CN102522381B - 一种散热器及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

本发明系提供一种散热器及其制造方法,系依序通过抽挤、裁切、剖沟、插植及冲压等工序,于抽挤成型为一长条挤型体时,系在长条挤型体的上端面成型一组以上的延伸夹条,并将长条挤型体裁切为个别挤型块,再对延伸夹条施以间隔式剖沟,使延伸夹条形成复数组间隔排列的夹持块,散热鳍片则在底端形成一具有缺口的弯折边片,使散热鳍片可插植于散热底,并利用模具冲头的冲压,压迫夹持块变形而紧密夹持于散热鳍片的弯折边片,以完成散热底座与散热鳍片的快速结合。上述的制造方法,该散热底座将可变得更薄、更轻,不但可节省挤型用料、降低成本,亦能提高散热鳍片的密度数量,更简化散热底座与散热鳍片的组装结合。

Description

一种散热器及其制造方法
技术领域
本发明系涉及一种散热器及其制法,其主要系在裁切挤型块的上端面以剖沟形成复数组间隔排列且相向对应的夹持块,并于冲压夹持块变形后可紧密夹持散热鳍片,达到散热底座与散热鳍片的快速结合。
背景技术
习知铝(铜)挤型散热器,其散热底座与散热鳍片系呈一体成型,虽整体构造简单,但底座较为粗厚,故耗材用量多、重量沉且成本高,且散热鳍片的相离间距较大,散热鳍片的密度数量显得稀疏,故散热效果非常有限。
此外,亦有***面,用以直接接触热源(如CPU等),而达到快速吸热及散热效果。
发明内容
本发明之主要目的,乃在于提供一种散热器及其制法,解决现有散热鳍片间距较大、密度稀疏而导致的散热效果有限的问题。
为实现上述之发明目的,本发明采用如下之技术方案:
一种散热器,系包括一散热底座与复数散热鳍片,该散热底座上端面具有复数组呈间隔排列的夹持块,且各排前后相邻的夹持块系具有一可容纳散热鳍片插植的间隙;该复数散热鳍片系在底端形成一具有复数缺口的弯折边片,各缺口系与各夹持块呈相互对应并匹配容纳各夹持块;该复数散热鳍片分别插植于散热底座夹持块的前后相邻间隙,各夹持块受模具冲头的冲压而变形向下夹持于弯折边片缺口至少一侧。
一种散热器的制造方法,依序通过:抽挤、裁切、剖沟、插植及冲压工序,以完成散热底座与散热鳍片的结合,其中:
抽挤:系选用铝质或铜质金属进行抽挤成型,并抽挤成型为一薄板形状的长条挤型体,而在长条挤型体的上端面成型一组以上延伸夹条;
裁切:系将长条挤型体裁切为个别的挤型单块,使各挤型单块成为散热底座的雏形;
剖沟:系于挤型单块的延伸夹条施以间隔式剖沟而成型为一散热底座,使延伸夹条于剖沟后形成复数组间隔排列的夹持块,且其前后的间隙系可容纳散热鳍片植入;
插植:其将复数散热鳍片插植于散热底座前后夹持块的间隙,而散热鳍片系预先在底端形成一具有缺口的弯折边片,使散热鳍片插植于散热底座时,系以弯折边片的缺口匹配容纳夹持块;
冲压:系使用与复数散热鳍片呈相互匹配的复数模具冲头,各模具冲头系沿着散热鳍片的相邻空隙伸入,各模具冲头均于对应各夹持块的位置设有冲压凸部,以利用模具冲头的冲压凸部进行冲压,而压迫夹持块下压变形并夹持于散热鳍片之弯折边片上缺口的至少一侧,完成散热底座与散热鳍片的结合。
采用上述技术方案后,本发明具有明显的优点和有益效果,具体而言,由上述技术方案可知:
一、其通过在散热鳍片的底端设置为一具有相对缺口的弯折边片,再利用模具冲头的冲压,压迫散热底座之夹持块产生下压变形而紧密夹持于散热鳍片之弯折边片上缺口的至少一侧,以完成散热底座与散热鳍片的快速结合。此种结合结构可缩小散热鳍片之间的间距,从而有效提高散热鳍片的密度数量,改善其散热效果,更简化散热底座与散热鳍片的组装结合。
二、其制造方法是依序通过:抽挤、裁切、剖沟、插植及冲压工序而完成散热底座与散热鳍片的结合,系先抽挤成型为一长条挤型体,而在长条挤型体的上端面成型一组以上的延伸夹条,并将长条挤型体裁切为个别的挤型块,再于延伸夹条施以间隔式剖沟,使该延伸夹条形成复数组间隔排列的夹持块,又散热鳍片的底端系一具有相对缺口的弯折边片,当散热鳍片插植于散热底座之后,可使弯折边片的缺口匹配容纳夹持块,再利用模具冲头的冲压,压迫夹持块产生下压变形而紧密夹持于散热鳍片的弯折边片至少一侧,以完成散热底座与散热鳍片的快速结合,通过上述的制造方法,该散热底座将可变得更薄、更轻,不但可节省挤型用料、降低成本,亦能提高散热鳍片的密度数量,更简化散热底座与散热鳍片的组装结合。
三、由于所述抽挤成型的延伸夹条,其系可设为两两对称的相邻构成,利用两两对称的延伸夹条,通过间隔式剖沟后,即可使两两对称的延伸夹条形成复数组间隔排列且呈相向对应的两夹持块,进而经过模具冲头的冲压后,使两夹持块可分别反向下压变形而紧密的夹持于散热鳍片的弯折边片两侧,使散热底座与散热鳍片的结合更为稳固。
四、其在抽挤成型时,系可于长条挤型体的下端面成型一个以上的热管紧配槽,用以提供热管形成紧配结合,且热管亦可露出一平面,该平面并可与散热底座形成贴齐,使热管平面可直接接触热源,达到快速吸热及散热效果。
五、其在抽挤成型时,系可同时在长条挤型体的上端面成型一个以上的热管跨置槽,而散热鳍片的底端亦可形成相对的热管跨置槽,故可将热管紧配结合在散热底座与散热鳍片之间。
附图说明
图1为本发明实施例主要制造工序的流程示意图。
图2为本发明实施例通过抽挤成型长条挤型体的立体示意图。
图3为本发明实施例通过裁切成型挤型单块的立体图。
图4为本发明实施例通过剖沟成型为散热底座的立体图。
图5为本发明实施例中散热底座与散热鳍片于插植前的分解立体图。
图6为本发明实施例于插植后冲压前的组合状态示意图。
图7为图6的正面视图。
图8为图6的局部剖面示意图。
图9为本发明实施例使用模具冲头的冲压前动作示意图。
图10为图9于冲压前的组合状态示意图。
图11为图10进行冲压的状态示意图。
图12为本发明实施例完成冲压结合的挤型散热器组合立体图。
图13为图12的正面视图。
图14为图12的局部剖面示意图。
图15为本发明实施例通过抽挤成型的另一种长条挤型体立体示意图。
图16为图15实施例通过裁切成型挤型单块的立体图。
图17为图15实施例通过剖沟成型为散热底座的立体图。
图18为图17实施例中散热底座与散热鳍片于插植前的分解立体图。
图19为图18实施例于插植后冲压前的组合状态示意图。
图20为图19的正面视图。
图21为图18实施例使用模具冲头的冲压前动作示意图。
图22为图18实施例于冲压前的组合状态示意图。
图23为图18实施例于进行冲压的状态示意图。
图24为图18实施例完成冲压结合的挤型散热器组合立体图。
图25为图18实施例的正面视图。
图26为图18实施例的局部剖面示意图。
图27为本发明中配合另一种散热鳍片的实施例分解立体图。
图28为图27实施例的组合立体图。
图29为本发明的再一种实施例分解立体图。
图30为图29实施例的组合立体图。
图31为本发明中配合其它形态热管的组合立体图。
图32为本发明中配合另一种形态热管的组合立体图。
图33为本发明中可配合热管延伸结合于其它散热鳍片模块的组合立体图。
图34为本发明将模具冲头从上端方向伸入散热鳍片以进行冲压的另一种冲压实施例示意图。
图35为图34的冲压后状态示意图。
图36为图35实施例完成冲压结合的挤型散热器组合立体图。
具体实施方式
下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明:
图1所示系本发明的第一较佳实施例,其制法步骤主要是依序通过:抽挤、裁切、剖沟、插植及冲压等工序,以完成散热底座1与散热鳍片2的快速结合,其中:
抽挤:系选用铝质或铜质金属进行抽挤成型,并抽挤成型为一长条挤型体10(如图2),而在长条挤型体10的上端面成型一组以上可呈两两对称的延伸夹条101、102(或亦可实施为只具有单一延伸夹条101或102),且长条挤型体10系可抽挤为一薄板形状;
裁切:系依散热底座所需的长度,将该长条挤型体10裁切为个别的挤型单块1a(如图3),使挤型单块1a亦具有一组以上呈两两对称的延伸夹条101、102,且该挤型单块1a即系散热底座的雏形;
剖沟:系于上述两两对称的延伸夹条101、102同时施以间隔式剖沟而成型为一散热底座1,系使该延伸夹条101、102经过剖沟后,形成复数组间隔排列且相向对应的夹持块11、12(如图4),其前后的间隙A并可容纳散热鳍片2植入,又该散热底座1亦可依需要进行钻孔或攻牙加工,以形成复数开孔13(或螺孔),用以提供如散热器固定座或PCB电路板的装配组合;
插植:上述通过剖沟后所构成的散热底座1,其系配合复数散热鳍片2分别插植于散热底座1前后夹持块11、12的间隙A,而散热鳍片2系预先在底端形成一具有缺口211的弯折边片21(如图5),使散热鳍片2插植于散热底座1时,以该弯折边片21的缺口211可匹配容纳两相向的夹持块11、12(如图6至图8所示);
冲压:如图9所示,其系使用与复数散热鳍片2呈相互匹配的复数模具冲头3,各模具冲头3系沿着散热鳍片2的相邻空隙B伸入(如图10),各模具冲头3均于对应各夹持块11、12的位置设有冲压凸部31,以利用模具冲头3的冲压凸部31进行冲压(如图11),而压迫两夹持块11、12分别反向下压变形而紧密夹持于散热鳍片2的弯折边片21两侧,以完成散热底座1与散热鳍片2的稳固结合(如图12至图14所示)。
本发明于上述抽挤工序中,该长条挤型体10所成型两两对称的延伸夹条101、102,实际上亦可成型为只具有单一延伸夹条101(或102),并不以同时具备两两对称的延伸夹条101、102为限制必要,同理可知,若采单一延伸夹条101(或102)的成型实施,则于通经过剖沟的工序后,该单一延伸夹条101(或102)将可形成复数个间隔排列的夹持块11(或12),而各夹持块11(或12)的前后同样会形成一可容纳散热鳍片2植入的间隙A,并于通过冲压的工序后,可利用夹持块11(或12)下压变形而产生压迫夹持,故亦可紧密夹持于散热鳍片2的弯折边片21的一侧,亦能完成散热底座1与散热鳍片2的快速结合。
上述冲压工序,模具冲头3系沿着各散热鳍片2的相邻空隙B伸入,以供进行快速冲压,如图9和图10所示,所述模具冲头3系可从侧边方向的空隙B伸入再进行冲压。当然,如复数散热鳍片2的上端系呈开放空间时,则模具冲头3亦可沿着散热鳍片2的间隙A而由上端方向伸入(请另参考图34至图35所示上端空隙f的不同方向),亦可进行快速冲压结合。
依本发明制法,其系依序通过:抽挤、裁切、剖沟、插植及冲压工序后即可快速完成散热底座1与散热鳍片2的结合,组成一更薄更轻、用料节省且具有高密度散热鳍片的散热器,即如图5所示结构,该散热器系包括一散热底座1与复数散热鳍片2,而其中:
散热底座1,系一薄板形状,其上端面具有复数组可呈间隔排列且为相向对应的夹持块11、12,且各排前后相邻的夹持块11、12系具有一可容纳散热鳍片2插植的间隙A,又散热底座1亦可依需要而开设复数开孔13(或螺孔),以提供散热器固定座或PCB电路板的装配组合;
复数散热鳍片2,其形状不拘,惟在底端形成一具有复数缺口211的弯折边片21,各缺口211系与各相向的夹持块11、12呈相互对应,并使各缺口211可匹配容纳两相向夹持块11、12;
利用上述的散热底座1与复数散热鳍片2,系将复数散热鳍片2分别插植于散热底座1两相向夹持块11、12的前后相邻间隙A,并使弯折边片21的缺口211匹配容纳两相向对应的夹持块11、12(如图6至图8),再利用复数匹配的模具冲头3将复数组相向的夹持块11、12进行冲压变形(如第十、十一图),以向下压迫两相向夹持块11、12而变形夹持于散热鳍片2的弯折边片21,而完成散热底座1与散热鳍片2的快速结合,使能具有更薄、更轻的散热底座1,且节省用料、降低成本,提高散热鳍片2的分布密度,并简化散热底座1与散热鳍片2的组装结合。
同理,于上述散热底座1的结构中,其实施时并不需以同时具备两两对称的夹持块11、12为限制必要,必要时各排亦可采单一夹持块11(或12)的成型实施,则前后夹持块11(或12)亦可具有一可容纳散热鳍片2插植的间隙A,且通过冲压工序后,仍可利用夹持块11(或12)向下压迫而变形夹持于散热鳍片2的弯折边片21至少一侧,同样可达到散热底座1与散热鳍片2快速结合的目的。
图15至图26所示,系本发明的另一种实施例,其主要是在抽挤成型时,除了在长条挤型体10b的上端面成型一组以上呈两两对称的延伸夹条101b、102b以外,并同时在长条挤型体10b的下端面成型一个以上的热管紧配槽103b(如图15),于抽挤后再通过裁切(如图16)、剖沟(如图17)、插植及冲压工序之组成(如图17至图26所示),利用复数匹配的模具冲头3向下压迫复数组相向夹持块11b、12b,使其下压变形而夹持于散热鳍片2的弯折边片21,以快速完成散热底座1b与散热鳍片2的结合,并利用散热底座1b下端面抽挤成型的热管紧配槽14b,可供热管4嵌入形成紧配结合,该热管4亦可露出一贴齐于散热底座1b底面的平面41,使热管4通过平面41而直接接触热源(如CPU等),达到快速吸热及散热效果。
图27及图28所示,系本发明的又一种实施例,其主要是针对本发明中的散热鳍片2b再施改变,为可在各散热鳍片2b的两端弯折边片21b、22b,分别设有可供前后扣接的连接片211b、221b,故可将复数散热鳍片2b预先扣接结合为一散热鳍片模块,再将散热鳍片模块一次套植于散热底座1b上,以供进行冲压变形,而快速完成散热底座1b与散热鳍片2b的组装结合,但同理可知,散热鳍片模块的扣接结合方式,并不以上述连接片211b、221b为限制。
如图29所示之本发明再一种实施例,其主要是在抽挤成型时,于长条挤型体的上端面再成型一个以上的热管跨置槽15c,因此使该散热底座1c的上端面同时具有一个以上的热管跨置槽15c,而散热鳍片2c的底端则设有相对的热管跨置槽23c,故可将一个以上的热管4c紧配结合在散热底座1c与散热鳍片2c之间(如图30),形成稳固结合,故所述热管4c系呈非外露的组合形态。
如图31至图33所示,系本发明中针对各种不同的热管形态,提供其它的组合变化,如图31的热管4d,其散热端42d系可弯折而贯穿散热鳍片2d模块;而图32的复数热管4e,其散热端42e系可正反交错而贯穿散热鳍片2e模块,图33所示的热管4f,则是可再延伸贯穿而结合于其它一个或一个以上的散热鳍片模块。
如图34至图36所示系本发明又一实施例,其中,各复数散热鳍片2f的上端系呈开放空间,亦即,各散热鳍片2f的上端均具有一相邻空隙f,因此于进行冲压工序时,模具冲头3f也可以沿着散热鳍片2f的空隙f,由其上端方向伸入,以便于进行快速的冲压结合。
以上所述,仅是本发明的较佳实施例而已,并非对本发明的技术范围作任何限制,故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰,均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (10)

1.一种散热器,系包括一散热底座与复数散热鳍片,其特征在于:
该散热底座上端面一体连接有复数组呈间隔排列的夹持块,且各排前后相邻的夹持块系具有一可容纳散热鳍片插植的间隙;
该复数散热鳍片系在底端形成一具有复数缺口的弯折边片,各缺口系与各夹持块呈相互对应并匹配容纳各夹持块;
该复数散热鳍片分别插植于散热底座夹持块的前后相邻间隙,各夹持块受模具冲头的冲压而变形向下夹持于弯折边片缺口至少一侧。
2.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热底座上端面的夹持块系呈两两对称且相向对应的前后排列组成。
3.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热底座的下端面系设有一个以上可供热管紧配结合的热管紧配槽。
4.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热底座的上端面系具有一个以上的热管跨置槽,而散热鳍片的底端设有相对的热管跨置槽,并将一个以上的热管紧配结合在散热底座与散热鳍片之间。
5.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述散热底座系开设复数开孔。
6.如权利要求1所述的散热器,其特征在于:所述复数散热鳍片系具有两端弯折边片,并分别设有可供前后扣接的连接片。
7.一种散热器的制造方法,其特征在于:依序通过:抽挤、裁切、剖沟、插植及冲压工序,以完成散热底座与散热鳍片的结合,其中:
抽挤:系选用铝质或铜质金属进行抽挤成型,并抽挤成型为一薄板形状的长条挤型体,而在长条挤型体的上端面成型一组以上延伸夹条;
裁切:系将长条挤型体裁切为个别的挤型单块,使各挤型单块成为散热底座的雏形;
剖沟:系于挤型单块的延伸夹条施以间隔式剖沟而成型为一散热底座,使延伸夹条于剖沟后形成复数组间隔排列的夹持块,且其前后的间隙系可容纳散热鳍片植入;
插植:其将复数散热鳍片插植于散热底座前后夹持块的间隙,而散热鳍片系预先在底端形成一具有缺口的弯折边片,使散热鳍片插植于散热底座时,系以弯折边片的缺口匹配容纳夹持块;
冲压:系使用与复数散热鳍片呈相互匹配的复数模具冲头,各模具冲头系沿着散热鳍片的相邻空隙伸入,各模具冲头均于对应各夹持块的位置设有冲压凸部,以利用模具冲头的冲压凸部进行冲压,而压迫夹持块下压变形并夹持于散热鳍片之弯折边片上缺口的至少一侧,完成散热底座与散热鳍片的结合。
8.如权利要求7所述之散热器的制造方法,其特征在于:所述长条挤型体系通过抽挤而成型一组以上呈两两对称的延伸夹条。
9.权利要求8所述之散热器的制造方法,其特征在于:所述两两对称的延伸夹条通过剖沟后,系形成复数组间隔排列且相向对应的对称夹持块。
10.如权利要求8所述之散热器的制造方法,其特征在于:所述对称夹持块通过冲压后,系压迫两两对称的夹持块分别反向下压变形而夹持于散热鳍片弯折边片的两侧。
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TW101204181U TWM435151U (en) 2011-12-22 2012-03-08 Heat spreader
TW101107863A TWI575215B (zh) 2011-12-22 2012-03-08 Radiator and its manufacturing method
US13/438,191 US20130160982A1 (en) 2011-12-22 2012-04-03 Heat sink and a method for making the same
JP2012090285A JP5912791B2 (ja) 2011-12-22 2012-04-11 ヒートシンク及びその製造方法
DE102012103519A DE102012103519B3 (de) 2011-12-22 2012-04-20 Kühlkörper und Verfahren zum Herstellen des gleichen
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Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN103369918B (zh) * 2012-04-03 2015-01-21 全亿大科技(佛山)有限公司 散热装置及其组装方法
TWI482002B (zh) * 2012-12-05 2015-04-21 Giga Byte Tech Co Ltd 散熱器及其製造方法
CN104185401A (zh) * 2013-05-27 2014-12-03 纬创资通股份有限公司 散热装置
TW201606256A (zh) * 2014-08-12 2016-02-16 Shuan Da Prec Industry Co Ltd 散熱器緊配固定構成及其方法
TWI816444B (zh) * 2022-06-21 2023-09-21 艾姆勒科技股份有限公司 具有高密度散熱鰭片的浸沒式散熱結構

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201742675U (zh) * 2010-08-02 2011-02-09 广达电脑股份有限公司 散热鳍片、散热鳍片阵列及具有散热鳍片阵列的电子装置
CN202434496U (zh) * 2011-12-22 2012-09-12 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 一种散热器

Family Cites Families (27)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS57181050U (zh) * 1981-05-14 1982-11-17
JPS617039U (ja) * 1984-06-19 1986-01-16 住友軽金属工業株式会社 ヒ−トシンク
JPS6123349A (ja) * 1984-07-12 1986-01-31 Sumitomo Light Metal Ind Ltd 放熱器
JPS61263140A (ja) * 1985-05-16 1986-11-21 Sumitomo Light Metal Ind Ltd アルミニウム製放熱体の製造方法
JPH0450989Y2 (zh) * 1990-04-11 1992-12-01
CN2388638Y (zh) * 1999-02-27 2000-07-19 富准精密工业(深圳)有限公司 晶片散热器固定夹
JP2002083910A (ja) 2000-09-08 2002-03-22 Mizutani Denki Kogyo Kk 電子部品の放熱器およびその製造方法
JP2002118211A (ja) * 2000-10-12 2002-04-19 Mizutani Denki Kogyo Kk 電子部品の放熱器およびその製造方法
US6742581B2 (en) * 2001-11-21 2004-06-01 Fujikura Ltd. Heat sink and fin module
US6803255B2 (en) * 2002-07-31 2004-10-12 Delphi Technologies, Inc. Dual gauge lead frame
CN1262368C (zh) * 2003-02-19 2006-07-05 萧复元 散热器
US7733650B2 (en) * 2004-06-24 2010-06-08 Kabushiki Kaisha Yaskawa Denki Motor controller
TWM280629U (en) * 2005-06-29 2005-11-11 Bin Pey Co Ltd Heat dissipation device
US20070029068A1 (en) * 2005-08-03 2007-02-08 Ming-Jen Cheng Heat sink
US20070256812A1 (en) * 2006-04-19 2007-11-08 Wen-Chen Wei Multidirectional heat dissipating structure
US20080060793A1 (en) * 2006-09-08 2008-03-13 Tsung-Hsien Huang Cooler device
CN201135005Y (zh) * 2007-12-07 2008-10-15 慧桥金属工业股份有限公司 具有扣合结构的散热鳍片
TW200825356A (en) * 2008-02-04 2008-06-16 chong-xian Huang Improvement on heat exchanger having a heat pipe
US20090229790A1 (en) * 2008-03-13 2009-09-17 Asia Vital Components Co., Ltd. Radiating fin assembly for thermal module
JP3142959U (ja) * 2008-04-21 2008-07-03 奇▲こう▼科技股▲ふん▼有限公司 電子機器冷却用放熱フィン
JP3149894U (ja) 2009-02-06 2009-04-16 水谷電機工業株式会社 放熱器
US20100218915A1 (en) * 2009-03-02 2010-09-02 Te-Lung Chen Structure of LED Radiator
TWM363192U (en) * 2009-04-17 2009-08-11 chong-xian Huang Heat dissipating device
JP2010263118A (ja) * 2009-05-08 2010-11-18 Fuzhun Precision Industry (Shenzhen) Co Ltd 放熱装置
WO2011061779A1 (ja) * 2009-11-17 2011-05-26 三菱電機株式会社 放熱機器及び放熱機器の製造方法
DE202010005624U1 (de) * 2010-06-11 2011-03-10 Huang, Tsung-Hsien, Yuan Shan Hsiang Kühlkörper-Modul
CN202143335U (zh) * 2011-06-29 2012-02-08 林俊宏 一种结构改良的鳍片式散热器

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN201742675U (zh) * 2010-08-02 2011-02-09 广达电脑股份有限公司 散热鳍片、散热鳍片阵列及具有散热鳍片阵列的电子装置
CN202434496U (zh) * 2011-12-22 2012-09-12 东莞汉旭五金塑胶科技有限公司 一种散热器

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