CN1946821A - 粘接片 - Google Patents

粘接片 Download PDF

Info

Publication number
CN1946821A
CN1946821A CNA2005800060815A CN200580006081A CN1946821A CN 1946821 A CN1946821 A CN 1946821A CN A2005800060815 A CNA2005800060815 A CN A2005800060815A CN 200580006081 A CN200580006081 A CN 200580006081A CN 1946821 A CN1946821 A CN 1946821A
Authority
CN
China
Prior art keywords
adhesive sheet
hole
bond layer
base material
aperture
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CNA2005800060815A
Other languages
English (en)
Other versions
CN1946821B (zh
Inventor
加藤挥一郎
津田和央
金泽治
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Lintec Corp
Original Assignee
Lintec Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Lintec Corp filed Critical Lintec Corp
Publication of CN1946821A publication Critical patent/CN1946821A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN1946821B publication Critical patent/CN1946821B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/30—Adhesives in the form of films or foils characterised by the adhesive composition
    • C09J7/38—Pressure-sensitive adhesives [PSA]
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/18—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/30—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier
    • C09J2301/312—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the chemical, physicochemical or physical properties of the adhesive or the carrier parameters being the characterizing feature
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)

Abstract

本发明提供一种粘接片，在具备基材(11)和粘接剂层(12)的粘接片(1)中，形成多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔(2)。贯穿孔(2)的孔径设为0.1～300μm，孔密度设为30～50,000个/100cm2。另外，粘接剂层(12)在Tmax(贴附于被粘接体上后所能暴露的最高温度)下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，并且粘接剂层(12)在Tmax下的损失正切小于等于0.78。该粘接片(1)，可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡，另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也优良。

Description

粘接片
技术领域
本发明涉及一种可以防止或除去气包(air trap)或气泡(blister)的粘接片。
背景技术
在利用手工作业将粘接片贴附在被粘接体上时，在被粘接体和粘接面之间会产生气包，损害粘接片的外观。此种气包特别是在粘接片的面积大的情况下容易发生。
为了消除由气包造成的粘接片外观的问题，进行将粘接片替换为其他的粘接片的操作、将粘接片一次性剥下而重贴的操作或者在粘接片的鼓胀的部分用针开设孔而将空气排出的操作。但是，在替换粘接片的情况下，不仅需要花费工夫，而且会导致成本上升，另外，在重贴粘接片的情况下，经常会产生粘接片破损、在表面产生褶皱、粘接性降低等问题。另一方面，用针开设孔的方法会损害粘接片的外观。
为了防止气包的发生，虽然有预先在被粘接体或粘接面上涂覆水后贴附的方法，然而在贴附贴在窗上的玻璃飞散防止膜、装饰膜、标识膜等尺寸大的粘接片的情况下，需要花费很多的时间和工夫。另外，虽然有不是利用手工作业，而是通过使用机械贴附，来防止气包的发生的方法，然而根据粘接片的用途或被粘接体的部位、形状，有时无法应用机械贴附。
另一方面，丙烯酸树脂、ABS树脂、聚乙烯树脂、聚碳酸酯树脂等树脂材料会因加热，或者既使不因加热而产生气体，在由此种树脂制成的被粘接体上贴附了粘接片的情况下，就会因从被粘接体中产生的气体而在粘接片中产生气泡(鼓胀)。
为了解决如上所述的问题，专利文献1及专利文献2中，提出了在粘接层的粘接面上，以散点状配置了独立的多个小凸部的粘接片的方案。在该粘接片中，由于粘接层的小凸部的头端部与被粘接体密接，粘接层的基本平坦面被保持与被粘接体分离的状态，从而在粘接层的基本平坦面与被粘接体之间产生与外部连通的间隙，因此通过从该间隙中将空气或气体向外部排出，来防止粘接片的气包或气泡。
专利文献1：实登2503717号公报
专利文献2：实登2587198号公报
但是，在专利文献1及专利文献2中所公布的粘接片中，由于只是粘接层的小凸部的头端部与被粘接体粘接，因此粘接力弱，另外，在粘接层与被粘接体之间容易侵入水、药品等，也会有由此进一步使粘接力降低的问题。即使在将此种粘接片向被粘接体用力推压的情况下，因粘接层的小凸部的影响，粘接力也会不足。另外，该情况下，由于包埋有与外部连通的间隙，因此无法防止在从被粘接体中产生气体时产生的气泡。
另外，所述粘接片，当在贴附于被粘接体上后暴露在高温下时，由于粘接层流动而小凸部消失，因此在暴露于高温后，显现出了残存气包或与被粘接体凹部的嵌合不足的情况下，或产生了气泡的情况下，就无法将空气或气体向外部排出，无法除去·防止气包或气泡。
发明内容
本发明是鉴于此种情况而完成的，其目的在于，提供如下的粘接片，即，可以在不损害粘接片的外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡，另外即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也很优良。
为了达成所述目的，第一，本发明提供一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔，在贴附于被粘接体上后暴露于最高为Tmax(其中，设为20℃≤Tmax≤130℃。)的温度下的粘接片，其特征是，所述贯穿孔的所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50,000个/100cm2，所述粘接剂层在Tmax下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接剂层在Tmax下的损失正切小于等于0.78(发明1)。
另外，第二，本发明提供一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔的粘接片，其特征是，所述贯穿孔的所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50,000个/100cm2，所述粘接剂层在120℃下的贮能模量为大于等于4.5×103Pa，所述粘接剂层在120℃下的损失正切为小于等于0.78(发明2)。
而且，本说明书中，在「片」中包括薄膜的概念，在「薄膜」中包括片的概念。
在所述发明的粘接片(发明1，2)中，由于被粘接体与粘接面之间的空气被从贯穿孔向粘接片表面的外侧排出，因此在贴附于被粘接体上时很难卷入空气，从而可以防止出现气包。假设即使因卷入了空气而出现气包，通过对该气包部或包括气包部的气包部周边部进行再次压接，空气就会从贯穿孔向粘接片表面的外侧排出，气包消失。另外，即使在贴附于被粘接体上后从被粘接体中产生了气体，由于气体从贯穿孔向粘接片表面的外侧排出，因此可以防止气泡产生。
而且，由于贯穿孔的孔径小于等于300μm，因此在粘接片表面上并不显眼，不会损害粘接片的外观。另外，由于贯穿孔的孔密度小于等于50,000个/100cm2，因此可以维持粘接片的机械强度。
这里，由于粘接剂层通常来说由比较软的材料构成，因此形成于该粘接剂层中的贯穿孔在贴附于被粘接体上的粘接片暴露于高温下时，会因粘接剂的流动而容易使至少其深度方向的一部分消失，当像这样粘接剂层的贯穿孔崩溃时，就无法在其后除去气包，或者防止或除去气泡。但是，在所述发明的粘接片中，通过将粘接剂层的贮能模量及损失正切如上所述地规定，即使粘接片在贴附于被粘接体上后暴露于高温(例如120℃)下时，粘接剂层的贯穿孔也不会崩溃，可以保持规定的孔径。
所述发明(发明1，2)中，所述贯穿孔优选利用激光加工来形成(发明3)。如果利用激光加工，则能够以所需的孔密度容易地形成排气性良好的微细的贯穿孔。但是，贯穿孔的形成方法并不限定于此，例如也可以利用水射流、微钻、精密冲压、热针、熔孔等来形成。
根据本发明的粘接片，可以在不损害外观，并且确保足够的粘接力的同时，防止或除去气包或气泡。另外，本发明的粘接片中，由于即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也很优良，因此在暴露于高温后显现出了残存气包或与被粘接体凹部的嵌合不足的情况下，或在产生了气泡的情况下，也可以除去、防止该气包或气泡。
附图说明
图1是本发明的一个实施方式的粘接片的剖面图。
图2是表示本发明的一个实施方式的粘接片的制造方法的一个例子的剖面图。
其中，1…粘接片，11…基材，12…粘接剂层，13…剥离材料，1A…粘接片表面，1B…粘接面，2…贯穿孔
具体实施方式
下面将对本发明的实施方式进行说明。
[粘接片]
图1是本发明的一个实施方式的粘接片的剖面图。
如图1所示，本实施方式的粘接片1是将基材11、粘接剂层12、剥离材料13层叠而成的。其中，剥离材料13是在粘接片1的使用时被剥离的材料。
在该粘接片1中，形成有多个贯穿孔2，其贯穿基材11及粘接剂层12，从粘接片表面1A延至粘接面1B。在使用粘接片1时，被粘接体与粘接剂层12的粘接面1B之间的空气或从被粘接体中产生的气体由于从该贯穿孔2向粘接片表面1A的外侧排出，因此如后所述，可以防止或除去气包或气泡。
贯穿孔2的横截面形状虽然没有特别限定，但贯穿孔2的基材11及粘接剂层12中的孔径为0.1～300μm，优选0.5～150μm。当贯穿孔2的孔径小于0.1μm时，则空气或气体难以排出，当贯穿孔2的孔径超过300μm时，则贯穿孔2就变得显眼，损害粘接片1的外观。
这里，当贯穿孔2的粘接片表面1A中的孔径小于等于40μm时，则由于无法用肉眼看到贯穿孔2的孔自身(贯穿孔2的内部空间)，因此特别是在对粘接片1的外观要求看不到贯穿孔2的孔自身的情况下，优选将贯穿孔2的粘接片表面1A中的孔径的上限设为40μm。该情况下，特别是在基材11透明的情况下，由于不仅是粘接片表面1A，而且基材11内部及粘接剂层12中的孔径也能够对孔可见性造成影响，因此特别优选将贯穿孔2的基材11内部及粘接剂层12中的孔径的上限设为60μm。
贯穿孔2的孔径既可以在粘接片1的厚度方向上一定，也可以在粘接片1的厚度方向上变化，然而当贯穿孔2的孔径在粘接片1的厚度方向上变化时，最好贯穿孔2的孔径从粘接面1B到粘接片表面1A逐渐变小。通过像这样使贯穿孔2的孔径变化，在粘接片表面1A上贯穿孔2就更不显眼，可以很好地保持粘接片1的外观。但是，即使在该情况下，贯穿孔2的基材11及粘接剂层12中的孔径也需要处于所述范围内(0.1～300μm)。
贯穿孔2的孔密度为30～50,000个/100cm2，优选100～10,000个/100cm2。当贯穿孔2的孔密度小于30个/100cm2时，则空气或气体就难以排出，当贯穿孔2的孔密度超过50,000个/100cm2时，则粘接片1的机械强度降低。
贯穿孔2优选利用后述的激光加工来形成。如果利用激光加工，则能够以所需的孔密度容易地形成排气性良好的微细的贯穿孔。但是，贯穿孔2的形成方法并不限定于此，例如也可以利用水射流、微钻、精密冲压、热针、熔孔等来形成。
作为基材11的材料，只要是能够形成如上所述的贯穿孔2的材料，就没有特别限定，例如可以举出树脂薄膜、金属薄膜、蒸镀了金属的树脂薄膜、纸、它们的叠层体等。这些材料也可以含有无机填充剂、有机填充剂、紫外线吸收剂等各种添加剂。当基材11由树脂薄膜制成时，基材11既可以不透明，也可以透明，一般来说，基材11不透明的话，贯穿孔2就不显眼。
而且，在所述材料的表面，例如既可以形成利用印刷、打印、涂料的涂布、从转印片上的转印、蒸镀、溅射等方法得到的装饰层，也可以形成用于形成该装饰层的易粘接涂覆层或光泽调整用涂覆层等底涂层，还可以形成硬质涂覆层、防污染涂覆层等顶涂层。另外，这些装饰层、内涂层或顶涂层既可以形成于所述材料的全面，也可以局部地形成。
作为树脂薄膜，例如可以使用聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃，聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯，聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯醋酸乙烯共聚体、乙烯(甲基)丙烯酸共聚体、乙烯(甲基)丙烯酸酯共聚体、ABS树脂、离聚物树脂；由含有聚烯烃、聚氨酯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、聚酯等成分的热塑性弹性体等树脂制成的薄膜、发泡薄膜或它们的叠层薄膜等。树脂薄膜既可以使用市售的产品，也可以使用利用工程材料以浇注法等形成的产品。另外，作为纸，例如可以使用不含磨木浆的纸、玻璃纸、涂布纸、层压纸等。
作为所述工程材料，只要是由能够利用所需的开孔加工法形成贯穿孔2的材料制成的，就没有特别限定，例如可以使用各种纸或将聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂薄膜用有机硅类、聚酯类、丙烯酸类、烃化物类、氨基甲酸酯类等剥离剂或合成树脂进行了剥离处理的材料。工程材料的厚度通常为10～200μm左右，优选25～150μm左右。
基材11的厚度通常为1～500μm，优选3～300μm左右，可以根据粘接片1的用途适当地改变。
当粘接片1在贴附于被粘接体上后暴露于最高为Tmax(其中，设为20℃≤Tmax≤130℃。)的温度下时，粘接剂层12的Tmax下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，优选5.0×103～5.0×106Pa，并且Tmax下的损失正切小于等于0.78，优选0.01～0.75。通过使粘接剂层12满足这些条件，即使贴附在被粘接体上的粘接片1暴露于Tmax的温度下时，贯穿孔2也不会因粘接剂的流动而崩溃，可以维持所述孔径。即，即使在粘接片1贴附于被粘接体上后放置于高温下时，贯穿孔2的形状也很稳定，可以除去、防止气包或气泡。
而且，由于粘接片1贴附于被粘接体上后所能够暴露的温度通常多以120℃左右为上限，因此所述贮能模量及损失正切也可以固定地规定为在120℃下的值。
作为构成粘接剂层12的粘接剂的种类，只要是具有如上所述的贮能模量及损失正切的材料，就没有特别限定，无论是丙烯酸类、聚酯类、聚氨酯类、橡胶类、有机硅类等哪一种都可以。另外，粘接剂无论是乳液型、溶剂型或无溶剂型的哪一种都可以，无论是交联类型或非交联类型的哪一种都可以。
粘接剂层12的厚度通常为1～300μm，优选5～100μm左右，但可以根据粘接片1的用途适当地改变。
作为剥离材料13的材料，只要是可以形成如上所述的贯穿孔2的材料，就没有特别限定，例如可以使用由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂制成的薄膜或它们的发泡薄膜、对玻璃纸、涂布纸、层压纸等纸用有机硅类、氟类、含长链烷基的氨基甲酸酯等剥离剂进行了剥离处理的材料。
剥离材料13的厚度通常为10～250μm左右，优选20～200μm左右。另外，剥离材料13中的剥离剂的厚度通常为0.05～5μm，优选0.1～3μm。
而且，本实施方式的粘接片1中的贯穿孔2虽然是仅贯穿基材11及粘接剂层12的孔，然而也可以还贯穿剥离材料13。
另外，虽然本实施方式的粘接片1具备了剥离材料13，然而本发明并不限定于此，也可以没有剥离材料13。另外，本实施方式的粘接片1的大小、形状等没有特别限定。例如，粘接片1也可以是仅由基材11及粘接剂层12构成的带状的材料(粘接带)，是能够以卷筒状卷绕而形成卷绕体的材料。
[粘接片的制造]
参照图2(a)～(f)对所述实施方式的粘接片1的制造方法的一个例子进行说明。
本制造方法中，最初如图2(a)～(b)所示，在剥离材料13的剥离处理面上，形成粘接剂层12。在形成粘接剂层12时，可以调制含有构成粘接剂层12的粘接剂、根据需要添加的溶剂的涂布剂，利用辊涂覆机、刮刀涂覆机、辊刮刀涂覆机、气刀涂覆机、模具涂覆机、棒涂覆机、凹版涂覆机、幕帘涂覆机等涂刷机涂布于剥离材料13的剥离处理面上而使之干燥。
然后，如图2(c)所示，在粘接剂层12的表面压接基材11，形成由基材11、粘接剂层12和剥离材料13构成的叠层体。此后，如图2(d)所示，在从粘接剂层12上将剥离材料13剥离后，如图2(e)所示，在由基材11和粘接剂层12构成的叠层体上形成贯穿孔2，如图2(f)所示，再在粘接剂层12上贴附剥离材料13。
本制造方法中，贯穿孔2的形成是利用激光加工进行的，从粘接剂层12侧向粘接剂层12直接照射激光。通过像这样从粘接剂层12侧实施激光加工，在贯穿孔2中附加了锥面，贯穿孔2的孔径的基材11侧就会小于剥离材料13侧，所以，在粘接片1的表面贯穿孔2就不显眼，可以很好地保持粘接片1的外观。
另外，通过将剥离材料13暂时剥离，向粘接剂层12直接照射激光，粘接剂层12的贯穿孔2开口部就不会因剥离材料13的熔融物、即所谓的渣滓而拓宽，所以可以形成如下的贯穿孔2，即，孔径或孔密度的精度高，对粘接片1有可能造成不良影响的水等难以进入。另外，在对粘接剂层12的激光照射中，因不夹隔剥离材料13，从而可以缩短激光的照射时间，另外可以减小激光的输出能量。如果激光的输出能量小，则对粘接剂层12及基材11的热影响就变小，能够形成渣滓等少的、形状整齐的贯穿孔2。
激光加工中所用的激光的种类没有特别限定，例如可以利用二氧化碳(CO2)激光、TEA-CO2激光、YAG激光、UV-YAG激光、准分子激光、半导体激光、YVO4激光、YLF激光等。
本制造方法中，在进行激光加工前的任意的阶段，可以在基材11的表面层叠可以剥离的保护片。作为此种保护片，例如可以使用包括基材和再剥离性粘接剂层的公知的粘接保护片等。
当利用激光加工形成贯穿孔2时，在贯穿孔2的开口部周缘会附着渣滓，然而通过在基材11的表面层叠保护片，渣滓所附着的就不是基材11，而是保护片，所以，就可以更为良好地保持粘接片1的外观。
而且，所述制造方法中，虽然在剥离材料13上形成粘接剂层12，将所形成的粘接剂层12与基材11贴合，然而本发明并不限定于此，也可以在基材11上直接形成粘接剂层12。另外，既可以在层叠了剥离材料13的状态下实施激光加工，也可以从基材11或所述保护片侧照射激光。
[粘接片的使用]
在将粘接片1贴附在被粘接体上时，将剥离材料13从粘接剂层12上剥离，使露出的粘接剂层12的粘接面1B与被粘接体密接地将粘接片1向被粘接体推压。此时，被粘接体与粘接剂层12的粘接面1B之间的空气由于从形成于粘接片1上的贯穿孔2中向粘接片表面1A的外侧排出，因此空气就难以被卷入被粘接体与粘接面1B之间，可以防止气包的产生。即便假使空气被卷入而产生了气包，通过对该气包部或包括气包部的气包周边部进行再压接，空气就从贯穿孔2中向粘接片表面1A的外侧排出，气包消失。此种气包的除去即使在从粘接片1的贴附起经过了长时间后也可能实现。
另外，在将粘接片1贴附在被粘接体上后，即使从被粘接体中产生了气体，由于该气体会从形成于粘接片1上的贯穿孔2向粘接片表面1A的外侧排出，因此可以防止在粘接片1中产生气泡。
在粘接片1中，可以如上所述地防止或除去气包或气泡，然而由于形成于粘接片1中的贯穿孔2非常微细，因此不会损害粘接片的外观，另外即使存在贯穿孔2，粘接力也不会降低。
另外，在粘接片1中，由于即使在贴附于被粘接体上后暴露于高温下，排气性也很优良，因此即使在暴露于高温下后出现了残存气包或向被粘接体凹部的嵌合不足的情况下，或产生了气泡的情况下，也可以除去、防止该气包或气泡。
实施例
以下将利用实施例对本发明进行进一步具体说明，然而本发明的范围并不限定于这些实施例等。
[实施例1]
在将不含磨木浆的纸的两面用聚乙烯树脂层合，并在单面涂布了有机硅类剥离剂的剥离材料(LINTEC公司制，FPM-11，厚度：175μm)的剥离处理面上，利用刮刀涂覆机涂布丙烯酸类溶剂型粘接剂(LINTEC公司制，MF)的涂布剂，使得干燥后的厚度达到30μm，在90℃下干燥了1分钟。在如此形成的粘接剂层上，压接由聚氯乙烯树脂制成的黑色不透明的基材(厚度：100μm)，得到了3层构造的叠层体。
从所述叠层体上将剥离材料剥下，从粘接剂层侧对叠层体照射CO2激光，以2,500个/100cm2的孔密度形成了基材表面中的孔径约为50μm、粘接面中的孔径约为90μm的贯穿孔。此后，再次在粘接剂层上压接剥离材料，将其作为粘接片。
使用粘弹性测定装置(Rheometrics公司制，装置名称：DYNAMICANALYZER RDA II)，对所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切测定了1Hz下23℃、80℃、100℃及120℃的值。将结果表示于表1中。
[实施例2]
除了代替CO2激光，照射UV-YAG激光，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约30μm，将粘接面上的孔径设为约45μm以外，与实施例1相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[实施例3]
除了作为粘接剂使用了丙烯酸类溶剂型粘接剂(LINTEC公司制，PK)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约30μm，将粘接面上的孔径设为约80μm以外，与实施例1相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[实施例4]
除了作为粘接剂使用了丙烯酸类溶剂型粘接剂(LINTEC公司制，PL-2)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约40μm，将粘接面上的孔径设为约85μm以外，与实施例1相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[实施例5]
除了作为粘接剂使用了橡胶类溶剂型粘接剂(LINTEC公司制，PV-2)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约30μm，将粘接面上的孔径设为约80μm以外，与实施例1相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[实施例6]
除了作为粘接剂使用了丙烯酸类乳液型粘接剂(LINTEC公司制，MHL)，作为基材使用了由含有无机填充剂的聚丙烯树脂制成的白色不透明的基材(王子油化公司制，ユポSGS80，厚度：80μm)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约30μm，将粘接面上的孔径设为约80μm以外，与实施例1相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[实施例7]
除了作为粘接剂使用了丙烯酸类乳液型粘接剂(LINTEC公司制，KV-12)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约40μm，将粘接面上的孔径设为约90μm以外，与实施例6相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[实施例8]
除了作为粘接剂使用了丙烯酸类乳液型粘接剂(LINTEC公司制，PC)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约70μm，将粘接面上的孔径设为约100μm以外，与实施例6相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[参考例1]
除了作为粘接剂使用了橡胶类溶剂型粘接剂(LINTEC公司制，PT-3)，将贯穿孔的基材表面上的孔径设为约40μm，将粘接面上的孔径设为约80μm以外，与实施例1相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[比较例1]
将不含磨木浆的纸(面密度110g/m2)的两面用低密度聚乙烯树脂层压，使得层压层的厚度达到25μm，在其单面上涂布了有机硅类剥离剂。然后，对剥离处理面在80℃下压接金属制的压花辊，在该剥离处理面上形成凹部，将其作为剥离材料。
除了使用了所得的剥离材料及实施例3中所用的粘接剂以外，与实施例1相同地制作了3层构造的叠层体(基材+粘接剂层+剥离材料)，将其作为粘接片。在从该粘接片上剥离了剥离材料时的粘接面上，以纵横50μm的间隔形成了一边的长度为150μm、高度为10μm的俯视近似正方形的凸部。
与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[比较例2]
除了未形成贯穿孔以外，与实施例3相同地制作了粘接片。此后，与实施例1相同地测定了所得的粘接片的粘接剂层的贮能模量及损失正切。将结果表示于表1中。
[试验例]
对实施例、参考例及比较例中得到的粘接片，如下所示地进行了气包消失性试验。将其结果表示于表1中。
气包消失性试验：将裁割为50mm×50mm的剥离了剥离材料的粘接片贴附在具有直径15mm、最大深度1mm的局部球面形的凹陷的蜜胺涂刷板上(在凹陷与粘接片之间存在气包)，在从贴附起经过30分钟后，在23℃、80℃、100℃及120℃的各温度下放置了24小时。然后，在室温(23℃，湿度50％)下保持了1小时后，利用橡胶辊压接粘接片，确认是否可以除去气包。对于其结果，将粘接片与蜜胺涂刷板的凹部嵌合而除去了气包的以○表示，将粘接片未与蜜胺涂刷板的凹部嵌合而未除去气包的(包括即使气包小然而也残存的)以×表示。
[表1]
  23℃   80℃   100℃   120℃
  贮能模量(Pa)   损失正切   空气滞留消失性   贮能模量(Pa)   损失正切   空气滞留消失性   贮能模量(Pa)   损失正切   空气滞留消失性   贮能模量(Pa)   损失正切   空气滞留消失性
  实施例1   1.1×105   0.40   ○   8.0×104   0.10   ○   8.0×104   0.07   ○   8.0×104   0.05   ○
  实施例2   1.1×105   0.40   ○   8.0×104   0.10   ○   8.0×104   0.07   ○   8.0×104   0.05   ○
  实施例3   3.0×105   0.58   ○   6.0×104   0.46   ○   5.0×104   0.52   ○   3.0×104   0.56   ○
  实施例4   1.9×105   0.60   ○   2.4×104   0.67   ○   1.4×104   0.69   ○   9.5×103   0.71   ○
  实施例5   1.0×105   0.46   ○   4.0×104   0.41   ○   3.0×104   0.50   ○   2.2×104   0.50   ○
  实施例6   2.4×104   0.40   ○   1.4×104   0.25   ○   1.2×104   0.21   ○   1.1×104   0.18   ○
  实施例7   3.4×104   0.50   ○   1.1×104   0.49   ○   9.0×103   0.44   ○   8.0×103   0.41   ○
  实施例8   3.4×104   0.57   ○   1.0×104   0.50   ○   7.2×103   0.49   ○   6.0×104   0.49   ○
  参考例1   3.4×104   0.44   ○   1.0×104   0.64   ○   7.0×103   0.74   ○   4.1×103   0.80   ×
  比较例1   3.0×105   0.58   ○   6.0×104   0.46   ×   5.0×104   0.52   ×   3.0×104   0.56   ×
  比较例2   3.0×105   0.58   ×   6.0×104   0.46   ×   5.0×104   0.52   ×   3.0×104   0.56   ×
从表1中可知，在将暴露最高温度(Tmax)设定为120℃的情况下，粘接剂层的120℃下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，损失正切小于等于0.78的实施例1～8的粘接片中，气包被很容易地除去。但是，在将暴露最高温度(Tmax)设定为小于等于100℃的情况下，粘接剂层的小于等于100℃的贮能模量大于等于4.5×103Pa，损失正切小于等于0.78的参考例1的粘接片中，也成为与所述情况相同的结果。
而且，对于贯穿孔的基材表面上的孔径小于等于40μm的粘接片，无法用肉眼确认贯穿孔的孔自身的存在。
本发明的粘接片一般用于在粘接片中容易产生气包或气泡的情况，例如粘接片的面积大的情况、从被粘接体中产生气体的情况等，特别可以理想地用于在贴附于被粘接体上后暴露于高温下的情况。

Claims (3)

1.一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔，在贴附于被粘接体上后暴露于最高Tmax(其中，设为20℃≤Tmax≤130℃)的温度下的粘接片，其特征是，
所述贯穿孔在所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50,000个/100cm2，
所述粘接剂层在Tmax下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接剂层在Tmax下的损失正切小于等于0.78。
2.一种粘接片，是具备基材和粘接剂层，形成有多个从一个面向另一个面贯穿的贯穿孔的粘接片，其特征是，
所述贯穿孔在所述基材及粘接剂层中的孔径为0.1～300μm，孔密度为30～50,000个/100cm2，
所述粘接剂层在120℃下的贮能模量大于等于4.5×103Pa，所述粘接剂层在120℃下的损失正切小于等于0.78。
3.根据权利要求1或2所述的粘接片，其特征是，所述贯穿孔是通过激光加工形成的。
CN2005800060815A 2004-02-27 2005-02-21 粘接片 Expired - Fee Related CN1946821B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP053936/2004 2004-02-27
JP2004053936A JP4748941B2 (ja) 2004-02-27 2004-02-27 粘着シート
PCT/JP2005/002732 WO2005083024A1 (ja) 2004-02-27 2005-02-21 粘着シート

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN1946821A true CN1946821A (zh) 2007-04-11
CN1946821B CN1946821B (zh) 2010-05-12

Family

ID=34908770

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN2005800060815A Expired - Fee Related CN1946821B (zh) 2004-02-27 2005-02-21 粘接片

Country Status (9)

Country Link
US (1) US20070254136A1 (zh)
EP (1) EP1728842A4 (zh)
JP (1) JP4748941B2 (zh)
KR (1) KR20060123595A (zh)
CN (1) CN1946821B (zh)
AU (1) AU2005217263B2 (zh)
CA (1) CA2557409A1 (zh)
TW (1) TW200532002A (zh)
WO (1) WO2005083024A1 (zh)

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768749A (zh) * 2012-08-08 2015-07-08 阪东化学株式会社 车辆用地板片材、车辆的地板结构体和车辆的地板结构体的施工方法
CN105658554A (zh) * 2012-10-22 2016-06-08 康宁股份有限公司 玻璃网和拼接方法
CN106167683A (zh) * 2015-05-18 2016-11-30 日东电工株式会社 胶粘薄膜、切割胶带一体型胶粘薄膜、多层薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置
CN106965458A (zh) * 2015-11-27 2017-07-21 空中客车运作有限责任公司 一种用于制造飞机结构部件的方法
CN107033793A (zh) * 2015-11-27 2017-08-11 日东电工株式会社 粘合片和带剥离薄膜的粘合片
CN107805464A (zh) * 2017-11-28 2018-03-16 东莞中世拓实业有限公司 一种具有多孔胶层结构的新型广告膜
CN108630815A (zh) * 2017-03-16 2018-10-09 上海和辉光电有限公司 一种模组背胶以及有机发光二极管显示模组
US10836932B2 (en) 2015-11-27 2020-11-17 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and release film-supported pressure-sensitive adhesive sheet
CN113078275A (zh) * 2021-03-24 2021-07-06 京东方科技集团股份有限公司 保护结构、oled折叠显示模组及显示装置

Families Citing this family (14)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP1719807A4 (en) * 2004-02-27 2009-03-11 Lintec Corp PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
EP1767604A4 (en) * 2004-06-14 2009-03-11 Lintec Corp BAND-AID
CN101268161A (zh) * 2005-08-01 2008-09-17 琳得科株式会社 压敏粘合片
JP4810165B2 (ja) * 2005-09-06 2011-11-09 リンテック株式会社 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法
JP4804876B2 (ja) * 2005-10-31 2011-11-02 リンテック株式会社 貫通孔形成粘着シートおよびその製造方法
JP2008060170A (ja) * 2006-08-29 2008-03-13 Nitto Denko Corp ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP5428165B2 (ja) * 2007-03-05 2014-02-26 Ｄｉｃ株式会社 粘着テープ及びｌｃｄモジュール
CN101752125A (zh) * 2010-01-22 2010-06-23 昆山雄风彩印有限公司 易排气方便粘贴的薄膜面板结构
JP5500366B2 (ja) * 2010-07-07 2014-05-21 Ｄｉｃ株式会社 パネル固定用両面粘着テープ
WO2013141215A1 (ja) * 2012-03-23 2013-09-26 株式会社 きもと 窓貼り用フィルム
CN106872790B (zh) * 2017-02-25 2021-04-09 郑州云海信息技术有限公司 一种检测过孔损耗的方法及***
JP2019135753A (ja) * 2018-02-05 2019-08-15 リンテック株式会社 粘着シート及び半導体装置の製造方法
WO2019189404A1 (ja) * 2018-03-29 2019-10-03 三菱ケミカル株式会社 粘着シート、積層シート及びそれを用いた画像表示装置
JP7379200B2 (ja) * 2020-02-14 2023-11-14 日本カーバイド工業株式会社 積層フィルムおよび成形体

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH01125345U (zh) * 1988-02-16 1989-08-25
JPH02107682A (ja) * 1988-10-18 1990-04-19 Nichiban Co Ltd マーキングシート
JPH04100235U (zh) * 1991-02-07 1992-08-31
US5275856A (en) * 1991-11-12 1994-01-04 Minnesota Mining And Manufacturing Company Electrically conductive adhesive web
US5609938A (en) * 1993-06-23 1997-03-11 Creative Minds Foundation, Inc. Image display apparatus with holes for opposite side viewing
JPH07164873A (ja) * 1993-12-17 1995-06-27 Chuo Yohin Kk 車両のガラス面に貼着する日除用カーフィルム
US5993961A (en) * 1995-06-07 1999-11-30 Avery Dennison Corporation Use of pressure-sensitive adhesive as a barrier coating
US5810756A (en) * 1995-05-23 1998-09-22 Lectec Corporation Method of producing a perforated medical adhesive tape
JP4548679B2 (ja) * 1999-10-08 2010-09-22 大日本印刷株式会社 体積ホログラム積層体における粘着剤層用粘着剤
US6503620B1 (en) * 1999-10-29 2003-01-07 Avery Dennison Corporation Multilayer composite PSA constructions
ATE424040T1 (de) * 2000-03-30 2009-03-15 Nitto Denko Corp Wasserdurchlässiges klebeband für die verarbeitung von halbleitern
US6739929B2 (en) * 2000-03-31 2004-05-25 Minolta Co., Ltd. Method and apparatus for producing a display panel, method for adhering an adhesive sheet and method for adhering plates
US6949297B2 (en) * 2001-11-02 2005-09-27 3M Innovative Properties Company Hybrid adhesives, articles, and methods
US6627844B2 (en) * 2001-11-30 2003-09-30 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Method of laser milling
JP4398629B2 (ja) * 2002-05-24 2010-01-13 リンテック株式会社 粘着シート
WO2004061031A1 (ja) * 2002-12-27 2004-07-22 Lintec Corporation 粘着シートおよびその製造方法
JP2005075953A (ja) * 2003-09-01 2005-03-24 Lintec Corp 粘着シートおよびその製造方法
EP1719807A4 (en) * 2004-02-27 2009-03-11 Lintec Corp PRESSURE-SENSITIVE ADHESIVE SHEET
US7413787B2 (en) * 2004-10-20 2008-08-19 Agwest, Llc Adhesive sheet

Cited By (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104768749A (zh) * 2012-08-08 2015-07-08 阪东化学株式会社 车辆用地板片材、车辆的地板结构体和车辆的地板结构体的施工方法
CN105658554A (zh) * 2012-10-22 2016-06-08 康宁股份有限公司 玻璃网和拼接方法
CN106167683A (zh) * 2015-05-18 2016-11-30 日东电工株式会社 胶粘薄膜、切割胶带一体型胶粘薄膜、多层薄膜、半导体装置的制造方法及半导体装置
CN106965458A (zh) * 2015-11-27 2017-07-21 空中客车运作有限责任公司 一种用于制造飞机结构部件的方法
CN107033793A (zh) * 2015-11-27 2017-08-11 日东电工株式会社 粘合片和带剥离薄膜的粘合片
US10836932B2 (en) 2015-11-27 2020-11-17 Nitto Denko Corporation Pressure-sensitive adhesive sheet and release film-supported pressure-sensitive adhesive sheet
TWI719080B (zh) * 2015-11-27 2021-02-21 日商日東電工股份有限公司 黏著片材及附剝離膜之黏著片材
CN107033793B (zh) * 2015-11-27 2021-03-12 日东电工株式会社 粘合片和带剥离薄膜的粘合片
CN108630815A (zh) * 2017-03-16 2018-10-09 上海和辉光电有限公司 一种模组背胶以及有机发光二极管显示模组
CN107805464A (zh) * 2017-11-28 2018-03-16 东莞中世拓实业有限公司 一种具有多孔胶层结构的新型广告膜
CN113078275A (zh) * 2021-03-24 2021-07-06 京东方科技集团股份有限公司 保护结构、oled折叠显示模组及显示装置

Also Published As

Publication number Publication date
CA2557409A1 (en) 2005-09-09
AU2005217263A1 (en) 2005-09-09
TWI303268B (zh) 2008-11-21
JP4748941B2 (ja) 2011-08-17
AU2005217263B2 (en) 2010-11-25
JP2005239956A (ja) 2005-09-08
TW200532002A (en) 2005-10-01
KR20060123595A (ko) 2006-12-01
US20070254136A1 (en) 2007-11-01
WO2005083024A1 (ja) 2005-09-09
CN1946821B (zh) 2010-05-12
EP1728842A1 (en) 2006-12-06
EP1728842A4 (en) 2009-03-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN1946821A (zh) 粘接片
CN1922280A (zh) 粘接片
CN1147555C (zh) 双面涂覆的压敏粘合片及其使用方法
TWI414010B (zh) Crystalline crystal / sticky ribbon and semiconductor wafer manufacturing method
TWI307355B (en) Readily bondable tacky sheet and process for producing the same
CN1138299C (zh) 切割用胶带及切割半导体晶片的方法
CN1957053A (zh) 粘接片及其制造方法
CN1957052A (zh) 层合片及其制造方法
CN101077963A (zh) 压敏粘着片
CN1886478A (zh) 粘合片及其制造方法
CN1884412A (zh) 切割用粘着片
JP6000958B2 (ja) 電子部品切断用加熱剥離型粘着シート及び電子部品切断方法
CN1930260A (zh) 粘接片及其制造方法
CN1827399A (zh) 装饰图形及其制造方法
CN1323832C (zh) 用于保护表面的压敏粘合剂片材及其生产方法
CN1254743A (zh) 压敏粘合片及其使用方法
JP2005123382A (ja) 表面保護用シートおよび半導体ウエハの研削方法
CN1208752A (zh) 基质材料及使用该材料的粘接带
CN101080470A (zh) 微结构化的隔离衬片
JP5607843B2 (ja) 半導体ウエハ加工用テープの製造方法及び半導体ウエハ加工用テープ
CN1865375A (zh) 切割用粘合片及使用该粘合片的切割方法
KR20230035012A (ko) 패턴화된 점착 테이프, 이를 형성하는 이형필름 및 이형필름의 제조방법
CN1480323A (zh) 叠层片及其制造方法
CN100347260C (zh) 压敏粘合剂片材及其生产方法
JP2011089073A (ja) 粘着剤、粘着シート、多層粘着シート及び電子部品の製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
C14 Grant of patent or utility model
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20100512

Termination date: 20190221