder ein Hybridmaterial mit einem Silikon und einem Epoxid, eingebettet sein. Alternativ kann das Strahlungskonversionselement auch als ein keramisches Strahlungskonversionselement gebildet sein, bei dem die zur Strahlungskonversion vorgesehenen Partikel allein beispielsweise durch Sintern eine Keramik bilden oder mit Hilfe von weiteren Stoffen zu einer Keramik zusammengefügt sind. - Für einen pixelierten Scheinwerfer können die Segmente
6a ,6b des Strahlungskonversionselements6 auch gleichartig ausgebildet sein. Beispielsweise können die Segmente für die Strahlungskonversion von im aktiven Bereich20 erzeugter blauer Strahlung in Sekundärstrahlung im gelben Spektralbereich vorgesehen sein, sodass für das menschliche Auge weiß erscheinendes Licht abgestrahlt wird. - Das in
3 schematisch dargestellte dritte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit2 beschriebenen zweiten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu sind benachbarte Bildpunkte2a ,2b mittels eines Grabens26 voneinander getrennt. Der Graben erstreckt sich von der Strahlungsaustrittsfläche29 zumindest durch den aktiven Bereich, bevorzugt durch die gesamte Halbleiterschichtenfolge2 hindurch. Die Bildpunkte2a ,2b können mittels der Gräben vereinfacht optisch und elektrisch voneinander getrennt werden. Für eine rein optische Trennung der Bildpunkte können sich die Gräben auch nur von der Strahlungsaustrittsfläche29 in die erste Halbleiterschicht21 hinein erstrecken, ohne den aktiven Bereich20 zu durchtrennen. Solche Gräben können auch bei einer durchgängigen ersten Halbleiterschicht21 , wie beispielsweise im Zusammenhang mit1 beschrieben, Anwendung finden. - Die Seitenflächen der Gräben sind mit der zweiten Isolationsschicht
42 bedeckt. Die Gräben26 können unbefüllt oder mit einem Füllmaterial befüllt sein. Das Füllmaterial kann für die im aktiven Bereich20 erzeugte Strahlung durchlässig, absorbierend oder reflektierend ausgebildet sein. Mit einem absorbierenden oder reflektierenden Füllmaterial kann die optische Trennung zwischen benachbarten Bildpunkten erhöht werden. Als transparentes oder absorbierendes Füllmaterial für die Gräben eignet sich beispielsweise ein dielektrisches Material, etwa ein Polymermaterial. Als reflektierendes Material kann eine Metallschicht oder ein mit reflektierenden Partikeln, beispielsweise Titanoxid, gefüllter Kunststoff Anwendung finden. Bei Verwendung eines dielektrischen Materials als Füllmaterial kann auf die zweite Isolationsschicht42 auf den Seitenflächen der Gräben42 auch verzichtet werden. - In dem gezeigten Ausführungsbeispiel ist das Strahlungskonversionselement
6 als ein durchgängiges Element ausgebildet, das sich über die Bildpunkte2a ,2b hinweg erstreckt. Das Strahlungskonversionselement kann insbesondere einstückig ausgebildet sein. Selbstverständlich kann auch ein wie im Zusammenhang mit2 beschrieben ausgeführtes Strahlungskonversionselement Anwendung finden. Generell eignen sich die im Zusammenhang mit den2 und3 beschriebenen Strahlungskonversionselemente6 für die im Zusammenhang mit allen Ausführungsbeispielen beschriebenen Anzeigevorrichtungen, auch wenn diese zur vereinfachten Darstellung nicht in allen Ausführungsbeispielen explizit gezeigt sind. - Weiterhin weist ein Bildpunkt
2a im Unterschied zu dem in2 dargestellten Ausführungsbeispiel mehrere Ausnehmungen25 zur Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht21 auf. Mehrere Ausnehmungen pro Bildpunkt eignen sich insbesondere für Anzeigevorrichtungen mit vergleichsweise großen Bildpunkten2a ,2b , beispielsweise bei einer Anzeigevorrichtung für einen pixelierten Scheinwerfer. - Das in
4 dargestellte Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit3 dargestellten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu weist jeder Bildpunkt2a ,2b jeweils genau eine Ausnehmung25 auf. Die Größe der einzelnen Bildpunkte und damit auch die Mittenabstände zwischen benachbarten Bildpunkten kann so minimiert werden. Eine derartige Anzeigevorrichtung1 eignet sich insbesondere als eine Lichtquelle für eine Projektionsanzeige. - Das in
5 dargestellte fünfte Ausführungsbeispiel unterscheidet sich von den vorangegangenen Ausführungsbeispielen insbesondere dadurch, dass die einzelnen Bildpunkte2a ,2b elektrisch miteinander in Serie verschaltet sind. Das heißt, die erste Halbleiterschicht21 des Bildpunkts2a ist über die Anschlussschichten31 ,32 mit der zweiten Halbleiterschicht22 des benachbarten Bildpunkts2b elektrisch leitend verbunden. Der Schalter51 ist auf der einen Seite, beispielsweise an einem Source-Anschluss eines Transistors, über die erste Anschlussschicht31 mit der ersten Halbleiterschicht21 und auf der anderen Seite, beispielsweise an einem Drain-Anschluss dieses Transistors, über die zweite Anschlussschicht32 mit der zweiten Halbleiterschicht22 elektrisch leitend verbunden. Im geschlossenen Zustand des Schalters ist der zugehörige Bildpunkt also elektrisch kurzgeschlossen und emittiert somit keine Strahlung. Im geöffneten Zustand des Schalters51 gelangen die Ladungsträger in den aktiven Bereich20 dieses Bildpunkts und rekombinieren dort unter Emission von Strahlung. Mit anderen Worten ist jedem Bildpunkt eine schaltbare Überbrückung des Trägers5 zugeordnet, sodass die einzelnen Bildpunkte2a ,2b trotz der elektrischen Serienverschaltung der einzelnen Bildpunkte mittels der Schalter51 einzeln ansteuerbar sind. Durch eine solche Verschaltung kann die Anzahl der erforderlichen Zuleitungen52 verringert werden. Weiterhin bleibt der durch die Anzeigevorrichtung fließende Strom für alle Bildpunkte konstant. - Ein sechstes Ausführungsbeispiel für eine Anzeigevorrichtung ist in
6 schematisch gezeigt. Dieses sechste Ausführungsbeispiel entspricht im Wesentlichen dem im Zusammenhang mit1 beschriebenen ersten Ausführungsbeispiel. Im Unterschied hierzu sind die erste Halbleiterschicht21 für jeden Bildpunkt über die erste Anschlussschicht31 jeweils mit einem Schalter51 und die zweite Halbleiterschicht22 über die zweite Anschlussschicht32 für jeden Bildpunkt jeweils mit einem weiteren Schalter55 elektrisch verbunden. Jedem Bildpunkt sind also zwei Schalter zugeordnet. Die Anzeigevorrichtung1 weist somit keinen gemeinsamen Kontakt für die Bildpunkte auf. Die Bildpunkte sind vollständig unabhängig voneinander kontaktierbar. - Im Zusammenhang mit den
7A bis7D wird ein Ausführungsbeispiel für die Herstellung einer Anzeigevorrichtung beschrieben, die wie im Zusammenhang mit4 beschrieben ausgeführt ist. - Bei der Herstellung kann eine Mehrzahl von Anzeigevorrichtungen
1 nebeneinander im Waferverbund hergestellt und abschließend in einzelne Anzeigevorrichtungen vereinzelt werden. Zur vereinfachten Darstellung ist in den Figuren jeweils nur ein Ausschnitt einer Anzeigevorrichtung gezeigt. - Wie in
7A dargestellt, wird eine Halbleiterschichtenfolge2 mit einem zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich20 , der zwischen einer ersten Halbleiterschicht21 und einer zweiten Halbleiterschicht22 angeordnet ist, auf einem Zwischenträger28 bereitgestellt. Bei dem Zwischenträger kann es sich insbesondere um ein Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge handeln. Als Aufwachssubstrat eignet sich abhängig vom Material der Halbleiterschichtenfolge2 beispielsweise Saphir, Silizium oder Galliumarsenid. - Davon abweichend kann es sich bei dem Zwischenträger auch um einen vom Aufwachssubstrat verschiedenen Hilfsträger handeln. In diesem Fall ist das Aufwachssubstrat für die Halbleiterschichtenfolge
2 bereits entfernt. - Von einer dem Zwischenträger
28 abgewandten Hauptfläche27 her wird eine Mehrzahl von Ausnehmungen25 ausgebildet, die sich durch die zweite Halbleiterschicht22 und den aktiven Bereich20 hindurch in die erste Halbleiterschicht21 hinein erstreckt. Nachfolgend werden, wie in7B dargestellt, auf der vorgefertigten Halbleiterschichtenfolge2 eine erste Anschlussschicht31 und eine zweite Anschlussschicht32 auf der Hauptfläche ausgebildet, die für die elektrische Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht beziehungsweise der zweiten Halbleiterschicht vorgesehen sind. Vorliegend wird zuerst die zweite Anschlussschicht32 ausgebildet. Nachfolgend wird eine erste Isolationsschicht41 aufgebracht, die bereichsweise die zweite Anschlussschicht32 und die Seitenflächen der Ausnehmung25 bedeckt. Nachfolgend wird die erste Anschlussschicht31 derart aufgebracht, dass sie von der zweiten Anschlussschicht32 vollständig elektrisch isoliert ist und im Bereich der Ausnehmung25 an die erste Halbleiterschicht21 angrenzt. - Weiterhin wird ein Träger
5 bereitgestellt, in dem eine Mehrzahl von Schaltern51 vorgesehen ist. Den Schaltern51 ist auf einer Hauptfläche50 des Trägers5 jeweils ein Kontaktbereich54 zugeordnet. - In dem gezeigten Ausführungsbeispiel bildet die erste Anschlussschicht
31 eine für die elektrische Kontaktierung mit dem jeweils zugeordneten Schalter51 dienende Anschlussfläche35 . Davon abweichend kann aber, wie im Zusammenhang mit1 beschrieben, auch die zweite Anschlussschicht32 die Anschlussflächen35 bilden. - Die Halbleiterschichtenfolge
2 und der Träger5 werden so zueinander positioniert, dass die Anschlussflächen35 und die Kontaktbereiche54 in Aufsicht jeweils überlappen. Bei der Herstellung einer Verbindung zwischen der Halbleiterschichtenfolge2 und dem Träger5 wird so zwischen den Anschlussflächen35 und den Kontaktbereichen54 eine elektrisch leitende, mechanisch stabile und weiterhin thermisch leitende Verbindung hergestellt. - Nach dem Herstellen der Verbindung zwischen der Halbleiterschichtenfolge und dem Träger
5 kann, wie in7C dargestellt, der Zwischenträger28 , beispielsweise das Aufwachssubstrat, entfernt werden. Das Entfernen des Zwischenträgers, insbesondere des Aufwachssubstrats, kann beispielsweise mechanisch, mittels Schleifens, chemisch, etwa mittels Ätzens, oder mittels eines Laser-Liftoff(LLO)-Verfahrens erfolgen. - Nachfolgend können die Bildpunkte, wie in
7D dargestellt, mittels Gräben26 voneinander getrennt werden. Davon abweichend können die Gräben26 auch von der Hauptfläche27 her ausgebildet werden, bevor die Halbleiterschichtenfolge an dem Träger5 befestigt wird. Zur Herstellung einer wie im Zusammenhang mit1 beschriebenen Anzeigevorrichtung kann auf die Ausbildung von Gräben auch verzichtet werden. - Nachfolgend werden die Seitenflächen der Halbleiterschichtenfolge
2 , insbesondere der aktive Bereich20 , mittels einer zweiten Isolationsschicht42 bedeckt. Bei einer hinreichend hohen optischen Transparenz der zweiten Isolationsschicht kann diese von dem beschriebenen Ausführungsbeispiel abweichend die Strahlungsaustrittsfläche29 auch bedecken. Ein strukturiertes Aufbringen der zweiten Isolationsschicht ist in diesem Fall nicht erforderlich. Zur Fertigstellung können die Anzeigevorrichtungen aus dem Waferverbund vereinzelt werden, beispielsweise mechanisch, etwa mittels Sägens, chemisch, etwa mittels nasschemischen oder trockenchemischen Ätzens, oder mittels eines Lasertrennverfahrens. - Mit dem beschriebenen Verfahren können auf einfache und zuverlässige Weise Anzeigevorrichtungen ausgebildet werden, bei denen die Bildpunkte
2a ,2b im Betrieb der Anzeigevorrichtung einzeln ansteuerbar sind. Die Anzahl der Bildpunkte kann bei einer solchen Anzeigevorrichtung erhöht werden, ohne dass sich hierdurch die Betriebszeit des einzelnen Bildpunkts verringert. Aufgrund der guten Mikrostrukturierbarkeit von Halbleiterschichtenfolgen können besonders kleine Bildpunkte und kleine Abstände zwischen den Bildpunkten realisiert werden. Weiterhin kann die Verbindung der einzelnen Bildpunkte2a ,2b mit den zugehörigen Schaltern51 noch im Waferverbund erfolgen. Alternativ zu einer Herstellung, bei der eine Halbleiterschichtenfolge für mehrere Anzeigevorrichtungen und ein Träger für mehrere Anzeigevorrichtungen miteinander verbunden und nachfolgend vereinzelt werden, kann auch eine bereits in eine Mehrzahl von Halbleiterchips vereinzelte Halbleiterschichtenfolge, bei der die Halbleiterchips jeweils eine Mehrzahl von Bildpunkten2a ,2b aufweisen, auf einen Träger für eine oder mehrere Anzeigevorrichtungen übertragen und mit diesem elektrisch leitend verbunden werden. - Die Anzeigevorrichtung zeichnet sich weiterhin durch eine besonders kompakte Bauform aus, bei der die Schalter bereits in den die Halbleiterschichtenfolge mechanisch stabilisierenden Träger integriert sind.
- Die Erfindung ist nicht durch die Beschreibung anhand der Ausführungsbeispiele beschränkt. Vielmehr umfasst die Erfindung jedes neue Merkmal sowie jede Kombination von Merkmalen, was insbesondere jede Kombination von Merkmalen in den Patentansprüchen beinhaltet, auch wenn dieses Merkmal oder diese Kombination selbst nicht explizit in den Patentansprüchen oder den Ausführungsbeispielen angegeben ist.
Claims (15)
- Anzeigevorrichtung (
1 ) mit einer Halbleiterschichtenfolge (2 ), die einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20 ) aufweist und eine Mehrzahl von Bildpunkten (2a ,2b ) bildet, und mit einem Träger (5 ), wobei – der aktive Bereich (20 ) zwischen einer ersten Halbleiterschicht (21 ) und einer zweiten Halbleiterschicht (22 ) angeordnet ist; – die Halbleiterschichtenfolge (2 ) zumindest eine Ausnehmung (25 ) aufweist, die sich von einer dem Träger (5 ) zugewandten Hauptfläche (27 ) der Halbleiterschichtenfolge (2 ) durch den aktiven Bereich (20 ) hindurch in die erste Halbleiterschicht (21 ) hinein erstreckt und zur elektrischen Kontaktierung der ersten Halbleiterschicht (21 ) vorgesehen ist; und – der Träger (5 ) eine Mehrzahl von Schaltern (51 ) aufweist, die jeweils zur Steuerung von zumindest einem Bildpunkt (2a ,2b ) vorgesehen sind. - Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1, wobei ein Aufwachssubstrat (
28 ) für die Halbleiterschichtenfolge entfernt ist und der Träger die Halbleiterschichtenfolge mechanisch stabilisiert. - Anzeigevorrichtung nach Anspruch 1 oder 2, wobei zwischen der Halbleiterschichtenfolge und dem Träger eine erste Anschlussschicht (
31 ), die in der zumindest einen Ausnehmung mit der ersten Halbleiterschicht elektrisch leitend verbunden ist, und eine zweite Anschlussschicht (32 ), die bereichsweise mit der zweiten Halbleiterschicht elektrisch leitend verbunden ist, angeordnet sind. - Anzeigevorrichtung nach Anspruch 3, wobei die erste Anschlussschicht und die zweite Anschlussschicht in Aufsicht auf die Anzeigevorrichtung überlappen.
- Anzeigevorrichtung nach Anspruch 3 oder 4, wobei die erste Anschlussschicht für die erste Halbleiterschicht der Bildpunkte einen gemeinsamen elektrischen Kontakt bildet und die zweite Halbleiterschicht der Bildpunkte mittels der zweiten Anschlussschicht jeweils mit einem der Schalter elektrisch leitend verbunden ist oder umgekehrt.
- Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei sich der aktive Bereich durchgängig über mehrere Bildpunkte erstreckt.
- Anzeigevorrichtung nach einem der Ansprüche 1 bis 5, wobei der aktive Bereich in eine Mehrzahl von Segmenten (
20a ,20b ) unterteilt ist, die jeweils einen Bildpunkt bilden, wobei die Segmente aus der gemeinsamen Halbleiterschichtenfolge hervor gehen. - Anzeigevorrichtung nach Anspruch 7, wobei die erste Halbleiterschicht eines Bildpunkts mit der zweiten Halbleiterschicht eines angrenzenden Bildpunkts elektrisch leitend verbunden ist.
- Anzeigevorrichtung nach Anspruch 8, wobei der Schalter auf einer Seite mit der ersten Halbleiterschicht und auf einer anderen Seite mit der zweiten Halbleiterschicht des Bildpunkts elektrisch leitend verbunden ist.
- Anzeigevorrichtung nach einem der vorhergehenden Ansprüche, wobei auf einer dem Träger abgewandten Seite der Halbleiterschichtenfolge ein Strahlungskonversionselement (
6 ) angeordnet ist. - Anzeigevorrichtung nach Anspruch 10, wobei sich das Strahlungskonversionselement durchgängig über mehrere Bildpunkte erstreckt.
- Anzeigevorrichtung nach Anspruch 10, wobei das Strahlungskonversionselement eine Mehrzahl von Segmenten (
6a ,6b ) aufweist, denen jeweils zumindest ein Bildpunkt zugeordnet ist. - Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung (
1 ) mit einer Mehrzahl von Bildpunkten (2a ,2b ) mit den Schritten: a) Bereitstellen einer Halbleiterschichtenfolge (2 ), die einen zur Erzeugung von Strahlung vorgesehenen aktiven Bereich (20 ) aufweist; b) Ausbilden einer Anschlussfläche (35 ) auf der Halbleiterschichtenfolge (2 ) für jeden Bildpunkt (2a ,2b ); c) Bereitstellen eines Trägers (5 ) mit einer Mehrzahl von Schaltern (51 ); und d) Positionieren der Halbleiterschichtenfolge (2 ) relativ zum Träger (5 ) derart, dass jedem Schalter (51 ) eine Anschlussfläche (35 ) zugeordnet ist; e) Herstellen einer elektrisch leitenden Verbindung zwischen den Anschlussflächen (35 ) und den Schaltern (51 ); und f) Entfernen eines Aufwachssubstrats (28 ) für die Halbleiterschichtenfolge (2 ). - Verfahren nach Anspruch 13, wobei Schritt f) nach Schritt e) durchgeführt wird.
- Verfahren nach Anspruch 13 oder 14, wobei eine Anzeigevorrichtung gemäß einem der Ansprüche 1 bis 12 hergestellt wird.
Priority Applications (12)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011056888A DE102011056888A1 (de) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
JP2014547841A JP6072824B2 (ja) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
CN201280064059.6A CN104011864B (zh) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | 显示设备和用于制造显示设备的方法 |
US14/367,821 US9362335B2 (en) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | Display device and method for producing a display device |
PCT/EP2012/075080 WO2013092304A1 (de) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | Anzeigevorrichtung und verfahren zur herstellung einer anzeigevorrichtung |
CN201710590343.1A CN107464822B (zh) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | 显示设备、用于制造显示设备的方法和像素化的前照灯 |
KR1020147016627A KR20140116382A (ko) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | 디스플레이 소자와, 디스플레이 소자를 제조하는 방법 |
DE112012005357.5T DE112012005357B4 (de) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
US15/147,499 US9748309B2 (en) | 2011-12-22 | 2016-05-05 | Display device and method for producing a display device |
JP2016254891A JP2017098568A (ja) | 2011-12-22 | 2016-12-28 | 表示装置および表示装置の製造方法 |
US15/663,936 US10461120B2 (en) | 2011-12-22 | 2017-07-31 | Display device and method for producing a display device |
JP2018137768A JP6942097B2 (ja) | 2011-12-22 | 2018-07-23 | 表示装置、表示装置の製造方法、及びピクセルヘッドライト |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
DE102011056888A DE102011056888A1 (de) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
DE102011056888A1 true DE102011056888A1 (de) | 2013-06-27 |
Family
ID=47471729
Family Applications (2)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE102011056888A Withdrawn DE102011056888A1 (de) | 2011-12-22 | 2011-12-22 | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
DE112012005357.5T Active DE112012005357B4 (de) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
Family Applications After (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
DE112012005357.5T Active DE112012005357B4 (de) | 2011-12-22 | 2012-12-11 | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
US (3) | US9362335B2 (de) |
JP (3) | JP6072824B2 (de) |
KR (1) | KR20140116382A (de) |
CN (2) | CN104011864B (de) |
DE (2) | DE102011056888A1 (de) |
WO (1) | WO2013092304A1 (de) |
Cited By (22)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102013102667A1 (de) * | 2013-03-15 | 2014-10-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung |
WO2015091005A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauteil und adaptiver scheinwerfer für ein kraftfahrzeug |
DE102014102029A1 (de) * | 2014-02-18 | 2015-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Halbleiterbauelement |
WO2015121062A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauteils sowie optoelektronisches halbleiterbauteil |
DE102014112551A1 (de) * | 2014-09-01 | 2016-03-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
CN106062858A (zh) * | 2014-03-05 | 2016-10-26 | Lg 电子株式会社 | 使用半导体发光器件的显示设备 |
FR3041148A1 (fr) * | 2015-09-14 | 2017-03-17 | Valeo Vision | Source lumineuse led comprenant un circuit electronique |
DE102015115812A1 (de) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Bauelements |
WO2017121659A1 (de) * | 2016-01-11 | 2017-07-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement, leuchtvorrichtung und autoscheinwerfer |
EP3131129A4 (de) * | 2014-04-07 | 2017-10-04 | LG Innotek Co., Ltd. | Lichtemittierendes element und beleuchtungssystem |
CN107452763A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-12-08 | 三星电子株式会社 | 半导体器件 |
FR3055948A1 (fr) * | 2016-09-15 | 2018-03-16 | Valeo Vision | Procede de montage d'un composant electroluminescent matriciel sur un support |
WO2018077957A1 (de) * | 2016-10-25 | 2018-05-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen und optoelektronisches halbleiterbauteil |
DE102017100716A1 (de) | 2017-01-16 | 2018-07-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
US10361249B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-07-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Display device having a plurality of pixels that can be operated separately from one another |
US10374121B2 (en) | 2015-11-10 | 2019-08-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component |
WO2019170473A1 (de) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement mit elektrisch leitfähiger konverterschicht |
WO2019175168A1 (de) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Multipixelchip und verfahren zur herstellung eines multipixelchips |
WO2020164826A1 (de) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines bauelements und bauelement |
US10906235B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-02-02 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and 3D printer |
US10925132B2 (en) | 2016-11-18 | 2021-02-16 | Osram Oled Gmbh | Multipixel led component and method of operating a multipixel led component |
US11538964B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-12-27 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip |
Families Citing this family (78)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102010026344A1 (de) * | 2010-07-07 | 2012-01-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Leuchtdiode |
US9093356B2 (en) * | 2010-12-28 | 2015-07-28 | Nichia Corporation | Semiconductor light emitting element |
DE102011056888A1 (de) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
US11792898B2 (en) | 2012-07-01 | 2023-10-17 | Ideal Industries Lighting Llc | Enhanced fixtures for area lighting |
US11160148B2 (en) | 2017-06-13 | 2021-10-26 | Ideal Industries Lighting Llc | Adaptive area lamp |
DE102012112302A1 (de) | 2012-12-14 | 2014-06-18 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
TWI661578B (zh) | 2013-06-20 | 2019-06-01 | 晶元光電股份有限公司 | 發光裝置及發光陣列 |
JP2015015326A (ja) * | 2013-07-04 | 2015-01-22 | 晶元光電股▲ふん▼有限公司 | 発光装置 |
DE102013107531A1 (de) * | 2013-07-16 | 2015-01-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip |
JP6282493B2 (ja) * | 2014-03-12 | 2018-02-21 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光装置 |
DE102014112750A1 (de) | 2014-09-04 | 2016-03-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils und optoelektronisches Halbleiterbauteil |
KR20160037060A (ko) * | 2014-09-26 | 2016-04-05 | 서울바이오시스 주식회사 | 발광소자 및 그 제조 방법 |
DE102015103055A1 (de) * | 2014-12-04 | 2016-06-09 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterbauteils |
FR3033939B1 (fr) * | 2015-03-20 | 2018-04-27 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Dispositif optoelectronique a diode electroluminescente |
JP6736260B2 (ja) * | 2015-05-13 | 2020-08-05 | ローム株式会社 | 半導体発光装置 |
DE102015108545A1 (de) * | 2015-05-29 | 2016-12-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
DE102015111574A1 (de) * | 2015-07-16 | 2017-01-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Anordnung sowie Verfahren zur Herstellung einer optoelektronischen Anordnung |
JP6597035B2 (ja) * | 2015-08-06 | 2019-10-30 | 富士通株式会社 | 光検出器及び光検出器の製造方法 |
US10177127B2 (en) * | 2015-09-04 | 2019-01-08 | Hong Kong Beida Jade Bird Display Limited | Semiconductor apparatus and method of manufacturing the same |
JP6782539B2 (ja) * | 2015-11-24 | 2020-11-11 | スタンレー電気株式会社 | 発光装置 |
JP6692155B2 (ja) * | 2015-12-15 | 2020-05-13 | スタンレー電気株式会社 | 半導体発光素子アレイおよび車両用灯具 |
DE102016104381A1 (de) | 2016-03-10 | 2017-09-14 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Leuchtvorrichtung, Verfahren zum Beleuchten einer Szene, Kamera sowie mobiles Endgerät |
US10529696B2 (en) | 2016-04-12 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | High density pixelated LED and devices and methods thereof |
ES2896179T3 (es) * | 2016-05-13 | 2022-02-24 | Commissariat Energie Atomique | Procedimiento de fabricación de un dispositivo optoelectrónico que incluye una pluralidad de diodos de nitruro de galio |
DE102016111113A1 (de) | 2016-06-17 | 2017-12-21 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauelement |
KR102617466B1 (ko) * | 2016-07-18 | 2023-12-26 | 주식회사 루멘스 | 마이크로 led 어레이 디스플레이 장치 |
US10222681B2 (en) * | 2016-11-07 | 2019-03-05 | Limileds LLC | Segmented light or optical power emitting device with fully converting wavelength converting material and methods of operation |
DE102016123013A1 (de) * | 2016-11-29 | 2018-05-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung mit einer Mehrzahl getrennt voneinander betreibbarer Bildpunkte |
FR3061603B1 (fr) * | 2016-12-29 | 2021-01-29 | Aledia | Dispositif optoelectronique a diodes electroluminescentes |
DE102017100798A1 (de) * | 2017-01-17 | 2018-07-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung |
KR101873259B1 (ko) | 2017-02-02 | 2018-07-02 | 순천대학교 산학협력단 | 마이크로 어레이 발광다이오드 제조방법 및 조명 장치 |
JP6366799B1 (ja) * | 2017-02-10 | 2018-08-01 | ルーメンス カンパニー リミテッド | マイクロledモジュール及びその製造方法 |
KR102657122B1 (ko) * | 2017-02-10 | 2024-04-15 | 주식회사 루멘스 | 마이크로 엘이디의 플립 본딩 방법 |
US11177417B2 (en) | 2017-02-13 | 2021-11-16 | Nichia Corporation | Light emitting device including phosphor layer with protrusions and recesses and method for manufacturing same |
JP6645486B2 (ja) * | 2017-02-13 | 2020-02-14 | 日亜化学工業株式会社 | 発光装置およびその製造方法 |
DE102017103884A1 (de) | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungseinrichtung, elektronisches Gerät mit einer Beleuchtungseinrichtung und Verwendung einer Beleuchtungseinrichtung |
DE102017103886A1 (de) | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung zur Ausleuchtung und Aufzeichnung einer bewegten Szene |
DE102017103883A1 (de) | 2017-02-24 | 2018-08-30 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung zur Ausleuchtung und Aufzeichnung einer Szene |
DE102017107201A1 (de) | 2017-04-04 | 2018-10-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Halbleiterbauelements und optoelektronisches Halbleiterbauelement |
FR3066320B1 (fr) * | 2017-05-11 | 2019-07-12 | Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives | Procede de fabrication d'un dispositif d'affichage emissif a led |
DE102017112127A1 (de) * | 2017-06-01 | 2018-12-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements |
DE102017112866A1 (de) * | 2017-06-12 | 2018-12-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zum Befestigen eines Halbleiterchips auf einem Substrat und elektronisches Bauelement |
DE102017113573A1 (de) * | 2017-06-20 | 2018-12-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anordnung mit einer Mehrzahl von Leuchtmodulen und Verfahren zur Herstellung einer Anordnung mit einer Mehrzahl von Leuchtmodulen |
US10734363B2 (en) | 2017-08-03 | 2020-08-04 | Cree, Inc. | High density pixelated-LED chips and chip array devices |
WO2019028314A1 (en) | 2017-08-03 | 2019-02-07 | Cree, Inc. | HIGH DENSITY PIXELIZED LED CHIPS AND NETWORK DEVICES AND METHODS OF MANUFACTURE |
DE102018118079A1 (de) | 2017-10-09 | 2019-04-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Halbleiterlichtquelle, betriebsverfahren und spektrometer |
CN109728141B (zh) * | 2017-10-27 | 2021-02-23 | 隆达电子股份有限公司 | 像素结构 |
TWI646377B (zh) * | 2017-11-03 | 2019-01-01 | 友達光電股份有限公司 | 顯示裝置及其製造方法 |
US10892296B2 (en) | 2017-11-27 | 2021-01-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device having commonly connected LED sub-units |
US10892297B2 (en) | 2017-11-27 | 2021-01-12 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode (LED) stack for a display |
US20190164945A1 (en) * | 2017-11-27 | 2019-05-30 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting diode for display and display apparatus having the same |
US11527519B2 (en) | 2017-11-27 | 2022-12-13 | Seoul Viosys Co., Ltd. | LED unit for display and display apparatus having the same |
US10748881B2 (en) | 2017-12-05 | 2020-08-18 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same |
US10886327B2 (en) | 2017-12-14 | 2021-01-05 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting stacked structure and display device having the same |
US11749790B2 (en) * | 2017-12-20 | 2023-09-05 | Lumileds Llc | Segmented LED with embedded transistors |
US11552057B2 (en) | 2017-12-20 | 2023-01-10 | Seoul Viosys Co., Ltd. | LED unit for display and display apparatus having the same |
US11522006B2 (en) | 2017-12-21 | 2022-12-06 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting stacked structure and display device having the same |
US11552061B2 (en) | 2017-12-22 | 2023-01-10 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same |
US11114499B2 (en) | 2018-01-02 | 2021-09-07 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Display device having light emitting stacked structure |
US10784240B2 (en) | 2018-01-03 | 2020-09-22 | Seoul Viosys Co., Ltd. | Light emitting device with LED stack for display and display apparatus having the same |
DE102019101544A1 (de) | 2018-01-24 | 2019-07-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Bauelement und Verfahren |
JP6999434B2 (ja) * | 2018-01-29 | 2022-01-18 | シャープ株式会社 | 表示装置、表示システム、および表示装置の製造方法 |
FR3077653A1 (fr) | 2018-02-06 | 2019-08-09 | Aledia | Dispositif optoelectronique avec des composants electroniques au niveau de la face arriere du substrat et procede de fabrication |
US10529773B2 (en) | 2018-02-14 | 2020-01-07 | Cree, Inc. | Solid state lighting devices with opposing emission directions |
DE102018103603A1 (de) | 2018-02-19 | 2019-08-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung |
DE102018107628B4 (de) * | 2018-03-29 | 2022-09-29 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Strahlungsemittierende vorrichtung |
US11521964B2 (en) * | 2018-06-29 | 2022-12-06 | Intel Corporation | Schottky diode structures and integration with III-V transistors |
CN112639937B (zh) * | 2018-09-05 | 2023-06-23 | 株式会社半导体能源研究所 | 显示装置、显示模块、电子设备及显示装置的制造方法 |
CN109285856B (zh) * | 2018-11-22 | 2020-07-03 | 京东方科技集团股份有限公司 | Led发光基板及其制作方法、显示装置 |
JP6909983B2 (ja) * | 2018-11-29 | 2021-07-28 | 日亜化学工業株式会社 | 発光素子 |
US10903265B2 (en) | 2018-12-21 | 2021-01-26 | Cree, Inc. | Pixelated-LED chips and chip array devices, and fabrication methods |
DE102019107030A1 (de) * | 2019-03-19 | 2020-09-24 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronische halbleitervorrichtung mit einer vielzahl von bildelementen und trennelementen und verfahren zur herstellung der optoelektronischen halbleitervorrichtung |
JP7075437B2 (ja) * | 2019-04-23 | 2022-05-25 | シャープ株式会社 | 画像表示素子 |
US11710760B2 (en) | 2019-06-21 | 2023-07-25 | Semiconductor Energy Laboratory Co., Ltd. | Display device, display module, electronic device, and manufacturing method of display device |
WO2021087109A1 (en) | 2019-10-29 | 2021-05-06 | Cree, Inc. | Texturing for high density pixelated-led chips |
US11437548B2 (en) | 2020-10-23 | 2022-09-06 | Creeled, Inc. | Pixelated-LED chips with inter-pixel underfill materials, and fabrication methods |
EP4040495A1 (de) * | 2021-02-03 | 2022-08-10 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Lichtemittierende vorrichtung und anzeigevorrichtung damit |
WO2023112599A1 (ja) * | 2021-12-14 | 2023-06-22 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 発光装置及び電子機器 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5789766A (en) * | 1997-03-20 | 1998-08-04 | Motorola, Inc. | Led array with stacked driver circuits and methods of manfacture |
DE102008011848A1 (de) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102008062933A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Projektionsvorrichtung |
Family Cites Families (14)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5893721A (en) | 1997-03-24 | 1999-04-13 | Motorola, Inc. | Method of manufacture of active matrix LED array |
JP2002141492A (ja) * | 2000-10-31 | 2002-05-17 | Canon Inc | 発光ダイオードディスプレイパネル及びその製造方法 |
JP2004079972A (ja) * | 2002-08-22 | 2004-03-11 | Fuji Photo Film Co Ltd | 面発光型発光素子 |
DE102007022947B4 (de) | 2007-04-26 | 2022-05-05 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
US8643034B2 (en) | 2008-02-29 | 2014-02-04 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Monolithic, optoelectronic semiconductor body and method for the production thereof |
WO2010014032A1 (en) | 2008-07-07 | 2010-02-04 | Glo Ab | A nanostructured LED |
DE102008034560B4 (de) | 2008-07-24 | 2022-10-27 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Strahlungsemittierender Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines strahlungsemittierenden Halbleiterchips |
DE102009047788A1 (de) | 2009-09-30 | 2011-03-31 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Beleuchtungseinrichtung für eine Kamera sowie Verfahren zum Betrieb derselben |
KR101106151B1 (ko) | 2009-12-31 | 2012-01-20 | 서울옵토디바이스주식회사 | 발광 소자 및 그것을 제조하는 방법 |
KR101039610B1 (ko) | 2010-10-12 | 2011-06-09 | 엘지이노텍 주식회사 | 발광 소자 및 발광 소자 패키지 |
EP2442374B1 (de) | 2010-10-12 | 2016-09-21 | LG Innotek Co., Ltd. | Lichtemittierende Vorrichtung |
DE102011102032A1 (de) | 2011-05-19 | 2012-11-22 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleitermodul und Display mit einer Mehrzahl derartiger Module |
DE102011056888A1 (de) * | 2011-12-22 | 2013-06-27 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung |
EP2903396A1 (de) * | 2012-01-20 | 2015-08-05 | Osram Sylvania Inc. | Sekundärseitige Phasenschnitt-Dimmwinkelerkennung |
-
2011
- 2011-12-22 DE DE102011056888A patent/DE102011056888A1/de not_active Withdrawn
-
2012
- 2012-12-11 WO PCT/EP2012/075080 patent/WO2013092304A1/de active Application Filing
- 2012-12-11 CN CN201280064059.6A patent/CN104011864B/zh active Active
- 2012-12-11 CN CN201710590343.1A patent/CN107464822B/zh active Active
- 2012-12-11 DE DE112012005357.5T patent/DE112012005357B4/de active Active
- 2012-12-11 KR KR1020147016627A patent/KR20140116382A/ko not_active IP Right Cessation
- 2012-12-11 US US14/367,821 patent/US9362335B2/en active Active
- 2012-12-11 JP JP2014547841A patent/JP6072824B2/ja active Active
-
2016
- 2016-05-05 US US15/147,499 patent/US9748309B2/en active Active
- 2016-12-28 JP JP2016254891A patent/JP2017098568A/ja active Pending
-
2017
- 2017-07-31 US US15/663,936 patent/US10461120B2/en active Active
-
2018
- 2018-07-23 JP JP2018137768A patent/JP6942097B2/ja active Active
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5789766A (en) * | 1997-03-20 | 1998-08-04 | Motorola, Inc. | Led array with stacked driver circuits and methods of manfacture |
DE102008011848A1 (de) * | 2008-02-29 | 2009-09-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen |
DE102008062933A1 (de) * | 2008-12-23 | 2010-07-01 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronische Projektionsvorrichtung |
Cited By (47)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US9917077B2 (en) | 2013-03-15 | 2018-03-13 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Display device |
DE102013102667A1 (de) * | 2013-03-15 | 2014-10-02 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Anzeigevorrichtung |
US9964270B2 (en) | 2013-12-20 | 2018-05-08 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and adaptive headlight for a motor vehicle |
WO2015091005A1 (de) * | 2013-12-20 | 2015-06-25 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches halbleiterbauteil und adaptiver scheinwerfer für ein kraftfahrzeug |
WO2015121062A1 (de) * | 2014-02-14 | 2015-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines optoelektronischen halbleiterbauteils sowie optoelektronisches halbleiterbauteil |
CN105993075A (zh) * | 2014-02-14 | 2016-10-05 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体组件的方法以及光电子半导体组件 |
US9685591B2 (en) | 2014-02-14 | 2017-06-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing an optoelectronic semiconductor component and optoelectronic semiconductor component |
CN105993075B (zh) * | 2014-02-14 | 2019-09-10 | 欧司朗光电半导体有限公司 | 用于制造光电子半导体组件的方法以及光电子半导体组件 |
US10074766B2 (en) | 2014-02-18 | 2018-09-11 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Method for producing semiconductor components and semiconductor component |
DE102014102029A1 (de) * | 2014-02-18 | 2015-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen und Halbleiterbauelement |
CN106062858A (zh) * | 2014-03-05 | 2016-10-26 | Lg 电子株式会社 | 使用半导体发光器件的显示设备 |
CN106062858B (zh) * | 2014-03-05 | 2019-05-03 | Lg 电子株式会社 | 使用半导体发光器件的显示设备 |
EP3114674A4 (de) * | 2014-03-05 | 2017-08-09 | LG Electronics Inc. | Anzeigevorrichtung mit lichtemittierendem halbleiterbauelement |
EP3131129A4 (de) * | 2014-04-07 | 2017-10-04 | LG Innotek Co., Ltd. | Lichtemittierendes element und beleuchtungssystem |
US9935238B2 (en) | 2014-04-07 | 2018-04-03 | Lg Innotek Co., Ltd. | Light-emitting element and lighting system |
DE102014112551A1 (de) * | 2014-09-01 | 2016-03-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronischer Halbleiterchip und Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Halbleiterchips |
US10361249B2 (en) | 2015-05-29 | 2019-07-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Display device having a plurality of pixels that can be operated separately from one another |
WO2017046107A1 (fr) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | Valeo Vision | Source lumineuse led comprenant un circuit electronique |
US10290617B2 (en) | 2015-09-14 | 2019-05-14 | Valeo Vision | LED light source comprising an electronic circuit |
FR3041148A1 (fr) * | 2015-09-14 | 2017-03-17 | Valeo Vision | Source lumineuse led comprenant un circuit electronique |
DE102015115812A1 (de) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement sowie Verfahren zur Herstellung eines Bauelements |
US10504879B2 (en) | 2015-09-18 | 2019-12-10 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Light-emitting component and method for producing a light-emitting component |
US10906235B2 (en) | 2015-09-18 | 2021-02-02 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and 3D printer |
WO2017046000A1 (de) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Lichtemittierendes bauelement sowie verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements |
US11745415B2 (en) | 2015-09-18 | 2023-09-05 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and 3D printer |
US10374121B2 (en) | 2015-11-10 | 2019-08-06 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic semiconductor component and method for producing an optoelectronic semiconductor component |
WO2017121659A1 (de) * | 2016-01-11 | 2017-07-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches bauelement, leuchtvorrichtung und autoscheinwerfer |
DE102016100351B4 (de) | 2016-01-11 | 2023-07-06 | OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung | Optoelektronisches Bauelement, Leuchtvorrichtung und Autoscheinwerfer |
US10388694B2 (en) | 2016-01-11 | 2019-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelectronic component, lighting apparatus and car headlight |
US10644062B2 (en) | 2016-04-08 | 2020-05-05 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, display panel having the same and method of manufacturing the same |
CN107452763B (zh) * | 2016-04-08 | 2020-09-29 | 三星电子株式会社 | 半导体器件 |
CN107452763A (zh) * | 2016-04-08 | 2017-12-08 | 三星电子株式会社 | 半导体器件 |
US11251225B2 (en) | 2016-04-08 | 2022-02-15 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting diode module, display panel having the same and method of manufacturing the same |
DE102017105746B4 (de) | 2016-04-08 | 2023-03-30 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Halbleitervorrichtung |
WO2018050339A1 (fr) * | 2016-09-15 | 2018-03-22 | Valeo Vision | Procédé de montage d'un composant électroluminescent matriciel sur un support |
FR3055948A1 (fr) * | 2016-09-15 | 2018-03-16 | Valeo Vision | Procede de montage d'un composant electroluminescent matriciel sur un support |
EP3513118B1 (de) * | 2016-09-15 | 2023-05-24 | Valeo Vision | Verfahren zur montage einer lichtemittierenden matrixkomponente auf einem träger |
WO2018077957A1 (de) * | 2016-10-25 | 2018-05-03 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung von optoelektronischen halbleiterbauteilen und optoelektronisches halbleiterbauteil |
US11018283B2 (en) | 2016-10-25 | 2021-05-25 | Osram Oled Gmbh | Method of producing optoelectronic semiconductor components and an optoelectronic semiconductor component |
US11557700B2 (en) | 2016-10-25 | 2023-01-17 | Osram Oled Gmbh | Method of producing optoelectronic semiconductor components and an optoelectronic semiconductor component |
US10925132B2 (en) | 2016-11-18 | 2021-02-16 | Osram Oled Gmbh | Multipixel led component and method of operating a multipixel led component |
DE102017100716A1 (de) | 2017-01-16 | 2018-07-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Optoelektronisches Halbleiterbauteil |
US11538964B2 (en) | 2017-10-18 | 2022-12-27 | Osram Oled Gmbh | Optoelectronic semiconductor chip and method of manufacturing an optoelectronic semiconductor chip |
US11605667B2 (en) | 2018-03-05 | 2023-03-14 | Osram Oled Gmbh | Component with electrically conductive converter layer |
WO2019170473A1 (de) * | 2018-03-05 | 2019-09-12 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Bauelement mit elektrisch leitfähiger konverterschicht |
WO2019175168A1 (de) * | 2018-03-13 | 2019-09-19 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Multipixelchip und verfahren zur herstellung eines multipixelchips |
WO2020164826A1 (de) * | 2019-02-14 | 2020-08-20 | Osram Opto Semiconductors Gmbh | Verfahren zur herstellung eines bauelements und bauelement |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
WO2013092304A1 (de) | 2013-06-27 |
US20150014716A1 (en) | 2015-01-15 |
US9362335B2 (en) | 2016-06-07 |
US20170352700A1 (en) | 2017-12-07 |
CN104011864A (zh) | 2014-08-27 |
CN107464822A (zh) | 2017-12-12 |
DE112012005357A5 (de) | 2014-08-28 |
KR20140116382A (ko) | 2014-10-02 |
US9748309B2 (en) | 2017-08-29 |
US10461120B2 (en) | 2019-10-29 |
DE112012005357B4 (de) | 2023-05-04 |
CN107464822B (zh) | 2022-03-15 |
CN104011864B (zh) | 2017-08-15 |
US20160247855A1 (en) | 2016-08-25 |
JP6942097B2 (ja) | 2021-09-29 |
JP2017098568A (ja) | 2017-06-01 |
JP6072824B2 (ja) | 2017-02-01 |
JP2015501085A (ja) | 2015-01-08 |
JP2018207114A (ja) | 2018-12-27 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
DE112012005357B4 (de) | Anzeigevorrichtung und Verfahren zur Herstellung einer Anzeigevorrichtung | |
DE102013102667A1 (de) | Anzeigevorrichtung | |
EP2162928B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer mehrzahl optoelektronischer bauelemente und optoelektronisches bauelement | |
EP2245667B1 (de) | Monolithischer, optoelektronischer halbleiterkörper und verfahren zur herstellung eines solchen | |
EP2162927B1 (de) | Verfahren zur herstellung von optoelektronischen bauelementen | |
DE102012109460B4 (de) | Verfahren zur Herstellung eines Leuchtdioden-Displays und Leuchtdioden-Display | |
EP2223337B1 (de) | Optoelektronisches bauelement und herstellungsverfahren für ein optoelektronisches bauelement | |
DE102011015821B4 (de) | Optoelektronischer Halbleiterchip | |
EP2499668B1 (de) | Dünnfilm-halbleiterbauelement mit schutzdiodenstruktur und verfahren zur herstellung eines dünnfilm-halbleiterbauelements | |
DE112015002479B4 (de) | Halbleiterbauelement und Beleuchtungsvorrichtung | |
EP2901479B1 (de) | Optoelektronisches bauelement | |
WO2014090605A1 (de) | Anzeigevorrichtung und verfahren zur herstellung einer anzeigevorrichtung | |
DE102009056386A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von Halbleiterbauelementen | |
EP2294614B1 (de) | Verfahren zur herstellung einer vielzahl von optoelektronischen bauelementen | |
DE102012216738A1 (de) | Optoelektronisches bauelement | |
EP2599131A1 (de) | Strahlungsemittierender halbleiterchip und verfahren zur herstellung eines strahlungsemittierenden halbleiterchips | |
DE202009017981U1 (de) | Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtung und Halbleiter-Lichtemissionsvorrichtungs-Baugruppe, die diese verwendet | |
DE102008047104A1 (de) | Leuchtdiodenchip und Verfahren zu dessen Herstellung | |
DE102017113745A1 (de) | Halbleiterdisplay, optoelektronisches Halbleiterbauteil und Verfahren zur Herstellung solcher | |
DE102015114583A1 (de) | Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterchips und optoelektronischer Halbleiterchip | |
DE102008016525A1 (de) | Optoelektronischer Halbleiterkörper und Verfahren zur Herstellung eines solchen | |
WO2020074351A1 (de) | Optoelektronisches halbleiterbauteil | |
WO2018185086A1 (de) | Verfahren zum herstellen eines optoelektronischen halbleiterbauelements und optoelektronisches halbleiterbauelement | |
WO2017046000A1 (de) | Lichtemittierendes bauelement sowie verfahren zur herstellung eines lichtemittierenden bauelements | |
DE102016103632A1 (de) | Bildpunkteeinheit und Videoanzeigeeinrichtung |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
R163 | Identified publications notified | ||
R118 | Application deemed withdrawn due to claim for domestic priority |
Effective date: 20140623 |