CN103343891A - 一种4π发光的LED光源模组 - Google Patents

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严钱军
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Hangzhou Hangke Optoelectronics Co Ltd
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Abstract

本发明公开了一种4π发光的LED光源模组，包括透明基板、LED芯片阵列和荧光粉包裹层，透明基板上固定LED透明芯片，芯片之间以金属线形成串、并联结构，芯片和透明基板的上、下方均包裹覆盖混有荧光粉的胶水层。本发明提供的光源模组，可以实现360度大角度发光，并可提高LED光效50%以上，尤其适用于实现270度以上大角度球泡灯的配光需要。

Description

一种4π发光的LED光源模组
技术领域
本发明涉及LED光源模组，尤其是一种4                                               
Figure DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组。
背景技术
半导体发光二极管(LED)照明被认为是21世纪最具发展前景的领域之一，它在引发照明革命的同时，也将为推动节能减排、建立节约型社会做出重大贡献。
传统的多芯片LED光源模组，一般采用铝基板、铜基板或陶瓷基板，结构较为复杂，模组中的边框结构会限制模组的出光角度，常见的为120~150度向上出光，难以实现国内外部分标准中球泡灯发光角度在270度以上的要求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足，提供一种简单、高光效的4
Figure 598878DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组。
本发明的目的是通过以下技术方案来实现的：一种4
Figure 59946DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组，它包括一透明基板、透明基板上用胶水固定多个LED芯片，LED芯片之间由金属线连接，形成串、并联结构的芯片阵列，LED芯片上和透明基板的上下方均包裹覆盖荧光粉包裹层；荧光粉包裹层中，荧光粉的质量含量为35-75﹪；粘结LED芯片的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为15-30﹪；所述荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。
本发明的有益效果是，本发明所提供的4
Figure 489790DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组，可以实现360度全空间角度发光，可提高出光效率50%以上，可以实现灵活的配光设计，以满足各种应用场合。
附图说明
图1为本发明4
Figure 731416DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组的剖面结构示意图；
图中，透明基板1、LED芯片2、荧光粉包裹层3，金属线4。
具体实施方式
本发明4
Figure 944222DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组，包括一透明基板1、透明基板1上用胶水固定多个LED芯片2，LED芯片2之间由金属线4连接，形成串、并联结构的芯片阵列，LED芯片2上和透明基板1的上下方均包裹覆盖荧光粉包裹层3；荧光粉包裹层3中，荧光粉的质量含量为35-75﹪；粘结LED芯片2的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为15-30﹪；所述荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。
本发明中，LED芯片2为透明的芯片。
本发明中，透明基板1和荧光粉包裹层3的材料为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
本发明中，所述的荧光粉是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
以下结合附图和具体实施例对本发明做进一步详细说明。
如附图1所示，本实施例的4发光的LED光源模组，采用有机硅树脂(硬度为Shore D50，折射率为1.525)透明基板1，固定透明的LED芯片2，采用金线键合实现芯片之间的连接并形成阵列，混有荧光粉的胶水层3为硬度Shore D35、折射率为1.53的有机硅树脂。
图1中4
Figure 860543DEST_PATH_IMAGE001
发光的LED光源模组的光效达到195lm/W，相对于常规产品(光效约125lm/W)光效提高了56%，且实现了全空间的发光效果。
本发明不限于以上实施方式，在本发明的精神和权利要求的保护范围内，对本发明作出的任何修改和改变，均应认为是本发明的保护范围。

Claims (4)

1.一种4                                               
Figure DEST_PATH_IMAGE002
发光的LED光源模组，其特征在于，它包括一透明基板（1）、透明基板（1）上用胶水固定多个LED芯片（2），LED芯片（2）之间由金属线（4）连接，形成串、并联结构的芯片阵列，LED芯片（2）上和透明基板（1）的上下方均包裹覆盖荧光粉包裹层（3）；荧光粉包裹层（3）中，荧光粉的质量含量为35-75﹪；粘结LED芯片（2）的胶水中混有荧光粉，荧光粉的质量含量为15-30﹪；所述荧光粉由铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种混合组成。
2.根据权利要求1所述的4
Figure 31017DEST_PATH_IMAGE002
发光的LED光源模组，其特征在于，所述LED芯片2为透明的芯片。
3.根据权利要求1所述的4
Figure 948158DEST_PATH_IMAGE002
发光的LED光源模组，其特征在于，所述透明基板1和荧光粉包裹层3的材料为环氧树脂、有机硅树脂或环氧树脂与有机硅树脂的复合物。
4.根据权利要求1所述的4
Figure 727895DEST_PATH_IMAGE002
发光的LED光源模组，其特征在于，所述的荧光粉是铝酸盐、硅酸盐、氮化物、氮氧化物和氟锗酸盐中的一种或几种。
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