JP2008060170A - ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート - Google Patents

ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート Download PDF

Info

Publication number
JP2008060170A
JP2008060170A JP2006232732A JP2006232732A JP2008060170A JP 2008060170 A JP2008060170 A JP 2008060170A JP 2006232732 A JP2006232732 A JP 2006232732A JP 2006232732 A JP2006232732 A JP 2006232732A JP 2008060170 A JP2008060170 A JP 2008060170A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
adhesive sheet
pressure
sensitive adhesive
water jet
meth
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2006232732A
Other languages
English (en)
Inventor
Tasuku Miki
翼 三木
Fumiteru Asai
文輝 浅井
Tomokazu Takahashi
智一 高橋
Takatoshi Sasaki
貴俊 佐々木
Toshiaki Shintani
寿朗 新谷
Akiyoshi Yamamoto
晃好 山本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Nitto Denko Corp
Original Assignee
Nitto Denko Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Nitto Denko Corp filed Critical Nitto Denko Corp
Priority to JP2006232732A priority Critical patent/JP2008060170A/ja
Priority to EP07015826A priority patent/EP1894981A1/en
Priority to TW096130909A priority patent/TW200829673A/zh
Priority to CNA2007101468019A priority patent/CN101134876A/zh
Priority to US11/892,616 priority patent/US20080057270A1/en
Priority to KR1020070086569A priority patent/KR20080020516A/ko
Publication of JP2008060170A publication Critical patent/JP2008060170A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/6835—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L21/6836—Wafer tapes, e.g. grinding or dicing support tapes
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/14—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor
    • B23K26/146—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring using a fluid stream, e.g. a jet of gas, in conjunction with the laser beam; Nozzles therefor the fluid stream containing a liquid
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K26/00—Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
    • B23K26/36—Removing material
    • B23K26/40—Removing material taking account of the properties of the material involved
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B32—LAYERED PRODUCTS
    • B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
    • B32B7/00—Layered products characterised by the relation between layers; Layered products characterised by the relative orientation of features between layers, or by the relative values of a measurable parameter between layers, i.e. products comprising layers having different physical, chemical or physicochemical properties; Layered products characterised by the interconnection of layers
    • B32B7/04—Interconnection of layers
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J4/00—Adhesives based on organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond ; adhesives, based on monomers of macromolecular compounds of groups C09J183/00 - C09J183/16
    • C09J4/06—Organic non-macromolecular compounds having at least one polymerisable carbon-to-carbon unsaturated bond in combination with a macromolecular compound other than an unsaturated polymer of groups C09J159/00 - C09J187/00
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J7/00—Adhesives in the form of films or foils
    • C09J7/20—Adhesives in the form of films or foils characterised by their carriers
    • C09J7/22—Plastics; Metallised plastics
    • C09J7/24—Plastics; Metallised plastics based on macromolecular compounds obtained by reactions involving only carbon-to-carbon unsaturated bonds
    • C09J7/241—Polyolefin, e.g.rubber
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
    • H01L21/77—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate
    • H01L21/78—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components or integrated circuits formed in, or on, a common substrate with subsequent division of the substrate into plural individual devices
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2103/00—Materials to be soldered, welded or cut
    • B23K2103/50—Inorganic material, e.g. metals, not provided for in B23K2103/02 – B23K2103/26
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2203/00—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2203/326—Applications of adhesives in processes or use of adhesives in the form of films or foils for bonding electronic components such as wafers, chips or semiconductors
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2301/00—Additional features of adhesives in the form of films or foils
    • C09J2301/10—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet
    • C09J2301/18—Additional features of adhesives in the form of films or foils characterized by the structural features of the adhesive tape or sheet characterized by perforations in the adhesive tape
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2407/00—Presence of natural rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2409/00—Presence of diene rubber
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2423/00—Presence of polyolefin
    • C09J2423/006—Presence of polyolefin in the substrate
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09J—ADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J2433/00—Presence of (meth)acrylic polymer
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2221/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof covered by H01L21/00
    • H01L2221/67—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L2221/683—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L2221/68304—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support
    • H01L2221/68327—Apparatus for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using temporarily an auxiliary support used during dicing or grinding
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00—Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24273—Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.] including aperture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Adhesive Tapes (AREA)
  • Dicing (AREA)
  • Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)

Abstract

【課題】ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を維持しながら、ダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得て、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。
【解決手段】基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートは、穿孔を有し、かつ空隙率が３〜９０％であり、破断伸度が１００％以上であるウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
【選択図】なし

Description

本発明は、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関し、より詳細には、半導体ウェハおよび／または半導体関連材料を、ウォータージェットレーザによりダイシングする際に固定するために使用するウォータージェットレーザダイシング用粘着シートに関する。
従来から、半導体ウェハおよび半導体関連材料等は、回転ブレードを使って切断して、チップおよびＩＣ部品に分離されていた。このダイシング工程では、通常、半導体ウェハ等を固定するために粘着シートに接着され、ウェハ等がチップ状に切断された後、粘着シートからピックアップにより剥離される。
しかし、この方法では、ダイシングブレードによる物理的な応力によって、ダイフライが起こったり、クラッキング、チッピング等の欠陥が生じたりし、それらチップ等の品質が低下し、この切断方法の生産性をも低下させるという問題が生じていた。特に、近年における電子装置の小型化、薄膜化の需要により、より深刻な問題となっている。
そこで、ダイシングブレートを用いた半導体ウェハ等の切断技術に代わるものとして、レーザビームを使ったダイシング方法、特に、液体ジェットによって案内されるレーザビームを使用して、切断、穿孔、溶接、刻印および剥離等による材料の加工方法が提案されている（例えば、特許文献１）。この方法では、ウェハ等は、上からの水流にさらされるのみであるため、回転ブレードでもたらされるような物理的な応力によるダイフライ等を防止することができる。
また、このレーザー技術を用いた切断方法では、水流を利用することに起因して、チップ等がそれらを固定する粘着シートから剥離し易いという課題があるが、それに対して、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用できる粘着シートが提案されている（例えば、特許文献２）。
ＷＯ９５／３２８３４号 特開２００１−３１６６４８号公報
しかし、ウォータージェットレーザダイシングに好適に使用することができる粘着シートであっても、ダイシング後に粘着シートからピックアップによってチップ等を剥離する際に、粘着シート自体のエキスパンド性が不十分であると隣接するチップ間に適切なスペースを確保することができず、やはり、チップのクラッキング、チッピング等が生じる場合がある。
本発明は、ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を維持しながら、ダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得て、チップまたはＩＣ部品等の剥離時における欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することを目的とする。
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
該粘着シートは、穿孔を有し、かつ空隙率が３〜９０％であり、破断伸度が１００％以上であることを特徴とする。
この粘着シートにおいては、穿孔は、基材フィルムから粘着材層にわたって貫通して形成されていることが適している。
また、このウォータージェットレーザダイシング用粘着シートにおいては、基材フィルムは、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。
さらに、穿孔は、５〜８００μｍの径を有するか、１０μｍ2〜３．０ｍｍ2の大きさを有することが好ましい。
また、接着剤は、ゴム系またはアクリル系接着剤からなることが好ましい。
さらに、粘着シートは、０．１Ｎ／１０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましい。
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートによれば、ウォータージェットレーザダイシングにおいて、液体流に起因する液体の透過性を維持しながら、ダイシング後のピックアップの際に十分なエキスパンド性を得ることができる。その結果、チップまたはＩＣ部品等の剥離時に、隣接するチップ等の間に適切なスペースを確保することができ、チップ間の接触、ピックアップによる衝撃等による欠け等の欠陥を生じさせることなく、極めて薄い半導体ウェハまたは材料の加工が可能な接着シートを提供することが可能となる。
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、主として、基材フィルムと、その上に配置される接着剤層とからなる。ここで、ウォータージェットレーザダイシング用粘着シートとは、液体流（通常、水流）によって案内されるレーザビームを使用したダイシングに用いられ、かつダイシング時におけるこの液体流、例えば、所定圧力以上の液体流を、接着剤層側から粘着シートに直接又は間接に付与した場合の液体を、粘着シートの一表面側から他表面側に逃がすことが可能な粘着シートを指す。この際の所定圧力は、通常、数ＭＰａ程度以上とすることができる。
接着剤層は、基材フィルムの一面に塗布された接着剤層によって構成されている。この接着剤は、感圧型、感熱型、感光型のいずれの型でもよいが、エネルギー線の照射によって硬化するタイプの接着剤であることが適している。これにより、被加工物からの剥離性を容易に行うことができる。エネルギー線としては、例えば、紫外線、可視光線、赤外線等、種々の波長のものを利用することができるが、ダイシングに用いるレーザビームが、４００ｎｍ以下の発振波長、例えば、発振波長２４８ｎｍのＫｒＦエキシマレーザー、３０８ｎｍのＸｅＣＩエキシマレーザー、ＹＡＧレーザーの第三高調波（３５５ｎｍ）、第四高調波（２６６ｎｍ）、あるいは４００ｎｍ以上の発振波長、例えば、多光子吸収過程を経由した紫外線領域の光吸収が可能で、かつ多光子吸収アブレーションにより２０μｍ以下の幅の切断加工などが可能である波長７５０〜８００ｎｍ付近のチタンサファイヤレーザー等でパルス幅が１ｅ-9秒（０．００００００００１秒）以下のレーザーなどであることから、用いるダイシング装置のレーザビームの照射によって硬化しない接着剤を用いることが好ましい。
粘着剤層の形成材料としては、ゴム系ポリマー、（メタ）アクリル系ポリマー等を含む公知の粘着剤を用いることができ、特に、（メタ）アクリル系ポリマーが好ましい。これにより、感光型接着剤とする場合でも、エネルギー線硬化用の特別なモノマー／オリゴマー成分等を加えなくても硬化が可能になる。
ゴム系ポリマーとしては、例えば、天然ゴム（例えば、ポリイソプレン等）、合成ゴム（例えば、スチレン−ブタジエンゴム、ポリブタジエン系、ブタジエン-アクリロニトリル系、クロロプレン系ゴム等）のいずれであってもよい。
（メタ）アクリル系ポリマーを構成するモノマー成分としては、例えば、メチル基、エチル基、ｎ−プルピル基、イソプルピル基、ｎ−ブチル基、ｔ−ブチル基、イソブチル基、アミル基、イソアミル基、ヘキシル基、ヘプチル基、シクロヘキシル基、２−エチルヘキシル基、オクチル基、イソオクチル基、ノニル基、イソノニル基、デシル基、イソデシル基、ウンデシル基、ラウリル基、トリデシル基、テトラデシル基、ステアリル基、オクタデシル基、及びドデシル基などの炭素数３０以下、好ましくは炭素数４〜１８の直鎖又は分岐のアルキル基を有するアルキルアクリレート又はアルキルメタクリレートが挙げられる。これらアルキル（メタ）アクリレートは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
上記以外のモノマー成分としては、例えば、アクリル酸、メタクリル酸、カルボキシエチル（メタ）アクリレート、カルボキシペンチル（メタ）アクリレート、イタコン酸、マレイン酸、フマール酸、及びクロトン酸などのカルボキシル基含有モノマー、無水マレイン酸や無水イタコン酸などの酸無水物モノマー、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシエチル、（メタ）アクリル酸２−ヒドロキシプロピル、（メタ）アクリル酸４−ヒドロキシブチル、（メタ）アクリル酸６−ヒドロキシヘキシル、（メタ）アクリル酸８−ヒドロキシオクチル、（メタ）アクリル酸１０−ヒドロキシデシル、（メタ）アクリル酸１２−ヒドロキシラウリル及び（４−ヒドロキシメチルシクロヘキシル）メチル（メタ）アクリレートなどのヒドロキシル基含有モノマー、スチレンスルホン酸、アリルスルホン酸、２−（メタ）アクリルアミド−２−メチルプロパンスルホン酸、（メタ）アクリルアミドプロパンスルホン酸、スルホプロピル（メタ）アクリレート及び（メタ）アクリロイルオキシナフタレンスルホン酸などのスルホン酸基含有モノマー、２−ヒドロキシエチルアクリロイルホスフェートなどのリン酸基含有モノマー、（メタ）アクリルアミド、（メタ）アクリル酸Ｎ−ヒドロキシメチルアミド、（メタ）アクリル酸アルキルアミノアルキルエステル（例えば、ジメチルアミノエチルメタクリレート、ｔ−ブチルアミノエチルメタクリレート等）、Ｎ−ビニルピロリドン、アクリロイルモルフオリン、酢酸ビニル、スチレン、アクリロニトリル等が挙げられる。これらモノマー成分は単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。
また、（メタ）アクリル系ポリマーの架橋を目的に、任意に、多官能モノマーを用いてもよい。多官能モノマーとしては、例えば、ヘキサンジオールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）エチレングリコールジ（メタ）アクリレート、（ポリ）プロピレングリコールジ（メタ）アクリレート、ネオペンチルグリコールジ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールジ（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、エポキシ（メタ）アクリレート、ポリエステル（メタ）アクリレート、及びウレタン（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これら多官能モノマーは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。多官能モノマーの使用量は、粘着特性等の観点より、全モノマー成分の３０重量％以下であることが好ましく、さらに２０重量％以下が好ましい。
さらに、炭素−炭素二重結合等のエネルギー線硬化性の官能基を有するモノマー及び／又はオリゴマーを使用することが好ましい。
モノマー／オリゴマーとしては、例えば、ウレタン（メタ）アクリレート、トリメチロールプロパントリ（メタ）アクリレート、テトラメチロールメタンテトラ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールトリ（メタ）アクリレート、ペンタエリスリトールテトラ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールモノヒドロキシペンタ（メタ）アクリレート、ジペンタエリスリトールヘキサ（メタ）アクリレート、及び１，４−ブチレングリコールジ（メタ）アクリレートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。これらの配合量は、特に制限されるものではないが、粘着性を考慮すると、粘着剤を構成する(メタ）アクリル系ポリマー等のベースポリマー１００重量部に対して、５〜５００重量部程度であることが好ましく、さらに７０〜１５０重量部程度であることが好ましい。
また、感光型接着剤を構成する場合には、光重合開始剤を用いることが好ましい。光重合開始剤としては、例えば、４−（２−ヒドロキシエトキシ）フェニル（２−ヒドロキシ−２−プロピル）ケトン、α−ヒドロキシーα，α−メチルアセトフェノン、メトキシアセトフェノン、２，２−ジメトキシー２−フェニルアセトフェノン、２，２−ジエトキシアセトフェノン、１−ヒドロキシシクロヘキシルフェニルケトン、２−メチル−１−〔４−（メチルチオ）フェニル〕−２−モルホリノプロパン−１などのアセトフェノン系化合物、ベンゾインエチルエーテル、ベンゾインイソプロピルエーテル、アニゾインメチルエーテルなどのベンゾインエーテル系化合物、２−メチル−２−ヒドロキシプロピルフェノンなどのα−ケトール系化合物、ベンジルジメチルケタールなどのケタール系化合物、２−ナフタレンスルホニルクロリドなどの芳香族スルホニルクロリド系化合物、１−フェノン−１，１−プロパンジオン−２−（ｏ−エトキシカルボニル）オキシムなどの光活性オキシム系化合物、ベンゾフェノン、ベンゾイル安息香酸、３，３'−ジメチル−４−メトキシベンゾフェノンなどのベンゾフェノン系化合物、チオキサンソン、２−クロロチオキサンソン、２−メチルチオキサンソン、２，４−ジメチルチオキサンソン、イソプロピルチオキサンソン、２，４−ジクロロチオキサンソン、２，４−ジエチルチオキサンソン、２，４−ジイソプロピルチオキサンソンなどのチオキサンソン系化合物、カンファーキノン、ハロゲン化ケトン、アシルホスフィノキシド及びアシルホスフォナートなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。光重合開始剤の配合量は、粘着剤を構成するベースポリマー１００重量部に対して、０．１〜１０重量部程度であることが好ましく、さらに好ましくは０．５〜５重量部程度である。
さらに、ベースポリマーの重量平均分子量を高めるため、任意に、架橋剤を加えてもよい。架橋剤としては、ポリイソシアネート化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合物、メラミン樹脂、尿素樹脂、無水化合物、ポリアミン、カルボキシル基含有ポリマーなどが挙げられる。これらは単独で用いてもよく、２種以上を併用してもよい。架橋剤を使用する場合、その使用量は引き剥がし粘着力が下がり過ぎないことを考慮し、一般的には、ベースポリマー１００重量部に対して、０．０１〜５重量部程度であることが好ましい。
また、任意に、上記成分のほかに、従来公知の粘着付与剤、老化防止剤、充填剤、老化防止剤、着色剤等の添加剤を含有させることができる。
アクリル系ポリマーの調製は、例えば、１種又は２種以上のモノマーまたはそれらの混合物に、溶液重合法、乳化重合法、現状重合法、懸濁重合法等の公知の方法を適用して行うことができる。なかでも、溶液重合法が好ましい。ここで用いる溶媒は、例えば、酢酸エチル、トルエン等の極性溶剤が挙げられる。溶液濃度は、通常２０〜８０重量％程度である。
ポリマーの調製においては、重合開始剤を用いてもよい。重合開始剤としては、過酸化水素、過酸化ベンゾイル、ｔ−ブチルパーオキサイドなどの過酸化物系が挙げられる。単独で用いるのが望ましいが、還元剤と組み合わせてレドックス系重合開始剤として使用してもよい。還元剤としては、例えば、亜硫酸塩、亜硫酸水素塩、鉄、銅、コバルト塩などのイオン化の塩、トリエタノールアミン等のアミン類、アルドース、ケトース等の還元糖などが挙げられる。また、２，２'−アゾビス−２−メチルプロピオアミジン酸塩、２，２'−アゾビス−２，４−ジメチルバレロニトリル、２，２'−アゾビス−Ｎ，Ｎ'−ジメチレンイソブチルアミジン酸塩、２，２'−アゾビスイソブチロニトリル、２，２'−アゾビス−２−メチル−Ｎ−（２−ヒドロキシエチル）プロピオンアミド等のアゾ化合物を使用してもよい。これらは、単独で用いてもよいし、２種以上併用して使用してもよい。
反応温度は、通常５０〜８５℃程度、反応時間は１〜８時間程度である。
特に、アクリル系ポリマーは、被加工物への汚染防止等の観点から、低分子量物質の含有量が少ないものが好ましく、アクリル系ポリマーの数平均分子量は、３０万以上、さらに８０〜３００万程度が好ましい。
粘着剤層の厚さは、被加工物から剥離しない範囲において適宜調整することができるが、十分な接着強さを確保することができるとともに、半導体ウェハ等をシートから取り外した後に、そのウェハ等の裏面に望ましくない接着剤残渣が残存することを防止し、また、接着層の切断によって水を容易に通過させることができるという観点から、３００μｍ程度未満、１〜２００μｍ程度、１〜５０μｍ程度、３〜２０μｍ程度がより好ましい。これにより、ダイシング時においてレーザビームの照射又は液体流に起因する振動による接着剤層の共鳴を最小限にとどめ、振幅幅を抑えることができ、チップのクラッキング、チッピング等を防止することができる。また、ダイシング時の被加工物の固定を確実に行うことができる。
なお、接着剤層は、後述するように、基材フィルムと同様に、穿孔を含んでいることが好ましい。穿孔は、基材フィルムについて後述する方法のいずれによっても形成することができ、基材フィルムの穿孔と同時に形成することにより、基材フィルムから接着剤層にわたって貫通する、つまり、基材フィルムの穿孔と接着剤層との穿孔が略一致していることが好ましい。さらに言い換えると、基材フィルムの穿孔と、接着剤層との穿孔の形状及び大きさが略一致し、略同じ位置に形成されていることが好ましい。
基材フィルムとしては、合成樹脂、例えば、ポリエチレンおよびポリプロピレンなどのポリオレフィン（具体的には、低密度ポリエチレン、直鎖低密度ポリエチレン、高密度ポリエチレン、延伸ポリプロピレン、非延伸ポリプロピレン、エチレン−プロピレン共重合体、エチレン−酢酸ビニル共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸共重合体、エチレン−（メタ）アクリル酸エステル共重合体等）、ポリエチレンテレフタレート、ポリウレタン、ＥＶＡ、ポリテトラフルオロエチレン、ポリ塩化ビニル、ポリ塩化ビニリデン、ポリアミド、アセタール樹脂、ポリスチレン、ポリカーボネート、フッ素樹脂、スチレン−ブタジエン共重合体等のゴム成分含有ポリマーなどのフィルム；ＰＰ、ＰＶＣ、ＰＥ、ＰＵ、ＰＳ、ＰＯまたはＰＥＴなどのポリマー繊維、レーヨンまたは酢酸セルロースなどの合成繊維、綿、絹または羊毛などの天然繊維およびガラス繊維または炭素繊維などの無機繊維からなる不織布及び織布等が挙げられる。これらは単一層又は２層以上の多層構造としてもよい。なかでも、ポリオレフィンから形成されるか、ポリオレフィンからなる層を含むことが好ましい。これにより、レーザーダイシングに対する適切な強度と、エキスパンド性との双方の特性を確保することができる。
基材フィルムは、コロナ放電処理、火炎処理、プラズマ処理、スパッタエッチング処理または下塗り（例えば、プライマー）、フッ素処理などの表面処理、薬液による脱脂処理等が施されていてもよい。粘着剤との密着性を高めるためである。なかでも、下塗り処理が施されていることが好ましい。基材フィルムの厚さは、シートの破損、または半導体ウェハ等の加工中の切断を防止するとともに、製造コストを抑えるという観点から、１０〜４００μｍが好ましく、さらに３０〜２５０μｍが好ましい。
本発明の粘着シートは、当技術分野で公知のテープの製造方法によって形成することができる。例えば、まず、基材フィルムを準備する。次いで、接着剤を基材フィルムに積層する。この場合、直接基材フィルムにコーティングしてもよいし、あるいは、接着剤を剥離剤が塗布されたプロセス材料にコーティングし、乾燥した後、その接着剤を基材フィルムに積層するトランスファーコーティング法を利用して積層してもよいし、基材フィルム上に接着剤を圧延積層してもよい。これらのコーティングは、例えば、リバースロールコーティング、グラビアコーティング、カーテンスプレーコーティング、ダイコーティング、押出および他の工業的に応用されるコーティング法など、種々の方法を利用することができる。なお、準備した基材フィルムは、基材フィルムの状態で穿孔を有していてもよいし、基材フィルムに接着剤をコーティングした後に形成してもよい。
基材フィルムの上に接着剤層が積層されて構成された粘着シートは、粘着シートの厚さ方向に貫通した又は複数の孔が連続した穿孔を有する。この穿孔は、粘着シート上に、規則的に形成されていてもよいし、不規則的に形成されていてもよい。基材フィルムの材料が繊維からなる場合、繊維−繊維間隙の結果として自然に穿孔を有することになるが、このような穿孔とは別個に、接着剤層に形成されている穿孔にほぼ一致するような穿孔を有していることが適切である。これにより、液体流の水圧にかかわらず、水が粘着シートの一面から他面に良好に逃がすことができ、チップの剥がれ等を防止することができる。
粘着シートは、種々の貫通孔形成方法によって穿孔することができる。例えば、機械的および／または熱的方法が挙げられる。基材フィルムに穿孔する方法としては、プレス機（例えば、トムソンプレス等）または回転ロール（例えば、パンチングマシーン、針付回転ロール等）による打抜き、レーザー処理および水ジェット処理を挙げることができる。
粘着シートの穿孔の形状及びサイズは、水を逃がすことができるものであればよく、例えば、繊維−繊維間隙の場合のように、不規則であってよいし、正方形（例えば、図１（ａ）参照）、円形（例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）参照）、三角形、ひし形、星状等、種々の形状が規則的（例えば、正方格子、三角格子等の格子状）に配置されていてもよい。顕微鏡で測定される穿孔のサイズ（孔サイズ）は、通常、３．０ｍｍ2以下であり、好ましくは１０μｍ2〜３．０ｍｍ2、０．００１〜３．０ｍｍ2、より好ましくは０．１〜２．０ｍｍ2、最も好ましくは０．２〜１．１ｍｍ2である。孔が正方形、三角形またはひし形である場合、その一辺の長さ（例えば、図１（ａ）中、Ｒ1参照））は５μｍ〜１．４０ｍｍ、０．３０〜１．４０ｍｍであることが好ましく、０．４５〜１．００ｍｍであることがより好ましい。孔が円形である場合、その直径（例えば、図１（ｂ）及び（ｃ）中、Ｒ2及びＲ3参照）は好ましくは５μｍ〜０．８０ｍｍ、０．１７〜０．８０ｍｍ、より好ましくは０．２５〜０．５９ｍｍである。孔密度は１０００００個／ｍ2を超えることが好ましく、３０００００〜７０００００個／ｍ2であることがより好ましい。孔密度は長さ方向と横方向のピッチ間隔（図１（ａ）〜（ｃ）中、Ｄ参照）から計算される。
粘着シートは、３〜９０％程度の空隙率を有することが好ましい。特に、３〜６０％程度、１０〜５５％程度、２０〜５０％程度があることが好ましい。これにより、水透過性が良好となり、接着シートからのチップの剥離および／またはシートとチップとの間に異物混入を防止することができる。また、シートの機械的強度を確保し、テープの平滑度の低下を防止し、基材フィルムと接着剤との間の固着を確実にすることができる。この場合の空隙率は、孔サイズおよび孔密度から算出することができる。つまり、
空隙率＝（孔サイズ）×（孔密度）×１００％
である。
本発明の粘着シートは、１００％を超える伸び率を有することが好ましく、より好ましくは、１５０％である。粘着シートが伸びることにより、ダイシング工程後において、接着シートからチップ等を容易にピックアップすることが可能になるからである。
さらに、粘着シートは、０．１Ｎ／１０ｍｍを超える引張り強さを有することが好ましく、さらに０．３Ｎ／１０ｍｍより高いことが好ましい。粘着シート自体の破損および／または切断を回避するためである。
伸び率及び引張り強さは、例えば、長さ５．０ｃｍ、幅２０ｍｍの試料を使用して引張り試験機によって測定することができる。試験を行なう際の引張速度は、室温にて、３００ｍｍ／分である（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）。伸び率は、以下のように算出することができる。
伸び率＝（破断時の長さ−元の長さ）／（元の長さ）×１００％。
引張り強さは、破断時の測定値である。
本発明の粘着シートは、１．５Ｎ／２０ｍｍ以上、より好ましくは３Ｎ／２０ｍｍ以上の接着強さを有することが好ましい。さらに、１０Ｎ／２０ｍｍ未満、８Ｎ／２０ｍｍ未満であることがより好ましい。つまり、ダイシング技術のウォータージェットレーザを用いた技術への変遷に伴って、ダイシング用粘着シートの粘着力に対する臨界的意義が変化しており、その結果、より弱い接着力によっても、ダイシング時におけるウェハ等の良好な接着を確保することができるとともに、粘着シートからチップまたは部品が剥離することを防止することができる。加えて、初期接着力の低減によって、ピックアップ時におけるチップまたはＩＣ部品等の欠け等の欠陥を低下させることができる。特に、感光型接着剤の場合には、エネルギー線照射後の接着剤の接着力を、有効に、かつ迅速、簡便に低減させることができる。なお、エネルギー線照射後の接着強さは、０．２Ｎ／２０ｍｍ未満、さらに０．１８Ｎ／２０ｍｍ未満であることが好ましい。
ここで、接着強さは、測定温度が２３±３℃、剥離角度が１８０°、剥離速度が３００ｍｍ／分（ＡＳＴＭ Ｄ１０００に準拠）の条件下に、Ｓｉミラーウェハ上で測定した場合の値である。
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの実施例を以下に詳しく説明する。
実施例１
アクリルコポリマー１００部、可塑剤３０部及び架橋剤１０部からなるアクリル粘着剤を、５０μｍのプロセスライナーの片面に１５μｍの厚さでコーティングした後、１００℃で３分間乾燥した。乾燥後、直ちに基材（ＥＶＡ(ビニル含有量９％)とポリエチレンとのブレンドフィルム(ブレンド比(重量％)はＥＶＡ:ポリエチレン＝３０：７０)にコーティング面を貼り合わせ、粘着シートを得た。
作製したフィルムに、レーザー削孔装置Ｍ４３５０（ｅｓｉ製）、波長１０６４ｎｍのレーザーを用いて、熱的加工で孔をあけ、半導体ウェハ加工用の粘着シートを得た。図１（ｂ）において、各孔の間隔Ｄが１ｍｍの配置となるように、面積０．２ｍｍ2の円形の孔を開けた。
実施例２
アクリルコポリマー１００部、可塑剤３０部及び架橋剤１０部からなるアクリル粘着剤を、５０μｍのプロセスライナーの片面に１５μｍの厚さでコーティングした後、１００℃で３分間乾燥した。乾燥後、直ちに基材（ＥＶＡ(ビニル含有量９％)とポリエチレンとのブレンドフィルム(ブレンド比(重量％)はＥＶＡ:ポリエチレン＝３０：７０)にコーティング面を貼り合わせ、粘着シートを得た。
精密フィルムパンチングマシンＲＦＰ−Ｓ２０（ＵＨＴ製）を用いて上記フィルムを加工することで、図１（ｂ）において、各孔の間隔Ｄが１ｍｍの配置となるように、面積０．２ｍｍ2の円形の孔を開け、半導体ウェハ加工用の粘着シートを得た。
実施例３
アクリルコポリマー１００部、可塑剤３０部及び架橋剤１０部からなるアクリル粘着剤を、５０μｍのプロセスライナーの片面に１５μｍの厚さでコーティングした後、１００℃で３分間乾燥した。乾燥後、直ちに基材（ＥＶＡ(ビニル含有量９％)とポリエチレンとのブレンドフィルム(ブレンド比(重量％)はＥＶＡ:ポリエチレン＝３０：７０)にコーティング面を貼り合わせ、粘着シートを得た。
表面に孔あけ用の中空針のついた回転ロールにより、図１（ｂ）において、各孔の間隔Ｄが１ｍｍの配置となるように、面積０．２ｍｍ2の円形の孔を、上記フィルムに開け、半導体ウェハ加工用の粘着シートを得た。
実施例４
アクリルコポリマー１００部、可塑剤３０部及び架橋剤１０部からなるアクリル粘着剤を、５０μｍのプロセスライナーの片面に、１５μｍの厚さでコーティングした後、１００℃で３分間乾燥した。乾燥後、直ちに基材（ＥＶＡ(ビニル含有量９％)とポリエチレンとのブレンドフィルム(ブレンド比(重量％)はＥＶＡ:ポリエチレン＝３０：７０)にコーティング面を貼り合わせ、粘着シートを得た。
図１（ｂ）において、各孔の間隔Ｄが１ｍｍの配置となるように、面積０．２ｍｍ2の円形の孔でデザインされたトムソンプレス用金型を用いて、連続的に上記フィルムをプレスすることにより、穿孔された半導体ウェハ加工用フィルムを得た。
比較例１
アクリルコポリマー１００部、可塑剤３０部及び架橋剤１０部からなるアクリル粘着剤を、５０μｍのプロセスライナーの片面に、１５μｍの厚さでコーティングした後、１００℃で３分間乾燥した。
ポリプロピレン繊維からなる不織布に、さらに０．１〜０．３ｍｍの穿孔を形成した基材フィルム（空隙率３０％）に、上記のアクリル接着剤のコーティング面を貼り合せ、粘着シートを得た。
比較例２
一般に、回転ダイヤモンドブレード法を使ったシリコンウェハの加工に使用されているアクリル粘着剤（厚さ１０μｍ）を、７０μｍ厚の標準的なＰＶＣフィルム上にコーティングし、粘着シートを製造した。
（ダイシング条件）
以下の条件でダイシングした際のダイフライ率（チップ飛び率、％）を算出した。
レーザー波長：５３２ｎｍ
ダイシング速度：５０ｍｍ／ｓ
レーザー直径：５０μｍ
水ジェット圧：４０ＭＰａ
チップサイズ：３ｍｍ×３ｍｍ
ウェハサイズ：１３．７ｃｍ（５インチ）
ウェハ厚さ：１５０μｍ
これらの結果を表１に示す。
Figure 2008060170
なお、引張強度及び破断伸度は、３０ｍｍ×１０ｍｍのサンプルをＭＤ及びＴＤ各方向で３本ずつサンプリングして、一般的な引張力測定機（テンシロン）にて引張速度３００ｍｍ／分とし、破断時の伸度を測定するとともに、その平均値を引張強度とした。
表１から明らかなように、粘着シートの状態で穿孔を形成し、つまり、粘着材層から基材フィルムにわたる、ほぼ一致して貫通する穿孔を形成し、空隙率を所定の値に設定することにより、水流に起因する水が容易に粘着シートを抜けさせ、チップフライを有効に防止することができる。また、破断伸度が適切な値で確保されていたため、ダイシング後のピックアップ時に、良好にエキスパンドさせることができ、ピックアップによる欠陥が発生しなかった。
一方、比較例１では、破断伸度が小さいために、エキスパンドによって粘着シートが裂けた。また、基材フィルムと粘着剤層との穿孔が一致して貫通していないため、水抜けが悪く、チップフライが発生した。
さらに、比較例２では、水が粘着シートから抜けないため、ダイシング自体が良好に行えないか、あるいは、水が抜けず、チップフライが発生した。
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートは、液体流によって案内されるレーザビームによってダイシング加工することができる対象、すなわち、半導体関連材料（例えば、半導体ウェハ、ＢＧＡパッケージ、プリント回路、セラミック板、液晶装置用のガラス部品、シート材料、回路基板、ガラス基板、セラミック基板、金属基板、半導体レーザの発光／受光素子基板、ＭＥＭＳ基板又は半導体パッケージ等）等のみならず、あらゆる種類の材料に対して、広範囲に利用することができる。
本発明のウォータージェットレーザダイシング用粘着シートの穿孔パターンを説明するための略図である。
符号の説明
Ｄ 孔の間隔
Ｒ１ 孔の一辺の長さ
Ｒ２、Ｒ３ 孔の直径

Claims (7)

  1. 基材フィルム上に粘着剤層が積層されてなるウォータージェットレーザダイシング用粘着シートであって、
    該粘着シートは、穿孔を有し、かつ空隙率が３〜９０％であり、破断伸度が１００％以上であることを特徴とするウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
  2. 穿孔は、基材フィルムから粘着材層にわたって貫通してなる請求項１に記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
  3. 基材フィルムは、ポリオレフィンからなる層を含む請求項１又は２に記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
  4. 穿孔は、５〜８００μｍの径を有する請求項１〜３のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
  5. 穿孔は、１０μｍ2〜３．０ｍｍ2の大きさを有する請求項１〜４のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
  6. 接着剤は、ゴム系またはアクリル系接着剤からなる請求項１〜５のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。
  7. ０．１Ｎ／１０ｍｍを超える引張り強さを有する請求項１〜６のいずれか１つに記載のウォータージェットレーザダイシング用粘着シート。

JP2006232732A 2006-08-29 2006-08-29 ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート Pending JP2008060170A (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006232732A JP2008060170A (ja) 2006-08-29 2006-08-29 ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
EP07015826A EP1894981A1 (en) 2006-08-29 2007-08-10 Adhesive sheet for water jet laser dicing
TW096130909A TW200829673A (en) 2006-08-29 2007-08-21 Adhesive sheet for waterjet laser dicing
CNA2007101468019A CN101134876A (zh) 2006-08-29 2007-08-24 喷水激光切割用粘合片
US11/892,616 US20080057270A1 (en) 2006-08-29 2007-08-24 Adhesive sheet for water jet laser dicing
KR1020070086569A KR20080020516A (ko) 2006-08-29 2007-08-28 워터젯 레이저 다이싱용 점착 시트

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006232732A JP2008060170A (ja) 2006-08-29 2006-08-29 ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2008060170A true JP2008060170A (ja) 2008-03-13

Family

ID=38761656

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2006232732A Pending JP2008060170A (ja) 2006-08-29 2006-08-29 ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート

Country Status (6)

Country Link
US (1) US20080057270A1 (ja)
EP (1) EP1894981A1 (ja)
JP (1) JP2008060170A (ja)
KR (1) KR20080020516A (ja)
CN (1) CN101134876A (ja)
TW (1) TW200829673A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009272611A (ja) * 2008-04-11 2009-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法及びダイシングテープ

Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2012184324A (ja) * 2011-03-04 2012-09-27 Nitto Denko Corp 薄膜基板固定用粘接着シート
US10063348B2 (en) 2013-07-30 2018-08-28 Mitsubishi Electric Corporation Retransmission data processing device, retransmission data communication device, retransmission data communication system, retransmission data processing method, retransmission data communication method, and non-transitory computer readable medium for detecting abnormality by comparing retransmission data to transmission data
US9195929B2 (en) * 2013-08-05 2015-11-24 A-Men Technology Corporation Chip card assembling structure and method thereof
JP2016111228A (ja) * 2014-12-08 2016-06-20 キヤノン株式会社 プリント基板及びプリント基板を搭載した露光装置及び画像形成装置
KR20180066043A (ko) * 2015-10-05 2018-06-18 린텍 가부시키가이샤 반도체 가공용 시트
CN109536061B (zh) * 2017-07-28 2022-01-25 东丽先端材料研究开发（中国）有限公司 一种粘合薄膜
FR3070538B1 (fr) * 2017-08-30 2020-02-21 Commissariat A L'energie Atomique Et Aux Energies Alternatives Procede de desassemblage d'un module photovoltaique et installation associee
CN112992722B (zh) * 2020-07-27 2023-04-25 重庆康佳光电技术研究院有限公司 转接板、巨量转移方法及Micro-LED显示器

Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316648A (ja) * 2000-03-30 2001-11-16 Nitto Denko Corp 水透過性接着テープ

Family Cites Families (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3073303A (en) * 1960-03-14 1963-01-15 Kendall & Co Perforated adhesive tapes
JPS63136527A (ja) * 1986-11-27 1988-06-08 Nec Corp 半導体基板処理用粘着シ−ト
JPH02112258A (ja) * 1988-10-21 1990-04-24 Seiko Epson Corp 半導体装置用粘着テープ
JPH0621220A (ja) * 1992-07-03 1994-01-28 Seiko Epson Corp ウエハ貼付け装置
JPH11151661A (ja) * 1997-11-20 1999-06-08 Speedfam Co Ltd 接着テープ付き研磨パッド及び研磨パッド接着方法
JP3838637B2 (ja) * 2002-06-10 2006-10-25 日東電工株式会社 ガラス基板ダイシング用粘着シートおよびガラス基板ダイシング方法
US20050181164A1 (en) * 2004-02-17 2005-08-18 Timothy Piumarta Grip tape
JP2005236082A (ja) * 2004-02-20 2005-09-02 Nitto Denko Corp レーザーダイシング用粘着シート及びその製造方法
JP4748941B2 (ja) * 2004-02-27 2011-08-17 リンテック株式会社 粘着シート
AU2005252530B2 (en) * 2004-06-14 2010-02-18 Lintec Corporation Adhesive sheet
US7413787B2 (en) * 2004-10-20 2008-08-19 Agwest, Llc Adhesive sheet

Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001316648A (ja) * 2000-03-30 2001-11-16 Nitto Denko Corp 水透過性接着テープ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009272611A (ja) * 2008-04-11 2009-11-19 Hitachi Chem Co Ltd 半導体チップの製造方法及びダイシングテープ

Also Published As

Publication number Publication date
CN101134876A (zh) 2008-03-05
US20080057270A1 (en) 2008-03-06
TW200829673A (en) 2008-07-16
EP1894981A1 (en) 2008-03-05
KR20080020516A (ko) 2008-03-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP5000370B2 (ja) ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP2008117943A (ja) ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP2008117945A (ja) ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
US20100032087A1 (en) Pressure-sensitive adhesive sheet for laser processing and laser processing method
JP2008060170A (ja) ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP2004322157A (ja) 被加工物の加工方法、及びこれに用いる粘着シート
JP2005186110A (ja) レーザー加工用保護シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2005279755A (ja) レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
KR20080020515A (ko) 워터젯 레이저 다이싱용 점착 시트
JP4676711B2 (ja) レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート
JP2006035277A (ja) レーザー加工品の製造方法、及びレーザー加工用粘着シート
JP2006111659A (ja) レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP4781634B2 (ja) レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
WO2009087930A1 (ja) 半導体素子の製造方法
JP2005279757A (ja) レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
JP4780695B2 (ja) レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
JP2008270505A (ja) ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP2006176725A (ja) レーザー加工用粘着シート
JP2005279758A (ja) レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
JP4301500B2 (ja) レーザー加工用粘着シート及びこれを用いたレーザー加工品の製造方法
JP2005279698A (ja) レーザー加工品の製造方法、およびそれに用いるレーザー加工用粘着シート
JP2005279754A (ja) レーザー加工品の製造方法及びレーザー加工用保護シート
JP2008085303A (ja) ウォータージェットレーザダイシング用粘着シート
JP2009164502A (ja) 半導体素子の製造方法
JP2006160996A (ja) レーザー加工用粘着シート

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20081110

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110308

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110310

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20110719