CN1969448B - 电动机控制装置 - Google Patents

电动机控制装置 Download PDF

Info

Publication number
CN1969448B
CN1969448B CN2005800197184A CN200580019718A CN1969448B CN 1969448 B CN1969448 B CN 1969448B CN 2005800197184 A CN2005800197184 A CN 2005800197184A CN 200580019718 A CN200580019718 A CN 200580019718A CN 1969448 B CN1969448 B CN 1969448B
Authority
CN
China
Prior art keywords
mentioned
substrate
power semiconductor
boss
hole
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN2005800197184A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1969448A (zh
Inventor
冈山秀治
矶本健二
野原修平
小俣敏雄
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Yaskawa Electric Corp
Original Assignee
Yaskawa Electric Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Yaskawa Electric Corp filed Critical Yaskawa Electric Corp
Publication of CN1969448A publication Critical patent/CN1969448A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1969448B publication Critical patent/CN1969448B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02P—CONTROL OR REGULATION OF ELECTRIC MOTORS, ELECTRIC GENERATORS OR DYNAMO-ELECTRIC CONVERTERS; CONTROLLING TRANSFORMERS, REACTORS OR CHOKE COILS
    • H02P9/00—Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output
    • H02P9/14—Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output by variation of field
    • H02P9/26—Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output by variation of field using discharge tubes or semiconductor devices
    • H02P9/30—Arrangements for controlling electric generators for the purpose of obtaining a desired output by variation of field using discharge tubes or semiconductor devices using semiconductor devices
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/003—Constructional details, e.g. physical layout, assembly, wiring or busbar connections
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
    • H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
    • H01L25/07—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
    • H01L25/162—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits the devices being mounted on two or more different substrates
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
    • H01L25/18—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N
    • H—ELECTRICITY
    • H02—GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
    • H02M—APPARATUS FOR CONVERSION BETWEEN AC AND AC, BETWEEN AC AND DC, OR BETWEEN DC AND DC, AND FOR USE WITH MAINS OR SIMILAR POWER SUPPLY SYSTEMS; CONVERSION OF DC OR AC INPUT POWER INTO SURGE OUTPUT POWER; CONTROL OR REGULATION THEREOF
    • H02M7/00—Conversion of ac power input into dc power output; Conversion of dc power input into ac power output
    • H02M7/42—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal
    • H02M7/44—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters
    • H02M7/48—Conversion of dc power input into ac power output without possibility of reversal by static converters using discharge tubes with control electrode or semiconductor devices with control electrode
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/0201—Thermal arrangements, e.g. for cooling, heating or preventing overheating
    • H05K1/0203—Cooling of mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
    • H05K7/2089—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating for power electronics, e.g. for inverters for controlling motor
    • H05K7/209—Heat transfer by conduction from internal heat source to heat radiating structure
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10431—Details of mounted components
    • H05K2201/1056—Metal over component, i.e. metal plate over component mounted on or embedded in PCB
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2018—Presence of a frame in a printed circuit or printed circuit assembly
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/20—Details of printed circuits not provided for in H05K2201/01 - H05K2201/10
    • H05K2201/2036—Permanent spacer or stand-off in a printed circuit or printed circuit assembly

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
  • Control Of Electric Motors In General (AREA)

Abstract

本发明提供一种电动机控制装置，其可以免除功率半导体元件在基板上的定位作业，提高组装效率。具体而言，在与散热器(1)紧密贴合的功率半导体元件(3)安装于第1基板(4)上所构成的电动机控制装置中，在散热器(1)与基板(4)之间，夹着内部具有由孔构成的功率半导体元件(3)的配合部(2e)的定位件(2)，将功率半导体元件(3)定位安装在定位件(2)内。而且，孔的周壁隔断功率半导体元件(3)侧部突出的端子与散热器(1)之间的空间。

Description

电动机控制装置 
技术领域
本发明涉及变频器装置或伺服放大器等电动机控制装置，尤其涉及功率半导体元件相对于基板的定位、安装结构。 
背景技术
电动机控制装置，例如变频器装置由于采用了发热量大的功率半导体元件，因此通过使功率半导体元件与散热器紧密贴合用以提高冷却効果(例如参照专利文献1)。 
现有的电动机控制装置，例如变频器装置的结构如图4及图5所示。 
在图4及图5中，11表示散热器，例如，在其四个角上设有凸台12c，在上述凸台12c上配置有第1基板14。在上述基板14的下面安装有IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor)等功率半导体元件13。另外，上述功率半导体元件13通过螺钉16安装为紧密贴合在散热器11的上面。 
柱状螺栓12d和螺钉16夹着上述基板14螺合于上述凸台12c。而且在上述柱状螺栓12d的上面和设置在上述基板14上面的基板安装座14c上配置第2基板15。 
在如此结构下，功率半导体元件13在第1基板14上的定位、安装如下所示。 
首先，在散热器11的上表面，使用螺钉18临时固定功率半导体元件13。 
然后，将功率半导体元件13的端子与第1基板14的孔(未图示)对正，确认基板14的螺钉通孔14a与凸台12c的位置是否对正。如果螺钉通孔14a与凸台12c的位置没有对正，则通过挪移功率半导体元件13来进行位置修正。如果螺钉通孔14a与凸台12c的位置已经对正，或经修正功率半导体元件13的位置，基板14的安装孔与凸台12c的位置已对正的 情况下，则可利用螺钉16和柱状螺栓12d将基板14拧紧固定在凸台12c上。此后，用螺丝刀穿过设置在基板14上的螺钉拧紧孔14d正式拧紧螺钉18，将功率半导体元件13牢靠地固定在散热器11的上表面。 
上述基板14拧紧固定在凸台12c上之后，将功率半导体元件13的端子焊接于基板14。 
上述功率半导体元件13的端子焊接在基板14上之后，使用螺钉17将第2基板15固定在上述柱状螺栓12d的上面和上述基板14上所设置的基板安装座14c的上面。 
【专利文献1】日本国特开平11-346477号公报 
发明内容
但是，在如此结构的现有技术中，需要将功率半导体元件临时固定在散热器上，将功率半导体元件的端子与基板的孔对正后再拧紧螺钉、固定基板，于是，将出现以下问题： 
(1)功率半导体元件的端子与基板孔的对正作业花费时间。 
(2)由于需要在基板安装完成后拧紧固定功率半导体元件，所以必须在基板上设置螺钉拧紧用孔，从而使基板变大。 
本发明即可解决如此问题，目的在于提供一种不需要功率半导体元件与基板的对正作业，可以提高组装效率的电动机控制装置。 
为了解决上述问题，本发明的构成如下。 
(1)本发明的特征在于：其为将设置在散热器和第1基板之间的功率半导体元件，使用穿过该功率半导体元件的螺钉，通过拧紧螺钉紧密贴合固定在散热器的平面上，并且，将上述功率半导体元件安装在上述第1基板上所构成的电动机控制装置，多个端子从上述功率半导体元件侧部横向突出，且在中途向上弯曲延伸，在上述散热器与上述第1基板之间夹着由热传导率差的树脂或具有隔热性的树脂构成的定位件，在上述定位件的内部，设有由配合上述功率半导体元件的孔构成的配合部，上述定位件的孔，当配合上述功率半导体元件时，在上述功率半导体元件的没有端子的侧部和与该没有端子的侧部对应的孔的侧壁之间，形成有空间，在上述功率半导体元件的具有端子的侧部，将与该具有端子的侧部对应的孔的侧壁***上述功率半导体元件的端子的下方，使上述散热器和上述功率半导体元件的端子之间绝缘隔断，并且，在与上述功率半导体元件的没有端子的侧部对应的上述孔的侧壁上，向上述空间突出，形成与上述功率半导体元件接触的突起，上述突起设置在防止当将上述功率半导体元件使用上述螺钉通过拧紧螺钉紧固在上述散热器的平面上时由于拧紧时的力矩而使上述功率半导体元件转动的部分，上述第1基板配置在上述定位件的侧壁处，且在上述定位件的侧壁的上部形成多个凸台，在第1基板上形成贯穿上述凸台的缺口，并至少将第2基板配置在上述凸台上。 
(2)本发明的特征在于：上述突起的高度与功率半导体元件的高度基本一致。 
(3)本发明的特征在于：在上述第2基板上形成用于将第3基板配置在第3基板用的凸台上的凸台贯穿部，同时使第3基板用的凸台穿过上述凸台贯穿部，将第3基板配置在第3基板用的凸台上。 
(4)本发明的特征在于：上述凸台贯穿部是形成在第2基板上的缺口或孔。 
根据本发明，可以具有以下效果。 
(1)根据上述(1)～(2)所述的发明，功率半导体元件对于第1基板的定位能够简单进行，可以不需要功率半导体元件的端子与第1基板的孔的对正作业。而且，由于定位用零件仅使用定位件即可，从而可以减少零件数量。可以确保第1基板与功率半导体元件的绝缘距离，使装置小型化。并且，由于可以防止来自散热器的辐射热，从而可以缩短第1基板与散热器之间的距离，使装置小型化。 
(2)根据上述(3)～(4)所述的发明，可以通过简单的构成将多块基板配置在散热器上。 
附图说明
【图1】表示本发明的电动机控制装置的立体图。 
【图2】表示图1中的电动机控制装置的分解立体图。 
【图3】表示图1中的定位件，(a)是平面图，(b)是正面图。 
【图4】表示现有技术中的电动机控制装置的立体图。 
【图5】图4中电动机控制装置的分解立体图。 
符号说明 
1  散热器 
1a 散热片 
lb 定位孔 
1c 螺钉孔 
2  定位件 
2a 定位突起 
2b 周缘部 
2c 第1凸台 
2d 第2凸台 
2e 配合部(孔) 
2f 突起 
3  功率半导体元件 
4  第1基板 
4a 螺钉通孔 
4b 缺口 
4c 支撑座 
5  第2基板 
5a 螺钉通孔 
6  第1基板固定用螺钉 
7  第2基板固定用螺钉 
8  功率半导体元件固定用螺钉 
11  散热器 
12c 凸台 
12d 柱状螺栓 
13  功率半导体元件 
14  第1基板 
14a 螺钉通孔 
14c 基板安装座 
14d 螺钉拧紧用孔 
15  第2基板 
16  第1基板固定用螺钉 
17  第2基板固定用螺钉 
18  功率半导体元件固定用螺钉 
具体实施方式
以下参照图说明本发明的实施例。 
【实施例】 
图1为表示本发明的电动机控制装置立体图。图2为图1中电动机控制装置的分解立体图。图3表示图1中的定位件，(a)是平面图，(b)是正面图。 
在图1至图3中，1表示散热器，2表示由如热传导率差的树脂所构成的一体化定位件，3表示IGBT等功率半导体元件，多个端子从其侧部横向突出，且在中途向上弯曲延伸。4表示第1基板，5表示第2基板。 
上述散热器1例如为长方体，上表面为平面状，下表面形成有散热片1a。在散热器的上表面，设有多个螺钉孔，其为用于将上述定位件2进行定位的定位孔1b，以及用于将定位件2和功率半导体元件3安装在散热器1上的螺钉孔1c。 
上述定位件2是配置在上述散热器1上表面的零件，由与上述散热器1同样大小或较小的如长方体所构成(在本实施例中比散热器1小)。在上述定位件2的下表面，在对应于上述散热器1的定位孔1b的位置上设有定位 突起2a。而且，在其上表面周缘部2b的对角线或几乎呈对角线的两点上，设有第1凸台2c，该第1凸台2c与周缘部2b的上表面具有相同高度的平面。在另外的对角线或几乎呈对角线的两点上，设有第2凸台2d，该第2凸台2d具有高于周缘部2b上表面的平面。上述第1凸台2c用于通过螺钉6拧紧固定第1基板4，第2凸台2d用于通过螺钉7拧紧固定第2基板5。另外，在上述定位件2内设有用于定位各功率半导体元件3的配合部2e。上述配合部2e例如由形成在定位件2上的孔或缺口所构成(实施例中为孔)。 
上述功率半导体元件3***由孔构成的配合部2e中进行定位安装，上述孔的周壁高度比周缘部2b低，以使周壁可以***从上述功率半导体元件3的侧部突出的端子的下方。由此，上述孔的周壁将隔断功率半导体元件3的端子与散热器1之间的空间，从而提高功率半导体元件3的端子与散热器1的绝缘性。 
另外，与功率半导体元件3的没有端子侧相对的上述定位件2的配合部2e的周壁与功率半导体元件3的侧部分离，功率半导体元件3与周壁之间形成一个空间，同时，从上述配合部2e的周壁朝向该空间形成至少一个(本实施例中为两个)突起2f。上述突起2f用于功率半导体元件3的定位，其位置形成在用螺钉8拧紧固定功率半导体元件3时，能够防止拧紧时功率半导体元件3转动错位的位置。也就是说，设置在可以防止由于螺钉8拧紧时的力矩而使功率半导体元件3转动的位置上。具体地说，当按顺时针方向拧紧螺钉8时，功率半导体元件3也将与螺钉8一起被带动转动，该位置即是此时功率半导体元件3的侧部将较强地接触到的配合部周壁的部分。由于该部分设有突起2f，所以可以阻止功率半导体元件的转动，不会产生错位。 
上述第1基板4在对应于上述第1凸台2c的位置上形成有螺钉通孔4a，上述第1基板4配置在上述定位件2的周缘部2b与第1凸台2c上，通过螺钉6固定在上述第1凸台2c上。上述第1基板4的高度方向的定位通过上述第1凸台2c来实现。 
在上述第1基板4的上方，隔着间隔配置有第2基板5，由于用于配置 第2基板5的第2凸台2d形成在上述定位件2上，因此，为了避免妨碍上述第2凸台2d，第1基板4上设有缺口4b。 
另外，在第1基板4的上表面，设有用于支撑第2基板5的支撑座4c。 
上述第2基板5在对应于上述第2凸台2d的位置上以及对应于支撑座4c的位置上形成有螺钉通孔5a，上述第2基板5配置在第2凸台2d以及支撑座4c上，通过螺钉7固定在上述第2凸台2d以及支撑座4c上。 
上述第2基板5的高度方向的定位通过上述第2凸台2d以及支撑座4c来实现。 
在如此构成下，功率半导体元件3定位、安装于第1基板4的步骤如下所示。 
首先，在散热器1的上表面配置定位件2，此时，将定位件2下表面形成的定位突起2a***散热器的定位孔lb内进行定位。在此状态下，将各功率半导体元件3分别***相应的配合部2e，使螺钉8穿过功率半导体元件3后拧入散热器1的螺钉孔1c内，将功率半导体元件3固定在散热器1上。 
其次，将缺口4b与定位件2的第2凸台2d配合对正，将第1基板4配置在第1凸台2c的上表面以及周缘部2b的上表面。此时，由于各功率半导体元件3的端子与第1基板4的孔位置相互吻合，所以功率半导体元件3的端子可以顺利***第1基板4的孔内。 
将第1基板4配置在第1凸台2c的上表面以及周缘部2b的上表面后，使螺钉6穿过第1基板4的螺钉通孔4a与第1凸台2c的螺钉通孔，并螺合于散热器1的螺钉孔1c内，将第1基板4通过定位件2固定在散热器1上。在此状态下，将功率半导体元件3的端子焊接在第1基板4上。 
另外，在第1基板4固定于散热器1上之后，将第2基板5配置在第2凸台2d的上表面以及设于第1基板4上的支撑座4c的上表面，使螺钉7穿过第2基板5的螺钉通孔5a和第2凸台2d的螺钉通孔后，螺合于散热器1的螺钉孔1c内。同时，使其它的螺钉7穿过第2基板5的螺钉通孔5a后，螺合于支撑座4c的螺钉孔内，将第2基板5通过定位件2固定在散 热器1上。此时，由于螺钉7被树脂制的第2凸台2d所覆盖，所以可以确保与第1基板4的绝缘距离。 
在本发明中，基板也可以只是一块，虽然未图示说明，还可以在第2凸台2d上配置的第2基板5上形成凸台贯穿部，使形成在定位件2上的第3凸台穿过上述凸台贯穿部，将第3块基板即第3基板配置在上述第3凸台上。 
对于本发明中的电动机控制装置，由于在散热器与基板之间夹有配合定位功率半导体元件的定位件，其具有以下作用与效果。 
(1)仅将功率半导体元件3***定位件的配合部，即可简单地进行功率半导体元件相对于第1基板的定位。由此，可以免除以前非常繁琐的功率半导体元件的端子与第1基板的对正作业。同时，定位零件只需要定位件即可，所以可以削减零件数量。 
(2)因为定位件由绝缘材料构成，所以即使第1基板与功率半导体元件的间隔不大，也可以通过定位件充分确保绝缘距离。因此可以使装置小型化。 
(3)由于定位件是采用热传导率差的树脂制造的，因此可通过散热器与基板之间夹有定位件，防止来自散热器的辐射热。因此可以缩短基板与散热器的距离，使装置小型化，同时通过简单的结构将多块基板配置在散热器上。 
本发明可以应用于电动机控制装置的制造、供给领域，尤其适用于变频器装置或伺服放大器等电动机控制装置，可以免除功率半导体元件与基板的对正作业，提高组装效率。 

Claims (4)

1.一种电动机控制装置，其为将设置在散热器和第1基板之间的功率半导体元件，使用穿过该功率半导体元件的螺钉，通过拧紧螺钉紧密贴合固定在散热器的平面上，并且，将上述功率半导体元件安装在上述第1基板上所构成的电动机控制装置，其特征在于：
多个端子从上述功率半导体元件侧部横向突出，且在中途向上弯曲延伸，
在上述散热器与上述第1基板之间夹着由热传导率差的树脂或具有隔热性的树脂构成的定位件，
在上述定位件的内部，设有由配合上述功率半导体元件的孔构成的配合部，
上述定位件的孔，当配合上述功率半导体元件时，在上述功率半导体元件的没有端子的侧部和与该没有端子的侧部对应的孔的侧壁之间，形成有空间，
在上述功率半导体元件的具有端子的侧部，将与该具有端子的侧部对应的孔的侧壁***上述功率半导体元件的端子的下方，使上述散热器和上述功率半导体元件的端子之间绝缘隔断，并且，
在与上述功率半导体元件的没有端子的侧部对应的上述孔的侧壁上，向上述空间突出，形成与上述功率半导体元件接触的突起，
上述突起设置在防止当将上述功率半导体元件使用上述螺钉通过拧紧螺钉紧密贴合固定在上述散热器的平面上时由于拧紧时的力矩而使上述功率半导体元件转动的部分，
上述第1基板配置在上述定位件的侧壁处，且在上述定位件的侧壁的上部形成多个凸台，在第1基板上形成贯穿上述凸台的缺口，并至少将第2基板配置在上述凸台上。
2.如权利要求1所述的电动机控制装置，其特征在于：上述突起的高度与功率半导体元件的高度基本一致。
3.如权利要求1所述的电动机控制装置，其特征在于：在上述第2基板上形成用于将第3基板配置在第3基板用的凸台上的凸台贯穿部，同时使第3基板用的凸台穿过上述凸台贯穿部，将第3基板配置在第3基板用的凸台上。
4.如权利要求3所述的电动机控制装置，其特征在于：上述凸台贯穿部是形成在第2基板上的缺口或孔。
CN2005800197184A 2004-06-24 2005-06-02 电动机控制装置 Active CN1969448B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP185784/2004 2004-06-24
JP2004185784 2004-06-24
PCT/JP2005/010158 WO2006001163A1 (ja) 2004-06-24 2005-06-02 モータ制御装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1969448A CN1969448A (zh) 2007-05-23
CN1969448B true CN1969448B (zh) 2010-12-08

Family

ID=35781686

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800197184A Active CN1969448B (zh) 2004-06-24 2005-06-02 电动机控制装置

Country Status (7)

Country Link
US (1) US7733650B2 (zh)
JP (1) JP4941724B2 (zh)
KR (1) KR100831569B1 (zh)
CN (1) CN1969448B (zh)
DE (1) DE112005001446T5 (zh)
TW (1) TW200616504A (zh)
WO (1) WO2006001163A1 (zh)

Families Citing this family (21)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008029636A1 (fr) * 2006-09-04 2008-03-13 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Dispositif de commande de moteur
EP1936683A1 (en) * 2006-12-22 2008-06-25 ABB Technology AG Base plate for a heat sink and electronic device with a base plate
CN101569081B (zh) * 2007-01-18 2012-10-10 株式会社安川电机 马达控制装置
DE102007062990A1 (de) * 2007-12-21 2009-06-25 Robert Bosch Gmbh Kühlvorrichtung einer elektrischen Energieversorgung
JP4638923B2 (ja) * 2008-03-31 2011-02-23 日立オートモティブシステムズ株式会社 制御装置
CN101710822B (zh) * 2009-11-24 2013-06-19 深圳市汇川技术股份有限公司 电机驱动装置及主机架
US8446733B2 (en) 2010-11-24 2013-05-21 Lear Corporation Printed circuit board connection assembly
CN102522381B (zh) * 2011-12-22 2015-09-30 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 一种散热器及其制造方法
JP2013157462A (ja) * 2012-01-30 2013-08-15 Yaskawa Electric Corp 伝達機構、基板位置決め装置およびロボット
CN202799522U (zh) * 2012-07-28 2013-03-13 中山大洋电机制造有限公司 一种电机控制器结构
CN104137259B (zh) * 2013-02-28 2016-12-28 新电元工业株式会社 电子模块及其制造方法
WO2014132425A1 (ja) * 2013-02-28 2014-09-04 新電元工業株式会社 電子モジュールおよびその製造方法
JP5803961B2 (ja) * 2013-03-21 2015-11-04 株式会社豊田自動織機 基板間隔保持部材及びインバータ装置
JP6904082B2 (ja) * 2016-06-16 2021-07-14 富士電機株式会社 電力変換装置
JP2018195717A (ja) * 2017-05-17 2018-12-06 富士電機株式会社 半導体モジュール、半導体モジュールのベース板および半導体装置の製造方法
CN112655086B (zh) * 2018-09-18 2023-12-26 东芝开利株式会社 控制装置以及控制装置的保养方法
US10882147B2 (en) * 2018-10-01 2021-01-05 Hewlett Packard Enterprise Development Lp Heatsink with retention mechanisms
WO2021047793A1 (de) * 2019-09-12 2021-03-18 Sew-Eurodrive Gmbh & Co. Kg Elektrogerät und verfahren zum herstellen eines ersten und zweiten elektrogeräts aus einem baukasten
EP4017229A1 (de) * 2020-12-15 2022-06-22 Siemens Aktiengesellschaft Vorrichtung zur einfassung einer leistungseinheit und zur zentrierung einer ansteuerungseinheit bezüglich der leistungseinheit
US11688962B2 (en) * 2021-05-13 2023-06-27 Veoneer Us, Llc Scalable electronic modules having a common form factor
CN117580274B (zh) * 2024-01-15 2024-04-12 江苏金脉电控科技有限公司 一种基于pcb的电机控制器加工方法

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648893A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module

Family Cites Families (18)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0373461A (ja) * 1989-08-14 1991-03-28 Fujitsu Ten Ltd デイスク状記録媒体の装着装置
JPH0373461U (zh) 1989-11-22 1991-07-24
JPH08774Y2 (ja) 1990-07-19 1996-01-10 太陽誘電株式会社 放熱板付混成集積回路基板
US6084178A (en) * 1998-02-27 2000-07-04 Hewlett-Packard Company Perimeter clamp for mounting and aligning a semiconductor component as part of a field replaceable unit (FRU)
JPH11346477A (ja) 1998-06-03 1999-12-14 Yaskawa Electric Corp インバータ装置
US6061235A (en) * 1998-11-18 2000-05-09 Hewlett-Packard Company Method and apparatus for a modular integrated apparatus for heat dissipation, processor integration, electrical interface, and electromagnetic interference management
JP2000156584A (ja) * 1998-11-19 2000-06-06 Furukawa Electric Co Ltd:The 放熱構造を有する装置
JP2000195408A (ja) * 1998-12-28 2000-07-14 Sumitomo Wiring Syst Ltd 電気接続箱
JP4234259B2 (ja) * 1999-05-14 2009-03-04 富士通テン株式会社 電子機器の組合せ構造
JP2001242347A (ja) * 1999-12-24 2001-09-07 Furukawa Electric Co Ltd:The 光モジュール
US6634095B2 (en) * 2001-06-27 2003-10-21 International Business Machines Corporation Apparatus for mounting a land grid array module
US6549418B1 (en) * 2001-09-26 2003-04-15 Hewlett Packard Development Company, L.P. Land grid array integrated circuit device module
JP3691829B2 (ja) * 2002-08-02 2005-09-07 シャープ株式会社 携帯型情報処理装置
US6891725B2 (en) * 2002-09-23 2005-05-10 Siemens Energy & Automation, Inc. System and method for improved motor controller
JP4155048B2 (ja) * 2003-02-14 2008-09-24 住友電装株式会社 パワーモジュール及びその製造方法
US7095621B2 (en) * 2003-02-24 2006-08-22 Avago Technologies Sensor Ip (Singapore) Pte. Ltd. Leadless leadframe electronic package and sensor module incorporating same
US7206206B2 (en) * 2004-06-24 2007-04-17 Inventec Corporation Radiator structure
US7120027B2 (en) * 2004-07-08 2006-10-10 Cray Inc. Assemblies for mounting electronic devices and associated heat sinks to computer modules and other structures

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5648893A (en) * 1993-07-30 1997-07-15 Sun Microsystems, Inc. Upgradable multi-chip module

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
JP平3-73461U 1991.07.24

Also Published As

Publication number Publication date
US20070258194A1 (en) 2007-11-08
WO2006001163A1 (ja) 2006-01-05
KR20070038953A (ko) 2007-04-11
JPWO2006001163A1 (ja) 2008-04-17
TWI360374B (zh) 2012-03-11
TW200616504A (en) 2006-05-16
DE112005001446T5 (de) 2007-05-31
CN1969448A (zh) 2007-05-23
JP4941724B2 (ja) 2012-05-30
KR100831569B1 (ko) 2008-05-21
US7733650B2 (en) 2010-06-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1969448B (zh) 电动机控制装置
CN100499327C (zh) 马达控制装置和马达控制装置的组装方法
EP1806041B1 (en) Support assembly for a PCB and a power module
US11098733B2 (en) Mounting assembly with leaded electronic power components and their assembly with a motor housing
US7569927B2 (en) RF power transistor package
JP2020024838A (ja) 半導体装置
US20210289667A1 (en) Electronic assembly and heat dissipation assembly thereof
JP2004134569A (ja) 電力用半導体装置
JP4775766B2 (ja) モータ制御装置
JP2005142323A (ja) 半導体モジュール
US20210272874A1 (en) Power module housing with improved protrusion design
JP6362787B2 (ja) 制御基板装置および空気調和機の室外機
JP2002184921A (ja) 半導体装置とヒートシンクの結合構造
CN218006829U (zh) 定位机构及功率管的散热装置
JP2003046043A (ja) 半導体取付金具および半導体取付構造
JPH0613512A (ja) 半導体封止パッケージ及びその冷却方法
JPH11274772A (ja) 放熱板付き半導体装置及びその製造方法
JP2003289125A (ja) 放熱板取付装置
JPH0312779B2 (zh)
JPH09293981A (ja) 電子部品の固定装置
JPH11195737A (ja) 放熱フィン
JPH088371A (ja) 半導体素子の放熱板取付構造
JP2002016381A (ja) 電子部品の取付構造

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant