CN104319240A - 一种柔性基板贴附方法 - Google Patents

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Abstract

该发明涉及柔性基板加工技术领域，公开一种柔性基板贴附方法，该柔性基板贴附方法包括以下步骤：采用第一固定结构将柔性基板预固定于载体基板上；在所述柔性基板上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；所述薄膜的图案同时接触所述柔性基板的至少一部分以及所述载体基板的至少一部分以起到将所述柔性基板加固到载体基板上的作用。此柔性基板贴附方法中，柔性基板在载体基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。

Description

一种柔性基板贴附方法
技术领域
本发明涉及柔性基板加工技术领域，特别涉及一种柔性基板贴附方法。
背景技术
21世纪在显示领域是平板显示的时代。柔性显示作为下一代显示重点技术得到飞快的发展。柔性显示器是由柔软的材料制成，其特点为可变型可弯曲。且具有轻薄，携带方便等优点。
但柔性基板加工困难，严重限制了其应用发展。一般将柔性基板固定于刚性的载体基板上制作。这样可以在现有的设备上进行显示器的制作。但柔性基板的帖附工艺较为复杂，且不易将制作完成的柔性基板取下。
柔性贴附技术一般分为机械贴附和旋涂贴附。前一种易于摘取，但固定在载体基板上较为困难，后种方法则不易将制备完成的柔性基板从载体基板取下。因此，现有柔性基板的固定工艺相对复杂，不容易实现。
发明内容
本发明实施方式提供了一种柔性基板贴附方法，此柔性基板贴附方法中，柔性基板在载体基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
为达到上述目的，本发明提供以下技术方案：
一种柔性基板贴附方法，包括以下步骤：
采用第一固定结构将柔性基板预固定于载体基板上；
在所述柔性基板上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；所述薄膜的图案同时接触所述柔性基板的至少一部分以及所述载体基板的至少一部分以起到将所述柔性基板加固到载体基板上的作用。
上述柔性基板贴附方法中，通过薄膜可以使柔性基板固定在载体基板上，同时，透过薄膜的图案切割柔性基板可以得到柔性面板，由于柔性基板是直接放置在载体基上的，并未贴附于载体基板上，所以切割得到的柔性面板可以直接取下来。
因此，采用上述柔性基板贴附方法，柔性基板在载体基板上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
可选地，所述薄膜的图案具体包括：相互交错的多个横向和多个纵向的条状结构，所述条状结构将柔性基板分隔成多个区域，每一个所述区域内对应一个柔性面板。
可选地，所述薄膜为金属薄膜。
可选地，采用磁控溅射工艺形成所述金属薄膜。
可选地，所述构图工艺中的刻蚀方法为湿法刻蚀。
可选地，所述薄膜的图案还包括栅线结构或者数据线结构。
可选地，所述第一固定结构为胶带。
可选地，所述薄膜的厚度为300-800nm。
可选地，所述柔性基板为薄玻璃或者树脂材料基板。
可选地，所述载体基板为玻璃基板。
附图说明
图1为本发明实施例提供的一种柔性基板贴附方法流程图；
图2为本发明实施例提供的一种柔性基板贴附结构示意图；
图3为本发明实施例提供的一种柔性基板贴附结构切面示意图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参考图1、图2以及图3。
如图1、图2和图3所示，本发明提供的柔性基板贴附方法，包括以下步骤：
步骤S101，采用第一固定结构4将柔性基板2预固定于载体基板1上；
步骤S102，在柔性基板2上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；薄膜的图案同时接触柔性基板2的至少一部分以及载体基板1的至少一部分以起到将柔性基板2加固到载体基板1上的作用。
上述柔性基板贴附方法中，步骤S102中，通过柔性基板2上形成的薄膜可以使柔性基板2固定在载体基板1上，同时，透过薄膜的图案切割柔性基板2可以得到柔性面板，由于柔性基板2是直接放置在载体基板1上的，并未贴附于载体基板1上，所以切割得到的柔性面板可以直接取下来。
因此，采用上述柔性基板贴附方法，柔性基板2在载体基板1上的固定效果好且柔性面板制作完成后易于取下。
如图2所示，一种具体的实施例中，薄膜的图案具体包括：相互交错的多个横向和多个纵向的条状结构3，条状结构3将柔性基板2分隔成多个区域21，每一个区域21内对应一个柔性面板。
薄膜的图案中，通过多个横向和多个纵向的条状结构3的两端贴附在载体基板1上，可以使柔性基板2固定在载体基板1上，同时，沿条状结构3分隔成的区域21的边缘对柔性基板2进行切割，即沿着图2中所示的虚线进行切割，可以将柔性基板2中每个区域21对应的部位切割成一块柔性面板。
在上述实施例的基础上，一种具体的实施例中，薄膜为金属薄膜。
如图1所示，一种优选的实施例中，步骤S102中，采用磁控溅射工艺形成金属薄膜。
如图1所示，在上述各实施例的基础上，一种优选的实施例中，步骤S102中，构图工艺中的刻蚀方法为湿法刻蚀。
如图1所示，在上述各实施例的基础上，一种具体的实施例中，步骤S102中形成的薄膜的图案还可以包括栅线结构或者数据线结构。
如图1所示，在上述各实施例的基础上，一种优选的实施例中，薄膜的厚度为300-800nm。
如图1和图2所示，在上述各实施例的基础上，一种优选的实施例中，步骤S101中，第一固定结构4可以为胶带，可以采用胶带将柔性基板2的四个角预固定在载体基板1上。
在上述各实施例的基础上，一种优选的实施例中，，柔性基板2为薄玻璃或者树脂材料基板；载体基板1为玻璃基板。
显然，本领域的技术人员可以对本发明实施例进行各种改动和变型而不脱离本发明的精神和范围。这样，倘若本发明的这些修改和变型属于本发明权利要求及其等同技术的范围之内，则本发明也意图包含这些改动和变型在内。

Claims (10)

1.一种柔性基板贴附方法，其特征在于，包括以下步骤：
采用第一固定结构将柔性基板预固定于载体基板上；
在所述柔性基板上形成薄膜，通过构图工艺形成薄膜的图案；所述薄膜的图案同时接触所述柔性基板的至少一部分以及所述载体基板的至少一部分以起到将所述柔性基板加固到载体基板上的作用。
2.根据权利要求1所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜的图案具体包括：相互交错的多个横向和多个纵向的条状结构，所述条状结构将柔性基板分隔成多个区域，每一个所述区域内对应一个柔性面板。
3.根据权利要求1所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜为金属薄膜。
4.根据权利要求3所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，采用磁控溅射工艺形成所述金属薄膜。
5.根据权利要求3所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述构图工艺中的刻蚀方法为湿法刻蚀。
6.根据权利要求2所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜的图案还包括栅线结构或者数据线结构。
7.根据权利要求1所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述第一固定结构为胶带。
8.根据权利要求1～7任一项所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述薄膜的厚度为300-800nm。
9.根据权利要求1～7任一项所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述柔性基板为薄玻璃或者树脂材料基板。
10.根据权利要求1～7任一项所述的柔性基板贴附方法，其特征在于，所述载体基板为玻璃基板。
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