CN205488205U - 片式支架、片式器件阵列以及片式器件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种片式支架、片式器件阵列以及片式，一种片式支架，包括由一整片金属板构成的引线框，所述引线框上排列有若干个支架单元，所述若干个支架单元形成M行×N列个的支架单元阵列，其中M，N≥1，所述第1行的支架单元的上面以及第M行的支架单元的下面分别设置有与所述第1行和第M行支架单元呈一体结构的***框架，以及将所述同一列的支架单元连接并成一体结构的纵向连接部，其特征在于：所述相邻的两列支架单元之间设置有至少一条连接条，所述连接条与所述纵向连接部相连接的连接端位于同一列相邻的支架单元之间。这样只需横向切割片式器件阵列而不必进行纵向的切割即可形成单个的片式器件，大大地提高了生产效率。
Description
技术领域
本实用新型涉及发光二极管技术领域，尤其涉及一种片式支架、片式器件阵列及片式器件。
背景技术
传统的片式器件结构是以PCB 电路板作为基板，金属作为导线支架，如图1所示，导线支架20 从PCB 基板10 的侧边延伸至底部，分别形成侧电极和底部电极。该传统结构的LED 器件的缺点较多，主要包括：1、结构复杂，制造过程复杂、成本高。2、传统的片式器件结构受到线路板的限制，气密性不好，容易导致PCB 电路板与封装胶体产生间隙，使外部的水汽通过间隙渗入LED 芯片，导致LED 芯片受损，增加产品的不良率和降低器件的可靠性。3、传统的片式 器件，由于PCB 电路板的热导性不是很好，不利于器件的散热。
鉴于传统的片式器件固有的缺陷，需要设计一种结构和制作过程简单、气密性好、散热性好、成本低的片式支架、片式器件阵列及片式 器件。
发明内容
本实用新型的目的在于针对目前片式器件结构的不足，提供一种结构和制作过程简单、气密性好、散热性好、成本低的片式支架、片式器件阵列及片式 器件。
本实用新型是采用如下技术方案来实现上述目的：
一种片式支架，包括由一整片金属板构成的引线框，所述引线框上排列有若干个支架单元，所述若干个支架单元形成M行×N列个的支架单元阵列，其中M，N≥1，所述第1行的支架单元的上面以及第M行的支架单元的下面分别设置有与所述第1行和第M行支架单元呈一体结构的***框架，以及将所述同一列的支架单元连接并成一体结构的纵向连接部，其特征在于：所述相邻的两列支架单元之间设置有至少一条连接条，所述连接条与所述纵向连接部相连接的连接端位于同一列相邻的支架单元之间。
优选地，所述连接条是水平连接，同行之间所述相邻的两列支架单元分别设置有一条连接条。
优选地，所述连接条的宽度小于或者等于0.2mm 。
优选地，所述连接条的宽度小于或者等于0.1mm 。
优选地，所述连接条的中间设置有与所述连接条呈一体结构的加强条，所述加强条的两端分别连接所述***框架。
优选地，所述支架单元包括至少两个相互绝缘的基板，所述基板设置有折弯部。
优选地，所述折弯部包括电极部和芯片安放部，所述芯片安放部和电极部通过连接部相接，所述连接部分别与芯片安放部和电极部形成折弯，所述芯片安放部与所述电极部之间具有一高度差h，所述芯片安放部高于所述电极部。
优选地，所述电极部设置有凸部。
优选地，所述芯片安放部与电极部之间的高度差h不大于1.0 mm。
一种片式器件阵列，包括片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及至少将所述支架单元、芯片一起包封的封装胶体。
优选地，所述片式器件阵列的纵向连接部至少有一部分外露在封装胶体之外。
一种片式器件阵列，包括所述片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及至少将所述支架单元、芯片一起包封的封装胶体；所述封装胶体覆盖所述凸部。
一种片式器件，包括所述支架单元、设置在所述支架单元上的LED芯片、以及将LED芯片一起包封的封装胶体。
一种片式器件，包括所述片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及将LED芯片一起包封的封装胶体；所述封装胶体覆盖所述凸部。
本实用新型具有以下优点：
1、本实用新型提供的一种片式支架、片式器件阵列及片式 器件结构简单，制造成本低；采用金属基板，提高了器件的散热能力，采用成本低廉的铜作为生产材料，降低了生产成本；所述相邻的两列支架单元之间设置有至少一条连接条，所述连接条与所述纵向连接部相连接的连接端位于同一列相邻的支架单元之间，这样只需横向切割片式器件阵列而不必进行纵向的切割即可形成单个的片式 器件，可以大大地提高生产效率。
2、本实用新型提供的一种片式支架、片式器件阵列及片式 器件，通过在所述电极区设置有折弯部，折弯部的设计增加了封装胶体与金属基板的接触面积，且可以使得封装胶体包裹金属基板，阻碍了焊锡、水汽等进入器件的内部，增加器件的气密性。
3、本实用新型提供的一种片式支架、片式器件阵列及片式 器件，所述基板电极部的底部还可以设置有凸部，在后续的封装工艺中，底部的封装胶体受到凸部的阻碍很难进入到纵向连接部的底部区域，避免出现贴片时的虚焊现象。
4、本实用新型提供的一种片式支架、片式器件阵列及片式 器件，相邻的两列支架单元所设置的连接条的中间可以设置有与所述连接条呈一体结构的加强条，所述加强条的两端分别连接所述***框架，可以防止支架在封装工艺过程中变形，提高产品的良率。
附图说明
图1 为本实用新型的背景技术附图；
图2 为本实用新型实施例一中的一种片式支架的示意图；
图3 为本实用新型实施例一中图2所示的A部分局部放大示意图；
图4为本实用新型实施例一中的其他实施方式中的一种片式支架的示意图；
图5 为本实用新型实施例一中的一种支架单元的俯视示意图；
图6 为本实用新型实施例一中的一种支架单元的截面示意图；
图7 为本实用新型实施例一中的一种支架单元其他实施方式的截面示意图；
图8 为本实用新型的实施例三的一种片式器件的截面示意图；
图9 为本实用新型的实施例三的一种片式器件其他实施方式的截面示意图。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
实施例一
如图2所示，本实用新型提供的一种片式支架，包括由一整片金属板构成的引线框10，所述引线框10上排列有若干个支架单元1，所述若干个支架单元形成M行×N列个的支架单元阵列，其中M，N≥1，所述第1行的支架单元的上面以及第M行的支架单元的下面分别设置有与所述第1行和第M行支架单元呈一体结构的***框架2，以及将所述同一列的支架单元连接并成一体结构的纵向连接部，所述相邻的两列支架单元1之间设置有至少一条连接条3，所述连接条3与所述纵向连接部相连接的连接端位于同一列相邻的支架单元之间。
所述引线框10可以为铜、铁或铝等金属材料，本实施例中，优选为铜。
所述连接框架2上设置有至少一个定位孔4, 通过在整体结构上增加定位孔，提高支架单元分离过程中的准确度，减少支架单元分离时偏差。
所述同列的支架单元1通过纵向连接部连接，这样可以避免后续封装胶体时的漏胶现象。
所述连接条3可以是水平连接或者是错位连接。
图3为图2所示的A部分局部放大示意图，本实施例中，如图3所示，所述若干个支架单元1形成3行×2列个的支架单元阵列，所述第1行的支架单元的上面以及第3行的支架单元的下面分别设置有与所述第1行和第3行支架单元呈一体结构的***框架2。
所述同列的支架单元1通过纵向连接部5连接。
所述连接条3为水平连接，所述连接条3与所述纵向连接部相连接的连接端P位于同一列相邻的支架单元之间。本实施例中，同行之间相邻的两列支架单元1分别设置有一条连接条3，在其他实施例中，也可以相隔两个或多个支架单元之间设置连接条，连接条也可以有其他的设置方式，不限于本实施例。在后续的完成封装工艺以后，用于切割片式器件阵列刀片的宽度大于等于连接条的宽度，这样只需在横向方向上沿着连接条切割片式器件阵列而不必进行纵向的切割即可形成单个的片式 器件，这样可以大大地提高生产效率。一般情况下，切割刀刀片的宽度为0.1mm或者0.2mm，当切割刀刀片的宽度为0.2mm时，所述连接条的宽度小于或者等于0.2mm，当切割刀刀片的宽度为0.1mm时，所述连接条的宽度小于或者等于0.1mm，所述连接条的宽度需要根据切割刀刀片预设的宽度来定，所述连接条的宽度不限于本实施例的宽度。
在其他实施方式中，如图4所示，相邻的两列支架单元所设置的连接条3的中间可以设置有与所述连接条3呈一体结构的加强条6，所述加强条6的两端分别连接所述***框架，这样可以防止支架在封装工艺过程中变形，提高产品的良率。
所述支架单元包括至少两个相互绝缘的基板。本实施例中，如图5所示，所述支架单元包括两个相互绝缘的基板11，所述基板11设置有折弯部。如图6所示，本实施例中，所述折弯部采用冲压的方式形成，不限于本实施例。所述折弯部折弯形成三部分，如图6所示，所述折弯部包括芯片电极部111和安放部113，所述芯片安放部113和电极部111通过连接部112相接，所述连接部112分别与芯片安放部113和电极部111形成折弯。该芯片安放部113与该电极部111之间具有一高度差h，且该芯片安放部113高于该电极部111，所述基板的折弯部形状是从里到外向下折弯。本实用新型实施例中，芯片安放部113与电极部111之间的高度差h不大于1.0 mm，如果连接部112的高度h过高，会使基板在封装时出现变形，最典型的是会导致用于放置芯片的金属基板部分翘起，对后续的芯片安装以及焊线工艺造成严重的影响直接影响到产品成品率。折弯部的设计增加了后续封装胶体与金属基板的接触面积，且可以使得封装胶体包裹金属基板，使得焊锡、水汽由下往上渗透进入器件内部受到一定的阻力，阻碍了焊锡、水汽等进入器件的内部，增加器件的气密性。
在其他实施方式中，如图7所示，所述基板电极部111的底部还可以设置有凸部1111，所述凸部1111设置在纵向连接部以外的电极部区域，所述凸部可以采用冲压的方式形成，不限于本实施例。在后续的封装工艺中，底部的封装胶体受到凸部的阻碍很难进入到纵向连接部的底部区域，避免出现贴片时的虚焊现象。
在其他实施例中，所述折弯部还可以设置至少一个通孔或凹槽结构，通孔和凹槽的设计可以使支架与封装胶体更紧密与牢固的结合，不容易松动，提高了器件的可靠性。
实施例二
本实施例中还提供一种片式器件阵列，其由所述实施例一中的一种片式支架通过封装而成。如图2所示（图中未画出芯片、金线以及封装胶体），所述片式器件阵列包括片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及至少将所述支架单元、芯片和金线一起包封的封装胶体。在其他实施例中，所述的LED芯片是倒装芯片时，不需要金线。
在片式支架封装时，通过模具的上模和下模固定住支架，所述封装胶体覆盖在支架单元的上面。本实施例中，所述片式器件阵列的纵向连接部至少有一部分外露在封装胶体之外，可以防止封装胶体沿着支架单元的纵向连接部边缘的缝隙处渗出，避免出现漏胶现象。
所述封装胶体覆盖所述凸部，这样底部的封装胶体受到凸部的阻碍很难进入到纵向连接部的底部区域，避免贴片时出现虚焊现象。
实施例三
本实施例中还提供一种片式器件，其由所述实施例二中的一种片式器件阵列通过切割刀在片式器件阵列上沿着横向方向进行切割而成，所述片式器件，包括支架单元、设置在所述支架单元上的LED芯片、以及将LED芯片和金线一起包封的封装胶体。在其他实施例中，所述的LED芯片是倒装芯片时，不需要金线。
本实施例中，如图2所示（图中未画出芯片、金线以及封装胶体），所述连接条是水平连接，所述连接条与所述纵向连接部相连接的连接端位于同一列相邻的支架单元之间，同行之间相邻的两列支架单元分别设置有一条连接条。用于切割片式器件阵列刀片的宽度大于或等于连接条的宽度，这样只需横向切割片式器件阵列而不必进行纵向的切割即可形成单个的片式 器件，这样可以大大地提高生产效率。
如图8所示，所述片式 器件20，包括支架单元201、设置在所述支架单元201上的LED芯片202、以及将LED芯片202和金线203一起包封的封装胶体（图中未标识）。所述片式器件的纵向连接部至少有一部分外露在封装胶体之外，在支架单元201封装时，模具的上模B和下模B1固定住支架，然后塑封封装胶体，由于支架单元边上有模具挡住，可以保证纵向连接部上不覆盖有封装胶体，可以防止封装胶体沿着支架单元的纵向连接部的边缘的缝隙处渗出，避免出现漏胶现象。
所述片式器件设置有折弯部，使得片式 器件在贴片时，焊锡沿着图示箭头的方向a-b-c爬满未覆盖封装胶体的纵向连接部，提高贴片的可靠性，避免片式器件在贴片时出现虚焊的现象，另外，折弯部的设计使得焊锡由下往上沿着箭头d的方向渗透进入器件内部受到一定的阻力，阻碍了焊锡、水汽等进入片式 器件的内部，增加片式 器件的可靠性。
如图9所示，所述封装胶体覆盖所述凸部，底部的封装胶体受到凸部的阻碍很难进入到纵向连接部底部区域，避免贴片时出现虚焊现象。
以上对本实用新型进行了详细介绍，文中应用具体个例对本实用新型的原理及实施方式进行了阐述，以上实施例的说明只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想。应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还可以对本实用新型进行若干改进和修饰，这些改进和修饰也落入本实用新型权利要求的保护范围内。
Claims (14)
1.一种片式支架，包括由一整片金属板构成的引线框，所述引线框上排列有若干个支架单元，所述若干个支架单元形成M行×N列个的支架单元阵列，其中M，N≥1，所述第1行的支架单元的上面以及第M行的支架单元的下面分别设置有与所述第1行和第M行支架单元呈一体结构的***框架，以及将所述同一列的支架单元连接并成一体结构的纵向连接部，其特征在于：所述相邻的两列支架单元之间设置有至少一条连接条，所述连接条与所述纵向连接部相连接的连接端位于同一列相邻的支架单元之间。
2.根据权利要求1所述的一种片式支架，其特征在于：所述连接条是水平连接，同行之间所述相邻的两列支架单元分别设置有一条连接条。
3.根据权利要求1所述的一种片式支架，其特征在于：所述连接条的宽度小于或者等于0.2mm 。
4.根据权利要求1所述的一种片式支架，其特征在于：所述连接条的宽度小于或者等于0.1mm 。
5.根据权利要求1所述的一种片式支架，其特征在于：所述连接条的中间设置有与所述连接条呈一体结构的加强条，所述加强条的两端分别连接所述***框架。
6.根据权利要求1所述的一种片式支架，其特征在于：所述支架单元包括至少两个相互绝缘的基板，所述基板设置有折弯部。
7.根据权利要求6所述的一种片式支架，其特征在于：所述折弯部包括电极部和芯片安放部，所述芯片安放部和电极部通过连接部相接，所述连接部分别与芯片安放部和电极部形成折弯，所述芯片安放部与所述电极部之间具有一高度差h，所述芯片安放部高于所述电极部。
8.根据权利要求7所述的一种片式支架，其特征在于：所述电极部设置有凸部。
9.根据权利要求7所述的一种片式支架，其特征在于：所述芯片安放部与电极部之间的高度差h不大于1.0 mm。
10.一种片式器件阵列，其由权利要求1至9任一所述的一种片式支架封装而成，包括片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及至少将所述支架单元、芯片一起包封的封装胶体。
11.根据权利要求10所述的一种片式器件阵列，其特征在于：所述片式器件阵列的纵向连接部至少有一部分外露在封装胶体之外。
12.一种片式器件阵列，其由权利要求8所述的一种片式支架封装而成，包括所述片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及至少将所述支架单元、芯片一起包封的封装胶体；所述封装胶体覆盖所述凸部。
13.一种片式器件，其由权利要求10所述的一种片式器件阵列切割而成，包括所述支架单元、设置在所述支架单元上的LED芯片、以及将LED芯片一起包封的封装胶体。
14.一种片式器件，其由权利要求12所述的一种片式器件阵列切割而成，包括所述片式支架、设置在所述片式支架的支架单元上的LED芯片、以及将LED芯片一起包封的封装胶体；所述封装胶体覆盖所述凸部。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN201620097762.2U CN205488205U (zh) | 2016-02-01 | 2016-02-01 | 片式支架、片式器件阵列以及片式器件 |
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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Cited By (2)
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- 2016-02-01 CN CN201620097762.2U patent/CN205488205U/zh active Active
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