CN1886478A - 粘合片及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

为了底材2的凹沟21和粘合剂层3的贯穿路31连通，将在粘合剂层3侧设置了连续至底材2的侧端部的凹沟21的底材2和形成了数个在厚度方向贯穿粘合剂层3的贯穿路31的粘合剂层3层叠，得到粘合片1。按照这样的粘合片1，不损害粘合片的外观，而且一边全部足够的粘合力，一边能够防止或者去除空气残留或起泡。

Description

粘合片及其制造方法
技术领域
本发明是关于能够防止或者去除空气残留或起泡的粘合片及制造这样的粘合片的方法。
背景技术
在用手作业在被粘物上贴附粘合片时，在被粘物和粘合面之间有时发生空气残留，损害粘合片的外观。这样的空气残留，特别在粘合片的面积大的场合容易发生。
为了解决由空气残留引起的粘合片外观的问题，正在进行代替原来的粘合片而贴上另外的粘合片，或将粘合片一次剥离进行重贴，或者用针在粘合片的膨胀部分开孔放掉空气。但是，在贴上一种代替粘合片的情况下，不仅需要工夫，而且导致成本提高，另外在重贴粘合片的情况下，粘合片被破坏，或在表面发生皱纹，往往产生粘合性降低等问题。另一方面，用针开孔的方法，是损害粘合片的外观的方法。
为了防止空气残留的发生，有预先在被粘物或者粘合面上沾上水后进行贴附的方法，但在贴附贴在窗上的玻璃飞散防止薄膜、装饰薄膜、水印薄膜(marking film)等尺寸大的粘合片时，需要许多的时间和工夫。另外，有不用手作业而使用机械贴附来防止空气残留的发生的方法，但由于粘合片的用途或者被粘物的部位、形状不同，有时不能应用机械贴附。
另一方面，丙烯酸树脂、ABS树脂、聚苯乙烯树脂、聚碳酸酯树脂等树脂材料，通过加热，或者即使不加热，有时产生气体，在由这样的树脂材料构成的被粘物上贴附粘合片时，由于从被粘物产生的气体，在粘合片上发生起泡。
为了解决像上述的问题，在实用新型注册2503717号公报和实用新型注册2587198号公报中提出了在粘合层的粘合面上将独立的许多小凸部配置成散点状的粘合片。在该粘合片中，粘合层的小凸部的尖端部粘附在被粘物上，粘合层的基本平坦面保持成从被粘物离间的状态，在粘合层的基本平坦面和被粘物之间产生与外部连通的间隙，因而空气或气体从该间隙放出到外部，由此防止粘合片的空气残留或者起泡。
发明内容
但是，在实用新型注册2503717号公报和实用新型注册2587198号公报中公开的粘合片中，仅粘合层的小凸部的尖端部粘合在被粘物上，因此粘合力弱，另外，在粘合层和被粘物之间水、化学品等容易浸入，由此有粘合力降低这样的问题。即使在将这样的粘合片用力压在被粘物上的情况下，由于粘合层的小凸部的影响，粘合力也是不充分的。并且在此情况下，与外部连通的间隙埋没，因此不能防止在从被粘物产生气体时发生的起泡。
本发明就是鉴于这样的实际情况而完成的，目的在于提供—不损害粘合片的外观，而且一边确保足够的粘合力，一边能够防止或者去除空气残留或起泡的粘合片，以及这样的粘合片的制造方法。
为了达到上述目的，第1，本发明提供粘合片，是具备底材和层叠在上述底材上的粘合剂层的粘合片，其特征是，在上述底材的至少上述粘合剂层侧，形成与粘合片外部相通的通气路，在上述粘合剂层中形成数个在厚度方向贯穿或者能够贯穿上述粘合剂层的贯穿路，上述底材的通气路和上述粘合剂层的贯穿路连通(发明1)。
这里，底材可以是单层，也可以由数层构成。再者，在本说明书中，“片”包括薄膜的概念，“薄膜”包括片的概念。另外，所谓本说明书中的“在厚度方向能够贯穿粘合剂层的贯穿路”是指，在常态即使在厚度方向不贯穿粘合剂层，但通过压紧粘合片等，或者利用产生气体的压力等，成为在厚度方向贯穿粘合剂层的贯穿路。
在有关上述发明的粘合片(发明1)中，被粘物和粘合面之间的空气通过底材的通气路从粘合剂层的贯穿路放出到粘合片外部，因此贴附在被粘物上时，难以卷入空气，能够防止发生空气残留。假设即使卷入空气而发生空气残留，通过再压紧其空气残留部或者包括空气残留部的空气残留部周边部，空气通过底材的通气路从粘合剂层的贯穿路放出到粘合片外部，空气残留就消失。另外，在贴附在被粘物上后，即使从被粘物产生气体，气体也通过底材的通气路从粘合剂层的贯穿路放出到粘合片外部，因此能够防止发生起泡。
再者，为了水等不浸入粘合剂层的粘合面和被粘物之间，上述粘合剂层中的数个贯穿路，需要在至少粘合剂层的粘合面各自独立，但在粘合剂层的粘合面以外的部分，数个贯穿路也可以相互连通，与粘合片外部相通。
在上述发明(发明1)中，在上述底材的上述粘合剂层侧可以设置连续至底材侧端部的凹沟(发明2)，上述底材的至少上述粘合剂层侧，可以由包含连续泡孔的发泡体构成(发明3)。
在上述发明(发明1～3)中，上述粘合剂层的贯穿路，也可以是由通过上述粘合剂层去除的气体形成的(发明4)，也可以通过激光加工形成(发明5)，也可以是在粘合剂层形成时形成了图案的(发明6)，也可以是由气泡构成的(发明7)。
这里，上述发明(发明7)中的气泡，可以是在厚度方向贯穿粘合剂层的连续的气泡，也可以是粘合剂层表面部中的气泡膜消失、在厚度方向贯穿粘合剂层的单独气泡，也可以是粘合剂层表面部中的气泡膜被外力破坏、在厚度方向能贯穿粘合剂层的单独气泡，也可以是由于外力气泡膜或者气泡间的壁部被破坏、在厚度方向能够贯穿粘合剂层的单独气泡。
第2，本发明提供粘合片的制造方法(发明8)，其特征是，为了上述底材的通气路和上述粘合剂层的贯穿路连通，在至少一面侧形成与粘合片外部相通的通气路的底材的上述一面上，层叠或者形成具有数个在层的厚度方向贯穿或者能够贯穿的贯穿路的粘合剂层。
在上述发明(发明8)中，通过在上述底材的一面侧设置连续至底材侧端部的凹沟，可以在上述底材上形成通气路(发明9)，上述底材的至少一面侧也可以由包含连续气泡的发泡体构成(发明10)。
在上述发明(发明8～10)中，也可以在剥离处理面侧形成数个孔(不贯穿剥离材的孔)的剥离材的上述剥离处理面上涂布粘合剂而形成粘合剂层，通过使来自上述剥离材的孔的气体移动到上述粘合剂层的外侧，在上述粘合剂层上形成上述贯穿路(发明11)。
在上述发明(发明11)中，上述剥离材的支持体也可以由包含空气和/或水分的材料构成，在上述剥离材的支持体上涂布剥离剂而形成剥离剂层，通过使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述剥离剂层的外侧，在上述剥离剂层上形成孔(发明12)，上述剥离材的支持体由包含空气和/或水分的材料构成，也可以在上述剥离材的支持体上形成底涂层，通过使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述底涂层的外侧，在上述底涂层上形成孔，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂，形成有孔剥离剂层(优先选择使来自底涂层的孔的空气和/或水蒸汽移动到剥离剂层的外侧来形成剥离剂层的孔)(发明13)，上述剥离材的支持体由包含空气和/或水分的材料构成，在上述剥离材的支持体上依次形成底涂层和剥离剂层，通过使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动至上述剥离剂层的外侧，在上述底涂层和上述剥离剂层上也可以形成孔(发明14)，也可以在上述剥离材的支持体上利用发泡过的填缝剂形成具有孔的底涂层，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂，形成具有孔的剥离剂层(发明16)。
在上述发明(发明12～14)中，优先选择在上述支持体的非剥离处理面侧预先形成气体阻挡层(发明15)。
在上述发明(发明8～10)中，也可以通过对上述粘合剂层实施激光加工，在上述粘合剂层上形成贯穿路(发明17)，也可以通过在上述粘合剂层上形成气泡，在上述粘合剂层上形成贯穿路(发明18)，也可以通过以规定的图案涂布粘合剂，在上述粘合剂层上形成贯穿路(发明21)。
这里，在上述发明(发明18)中，作为在粘合剂层上形成气泡的方法，可以是使涂布前的粘合剂发泡的方法，也可以是使涂布后的粘合剂发泡的方法。在该场合中的气泡，可以是在厚度方向贯穿粘合剂层的连续气泡，也可以是粘合剂层表面部中的气泡膜消失、在厚度方向贯穿粘合剂层的单独气泡，也可以是粘合剂层表面部中的气泡膜被外力破坏、在厚度方向能够贯穿粘合剂层的单独气泡，也可以是气泡膜或者气泡间的壁部被外力破坏、在厚度方向能够贯穿粘合剂层的单独气泡。
在上述发明(发明10)中，也可以在上述底材的发泡体上直接涂布粘合剂，在上述粘合剂层上形成与上述发泡体的气泡开口部连通的贯穿路(发明19)。在此场合，也可以部分地变化粘合剂的涂布厚度，在粘合剂层薄的部分或者不形成粘合剂层的部分形成与上述发泡体的气泡开口部连通的贯穿路(发明20)。
第3，本发明提供以在剥离处理面侧形成数个不贯穿剥离材的直径0.1～2000μm的孔为特征的剥离材(发明22)。这样的剥离材，能够适合用于形成具有贯穿路的粘合剂层。
第4，本发明提供，以在由包含空气和/或水分的材料构成的支持体上涂布剥离剂而形成剥离剂层，通过使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述剥离剂层的外侧，在上述剥离剂层上形成孔为特征的剥离材的制造方法(发明23)。
第5，本发明提供，以在包含空气和/或水分的材料构成的支持体上形成底涂层，通过使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述底涂层的外侧，在上述底涂层上形成孔，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂而形成具有孔的剥离剂层为特征的剥离材的制造方法(发明24)。这里，优先选择通过使来自底涂层的孔的空气和/或水蒸汽移动到剥离剂层的外侧而形成剥离剂层的孔。
第6，本发明提供，以在由包含空气和/或水分的材料构成的支持体上依次形成底涂层和剥离剂层，通过使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述剥离剂层的外侧，在上述底涂层和上述剥离剂层上形成孔为特征的剥离材的制造方法(发明25)。
在上述发明(发明23～25)中，优先选择在上述支持体的非剥离处理面侧预先形成气体阻挡层(发明26)。
第7，本发明提供，以利用已发泡的填缝剂在支持体上形成具有孔的底涂层，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂而形成具有孔的剥离剂层为特征的剥离材的制造方法(发明27)。
发明效果
按照本发明，得到不损害粘合片的外观，而且一边确保足够的粘合力，一边能够防止或者去除空气残留或起泡的粘合片。
附图说明
图1是有关本发明的第1实施方式的粘合片的断面图。
图2是有关同一实施方式的粘合片中的底材里面的平面图。
图3是表示有关同一实施方式的粘合片中的剥离材和粘合剂层的制造方法的一例的断面图。
图4是表示有关同一实施方式的粘合片中的剥离材和粘合剂层的制造方法的另一例的断面图。
图5是有关本发明的第2实施方式的粘合片(第1例)的断面图。
图6是有关本发明的第2实施方式的粘合片(第2例)的断面图。
图7是有关本发明的第3实施方式的粘合片的断面图。
图8是有关本发明的第4实施方式的粘合片的断面图。
图9是有关本发明的第5实施方式的粘合片的断面图。
符号说明
1，1A，1A’，1B，1C，1D……粘合片
2，2A，2B，2C，2D……底材
21，21A……凹沟
23B，23C，23D……发泡层(发泡体)
3，3A，3A’，3B，3C，3D……粘合剂层
31，31A’，31B，31C……贯穿路
4，4A，4C，4D……剥离材
41……支持体
42……气体阻挡层
43……底涂层
44……剥离剂层
431，441……孔
具体实施方式
以下，说明本发明的实施方式。
第1实施方式
图1是有关本发明的第1实施方式的粘合片1的断面图。
如图1所示，有关本实施方式的粘合片1是层叠底材2、粘合剂层3、剥离材4而构成的粘合片。这里，剥离材4是在粘合片1的使用时被剥离的剥离材。
在本实施方式中的底材2的粘合剂层3侧设置连续至底材2的侧端部的凹沟21。如后所述，为了来自粘合剂层3的贯穿路31的气体通过该凹沟21内来到粘合片1的外部，也为了不限制气体去除的方向，优先选择凹沟21的端部存在于底材2的数个边，进而存在于全部边(全周)。本实施方式中，凹沟21如图2所示成为平面视格子状，因此凹沟21的端部存在于矩形的底材2的各边。这里，凹沟21的平面视形状不限于格子状，例如可以是蜂窝状，也可以是连接数个圆的形状。
这样的凹沟21，例如可以通过对底材2的里面实施压花加工、蚀刻加工、树脂的涂布、印刷等形成，只要确保和粘合剂层3的粘合力，凹沟21的形成方法就不特别地限制。再者，在涂布树脂的情况下，已涂布树脂的部分成为凸的，不涂布树脂的部分成为凹沟21，但在此情况下，也可以使涂布的树脂发泡。
作为底材2的材料，只要是能够形成像上述的凹沟21的材料，就没有特别的限制，例如可举出树脂薄膜、金属薄膜、已蒸镀金属的树脂薄膜、纸、无纺布、它们的层叠体等。
作为树脂薄膜，例如可以使用由聚乙烯、聚丙烯等聚烯烃、聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯、聚氯乙烯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚碳酸酯、聚酰胺、聚酰亚胺、聚甲基丙烯酸甲酯、聚丁烯、聚丁二烯、聚甲基戊烯、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸共聚物、乙烯-(甲基)丙烯酸酯共聚物、ABS树脂、离子键聚合物树脂等树脂构成的薄膜，发泡薄膜、或者它们的层叠薄膜等。另外，作为纸，例如可以使用高质量纸、透明纸、涂层纸、层压纸等。
底材2的厚度，通常是大约1～500μm，最好是大约3～300μm，但根据粘合片1的用途，可以适宜地变更。
虽然凹沟21的纵断面形状没有特别的限制，但凹沟21的宽度，较好是1～1000μm，特别优选是5～300μm。另外凹沟21的间距(称为彼此相邻的凹沟21的间隙的宽度。以下相同)较好是50～2000μm，特别优选是100～1500μm。再有，凹沟21的深度，较好是1～300μm，特别优选是3～30μm。凹沟21的宽度如果不到1μm、或者凹沟21的深度如果不到1μm，气体就不易通过凹沟21内，凹沟21的间距如果超过2000μm，气体的去除就变得恶化。另外，凹沟21的宽度如果超过1000μm，或凹沟21的间距如果不到50μm，就有底材2和粘合剂层3的粘合力降低的危险，凹沟21的深度如果超过300μm，从底材2的表面能看到凹沟21的存在，就有损害粘合片1的外观的危险。
底材2的里面上的凹沟21的占有率(面积比)，较好是5～70％，特别优选是15～60％。凹沟21的占有率如果不到5％，就有难以防止或者去除空气残留或起泡的部位产生的危险，凹沟21的占有率如果超过70％，就有底材2和粘合剂层3的粘合力降低的危险。
另一方面，在本实施方式中的粘合剂层3上形成数个贯穿粘合剂层3的贯穿路31，该贯穿路31与上述底材2的凹沟21连通。
贯穿路31的横断面形状没有特别的限制，但在贯穿路31的横断面形状是圆形时，贯穿路31的直径，较好是0.1～2000μm，特别优选是0.5～1500μm。贯穿路31的直径如果不到0.1μm，气体就不易通过贯穿路31，贯穿路31的直径如果超过2000μm，就有粘合剂层3的粘合力降低的危险。再者，贯穿路31的直径，在粘合剂层3的厚度方向可以是一定的，也可以是在粘合剂层3的厚度方向变化的。
贯穿路31的个数密度，较好是30～100000个/100cm2，特别优选是100～50000个/100cm2。贯穿路31的个数密度如果不到30个/100cm2，气体就难以去除，贯穿路31的个数密度如果超过100000个/100cm2，就有粘合剂层3的粘合力降低的危险。
作为构成粘合剂层3的粘合剂的种类，只要是能够形成像上述的贯穿路31的材料，就没有特别的限制，可以是丙烯酸系、聚酯系、聚氨酯系、橡胶系、硅氧烷系等的任一种。另外，粘合剂可以是乳液型、溶剂型或者非溶剂型的任一种，也可以是热交联或者电离射线交联等的交联型或者非交联型的任一种。
粘合剂层3的厚度较好是1～300μm，特别优选是3～100μm，根据粘合片1的用途或贯穿路31的形成方法，可以适宜地变更。
作为在粘合剂层3上形成贯穿路31的方法，例如可举出(1)利用通过粘合剂层3去除的气体形成的方法、(2)利用激光加工等的机械加工形成的方法、(3)利用粘合剂层形成时的图案涂布形成的方法等。以下，说明各方法。
(1)利用通过粘合剂层3去除的气体形成贯穿路31的方法
本形成方法中，在剥离处理面侧形成数个孔的剥离材4的剥离处理面涂布粘合剂，通过使来自剥离材4的孔的气体(空气、水蒸汽等)移动到粘合剂中，在粘合剂层3上形成贯穿路31。参照图3(a)～(e)来说明这样的贯穿路形成方法的一例。
最初，准备图3(a)所示的剥离材4的支持体41。作为该支持体41，可以使用包含空气、水分等的材料，例如各种纸、无纺布，或使聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂发泡的发泡薄膜等。支持体41的厚度通常是大约10～250μm，最好是大约20～200μm。另外，支持体41的孔隙率较好是5～80％，特别优选是10～60％。
再者，本说明书中的孔隙率由下式表示。
孔隙率(％)＝(W2-W1)/W2×100
W1：该材料有气泡时的该材料的每单位体积的重量
W2：该材料没有气泡时的该材料的每单位体积的重量
在上述支持体41的一个面(图3中，是下面)，如图3(b)所示，形成通气性小的层，即气体阻挡层42。这样的气体阻挡层42，例如可以通过涂布聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯醇、丙烯酸树脂、聚酯、环氧树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物等树脂，或将这些树脂构成的薄膜进行层压等来形成。气体阻挡层42的厚度，通常是大约1～50μm，最好是大约5～30μm。
接着，如图3(c)所示，在支持体41的另一面(图3中，是上面)形成底涂层43。底涂层43，可以是由用于防止在支持体41中含浸剥离剂的填缝剂构成的层，也可以是由用于提高后述的剥离剂层44的平滑性的层压树脂构成的层。
作为填缝剂，例如可以使用在聚乙烯醇、淀粉、苯乙烯-丁二烯橡胶(SBR)、丙烯酸树脂、聚酯、聚乙烯等树脂中，根据需要配合粘土或滑石等填充剂的填缝剂。
作为填缝剂的涂布，例如可以使用辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、气刀刮涂机、模具涂布机(die coater)、棒涂机、照相凹版涂布机、幕涂机等涂布机进行。
作为层压树脂，例如可以使用聚乙烯、聚丙烯等树脂，层压按照常规方法进行。
由填缝剂构成的底涂层43的厚度，较好是1～30μm，特别优选是3～20μm。另外，由层压树脂构成的底涂层43的厚度，较好是0.1～30μm，特别优选是0.5～20μm。
本形成方法中，通过使支持体41中包含的空气等气体或者水分(水蒸汽)移动至底涂层43的外侧，在底涂层43上形成孔431。
支持体41中包含的空气或者水分向底涂层43外侧的移动，例如可以通过加热已形成底涂层43的支持体41进行。由于这种加热，支持体41中包含的空气发生膨胀，支持体41中包含的水分发生汽化而成为水蒸汽，分别试图排出到支持体41的外部，但在支持体41的一个面上形成气体阻挡层42，因此移动到支持体41的另一面上，即底涂层43侧上。这些空气、水蒸汽等气体使底涂层43后退而排出到外部，因此已通过气体的部分成为底涂层43的孔431。
在底涂层43上形成的孔431的直径，较好是0.1～2000μm，特别优选是10～1500μm。另外，孔431的个数密度，较好是30～100000个/100cm2，特别优选是100～50000个/100cm2。
接着，如图3(d)所示，在底涂层43上涂布剥离剂，形成剥离剂层44。此时，形成剥离剂层44，以便在对应于底涂层43的孔431的位置能产生孔441。具体地说，涂布剥离剂，从而在底涂层43的孔431部分不附着剥离剂层44，或者通过使来自底涂层43的孔431的气体移动到剥离剂层44的外侧，在剥离剂层44上形成孔441。
关于后者的方法，和在底涂层43上的孔形成方法同样，例如可以通过加热已涂布剥离剂的支持体41进行。即，由于加热，存在于支持体41的内部或底涂层43的孔431中的空气发生膨胀，支持体41中包含的水分发生汽化而成为水蒸汽，使剥离剂从底涂层43的孔431后退而出现在剥离剂层44的外侧，因此空气、水蒸汽等气体已通过的部分成为剥离剂层44的孔441。
作为剥离剂，例如可以使用硅氧烷系、氟系、含长链烷基的氨基甲酸酯等。另外，剥离剂的涂布，例如可以使用辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、气刀刮涂机、模具涂布机、棒涂机、照相凹版涂布机、幕涂机等涂布机进行。
剥离剂层44的厚度，较好是0.1～2.0μm，特别优选是0.5～1.5μm。再者，在剥离剂层44上形成的孔441的直径和个数密度与底涂层43的孔431的直径和个数密度大致一致。
如上所述，得到由气体阻挡层42、支持体41、底涂层43和剥离剂层44构成的剥离材4，在剥离材4的剥离剂层44上就能形成粘合剂层3。此时，通过使存在于支持体41的内部或底涂层43的孔431和剥离剂层44的孔441中的空气等气体或者水分(水蒸汽)移动至粘合剂层3的外侧，在粘合剂层3上形成贯穿路31。
粘合剂中的气体的移动(上升)，可以利用气体的浮力自然地进行，也可以在涂布粘合剂时通过加热干燥剥离材4进行。气体在粘合剂中移动时，使粘合剂边后退、边排出到粘合剂层3的外侧，因此气体已通过的部分成为粘合剂层3的贯穿路31。
再者，在粘合剂涂布时一加热粘合剂层3，存在于支持体41的内部或底涂层43的孔431和剥离剂层44的孔441中的空气就发生膨胀，支持体41中包含的水分发生汽化而成为水蒸汽，使移动粘合剂层3的气体量增加，因此能够更有效地形成贯穿路31。通过变化该加热温度或加热图案等，就能够控制在粘合剂层3上形成的贯穿路31的大小(直径)。加热温度优先规定为常温～150℃的范围。
为了形成粘合剂层3，只要制备含有构成粘合剂层3的粘合剂和根据要求还含有溶剂的涂布剂，利用辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、气刀涂布机、模具涂布机、棒涂机、照相凹版涂布机、幕涂机等涂布机在剥离材4的剥离剂层44上进行涂布、干燥就可以。
这里，粘合剂的涂布剂的粘度，在B型粘度计6转/分下，优先规定为小于或等于20000mPa·s。粘合剂的涂布剂的粘度如果过高，就有妨碍气体的移动的危险，并且即使形成贯穿路31，贯穿路31的开口部周边也***，有粘合剂层3的表面平滑性变低的危险。
以上的贯穿路形成方法只不过是一例，例如也可以不形成底涂层43，在支持体41上直接形成剥离剂层44。即使在此情况下，和上述贯穿路形成方法同样，在剥离剂层44上形成孔441是可能的。另外，即使不利用支持体41中包含的空气或水分，通过使形成底涂层43的填缝剂发泡，也可以在底涂层43上形成孔431。
参照图4(a)～(f)说明本贯穿路形成方法的其他例。
在本例中，关于气体阻挡层42在支持体41上的形成(图4(a)～(b))和底涂层43的形成(图4(c))，只要和上述贯穿路形成方法同样地进行就行。
如果形成底涂层43的话，在该底涂层43上就不形成孔，如图4(d)所示，和上述贯穿路形成方法同样，形成剥离剂层44。而且，如图4(e)所示，支持体41中包含的空气等气体或者水分(水蒸汽)通过底涂层43，移动至剥离剂层44的外侧，在底涂层43和剥离剂层44上形成孔431、441。支持体41中包含的空气或者水分向剥离剂层44的外侧的移动，可以和上述贯穿路形成方法同样地进行。
此后，在已形成孔441的剥离剂层44上形成具有贯穿路31的粘合剂层3(图4(f))，这样的粘合剂层3的形成，可以和上述贯穿路形成方法同样地进行。
(2)利用机械加工形成贯穿路31的方法
本形成方法中，利用激光加工、水流喷射加工、微钻加工、精密冲压加工、热针加工等机械加工在粘合剂层3上形成贯穿路31。在这些机械加工中，也优先选择能够以上述规定的个数密度容易地形成空气去除性良好的微细贯穿路31的激光加工。
在激光加工中使用的激光器的种类，没有特别的限制，例如可以使用二氧化碳(CO2)激光器、TEA-CO2激光器、YAG激光器、UV-YAG激光器、准分子激光器、半导体激光器、YVO4激光器、YLF激光器等。
激光加工，对粘合剂层3和剥离材4的2层层叠体，可以仅对粘合剂层3实施，可以从2层层叠体的任意面实施，使层叠体贯穿，可以利用工程材料被覆粘合剂层3的表面，从得到的工程材料和粘合剂层3及剥离材4的3层层叠体的任意面实施，使三层层叠体贯穿，也可以从剥离材4侧不贯穿底材2地对贴合在底材2上的粘合剂层3和剥离材4实施，没有特别的限制。
再者，工序材料是在支持体的表面设置剥离剂层而构成的材料，工序材料的支持体和剥离剂层的剥离剂，可以使用和剥离材4的支持体41和剥离剂层44的剥离剂相同的材料。
这里，在使用工序材料的情况下，由激光加工产生的浮渣(由热产生的熔融物)不是附着在粘合剂层3上，而是附着在工序材料和/或剥离材4的开口部周边，因此能够维持粘合剂层3的表面平滑性。在此情况下，在粘合剂层3上形成贯穿路31后，从粘合剂层3剥离工序材料，在粘合剂层3上层叠底材2。
再者，在利用激光加工形成贯穿路31的情况下，贯穿路31的直径有时从粘合剂层3的一个面到另一个面逐渐变小，但本发明不排除此。
(3)利用粘合剂层形成时的图案涂布形成贯穿路31的方法
本形成方法是在形成粘合剂层3时，通过以规定的图案涂布粘合剂，在得到的粘合剂层3上形成贯穿路31的方法。
这样的粘合剂的涂布，通过使用对粘合剂的未涂布部设置适宜的阻止手段的刮刀涂布机、辊涂机、模具涂布机、微型模具涂布机(micro-die coater)、喷涂机等涂布机，或使用丝网印刷、旋转筛、胶版印刷、照相凹版印刷、苯胺印刷等印刷机进行是可能的。
粘合剂层3的图案形状，即贯穿路31的横断面形状和贯穿路31的配置没有特别的限制，具有在上述中规定的大小(贯穿路31的横断面形状是圆形时，是以直径规定的该贯穿路31的断面积)的贯穿路31可以成为以上述规定的个数密度那样形成的图案形状。
作为剥离材4，可以使用公知的剥离材，例如由聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚丙烯、聚乙烯等树脂构成的薄膜或者其发泡薄膜，或在玻璃纸(透明纸)、涂层纸、层压纸等纸上用硅氧烷系、氟系、含长链烷基的氨基甲酸酯等的剥离剂进行了剥离处理的剥离材。
在剥离材4的剥离处理面上将粘合剂进行图案涂布而形成粘合剂层3，通过将得到的粘合剂层3和底材2的凹沟21形成面贴合，或者在底材2的凹沟21形成面上将粘合剂直接进行图案涂布而形成粘合剂层3，将得到的粘合剂层3和剥离材4的剥离处理面贴合，就能够制造有关本实施方式的粘合片1。
再者，有关本实施方式的粘合片1的大小、形状等没有特别的限制。
在被粘物上贴附粘合片1时，要从粘合剂层3剥离剥离材4，使露出的粘合剂层3的粘合面与被粘物粘附，将粘合片1压在被粘物上。此时，被粘物和粘合剂层3的粘合面之间的空气，从在粘合剂层3上形成的贯穿路31通过底材2的凹沟21放出到粘合片1侧端部的外侧，因此在被粘物和粘合面之间就难以卷入空气，能够防止发生空气残留。假如即使空气卷入而发生空气残留，通过再压该空气残留部或者包括空气残留部的空气残留部周边部，空气从粘合剂层3的贯穿路31通过底材2的凹沟21被放出到粘合片1侧端部的外侧，空气残留就消失。这样的空气残留的去除，从粘合片1的贴附经过长时间后也是可能的。
另外，在被粘物上贴附粘合片1后，即使从被粘物产生气体，该气体也从粘合片1的粘合剂层3上形成的贯穿路31通过底材2的凹沟21被放出到粘合片1侧端部的外侧，因此防止在粘合片1上发生起泡。
第2实施方式
在图5中示出有关本发明第2实施方式的粘合片的第1例，在图6中示出第2例。
有关第2实施方式的粘合片1A、1A′，除了粘合剂层3A、3A′的贯穿路由气泡构成以外，具有和第1实施方式的粘合片1相同的构成。
在图5所示的粘合片1A的粘合剂层3A中的贯穿路，由在厚度方向贯穿粘合剂层3A的连续气泡，或者由气泡膜或者气泡间的壁部被外力破坏、在厚度方向能够贯穿粘合剂层3A的独立气泡构成。粘合剂层3A中的贯穿路，不一定各自独立地贯穿粘合剂层3A。
另一方面，在图6所示的粘合片1A′的粘合剂层3A′中的贯穿路31A′，由粘合剂层3A′的表面部(图6中，是上面和下面)中的气泡膜消失、在厚度方向贯穿粘合剂层3A′的单独气泡，或者由在粘合剂层3A′的表面部(图6中是上面和/或下面)存在气泡膜，但该气泡膜被外力破坏、在厚度方向能够贯穿粘合剂层3A′的单独气泡构成。
这样的粘合剂层3A、3A′，利用在涂布前使粘合剂发泡，在剥离材4A的剥离处理面涂布这种已发泡的粘合剂的方法，或者利用在剥离材4A的剥离处理面涂布粘合剂后，使该粘合剂发泡的方法就能够形成。粘合剂的发泡，可以利用发泡剂分散法、气体混入法、水/溶剂挥发法、化学反应法等进行。特别，如图6所示的粘合剂层3A′，优先选择向粘合剂中添加用于形成气泡的水或者有机溶剂，以便相对粘合剂的主剂固体成分100重量份成为大约1～100重量份，在剥离材4A的剥离处理面涂布所得到的粘合剂的涂布剂后，通过加热等使水或者有机溶剂挥发，使存在水或者有机溶剂的部分成为气泡的水/溶剂挥发法来形成。
作为在发泡剂分散法中使用的发泡剂，例如可以使用偶氮二异丁腈、偶氮二碳酰胺、苯磺酰肼等有机系发泡剂、碳酸氢钠、碳酸铵等无机发泡剂、微胶囊等的1种或者大于或等于2种。这些发泡剂，相对粘合剂的主剂固体成分100重量份，优先选择添加大约1～50重量份。
粘合剂的涂布剂，只要利用辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、气刀刮涂机、模具涂布机、棒涂机、照相凹版涂布机、幕涂机等涂布机涂布在剥离材4A的剥离处理面上，干燥就可以。
图5所示的粘合片1A中的粘合剂层3A的厚度，较好是5～300μm，特别优选是10～150μm。另外，粘合剂层3A的孔隙率，较好是5～80％，特别优选是10～70％。粘合剂层3A的孔隙率如果不到5％，气体就不易从粘合剂层3A去除，粘合剂层3A的孔隙率如果超过80％，就有粘合剂层3A的粘合力降低的危险。
另一方面，图6所示的粘合片1A′中的粘合剂层3A′的厚度，较好是1～300μm，特别优选是3～100μm。
粘合剂层3A′中贯穿路31′(在本实施方式中，贯穿路31′由单独气泡构成，因此其横断面成为大致圆形)的直径，较好是0.1～2000μm，特别优选是0.5～1500μm。贯穿路31′的直径如果不到0.1μm，气体就不易通过贯穿路31′，贯穿路31′的直径如果超过2000μm，就有粘合剂层3A′的粘合力降低的危险。再者，贯穿路31′的直径，如图6所示，可以在粘合剂层3A′的厚度方向变化。
粘合剂层3A′中的贯穿路31′(气泡)的个数密度，较好是30～100000个/100cm2，特别优选是100～50000个/100cm2。贯穿路31′的个数密度如果不到30个/100cm2，气体就不易去除，贯穿路31′的个数密度如果超过100000个/100cm2，就有粘合剂层3A′的粘合力降低的危险。
有关本实施方式的粘合片1A、1A′，可以通过贴合在剥离材4A的剥离处理面形成的粘合剂层3A、3A′和在里面形成凹沟21A的底材2A的里面的方法来制造。
在被粘物上贴附该粘合片1A、1A′时，要从粘合剂层3A、3A′剥离剥离材4A，使露出的粘合剂层3A、3A′的粘合面粘附在被粘物上，将粘合片1A、1A′压紧在被粘物上。此时，在被粘物和粘合剂层3A、3A′的粘合面之间的空气，从粘合剂层3A、3A′的气泡通过底材2A的凹沟21A放出到粘合片1A、1A′侧端部的外侧，因此在被粘物和粘合面之间不易卷入空气，能够防止发生空气残留。假如空气卷入，即使能够发生空气残留，通过再压紧该空气残留部或者包含空气残留部的空气残留部周边部，空气从粘合剂层3A、3A′的气泡通过底材2A的凹沟21A放出到粘合片1A侧端部的外侧，空气残留就消失。这样的空气残留的去除，从粘合片1A、1A′的贴附即使经过长时间后也是可能的。
再者，粘合剂层3A、3A′的气泡即使在常态、不在厚度方向贯穿粘合剂层3A、3A′的情况下，由于压紧粘合片1A、1A′等，气泡膜或者气泡间的壁部被破坏，形成由气泡产生的贯穿路，因此和上述同样地能够防止或者去除空气残留。
另一方面，在被粘物上贴附粘合片1A、1A′后，即使从被粘物产生气体，该气体也从粘合剂层3A、3A′的气泡通过底材2A的凹沟21A放出到粘合片1A、1A′侧端部的外侧，防止在粘合片1A、1A′上发生起泡。
再者，粘合剂层3A、3A′的气泡即使在常态、不在厚度方向贯穿粘合剂层3A、3A′的情况下，由于产生的气体的压力等，气泡膜或者气泡间的壁部被破坏，形成由气泡产生的贯穿路，因此和上述同样地能够防止起泡。
第3实施方式
图7是有关本发明第3实施方式的粘合片1B的断面图。
如图7所示，有关本实施方式的粘合片1B是层叠底材2B、粘合剂层3B的粘合片。
本实施方式中的底材2B由表面底材22B、发泡体构成的发泡层23B构成。作为表面底材22B的材料，可举出树脂薄膜、金属薄膜、蒸镀金属的树脂薄膜、纸、无纺布、它们的层叠体等，但没有特别的限定。表面底材22B的厚度通常是大约1～500μm，最好是大约3～300μm。
另一方面，作为构成发泡层23B的发泡体，例如可以使用使聚(甲基)丙烯酸酯、聚苯乙烯、聚氨酯、聚乙烯、聚丙烯、聚氯乙烯、乙酸纤维素、橡胶、有机硅等的树脂发泡的发泡体。但是，在这些发泡体中，必须包含气体可通过的连续气泡。
发泡层23B的孔隙率，较好是5～85％，特别优选是10～75％。发泡层23B的孔隙率如果不到5％，气体就不易从发泡层23B去除，发泡层23B的孔隙率如果超过85％，就有发泡层23B，进而粘合片1B的机械强度降低的危险。
发泡层23B的厚度，较好是10～800μm，最好是35～600μm。发泡层23B的厚度如果不到10μm，气体就不易从发泡层23B去除，发泡层23B的厚度如果超过800μm，与气体的去除有关的效果就不提高，等于徒劳地使粘合片1B变厚。
本实施方式中的粘合剂层3B，在底材2B的发泡层23B上直接形成。在该粘合剂层3B上形成数个与发泡层23B的气泡开口部连通的贯穿路31B。
作为构成粘合剂层3B的粘合剂的种类，只要是可以形成像上述的贯穿路31B的材料，就不特别的限制，可以是丙烯酸系、聚酯系、聚氨酯系、橡胶系、有机硅系等的任一种。另外，粘合剂可以是乳液型、溶剂型或者非溶剂型的任一种，也可以是交联型或者非交联型的任一种。
在这样的粘合剂层3B中，可以例如使用辊涂机、刮刀涂布机、滚刀涂布机、气刀刮涂机、模具涂布机、棒涂机、照相凹版涂布机、幕涂机等涂布机将构成粘合剂层3B的粘合剂的涂布剂涂布在底材2B的发泡层23B上，与形成粘合剂层3B同时形成与发泡层23B的气泡开口部连通的贯穿路31B。即，粘合剂层3B的贯穿路31B，通过在发泡层23B上涂布粘合剂时，粘合剂不闭塞发泡层23B的气泡开口部的全部而形成。
此时，粘合剂的涂布剂的粘度，在B型粘度计6转/分下，优先规定为小于或等于20000mPa·s。粘合剂的涂布剂的粘度如果过高，粘合剂就闭塞了发泡层23B的气泡开口部，贯穿路31B的形成变得困难。
粘合剂的涂布厚度(干燥后)，即粘合剂层3B的厚度，较好是0.5～30μm，特别优选是2～25μm。这里，粘合剂的涂布厚度不必要是一定的，可以设置厚的部分和薄的部分(或者不涂布的部分)。在此情况下，在将粘合剂的涂布剂涂布得薄的部分，容易形成贯穿路31B。
在粘合剂层3B上形成的贯穿路31B(在本实施方式中贯穿路31B的横断面形状成为大致圆形)的直径，较好是0.1～2000μm，特别优选是0.5～1500μm。贯穿路31B的直径如果不到0.1μm，气体就不易通过贯穿路31B，贯穿路31B的直径如果超过2000μm，就有粘合剂层3B的粘合力降低的危险。
贯穿路31B的个数密度，较好是30～100000个/100cm2，特别优选是100～50000个/100cm2。贯穿路31B的个数密度如果不到30个/100cm2，气体就难以去除，贯穿路31B的个数密度如果超过100000个/100cm2，就有粘合剂层3B的粘合力降低的危险。
再者，为了防止粘合剂闭塞底材2B的发泡层23B的气泡开口部，可以进行：(1)在粘合剂的涂布剂中添加发泡剂，通过使发泡剂发泡，使埋入发泡层23B的气泡开口部的粘合剂开裂，或者(2)在形成粘合剂层3B之前，在发泡层23B的表面或者表层上预先涂布或者喷雾水、有机溶剂等挥发性物质或在这些挥发性物质中溶解或分散树脂形成的混合物，在涂布粘合剂的涂布剂后通过使挥发性物质挥发，使埋入发泡层23B的气泡开口部的粘合剂开裂。在(2)的场合，在使用树脂时，该树脂成为底漆，具有能够提高粘合剂的固定性的好处。
另外，在发泡层23B上形成粘合剂层3B之前，为了提高粘合剂的固定性，在发泡层23B的表面或者表层也可以涂布作为底漆的树脂。作为这样的树脂，例如聚酯、聚氨酯、氯化聚烯烃、聚氯乙烯、聚偏1，1-二氯乙烯、环氧树脂、丙烯酸树脂、乙烯-乙酸乙烯酯共聚物、乙烯-乙烯醇共聚物、氨乙基化树脂等可以单独使用或者可以混合大于或等于2种使用。
在以上的说明中，粘合剂层3B的贯穿路31B是在底材2B的发泡层23B上涂布粘合剂时，通过粘合剂不闭塞发泡层23B的气泡开口部形成的，但本发明不限于此，也可以通过对底材2B的发泡层23B按规定的图案涂布粘合剂，在发泡层23B上形成具有贯穿路31的粘合剂层3，也可以对剥离材按规定的图案涂布粘合剂，在剥离材上形成具有贯穿路31的粘合剂层3，在底材2B的发泡层23B上贴合在剥离材上形成的粘合剂层3。
在此场合，粘合剂层3B的图案形状，即贯穿路31B的横断面形状和贯穿路31B的配置没有特别的限制，具有在上述中规定的大小(以大致圆形的贯穿路31B的直径规定的该贯穿路31B的断面积)的贯穿路31B可以成为以上述中规定的个数密度那样形成的图案形状。
另外，本实施方式中的底材2B是由表面底材22B和发泡体构成的发泡层23B构成的，但本发明不限于此，底材2B也可以仅由发泡体构成。
在被粘物上贴附粘合片1B时，要使粘合剂层3B粘合在被粘物上，将粘合片1B压在被粘物上。此时，被粘物和粘合剂层3B的粘合面之间的空气从在粘合剂层3B上形成的贯穿路31B通过底材2B的发泡层23B的连续气泡放出到粘合片1B侧端部的外侧，因此空气就难以卷入被粘物和粘合面之间，能够防止发生空气残留。假如即使卷入空气而发生空气残留，通过再压紧该空气残留部或者包含空气残留部的空气残留部周边部，空气从粘合剂层3B的贯穿路31B通过发泡层23B的连续气泡放出到粘合片1B侧端部的外侧，空气残留就消失。这样的空气残留的去除，从粘合片1B的贴附经过长时间后也是可能的。
另外，在被粘物上贴附粘合片1B后，即使从被粘物产生气体，该气体从粘合片1B的粘合剂层3B上形成的贯穿路31B通过发泡层23B的连续气泡放出到粘合片1B侧端部的外侧，因此防止在粘合片1B上产生起泡。
再有，有关本实施方式的粘合片1B，在被粘物上形成在涂装时发生的涂料凸起等突起物，或即使在尘埃、垃圾等异物附着的场合，粘合片1B的底材2中的发泡层23B吸收这些突起物或异物的凸部，因此能够良好地维持粘合片1B的外观，能够避免粘合片1B的重贴等。
第4实施方式
图8是有关本发明的第4实施方式的粘合片1C的断面图。
有关第4实施方式的粘合片1C是组合有关第1实施方式的粘合片1的粘合剂层3和剥离材4及有关第3实施方式的粘合片1B的底材2B的粘合片。这样的粘合片1C，可以通过贴合在剥离材4C的剥离处理面上形成的、具有贯穿路31C的粘合剂层3C以及由表面底材22C和发泡层23C构成的底材2C的发泡层23C来制造。
有关本实施方式的粘合片1C，也得到和上述第3实施方式的粘合片1B效果相同的效果。
第5实施方式
图9是有关本发明的第5实施方式的粘合片1D的断面图。
有关第5实施方式的粘合片1D是组合有关第2实施方式的粘合片1A的粘合剂层3A和剥离材4A及有关第3实施方式的粘合片1B的底材2B的粘合片。这样的粘合片1D，可以使用贴合在剥离材4D的剥离处理面上形成的粘合剂层3D以及由表面底材22D和发泡层23D构成的底材2D的发泡层23D的方法，依次层叠剥离材4D、粘合剂层3D、发泡层23D和表面底材23D的方法，依次层叠表面底材22D、发泡层23D、粘合剂层3D和剥离材4D的方法等来制造。
有关本实施方式的粘合片1D，也得到和上述第3实施方式的粘合片1B效果相同的效果。
以下，根据实施例等更具体的说明本发明，但本发明的范围不限于这些实施例等。
实施例1(凹沟+由填缝剂底涂层的孔形成的空气贯穿路-1)
在发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡績公司制，CrisperK2424，厚度：100μm)的一面，利用蚀刻以200μm的间距、平面视格子状地形成宽50μm、深20μm的凹沟，以此作为底材。再者，底材的凹沟形成面的凹沟占有率是44％。
另外，在作为剥离材的支持体的高质量纸(目付：100g/m2，孔隙率：15％)的一个面上，使厚度成为20μm地作为气体阻挡层层压聚乙烯树脂。然后，在高质量纸的另一面上作为底涂层，使用气刀涂布机，涂布填缝剂(高岭土(kaolinclay)/SBR，固体成分比100/100)，在100℃加热1分钟，使干燥后的厚度成为2μm。其结果，在底涂层上以约1000个/100cm2的个数密度形成直径约100μm的孔。
在上述底涂层上，使用棒涂机，涂布添加锡系催化剂(東レダウコ-ニング公司制，SRX-212)1重量％的硅氧烷树脂(1重量％的SRX-211)，在130℃加热2分钟，使干燥后的厚度成为0.7μm，形成剥离剂层，以此作为剥离材。在得到的剥离材的剥离剂层上也形成孔，就该剥离剂层的孔而言，上述底涂层的孔的直径和个数密度大致原封不动地维持。
另一方面，在100重量份丙烯酸系粘合剂(東洋インキ制造公司制，Oribain BPS-1109)中配合3重量份异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业公司制，Coronate L)，再作为稀释溶剂添加甲苯，将粘度调整成1000mPa·s，得到粘合剂的涂布剂。
使用刮刀涂布机在上述剥离材的剥离剂层上涂布得到的粘合剂的涂布剂，在100℃加热2分钟，使粘合剂层的干燥后的厚度成为30μm，形成粘合剂层。其结果，在粘合剂层上以约900个/100cm2的个数密度形成直径约130μm的贯穿路。
将上述底材的凹沟形成面和在上述剥离材的剥离剂层上形成的粘合剂层贴合，以此作为粘合片。
实施例2(凹沟+由填缝剂底涂层的孔形成的空气贯穿路-2)
和实施例1同样，在一个面上作为气体阻挡层层压了聚乙烯树脂的作为剥离材支持体的高质量纸的另一面上，作为底涂层，使用气刀涂布机涂布填缝剂(高岭土/SBR，固体成分比100/100)，在80℃加热1分钟后，使干燥后的厚度成为3μm，使用棒涂机涂布添加了1重量％的锡系催化剂(東レダウコ-ニング公司制，SRX-212)的硅树脂(東レダウコ-ニング公司制，SRX-211)，在150℃加热2分钟，使干燥后的厚度成为0.7μm。其结果，得到以约700个/100cm2的个数密度形成贯穿底涂层和剥离剂层的直径约180μm的孔的剥离材。
使用得到的上述剥离材，和实施例1同样地，作成粘合片。再者，在粘合剂层上以约600个/100cm2的个数密度形成直径约200μm的贯穿路。
实施例3(凹沟+由层压底涂层的孔形成的空气贯穿路)
在作为剥离材的支持体的高质量纸(目付：100g/m2，孔隙率：15％)的一面上，作为气体阻挡层层压低密度聚乙烯，使厚度成为25μm，在另一面上，作为底涂层层压低密度聚乙烯，使厚度成为17μm。
在作为其一方的底涂层的低密度聚乙烯层上，使用棒涂机涂布添加了1重量％的锡系催化剂(東レダウコ-ニング公司制，SRX-212)的硅树脂(東レダウコ-ニング公司制，SRX-211)，在130℃加热2分钟，使干燥后的厚度成为0.7μm，形成剥离剂层。其结果，得到以约1600个/100cm2的个数密度形成贯穿底涂层和剥离剂层的直径约80μm的孔的剥离材。
使用所得到的上述剥离材，和实施例1同样地，作成粘合片。再者，在粘合剂层中以约1300个/100cm2的个数密度形成直径约100μm的贯穿路。
实施例4(凹沟+由底涂层发泡形成的空气贯穿路)
和实施例1同样，在一面上作为气体阻挡层已层压聚乙烯树脂的作为剥离材支持体的高质量纸的另一面上，作为底涂层使用气刀涂布机涂布在100重量份填缝剂(高岭土/SBR，固体成分比100/100)中添加2重量份碳酸氢钠和2重量份4，4′-氧双(苯磺酰肼)的混合物，在130℃加热1分钟，使干燥后的厚度成为2μm，其结果，在底涂层上以约3500个/100cm2的个数密度形成直径约50μm的孔。
在上述底涂层上，和实施例1同样形成剥离剂层，以此作为剥离材。在所得到的剥离材的剥离剂层上也形成孔，在该剥离剂层的孔中，上述底涂层的孔的直径和个数密度大致原封不动地维持。
使用得到的上述剥离材，和实施例1同样地作成粘合片。再者，在粘合剂层上以约3000个/100cm2的个数密度形成直径约70μm的贯穿路。
实施例5(凹沟+激光贯穿路)
在100重量份丙烯酸系粘合剂(日本合成化学工业公司制，Coponyl N-2147，固体成分：35重量％)中配合35重量份乙酸乙酯，接着，配合1重量份异氰酸酯系交联剂(日本聚氨酯工业公司制，Coronate L)，进行充分搅拌，得到粘合剂的涂布剂。
在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的重剥离型的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，使用刮刀涂布机涂布上述粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为30μm。在这样形成的粘合剂层上，再贴合作为工序材料的在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的轻剥离型的剥离材(リンテツク公司制，PET 3801)的剥离处理面，得到3层结构的层叠体。
通过从重剥离型的剥离材侧对得到的层叠体照射二氧化碳激光，以约2500个/100cm2的个数密度形成轻剥离型的剥离材侧的粘合剂层表面的直径是约90μm的贯穿路。
从像上述那样形成了贯穿路的层叠体剥离轻剥离型的剥离材，将露出的粘合剂层和实施例1得到的底材的凹沟形成面贴合，以此作为粘合片。
实施例6(凹沟+图案贯穿路)
在实施例1得到的底材的凹沟形成面上，为了使紫外线固化性的粘合剂(帝国インキ公司制，UV TAC-4000)固化后的厚度成为25μm，而且为了使没有粘合剂的部分作为直径1000μm的孔以1156个/100cm2的个数密度形成，使用丝网印刷法进行图案涂布。
使用金属卤化物灯(80W/cm×1灯，高度：7.5cm)，以10m/m i n的速度对这样形成的粘合剂层进行照射，将在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET3811)的剥离处理面再贴合在预固化的粘合剂层上，得到3层结构的层叠体。
再使用金属卤化物灯(120W/cm×2灯，高度：10cm)，以10m/min的速度对得到的层叠体进行照射，使粘合剂层固化，得到在粘合剂层上以1156个/100cm2的个数密度形成直径1000μm的贯穿路的粘合片。
实施例7(凹沟+发泡粘合剂层-1)
在100重量份丙烯酸系粘合剂(日本合成化学工业公司制，Copony l N-2147，固体成分：35重量％)中配合35重量份乙酸乙酯，接着，配合0.03重量份环氧系交联剂(三菱气体公司制，Tetrad C)，进行充分搅拌后，再添加15重量份用于形成气泡的水，进行充分搅拌，得到粘合剂的涂布剂。
在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，使用刮刀涂布机涂布上述粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，再在120℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为35μm。利用水的发泡在这样得到的粘合剂层上形成在纵向能够贯穿的贯穿路(单独气泡)。该贯穿路的直径是80～120μm，个数密度是约9000个/100cm2。
在上述粘合剂层上再贴合实施例1得到的底材的凹沟形成面，以此作为粘合片。
实施例8(凹沟+发泡粘合剂层-2)
相对100重量份丙烯酸系粘合剂(日本合成化学工业公司制，Coponyl N-2147，固体成分：35重量％)，将7重量份以1∶1的重量比混合作为发泡剂的4，4′-氧双(苯磺酰肼)和碳酸氢钠的混合物，用40重量份乙酸乙酯稀释并搅拌后，立即进行配合，充分搅拌后，配合0.03重量份环氧系交联剂(三菱气体公司制，Tetrad C)，进行充分搅拌，得到粘合剂的涂布剂。
在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，使用刮刀涂布机涂布上述粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，再在145℃干燥5分钟，使干燥后的厚度成为35μm。在这样得到的粘合剂层上，利用已发泡的粘合剂形成在纵向能够贯穿的贯穿路(连续气泡)，孔隙率是约15％。
在上述粘合剂层上再贴合实施例1得到的底材的凹沟形成面，以此作为粘合片。
实施例9(在发泡体上直接涂布)
在由作为底材的聚对苯二甲酸乙二醇酯层(厚度：50μm)和聚丙烯酸泡沫层(厚度：300μm，孔隙率：50％)构成的层叠薄片(エルホ-ム公司制，AL吸气片(suction sheet))的泡沫层表面，使用气刀涂布机涂布实施例5得到的粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为2μm。在这样得到的粘合剂层上形成直径10～150μm的纵向的贯穿路，其个数密度是约10000个/100cm2。
在上述粘合剂层上，再贴合在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面，以此作为粘合片。
实施例10(在发泡体上涂布图案)
在和实施例9相同的层叠薄片的泡沫层表面上，和实施例6同样地进行紫外线固化性的粘合剂的图案涂布，与此同时进行预固化、剥离材的层叠和粘合剂层的固化，就得到了粘合片。
实施例11(在发泡体上转印图案)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，和实施例6同样地进行紫外线固化性的粘合剂的图案涂布，进行预固化。接着，在该预固化过的粘合剂层上再贴合与实施例9相同的层叠薄片(2层结构)的泡沫层表面，得到4层结构的层叠体。
再使用金属卤化物灯(120W/cm×2灯，高度：10cm)，以10m/min的速度对得到的层叠体进行照射，使粘合剂层固化，得到在粘合剂层上以1156个/100cm2的个数密度形成直径1000μm的贯穿路的粘合片。
实施例12(发泡体+空气贯穿路)
在和实施例9相同的层叠薄片的泡沫层表面上贴合在实施例1的剥离材的剥离剂层上形成的粘合剂层，以此作为粘合片。
实施例13(发泡体+激光贯穿路)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，使用气刀涂布机涂布实施例5得到的粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为30μm。
在这样得到的粘合剂层上再贴合和实施例9相同的层叠薄片的泡沫层表面，得到3层结构的层叠体。
对得到的层叠体从剥离材侧至距泡沫层表面约50μm的深度照射二氧化碳激光，以约2500个/100cm2的孔密度形成剥离材侧的粘合剂层表面的直径约100μm的贯穿孔，以此作为粘合片。
实施例14(发泡体+发泡粘合剂层)
在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，使用刮刀涂布机涂布实施例7得到的粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，再在120℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为35μm。在这样得到的粘合剂层上，利用水的发泡形成在纵向能够贯穿的贯穿路(单独气泡)。该贯穿路的直径是80～120μm，个数密度是约9000个/100cm2。
在上述粘合剂层上再贴合和实施例9相同的层叠薄片的泡沫层表面，以此作为粘合片。
对比例1
在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET3811)的剥离处理面上，使用刮刀涂布机涂布实施例5得到的粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为30μm。
在这样得到的粘合剂层上再贴合发泡聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜(東洋紡績公司制，Crisper K2424，厚度：100μm)，以此作为粘合片。
对比例2
在聚对苯二甲酸乙二醇酯薄片的一面上涂布了硅树脂剥离剂的剥离材(リンテツク公司制，PET 3811)的剥离处理面上，使用刮刀涂布机涂布实施例5得到的粘合剂的涂布剂，在90℃干燥1分钟，使干燥后的厚度成为30μm。
在这样得到的粘合剂层上再贴合实施例1得到的底材的凹沟形成面，以此作为粘合片。
试验例
关于实施例1～14和对比例1、2得到的粘合片，像以下那样进行空气残留消失性试验，与此同时用目视判断外观。
空气残留消失性试验：为了能发生直径约15mm的圆形的空气残留，在三聚氰胺涂装板上贴合切成50mm×50mm的粘合片，使用橡胶刮板将该粘合片压紧。其结果，以○表示空气残留消失，以△表示空气残留缩小，以×表示空气残留原封不动地残存。
在表1中示出各试验的结果。
表1
  空气残留消失性试验   外观
  实施例1   ○   良好
  实施例2   ○   良好
  实施例3   ○   良好
  实施例4   ○   良好
  实施例5   ○   良好
  实施例6   ○   良好
  实施例7   ○   良好
  实施例8   ○   良好
  实施例9   ○   良好
  实施例10   ○   良好
  实施例11   ○   良好
  实施例12   ○   良好
  实施例13   ○   良好
  实施例14   ○   良好
  对比例1   ×   良好
  对比例2   ×   良好
如表1所示地那样，实施例1～14得到的粘合片，能够容易去除空气残留。
产业上的应用可能性
本发明是空气残留或起泡容易发生的粘合片，能够很好地应用于以良好的外观和充分的粘合力作为必要的粘合片。

Claims (27)

1.粘合片，是具备底材和层叠在上述底材上的粘合剂层的粘合片，其特征在于，在上述底材的至少上述粘合剂层侧形成与粘合片外部连通的通气路，在上述粘合剂层上形成数个在厚度方向贯穿或者能够贯穿上述粘合剂层的贯穿路，上述底材的通气路和上述粘合剂层的贯穿路连通。
2.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，在上述底材的上述粘合剂层侧设置连续至底材侧端部的凹沟。
3.根据权利要求1所述的粘合片，其特征在于，上述底材的至少上述粘合剂层侧包含具有连续气泡的发泡体。
4.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述的粘合片，其特征在于，上述粘合剂层的贯穿路是由穿过上述粘合剂层的气体形成的。
5.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述的粘合片，其特征在于，上述粘合剂层的贯穿路利用激光加工形成。
6.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述的粘合片，其特征在于，上述粘合剂层的贯穿路是在粘合剂层形成时通过图案化形成的。
7.根据权利要求1～3中的任一权利要求所述的粘合片，其特征在于，上述粘合剂层的贯穿路由气泡构成。
8.粘合片的制造方法，其特征在于，为了使上述底材的通气路和上述粘合剂层的贯穿路连通，在至少一面形成了与粘合片外部连通的通气路的底材的上述一面上层叠或者形成具有数个在层的厚度方向贯通或者能够贯通的贯穿路的粘合剂层。
9.根据权利要求8所述的粘合片的制造方法，其特征在于，在上述底材的一面，通过设置连续至底材侧端部的凹沟，在上述底材上形成通气路。
10.根据权利要求8所述的粘合片的制造方法，其特征在于，上述底材的至少一面包含具有连续气泡的发泡体。
11.根据权利要求8～10中的任一权利要求所述的粘合片的制造方法，其特征在于，通过在剥离处理面侧形成了数个孔的剥离材的上述剥离处理面上涂布粘合剂形成粘合剂层，使来自上述剥离材的孔的气体移动到上述粘合剂层的外侧，在上述粘合剂层上形成上述贯穿路。
12.根据权利要求11所述的粘合片的制造方法，其特征在于，上述剥离材的支持体由包含空气和/或水分的材料构成，通过在上述剥离材的支持体上涂布剥离剂形成剥离剂层，使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述剥离剂层的外侧，在上述剥离剂层上形成孔。
13.根据权利要求11所述的粘合片的制造方法，其特征在于，上述剥离材的支持体由包含空气和/或水分的材料构成，通过在上述剥离材的支持体上形成底涂层，使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述底涂层的外侧，在上述底涂层上形成孔，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂，形成具有孔的剥离剂层。
14.根据权利要求11所述的粘合片的制造方法，其特征在于，上述剥离材的支持体由包含空气和/或水分的材料构成，通过在上述剥离材的支持体上依次形成底涂层和剥离剂层，使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动至上述剥离剂层的外侧，在上述底涂层和上述剥离剂层上形成孔。
15.根据权利要求12～14中的任一权利要求所述的粘合片的制造方法，其特征在于，在上述支持体的非剥离处理面侧预先形成气体阻挡层。
16.根据权利要求11所述的粘合片的制造方法，其特征在于，通过在上述剥离材的支持体上利用已发泡的填缝剂形成具有孔的底涂层，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂，形成具有孔的剥离剂层。
17.根据权利要求8～10中的任一权利要求所述的粘合片的制造方法，其特征在于，通过对上述粘合剂层实施激光加工，在上述粘合剂层上形成贯穿路。
18.根据权利要求8～10中的任一权利要求所述的粘合片的制造方法，其特征在于，通过在上述粘合剂层上形成气泡，在上述粘合剂层上形成贯穿路。
19.根据权利要求10所述的粘合片的制造方法，其特征在于，在上述底材的发泡体上直接涂布粘合剂，在上述粘合剂层上形成与上述发泡体的气泡开口部连通的贯穿路。
20.根据权利要求19所述的粘合片的制造方法，其特征在于，部分地改变粘合剂的涂布厚度，在粘合剂层的薄的部分或者不形成粘合剂层的部分，形成与上述发泡体的气泡开口部连通的贯穿路。
21.根据权利要求8～10中的任一权利要求所述的粘合片的制造方法，其特征在于，通过以规定的图案涂布粘合剂，在上述粘合剂层上形成贯穿路。
22.剥离材，其特征在于，在剥离处理面侧形成数个不贯穿剥离材的直径0.1～2000μm的孔。
23.剥离材的制造方法，其特征在于，通过在由包含空气和/或水分的材料构成的支持体上涂布剥离剂，形成剥离剂层，使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述剥离剂层的外侧，在上述剥离剂层上形成孔。
24.剥离材的制造方法，其特征在于，通过在由包含空气和/或水分的材料构成的支持体上形成底涂层，使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动到上述底涂层的外侧，在上述底涂层上形成孔，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂，形成具有孔的剥离剂层。
25.剥离材的制造方法，其特征在于，通过在由包含空气和/或水分的材料构成的支持体上依次形成底涂层和剥离剂层，使来自上述支持体的空气和/或水蒸汽移动至上述剥离剂层的外侧，在上述底涂层和上述剥离剂层上形成孔。
26.根据权利要求23～25中的任一权利要求所述的剥离材的制造方法，其特征在于，在上述支持体的非剥离处理面侧预先形成气体阻挡层。
27.剥离材的制造方法，其特征在于，通过利用已发泡的填缝剂在支持体上形成具有孔的底涂层，在具有上述孔的底涂层上涂布剥离剂，形成具有孔的剥离剂层。
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