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Querverweis zu relevanten
Anmeldungen
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Diese
Anmeldung basierte auf und beansprucht die Priorität der
vorherigen
japanischen Patentanmeldung
Nr. 2007-225868 , die am 31. August 2007 eingereicht wurde,
wobei die gesamten Inhalte davon hierin durch Bezugnahme aufgenommen
sind.
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Gebiet der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung betrifft: Eine Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung;
ein Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren; und ein Speichermedium
zum Speichern eines Computerprogramms, das durch einen Computer
ausführbar ist, zum Durchführen des Flüssigkeitsbearbeitungsverfahrens;
wobei die Vorrichtung und das Verfahren ein Verfahren anwenden, das
einen Trocknungsschritt mittels eines organischen Lösungsmittels,
den Trocknungsschritt nach einem Bearbeitungsschritt mittels einer
Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit enthält.
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Stand der Technik
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Als
ein Verfahren zum Entfernen von Teilchen, die auf einem Wafer, der
zu bearbeiten ist, anhaften, war herkömmlich ein Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren
bekannt, bei dem eine Lösung, die eine Mischung aus Ammoniak
und Wasserstoffperoxid enthält, auf dem Wafer ausgetragen
wird, während sich der Wafer dreht, und anschließend
Fluorwasserstoffsäure auf dem Wafer ausgetragen wird, während
sich der Wafer dreht, um den Wafer zu reinigen (vgl. beispielsweise
JP 2002-329696 A ).
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Die
Erfinder haben herausgefunden, dass in diesem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren
die Verwendung eines organischen Lösungsmittels zum Trocknen
des Wafers Flecken, wie beispielsweise Wasserflecken, auf dem Wafer
erzeugen kann. Das heißt, nachdem der Wafer von einer Bearbeitungsflüssigkeit,
die eine Ammoniakkomponente (alkalihaltige Komponente) enthält,
und von Fluorwasserstoffsäure bearbeitet wurde und anschließend
der Wafer unter Verwendung eines organischen Lösungsmittels getrocknet
wurde, besteht die Möglichkeit, dass der Wafer einige Flecken
aufweist.
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Obwohl
der Mechanismus zur Erzeugung der Flecken auf einem Wafer bis jetzt
nicht vollständig bekannt ist, wird angenommen, dass wenn
die Oberfläche des Wafers, die von der Fluorwasserstoffsäure
aktiviert wurde, dem organischen Lösungsmittel ausgesetzt
ist, wobei die Ammoniakkomponente (alkalische Komponente) in einer äußeren
Atmosphäre vorhanden ist, die Oberfläche des Wafers
von der Ammoniakkomponente und dem organischen Lösungsmittel
angegriffen wird.
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Das
Resultat eines Experiments, das von den Erfindern der vorliegenden
Erfindung durchgeführt wurde, zeigt, dass selbst wenn eine
Bearbeitungsflüssigkeit, die aus einer Ammoniakkomponente
(alkalische Komponente) ausgebildet ist, nicht als eine Bearbeitungsflüssigkeit
verwendet wird, das Vorhandensein lediglich eines geringen Betrags
einer Ammoniakkomponente in der äußeren Atmosphäre
Markierungen bzw. Flecken auf der Oberfläche eines Wafers
W zur Folge haben kann.
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Offenbarung der Erfindung
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Die
vorliegende Erfindung wurde im Hinblick auf die obigen Umstände
gemacht. Die Aufgabe der vorliegenden Erfindung besteht darin, eine
Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung und ein Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren
bereitzustellen, bei denen, selbst wenn ein zu bearbeitendes Substrat
mittels einer Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit bearbeitet
wird und anschließend mittels eines organischen Lösungsmittels
getrocknet wird, das Entstehen von Flecken auf dem zu bearbeitenden
Substrat verhindert werden kann. Die weitere Aufgabe der vorliegenden
Erfindung besteht darin, ein Speichermedium, das ein Computerprogramm
speichert, zum Durchführen des Flüssigkeitsbearbeitungsverfahrens
bereitzustellen.
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Eine
Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden Erfindung
umfasst: ein Gehäuse; einen Substrathaltemechanismus, der
in dem Gehäuse angeordnet ist, wobei der Substrathaltemechanismus
aufgebaut ist, um ein zu bearbeitendes Substrat zu halten; einen
Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus, der
aufgebaut ist, um eine Bearbeitungsflüssigkeit zum zu bearbeitenden
Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus gehalten wird, zuzuführen;
einen Ablaufbehälter, der aufgebaut ist, um das zu bearbeitende
Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus gehalten wird, in dem
Gehäuse von einer äußeren Umfangsseite
abzudecken, wobei der Ablaufbehälter aufgebaut ist, um
eine Bearbeitungsflüssigkeit, die für eine Reinigung
des zu bearbeitenden Substrats verwendet wurde, aufzunehmen; und
ein Ablaufrohr, das mit dem Ablaufbehälter verbunden ist,
wobei das Ablaufrohr aufgebaut ist, um Bearbeitungsflüssigkeit,
die durch den Ablaufbehälter getreten ist, nach außen abzugeben,
wobei: der Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
einen ersten Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit,
der aufgebaut ist, um eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
zuzuführen, und einen Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus
aufweist, der aufgebaut ist, um ein organisches Lösungsmittel
zum Trocknen des zu bearbeitenden Substrats zuzuführen;
ein Entfernungsmechanismus, der aufgebaut ist, um eine alkalihaltige Komponente
in dem Gehäuse zu entfernen, oder ein Eindringungsverhinderungsmechanismus
bereitgestellt wird, der aufgebaut ist, um ein Eindringen einer alkalihaltigen
Komponente in das Gehäuse zu verhindern; wobei der erste
Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit,
der Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus und
der Entfernungsmechanismus oder der Eindringungsverhinderungsmechanismus
mittels eines Steuerteils gesteuert werden; wobei der Steuerteil
den ersten Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit
veranlasst, eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
zuzuführen, und danach der Steuerteil den Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus
veranlasst, ein organisches Lösungsmittel zum Trocknen
des zu bearbeitenden Substrats zuzuführen; und bevor das
Steuerteil den Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus
veranlasst, ein organisches Lösungsmittel zuzuführen,
das Steuerteil den Entfernungsmechanismus veranlasst, eine alkalihaltige
Komponente in dem Gehäuse zu entfernen, oder den Eindringungsverhinderungsmechanismus
veranlasst, das Eindringen einer alkalihaltigen Komponente in das
Gehäuse zu verhindern.
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Aufgrund
dieser Struktur, selbst wenn ein Verfahren angewendet wird, bei
dem das zu bearbeitende Substrat mittels der Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
bearbeitet wird und anschließend mittels des organischen
Lösungsmittels getrocknet wird, kann eine alkalihaltige
Komponente in dem Gehäuse durch den Entfernungsmechanismus
entfernt werden oder kann das Eindringen einer alkalihaltigen Komponente
in das Gehäuse durch den Eindringungsverhinderungsmechanismus
verhindert werden, bevor das organische Lösungsmittel durch
den Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus zugeführt
wird. Folglich kann die Entstehung von Flecken auf dem Substrat,
das zu bearbeiten ist, verhindert werden.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung ist es vorzuziehen, dass, bevor das Steuerteil den ersten
Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit veranlasst,
eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit zuzuführen,
das Steuerteil den Entfernungsmechanismus veranlasst, eine alkalihaltige
Komponente in dem Gehäuse zu entfernen.
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Aufgrund
dieser Struktur ist es, wenn die alkalihaltige Komponente in dem
Gehäuse entfernt wird, möglich, zu verhindern,
dass die Oberfläche des zu bearbeitenden Substrats, die
mittels der Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit aktiviert
wurde, eine unnötige Rektion hervorruft. Folglich kann
die Entstehung von Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten ist,
zuverlässiger verhindert werden.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung ist es vorzuziehen, dass der Eindringungsverhinderungsmechanismus
aus einem Druckmechanismus ausgebildet ist, der einen Luftdruck
in dem Gehäuse erhöht.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung ist der Entfernungsmechanismus vorzugsweise aus einem
Reinigungsmechanismus ausgebildet, der eine Reinigungsflüssigkeit
zum Ablaufbehälter so zuführt, dass die alkalihaltige
Komponente, die an dem Ablaufbehälter anhaftet, entfernt
wird.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung weist der Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
vorzugsweise einen zweiten Zuführmechanismus der chemischen
Flüssigkeit auf, der durch das Steuerteil gesteuert wird, wobei
der zweite Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit
aufgebaut ist, um eine alkalihaltige Bearbeitungsflüssigkeit
zuzuführen; und veranlasst der Reinigungsmechanismus das
Steuerteil vorzugsweise, eine Reinigungsflüssigkeit zum
Ablaufbehälter so zuzuführen, dass die alkalihaltige Komponente,
die an dem Ablaufbehälter anhaftet, entfernt wird, nachdem
das Steuerteil den zweiten Zuführmechanismus der chemischen
Flüssigkeit veranlasst, eine alkalihaltige Bearbeitungsflüssigkeit
zuzuführen, und bevor das Steuerteil den ersten Zuführmechanismus der
chemischen Flüssigkeit veranlasst, eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
zuzuführen.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung umfasst die Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
vorzugsweise ferner einen Blockierungsmechanismus, der in dem Ablaufrohr angeordnet
ist, wobei der Blockierungsmechanismus aufgebaut ist, um einen Strom
bzw. einen Fluss einer Bearbeitungsflüssigkeit, die durch
das Ablaufrohr tritt, zu stoppen, wobei: der Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
einen Reinigungsflüssigkeitszuführmechanismus
aufweist, der aufgebaut ist, um eine Reinigungsflüssigkeit
zum zu bearbeitenden Substrat zuzuführen, das auf dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird; wobei der Reinigungsmechanismus aus einem Reinigungsflüssigkeitszuführmechanismus,
dem Ablaufrohr und dem Blockierungsmechanismus aufgebaut ist; und
das Steuerteil den Blockierungsmechanismus veranlasst, das Ablaufrohr
zu blockieren, um eine Reinigungsflüssigkeit in dem Ablaufrohr
und dem Ablaufbehälter zu speichern, um die alkalihaltige
Komponente, die an dem Ablaufbehälter anhaftet, zu entfernen.
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Aufgrund
dieser Struktur kann lediglich durch Schließen des Blockierungsmechanismus
die Reinigungsflüssigkeit zum Ablaufbehälter so
zugeführt werden, dass die alkalihaltige Komponente, die
an dem Ablaufbehälter anhaftet, entfernt werden kann. Folglich
kann die Entstehung von Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten
ist, einfach mittels der preiswerten Struktur verhindert werden.
Ferner, da der Ablaufbehälter mit der Reinigungsflüssigkeit
benetzt werden kann, kann die alkalihaltige Komponente, die an dem
Ablaufbehälter anhaftet, zuverlässig gereinigt
und entfernt werden. Folglich kann die Entstehung von Flecken auf
dem Substrat, das zu bearbeiten ist, mit einer hohen Wahrscheinlichkeit
verhindert werden.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung weist der Reinigungsmechanismus vorzugsweise einen Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus
auf, der aufgebaut ist, um eine Reinigungsflüssigkeit auf
den Ablaufbehälter zu strahlen, um die alkalihaltige Komponente,
die an dem Ablaufbehälter anhaftet, zu entfernen.
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Aufgrund
dieser Struktur kann durch Strahlen der Reinigungsflüssigkeit
in Richtung auf den Ablaufbehälter die alkalihaltige Komponente,
die an dem Ablaufbehälter anhaftet, entfernt werden. Folglich
kann die Erzeugung von Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten
ist, einfach verhindert werden.
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In
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung der vorliegenden
Erfindung umfasst die Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
vorzugsweise: einen Gaseinbringteil der in dem Gehäuse
angeordnet ist, wobei der Gaseinbringteil aufgebaut ist, um ein
Gas zum zu bearbeitenden Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, von oben zuzuführen; und einen Abgasbehälter,
der positioniert ist, um den Ablaufbehälter in dem Gehäuse
zu umgeben, wobei der Abgasbehälter aufgebaut ist, um darin
Gas aufzunehmen, das durch das zu bearbeitende Substrat getreten
ist, und um anschließend das Gas auszugeben.
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Ein
Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden Erfindung
ist ein Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren, das eine Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
verwendet, die aufweist: ein Gehäuse; einen Substrathaltemechanismus,
der in dem Gehäuse angeordnet ist, wobei der Substrathaltemechanismus
aufgebaut ist, um ein zu bearbeitendes Substrat zu halten; einen
Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus, der aufgebaut
ist, um eine Bearbeitungsflüssigkeit dem zu bearbeitenden
Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus gehalten wird, zuzuführen;
einen Ablaufbehälter, der aufgebaut ist, um das zu bearbeitende
Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus gehalten wird, in
dem Gehäuse von einer äußeren Umfangsseite
abzudecken, wobei der Ablaufbehälter aufgebaut ist, um
eine Bearbeitungsflüssigkeit aufzunehmen, die zum Reinigen
des Substrats, das zu bearbeiten ist, verwendet wurde; und ein Ablaufrohr,
das mit dem Ablaufbehälter verbunden ist, wobei das Ablaufrohr
aufgebaut ist, um die Bearbeitungsflüssigkeit, die durch
den Ablaufbehälter getreten ist, nach außen abzugeben;
wobei das Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren umfasst: einen
Halteschritt, in dem das zu bearbeitende Substrat von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird; einen Drehschritt, in dem das zu bearbeitende Substrat,
das von dem Substrathaltemechanismus gehalten wird, durch den Drehmechanismus
gedreht wird; und einen Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt,
in dem eine Bearbeitungsflüssigkeit von dem Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
dem zu bearbeitenden Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, zugeführt wird; wobei: der Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt
enthält: einen ersten Zuführschritt der chemischen
Flüssigkeit, in dem eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit zugeführt
wird; und einen Trocknungsflüssigkeitszuführschritt,
nach dem ersten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit,
in dem ein organisches Lösungsmittel zum Trocknen des zu
bearbeitenden Substrats zugeführt wird; und wobei vor dem
Trocknungsflüssigkeitszuführschritt ein Entfernungsschritt,
in dem eine alkalihaltige Komponente in dem Gehäuse entfernt
wird, oder ein Eindringungsverhinderungsschritt durchgeführt
wird, in dem ein Eindringen einer alkalihaltigen Komponente in das
Gehäuse verhindert wird.
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Aufgrund
dieses Verfahrens, selbst wenn ein Verfahren angewendet wird, bei
dem das zu bearbeitende Substrat mittels der Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
bearbeitet wird und anschließend mittels des organischen
Lösemittels getrocknet wird, kann die alkalihaltige Komponente
in dem Gehäuse mittels des Entfernungsmechanismus entfernt
werden oder kann das Eindringen einer alkalihaltigen Komponente
in das Gehäuse mittels des Eindringungsverhinderungsmechanismus
verhindert werden, bevor das zu bearbeitende Substrat getrocknet wird.
Folglich kann die Entstehung Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten
ist, verhindert werden.
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In
dem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden
Erfindung wird vorzugsweise der Entfernungsschritt vor dem ersten
Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit durchgeführt,
in dem eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit zugeführt wird.
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Aufgrund
dieses Verfahrens, wenn die alkalihaltige Komponente in dem Gehäuse
entfernt wird, ist es möglich, zu verhindern, dass die
Oberfläche des zu bearbeitenden Substrats, das durch die
Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit aktiviert wurde, eine
unnötige Reaktion erzeugt. Folglich kann die Entstehung
von Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten ist, zuverlässiger
verhindert werden.
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In
dem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden
Erfindung verhindert vorzugsweise der Eindringungsverhinderungsschritt
das Eingrinden einer alkalihaltigen Komponente in das Gehäuse,
durch Erhöhen eines Luftdrucks in dem Gehäuse.
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In
dem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden
Erfindung entfernt der Entfernungsschritt vorzugsweise die alkalihaltige
Komponente, die an dem Ablaufbehälter anhaftet, durch Zuführen einer
Reinigungsflüssigkeit zum Ablaufbehälter.
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In
dem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden
Erfindung enthält der Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt
vor dem ersten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit,
in dem eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit zugeführt
wird, vorzugsweise einen zweiten Zuführschritt der chemischen
Flüssigkeit, in dem eine alkalihaltige Bearbeitungsflüssigkeit
zugeführt wird; und die alkalihaltige Komponente, die an
dem Ablaufbehälter anhaftet, wird vorzugsweise mittels
Zuführen einer Reinigungsflüssigkeit zum Ablaufbehälter
nach dem zweiten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit,
in dem eine alkalihaltige Bearbeitungsflüssigkeit zugeführt wird,
und vor dem ersten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit,
in dem eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit zugeführt
wird, entfernt.
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In
dem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden
Erfindung wird der Strom bzw. Fluss der Reinigungsflüssigkeit,
der von dem Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
zugeführt wurde und durch das Ablaufrohr tritt, vorzugsweise
mittels eines Blockierungsmechanismus gestoppt, der in dem Ablaufrohr
angeordnet ist, so dass die Bearbeitungsflüssigkeit in
dem Ablaufrohr und dem Ablaufbehälter gespeichert wird,
wodurch die Reinigungsflüssigkeit zum Ablaufbehälter
so zugeführt wird, dass die alkalihaltige Komponente, die
an dem Ablaufbehälter anhaftet, entfernt wird.
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Aufgrund
dieses Verfahrens kann lediglich durch Schließen des Blockierungsmechanismus
die Reinigungsflüssigkeit zum Ablaufbehälter zugeführt werden,
so dass die alkalihaltige Komponente, die an dem Ablaufbehälter
anhaftet, entfernt werden kann. Folglich kann die Entstehung von
Flecken auf dem zu bearbeitenden Substrat einfach mittels der preiswerten
Struktur verhindert werden. Ferner, da der Ablaufbehälter
mit der Reinigungsflüssigkeit benetzt werden kann, kann
die alkalihaltige Komponente, die an dem Ablaufbehälter
anhaftet, zuverlässig gereinigt und entfernt werden. Folglich
kann die Entstehung von Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten
ist, mit einer hohen Wahrscheinlichkeit verhindert werden.
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In
dem Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren der vorliegenden
Erfindung entfernt der Reinigungsschritt vorzugsweise die alkalihaltige
Komponente, die an dem Ablaufbehälter anhaftet, durch Strahlen einer
Reinigungsflüssigkeit auf den Ablaufbehälter.
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Aufgrund
dieses Verfahrens kann durch Bestrahlen der Reinigungsflüssigkeit
auf bzw. in Richtung auf den Reinigungsbehälter die alkalihaltige Komponente,
die an dem Ablaufbehälter anhaftet, entfernt werden. Folglich
kann die Entstehung von Flecken auf dem Substrat, das zu bearbeiten
ist, einfach verhindert werden.
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Ein
Speichermedium der vorliegenden Erfindung ist ein Speichermedium,
das ein Computerprogramm speichert, das von einem Computer ausführbar
ist, um ein Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren durchzuführen,
wobei das Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren, das eine Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
verwendet, aufweist: einen Substrathaltemechanismus, der aufgebaut
ist, um ein zu bearbeitendes Substrat zu halten; einen Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus,
der aufgebaut ist, um eine Bearbeitungsflüssigkeit auf
das zu bearbeitende Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus gehalten
wird, zuzuführen; einen Ablaufbehälter, der aufgebaut
ist, um das zu bearbeitende Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, von einer äußeren Umfangsseite
abzudecken, wobei der Ablaufbehälter aufgebaut ist, um
eine Bearbeitungsflüssigkeit zu empfangen, die für
eine Reinigung des zu bearbeitenden Substrats verwendet wurde; ein
Ablaufrohr, das mit dem Ablaufbehälter verbunden ist, wobei
das Ablaufrohr aufgebaut ist, um die Bearbeitungsflüssigkeit,
die durch den Ablaufbehälter getreten ist, abzugeben; und
ein Gehäuse, das im Stande ist, wenigstens den Substrathaltemechanismus
und den Ablaufbehälter aufzunehmen; wobei das Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren
umfasst: einen Halteschritt, in dem das zu bearbeitende Substrat
von dem Substrathaltemechanismus gehalten wird; einen Drehschritt,
in dem das zu bearbeitende Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, mittels des Drehmechanismus gedreht wird; und einen
Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt, in dem
eine Bearbeitungsflüssigkeit mittels des Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
zum zu bearbeitenden Substrat, das von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, zugeführt wird; wobei: der Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt
enthält: einen Zuführschritt der ersten chemischen
Flüssigkeit, in dem eine Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
zugeführt wird; einen Trocknungsflüssigkeitszuführschritt,
nach dem ersten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit,
in dem ein organisches Lösungsmittel zum Trocknen des Substrats, das
zu bearbeiten ist, zugeführt wird; und wobei vor dem Trocknungsflüssigkeitszuführschritt
ein Entfernungsschritt, in dem eine alkalihaltige Komponente in dem
Gehäuse entfernt wird, oder ein Eindringungsverhinderungsschritt
durchgeführt wird, in dem ein Eindringen einer alkalihaltigen
Komponente in das Gehäuse verhindert wird.
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Aufgrund
dieser Struktur, selbst wenn ein Verfahren angewendet wird, in dem
das zu bearbeitende Substrat mittels der Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
bearbeitet wird und anschließend mittels des organischen
Lösungsmittels getrocknet wird, kann die alkalihaltige
Komponente in dem Gehäuse mittels des Entfernungsmechanismus
entfernt werden, oder kann das Eindringen einer alkalihaltigen Komponenten
in das Gehäuse mittels des Eindringungsverhinderungsmechanismus
verhindert werden, bevor das zu bearbeitende Substrat getrocknet
ist. Folglich kann die Entstehung von Flecken auf dem Substrat,
das zu bearbeiten ist, verhindert werden.
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Gemäß der
vorliegenden Erfindung, selbst wenn ein Verfahren angewendet wird,
bei dem das zu bearbeitende Substrat mittels der Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
bearbeitet wird und anschließend mittels des organischen
Lösungsmittels getrocknet wird, kann die alkalihaltige
Komponente in dem Gehäuse entfernt werden oder kann das
Eindringen einer alkalihaltigen Komponente in das Gehäuse
verhindert werden, bevor das organische Lösungsmittel zugeführt
wird, um das zu bearbeitendes Substrat zu trocknen. Folglich kann
die Entstehung von Flecken auf dem zu bearbeitenden Substrat verhindert
werden.
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Kurze Beschreibung der Zeichnungen
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1 ist
eine Draufsicht von oben eines Flüssigkeitsbearbeitungssystems,
das Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtungen enthält,
in einer ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
wobei das Flüssigkeitsbearbeitungssystem von oben betrachtet
wird.
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2 ist
eine Längsschnittansicht der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
in der ersten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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3 ist
eine schematische Ansicht, die eine Struktur eines Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung in der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung zeigt.
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4 ist
eine weitere Längsschnittansicht der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung,
die einen Abschnitt zeigt, der sich von dem Abschnitt, der in 2 gezeigt
ist, unterscheidet.
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5 ist
ein Flussdiagramm, das einen Teil der Schritte zeigt, die in einem
Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren in der ersten Ausführungsform
der vorliegenden Erfindung enthalten sind.
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6 ist
eine Längsschnittansicht einer Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
in einer zweiten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung,
die den Abschnitt zeigt, der dem Abschnitt, der in 4 gezeigt
ist, entspricht.
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7 ist
eine Längsschnittansicht einer Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung
in einer dritten Ausführungsform der vorliegenden Erfindung
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Detaillierte Beschreibung
der Erfindung
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Erste Ausführungsform
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Eine
erste Ausführungsform einer Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung,
eines Flüssigkeitsbearbeitungsverfahrens und eines Speichermediums der
vorliegenden Erfindung wird unten mit Bezug auf die Zeichnungen
beschrieben. 1 bis 5 zeigen
die erste Ausführungsform der vorliegenden Erfindung.
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Wie
es in 1 gezeigt ist enthält ein Flüssigkeitsbearbeitungssystem:
ein Gestell 81, in dem ein Träger, der von außen
zugeführt wird, angeordnet ist, wobei der Träger
einen Halbleiterwafer W (im Folgenden einfach als „Wafer
W" bezeichnet), der ein zu bearbeitendes Substrat ist, aufnimmt;
einen Übertragungsarm 82, der den Wafer W, der
in dem Träger aufgenommen ist, herausnimmt; eine Ablageeinheit 83,
auf welcher der Wafer W, der von dem Transferarm 82 herausgenommen
ist, platziert wird; und einen Hauptarm 84, der den Wafer
W, der auf der Ablageeinheit 83 platziert ist, empfängt
und den Wafer W in eine Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 11 befördert.
In dem Flüssigkeitsbearbeitungssystem sind eine Vielzahl
von Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtungen (12 in
dieser Ausführungsform) enthalten. 1 ist eine
Draufsicht von oben des Flüssigkeitsbearbeitungssystems,
das die Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtungen 1 in
dieser Ausführungsform enthält, wobei das Flüssigkeitsbearbeitungssystem
von oben betrachtet wird.
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Wie
es in 2 gezeigt ist, enthält die Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 1:
ein Gehäuse 5; einen Substrathaltemechanismus 20,
der in dem Gehäuse 5 angeordnet ist, wobei der
Substrathaltemechanismus 20 aufgebaut ist, um einen Wafer
W zu halten; einen Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30,
der aufgebaut ist, um eine Bearbeitungsflüssigkeit zum
Wafer W, der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten
wird, zuzuführen; einen Drehbehälter 61,
der aufgebaut ist, um den Wafer W der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten wird,
in dem Gehäuse 5 von einer äußeren
Umfangsseite abzudecken, wobei der Drehbehälter 61 aufgebaut
ist, um im Stande zu sein, sich integral mit dem Substrathaltemechanismus 20 zu
drehen; und einen Drehmechanismus 70, der aufgebaut ist,
um den Drehbehälter 61 und den Substrathaltemechanismus 20 integral
zu drehen. 2 ist eine Längsschnittansicht
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 1 in dieser
Ausführungsform.
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Wie
es in 2 gezeigt ist, ist in dem Gehäuse 5 auf
einer äußeren Umfangsseite des Drehbehälters 61 ein
ringförmiger Ablaufbehälter 12 angeordnet,
der aufgebaut ist, um eine Bearbeitungsflüssigkeit zu empfangen,
die für die Reinigung eines Wafers W verwendet wurde. Mit
dem Ablaufbehälter 12 ist ein Ablaufrohr 13 verbunden,
das aufgebaut ist, um die Bearbeitungsflüssigkeit, die
durch den Ablaufbehälter 12 getreten ist, nach
außen abzugeben.
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Wie
es in 2 gezeigt ist, ist in einer Seitenwand des Gehäuses 5 ein
Einlass-/Auslassanschluss 5a vorgesehen, durch den ein
Wafer W zugeführt und weggebracht wird.
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Wie
es in den 2 und 4 gezeigt
ist enthält der Substrathaltemechanismus 20: eine scheibenförmige
Drehplatte 21, die horizontal angeordnet ist; ein Halteelement 22,
das auf einer Umfangskante der Drehplatte 21 angeordnet
ist, wobei das Halteelement 22 aufgebaut ist, um einen
Wafer W zu halten; und eine zylindrische Drehwelle 23,
die mit einem zentralen Teil einer unteren Oberfläche der Drehplatte 21 so
verbunden ist, um sich nach unten zu erstrecken. In dem zentralen
Teil der Drehplatte 21 ist eine kreisförmige Öffnung 21a ausgebildet,
die mit einer Öffnung 23a der zylindrischen Drehwelle 23 kommuniziert.
In der Öffnung 23a der Drehwelle 23 ist
ein Hubelement 25 angeordnet, das im Stande ist, in einer
Hoch- und Runterrichtung mittels eines Hubmechanismus 56 bewegt
zu werden. 4 ist eine weitere Längschnittansicht
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung, die einen Abschnitt
zeigt, der sich von dem Abschnitt, der in 2 gezeigt
ist, unterscheidet.
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Wie
es in den 2 und 4 gezeigt
ist, ist in dem Hubelement 25 ein Rückoberflächen-Bearbeitungsflüssigkeitszuführweg 26,
durch den eine Bearbeitungsflüssigkeit von einer Rückoberflächen(untere
Oberfläche)-Seite eines Wafers W zugeführt wird. Ein
Waferunterstützungstisch 27 ist an einem oberen Ende
des Hubelements 25 angeordnet. Ein Waferunterstützungspin 28 zum
Unterstützen bzw. tragen eines Wafers W ist auf einer oberen
Oberfläche des Waferunterstützungstischs 27 angeordnet.
Die Drehwelle 23 ist auf einer Basisplatte 6 mittels
eines Lagerelements 29 drehbar gelagert.
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Wie
es in den 2 und 4 gezeigt
enthält der Drehmechanismus 70 einen Motor 71,
der eine Motorwelle 71a und einen Riemen 72 aufweist, der
um die Motorwelle 71 und um ein unteres Ende der Drehwelle 23 gewickelt
ist. Eine Rolle 74 ist zwischen dem Riemen 72 und
der Motorwelle 71a angeordnet, und eine Rolle 73 ist
zwischen dem Riemen 72 und der Drehwelle 23 angeordnet.
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Wie
es in 2 gezeigt ist, ist in einem oberen Teil des Gehäuses 5 ein
Gaseinbringteil 3 angeordnet, das ein Gas von einer Gebläsefiltereinheit (FFU)
(nicht gezeigt) des Flüssigkeitsbearbeitungssystems via
eines Einlassanschlusses 5b einbringt. Folglich kann saubere
Luft (Gas) auf einen Wafer W, der von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, von oben zugeführt werden. Die FFU ist mit
einem chemischen Filter zum Absorbieren einer alkalihaltigen Komponente
vorgesehen, wodurch verhindert wird, dass eine Alkaliatmosphäre
in das Gehäuse 5 von außen eindringt.
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Wie
es in den 2 und 4 gezeigt
ist, ist auf einer äußeren Umfangsseite des Ablaufbehälters 12 ein
ringförmiger Abgasbehälter 66 angeordnet, der
gereinigte bzw. saubere Luft dahinein bring, die von dem Lufteinbringelement 3 über
einen Wafer W zugeführt wurde, und die saubere Luft abgibt.
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Mit
dem Abgasbehälter 66 ist ein Abgasrohr 67 verbunden,
das ein Gas, das durch den Abgasbehälter 66 getreten
ist, nach außen abgibt. Eine schlitzförmige Ventilationsöffnung 66b ist
in einem unteren Ende des Ablaufbehälters 12 ausgebildet, wodurch
Luft, die durch den Abgasbehälter 66 getreten
ist, zum Abgasrohr 67 geführt wird (vgl. gepunkteten
Pfeil in 2).
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Wie
es in den 2 und 3 gezeigt
ist, enthält der Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30:
einen Düsenblock 31, der Düsen 31a und 31b aufweist,
die aufgebaut sind, um eine Bearbeitungsflüssigkeit auf
eine Oberfläche eines Wafers W, der von dem Substrathaltemechanismus
gehalten wird, zuzuführen; einen Düsenarm 32,
der mit dem Düsenblock 31 verbunden ist, wobei
der Düsenarm 32 aufgebaut ist, um den Düsenblock 31 entlang
der Oberfläche des Wafers W, der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten
wird, zu bewegen; eine Düsenschwenkwelle 33, die
sich vertikal nach unten von dem Düsenarm 32 erstreckt;
und einen Düsenantriebsteil 75 der aufgebaut ist,
um die Düsenschwenkwelle 33 anzutreiben. Mit dem
unteren Ende der Düsenschwenkwelle 33 ist ein
Düsenhubmechanismus 57 verbunden, der aufgebaut
ist, um den Düsenblock 31, den Düsenarm 32,
die Düsenschwenkwelle 33 und den Düsenantriebsteil 75 in
der Hoch- und Runterrichtung anzutreiben. 3 ist eine
schematische Ansicht, welche die Struktur des Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus
der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 1 in dieser
Ausführungsform zeigt.
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Der
Düsenantriebsteil 75 enthält einen Motor 76,
der mit einer Motorwelle 76a vorgesehen ist, und einen
Riemen 77, der um die Motorwelle 76a und um ein
unteres Ende der Düsenschwenkwelle 33 gewickelt
ist. Eine Rolle 79 ist zwischen dem Riemen 77 und
der Motorwelle 76a angeordnet und eine Rolle 78 ist
zwischen dem Riemen 77 und der Düsenschwenkwelle 33 angeordnet.
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Wie
es in 3 gezeigt ist, ist in dem Düsenblock 31,
der die Düsen 31a und 31b, den Düsenarm 32 und
die Düsenschwenkwelle 33 aufweist, die in dem
Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30 angeordnet
sind, ein Bearbeitungsflüssigkeitsströmungsweg,
durch den eine Bearbeitungsflüssigkeit tritt, und ein Trockenlösungsmittelströmungsweg 39 angeordnet,
durch den ein Trockenlösungsmittel tritt. Der Bearbeitungsflüssigkeitsströmungsweg 35 und der
Trockenlösungsmittelströmungsweg 38 kommunizieren
mit dem Bearbeitungsflüssigkeitszuführteil 40.
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Der
Bearbeitungsflüssigkeitszuführteil 40 enthält:
eine DHF-Zuführquelle 41 die aufgebaut ist, um
eine chemische Fluorwasserstoffflüssigkeit, wie beispielsweise
verdünnte Fluorwasserstoffsäure (DHF), zuzuführen;
eine SC1-Zuführquelle 42, die aufgebaut ist, um
eine alkalihaltige chemische Flüssigkeit, wie beispielsweise
eine Ammoniakperoxidmischung (SC1), zuzuführen; eine DIW-Zuführquelle, die
aufgebaut ist, um eine Spülflüssigkeit, wie beispielsweise
entionisiertes Wasser (DIW), zuzuführen; und eine IPA-Zuführquelle 43,
die aufgebaut ist, um ein Trockenlösungsmittel, wie beispielsweise
IPA (Isopropoylalkohol) zuzuführen. Anstelle der chemischen
Fluorwasserstoffflüssigkeit können BHF (Lösung,
die eine Mischung aus HF und NH4F enthält) und
LAL (Lösung, die eine Mischung aus BHF und einem oberflächenaktiven
Stoff enthält) anstelle der vorgenannten verdünnten
Fluorwasserstoffsäure (DHF) verwendet werden.
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Der
Bearbeitungsflüssigkeitsströmungsweg 35 kommuniziert
jeweils mit der DHF-Zuführquelle 41, der SC1-Zuführquelle 42 und
der DIW-Zuführquelle 45 über ein erstes
Ventil 46, ein zweites Ventil 47 und ein drittes
Ventil 48. Der Trockenlösungsmittelströmungsweg 38 kommuniziert
mit der IPA-Zuführquelle 43 über ein
viertes Ventil 49.
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In 3,
wenn leidlich das erste Ventil 46 geöffnet ist,
so dass der Bearbeitungsflüssigkeitsströmungsweg 35 und
die DHF-Zuführquelle 41 miteinander kommunizieren,
führt der Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30 verdünnte
Fluorwasserstoffsäure (DHF) als eine chemische Flüssigkeit für
einen Reinigungsarbeitsablauf zu. Auf diese Weise ist ein erster
Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit zum
Zuführen einer Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
aus dem Düsenblock 31, der die Düsen 31a und 31b aufweist,
dem Düsenarm 32, der Düsenschwenkwelle 33,
dem Bearbeitungsflüssigkeitsstromweg 35, dem Düsenantriebsteil 75 (vgl. 2)
dem ersten Ventil 46 und der DHF-Zuführquelle 41 zusammengesetzt
bzw. aufgebaut.
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Auf
der anderen Seite führt in 3, wenn lediglich
das zweite Ventil 47 geöffnet ist, so dass der Bearbeitungsflüssigkeitsstromweg 35 und
die SC1-Zuführquelle 42 miteinander kommunizieren, der
Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30 eine
Ammoniakperoxidmischung als eine chemische Flüssigkeit
für einen Reinigungsarbeitsablauf zu. Auf diese Weise ist
ein zweiter Zuführmechanismus der chemischen Flüssigkeit
zum Zuführen einer alkalihaltigen Bearbeitungsflüssigkeit
aus dem Düsenblock 31, der die Düsen 31a und 31n aufweist,
dem Düsenarm 32, der Düsenschwenkwelle 33,
dem Bearbeitungsflüssigkeitsstromweg 35, dem Düsenantriebsteil 75 (vgl. 2),
den zweiten Ventil 47 und der SC1-Zuführquelle 42 aufgebaut.
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In 3 ist
ein Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus zum
Zuführen eines IPA (organisches Lösungsmitte)
zum Trocknen eines Wafer W aus dem Düsenblock 31,
der die Düsen 31a und 31b aufweist, dem
Düsenarm 32, der Düsenschwenkwelle 33,
dem Trockenlösungsmittelströmungsweg 38, dem
Düsenantriebsteil 75 (vgl. 2), dem
vierten Ventil 49 und der IPA-Zuführquelle 43 aufgebaut.
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In 3,
wenn lediglich das dritte Ventil 48 geöffnet ist,
so dass die DIW-Zuführquelle 45 mit dem Bearbeitungsflüssigkeitsströmungsweg 35 kommuniziert,
führt der Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30 entionisiertes
Wasser (Reinigungsflüssigkeit) als eine Spülflüssigkeit
einer chemischen Flüssigkeit zu. Folglich ist ein Reinigungsflüssigkeitszuführmechanismus
zum Zuführen von entionisiertem Wasser (Spülflüssigkeit
einer chemischen Flüssigkeit) zu einem Wafer W, der auf
dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten wird, aus dem
Düsenblock 31, der die Düsen 31a und 31b aufweist,
dem Düsenarm 32, der Düsenschwenkwelle 33,
dem Bearbeitungsflüssigkeitsströmungsweg 35,
dem Düsenantriebsteil 75 (vgl. 2),
dem dritten Ventil 48 und der DIW-Zuführquelle 45 aufgebaut.
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Ein
Mechanismus, der eine Bearbeitungsflüssigkeit zum Rückoberflächen-Bearbeitungsflüssigkeitszuführweg 26,
der in den 2 und 4 gezeigt
ist, zuführt, weist dieselbe Struktur wie die des vorgenannten
Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 40 auf,
mit Ausnahme, dass der Mechanismus nicht mit der IPA-Zuführquelle 43 ausgestattet ist.
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Wie
es in den 2 und 4 gezeigt
ist, weist das Ablaufrohr 13 ein Blockierungsventil (Blockierungsmechanismus) 11 auf,
das den Strom bzw. Fluss einer Bearbeitungsflüssigkeit,
die durch das Ablaufrohr 13 tritt, blockiert. Durch Schließen
des Blockierungsventils 11 kann das Ablaufrohr 13 blockiert
werden. Folglich, wie es unten beschrieben ist, wenn entionisiertes
Wasser D durch den Reinigungsflüssigkeitszuführmechanismus
zugeführt wird, kann durch Blockieren des Ablaufrohrs 13 mittels
des Blockierungsventils 11 das entionisierte Wasser D in dem
Ablaufrohr 13 und dem Ablaufbehälter 12 gespeichert
werden, um dadurch das entionisierte Wasser D zum Ablaufbehälter 12 zuzuführen.
Folglich ist ein Reinigungsmechanismus (Entfernungsmechanismus) 10,
der entionisiertes Wasser D zum Ablaufbehälter 12 zuführt,
aus dem Reinigungsflüssigkeitszuführmechanismus,
dem Ablaufrohr 13 und dem Blockierungsventil 11 aufgebaut.
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Wie
es in den 2 und 3 gezeigt
ist, ist ein Steuerteil 50 mit dem entsprechenden ersten Ventil 46,
dem zweiten Ventil 47, dem dritten Ventil 48,
dem vierten Ventil 49 und dem Blockierungsventil 11 verbunden,
und der entsprechende erste Zuführmechanismus der chemischen
Flüssigkeit, der Trocknungsflüssigkeitszuführmechanismus
und das Blockierungsventil 11 werden durch den Steuerteil 50 gesteuert.
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Wie
es in 4 gezeigt ist, ist auf einer Seite der Drehwelle 23 in
der Nähe des Abgasrohrs 67 ein inneres Abgaberohr 68 angeordnet,
das eine Bearbeitungsflüssigkeit (entionisiertes Wasser
D in 4) aufnimmt, das aus einem Bereich bzw. Teil zwischen einem
Wafer W und dem Substrathaltemechanismus 20 entwichen ist,
und gibt die Bearbeitungsflüssigkeit nach außen
ab. Ferner ist unter dem Abgasbehälter 66 ein äußeres
Abgaberohr 69 angeordnet, das eine Bearbeitungsflüssigkeit
(entionisiertes Wasser D in 4) empfängt,
das in einen Raum 66a strömt, in dem der Abgasbehälter 66 angeordnet
ist, und gibt die Beareitungsflüssigkeit nach außen
ab.
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Wie
es in 2 gezeigt ist, ist mit einer oberen Wand des Gehäuses über
ein Ventil 19 ein Trockengaszuführteil 18,
das ein Trockengas, wie beispielsweise Luft einer geringen Feuchtigkeit
oder N2, zuführt.
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Als
nächstes wird ein Betrieb dieser Ausführungsform,
wie sie oben strukturiert ist, beschrieben. Genauer gesagt wird
ein Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren beschrieben, das
mittels der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 1 in
dieser Ausführungsform durchgeführt wird, um einen
Wafer W zu reinigen.
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Zunächst
wird ein Wafer W, der von dem Hauptarm 84 gehalten wird,
in das Gehäuse 5 der Flüssigkeitsbearbeitungsvorrichtung 1 über
den Einlass-/Auslassanschluss 5a eingebracht. Anschließend
wird der somit übertragene Wafer W zum Waferunterstützungspin 28 geliefert,
der auf dem Waferunterstützungstisch 27 vorgesehen
ist, wobei das Hubelement 25 angehoben ist. Danach wird
das Hubelement 25 abgesenkt, und der Wafer W wird von dem
Halteelement 22 eingespannt und gehalten (Halteschritt)
(vgl. 1, 2 und 4).
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Anschließend
wird der Wafer W, der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten
wird, integral mit dem Drehbehälter 61 mittels
des Drehmechanismus 70 (Drehschritt) gedreht (vgl. 2 und 4). Bis
ein Trocknungsschritt, der unten beschrieben ist, abgeschlossen
ist, werden der Wafer W und der Drehebehälter 61 weitergedreht.
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Genauer
gesagt wird durch Drehen der Motorwelle 71a des Motors 71,
um den Riemen 72 zu drehen, der um die Motorwelle 71a und
um das untere Ende der Drehwelle 23 gewickelt ist, die
Drehwelle 23 gedreht. Da der Drehbehälter 61 integral
mit dem Substrathaltemechanismus 20 ist, kann die Drehung der
Drehwelle 23 den Drehbehälter 61 integral
mit dem Substrathaltemechanismus 20 drehen.
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Zu
der Zeit wird eine Bearbeitungsflüssigkeit zum Wafer W,
der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten wird,
durch den Bearbeitungsflüssigkeitszuführmechanismus 30 zugeführt
(Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt) (vgl. 2 bis 4). Genauer
gesagt werden in dem Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt
die folgenden Schritte durchgeführt. Bevor der Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritt beginnt,
sind alle Ventile 46, 47, 48 und 49 geschlossen
(vgl. 3).
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Zunächst
wird basierend auf einem Signal von dem Steuerteil 50 das
zweite Ventil 47 geöffnet, so dass eine Ammoniakperoxidmischung
von der SC1-Zuführquelle 42 zugeführt
wird. Anschließend wird die Ammoniakperoxidmischung zum
Wafer W, der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten wird, über
die Düse 31a zugeführt (zweiter Zuführschritt
der chemischen Flüssigkeit 91) (vgl. 3 und 5).
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Anschließend
wird basierend auf einem Steuersignal von dem Steuerteil 50 das
zweite Ventil 47 geschlossen und das dritte Ventil 48 geöffnet,
so dass entionisiertes Wasser D von der DIW-Zuführquelle 45 zugeführt
wird. Anschließend wird das entionisierte Wasser D zum
Wafer W über bzw. durch die Düse 31a zugeführt
(Spülschritt 92) (vgl. 3 bis 5).
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Nachdem
das entionisierte Wasser D zum Wafer W für einen bestimmten
Zeitraum (beispielsweise ungefähr 20 Sek.) zugeführt
wurde, wird das Blockierungsventil 11 basierend auf einem
Signal von dem Steuerteil 50 geschlossen (Reinigungsschritt 93)
(vgl. 2 bis 5). Durch Schließen des
Blockierungsventils 11 kann der Strom des entionisierten
Wassers D, das durch das Ablaufrohr 13 tritt, gestoppt
werden. Folglich wird das entionisierte Wasser D in dem Ablaufrohr 13 und
dem Ablaufbehälter 12 gespeichert, um den Ablaufbehälter 12 zu benetzen.
Auf diese Weise kann das entionisierte Wasser D zum Ablaufbehälter 12 zugeführt
werden. Folglich kann eine Ammoniakkomponente (alkalihaltige Komponente),
die an dem Ablaufbehälter 12 anhaftet, entfernt
werden.
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Gemäß dieser
Ausführungsform wird lediglich durch Schließen
des Blockierungsventils 11 in dem Spülschritt 92,
der durchgeführt wird, nachdem die Ammoniakperoxidmischung
zugeführt wurde, das entionisierte Wasser D zum Ablaufbehälter 12 zugeführt,
wodurch die Ammoniakkomponente, die an dem Ablaufbehälter 12 anhaftet,
entfernt werden kann (vgl. 4). In einem
Fall, bei dem die Oberfläche eines Wafers W mittels einer
Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit bearbeitet wird
und anschließend einem organischen Lösungsmittel
ausgesetzt wird, können Markierungen bzw. Flecken durch
die Anwesenheit lediglich einer kleinen Menge einer Ammoniakkomponente
in dem Gehäuse 5 gebildet werden. Allerdings kann
ein solches Entstehen von Flecken mittels der preiswerten Struktur
einfach verhindert werden.
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Ferner
wird das entionisierte Wasser D in dem Ablaufrohr 13 unter
dem Ablaufbehälter 12 gespeichert und der Ablaufbehälter 12 kann
mit dem entionisierten Wasser D benetzt werden (vlg. 4). Folglich
kann die ammoniakhaltige Komponente, die an dem Ablaufbehälter 12 anhaftet
zuverlässig gereinigt und entfernt werden, so dass die
Entstehung von Flecken auf einem Wafer W mit einer hohen Wahrscheinlichkeit
verhindert werden kann.
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Nach
dem Zuführen des entionisierten Wassers D zum Ablaufbehälter 12 wird,
wie es oben beschrieben ist, das Blockierungsventil 11 basierend auf
einem Signal von dem Steuerteil 50 geöffnet (2 und 4).
Folglich wird das entionisierte Wasser D, das in den Ablaufbehälter 12 gefüllt
ist, von dem Ablaufbehälter 12 entfernt.
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Anschließend
wird basierend auf einem Signal von dem Steuerteil 50 das
dritte Ventil 48 geschlossen und das erste Ventil 46 wird
geöffnet, so dass verdünnte Fluorwasserstoffsäure
von der DHF-Zuführquelle 41 zugeführt
wird. Anschließend wird die verdünnte Fluorwasserstoffsäure
dem Wafer W durch die Düse 31a zugeführt
(erster chemischer Zuführschritt 95) (vgl. 2 bis 5).
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Anschließend
wird basierend auf einem Signal von dem Steuerteil 50 das
erste Ventil geschlossen, und das dritte Ventil 48 geöffnet,
so dass entionisiertes Wasser D von der DIW-Zuführquelle 45 zugeführt
wird. Anschließend wird entionisiertes Wasser D dem Wafer
W durch den Substrathaltemechanismus 20 durch die Düse 31a zugeführt
(Spülschritt 97) (vgl. 2 bis 5).
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In
dem Spülschritt 97 wird das Gas, das in das Gehäuse 5 strömt,
von sauberer Luft, die von der FFU zugeführt wird, in Trockengas,
wie beispielsweise Luft geringer Feuchtigkeit oder N2,
das von dem Trockengaszuführteil 18 zugeführt
wird, umgeschaltet. Aufgrund der Zufuhr des Trockengases in das Gehäuse 5 kann
die Feuchtigkeit in dem Gehäuse 5 verringert werden,
wodurch das Bilden von Flecken auf dem Wafer W verhindert werden
kann.
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Anschließend
wird basierend auf einem Signal von dem Steuerteil 50 das
dritte Ventil 48 geschlossen, und danach wird das vierte
Ventil 49 geöffnet, so dass IPA zum Trocknen des
Wafers W zum Wafer W über die Düse 31b zugeführt
wird (Trockenflüssigkeitszuführschritt 98)
(vgl. 2 bis 5).
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Zu
der Zeit wird die Düsenschwenkwelle 33 mittels
des Düsenantriebsteils 75 so angetrieben, dass
die Düsen 31a und 31b des Düsenblocks 31, der
auf dem Düsenarm 32 angeordnet ist, um die Düsenschwenkwelle 33 über
dem Wafer W entlang der Oberfläche des Wafers W geschwungen
werden (vgl. 1 und 2).
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Nach
der Zufuhr des IPA zum Wafer W, wie es oben beschrieben ist, wird
der Wafer W, der von dem Substrathaltemechanismus 20 gehalten
wird, mit einer höheren Geschwindigkeit als eine Geschwindigkeit
des Trocknungsflüssigkeitszuführschritts 98 gedreht.
Folglich wird das IPA, das an dem Wafer W anhaftet, von dem Wafer
W abgewirbelt (spun off), um dadurch den Wafer W zu trocknen (Trocknungsschritt).
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In
den entsprechenden vorgenannten Bearbeitungsflüssigkeitszuführschritten
wird der Drehbehälter 61 integral mit dem Substrathaltemechanismus 20 gedreht.
Folglich, wenn die Bearbeitungsflüssigkeit, die von dem
Wafer W abgewirbelt, den Drehbehälter 61 kontaktiert,
wirkt eine Zentrifugalkraft auf die Bearbeitungsflüssigkeit.
Folglich wird vermieden, dass die Bearbeitungsflüssigkeit
nach außen verspritzt bzw. verstreut wird, um Dunst zu
entwickeln.
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Schließlich,
nachdem das Einspannen von dem Halteelement 22 gelöst
ist, wird der Bearbeitungswafer W von dem Substrathaltemechanismus 20 entfernt
und aus dem Gehäuse 5 über den Einlass-/Auslassanschluss 5a nach
außen weggebracht (vgl. 2).
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In
der obigen Ausführungsform wird in dem Spülschritt 92 nach
dem zweiten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 91,
in dem die Ammoniakperoxidmischung zugeführt wird, das
Blockierungsventil 11 geschlossen, um den Ablaufbehälter 12 mit entionisiertem
Wasser D zu speichern. Allerdings ist die vorliegende Erfindung
darauf nicht beschränkt. Beispielsweise kann in dem Spülschritt 97 nach
dem ersten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 95, in
dem die verdünnte Fluorwasserstoffsäure zugeführt
wird, das Blockierungsventil 11 geschlossen werden, so
dass das entionisierte Wasser D zum Ablaufbehälter 12 zugeführt
wird. Allerdings, da die Oberfläche des Wafers W nach der
Zufuhr der verdünnten Fluorwasserstoffsäure aktiviert
wird, besteht die Möglichkeit, dass das entionisierte Wasser
D und die Oberfläche des Wafers W eine unnötige
Reaktion in dem Reinigungsschritt, in dem der Wafer W in das entionisierte
Wasser D eingetaucht werden kann, erzeugen. Folglich, wie es oben
beschrieben ist, ist es vorzuziehen, dass das Blockierungsventil 11 geschlossen
ist und der Reinigungsschritt 93 in dem Spülschritt 92 nach
dem zweiten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 91,
in dem die Ammoniakperoxidmischung zugeführt wird, durchgeführt
wird.
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In
der oben beschriebenen Ausführungsform wird die ammoniakhaltige
Komponente als ein Beispiel der alkalihaltigen Komponente genommen.
Allerdings, nicht beschränkt darauf, kann die Ammoniakkomponente
durch eine andere alkalihaltige Komponente ersetzt werden.
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Gemäß dieser
Ausführungsform kann ein Computerprogramm, das von dem
Computer 55 ausführbar ist, um das obige Flüssigkeitsbearbeitungsverfahren
durchzuführen, und ein Speichermedium 55a bereitgestellt
werden, das ein solches Computerprogramm speichert (vgl. 2).
In dieser Ausführungsform kann der Computer 55 mit
dem Steuerteil 50 kommunizieren.
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Ferner
ist hierin als ein Beispiel, um die obige Ausführungsform
zu beschreiben, ein Fall gegeben, bei dem das eine Abgasrohr 67 zum
Abgeben sauberer Luft nach außen, die durch den Abgasbehälter 66 getreten
ist, mit dem Abgasbehälter 66 verbunden ist. Allerdings,
nicht beschränkt darauf, kann eine Vielzahl von (beispielsweise
zwei) Abgasrohren mit dem Abgasbehälter 66 verbunden
sein.
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Durch
Verbinden einer Vielzahl von Abgasrohren mit dem Abgasbehälter 66 zum
Abgeben von gereinigter bzw. sauberer Luft nach außen,
die durch den Abgasbehälter 66 getreten bzw. geströmt
ist, kann die ammoniakhaltige Komponente in der Ammoniakperoxidmischung,
die von dem zweiten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 91 zugeführt wurde,
zuverlässiger aus dem Gehäuse 5 abgegeben
werden. Folglich kann die Entstehung von Flecken auf dem Wafer W
zuverlässiger vermieden werden.
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Ferner
ist hierin als ein Beispiel, um die obige Ausführungsform
zu beschreiben, ein Fall gegeben, bei dem die verdünnte
Fluorwasserstoffsäure, die von der DHF-Zuführquelle 41 zugeführt
wird, und die Ammoniakperoxidmischung, die von der SC1-Zuführquelle 42 zugeführt
wird, dem Wafer W unter Verwendung des einen Düsenarms 32 und
des einen Düsenblocks 31, der die Düsen 31a und 31b aufweist,
zugeführt wird. Allerdings, nicht beschränkt darauf,
können die verdünnte Fluorwasserstoffsäure, die
von der DHF-Zuführquelle 41 zugeführt
wird, und die Ammoniakperoxidmischung, die von der SC1-Zuführquelle 42 zugeführt
wird, entsprechend zum Wafer W unter Verwendung von Düsenarmen
für die ausschließliche Verwendung und Düsenblöcke
(die Düsen enthalten) für die ausschließliche
Verwendung zugeführt werden.
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In
der ersten Ausführungsform, die in den 1 bis 5 gezeigt
ist, führen die DHF-Zuführquelle 41 und
die SC1-Zuführquelle 42 die Bearbeitungsflüssigkeit
zum Wafer W unter Verwendung desselben Düsenarms 32 und
desselben Düsenblocks 31 (der die Düsen 31a und 31b enthält)
zu. Folglich kann die Möglichkeit nicht ausgeschlossen werden,
bei der die ammoniakhaltige Komponente (obwohl diese sehr gering
ist), die in dem zweiten Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 91 verwendet wurde
und an äußeren Oberflächen des Düsenarms 32 und
dem Düsenblock 31 (der die Düsen 31a und 31b enthält)
angehaftet hat, an dem Wafer W in den Schritten anhaftet, die dem
Reinigungsschritt 93 folgen. Wie es oben beschrieben ist,
kann das Vorhandensein einer kleinen Menge einer Ammoniakkomponente
die Entstehung von Flecken auf dem Wafer W unterstützen,
wobei die Möglichkeit, dass Flecken auf dem Wafer durch
die ammoniakhaltige Komponente erzeugt werden, nicht verneint werden
kann.
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Allerdings,
wenn die verdünnte Fluorwasserstoffsäure, die
von der DHF-Zuführquelle 41 zugeführt
wird, und die Ammoniakperoxidmischung, die von der SC1-Zuführquelle 42 zugeführt
wird, entsprechend dem Wafer W unter Verwendung der Düsenarme
für die ausschließliche Verwendung und der Düsenblöcke
(welche die Düsen enthalten) für die ausschließliche
Verwendung zugeführt werden, können diese Düsenarme
und die Düsenblöcke (welche die Düsen
enthalten) in Bereitschaftspositionen zu einem Zeitpunkt bewegt
werden, wenn der zweite Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 91 beendet
ist. Folglich können bei Beendigung des zweiten Zuführschritts
der chemischen Flüssigkeit 91 und anschließend
der Düsenarm und der Düsenblock (der die Düse
enthält), die zum Zuführen der Ammoniakperoxidmischung
verwendet wurden, zu einer Position bewegt werden, die von dem Wafer
W getrennt ist. Folglich ist es möglich zu verhindern,
dass die ammoniakhaltige Komponente, die an den äußeren
Oberflächen des Düsenarms und des Düsenblocks
(der die Düse enthält) anhaftet, an dem Wafer
W anhaftet, wodurch die Entstehung von Flecken auf dem Wafer W zuverlässiger
verhindert werden kann.
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Zweite Ausführungsform
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Als
nächstes wird eine zweite Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung mit Bezug auf die 6 beschrieben.
In der zweiten Ausführungsform, die in 6 gezeigt
ist, ist ein Reinigungsmechanismus (Entfernungsmechanismus) 10,
der eine alkalihaltige Komponente, die an einem Ablaufbehälter 12 anhaftet,
entfernt, anstelle des Reinigungsflüssigkeitszuführmechanismus,
dem Ablaufrohr 13 und dem Blockierungsventil 11,
durch ein Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15,
der entionisiertes Wasser (Reinigungsflüssigkeit) D auf
den Ablaufbehälter 12 so abstrahlt, dass die alkalihaltige
Komponente, die an dem Ablaufbehälter 12 anhaftet,
entfernt wird, gebildet. Ferner ist ein ringförmiger Abgasbehälter 66,
der auf einer äußeren Umfangsseite des Ablaufbehälter 12 angeordnet
ist, imstand, in einer Hoch-/und Runterrichtung bewegt zu werden
(vgl. Pfeil A2 in 6). Andere Strukturen der zweiten Ausführungsform
sind im Wesentlichen gleich denen der ersten Ausführungsform,
die in den 1 bis 5 gezeigt
ist.
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In
der zweiten Ausführungsform, die in 6 gezeigt
ist, weisen dieselben Teile wie die der ersten Ausführungsform,
die in den 1 bis 5 gezeigt ist,
dieselben Referenzzeichen auf, und eine detaillierte Beschreibung
davon wird ausgelassen.
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Wie
es in 6 gezeigt ist, ist der Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 so
positioniert, um in einer Hoch- und Runterrichtung um eine Schwenkwelle 16 in
einem Gehäuse 5 schwenkbar zu sein. Der Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 ist
mit einer Strahldüse 17, die entionisiertes Wasser
D in Richtung auf den Ablaufbehälter 12 strahlt,
vorgesehen.
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Ferner,
wie es in 6 gezeigt ist, ist ein Steuerteil 50 mit
dem Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 so
verbunden, dass der Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 mittels
des Steuerteils 50 gesteuert wird.
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Ein
Betrieb des Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 wird
unten beschreiben.
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Zunächst
ist während des zweiten Zuführschritts der chemischen
Flüssigkeit 91, in dem eine Ammoniakperoxidmischung
zugeführt wird, die Strahldüse 17 des
Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 an
einer oberen Position angeordnet. Zu dieser Zeit ist auch der Abgasbehälter 66 an
einer oberen Position angeordnet.
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Anschließend,
wenn eine vorbestimmte Zeitdauer vergangen ist, wenn der Spülschritt 92 angefangen
hat, nachdem der zweite Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 91 beendet
ist, beginnt der Abgasbehälter 66 sich nach unten
zu bewegen.
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Danach,
basierend auf einem Signal von einem Steuerteil 50, wird
die Strahldüse 17 um eine Schwenkwelle 16 geschwungen
(vgl. Pfeil A1 in 6), um an einer unteren Position
(Position, die in 6 gezeigt ist) angeordnet zu
sein. Anschließend, basierend auf einem Signal von dem
Steuerteil 50, wird entionisiertes Wasser D in Richtung
auf den Ablaufbehälter 12 gestrahlt, von der Strahldüse 17,
die an der unteren Position angeordnet ist, wodurch die ammoniakhaltige
Komponente (alkalihaltige Komponente), die an dem Ablaufbehälter 12 anhaftet,
entfernt wird (vlg. 6).
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Gemäß dieser
Ausführungsform wird in dem Spülschritt 92,
der durchgeführt wird, nachdem die Ammoniakperoxidmischung
zugeführt wurde, durch Strahlen einer Reinigungsflüssigkeit
von der Strahldüse 17, die an der unteren Position
angeordnet ist, in Richtung auf den Ablaufbehälter 12,
die Reinigungsflüssigkeit zum Ablaufbehälter 12 so
zugeführt, dass die ammoniakhaltige Komponente, die an
dem Ablaufbehälter 12 anhaftet, entfernt werden
kann. Folglich kann die Entstehung von Flecken auf dem Wafer W,
die lediglich von einer kleinen Menge der ammoniakhaltigen Komponente
in dem Gehäuse 5 herrühren kann, einfach
vermieden werden.
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Anschließend
wird der Spülschritt 92, der, nachdem Ammoniak
zugeführt wurde, durchgeführt wurde, beendet,
und danach wird die Strahldüse 17 um die Schwenkachse 16 geschwenkt,
um die obere Position zu erreichen, basierend auf einem Signal von
einem Steuerteil 50.
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Danach
werden ähnlich wie in der ersten Ausführungsform
ein erster Zuführschritt der chemischen Flüssigkeit 95,
ein Spülschritt 97 und ein Trocknungsflüssigkeitszuführschritt 98 nacheinander durchgeführt
(vgl. 5).
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Obwohl
das hierin gegebene Beispiel, um die obige Ausführungsform
zu beschreiben, ein Fall ist, bei dem der Reinigungsmechanismus
(Entfernungsmechanismus) 10, der aus einem Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 ausgebildet
ist, anstelle des Reinigungsmechanismus (Entfernungsmechanismus) 10,
der in der ersten Ausführungsform gezeigt ist, verwendet
wird, ist die vorliegende Erfindung darauf nicht beschränkt.
Es ist möglich, den Reinigungsmechanismus (Entfernungsmechanismus) 10 durch
Hinzufügen des Reinigungsflüssigkeitsstrahlmechanismus 15 zur
ersten Ausführungsform zu bilden.
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Dritte Ausführungsform
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Als
nächstes wird eine dritte Ausführungsform der
vorliegenden Erfindung mit Bezug auf 7 beschrieben.
In der dritten Ausführungsform, die in 7 gezeigt
ist, dient anstelle der Bereitstellung des Reinigungsmechanismus 10,
der die alkalihaltige Komponente in dem Gehäuse 5 entfernt,
ein Trockengaszuführteil 18 als ein Druckmechanismus (Eindringungsverhinderungsmechanismus),
der das Eindringen einer alkalihaltigen Komponente in ein Gehäuse 5 verhindert.
Genauer gesagt wird ein Luftdruck eines Trockengases, das in das
Gasgehäuse 5 von dem Trockengaszuführteil 18 strömt,
erhöht, um dadurch das Eindringen einer alkalihaltigen
Komponente in das Gehäuse 5 zu verhindern. Andere
Strukturen der dritten Ausführungsform sind im Wesentlichen
gleich denen der ersten Ausführungsform, die in den 1 bis 5 gezeigt
ist.
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In
der dritten Ausführungsform, die in 7 gezeigt
ist, weisen dieselben Teile wie die der ersten Ausführungsform,
die in den 1 bis 5 gezeigt ist,
dieselben Referenzzeichen auf und eine detaillierte Beschreibung
davon wird ausgelassen.
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Wie
es in 7 gezeigt ist, ist mit dem Gehäuse 5 ein
Druckmechanismus 18 verbunden, der das Eindringen einer
alkalihaltigen Komponente, wie beispielsweise eine ammoniakhaltige
Komponente, in das Gehäuse 5 mittels Erhöhen
eines Luftdrucks in dem Gehäuse 5 verhindert.
Der Druckmechanismus 18 ist mit einem Steuerteil 50 verbunden,
und wird basierend auf einem Signal von dem Steuerteil 50 gesteuert.
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Wie
es oben beschrieben ist, in einem Fall, bei dem die Oberfläche
eines Wafers W mittels einer Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
bearbeitet wird und anschließend einem organischen Lösungsmittel
ausgesetzt wird, kann das Vorhandensein lediglich einer geringen
Menge einer ammoniakhaltigen Komponente das Entstehen von Flecken
auf dem Wafer W verursachen. Allerdings kann in dieser Ausführungsform
der Luftdruck in dem Gehäuse 5 mittels des Trockengaszuführteils 18 erhöht
werden, wodurch das Eindringen einer ammoniakhaltigen Komponente,
die in der Außenluft (Luft in einem sauberen Raum) vorhanden
ist, in das Gehäuse 5 verhindert werden kann.
Folglich, selbst wenn der Wafer W mittels eines organischen Bindemittels
getrocknet wird, nachdem der Wafer W mittels der Fluorwasserstoffbearbeitungsflüssigkeit
bearbeitet wurde, kann die Entstehung von Flecken auf dem Wafer
W einfach verhindert werden.
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Der
Schritt des Verhinderns des Eindringens einer alkalihaltigen Komponente
in das Gehäuse 5 durch Erhöhen des Luftdrucks
in dem Gehäuse 5 (Eindringungsverhinderungsschritt)
wird kontinuierlich von einem Zeitpunkt, wenn ein Wafer W, der zu bearbeiten
ist, auf ein Substrathaltemechanismus 20 in dem Gehäuse 5 angeordnet
wird, bis zu einem Zeitpunkt durchgeführt, wenn der bearbeitete
Wafer W von dem Gehäuse 5 nach außen
weggebracht wird (vgl. 2).
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Der
Trockengaszuführteil 18, der als der Druckmechanismus
dient (Eindringungsverhinderungsmechanismus) weist in dieser Ausführungsform keine
SC1-Zuführquelle 42 auf, die eine Ammoniakperoxidmischung
(SC1), die eine alkalihaltige Bearbeitungsflüssigkeit ist,
zuführt, und folglich ist der Trockengaszuführteil 18 wirkungsvoll,
wenn keine Ammoniakperoxidmischung (SC1) zugeführt wird.
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Obwohl
das Beispiel, das hierin gegeben wird, um die obige Ausführungsform
zu beschreiben, ein Fall ist, bei dem der Trockengaszuführteil 18,
der den Luftdruck in dem Gehäuse 5 erhöht,
als der Eindringungsverhinderungsmechanismus zum Verhindern des
Eindringens einer alkalihaltigen Komponente in das Gehäuse 5 verwendet
wird, ist die vorliegende Erfindung darauf nicht beschränkt.
Solange das Eindringen einer alkalihaltigen Komponenten in das Gehäuse 5 verhindert
wird, kann irgendein Mechanismus als der Eindringungsverhinderungsmechanismus
verwendet werden.
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In
der vorangegangenen Beschreibung können, obwohl die entsprechende
erste Ausführungsform, die zweite Ausführungsform
und die dritte Ausführungsform getrennt beschrieben sind,
zwei Ausführungsformen optional kombiniert werden oder können
alle drei Ausführungsformen kombiniert werden.
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ZITATE ENTHALTEN IN DER BESCHREIBUNG
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Zitierte Patentliteratur
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- - JP 2007-225868 [0001]
- - JP 2002-329696 A [0003]