CN1838859A - 柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置 - Google Patents
柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置 Download PDFInfo
- Publication number
- CN1838859A CN1838859A CNA2006100585701A CN200610058570A CN1838859A CN 1838859 A CN1838859 A CN 1838859A CN A2006100585701 A CNA2006100585701 A CN A2006100585701A CN 200610058570 A CN200610058570 A CN 200610058570A CN 1838859 A CN1838859 A CN 1838859A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- wiring pattern
- film
- flexible print
- print circuit
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 20
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims abstract description 14
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 33
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 33
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims description 76
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 55
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 36
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 36
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 14
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 16
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 16
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 13
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 12
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 10
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 9
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 7
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 6
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 5
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 4
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 4
- 239000000463 material Substances 0.000 description 4
- 238000003384 imaging method Methods 0.000 description 3
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 description 3
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 3
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 208000034189 Sclerosis Diseases 0.000 description 2
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 description 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 description 2
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 2
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 2
- 239000000806 elastomer Substances 0.000 description 2
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 2
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 2
- KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 2-methoxy-6-methylphenol Chemical compound [CH]OC1=CC=CC([CH])=C1O KXGFMDJXCMQABM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000838 Al alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 1
- 229920001283 Polyalkylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 239000004411 aluminium Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 239000011230 binding agent Substances 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001568 phenolic resin Polymers 0.000 description 1
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 1
- 229920005575 poly(amic acid) Polymers 0.000 description 1
- 229920001281 polyalkylene Polymers 0.000 description 1
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 1
- 229920006267 polyester film Polymers 0.000 description 1
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F16—ENGINEERING ELEMENTS AND UNITS; GENERAL MEASURES FOR PRODUCING AND MAINTAINING EFFECTIVE FUNCTIONING OF MACHINES OR INSTALLATIONS; THERMAL INSULATION IN GENERAL
- F16C—SHAFTS; FLEXIBLE SHAFTS; ELEMENTS OR CRANKSHAFT MECHANISMS; ROTARY BODIES OTHER THAN GEARING ELEMENTS; BEARINGS
- F16C35/00—Rigid support of bearing units; Housings, e.g. caps, covers
- F16C35/04—Rigid support of bearing units; Housings, e.g. caps, covers in the case of ball or roller bearings
- F16C35/06—Mounting or dismounting of ball or roller bearings; Fixing them onto shaft or in housing
- F16C35/063—Fixing them on the shaft
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
- H01L23/495—Lead-frames or other flat leads
- H01L23/49572—Lead-frames or other flat leads consisting of thin flexible metallic tape with or without a film carrier
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/001—Article feeders for assembling machines
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23P—METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; COMBINED OPERATIONS; UNIVERSAL MACHINE TOOLS
- B23P19/00—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes
- B23P19/04—Machines for simply fitting together or separating metal parts or objects, or metal and non-metal parts, whether or not involving some deformation; Tools or devices therefor so far as not provided for in other classes for assembling or disassembling parts
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/28—Applying non-metallic protective coatings
- H05K3/281—Applying non-metallic protective coatings by means of a preformed insulating foil
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0393—Flexible materials
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/09—Shape and layout
- H05K2201/09209—Shape and layout details of conductors
- H05K2201/09654—Shape and layout details of conductors covering at least two types of conductors provided for in H05K2201/09218 - H05K2201/095
- H05K2201/09781—Dummy conductors, i.e. not used for normal transport of current; Dummy electrodes of components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/4913—Assembling to base an electrical component, e.g., capacitor, etc.
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10T—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
- Y10T29/00—Metal working
- Y10T29/49—Method of mechanical manufacture
- Y10T29/49002—Electrical device making
- Y10T29/49117—Conductor or circuit manufacturing
- Y10T29/49124—On flat or curved insulated base, e.g., printed circuit, etc.
- Y10T29/49155—Manufacturing circuit on or in base
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
- Structure Of Printed Boards (AREA)
Abstract
本发明提供一种柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置，在将覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，可以防止从端部开始的剥离或气泡的卷入等。本发明涉及一种柔性印刷线路板，在绝缘性带基薄膜的表面上形成有由导电性金属形成的布线图案；使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案；其特征在于，在被上述覆盖层薄膜保护部分的局部，在没有形成上述布线图案时，在没有形成上述布线图案的部分，设置具有与上述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。
Description
技术领域
本发明涉及柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置。更详细地，尤其涉及适用于驱动平板显示器(FPD)、打印机等的柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置。
背景技术
为了将集成电路(IC)等电子元件安装到电子装置上，而使用电子元件安装用薄膜载带(TAB(Tape Automated Bonding)带、COF(Chipon Film)带、BGA(Ball Grid Array)带、CSP(Chip Size Package)带、ASI(Application Specific Integrated Circuit)带)或薄片状的FPC(FlexiblePrinted Circuit)。这样的柔性印刷线路板通过以下过程制造：在聚酰亚胺薄膜等绝缘膜上形成铜箔等导电性金属层，在该导电性金属层表面上涂布感光性树脂，将该感光性树脂曝光显像成所期望的图案，形成了由感光性树脂材料形成的图案后，将所形成的图案作为掩模材料，通过有选择地蚀刻导电性金属，形成布线图案。
然后，在形成布线图案之后贴附覆盖层薄膜，以保护上述布线图案。
专利文献1：特开2003-282650号公报
但，将这样的覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，按照以下步骤进行。
例如，如图3所示，是在绝缘性带基薄膜2的表面上形成有布线图案4的柔性印刷线路板6。在该柔性印刷线路板6的上部，贴附具有粘合剂的覆盖层薄膜10时，准备被切割成大致呈矩形的具有粘合剂的覆盖层薄膜10。该覆盖层薄膜10由绝缘性树脂薄膜衬底9和薄膜粘合剂层8形成。然后，如图4所示，将所述覆盖层薄膜10的薄膜粘合剂层8一侧与布线图案4相向设置，从该状态开始，首先，从覆盖层薄膜10的上方一侧通过使用规定的金属铸型轻轻地加热压紧粘结，而将覆盖层薄膜10临时贴附在布线图案4的表面上。
然后，将覆盖层薄膜10临时贴附后，如图5所示，从相同的加热状态开始，使用金属铸型进行覆盖层薄膜10的正式压紧粘结。即，通过从保护层10的上方一侧进行第2次压紧，下面的薄膜粘合剂层8进入带基薄膜2上的布线图案4之间，可以可靠地紧密结合覆盖层薄膜10。
但是，像这样使覆盖层薄膜10从临时贴附的状态进行正式压紧粘结时，尤其在覆盖层薄膜的四个角，如图4所示，由于在覆盖层薄膜10的端部10a附近没有布线图案4，在进行临时贴附时，覆盖层薄膜10的端部10a会部分上翘。在发生这样的端部10a的上翘时，临时贴附的覆盖层薄膜10会剥离，或者在结合面上形成凹凸面，由此在进行第2次正式压紧粘结时、或其他时候，如图5所示，可能会在薄膜粘合剂层8的内部会卷入气泡12，从而产生产品不良的情况。
发明内容
本发明鉴于上述情况，其目的是提供一种柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置，在将覆盖层薄膜贴附到布线图案的表面时，可以防止从端部开始的剥离或气泡的卷入等。
本发明的柔性印刷线路板，是在绝缘性带基薄膜的表面形成由导电性金属形成的布线图案，使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案的柔性印刷线路板；
其特征在于，在被上述覆盖层薄膜保护部分的局部，没有形成上述布线图案时，在没有形成上述布线图案的部分，设置具有与上述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案(dummy pattern)。
而且，本发明的柔性印刷线路板的制造方法，是在绝缘性带基薄膜的表面上形成有由导电性金属形成的布线图案，使上述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在上述布线图案的表面，由此来保护上述布线图案的柔性印刷线路板；
其特征在于，包括如下步骤：在被上述覆盖层薄膜保护部分的局部，没有形成上述布线图案时，在没有形成上述布线图案的部分，设置具有与上述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。
这里，可以将上述覆盖层薄膜的形状设定成矩形或被简化的其它几何形状。
根据上述构成，由于布线图案或防剥离用虚设图案一直在覆盖层薄膜的下表面，所以在临时贴附时，端部、尤其是四个角不会上翘。因此，可以防止气泡的卷入或端部的剥离。
这里，在本发明中，上述防剥离用虚设图案优选与在周围形成的布线图案的布线间距大致相同。
根据上述构成，接合的程度也与周围相同，所以可以达到均匀的接合。
而且，本发明的柔性印刷线路板的特征在于，上述覆盖层薄膜由与形成上述绝缘性带基薄膜的树脂相同种类的树脂形成。
而且，本发明的柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，上述覆盖层薄膜由与形成上述绝缘性带基薄膜的树脂相同种类的树脂形成。
像这样采用相同种类的树脂，不仅在成本上、或管理上带来了好处，同时也减少了由于温度变化等因素的影响，例如可减少翘曲。
而且，本发明的半导体装置，其特征在于，是在任意一种上述柔性印刷线路板上安装有电子元件的半导体装置。
而且，本发明的半导体装置的制造方法的特征在于，包括：准备通过任意一种上述柔性印刷线路板的制造方法制得的柔性印刷线路板的步骤；在上述柔性印刷线路板上安装电子元件的步骤。
根据本发明的柔性印刷线路板，由于布线图案或虚设图案一直在覆盖层薄膜的下表面，所以可以进行全面的大致均匀的粘结。从而，可以进行可靠的临时贴附以及正式压紧粘结，能够防止上翘、剥离或气泡的进入。
附图说明
图1为本发明的一个实施例的柔性印刷线路板的平面图；
图2为本发明的其它实施例的柔性印刷线路板的平面图；
图3为现有的柔性印刷线路板的一个例子的平面图；
图4为在现有的柔性印刷线路板上临时贴附覆盖层薄膜时的截面图；
图5为在现有的柔性印刷线路板上正式压紧粘结覆盖层薄膜时的截面。
附图标记说明
2、带基薄膜
4、布线图案
6、柔性印刷线路板
8、薄膜粘合剂层
9、绝缘性树脂薄膜衬底
10、覆盖层薄膜
10a、端部
12、气泡
20、柔性印刷线路板(电子元件安装用薄膜载带)
22、带基薄膜
24、布线图案
26、端子部分
28、导孔
30、设备孔
32、覆盖层薄膜(绝缘性树脂保护膜)
40、柔性印刷线路板
42、覆盖层薄膜(绝缘性树脂保护膜)
50、防剥离用虚设图案
50a、虚设金属线
60、防剥离用虚设图案
62、虚设金属线
64、虚设倾斜配线组
66、虚设连接体
具体实施方式
以下，参照附图对本发明的柔性印刷线路板及柔性印刷线路板的制造方法、和半导体装置进行具体的说明。并且，本发明的布线图案除含有防剥离用虚设图案之外，还含有虚设图案(虚设布线)。
如图1所示，本实施例中的柔性印刷线路板20由绝缘性的带基薄膜22、在该表面上形成的布线图案24、为使端子部分26在该布线图案24露出而设置的覆盖层薄膜(绝缘性树脂保护膜)32构成。在柔性印刷线路板20中，优选形成有除了未电性连接的本发明的防剥离用虚设图案以外的虚设图案(虚设布线)。
作为绝缘性的带基薄膜22可以使用聚酰亚胺薄膜、聚酰亚胺酰胺薄膜、聚酯薄膜、聚苯硫醚薄膜、聚醚酰亚胺薄膜、碳氟聚合物薄膜、液晶聚合物薄膜等。即，这些带基薄膜22具有不被蚀刻时使用的蚀刻液或清洗时使用的碱性液等侵蚀的耐酸耐碱性，并还具有不会因为在安装电子元件时或其他时候的加热而产生较大热变形的耐热性。作为具有这样的特性的带基薄膜22优选聚酰亚胺薄膜。
上述带基薄膜22的平均厚度通常为5～150μm，优选5～125μm，特别优选25～75μm。
通过冲压，在上述带基薄膜22上穿设导孔28、设备孔30、弯曲切口(未图示)、定位孔(未图示)等必要的通孔。
作为被使用于布线图案24以及本发明的防剥离用虚设图案的导电性金属可以使用铜、铜合金、铝、铝合金等导电性金属。可以通过例如沉积法或电镀法将上述导电性金属设置在带基薄膜22的表面。而且，可以通过贴附由上述导电性金属形成的金属层来进行设置。上述导电性金属层的厚度通常为2～70μm、优选5～45μm的范围内。
不使用粘合剂，也可以把上述导电性金属层设置在绝缘性的带基薄膜22的表面。被使用于三层载带的导电性金属层粘结中的粘合剂层可以由例如环氧树脂粘合剂、聚酰亚胺树脂粘合剂等形成。这些粘合剂的厚度通常为5～50m，优选10～40m的范围内。并且，上述粘合剂不混入二层载带中。
布线图案24以及本发明的防剥离用虚设图案是通过有选择地蚀刻根据上述过程在绝缘性带基薄膜的表面上形成的导电性金属层而获得的。即，可以在导电性金属层的表面上形成感光性树脂层，通过曝光显像该感光性树脂层来形成所期望的图案，通过将该图案作为掩膜材料对导电性金属层进行有选择的蚀刻，来形成布线图案24以及本发明的防剥离用虚设图案。
在根据上述过程形成的布线图案24的表面上，使端子部分26外露、并且使其它部分被覆盖地贴附绝缘性的覆盖层薄膜32。
这里，在本实施例的布线图案24中，相对于设备孔30，在薄膜延伸方向的两侧形成有多个端子，在薄膜的宽度方向和图1所示的左下部不形成通常的端子。即，在薄膜宽度方向的空白部分，具有由直线状金属线50a、50b形成的防剥离用虚设图案50。在图1所示的左下部，4根端子的相应部分被设置为防剥离用虚设图案60。并且，在4根端子的相应部分中，一根金属线62由长线构成，其它3根线在中间切断，由此分成在相对于带基薄膜的长度方向有所倾斜的方向上设置的虚设倾斜配线组64和大致呈E字形的虚设连结体66。
另外，在本实施例中，覆盖层薄膜32的形状是除设备孔30和布线图案24的端子部分26以外的矩形环状(外形为四边形，在其内部形成空缺的矩形)。
因此，假使没有形成上述防剥离用虚设图案50、60的时候，即使在该覆盖层薄膜32所覆盖的范围内，在其下面也有未形成导电性金属层的空白部分。
但是，在本实施例中，由导电性金属形成的防剥离用虚设图案50、60形成在所述空白部分，所以不管哪部分都可以维持大致相同的粘结条件，从而能达到整体平衡。并且，在附图中，由两根金属线50a、50b和4根金属线构成了防剥离用虚设图案50、60，但实际上，通常是由更多的金属线构成。而且，这些防剥离用虚设图案50、60是模拟的，没有与任何部分进行电连接。
而且，在本实施例中，由于在上述防剥离用虚设图案50、60上也贴附覆盖层薄膜32，所以上述防剥离用虚设图案50、60优选以与实际的布线图案24的导电性金属层相同的金属、大致相同的截面形状以及相同的布线间距、甚至相同的厚度形成的。优选使用这样的防剥离用虚设图案50、60，不会产生粘贴时亲和力上的差异。
覆盖层薄膜32，与如图4所示的覆盖层薄膜10相同，由绝缘性树脂薄膜衬底9和在其一侧的表面上形成的薄膜粘合剂层8构成。
在预先准备上述覆盖层薄膜32时，也预先在带基薄膜22上设置防剥离用虚设图案50、60。由此，将覆盖层薄膜32和布线图案24临时贴附后，进行正式压紧粘结，可以防止现有技术中气泡的卷入或覆盖层薄膜32的上翘等。即，现有技术中，由于在没有设置布线图案24的部分(尤其四个角)未形成防剥离用虚设图案50、60等，所以在临时贴附时，在结合面上发生凸凹不平，其结果是，在进行正式压紧粘结时含有气泡的比例就会达到40～50％。对此，根据本实施例，由于在没有设置布线图案24的范围内预先设置了防剥离用虚设图案50、60，所以经正式压紧粘结后的柔性印刷线路板上的气泡发生率为0～1％，可达到近似于完全不产生气泡。
图2为表示本发明的其它实施例的柔性印刷线路板40的附图，与图1相同的要素使用相同的序号，且省略对其的详细说明。
在该柔性印刷线路板40中表示的是，代替上述实施例中的以大致呈矩形的形状连接成一体的覆盖层薄膜32，使用6边形形状且左右分离的2个覆盖层薄膜42、42的实例。
覆盖层薄膜42、42不是上述的矩形而是分离的形状，理所当然的，就不需要图1所示的由金属线50a、50b等形成的虚设图案50，只设置防剥离用虚设图案60就可以了。
并且，图1以及图2中，覆盖层薄膜32、42以载带宽度方向左右对称地形成，但使用简化的其它几何形状就不需要左右对称。而且，覆盖层薄膜的形状优选4～8边形。
本实施例的柔性印刷线路板可以有效地适用于除了上述FPD装置之外还可以在打印机等设备中使用的柔性印刷线路板等。
作为形成覆盖层薄膜32的绝缘性树脂薄膜衬底9的耐热性保护树脂，可以使用聚酰亚胺树脂、聚亚烷基对苯二酸酯树脂、聚亚烷基萘二酸酯树脂和芳族聚酸胺树脂等。这些树脂可以单独使用也可以组合使用。由上述耐热性保护树脂形成的绝缘性树脂薄膜衬底9的厚度，以平均厚度计算通常为大于等于1μm，优选3～75μm，尤其优选4～50μm。
而且，被涂设在上述绝缘性树脂薄膜衬底9上的由热硬化性树脂形成的薄膜粘合剂层8的构成树脂可以使用环氧树脂、聚酰亚胺前体(聚酰胺酸)、苯酚树脂等热硬化性树脂。特别地，由这里使用的热硬化性树脂形成的热硬化性粘合剂的硬化温度为80～200℃范围内，优选130～180℃的范围内；优选使用在室温下在表面上很难体现粘着性而在加热粘结时产生粘合力的树脂。而且，该热硬化性粘合剂优选在热硬化之后的热硬化体上具有弹性的热硬化性粘合剂。为了使热硬化性粘合剂的硬化体能如上所述地具有弹性，可以向作为上述粘合性成分的热硬化性树脂中混入弹性体，或用弹性体成分使热硬化性树脂变性，从而使热硬化性树脂硬化体自身具有弹性。
该薄膜粘合剂层8的厚度优选与为了合适地形成布线图案24而在带基薄膜22表面上设置的导电性金属层的厚度相等或比其厚，通常为10～50μm，优选20～50μm的范围内。通过这样设定薄膜粘合剂层8的厚度，在对覆盖层薄膜32进行冲压并将其贴附到布线图案24的表面上时，可以用粘合剂填充与邻接的布线图案之间的间隙，从而避免在与所贴附的覆盖层薄膜32之间产生不需要的空隙。
具有上述构成的本实施例的覆盖层薄膜32的厚度(绝缘性树脂薄膜衬底9+薄膜粘合剂层8之和)通常为15～125μm，优选15～75μm的范围内。该覆盖层薄膜32预先被卷绕在供带卷轴上，并从该供带卷轴以该覆盖层薄膜32的薄膜粘合剂层8一侧面向着布线图案24的形成面来向带基薄膜22的形成有布线图案24的表面上送带。使用具有与将要被冲压的覆盖层薄膜形状相同的冲模和冲孔的冲压机对覆盖层薄膜32冲压。将使用该冲模进行冲压后的覆盖层薄膜32的薄膜片设置于沿着引导装置移动的柔性印刷线路板的覆盖层保护膜形成预定部上，并加热至60℃～120℃的程度，并以0.2MPa～2MPa、优选为0.4MPa～0.8MPa程度的压力进行临时贴附之后，根据薄膜粘合剂层8的种类，相对应地加热至100℃～200℃、优选130℃～180℃的程度，并以0.3MPa～5MPa、优选为0.6MPa～1.0Mpa程度的压力进行正式压紧粘结。
进行正式压紧粘结的金属铸型具有由硅树脂或碳氟聚合物形成的弹性部件，通过该弹性部件对布线图案24的表面进行压紧。并且，按照上述过程进行冲压的覆盖层薄膜32被回收到供带卷轴。
这样形成的柔性印刷线路板20中，由于在覆盖层薄膜32的下表面形成有布线图案24或防剥离用虚设图案50、60，所以可以防止气泡的卷入或剥离。
本发明的半导体装置是通过向上述柔性印刷线路板中的设备孔30安装电子元件并用树脂密封而形成的半导体装置。
以上，对本发明的一个实施例进行了说明，但本发明并不局限于上述实施例。
例如，防剥离用虚设图案50、60的形状没有特别的限定，对应周围的情况来决定其大小、形状等。
重要的是，覆盖层薄膜的冲压形状不会变得复杂，在未形成布线图案24的部分最好也设置与其对应的防剥离用虚设图案。
实施例
以下，对本发明的实施例进行说明，但本发明并不局限于此。
实施例1
在厚度50μm的聚酰亚胺薄膜(商品名：UPILEXS，宇部兴产株式会社制)上，通过厚度12μm的粘合剂层，边加压边加热地层积平均厚度为35μm的电解铜箔。
然后，向该电解铜箔的表面涂布感光性树脂并使之硬化，然后进行曝光显像而形成所期望的防蚀刻图案。而且，在该实施中，在未形成所期望的布线图案的空白部分也设置整体投影为矩形的防剥离用虚设图案。
然后，对形成有这些图案的带基薄膜进行蚀刻处理，将图案作为掩膜材料有选择地对电解铜箔进行蚀刻，由此形成由铜构成的布线图案以及防剥离用虚设图案。
另外，向厚度为12μm的聚酰亚胺树脂薄膜上涂布厚度为35μm的苯酚粘合剂来调制覆盖层薄膜。
将这样制得的覆盖层薄膜的粘合剂层设置成面向电子元件安装用薄膜载带的布线图案的形成面，使用具有冲模和冲孔的冲压机进行冲压，并边加热至100℃边使用0.5MPa的压力将覆盖层薄膜压紧粘结到布线图案的规定位置。
这样，向图1的带基薄膜临时粘结覆盖层薄膜，制作1万片的样品。覆盖层薄膜的角部都很平坦，没有任何剥离或上翘等的凹凸。
然后，对临时粘结了覆盖层薄膜的带基薄膜进行正式压紧粘结，这时，将由硅树脂形成的弹性部件(硅衬垫)设置在进行正式压紧粘结的金属铸型的表面。
在进行正式压紧粘结时，加热至170℃，以0.7MPa在15秒内进行压紧粘结。
在这样粘结的1万片薄膜载带的覆盖层薄膜与布线图案或防剥离用虚设图案的粘结面上，没有发现气泡。而且，观察覆盖层薄膜的四个角来确认覆盖层薄膜的贴附情况，任何一个角都被适当而正确地粘结，没有剥离或上翘等凹凸，很平坦。
比较例
与上述实施例1相同，制作所期望的形成有布线图案的带基薄膜。
在比较例中，对未形成布线图案的部分(图1中形成防剥离用虚设图案50、60的区域)不做处理，在那里不设置虚设图案。由此，覆盖层薄膜被设定成比形成布线图案的区域大。然后，将用冲压机冲压成的矩形框状的薄膜片临时贴附在布线图案的上表面之后，进行正式压紧粘结。临时贴附或正式压紧粘结时的温度条件以及压力是与实施例1相同的条件。
在这样临时贴附的覆盖层薄膜和布线图案的粘结面上，产生上翘的接近半数，尤其在观察四个角时，虽然在其它部分没有发现上翘现象，但在四个角中，只是在附近没有形成布线图案的覆盖层薄膜的角部产生上翘的情况就很多。而且，被正式压紧粘结后的样品含有气泡的比例为46％。
Claims (6)
1、一种柔性印刷线路板，是在绝缘性带基薄膜的表面上形成由导电性金属形成的布线图案，使所述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在所述布线图案的表面，由此来保护所述布线图案的柔性印刷线路板；
其特征在于，在被所述覆盖层薄膜保护的部分的局部，没有形成所述布线图案时，在没有形成所述布线图案的部分，设置具有与所述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案。
2、如权利要求1所述的柔性印刷线路板，其特征在于，所述覆盖层薄膜由与形成所述绝缘性带基薄膜的树脂相同种类的树脂形成。
3、一种半导体装置，其特征在于，在权利要求1或2所述的柔性印刷线路板上安装电子元件。
4、一种柔性印刷线路板的制造方法，是在绝缘性带基薄膜的表面形成由导电性金属形成的布线图案，使所述布线图案的端子部分外露地将绝缘性覆盖层薄膜贴附在所述布线图案的表面，由此来保护所述布线图案的柔性印刷线路板；
其特征在于，包括：在被所述覆盖层薄膜保护部分的局部，没有形成所述布线图案时，在没有形成所述布线图案的部分，设置具有与所述布线图案大致相同的截面形状的虚设图案的步骤。
5、如权利要求4所述的柔性印刷线路板的制造方法，其特征在于，所述覆盖层薄膜由与形成所述绝缘性带基薄膜的树脂相同种类的树脂形成。
6、一种半导体装置的制造方法，其特征在于，包括：
准备通过权利要求4或5所述的柔性印刷线路板的制造方法制得的柔性印刷线路板的步骤；
在所述柔性印刷线路板上安装电子元件的步骤。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2005081582A JP2006269496A (ja) | 2005-03-22 | 2005-03-22 | フレキシブルプリント配線基板、および半導体装置 |
| JP2005081582 | 2005-03-22 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| CN1838859A true CN1838859A (zh) | 2006-09-27 |
Family
ID=37016069
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| CNA2006100585701A Pending CN1838859A (zh) | 2005-03-22 | 2006-03-22 | 柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20060213684A1 (zh) |
| JP (1) | JP2006269496A (zh) |
| KR (1) | KR100819195B1 (zh) |
| CN (1) | CN1838859A (zh) |
| TW (1) | TWI315553B (zh) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101304009B (zh) * | 2007-05-10 | 2010-06-02 | 东部高科股份有限公司 | 半导体器件及其制造方法 |
| CN102281705A (zh) * | 2011-05-31 | 2011-12-14 | 昆山元崧电子科技有限公司 | Fpc电镀制程底部结构 |
| CN102334184A (zh) * | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 爱信艾达株式会社 | 电子电路装置 |
| CN103678184A (zh) * | 2012-06-08 | 2014-03-26 | 苹果公司 | 附件和电子设备之间的检测***及方法 |
| CN104319240A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-01-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板贴附方法 |
| US9326576B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-05-03 | Apple Inc. | Cover for an electronic device |
| US9474345B2 (en) | 2013-08-13 | 2016-10-25 | Apple Inc. | Magnetic related features of a cover for an electronic device |
| CN107920751A (zh) * | 2015-09-04 | 2018-04-17 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 | 连接器基板、传感器***以及可穿戴的传感器*** |
Families Citing this family (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4485460B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-06-23 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
| JP4326014B2 (ja) * | 2006-12-15 | 2009-09-02 | 株式会社伸光製作所 | 回路基板とその製造方法 |
| JP2008227179A (ja) | 2007-03-13 | 2008-09-25 | Toshiba Mach Co Ltd | プリント基板 |
| TWI394499B (zh) * | 2008-05-12 | 2013-04-21 | Au Optronics Corp | 可撓性電路板 |
| JP5376653B2 (ja) * | 2009-06-09 | 2013-12-25 | 株式会社フジクラ | フレキシブルプリント基板およびその製造方法 |
| JP5325684B2 (ja) | 2009-07-15 | 2013-10-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| KR101457939B1 (ko) * | 2009-11-02 | 2014-11-10 | 엘지이노텍 주식회사 | 탭 테이프 및 그 제조방법 |
| CN103402303A (zh) * | 2013-07-23 | 2013-11-20 | 南昌欧菲光电技术有限公司 | 柔性线路板及其制作方法 |
| JP6014792B1 (ja) * | 2015-06-24 | 2016-10-25 | 株式会社メイコー | 立体配線基板の製造方法、立体配線基板、立体配線基板用基材 |
| WO2020066872A1 (ja) * | 2018-09-25 | 2020-04-02 | 日立金属株式会社 | フレキシブルプリント配線板、接合体、圧力センサ及び質量流量制御装置 |
| CN114466508B (zh) * | 2022-02-17 | 2023-08-04 | 北京宽叶智能科技有限公司 | 可拉伸电路结构及生产方法 |
Family Cites Families (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5288950A (en) * | 1991-02-15 | 1994-02-22 | Sumitomo Metal Mining Company Limited | Flexible wiring board and method of preparing the same |
| JP2927215B2 (ja) * | 1995-08-25 | 1999-07-28 | 住友電装株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法 |
| JP3952125B2 (ja) * | 1999-09-14 | 2007-08-01 | セイコーエプソン株式会社 | 複合フレキシブル配線基板、電気光学装置、電子機器 |
| JP2001284747A (ja) | 2000-04-04 | 2001-10-12 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | フレキシブル配線板 |
| JP3554533B2 (ja) * | 2000-10-13 | 2004-08-18 | シャープ株式会社 | チップオンフィルム用テープおよび半導体装置 |
| JP2003068804A (ja) * | 2001-08-22 | 2003-03-07 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | 電子部品実装用基板 |
| US7173322B2 (en) * | 2002-03-13 | 2007-02-06 | Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. | COF flexible printed wiring board and method of producing the wiring board |
| JP3889700B2 (ja) * | 2002-03-13 | 2007-03-07 | 三井金属鉱業株式会社 | Ｃｏｆフィルムキャリアテープの製造方法 |
| JP3775329B2 (ja) | 2002-03-27 | 2006-05-17 | 三井金属鉱業株式会社 | 電子部品実装用フィルムキャリアテープの製造方法、その製造装置およびその方法に用いられる保護テープ |
| JP3726961B2 (ja) * | 2002-06-26 | 2005-12-14 | 三井金属鉱業株式会社 | Ｃｏｆフィルムキャリアテープ及びその製造方法 |
| JP4485460B2 (ja) * | 2004-12-16 | 2010-06-23 | 三井金属鉱業株式会社 | フレキシブルプリント配線板 |
-
2005
- 2005-03-22 JP JP2005081582A patent/JP2006269496A/ja active Pending
-
2006
- 2006-03-20 KR KR1020060025144A patent/KR100819195B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2006-03-21 US US11/385,195 patent/US20060213684A1/en not_active Abandoned
- 2006-03-22 CN CNA2006100585701A patent/CN1838859A/zh active Pending
- 2006-03-22 TW TW095109790A patent/TWI315553B/zh not_active IP Right Cessation
Cited By (11)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN101304009B (zh) * | 2007-05-10 | 2010-06-02 | 东部高科股份有限公司 | 半导体器件及其制造方法 |
| CN102334184A (zh) * | 2009-07-10 | 2012-01-25 | 爱信艾达株式会社 | 电子电路装置 |
| CN102281705A (zh) * | 2011-05-31 | 2011-12-14 | 昆山元崧电子科技有限公司 | Fpc电镀制程底部结构 |
| CN103678184A (zh) * | 2012-06-08 | 2014-03-26 | 苹果公司 | 附件和电子设备之间的检测***及方法 |
| US9326576B2 (en) | 2012-08-08 | 2016-05-03 | Apple Inc. | Cover for an electronic device |
| US9954571B2 (en) | 2012-08-08 | 2018-04-24 | Apple Inc. | Cover for an electronic device |
| US9474345B2 (en) | 2013-08-13 | 2016-10-25 | Apple Inc. | Magnetic related features of a cover for an electronic device |
| US10340969B2 (en) | 2013-08-13 | 2019-07-02 | Apple Inc. | Magnetic related features of a cover for an electronic device |
| CN104319240A (zh) * | 2014-10-27 | 2015-01-28 | 京东方科技集团股份有限公司 | 一种柔性基板贴附方法 |
| US9544995B2 (en) | 2014-10-27 | 2017-01-10 | Boe Technology Group Co., Ltd. | Flexible substrate attaching method and flexible substrate attachment structure |
| CN107920751A (zh) * | 2015-09-04 | 2018-04-17 | 国立研究开发法人科学技术振兴机构 | 连接器基板、传感器***以及可穿戴的传感器*** |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US20060213684A1 (en) | 2006-09-28 |
| TW200642019A (en) | 2006-12-01 |
| KR100819195B1 (ko) | 2008-04-07 |
| JP2006269496A (ja) | 2006-10-05 |
| KR20060102279A (ko) | 2006-09-27 |
| TWI315553B (en) | 2009-10-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CN1838859A (zh) | 柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置 | |
| CN1148795C (zh) | 半导体器件的制造方法 | |
| CN1189068C (zh) | 多层印刷电路板及其制造方法 | |
| CN1306855C (zh) | 柔性布线板和采用该板的电子装置 | |
| CN1143375C (zh) | 半导体装置及其制造方法、电路基板和电子装置 | |
| CN1150614C (zh) | 半导体封装及其制造方法 | |
| CN1182766C (zh) | 经表面加工的电沉积铜箔及其制造方法和用途 | |
| US8174117B2 (en) | Semiconductor device and method of manufacturing the same | |
| CN1835661A (zh) | 配线基板的制造方法 | |
| CN1244258C (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
| CN1921079A (zh) | 配线基板的制造方法 | |
| CN1700431A (zh) | 电路装置及其制造方法、板状体 | |
| CN1835654A (zh) | 配线基板及其制造方法 | |
| CN1645604A (zh) | 半导体装置及其制造方法 | |
| CN1838860A (zh) | 柔性印刷线路板及其制造方法、和半导体装置 | |
| CN1674758A (zh) | 电路装置及其制造方法 | |
| CN1521842A (zh) | 电子部件的安装体及其制造方法 | |
| CN1610488A (zh) | 布线电路板的制造方法 | |
| CN1254856C (zh) | 电路装置的制造方法 | |
| CN1512568A (zh) | 电子部件封装用薄膜载带及其制造方法 | |
| CN1678175A (zh) | 电路部件模块及其制造方法 | |
| JP2017045932A (ja) | 電子部品モジュールの製造方法 | |
| CN1294652C (zh) | 半导体器件及其制造方法 | |
| CN1509134A (zh) | 电路装置、电路模块及电路装置的制造方法 | |
| CN1192421C (zh) | 衬底元片及软衬底 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| C06 | Publication | ||
| PB01 | Publication | ||
| C10 | Entry into substantive examination | ||
| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
| C02 | Deemed withdrawal of patent application after publication (patent law 2001) | ||
| WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |