JP6537398B2 - 基板処理装置 - Google Patents
基板処理装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6537398B2 JP6537398B2 JP2015153397A JP2015153397A JP6537398B2 JP 6537398 B2 JP6537398 B2 JP 6537398B2 JP 2015153397 A JP2015153397 A JP 2015153397A JP 2015153397 A JP2015153397 A JP 2015153397A JP 6537398 B2 JP6537398 B2 JP 6537398B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- liquid
- substrate
- solvent
- cup
- receiving portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000000758 substrate Substances 0.000 title claims description 78
- 239000007788 liquid Substances 0.000 claims description 174
- 239000002904 solvent Substances 0.000 claims description 66
- 230000003028 elevating effect Effects 0.000 claims description 8
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 4
- 238000007599 discharging Methods 0.000 claims description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 8
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 4
- KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N Isopropanol Chemical compound CC(C)O KFZMGEQAYNKOFK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 3
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 2
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 2
- 239000003595 mist Substances 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011086 high cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 238000011084 recovery Methods 0.000 description 1
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 1
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
- Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)
Description
12 処理液ノズル
13 スピンチャック
14 チャック部材
15 スピンドルモータ
19 排気口
21 液受け部
22 カップ
23 センサ
24 センサ
25 センサ
31 管路
32 管路
33 開閉バルブ
34 開閉バルブ
50 制御部
51 チャック駆動部
52 液受け部昇降部
53 ノズル駆動部
100 基板
Claims (4)
- 基板を保持して回転するスピンチャックと、
前記スピンチャックに保持された基板に処理液を供給する処理液ノズルと、
前記処理液ノズルから供給され基板から飛散する処理液を受ける液受け部と、
を備えた基板処理装置において、
前記液受け部の下方に配設され、前記液受け部から流下する処理液を受けるカップと、
前記カップ内に溶媒を供給する溶媒供給機構と、
前記カップ内に貯留される溶媒を排出するための排出管に配設されたバルブと、前記カップ内に貯留させる溶媒の液位を検出するためのセンサとを備え、前記カップ内に貯留される溶媒の液位を制御するための液位調整機構と、
を備えたことを特徴とする基板処理装置。 - 請求項1に記載の基板処理装置において、
前記溶媒は、処理液を構成する溶媒である基板処理装置。 - 請求項1または請求項2に記載の基板処理装置において、
前記液受け部の下端と前記カップの上端とは、ラビリンス構造を有し、
少なくとも前記処理液ノズルから前記基板に処理液を供給しているときには、前記液受け部の下端と前記カップの上端との間から、前記液受け部内の雰囲気が排気される基板処理装置。 - 請求項3に記載の基板処理装置において、
前記液受け部を昇降させる昇降機構を備え、前記処理液ノズルから前記基板に処理液を供給していないときに、前記液受け部を下降させることにより、前記液受け部の下端部を前記カップに貯留された溶媒中に浸漬する液受け部昇降部を備える基板処理装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015153397A JP6537398B2 (ja) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 基板処理装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2015153397A JP6537398B2 (ja) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 基板処理装置 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2017034121A JP2017034121A (ja) | 2017-02-09 |
JP6537398B2 true JP6537398B2 (ja) | 2019-07-03 |
Family
ID=57988720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2015153397A Active JP6537398B2 (ja) | 2015-08-03 | 2015-08-03 | 基板処理装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP6537398B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6722532B2 (ja) | 2016-07-19 | 2020-07-15 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置および処理カップ洗浄方法 |
JP6890992B2 (ja) * | 2017-02-10 | 2021-06-18 | 株式会社Screenホールディングス | 基板処理装置及び基板処理方法 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05343310A (ja) * | 1992-06-10 | 1993-12-24 | Fujitsu Ltd | レジスト塗布装置 |
JPH07171477A (ja) * | 1993-12-20 | 1995-07-11 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板処理装置 |
JP4901650B2 (ja) * | 2007-08-31 | 2012-03-21 | 東京エレクトロン株式会社 | 液処理装置、液処理方法および記憶媒体 |
JP4929144B2 (ja) * | 2007-12-10 | 2012-05-09 | 東京エレクトロン株式会社 | 基板処理装置、基板処理方法及び記憶媒体 |
JP5401255B2 (ja) * | 2008-11-05 | 2014-01-29 | 東京エレクトロン株式会社 | 洗浄装置、洗浄方法、および記憶媒体 |
JP5421610B2 (ja) * | 2009-02-18 | 2014-02-19 | 大日本スクリーン製造株式会社 | 基板処理装置 |
-
2015
- 2015-08-03 JP JP2015153397A patent/JP6537398B2/ja active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2017034121A (ja) | 2017-02-09 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
KR102566736B1 (ko) | 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체 | |
JP5173500B2 (ja) | 処理液供給装置およびそれを備えた基板処理装置 | |
JP4582654B2 (ja) | ノズル洗浄装置、ノズル洗浄方法、ノズル洗浄プログラム、及びそのプログラムを記録したコンピュータ読み取り可能な記録媒体 | |
JP6537398B2 (ja) | 基板処理装置 | |
KR102114567B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP4531998B2 (ja) | 廃液分離回収システム及び廃液分離回収方法 | |
CN108701605B (zh) | 基板处理方法及基板处理装置 | |
JP2005079219A (ja) | 基板処理装置 | |
KR102583543B1 (ko) | 기판 처리 방법 및 기판 처리 장치 | |
JP2003197590A (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JP2003080159A (ja) | 回転塗布装置 | |
JP5996424B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理方法 | |
JPH11165116A (ja) | 処理液塗布装置 | |
JP2006202983A (ja) | 基板処理装置および処理室内洗浄方法 | |
JP2009110984A (ja) | 基板処理方法および基板処理装置 | |
JP6236328B2 (ja) | 基板処理装置 | |
WO2020137811A1 (ja) | 基板処理装置およびフィルタの気泡抜き方法 | |
JPH07201707A (ja) | 回転式塗布装置 | |
JP6119293B2 (ja) | 回転塗布装置および回転塗布装置の洗浄方法 | |
KR101425813B1 (ko) | 웨이퍼의 침지식 세정 건조 장치 | |
JP6664274B2 (ja) | 基板処理装置および基板処理装置の洗浄方法 | |
WO2023189894A1 (ja) | 基板処理装置、その検査方法、および基板処理システム | |
JP6953189B2 (ja) | 基板処理装置 | |
JPH1028918A (ja) | 回転式基板処理装置 | |
KR20220031499A (ko) | 액 처리 방법 및 액 처리 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20180626 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20190212 |
|
A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20190214 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20190415 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20190514 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20190604 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6537398 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |