CN207183224U - 加热块及具有其的加热装置、压制加热组件 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。藉由上述设计，所述加热块可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。另外，本实用新型还公开了具有上述加热块的一种加热装置及一种压制加热组件。
Description
技术领域
本实用新型涉及半导体元器件封装领域，尤其涉及一种用在半导体封装结构的焊接工艺中的加热块。
背景技术
在方形扁平无引脚封装系列产品中，有一款特殊的产品，它使用半蚀刻长脚仔来代替普通的全实心脚仔。这种半蚀刻长脚仔对比全实心脚仔有两个设计优点：其一是可以增加焊线后塑封胶与脚仔的结合面积以防止分层现象，其二是可以通过延长脚仔来增加单个脚仔的焊线数量以增加该脚仔的电流承载。在焊接工序，因为要保证在焊线过程中脚仔不能浮动(如浮动，会造成焊接能量的损失而导致焊接不牢)，所以不但要在脚仔上方放置压板压着，在脚仔半蚀刻区域的下方加热块本体上还凸设有加热块凸台来支撑脚仔，而加热块凸台的设计尤为重要。
现有的某些封装厂中焊线工序对这种半蚀刻长脚仔的加热块凸台设计有两种，一种是方形凸台22’的设计(如图6所示)，另一种是斜坡凸台22”的设计(如图7所示)。方形凸台22’的设计可以支撑起脚仔的大部分半蚀刻区域，但是如果半蚀刻区域不是完全水平的状况下(实际状况)，就会在脚仔较薄的区域出现悬空现象而影响焊线。斜坡凸台22”的设计有充分考虑到半蚀刻工艺导致的脚仔厚度不均匀性，但是这种设计只能起到斜面支撑作用，其所能支撑的半蚀刻脚仔区域较窄，而不利于单个脚仔多数量的焊线。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种加热块，能够同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。
本实用新型的另一目的在于提供一种加热装置，能够同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。
本实用新型的再一目的在于提供一种压制加热组件，能够同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑。
为了实现上述目的，本实用新型提供了一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，所述引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。
与现有技术相比，本实用新型加热块通过于加热块本体上凸设的具有与中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与尖尾部的底面对应的支撑坡面的凸台结构，可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。
较佳地，所述支撑坡面为倾斜坡面。
较佳地，所述倾斜坡面相较水平支撑面的倾角大致为3°。
较佳地，所述加热块本体与所述凸块结构为一体式结构。
为了实现上述另一目的，本实用新型提供了一种加热装置，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热若干引线框，所述加热装置包括加热平台及放置在所述加热平台上的若干如上所述的加热块。
与现有技术相比，本实用新型加热装置通过于加热块上凸设的具有与中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与尖尾部的底面对应的支撑坡面的凸台结构，可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。
为了实现上述再一目的，本实用新型提供了一种压制加热组件，包括如上所述的加热块及压板，所述压板用于压接在所述引线框上，所述压板上形成有用于暴露所述长脚仔的中间部、尖尾部的焊线窗口。
与现有技术相比，本实用新型压制加热组件通过于加热块上凸设的具有与中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与尖尾部的底面对应的支撑坡面的凸台结构，可以同时实现对长脚仔的中间部及尖尾部的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。
附图说明
图1是本实用新型实施例的加热装置的平面示意图。
图2是本实用新型实施例的加热块的平面示意图。
图3是图2沿E-E线的剖面的局部视图。
图4是一种方形扁平无引脚封装结构的长脚仔。
图5是本实用新型实施例的压制加热组件在使用时与图3所示长脚仔相对位置关系的示意图。
图6是一种现有技术的加热块支撑图4所示长脚仔的示意图。
图7是另一种现有技术的加热块支撑图4所示长脚仔的示意图。
具体实施方式
为详细说明本实用新型的技术内容、构造特征、所实现的效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。
图1显示了本实用新型实施例的一种加热装置，该加热装置用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热若干引线框(图未示)，该加热装置包括加热平台1及放置在加热平台1上的若干加热块2。在本实施例中，若干加热块2呈矩阵排列(图1仅显示出其中一排)。
请参阅图2至图5，每一加热块2在焊线工艺中支撑在相应引线框(图未示)及引线框上分布的若干长脚仔3的下方。在本实施例中，所述半导体封装结构为方形扁平无引脚封装结构，该方形扁平无引脚封装结构的引线框的四周分布有若干长脚仔3。
请参阅图4，长脚仔3包括位于一侧的未蚀刻区域30及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域40，蚀刻区域40包括与未蚀刻区域30相连的连接部41、厚度大致均匀的中间部42以及尖尾部43。长脚仔3的连接部41具有向内拱起的第一弧形底面410，尖尾部43具有向外拱起的第二弧形底面430，中间部42具有大致水平的中间底面420，第一弧形底面410的一端连接至未蚀刻区域30的底面，中间底面420平滑连接在第一弧形底面410的另一端与第二弧形底面430的一端之间，第二弧形底面430自与中间底面420相连的一端向另一端逐渐上移。值得注意的是，对于本实用新型的加热块来讲，长脚仔并不限于图4所示的具体结构，还可以是其他形式的结构，只要其蚀刻区域具有厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，皆可利用本实用新型的加热块来进行支撑。
请参阅图2、图3及图5，本实用新型实施例的压制加热组件包括加热块2及压板5，加热块2包括支撑引线框的加热块本体21及凸设在加热块本体21上的凸台结构22，凸台结构22具有与中间部42的中间底面420对应的水平支撑面221以及与尖尾部43的底面对应的支撑坡面222，压板5用于压接在引线框上，压板5上形成有用于暴露长脚仔3的中间部42、尖尾部43的焊线窗口51。在本实施例的较佳方案中，所述支撑坡面222为倾斜坡面，在图3中，根据长脚仔3的具体结构，该倾斜坡面相较水平支撑面221的倾角大致为3°。具体地，该倾斜坡面用于支撑尖尾部43的第二弧形底面430，但不应以此为限，只要能够起到支撑尖尾部43的底面的作用即可。较佳而言，加热块本体21与凸块结构22为一体式结构，但不应局限于此。
与现有技术相比，本实用新型通过加热块2上凸设的具有与中间部42的中间底面420对应的水平支撑面221以及与尖尾部43的底面对应的支撑坡面222的凸台结构22，可以同时实现对长脚仔3的中间部42及尖尾部43的全面支撑，有效避免了单纯方形凸台造成的尖尾部43区域出现的悬空现象以及单纯斜坡凸台造成的支撑区域较窄的问题对焊线产生的影响，从而可以有效提高制程的稳定性及产品的良率。
以上所揭露的仅为本实用新型的较佳实例而已，当然不能以此来限定本实用新型之权利范围，因此依本实用新型申请专利范围所作的等同变化，仍属于本实用新型所涵盖的范围。
Claims (6)
1.一种加热块，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热引线框，所述引线框上分布的若干长脚仔，所述长脚仔包括位于一侧的未蚀刻区域及位于另一侧的底部被蚀刻的蚀刻区域，所述蚀刻区域包括与所述未蚀刻区域相连的连接部、厚度大致均匀的中间部以及尖尾部，其特征在于，所述加热块包括支撑所述引线框的加热块本体及凸设在所述加热块本体上的凸块结构，所述凸块结构具有与所述中间部的中间底面对应的水平支撑面以及与所述尖尾部的底面对应的支撑坡面。
2.如权利要求1所述的加热块，其特征在于，所述支撑坡面为倾斜坡面。
3.如权利要求2所述的加热块，其特征在于，所述倾斜坡面相较水平支撑面的倾角大致为3°。
4.如权利要求1所述的加热块，其特征在于，所述加热块本体与所述凸块结构为一体式结构。
5.一种加热装置，用于在半导体封装结构的焊接工艺中支撑并加热若干引线框，其特征在于，所述加热装置包括加热平台及放置在所述加热平台上的若干加热块，所述加热块如权利要求1至4任一项所述。
6.一种压制加热组件，其特征在于，包括加热块及压板，所述加热块如权利要求1至4任一项所述，所述压板用于压接在所述引线框上，所述压板上形成有用于暴露所述长脚仔的中间部、尖尾部的焊线窗口。
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| CN116631961A (zh) * | 2023-07-21 | 2023-08-22 | 青岛泰睿思微电子有限公司 | 小型dfn封装芯片及其焊线装置 |
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