CN110416392A - 一种封装360°发光二极管 - Google Patents
一种封装360°发光二极管 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110416392A CN110416392A CN201910696233.2A CN201910696233A CN110416392A CN 110416392 A CN110416392 A CN 110416392A CN 201910696233 A CN201910696233 A CN 201910696233A CN 110416392 A CN110416392 A CN 110416392A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- bottom plate
- bonding wire
- chip
- thermally conductive
- die bond
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 title claims abstract description 11
- 239000003292 glue Substances 0.000 claims abstract description 28
- 239000000084 colloidal system Substances 0.000 claims abstract description 19
- 238000000465 moulding Methods 0.000 claims abstract description 18
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 claims abstract description 5
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims description 7
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims description 7
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims description 6
- 239000000741 silica gel Substances 0.000 claims description 6
- 229910002027 silica gel Inorganic materials 0.000 claims description 6
- 239000000499 gel Substances 0.000 claims description 3
- 230000003760 hair shine Effects 0.000 claims description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 3
- 239000007787 solid Substances 0.000 claims description 2
- 239000000126 substance Substances 0.000 claims 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 claims 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 abstract description 4
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 4
- 238000005286 illumination Methods 0.000 abstract description 3
- 210000004209 hair Anatomy 0.000 description 4
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 4
- 238000000034 method Methods 0.000 description 3
- 230000009286 beneficial effect Effects 0.000 description 2
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 2
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 2
- 239000005441 aurora Substances 0.000 description 1
- 239000004568 cement Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 1
- 230000007812 deficiency Effects 0.000 description 1
- 238000013461 design Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000000428 dust Substances 0.000 description 1
- 235000013399 edible fruits Nutrition 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000000750 progressive effect Effects 0.000 description 1
- 238000005215 recombination Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/52—Encapsulations
- H01L33/54—Encapsulations having a particular shape
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/58—Optical field-shaping elements
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/48—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor body packages
- H01L33/62—Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Led Device Packages (AREA)
Abstract
一种封装360°发光二极管，本发明涉及二极管技术领域，导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。
Description
技术领域
本发明涉及二极管技术领域，具体涉及一种封装360°发光二极管。
背景技术
发光二极管是一种固态的半导体器件，它可以直接把电能转化为光能。发光二极管的发光部件是一个半导体的芯片，芯片的一端附着在一个支架上，是负极，另一端连接电源的正极，整个芯片被环氧树脂封装起来。发光二极管芯片由两部分组成，一部分是P型半导体，在它里面空穴占主导地位，另一端是N型半导体，在这边主要是电子。但这两种半导体连接起来的时候，它们之间就形成一个“P-N结”。当电流通过导线作用于这个芯片的时候，电子就会被推向P区，在P区里电子跟空穴复合，然后就会以光子的形式发出能量，这就是发光二极光的原理。
发光二极管芯片需要受到保护，以免遭受灰尘，潮湿，静电放电（ESD）和机械破坏，需要建立可靠的欧姆接触，以便对P-N结施加电流，而施加电流时，在P-N内产生的热量需要去除，以防发光二极管芯片过热，为此大家都在通过工艺的不断进步和新材料将发光二极管芯片产生的热量传导出来。
环氧树脂或硅胶通过模制的方法，把环氧树脂或硅胶和金属PCB板模制在一起来保护发光二极管芯片。
目前封装发光二极管包括BT-pcb板、固晶部分、焊线部分、绝缘胶、第一焊线、第二焊线、环氧树脂或硅胶。其是在平面PCB表面模制一层胶体，它只有五个面发光，发光角度只有180°，不能够满足发光照明范围的需求。
发明内容
本发明的目的在于针对现有技术的缺陷和不足，提供一种设计合理的封装360°发光二极管，固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。
为达到上述目的，本发明采用了下列技术方案：它包含模制胶体、贴片焊盘、焊线底板、第二焊线、芯片第二电极、芯片、芯片第一电极、第一焊线、导热固晶底板；导热固晶底板和焊线底板均插设在模制胶体内，且导热固晶底板和焊线底板的外侧均固定有贴片焊盘，上述芯片固定在导热固晶底板上，且芯片上的芯片第一电极利用第一焊线与导热固晶底板连接，芯片上的芯片第二电极利用第二焊线与焊线底板连接；上述芯片、芯片第一电极、芯片第二电极、第一焊线以及第二焊线均设置于模制胶体内部；上述导热固晶底板的底部开设有第一导胶槽，上述焊线底板的底部开设有第二导胶槽。
进一步地，上述模制胶体、导热固晶底板和焊线底板的底表面均齐平设置。
进一步地，所述的导热固晶底板为全金属底板。
进一步地，所述的焊线底板为全金属底板。
本发明的加工工艺如下：
1、在导热固晶底板的背部和焊线底板的背部均开设导胶槽，然后在导热固晶底板以及焊线底板的侧面贴上贴片焊盘；
2、在完成步骤1之后，在导热固晶底板上安装二极管发光芯片，该二极管发光芯片上有第一电极和第二电极；
3、在完成步骤2之后，分别用焊线将二极管发光芯片上的第一电极和第二电极连接至导热固晶底板和焊线底板键合，用于向所述二极管发光芯片提供发光所需的电流；
4、完成步骤3之后，用导热但不导电的环氧树脂或硅胶模制在导热固晶底板和焊线底板上，并通过导热固晶底板和焊线底板之间的导流槽使部分胶流到导热固晶底板和焊线底板底面的导胶槽中，形成一个可见六面胶的胶柱体，发光二极管芯片在通电发光时，由模制胶体导光使六个面都有光发出，从而形成一个360°的光柱体。采用上述结构后，本发明的有益效果是：本发明提供了一种封装360°发光二极管，固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图。
附图标记说明：
模制胶体1、贴片焊盘2、焊线底板3、第二焊线4、芯片第二电极5、芯片6、芯片第一电极7、第一焊线8、导热固晶底板9、第二导胶槽10、第一导胶槽11。
具体实施方式：
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
如图1所示，本具体实施方式采用如下技术方案：它包含模制胶体1、贴片焊盘2、焊线底板3、第二焊线4、芯片第二电极5、芯片6、芯片第一电极7、第一焊线8、导热固晶底板9；上述导热固晶底板9和焊线底板3均采用全金属板制成，导热固晶底板9和焊线底板3均插设在模制胶体1内，模制胶体1、导热固晶底板9和焊线底板3的底表面均齐平设置，导热固晶底板9和焊线底板3的外侧均固定有贴片焊盘2，上述芯片6固定在导热固晶底板9上，且芯片6上的芯片第一电极7利用第一焊线8与导热固晶底板9连接，芯片6上的芯片第二电极5利用第二焊线4与焊线底板3连接；上述芯片6、芯片第一电极7、芯片第二电极5、第一焊线8以及第二焊线4均设置于模制胶体1内部；上述导热固晶底板9的底部开设有第一导胶槽11，上述焊线底板3的底部开设有第二导胶槽10。
本具体实施方式的加工工艺如下：
1、在导热固晶底板9的背部开设第一导胶槽11，在焊线底板3的背部开设第二导胶槽10，然后在导热固晶底板9以及焊线底板3的侧面贴上贴片焊盘2；
2、在完成步骤1之后，在导热固晶底板9上安装芯片6（即二极管发光芯片），该二极管发光芯片上有芯片第一电极7和芯片第二电极5；
3、在完成步骤2之后，分别用第一焊线8和第二焊线4将二极管发光芯片上的芯片第一电极7和芯片第二电极5连接至导热固晶底板9和焊线底板3键合，用于向所述二极管发光芯片提供发光所需的电流；
4、完成步骤3之后，用导热但不导电的环氧树脂或硅胶模制在导热固晶底板9和焊线底板3上，并通过导热固晶底板9和焊线底板3之间的导流槽使部分胶流到导热固晶底板9和焊线底板3底面的第一导胶槽11和第二导胶槽10中，形成一个可见六面胶的胶柱体，发光二极管芯片在通电发光时，由模制胶体1导光使六个面都有光发出，从而形成一个360°的光柱体。
采用上述结构后，本具体实施方式的有益效果是：本具体实施方式提供了一种封装360°发光二极管，固晶底板背部的导胶槽和焊线底板之间利用空气绝缘，且能够达到360°发光效果。
尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，对于本领域的技术人员来说，其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分技术特征进行等同替换,凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (5)
1.一种封装360°发光二极管，其特征在于：它包含模制胶体（1）、贴片焊盘（2）、焊线底板（3）、第二焊线（4）、芯片第二电极（5）、芯片（6）、芯片第一电极（7）、第一焊线（8）、导热固晶底板（9）；导热固晶底板（9）和焊线底板（3）均插设在模制胶体（1）内，且导热固晶底板（9）和焊线底板（3）的外侧均固定有贴片焊盘（2），上述芯片（6）固定在导热固晶底板（9）上，且芯片（6）上的芯片第一电极（7）利用第一焊线（8）与导热固晶底板（9）连接，芯片（6）上的芯片第二电极（5）利用第二焊线（4）与焊线底板（3）连接；上述芯片（6）、芯片第一电极（7）、芯片第二电极（5）、第一焊线（8）以及第二焊线（4）均设置于模制胶体（1）内部；上述导热固晶底板（9）的底部开设有第一导胶槽（11），上述焊线底板（3）的底部开设有第二导胶槽（10）。
2.根据权利要求1所述的一种封装360°发光二极管，其特征在于：上述模制胶体（1）、导热固晶底板（9）和焊线底板（3）的底表面均齐平设置。
3.根据权利要求1所述的一种封装360°发光二极管，其特征在于：所述的导热固晶底板（9）为全金属底板。
4.根据权利要求1所述的一种封装360°发光二极管，其特征在于：所述的焊线底板（3）为全金属底板。
5.一种封装360°发光二极管，其特征在于：它的加工工艺如下：
（1）、在导热固晶底板的背部和焊线底板的背部均开设导胶槽，然后在导热固晶底板以及焊线底板的侧面贴上贴片焊盘；
（2）、在完成步骤（1）之后，在导热固晶底板上安装二极管发光芯片，该二极管发光芯片上有第一电极和第二电极；
（3）、在完成步骤（2）之后，分别用焊线将二极管发光芯片上的第一电极和第二电极连接至导热固晶底板和焊线底板键合，用于向所述二极管发光芯片提供发光所需的电流；
（4）、完成步骤（3）之后，用导热但不导电的环氧树脂或硅胶模制在导热固晶底板和焊线底板上，并通过导热固晶底板和焊线底板之间的导流槽使部分胶流到导热固晶底板和焊线底板底面的导胶槽中，形成一个可见六面胶的胶柱体，发光二极管芯片在通电发光时，由模制胶体导光使六个面都有光发出，从而形成一个360°的光柱体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910696233.2A CN110416392A (zh) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | 一种封装360°发光二极管 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| CN201910696233.2A CN110416392A (zh) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | 一种封装360°发光二极管 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN110416392A true CN110416392A (zh) | 2019-11-05 |
Family
ID=68364250
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CN201910696233.2A Pending CN110416392A (zh) | 2019-07-30 | 2019-07-30 | 一种封装360°发光二极管 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| CN (1) | CN110416392A (zh) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111653557A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-11 | 广西永裕半导体科技有限公司 | 一种贴片型红外接收传感器 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090047888A (ko) * | 2007-11-08 | 2009-05-13 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
| KR20100035957A (ko) * | 2008-09-29 | 2010-04-07 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 |
| KR20110070546A (ko) * | 2009-12-18 | 2011-06-24 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| CN102820402A (zh) * | 2011-06-08 | 2012-12-12 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 半导体封装结构 |
| CN104600183A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-05-06 | 常州银河世纪微电子有限公司 | Led白光二极管的制备方法 |
| CN205488205U (zh) * | 2016-02-01 | 2016-08-17 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 片式支架、片式器件阵列以及片式器件 |
-
2019
- 2019-07-30 CN CN201910696233.2A patent/CN110416392A/zh active Pending
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20090047888A (ko) * | 2007-11-08 | 2009-05-13 | 삼성전기주식회사 | 발광다이오드 패키지 |
| KR20100035957A (ko) * | 2008-09-29 | 2010-04-07 | 서울반도체 주식회사 | 발광 장치 |
| KR20110070546A (ko) * | 2009-12-18 | 2011-06-24 | 삼성엘이디 주식회사 | 발광 소자 패키지 |
| CN102820402A (zh) * | 2011-06-08 | 2012-12-12 | 展晶科技(深圳)有限公司 | 半导体封装结构 |
| CN104600183A (zh) * | 2014-12-25 | 2015-05-06 | 常州银河世纪微电子有限公司 | Led白光二极管的制备方法 |
| CN205488205U (zh) * | 2016-02-01 | 2016-08-17 | 佛山市国星光电股份有限公司 | 片式支架、片式器件阵列以及片式器件 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN111653557A (zh) * | 2020-06-11 | 2020-09-11 | 广西永裕半导体科技有限公司 | 一种贴片型红外接收传感器 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN101483213B (zh) | 改善了散热的侧发光led | |
| CN100508186C (zh) | 贴片式发光二极管及制造方法 | |
| US20140284639A1 (en) | Light emitting diode package | |
| TW201032294A (en) | Light emitting diode package | |
| TWI505511B (zh) | 發光二極體封裝結構 | |
| CN110416392A (zh) | 一种封装360°发光二极管 | |
| CN102522400B (zh) | 一种防静电损伤的垂直发光器件及其制造方法 | |
| CN103972372A (zh) | 发光二极管封装结构 | |
| CN203131498U (zh) | 基于cob基板的led灯源 | |
| KR100726001B1 (ko) | 발광다이오드 패키지 및 그 제조방법 | |
| CN201827694U (zh) | 一种大功率led发光灯 | |
| CN204497275U (zh) | Led封装结构 | |
| CN210805817U (zh) | 一种防尘型led铝基板 | |
| CN203103348U (zh) | 具有cob基板结构的led灯源 | |
| CN202791389U (zh) | Led器件及使用该led器件的照明灯具 | |
| CN102544342B (zh) | 一种集散热器与电极于一体的散热器件及其制备方法 | |
| CN220209002U (zh) | 一种纳米光芯片节能led结构 | |
| KR20100136050A (ko) | 방열 ｌｅｄ 패키지 | |
| CN204927338U (zh) | 一种贴片led封装结构 | |
| CN215220750U (zh) | 一种导热性能良好陶瓷结构全方位发光led立体光源 | |
| CN211875843U (zh) | 一种室外防水型led灯具 | |
| CN211399368U (zh) | 高散热型led灯珠 | |
| CN203445157U (zh) | 直贴式led灯珠 | |
| CN208460798U (zh) | 一种led封装支架、led封装体及led灯具 | |
| TW201314976A (zh) | Led封裝結構 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |
Application publication date: 20191105 |
|
| RJ01 | Rejection of invention patent application after publication |