CN202839730U - 发光装置、发光模块及灯 - Google Patents

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Abstract

提供一种全方位放出光的发光装置。本实用新型的发光装置（1）具备：容器（10），具有透光性；LED（20），配置在容器（10）的凹部（11）中；密封部件（30），将LED（20）密封并封入到凹部（11）中；凹部（11）由底面（11a）和侧面（11b）构成，底面（11a）上安装有LED（20），侧面（11b）以包围该底面（11a）的方式形成，LED（20）发出的光从凹部（11）的底面（11a）及侧面（11b）透过容器（10）的内部并从容器（10）的背面及侧面放出到容器（10）的外部。

Description

发光装置、发光模块及灯
技术领域
本发明涉及发光装置、发光模块及灯，尤其涉及使用了发光二极管(LED：Light Emitting Diode)等半导体发光元件的发光装置等。 
背景技术
近年来，LED等半导体发光元件作为高效且节省空间的光源，用于各种灯。其中，使用了LED的LED灯作为以往众所周知的荧光灯、白炽灯泡的替代照明，开展了研究开发。例如，作为灯泡形荧光灯、白炽灯泡的替代照明，提出了灯泡形的LED灯(灯泡形LED灯)，并且，作为直管形荧光灯的替代照明，提出有直管形的LED灯(直管形LED灯)。 
作为这种LED灯，例如在专利文献1中公开了一种以往的灯泡形LED灯，在专利文献2中公开了以往的直管形LED灯。并且，这些LED灯使用在基板上安装有多个LED的LED模块。 
在先技术文献 
专利文献 
专利文献1：日本特开2006-313717号公报 
专利文献2：日本特开2009-043447号公报 
发明的概要 
发明所要解决的技术问题 
在现有的灯泡形LED灯中，为了将由LED产生的热散热，使用散热器(heat sink)，LED模块被固定在该散热器上。例如，在专利文献1中公开的灯泡形LED灯中，在半球状的球体和灯头之间，设置有作为散热器发挥作用的金属框架，LED模块被固定在该金属框架的上表面。 
另外，在直管形LED灯中，为了将由LED产生的热散热，使用散热器。在该情况下，作为散热器，使用由铝等构成的细长形的金属基台。金属基台通过粘合剂被固定在直管内表面上，LED模块被固定在该金属基台的上表 面。 
但是，在像这种以往的灯泡形LED灯及直管形LED灯中，LED模块所发出的光之中的放射到散热器侧的光被金属制的散热器遮蔽。因此，现有的LED灯与众所周知的白炽灯泡、灯泡形荧光灯或直管形荧光灯这样的全方位放出光的灯相比，光的扩散方式不同。也就是说，在现有的灯泡形LED灯中，难以得到与白炽灯泡、已有的灯泡形荧光灯相同的全配光特性。同样地，在现有的直管形LED灯中，难以得到与已有的直管形荧光灯相同的全配光特性。 
在此，例如考虑在灯泡形LED灯中采用与白炽灯泡相同的构成。也就是说，可以想到如下构成的灯泡形LED灯，不使用散热器，而采用将白炽灯泡的灯丝线圈替换为LED模块。在该情况下，从LED模块发出的光不会被散热器遮蔽。 
但是，在现有的LED灯中使用的LED模块采用只从基板的安装有LED的面侧取出光的构成。也就是说，在以往的灯泡形LED灯及直管形LED灯中，如上所述，由于LED模块所发出的光之中的向散热器侧放射的光被散热器遮蔽，所以LED模块构成为不使该LED模块发出的光向散热器侧行进，而向散热器相反侧行进的结构。像这样，以往的LED模块构成为只从基板的一侧放出光。 
因此，即使将现有的灯泡形LED灯及直管形LED灯中使用的LED模块配置在白炽灯泡的球体(灯泡)内，仍存在不能得到全配光特性的问题。 
发明内容
本发明是鉴于上述情况而做出的，其目的在于，提供一种具有全配光特性的发光装置、发光模块及灯。 
为了解决上述壳体，本发明的发光装置的一个方式，具备：容器，具有透光性；半导体发光元件，配置在所述容器的凹部中；以及密封部件，将所述半导体发光元件密封，封入到所述凹部中，所述凹部由底面和侧面构成，该底面安装有所述半导体发光元件，该侧面以包围该底面的方式形成。 
根据本方式，收纳半导体发光元件的容器具有透光性，所以半导体发 光元件发出的光不仅会从容器的上表面(形成有凹部的侧)朝向外部放出，还从凹部的底面及侧面透过容器内部而从容器的背面及侧面放出到外部。由此，半导体发光元件发出的光向全方位放出。 
并且，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述侧面相对于所述底面大致垂直。 
根据本方式，能够抑制从半导体发光元件朝向凹部的侧面射出的光在凹部的侧面反射。由此，能够使朝向凹部的侧面射出的光从凹部的侧面容易地入射到容器内部。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述密封部件包括第一波长转换材料，该第一波长转换材料将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为规定的波长。 
根据本方式，密封部件能够将半导体发光元件发出的光转换为规定的波长，所以能够放出期望颜色的光。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选还具有波长转换部件，该波长转换部件形成在所述容器的背面，将所述半导体发光元件发出的光转换为所述规定的波长。 
根据本方式，能够通过波长转换部件将半导体发光元件发出的光之中的从容器的背面放射的光转换为规定的波长。由此，能够从容器的上表面和背面这两侧放出期望颜色的光。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述波长转换部件是形成在所述背面上的烧结体膜，所述烧结体膜由第二波长转换材料和烧结用接合材料构成，该第二波长转换材料将透过所述容器的、所述半导体发光元件发出的光转换为所述规定的波长，该烧结用接合材料由无机材料构成。 
根据本方式，能够通过烧结体膜将从容器的背面放射的光转换为规定的波长。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选还具有槽，该槽形成在所述容器的所述背面，且在该槽中收纳第三波长转换材料，该第三波长转换材料将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为所述规定的波长。 
根据本方式，能够通过收纳在槽部的第三波长转换材料将半导体发光 元件发出的光之中的从容器的侧面放出的光转换为规定的波长。由此，能够从容器的正面、背面以及侧面放出期望颜色的光。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述槽以包围所述波长转换部件的方式形成。 
根据本方式，由于槽构成为露出，所以能够容易地在槽中收纳第三波长转换材料。 
另外，本发明的发光装置的一个方式中，优选还具有槽，该槽形成在所述容器的所述背面，且在该槽中收纳第三波长转换材料，该第三波长转换材料将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为所述规定的波长。 
根据本方式，能够通过收纳在槽中的第三波长转换材料将半导体发光元件发出的光之中的从容器的侧面放出的光转换为规定的波长。由此，能够从容器的正面及侧面放出期望颜色的光。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述容器的透光率为50%以上。 
根据本方式，能够使半导体发光元件发出的光有效地透过容器内部。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述容器由陶瓷构成。 
根据本方式，能够通过烧结来成形容器。 
或者，在本发明的发光装置的一个方式中，优选所述容器由树脂构成。 
根据本方式，能够通过树脂成形来形成容器。 
此外，在本发明的发光装置的一个方式中，优选在所述凹部中配置有多个半导体发光元件。 
根据本方式，能够实现高亮度的发光装置，所以能够将该发光装置本身作为各种装置的发光模块利用。 
另外，本发明的发光模块的一个方式通过将多个上述发光装置积层而构成。 
根据本方式，通过将上述发光装置重叠使用，从而能够以窄面积取出高输出的光，并能够实现全方位配光特性的发光模块。 
另外，本发明的发光模块的一个方式具备上述的发光装置；和安装有所述发光装置的透光性基板。 
根据本方式，透光性基板使发光装置放出的光透过，所以从发光装置 向全方位放出的光之中的、透光性基板的安装有发光装置的面放出的光透过透光性基板。由此，能够实现全方位配光特性的发光模块。 
另外，本发明的灯的一个方式具备上述发光模块。 
像这样，本发明能够作为具备上述发光模块的灯实现。 
另外，本发明的灯的一个方式具备：上述发光装置；中空的球体，收纳所述发光装置，具有开口部；以及固定部件，以从所述开口部朝向所述球体内延伸的方式设置；所述发光装置被固定在所述固定部件上。 
另外，本发明的灯的一个方式具备：上述发光装置；中空的球体，收纳所述发光装置，具有开口部；以及引线，将用于使发光装置发光的电力供给到所述发光装置；所述发光装置被支承在所述引线上。 
发明的效果： 
根据本发明，不只是在容器的配置有半导体发光元件的一侧，而能够从容器的全方位放出规定的光，所以能够实现具有全配光特性的发光装置、发光模块及灯。 
附图说明
图1A是本发明的第一实施方式的发光装置的外观立体图。 
图1B是本发明的第一实施方式的发光装置的俯视图。 
图1C是沿着图1B的X-X’线剖开的本发明的第一实施方式的发光装置的剖视图。 
图2A是本发明的第一实施方式的变形例的发光装置的俯视图。 
图2B是本发明的第一实施方式的变形例的发光装置的剖视图。 
图3A是本发明的第二实施方式的发光装置的俯视图。 
图3B是沿着图3A的X-X’线剖开的本发明的第二实施方式的发光装置的剖视图。 
图3C是本发明的第二实施方式的发光装置的后视图。 
图4A是本发明的第二实施方式的变形例的发光装置的俯视图。 
图4B是本发明的第二实施方式的变形例的发光装置的剖视图。 
图4C是本发明的第二实施方式的变形例的发光装置的后视图。 
图5A是本发明的第三实施方式的发光装置的俯视图。 
图5B是沿着图5A的X-X’线剖开的本发明的第三实施方式的发光装置的剖视图。 
图5C是本发明的第三实施方式的发光装置的后视图。 
图6A是本发明的第三实施方式的变形例的发光装置的俯视图。 
图6B是本发明的第三实施方式的变形例的发光装置的剖视图。 
图6C是本发明的第三实施方式的变形例的发光装置的后视图。 
图7A是本发明的第四实施方式的发光装置的俯视图。 
图7B是沿着图7A的X-X’线剖开的本发明的第四实施方式的发光装置的剖视图。 
图7C是本发明的第四实施方式的发光装置的后视图。 
图8A是本发明的第四实施方式的变形例的发光装置的俯视图。 
图8B是沿着图8A的X-X’线剖开的本发明的第四实施方式的变形例的发光装置的剖视图。 
图8C是本发明的第四实施方式的变形例的发光装置的后视图。 
图9A是本发明的第五实施方式的发光装置的外观立体图。 
图9B是本发明的第五实施方式的发光装置的俯视图。 
图9C是沿着图9A的X-X’线剖开的本发明的第五实施方式的发光装置的剖视图。 
图10A是用于说明在本发明的第五实施方式的发光装置中用于向多个LED供电的布线方法的图。 
图10B是用于说明在本发明的第五实施方式的发光装置中用于向多个LED供电的其他布线方法的图。 
图11A是本发明的第五实施方式的变形例的发光装置的俯视图。 
图11B是本发明的第五实施方式的变形例的发光装置的剖视图。 
图12A是本发明的第六实施方式的发光装置的外观立体图。 
图12B是本发明的第六实施方式的发光装置的俯视图。 
图12C是沿着图12A的X-X’线剖开的本发明的第六实施方式的发光装置的剖视图。 
图13是本发明的第七实施方式的发光模块的外观立体图。 
图14是本发明的第八实施方式的发光模块的外观立体图。 
图15是本发明的第九实施方式的灯泡形灯的外观立体图。 
图16是本发明的第九实施方式的灯泡形灯的分解立体图。 
图17是本发明的第九实施方式的灯泡形灯的剖视图。 
图18是本发明的第十实施方式的灯泡形灯的外观立体图。 
图19是本发明的变形例的发光装置的俯视图。 
具体实施方式
下面，参照附图来说明本发明的实施方式的发光装置、发光模块及灯。另外，各图属于示意图，并不是严谨地示出的。 
(第一实施方式) 
首先，使用图1A～图1C对本发明的第一实施方式的发光装置1进行说明。图1A是本发明的第一实施方式的发光装置1的外观立体图，图1B是上述发光装置1的俯视图，图1C是沿着图1B的X-X’线剖开的上述发光装置1的剖视图。 
如图1A～图1C所示，本发明的第一实施方式的发光装置1具备：具有透光性的容器(封装体)10；被收纳在容器10中的LED20；以及将LED密封的密封部件30。 
容器10具备凹部11，凹部11由底面11a和侧面11b构成，底面11a为圆形，侧面11b以将该底面11a包围的方式构成为圆筒面形状。在凹部11的底面11a的中央部安装有1个LED20。在凹部11中封入密封部件30。 
容器10具有透光性，构成为能够使LED20发出的光透过容器内部而放出到容器外部，优选容器10对可见光的透光率为50%以上。为了进一步提高取光率，优选容器10的透光率为80%以上，更优选为90%以上的透光率，以能够透视对面侧的状态构成。 
另外，容器10的透光率可以通过容器10的材料来调整，也能够在使用相同材料的情况下，通过变更容器10的厚度来调整。例如，通过减少容器10的厚度，从而能够提高透光率。 
这样构成的透光性的容器10能够由无机材料或树脂材料制作。例如，作为由无机材料构成的透光性的容器可以使用由氧化铝或氮化率构成的透光性的陶瓷材料、透明的玻璃材料、其他水晶或蓝宝石等。 
另外，容器10为了提高散热性而优选为热传导率及热放射率较高的部件。在该情况下，作为容器10，优选由玻璃或陶瓷构成。在此，放射率以相对于黑体(完全放射体)的热放射的比率表示，为0至1的值。玻璃或陶瓷的放射率为0.75～0.95，实现了接近黑体的热放射。在实际应用上，容器10的热放射率优选为0.8以上，更优选为0.9以上。 
在本实施方式中，作为容器10，使用了透光率为96%的氧化铝容器。像这样，作为容器10，使用氧化铝等陶瓷材料，从而能够形成为高热传导率的容器，所以能够将LED20发出的热有效地散热到容器外部。另外，作为容器10的尺寸，纵长及横长为3mm，高度为1～2mm。凹部11被设置在从容器10的上表面的外周缘向内侧推进0.2mm左右的部分，凹部11的深度为从容器10的高度减去了0.2mm左右的值。 
另外，在本实施方式中，容器10是使用同一材料来一体成形的容器，但不限于此。例如，容器10也可以通过将平板状的透光性基板和透光性筒体这两个部件固接来构成，所述透光性基板构成凹部的底面和容器的背面，所述透光性筒体被设置在该透光性基板上，而内表面构成凹部的侧面。在该情况下，透光性基板及透光性筒体可以使用相同的材料来构成，也可以使用不同的材料来构成。 
LED20是半导体发光元件的一个例子，被配置在容器10的凹部11的内部。LED20是发出单色可见光的LED芯片(裸芯片)，通过管芯焊接材(die bond材)管芯焊接在容器10的凹部11的底面11a上。 
本实施方式中的LED20构成为以LED20为中心向全方位发光。也就是说，LED20是朝向全方位，即朝向LED20的上方、侧方及下方发光的LED芯片，构成为例如向上方发出全光量的60%、向侧方发出全光量的20%、向下方发出全光量的20%的光。由此，从LED20射出的光向朝向凹部11的开口侧的方向、朝向凹部11的侧面11b的方向、及朝向凹部11的底面11a的方向的各个方向照射。 
另外，在本实施方式中，LED20使用通电时发出蓝色光的蓝色LED芯片。作为蓝色LED芯片，使用例如由InGaN类材料构成的、中心波长为440nm～470nm的氮化镓类的半导体发光元件。 
密封部件30是将LED20密封而对LED20进行保护的部件，以将LED20 覆盖的方式将凹部11封入。在本实施方式中，如图1C所示，密封部件30被填充在凹部11中，封入到凹部11的开口面为止。 
另外，密封部件30包括将LED20发出的光的波长转换为规定波长的第一波长转换材料。在本实施方式中，密封部件30是在规定的树脂中，作为第一波长转换材料含有规定的荧光体粒子的含荧光体树脂。更具体地说，作为密封部件30，例如在LED20为蓝色LED的情况下，为了得到白色光，可以使用在硅树脂中分散了YAG(钇铝石榴石)类的黄色荧光体粒子的含荧光体树脂。由此，密封部件30内的黄色荧光体粒子被蓝色LED芯片的蓝色光激励而放出黄色光。因此，通过被激励的黄色光和蓝色LED芯片的蓝色光而从密封部件30放出白色光。 
这样构成的密封部件30例如按照如下方式形成。首先，通过分配器将含有波长转换材料(荧光体粒子)的未固化的膏状的密封部件30的材料以覆盖LED20的方式涂布到凹部11内。接着，使涂布的膏状的密封部件30的材料固化。由此，能够形成密封部件30。 
另外，虽然未予图示，在容器10的内表面(例如凹部11的底面11a)上形成有与LED20的电极电连接的供电布线。另外，在容器10的外表面(例如凹部11的背面或侧面)上形成有从外部接受直流电力的电极端子，该电极端子与供电布线电连接。由此，通过从电极端子供给直流电力，从而LED20发光，从LED20放出所需的光。 
以上，根据本发明的第一实施方式的发光装置1，LED20所发出的蓝色光之中的、向凹部11的开口面侧及侧面11b侧照射的光的一部分被密封部件30中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。而且，由通过黄色荧光体粒子进行了波长转换的黄色光和未被黄色荧光体粒子吸收的LED20的蓝色光而生成白色光。 
像这样，由LED20发出的光生成的白色光从凹部11的上方放出。此外，在本实施方式中，容器10具有透光性，所以该白色光从凹部11的底面11a及侧面11b透过容器10的内部，还从容器10的背面及侧面放出。因此，能够朝向发光装置1的全方位放出白色光，能够实现具有全配光特性的发光装置。 
另外，在本实施方式中，图1C的剖视图上的凹部11的侧面11b优选 相对于底面11a大致垂直。由此，能够尽量减小从LED20射出的光朝向侧面11b的入射角，所以能够抑制从LED20朝向凹部11的侧面11b射出的光被凹部11的侧面11b反射。因此，将从LED20朝向凹部11的侧面11b射出的光容易地从凹部11的侧面11b入射到容器10的内部。由此，能够增加从容器10的侧面放出到外部的光束。 
另外，在本实施方式的发光装置1中，凹部11的底面11a的形状为圆形，但不限于此。图2A是本发明的第一实施方式的变形例的发光装置1A的俯视图，图2B是该发光装置1A的剖视图。像这样，如图2A及图2B所示，可以将凹部11A的底面的形状形成为正方形等矩形形状。 
但是，考虑到LED20发出的光在俯视中等方地行进，所以为了将白色光有效地入射到凹部11A的侧面，优选像第一实施方式的发光装置1的凹部11那样将底面11a形成为圆形。 
(第二实施方式) 
接着，使用图3A～图3C来说明本发明的第二实施方式的发光装置2。图3A是本发明的第二实施方式的发光装置2的俯视图，图3B是沿着图3A的X-X’线剖开的该发光装置2的剖视图，图3C是该发光装置2的后视图。 
本实施方式的发光装置2的基本结构与本发明的第一实施方式的发光装置1相同。因此，在图3A～图3C中，对与图1A～图1C所示的构成要素相同的构成要素赋予相同的符号并省略其详细说明。 
相对于第一实施方式的发光装置1，本实施方式的发光装置2还具有形成在容器10的背面的波长转换部件。发光装置2的波长转换部将LED20发出的光转换为规定的波长，在本实施方式中，生成与密封部件30生成的波长相同波长的光。 
如图3B及图3C所示，本实施方式的波长转换部件由形成在容器10的背面的烧结体膜40构成。烧结体膜40由第二波长转换材料和烧结用接合材料构成，第二波长转换材料将透过了透光性容器10的、LED20发出的光转换为规定的波长，烧结用接合材料由无机材料构成。另外，在波长转换部件由烧结体膜40构成的情况下，由于烧结体膜40通过600℃左右的高温烧结形成，所以容器10优选由陶瓷或玻璃等高耐热性的材料构成。 
烧结体膜40的第二波长转换材料对LED20发出的光之中的、从凹部11 的底面11a入射到容器10的内部并透过容器10内部、而从容器10的背面射出的光进行波长转换，放出波长转换光。作为第二波长转换材料，可以使用与密封部件30中含有的荧光体粒子相同的荧光体粒子。在本实施方式中，密封部件30中含有黄色荧光体粒子，所以烧结体膜40中含有的第二波长转换材料也可以使用相同的黄色荧光体粒子。 
另外，烧结体膜40的烧结用接合材料由使LED20发出的光和第二波长转换材料12a放射的波长转换光透过的材料构成。在本实施方式中，作为烧结用接合材料，能够使用以氧化硅(SiO2)为主要成分的玻璃粉(glass frit)。玻璃粉是将第二波长转换材料(荧光体粒子)粘结到容器10的背面的接合材料(粘接材料)，优选由对可见光的透光率高的材料构成。玻璃粉能够通过对玻璃粉末进行加热溶解来形成。作为这种玻璃粉的玻璃粉末，能够使用SiO2-B2O3-R2O类、B2O3-R2O类或P2O5-R2O类(其中，R2O为Li2O、Na2O或K2O)。另外，作为烧结用接合材料的材料，除了玻璃粉以外，还能够使用由低融点结晶构成的SnO2-B2O3等。 
这样构成的烧结体膜40可以这样形成，将荧光体粒子、玻璃粉末及溶剂等混炼而得到膏，将膏印刷或涂布到容器10的背面之后进行烧结来形成。 
另外，与第一实施方式相同，在本实施方式的发光装置2中，放出的光也被设定为白色光，作为LED20，使用蓝色LED，作为密封部件30的荧光体粒子及烧结体膜40的荧光体粒子，使用YAG类的黄色荧光体粒子。 
以上，根据本发明的第二实施方式的发光装置2，与第一实施方式同样地，LED20发出的蓝色光之中的向凹部11的开口面侧及侧面11b侧射出的光的一部分被密封部件30(第一波长转换部)中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。 
另外，容器10具有透光性，所以LED20发出的蓝色光的一部分透过凹部11的底面11a后从容器10的背面射出。之后，在本实施方式中，在容器10的背面形成有烧结体膜40(第二波长转换部)，所以从容器10的背面射出的LED20所发出的光的一部分被烧结体膜40中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。 
像这样，在本实施方式中，LED20发出的蓝色光不只是在密封部件30中，还在烧结体膜40中被进行波长转换。通过被黄色荧光体粒子进行了波 长转换的黄色光和未被黄色荧光体粒子吸收的LED20的蓝色光来生成白色光。 
而且，与第一实施方式相同，由LED20发出的光生成的白色光从凹部11的上方放出，并且从容器10的背面及侧面也放出。此外，在本实施方式中，能够对从容器10的背面射出的LED20的蓝色光进行波长转换而成为黄色光，所以能够向发光装置2的全方位放出白色光，并且能够使从容器10的上表面及侧面放出的白色光和从容器10的背面放出的白色光均匀。 
另外，在本实施方式的发光装置2中，波长转换部件由烧结体膜40构成，烧结体膜40由无机材料构成。因此，不仅不会发生因来自LED20的热而导致劣化，还能够高效地将来自LED20的热散热。由此，能够实现具有高信赖性和散热特性的发光装置。 
另外，在本实施方式的发光装置2中，凹部11的底面11a的形状及烧结体膜40为圆形，但不限于此。图4A是本发明的第二实施方式的变形例的发光装置2A的俯视图，图4B是该发光装置2A的剖视图，图4C是该发光装置2A的后视图。像这样，如图4A～图4C所示，也可以将凹部11A的底面的形状及烧结体膜40A的形状形成为正方形等矩形形状。 
(第三实施方式) 
接着，使用图5A～图5C来说明本发明的第三实施方式的发光装置3。图5A是本发明的第三实施方式的发光装置3的俯视图，图5B是沿着图5A的X-X’线剖开的该发光装置3的剖视图，图5C是该发光装置3的后视图。 
本实施方式的发光装置3的基本结构与本发明的第一实施方式的发光装置1的基本构成相同。因此，在图5A～图5C中，对与图1A～图1C所示的构成要素相同的构成要素赋予相同的符号并省略详细说明。 
如图5A～图5C所示，相对于第一实施方式的发光装置1，本实施方式的发光装置3还具有形成在容器10背面的槽12和封入到该槽12中的含荧光体树脂31。 
如图5B所示，槽12构成为从容器10的背面向上表面凹陷。另外，如图5C所示，以包围凹部11的方式形成为圆形环状。槽12例如能够通过激光等对容器10的背面进行切口来形成。在本实施方式中，槽12的宽度为0.5mm，槽12的深度为从0.3mm左右向容器10的高度的一半左右。 
另外，如图5B所示，优选槽12的深度比从容器10的背面到凹部11的底面11a为止的距离长。由此，能够抑制从容器10的侧面只射出LED20的蓝色光。 
含荧光体树脂31能够使用将LED20发出的光的波长转换为规定波长的荧光体粒子(第三波长转换材料)。在本实施方式中，含荧光体树脂31使用了与密封部件30相同的含荧光体树脂。 
另外，与第一实施方式相同，在本实施方式的发光装置3中，放出的光也被设定为白色光，作为LED20，使用蓝色LED，作为密封部件30及含荧光体树脂31的荧光体粒子，能够使用YAG类的黄色荧光体粒子。 
以上，根据本发明的第三实施方式的发光装置3，与第一实施方式相同，从LED20发出的蓝色光之中的、向凹部11的开口面侧及侧面11b侧行进的光的一部分被密封部件30(第一波长转换部)中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。 
另外，容器10具有透光性，所以LED20发出的蓝色光的一部分透过凹部11的底面11a而从容器10的侧面射出。在本实施方式中，在容器10的背面形成有封入了含荧光体树脂31的槽12，如图5C所示，透过凹部11的底面11a并在容器10的背面和凹部11的底面11a之间向容器10的侧面方向行进的、LED20所发出的光的一部分被槽12内的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。 
像这样，在本实施方式中，LED20发出的蓝色光不仅被密封部件30进行波长转换，还被含荧光体树脂31进行波长转换。而且，通过被黄色荧光体粒子进行了波长转换的黄色光和未被黄色荧光体粒子吸收的LED20的蓝色光来生成白色光。 
而且，与第一实施方式相同，由LED20发出的光生成的白色光从凹部11的上方放出，并且还从容器10的背面及侧面放出，所以能够朝向发光装置3的全方位放出白色光。 
另外，在本实施方式的发光装置3中，凹部11的底面11a的形状形成为圆形，槽12的形状形成为圆形环状，但不限于此。图6A是本发明的第三实施方式的变形例的发光装置3A的俯视图，图6B是该发光装置3A的剖视图，图6C是该发光装置3A的后视图。像这样，如图6A～图6C所示，也 可以将凹部11A的底面的形状形成为正方形等矩形形状，将槽12A的形状形成为矩形的环状。 
(第四实施方式) 
接着，使用图7A～图7C来说明本发明的第四实施方式的发光装置4。图7A是本发明的第四实施方式的发光装置4的俯视图，图7B是沿着图7A的X-X’线剖开的该发光装置4的剖视图，图7C是该发光装置4的后视图。 
本实施方式的发光装置4的基本结构与本发明的第二及第三实施方式的发光装置2、3的基本构成相同。因此，在图7A～图7C中，对与图3A～图3C及图5A～图5C所示的构成要素相同的构成要素赋予相同的符号并省略详细说明。 
如图7A～图7C所示，本实施方式的发光装置4是将第二实施方式的发光装置2和第三实施方式的发光装置3组合而成。也就是说，在容器10的背面形成有烧结体膜40和槽12，槽12中封入了含荧光体树脂31。 
另外，在本实施方式中，如图7B及图7C所示，槽12以包围烧结体膜40(波长转换部件)的方式形成。 
另外，与第一实施方式相同，在本实施方式的发光装置4中，放出的光被设定为白色光，作为LED20，使用蓝色LED，作为密封部件30的荧光体粒子、烧结体膜40的荧光体粒子及含荧光体树脂31的荧光体粒子，使用YAG类的黄色荧光体粒子。 
以上，根据本发明的第四实施方式的发光装置4，LED20发出的蓝色光之中的、向凹部11的开口面侧及侧面11b侧行进的光的一部分被密封部件30(第一波长转换部)中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。 
另外，容器10具有透光性，所以LED20发出的蓝色光的一部分透过凹部11的底面11a而从容器10的背面及侧面射出。在本实施方式中，在容器10的背面形成有烧结体膜40(第二波长转换部)，并且在容器10的背面形成有槽12(第三波长转换部)，该槽12中封入有含荧光体树脂31。由此，与第二实施方式相同，从容器10的背面射出的、LED20所发出的光的一部分被烧结体膜40中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光，并且，透过凹部11的底面11a并在容器10的背面与凹部11的底面11a之间 向容器10的侧面方向射出的、LED20发出的光的一部分被槽12内的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。 
像这样，在本实施方式中，LED20发出的蓝色光不仅在密封部件30中被进行波长转换，在烧结体膜40及含荧光体树脂31中也被进行波长转换。而且，通过被黄色荧光体粒子进行了波长转换的黄色光和未被黄色荧光体粒子吸收的LED20的蓝色光生成白色光。 
而且，由LED20发出的光生成的白色光从凹部11的上方放出，也从容器10的背面及侧面放出。此外，在本实施方式中，能够对从容器10的背面及侧面射出的LED20的蓝色光进行波长转换而成为黄色光，所以能够向发光装置4的全方位放出白色光，并且能够使从容器10的上表面放出的白色光、从容器10的背面放出的白色光、以及从容器10的侧面放出的白色光更均匀。 
另外，在本实施方式的发光装置4中，凹部11的底面11a的形状及烧结体膜40设为圆形，并且槽12的形状形成为圆形环状，但不限于此。图8A是本发明的第四实施方式的变形例的发光装置4A的俯视图，图8B是沿着图8A的X-X’剖开的该发光装置4A的剖视图，图8C是该发光装置8A的后视图。像这样，如图8A～图8C所示，也可以将凹部11A的底面的形状及烧结体膜40A的形状形成为正方形等矩形形状，将槽12A的形状形成为矩形的环状。 
(第五实施方式) 
接着，使用图9A～图9C来说明本发明的第五实施方式的发光装置5。图9A是本发明的第五实施方式的发光装置5的外观立体图，图9B是该发光装置5的俯视图，图9C是沿着图9A的X-X’线剖开的该发光装置5的剖视图。 
本实施方式的发光装置5的基本结构与本发明的第一实施方式的发光装置1的基本结构相同。因此，在图9A～图9C中，对与图1A～图1C所示的构成要素相同的构成要素赋予相同的符号并省略详细说明。 
如图9A～图9C所示，相对于第一实施方式的发光装置1，本实施方式的发光装置5构成为在凹部11中配置有多个LED20。在本实施方式中，多个LED20在上下左右方向上以等间隔配置。另外，本实施方式的LED20与 第一实施方式的LED20的形状相同，本实施方式中的容器10由于所配置的LED20的个数而比第一实施方式的容器10大。 
图10A及图10B分别示出在本实施方式的发光装置5中用于向多个LED20供电的布线方法。 
如图10A所示，例如，能够通过将多个LED20的p侧电极和n侧电极用电线50电连接来构成。由此，能够将多个LED20串联连接。另外，如图10A所示，多个LED20之中的2个与形成在容器10的上表面的电极端子60电连接。由此，通过电极端子60从外部接受电力，向各LED20供电。 
另外，如图10B所示，在凹部11的底面上形成供电布线70图案，通过供电布线70及电线50将多个LED20彼此电连接，并将2个LED20和电极端子60电连接。 
另外，与第一实施方式相同，在本实施方式的发光装置5中，放出的光被设定为白色光，作为LED20，使用蓝色LED，作为密封部件30的荧光体粒子的荧光体粒子，使用YAG类的黄色荧光体粒子。 
以上，根据本发明的第五实施方式的发光装置5，多个LED20发出的蓝色光之中的、向凹部11的开口面侧及侧面11b侧射出的光的一部分被密封部件30中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。而且，由被黄色荧光体粒子进行了波长转换的黄色光和未被黄色荧光体粒子吸収的LED20的蓝色光生成白色光。 
像这样，由多个LED20发出的光生成的白色光从凹部11的上方放出。此外，在本实施方式中，容器10具有透光性，所以该白色光从凹部11的底面11a及侧面11b透过容器10的内部而从容器10的背面及侧面放出。因此，能够向发光装置5的全方位放出白色光，能够实现具有全配光特性的发光装置。 
此外，在本实施方式的发光装置5中使用多个LED20，所以能够实现高亮度的发光装置。因此，能够将本实施方式的发光装置5本身作为灯等各种装置的发光模块利用。 
另外，在本实施方式的发光装置5中，凹部11的底面11a的形状形成为圆形，但不限于此。图11A是本发明的第五实施方式的变形例的发光装置5A的俯视图，图11B是该发光装置5A的剖视图。像这样，如图11A及 图11B所示，也可以将凹部11A的底面的形状形成为正方形等矩形形状。 
另外，在本实施方式的发光装置5中能够应用第二～第四实施方式的发光装置2～4。 
(第六实施方式) 
接着，使用图12A～图12C来说明本发明的第六实施方式的发光装置6。图12A是本发明的第六实施方式的发光装置6的外观立体图，图12B是该发光装置6的俯视图，图12C是沿着图12A的X-X’线剖开的该发光装置6的剖视图。 
本实施方式的发光装置6的基本结构与本发明的第一实施方式的发光装置1的基本结构相同。因此，在图12A～图12C中，对与图1A～图1C所示的构成要素相同的构成要素赋予相同的符号并省略详细说明。 
如图12A～图12C所示，相对于第一实施方式的发光装置1，在本实施方式的发光装置6中，配置有LED20的凹部13形成为圆形环状，并且在凹部13配置有多个LED20。 
在本实施方式中，凹部13由底面13a和侧面13b构成，底面13a由宽度恒定的圆形环状构成，侧面13b构成为将该底面13a包围并且相互对置。在本实施方式中，在凹部13中，多个LED20以等间隔成圆环状排成一圈。 
另外，本实施方式中的LED20的形状与第一实施方式中的LED20相同，所以本实施方式中的容器10由于LED20的配置个数而比第一实施方式中的容器10大。 
另外，与第一实施方式相同，在本实施方式的发光装置5中，放出的光被设定为白色光，作为LED20，使用蓝色LED，作为密封部件30的荧光体粒子的荧光体粒子，使用YAG系的黄色荧光体粒子。 
以上，根据本发明的第六实施方式的发光装置6，多个LED20发出的蓝色光之中的向凹部13的开口面侧及侧面13b侧射出的光的一部分被密封部件30中含有的黄色荧光体粒子进行波长转换而成为黄色光。而且，通过被黄色荧光体粒子进行了波长转换的黄色光和未被黄色荧光体粒子吸收的LED20的蓝色光生成白色光。 
像这样，由多个LED20发出的光生成的白色光从凹部13的上方放出。此外，在本实施方式中，容器10具有透光性，所以该白色光从凹部13的 底面13a及外侧的侧面13b透过容器10的内部而从容器10的背面及侧面放出。此外，在本实施方式的发光装置6中，上述白色光从凹部13的内侧的侧面13b透过容器10的内部而从容器10的上表面及背面放出。因此，能够向发光装置5的全方位放出白色光，能够实现具有全配光特性的发光装置。 
此外，本实施方式的发光装置6使用多个LED20，所以能够实现高亮度的发光装置。因此，能够将本实施方式的发光装置6本身作为灯等各种装置的发光模块利用。 
另外，在本实施方式的发光装置6中，凹部13的底面13a的形状形成为圆形环状，但不限于此。例如，凹部13的底面13a的形状可以是矩形的环状等。 
另外，在本实施方式的发光装置6中，能够应用第二～第四实施方式的发光装置2～4。在该情况下，形成在容器10背面的烧结体膜40的形状可以形成为圆形，也可以根据凹部13的形状而形成为圆环状。 
(第七实施方式) 
接着，使用图13来说明本发明的第七实施方式的发光模块100。图13是本发明的第七实施方式的发光模块100的外观立体图。 
如图13所示，本实施方式的发光模块100(LED模块)是表面安装(SMD：Surface Mount Device)型LED模块，具备基板101和发光装置1，基板101具有透光性，发光装置1是SMD型LED元件。 
基板101是用于安装多个发光装置1的细长形的透光性基板，构成为使发光装置1放出的光透过基板101。另外，基板101是用于安装发光装置1的基板，在本实施方式中，在基板101上安装有一排多个发光装置1。作为基板101，例如能够使用氮化铝等透光性的陶瓷基板、透明的玻璃基板或由透明树脂构成的可挠性的印刷基板(FPC)等。 
发光装置1是图1所示的第一实施方式的发光装置1，构成为向全方位放出光。另外，作为发光装置1，使用了第一实施方式的发光装置1，但不限于此。例如，能够使用第二～第六实施方式及其变形例的发光装置。在该情况下，可以安装相同的发光装置，也可以安装不同的发光装置。 
此外，本实施方式的发光模块100具备布线102及电极端子103。 
布线102是由钨(W)或铜(Cu)等构成的金属布线，为了将多个发光装置1彼此电连接而图案形成为规定形状。另外，布线102以将两端的发光装置1和电极端子103电连接的方式形成图案。 
电极端子103是从外部接受直流电力并向发光装置1供给直流电力的外部连接端子，与布线102电连接。电极端子103接受的直流电压被供给到发光装置1，从而发光装置1的LED发光。 
以上，根据本发明的第七实施方式的发光模块100，具有透光性的基板101能够使发光装置1放出的光透过，所以从各发光装置1向全方位放出的光之中的、向基板101的安装有发光装置1的面放出的光透过基板101。由此，在基板101中，能够从安装有发光装置1的第一面和该第一面相反侧的面这两侧放出光。因此，能够实现全方位配光特性的发光模块。 
(第八实施方式) 
接着，使用图14来说明本发明的第八实施方式的发光模块110。图14是本发明的第八实施方式的发光模块110的外观立体图。 
如图14所示，本实施方式的发光模块110(LED模块)是由多个上述第五实施方式的发光装置5积层而成。在本实施方式中，层积5个发光装置5。 
另外，各发光装置5能够通过由透明树脂构成的粘合剂等相互固定。另外，在本实施方式中，将第五实施方式的发光装置5积层，但不限于此。例如，也可以将第二～第六实施方式及其变形例的发光装置积层。在该情况下，可以层积相同的发光装置，也可以层积不同的发光装置。 
以上，根据本发明的第八实施方式的发光模块110，发光装置重叠构成，所以能够以窄面积取出高输出的光，并能够实现全方位配光特性的发光模块。 
(第九实施方式) 
接着，使用图15～图17来说明本发明的第九实施方式的灯泡形灯200。图15是本发明的第九实施方式的灯泡形灯200的外观立体图。另外，图16是本发明的第九实施方式的灯泡形灯200的分解立体图。另外，图17是本发明的第九实施方式的灯泡形灯200的剖视图。 
如图15～图17所示，本发明的第一实施方式的灯泡形灯200是替代白 炽灯泡的灯泡形LED灯，具备：透光性的球体210、发光装置5、受电用的灯头230、以及将发光装置5固定的固定部件240。此外，本实施方式的灯泡形灯200具备支承部件250、树脂壳体260、导线270、以及点灯电路280。在本实施方式中，灯泡形灯200由球体210、树脂壳体260及灯头230构成灯框架(***器)。 
以下，参照使用图15～图17来详细地说明本发明的第九实施方式的灯泡形灯200的各构成要素。 
首先，说明球体210。如图15～如图17所示，球体210是收纳发光装置5的中空部件，并且是将来自发光装置5的规定的光透射到灯外部的透光性的透光部件。 
在本实施方式中，球体210由氧化硅玻璃制的透明玻璃(净片玻璃)构成。因此，被收纳到球体210内的发光装置5能够从球体210的外侧目视确认到。像这样，通过将球体210设为透明，从而能够抑制来自发光装置5的光因球体210而损失。另外，通过将球体210设为玻璃制，从而能够做成高耐热性的球体。另外，球体210不限于氧化硅玻璃制，可以是丙烯酸树脂等树脂制。另外，球体210可以不是透明的，可以对球体210的内表面实施形成扩散膜等的扩散处理。 
球体210具有构成大致圆形的开口面的开口部211，球体210的整体形状是从开口部211以球状膨胀构成的大致球形状。另外，作为球体210的形状，不限于图15所示的形状，可以使用与一般的白炽灯泡相同的A形(JISC7710)，或者使用G形或E形等来构成。另外，球体210可以对可见光具有透光性，也可以不必一定是透明的。 
接着，说明发光装置5。发光装置5是发出规定的光的发光模块(LED模块)，被收纳在球体210内。在本实施方式中，作为发光装置5，使用第五实施方式的发光装置5。 
发光装置5被固定部件240支承固定，优选发光装置5的发光部分被配置在球体210的中心位置(例如，球体210的内径较大的大径部分的内部)。通过这样配置，灯泡形灯200能够在点灯时得到与使用了现有的灯丝线圈的白炽灯泡相似的全配光特性。另外，发光装置5通过从2根导线270获得电力供给而发光。 
接着，说明灯头230。如图15～图17所示，灯头230是接受用于使发光装置5的LED发光的电力的受电部，在本实施方式中，通过二触点从灯外部的交流电源(例如，AC200V的商用电源)接受交流电压。由灯头230受电的电力经由导线输入到点灯电路280的电力输入部。 
灯头230例如为E形，如图17所示，在其外周面形成有用于与照明装置(照明器具)的灯座螺合的螺合部。另外，在灯头230的内周面形成有用于与树脂壳体260螺合的螺合部。另外，灯头230为金属性的有底筒体形状。 
在本实施方式中，灯头230是E26形的灯头。因此，灯泡形灯200被安装在与商用交流电源连接的E26灯头用灯座上使用。另外，灯头230不必一定是E26形的灯头，也可以是E17形等的灯头。另外，灯头230不必一定是螺纹形的灯头，可以是例如***形等不同形状的灯头。 
接着，说明固定部件240。如图15～图17所示，固定部件240设置为从球体210的开口部211的附近朝向球体210内延伸。固定部件240为棒状形状，构成为一端与发光装置5连接，另一端与支承部件250连接。 
固定部件240由热传导率比发光装置5的容器的热传导率大的材料构成。例如，固定部件240能够由金属材料或陶瓷等无机材料构成，在本实施方式中，由热传导率为237[W/m·K]的铝构成。 
像这样，固定部件240由热传导率比发光装置5的容器的热传导率大的材料构成，所以发光装置5的热经由容器有效地传导到固定部件240。由此，能够将发光装置5的热释放到灯头230侧。其结果，能够抑制因温度上升而导致发光装置5的LED的发光效率下降。 
另外，固定部件240的另一端侧(固定发光装置5一侧的相反侧)的下表面与支承部件250的表面抵接，固定部件240的下表面和支承部件250被固定在该抵接部分上。在本实施方式中，固定部件240和支承部件250通过从支承部件250的背面拧入螺钉而被固定。另外，固定部件240与支承部件250之间的固定方法不限于螺钉，也可以通过采用粘合剂等的固粘来固定。 
接着，说明支承部件250。如图15～图17所示，支承部件250与球体210的开口部211的开口端211a连接，是对固定部件240进行支承的部件。 另外，支承部件250构成为将球体210的开口部211堵塞。在本实施方式中，支承部件250被嵌合固定在树脂壳体260上。另外，在支承部件250上形成有用于插通导线270的2个插通孔。 
支承部件250优选由热传导率比发光装置5的容器的热传导率大的材料构成。支承部件250例如由金属材料或陶瓷等无机材料构成，在本实施方式中，与固定部件240相同地由铝构成。 
像这样，由热传导率较大的材料构成支承部件250，从而能够将向固定部件240传导的发光装置5的热有效地传导给支承部件250。其结果，能够抑制因温度上升而导致发光装置5的LED的发光效率下降。 
另外，在本实施方式中，在支承部件250的上表面(球体210侧的面)固定有固定部件240，另外，支承部件250的侧面与树脂壳体260的内表面抵接。另外，支承部件250的台阶部与球体210的开口部211的开口端211a抵接，在该台阶部中，支承部件250和树脂壳体260和球体210的开口部211的开口端211a被粘合剂固定。 
像这样，支承部件250被连接在球体210上，所以从发光装置5传导到支承部件250的热传导给构成***器的球体210，从球体210的外表面向大气中散热。另外，支承部件250也连接到树脂壳体260，所以从发光装置5传导到支承部件250的热传导到树脂壳体260，从构成***器的树脂壳体260的外表面散热到大气中。 
接着，说明树脂壳体260。如图15～图17所示，树脂壳体260是用于将固定部件240和灯头230绝缘并收纳点灯电路280的绝缘用壳体。树脂壳体260由位于上侧的圆筒状的第一壳部和位于下侧的圆筒状的第二壳部构成。 
第一壳部构成为内表面与支承部件250接触。第一壳部的外表面露出到外部空气，所以传导到树脂壳体260的热主要从第一壳部散热。另外，第二壳部构成为外周面与灯头230的内周面接触。在本实施方式中，在第二壳部的外周面形成有用于与灯头230螺合的螺合部，第二壳部通过该螺合部与灯头230接触。因此，传导到树脂壳体260的热经由第二壳部传导给灯头230，还从灯头230的外表面散热。 
接着，说明导线270。如图15～图17所示，2根导线270是将用于使 发光装置5发光的电力供给到发光装置5的电线，表面涂布有绝缘性树脂皮膜。 
导线270插通到支承部件250中而配置，各导线270的一侧端与发光装置5连接，并且各导线270的另一侧端与点灯电路280的电力输出部电连接。 
接着，说明点灯电路280。如图15～图17所示，点灯电路280是用于将发光装置5的LED点灯的电路，被收纳在树脂壳体260内。点灯电路280具有多个电路元件和用于将各电路元件安装的电路板。 
在本实施方式中，点灯电路280将从灯头230受电的交流电力转换为直流电力，经由导线270向LED供给该直流电力。点灯电路280例如由全波整流用二极管电桥、平滑用电容器、以及电流调整用电阻构成。 
另外，灯泡形灯200不必一定内设点灯电路280。例如，在从照明器具或电池等直接供给直流电力的情况下，灯泡形灯200也可以不具备点灯电路280。另外，点灯电路280不限于平滑电路，也可以适当地选择调光电路、升压电路等来组合。 
以上，根据本发明的第九实施方式的灯泡形灯200，发光装置5构成为向全方位发出光，所以能够得到与现有的白炽灯泡同样的配光特性。 
另外，在本实施方式中，作为发光装置5(发光模块)，使用了第五实施方式的发光装置5，然而也可以使用由其他实施方式的发光模块或其他实施方式的发光装置构成的发光模块。 
(第十实施方式) 
接着，使用图18来说明本发明的第十实施方式的灯泡形灯300。图18是本发明的第十实施方式的灯泡形灯300的外观立体图。 
如图18所示，本发明的第十实施方式的灯泡形灯300与第九实施方式的灯泡形灯200同样，是替代白炽灯泡的灯泡形ED灯，具有发光装置5、用于收纳发光装置5的透光性的球体310、以及安装到球体310上的灯头330。另外，灯泡形灯300具备灯杆(stem)340、2根导线370及点灯电路(不图示)。另外，由于球体310、灯头330及点灯电路与第九实施方式的球体210相同，所以省略说明。另外，发光装置5与第九实施方式相同，使用第五实施方式的发光装置5。 
在本实施方式中，灯杆340沿着从球体310的开口部向球体310内延伸。本实施方式的灯杆340由在一般的白炽灯泡中使用的玻璃构成，在球体310内延伸。 
灯杆340的灯头侧的端部以与球体310的开口部的形状一致的方式形成为喇叭状。而且，形成为喇叭状的灯杆340的端部以将球体310的开口封堵的方式与球体310的开口部311接合。另外，在灯杆340内密封有2根导线370各自的一部分。其结果，在保持了球体310内的气密性的状态下，能够从球体310外向位于球体310内的发光装置5供给电力。因此，本实施方式的灯泡形灯300能够长期间防止水或水蒸汽等浸入到球体310内，能够抑制发光装置5因水分而劣化。 
另外，灯杆340由对可见光透明的软质玻璃构成。由此，灯泡形灯300能够抑制在发光装置5中产生的光因灯杆340而损失。另外，灯泡形灯300能够防止因灯杆340而形成影子。 
另外，灯杆340不必一定将球体310的开口封堵，页可以被安装在开口部311的一部分上。 
在本实施方式中，2根导线370是将用于使发光装置5发光的电力供给至发光装置5的供电线。另外，导线370是支承发光装置5的支承部件，将发光装置5保持在球体310内的恒定位置。各导线370由将内部导线、杜美线(包铜的镍钢线)及外部导线依次接合的多个线构成，具有支承发光装置5所需的强度。 
以上，根据本发明的第十实施方式的灯泡形灯300，发光装置5构成为向全方位发出光，所以能够得到与现有的白炽灯泡相同的配光特性。 
另外，在本实施方式中，作为发光装置5(发光模块)，使用第五实施方式的发光装置5，然而也可以由其他实施方式的发光模块或其他实施方式的发光装置构成的发光模块。 
(其他变形例) 
以上，对本发明的发光装置、发光模块及灯，基于各实施方式及变形例进行了说明，本发明不限于上述实施方式及变形例。 
例如，在上述实施方式中，在容器10中形成了1个凹部，但不限于此。也可以像图19所示的变形例的发光装置8那样，在容器10中形成多个凹 部，在各凹部中配置多个LED20，并封入密封部件30。在该情况下，在图19中，在各凹部中配置了多个LED20，然而也能够采用在各凹部中配置1个LED20的构成。 
另外，在本实施方式中，作为LED20，使用蓝色LED芯片，并且作为荧光体粒子，使用黄色荧光体粒子，然而LED20和荧光体粒子的组合不限于此。 
例如，也可以构成为，通过将放出蓝色光的蓝色LED芯片和由蓝色光激励而放出绿色光的绿色荧光体粒子及放出红色光的红色荧光体粒子放出白色光。或者，也可以构成为，通过放出比蓝色LED芯片短波长的紫外光的紫外LED芯片和主要被紫外光激励而放出蓝色光、红色光及绿色光的蓝色荧光体粒子、绿色荧光体粒子及红色荧光体粒子来放出白色光。 
另外，在本实施方式中，示出了将发光装置及发光模块应用于灯泡形灯，但不限于此。例如，也可以将本实施方式的发光装置或发光模块应用到直管形灯、或由环状的圆管构成的圆管形灯。此外，还可以应用于以发光装置为光源的灯以外的装置。 
另外，在本实施方式中，作为密封部件30、烧结体膜40及含荧光体树脂31中含有的波长转换材料，使用了YAG类的黄色荧光体粒子，但不限于此。例如，可以是其他黄色荧光体粒子，或者，替代黄色荧光体粒子，使用绿色荧光体粒子和红色荧光体粒子。 
另外，密封部件30及含荧光体树脂31的主材料不必一定是硅树脂，也可以使用氟类树脂等有机材料。 
另外，密封部件30及含荧光体树脂可以根据需要适当含有光漫射材料。作为光漫射材料，使用氧化硅等粒子。 
另外，在上述实施方式中，作为半导体发光元件，示出了LED，可以是半导体激光及有机EL(Electro Luminescence)。 
除此之外，在不脱离本发明宗旨的范围内，本领域技术人员能够想到并实施的各种变形的例子也包含在本发明的范围中。另外，可以在不脱离发明宗旨的范围内，将多个实施方式及变形例的各构成要素任意组合。 
本发明可以广泛用于替代荧光灯的LED灯等各种装置的光源等利用。 
符号的说明 
1、1A、2、2A、3、3A、4、4A、5、5A、6、8发光装置 
10容器 
11、11A、13凹部 
11a、13a底面 
11b、13b侧面 
12、12A槽 
201ED 
30密封部件 
31含荧光体树脂 
40、40A烧结体膜 
50电线 
60、103电极端子 
100、110发光模块 
101基板 
102布线 
200、300灯泡形灯 
210、310球体 
211、311开口部 
211a开口端 
230、330灯头 
240固定部件 
250支承部件 
260树脂壳体 
270、370导线 
280点灯电路 
340灯杆 

Claims (31)

  1. 一种发光装置，具备：
    容器，具有透光性；
    半导体发光元件，配置在所述容器的凹部中；以及
    密封部件，将所述半导体发光元件密封，封入到所述凹部中，
    所述凹部由底面和侧面构成，该底面安装有所述半导体发光元件，该侧面以包围该底面的方式形成。
  2. 根据权利要求1所述的发光装置，
    所述侧面相对于所述底面大致垂直。
  3. 根据权利要求1所述的发光装置，
    所述密封部件包含第一波长转换材料，该第一波长转换材料将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为规定的波长。
  4. 根据权利要求3所述的发光装置，
    所述密封部件由作为所述第一波长转换材料的荧光体和含有该荧光体的树脂构成。
  5. 根据权利要求3所述的发光装置，
    还具有波长转换部件，该波长转换部件形成在所述容器的背面，将所述半导体发光元件发出的光转换为规定的波长。
  6. 根据权利要求5所述的发光装置，
    所述波长转换部件是形成在所述背面上的烧结体膜，
    所述烧结体膜由第二波长转换材料和烧结用接合材料构成，该第二波长转换材料将透过所述容器的、所述半导体发光元件发出的光转换为规定的波长，该烧结用接合材料由无机材料构成。 
  7. 根据权利要求5所述的发光装置，
    从所述密封部件放出的光和从所述波长转换部件放出的光的颜色相同。
  8. 根据权利要求5所述的发光装置，
    还具有槽，该槽形成在所述容器的所述背面，且在该槽中收纳第三波长转换材料，该第三波长转换材料将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为规定的波长。
  9. 根据权利要求8所述的发光装置，
    所述槽以包围所述波长转换部件的方式形成。
  10. 根据权利要求8所述的发光装置，
    所述槽中封入有含有作为所述第三波长转换材料的荧光体的树脂。
  11. 根据权利要求8所述的发光装置，
    从所述密封部件放出的光、从所述波长转换材料放出的光、以及从所述槽放出的光的颜色相同。
  12. 根据权利要求1所述的发光装置，
    还具有槽，该槽形成在所述容器的所述背面，且在该槽中收纳第三波长转换材料，该第三波长转换材料将所述半导体发光元件发出的光的波长转换为规定的波长。
  13. 根据权利要求12所述的发光装置，
    所述槽以包围所述波长转换部件的方式形成。
  14. 根据权利要求12所述的发光装置，
    所述槽中封入有含有作为所述第三波长转换材料的荧光体的树脂。 
  15. 根据权利要求12所述的发光装置，
    从所述密封部件放出的光和从所述槽放出的光的颜色相同。
  16. 根据权利要求1所述的发光装置，
    所述容器的透光率为50%以上。
  17. 根据权利要求1所述的发光装置，
    所述容器的透光率为90%以上。
  18. 根据权利要求1所述的发光装置，
    所述容器由陶瓷构成。
  19. 根据权利要求18所述的发光装置，
    所述容器的热放射率为0.8以上。
  20. 根据权利要求1所述的发光装置，
    所述容器由树脂构成。
  21. 根据权利要求1所述的发光装置，
    在所述凹部中配置有多个半导体发光元件。
  22. 根据权利要求21所述的发光装置，
    所述凹部是圆形环状，
    所述多个半导体发光元件排列成圆环状。
  23. 根据权利要求1～22的任意一项所述的发光装置，
    所述密封部件内含有光漫射材料。
  24. 一种发光模块，
    通过将多个权利要求1所述的发光装置积层而成。 
  25. 一种发光模块，具备：
    权利要求1所述的发光装置；以及
    安装有所述发光装置的透光性基板。
  26. 根据权利要求25所述的发光模块，
    所述透光性基台为长条状，
    所述发光装置沿着所述透光性基台的长度方向在所述透光性基台上成一排安装多个。
  27. 一种灯，
    具有权利要求25所述的发光模块。
  28. 一种灯，
    具备权利要求1所述的发光装置。
  29. 一种灯，具备：
    权利要求1所述的发光装置；
    中空的球体，收纳所述发光装置，具有开口部；以及
    固定部件，以从所述开口部朝向所述球体内延伸的方式设置；
    所述发光装置被固定在所述固定部件上。
  30. 一种灯，具备：
    权利要求1所述的发光装置；
    中空的球体，收纳所述发光装置，具有开口部；以及
    引线，将用于使发光装置发光的电力供给到所述发光装置；
    所述发光装置被支承在所述引线上。
  31. 根据权利要求30所述的发光装置，
    所述发光装置以中空状态被保持。 
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