CN1514499A - 压电振荡器以及使用压电振荡器的便携式电话装置以及使用压电振荡器的电子设备 - Google Patents

压电振荡器以及使用压电振荡器的便携式电话装置以及使用压电振荡器的电子设备 Download PDF

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Abstract

提供一种压电振荡器，即便在连接了第1封装和第2封装后，也能够从外部容易地观察其连接状态，在提高检查性的同时，容易发现接触不良，可以进行修补。具有将压电振动片32收容于内部，并与其激励电极相连的外部端子部37的第1封装70，以及收容振荡电路元件61的第2封装60，将所述第1封装重叠固定在该第2封装上。所述第2封装通过树脂模塑形成连接在引线框上的所述振荡电路元件的同时，使利用所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部与所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料34而电连接。

Description

压电振荡器以及使用压电振荡器的便携式电话装置 以及使用压电振荡器的电子设备
技术领域
本发明涉及具有压电振动片以及使该压电振动片振荡的振荡电路元件的压电振荡器，以及使用压电振荡器的便携式电话和电子设备。
背景技术
在HDD(硬盘驱动器)、移动计算机(mobile computer)、或IC卡等小型信息设备、以及便携式电话、机动车电话、或是调步(pacing)***等移动通信设备中，在封装内广泛使用压电振荡器。
为了形成压电振荡器，考虑由具有压电振动片的压电振动部，以及具有用于使该压电振动片振荡的振荡电路元件的振荡电路部构成，特别是，将它们收容于各个封装内，并固定2个封装的结构。
就这种固定2个封装的结构而言，作为固定收容了不同半导体元件的各个封装的结构，我们知道有重叠固定2个封装的结构(参见专利文献1)。
图32是显示这种半导体装置1的概要剖面图。在图中，半导体装置1将第1半导体元件4收容于第1封装3内，固定盖体4a。重叠了该第1封装3的第2封装2是树脂封装，将第2半导体元件6固定在引线框5上，利用树脂7进行模塑。引线框5的端部分别向侧方和上方延长，向侧方延长的端部在封装的外部成为向下方弯曲的安装端子5a、5a。向引线框5的上方延长的端部露出于第2封装2的上面，作为连接端子8、8。
第2封装2的连接端子8、8，通过焊锡9、9与露出于第1封装3的下面的外部端子10、10相连。
于是，第1封装3以重叠于第2封装2上的状态被电连接并接合。
这种结构能够避免将2种半导体元件收容于同一个封装内时的种种不适。
即，能够避免由于将2种半导体元件一起收容于树脂封装内，而在一方出现不良时，整个制品都不能使用的不妥的情况。特别是，在不使用不同半导体，而使用压电振动片和振荡电路元件来形成压电振荡器的情况下，如果将它们收容于一个封装内，则固化时产生的气体附着在压电振动片上，有时会造成性能降低。
因此，通过利用与上述半导体装置1相同的方法，将压电振动片和振荡电路元件收容于各个封装内，并在竖直方向重叠，因此能够避免这些不适，能够构成小型结构。
(专利文献1)实开昭57-87544号公报
但是，在上述半导体装置1中，由于在第1封装3的底面上设置了外部端子10、10，因此，在与第2封装2连接固定之后，在此后想确认其连接状态时，不能从外部进行目视确认。由此，存在不能充分根据制品外观进行品质检查的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供既便在第1封装和第2封装连接后，也能容易地从外部观察其连接状态，在提高检查性的同时，容易发现连接不良，并可对其进行修补的一种压电振荡器、利用该压电振荡器的便携式电话以及电子设备。
通过以下的压电振荡器来实现上述目的：根据第1发明，提供了一种压电振荡器，具有第1封装以及第2封装；其中，第1封装具有将压电振动片收容于内部，同时与该压电振动片的激励电极连接的外部端子部；第2封装收容了用于构成振荡电路的振荡电路元件；所述第1封装重叠固定在该第2封装上，所述第2封装是通过树脂模塑连接到引线框上的所述振荡电路元件而形成的，同时使由所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部和所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料而电连接。
根据第1发明的结构，收容压电振动片的第1封装与收容振荡电路元件的第2封装重叠固定，而且，第1封装和第2封装，通过露出于第1封装的侧面的外部端子部以及第2封装的连接端子部而电连接。
由此，不仅能够避免将压电振动片和振荡电路元件一起收容于一个封装内的情况下出现的不妥，而且，通过重叠固定2个封装，能够实现安装空间小的紧凑型压电振荡器。而且，由于在第1封装的侧面位置上连接2个封装，因此，连接部分不隐藏在封装间，能够从外部目视连接状态。
第2发明的特征在于，在第1发明的结构中，在所述第1封装的周边部形成材料除去部分，并在该材料除去部分上设置所述外部端子部。
根据第2发明的结构，利用由于第1封装的材料除去部分而产生的空间，通过使用导电材料，能够进行第1封装和第2封装的电连接。由此，即便采用利用第1封装的侧面来使用导电材料的方法，也能够使第1封装和第2封装为基本相同的外形尺寸，能够实现紧凑型压电振荡器。由此，由于能够使第1封装和第2封装为外形尺寸共同的基本相同的形状，因此，在重叠固定第1封装和第2封装时，能够通过外形的重合容易进行接合部的定位。
该“材料除去部分”能够利用在形成矩形封装时，在其角部形成倒角部。
第3发明的特征在于，在第1或第2任意一个的发明结构中，把所述第1封装作成层结构，在其内层设置导电图案，该导电图案与接合在所述第1封装上的盖体电连接。
根据第3发明的结构，通过使第1封装的内层的导电图案与盖体同电位，能够实现屏蔽结构。
第4发明的特征在于，在第1到第3任意一个的发明结构中，距离所述第1封装的下端规定间隔设置而形成所述外部端子部。
根据第4发明的结构，露出于第1封装的侧面的外部端子部，距离所述第1封装的下端规定间隔设置而形成的。换言之，是仅仅距离第1封装中与第2封装的接合面规定间隔而形成的。为此，在形成外部端子部时，采用在第1封装的侧面涂敷导电材料，使用吸引等方法使其向下方扩散的方法时，即便导电材料下降到第1封装的侧面，也不会流入到第1封装的下面。即，不会出现导电材料流入到第1封装中与第2封装的接合面上并固化，因此，不会产生因第1封装和第2封装的接合面上夹有导电材料而致使第1封装的接合姿势发生倾斜之类的情况。
该结果，在第1封装的侧面中，在比外部端子部低的下方，形成封装材料露出的部位。为此，例如使用硅类导电粘接剂来电连接第1封装的侧面上露出的外部端子部以及第2封装的连接端子部时，对于与导电性连接剂的接触部分而言，与表面粗糙的陶瓷等的封装外面连接时的接合力高于与镀金等的外部连接端子部的连接。因此，通过在与导电性粘接剂的接触部分局部设置使封装外面露出的部位，可以进行牢固接合，能够形成电气机械连接可靠的结构。
第5发明的特征在于，在第1到第4任意一个的发明结构中，在所述第1封装的下面，露出与所述压电振动片的激励电极相连的检查用端子部。
根据第5发明的结构，由于在形成第1封装后，在利用第1封装单体进行检查的情况下，在该第1封装的下面露出检查用端子部，因此，仅仅把第1封装放置在施加驱动电压的图案上，就能容易地进行检查。在固定了第1封装和第2封装后，由于检查用端子存在于第1封装和第2封装的接合面上，因此，从外部不会目视到。
第6发明的特征在于，在第1到第5任意一个的发明结构中，在所述第1封装的与所述第2封装接合的面上形成凹部。
根据第6发明的结构，通过向所述凹部内填充粘接剂，使与粘接剂的接合面积变大，能够使第1封装和第2封装的固定力变大。
第7发明的特征在于，在第6发明结构中，在所述凹部上，露出与所述压电振动片的激励电极相连的检查用端子部。
根据第7发明的结构，所述凹部不仅作为粘接剂的填充区域，而且在固定第1封装和第2封装之前检查第1封装的情况下，能够用于检测针等检测夹具的定位。
第8发明的特征在于，在第1到第7任意一个的发明结构中，利用非导电材料来覆盖所述第1封装的外部端子部和所述第2封装的连接端子部通过导电材料而被连接的部位以及/或者检查用端子。
根据第8发明的结构，在进行第1封装和第2封装的电连接后，如果导电或导通部位露出于外部，则由于在进行了接地连接的盖体以外的导电位置上附着有焊锡和焊剂等异物，而存在振荡频率会变化的情况。因此，通过利用所述非导电材料来覆盖有这种可能的某个导电部位，能够避免这种不妥。
第9发明的特征在于，在第1到第8任意一个的发明结构中，在所述第1封装的侧面上设置的所述外部端子部以及接合在第1封装上的盖体之间，形成凸部。
根据第9发明的结构，在所述外部端子部上使用导电材料进行与第2封装一方的电连接时，在熔化后的导电材料流动而接触到金属制成的盖体后，有可能因盖体和压电振动片形成电连接而产生泄漏。因此，利用所述凸部，例如使封装的一部分形成保护状，从而阻止导电材料向盖体方向的流动。
在该凸部的与所述外部端子部邻接的区域，在形成导电图案后，在第1封装的侧面部上，能够扩大用于与第2封装一侧连接的导电材料浸湿蔓延的区域，能够使电连接可靠。
第10发明的特征在于，在第1到第9任意一个的发明结构中，所述第2封装含有第1以及第2引线框；所述第1引线框的端部向着远离所述第1封装的方向弯曲，从而可以露出到外部并作为第1连接端子部；所述第2引线框的端部向着接近第1封装的方向弯曲，从而可以露出到外部并作为第2连接端子部；所述第1连接端子部和所述第2连接端子部被配置为在平面上看是重叠的状态；所述振荡电路元件在与所述第1和第2引线框的内部端子相连的同时，将所述第1连接端子部作为安装端子，将所述第2连接端子部作为用于与所述第1封装的外部端子部电连接的连接端子部。
根据第10发明的结构，第2封装至少含有第1以及第2引线框；第1引线框的端部向着远离所述第1封装的方向弯曲，从而可以露出到外部并作为第1连接端子部；第2引线框的端部向着接近第1封装的方向弯曲，从而可以露出到外部并作为第2连接端子部。于是，形成利用第1连接端子部作为安装端子，利用第2连接端子部电连接第2封装和第1封装的结构。换言之，连接安装有压电振荡器的安装基板等和第2封装的单元，以及进行该第2封装和第1封装的电连接的单元，是由各个引线框形成的。由此，能够把作为各个引线框的所述第1和第2引线框配置成使其垂直方向的位置重合的状态。即，由于没有必要利用一个引线框来制作向上下各方向弯曲的端部，因此，能够限制必要的引线框的水平方向的大小，能够尽可能地减小压电振荡器水平方向的大小。
由此，能够提供一种压电振荡器，它能够使安装所需的面积变小。
另外，上述目的是通过第11发明提供一种利用了压电振荡器的便携式电话装置而实现的，该压电振荡器具有第1封装以及第2封装；其中，第1封装具有将压电振动片收容于内部，同时与该压电振动片的激励电极连接的外部端子部，第2封装收容了用于构成振荡电路的振荡电路元件，所述第1封装重叠固定在该第2封装上，其特征在于，利用下述的压电振荡器来得到控制用的时钟信号，其中，所述压电振荡器的所述第2封装是通过树脂模塑连接到引线框上的所述振荡电路元件而形成的，同时使由所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部和所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料而电连接。
另外，上述目的是通过第12发明提供一种利用了压电振荡器的电子设备而实现的，该压电振荡器具有第1封装以及第2封装；其中，第1封装具有将压电振动片收容于内部，同时与该压电振动片的激励电极连接的外部端子部，第2封装收容了用于构成振荡电路的振荡电路元件，所述第1封装重叠固定在该第2封装上，其特征在于，利用下述的压电振荡器来得到控制用的时钟信号，其中，所述压电振荡器的所述第2封装是通过树脂模塑连接到引线框上的所述振荡电路元件而形成的，同时使由所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部和所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料而电连接。
附图说明
图1是表示本发明的压电振荡器的第1实施例的概略透视图。
图2是沿图1的压电振荡器的A-A线的概略剖面图。
图3是表示本发明的压电振荡器的第2实施例的概略透视图。
图4是沿图3的压电振荡器的B-B线的概略剖面图。
图5是表示图3的压电振荡器的第2封装中利用的第1引线框和第2引线框的弯曲结构的概略透视图。
图6是表示在图3压电振荡器的第2封装中使用的第2引线框的一个例子的概略平面图。
图7是表示在图3压电振荡器的第2封装中使用的第1引线框的一个例子的概略平面图。
图8是表示图3的压电振荡器的变形例子的概略透视图。
图9是沿图8的压电振荡器的C-C线的概略剖面图。
图10是说明形成图8的压电振荡器的第1封装的外部端子部的图。
图11是用于说明图8的压电振荡器的第1封装的种种形式的概略平面图。
图12是表示本发明的压电振荡器的各实施例的第1封装和第2封装的电连接的方法的一个例子的说明图。
图13是能够适用于本发明的压电振荡器的各实施例的第1封装的变形例概略平面图。
图14是能够适用于本发明的压电振荡器的各实施例的第1封装的变形例的概略侧面图。
图15是能够适用于本发明的压电振荡器的各实施例的第1封装的变形例的概略底面图。
图16是能够适用于本发明的压电振荡器的各实施例的第1封装的其他变形例的概略剖面图。
图17是能够适用于本发明的压电振荡器的各实施例的第1封装的另外其他变形例的概略剖面图。
图18是表示本发明的压电振荡器的第3实施例的概略剖面图。
图19是图18的压电振荡器的第1封装的变形例的概略底面图。
图20是图18的压电振荡器的第1封装的变形例的概略底面图。
图21是图18的压电振荡器的第1封装的变形例的概略底面图。
图22是沿图19的D-D线剖开的剖面图。
图23是沿图20的E-E线剖开的剖面图。
图24是图18的压电振荡器的第1封装的变形例的概略局部剖面图。
图25是第1封装和第2封装的电连接结构的变形例涉及的压电振荡器的概略透视图。
图26是沿图25的F-F线剖开的剖面图。
图27是沿图25的G-G线剖开的剖面图。
图28是表示能在图8的压电振荡器中利用的第1封装的另一个变形例的第1封装的概略透视图。
图29是表示能在图8的压电振荡器中利用的第1封装的另一个变形例的第1封装的概略透视图。
图30是表示能在图8的压电振荡器中利用的第1封装的再一个变形例的第1封装的概略透视图。
图31是表示作为利用了本发明实施例涉及的压电振荡器的电子设备的一个例子的数字式便携式电话装置的大致结构的图。
图32是表示现有压电振荡器的一个例子的概略剖面图。
具体实施方式
图1和图2表示了本发明的压电振荡器的第1实施例，图1是其概略透视图，图2是沿着图1的A-A线的概略剖面图。
在图中，压电振荡器30具有收容了后述的压电振荡元件的第2封装60，以及重叠固定在该第2封装60上、将压电振动片32收容于内部的第1封装70。
首先，来说明第1封装70的结构。
如图2所示，第1封装70，例如作为绝缘材料，在层叠了使氧化铝质地的陶瓷印刷电路基板成形为矩形而形成的多个基板70a、70b后，进行烧结而形成的。基板70b通过在其内侧形成规定的孔，而形成上端开口的矩形箱状，以便在层叠后内侧具有规定的内部空间S2。
该内部空间S2是用于收容压电振动片32的收容空间。
即，如图2所示，在该实施例中，第1封装70在内部空间S2内的图中左端部附近，为了露出于内部空间S2，而在基板70a的表面设置例如通过镀镍和镀金等而在金属钨上形成的电极部31、31。
正如参照图1和图2可以理解的那样，该电极31、31与露出于第1封装70的侧面而所形成的外部端子37、37、37连接为一个整体。外部端子部在图2中被表示在第1封装70的左右对称的位置上。于是，尽管外部端子部37在图1中分别设置在矩形的第1封装70的各边的中央附近，但是如果是封装的侧面，也不限制在图示的位置上。
如图2所示，该外部端子部37与后述的第2封装60电连接，将驱动电压提供给压电振动片32。在各个电极部31、31上涂敷导电性粘结剂33、33，在该导电性粘结剂33、33上放置压电振动片32的基部36，通过导电性粘结剂33、33的固化而进行接合。由此，外部端子部37通过导电性粘结剂33、33以及电极部31、31而与压电振动片32的未图示的激励电极相连接。
作为导电性粘结剂33、33，可以使用使作为发挥接合力的粘结剂成分的合成树脂含有银质细粒等导电性粒子的物质，也能够利用硅类、环氧类或是聚酰亚胺类导电性粘结剂等。
压电振动片32例如由石英形成，除石英外也可以使用钽酸锂、铌酸锂等压电材料。压电振动片32为了形成小型化并得到所需的性能，除了利用所谓音叉型振动片之外，也可以使用将石英切割为矩形的所谓AT切割的振动片等。
在该压电振动片32上，按上述方式形成的压电材料的规定位置上形成未图示的激励电极。
如图2所示，第1封装70的上端开口优选使用由导电材料形成的钎料38，通过接合导体金属制的盖体39而被密封。
即，钎料38以及盖体39通过使用金属类的Fe-Ni-Co的合金等而使盖体39接地，从而能够具有屏蔽效果。在这种情况下，如后所述，必须使外部端子部37的至少一个与盖体39电连接，另外，与第2封装60的接地端电连接。
接下来，对第2封装60进行说明。
该第2封装60将振荡电路元件固定在后述的引线框上，是用树脂密封的树脂封装。图2的第2封装60的局部剖面，实际上尽管对没有切断的位置的端子部分附加了平行斜线(阴影线)，但是由于这是为了便于理解而附加上去的，并非显示剖面，而是显示各端子部分等的上下方向(垂直方向)的位置。
如下所述，为了形成第2封装60，分别使用2个引线框来构成振荡电路元件的搭载部和端子部分。通过第1引线框50(后述)，利用在第2封装60的底面上露出的端部，来形成安装端子51a、52a、53a、54a。在图2中，仅仅显示了安装端子51a、52a。
通过第2引线框40(后述)，利用在第2封装60上面露出的端部来形成连接端子部41a、42a、43a、44a。在图2中，仅仅显示了连接端子部41a、42a。
利用第1引线框50形成元件搭载部55，利用小片接合(die bonding)等将振荡电路元件61固定在元件搭载部55上。使用一个或多个集成电路或是电容器等电子部件，作为振荡电路元件61。振荡电路元件61至少含有用于激励压电振动片32的规定的电路结构，优选具有作为温度检测单元的热传感器(图中未示)。由此，能够作为温度补偿型的压电振荡器。
固定在元件搭载部55上的振荡电路元件61，如图2所示，通过利用Au线等金属线62进行引线接合而与第1引线框50以及第2引线框40的后述各内部端子电连接。
于是，第2封装60以上面露出连接端子部41a、42a、43a、44a，下面(底面)露出安装端子51a、52a、53a、54a的状态，而包围所述振荡电路元件61、以及与之相连的各内部端子及其连接结构，然后通过用绝缘性树脂64进行树脂模塑，从而成为树脂封装。
如此，构成了第1封装70和第2封装60，另外，如图所示，通过在第2封装60的上面涂敷有规定的粘接剂(图中未示)，并重叠第1封装70，来固定第1封装70和第2封装60。于是，例如如图2所示，通过焊接或由导电性粘接剂构成的导电材料34来连接露出于第1封装70的侧面的外部端子部37与第2封装的连接端子部41a和42a。此时的导电性粘接剂能够使用与上述的导电性粘接剂33相同的粘接剂。
如上构成本实施例，对收容压电振动片32的第1封装70和收容振荡电路元件61的第2封装60进行重叠固定，并且，第1封装70和第2封装60，通过露出于第1封装70的侧面的外部端子部37以及第2封装的连接端子部41a、42a而电连接。
由此，不仅能够避免将压电振动片和振荡电路元件一起收容于一个封装内的情况下的不妥，而且通过重叠固定2个封装60、70，能够实现安装空间小的紧凑型压电振荡器30。而且，2个封装60、70在第1封装70的侧面部位上连接，因此连接部分不会隐藏在封装间，能够从外部目视确认连接状态。由此，在提高检查性的同时，能够容易发现连接不良，从外部进行必要的修补。
在压电振荡器30中，利用树脂将振荡电路元件61密封在第2封装60内形成树脂封装，除此之外，还将压电振动片32收容于陶瓷制的第1封装70内，由此，在共同的树脂封装内收容压电振动片32和振荡电路元件61时，能够有效防止固化时产生的气体附着在压电振动片上而产生性能低下的情况。由于能够分别制造第2封装60和第1封装70，并对其进行组合，因此能够分别组合优良产品。由此，在将压电振动片32和振荡电路元件61收容于共同的树脂封装内的情况下，能够避免在制品完成后由于一部分安装部件不良而全都不能使用的情况，能够不浪费部件而进行使用。
图3和图4表示本发明的压电振荡器的第2实施例，图2是其概略透视图，图4是沿图3的B-B线的概略剖面图。在这些图中，由于附加了与图1和图2相同标记的部位的结构相同，因此省略对其的重复说明，以不同点为中心进行说明。
在这些图中，压电振荡器80除了第1封装70的形状以及第2封装60的连接端子部的位置外，都与第1实施例相同。
该实施例中，在第1封装60的周边部形成材料除去部分，在该材料除去部分上设置外部端子部37。例如，如图所示，在形成为矩形的第1封装70的周边的一部分即角部上，设置了分别除去材料而形成的切口部71、71、71、71，在第1封装70的侧面的这些切口部71、71、71、71的区域分别设置了外部端子部37。
优选第1封装70和第2封装60，如图所示，除去切口部71、71、71、71的部分外，其余外形尺寸相同。
在利用陶瓷来形成第1封装70的情况下，由于是大面积的印刷电路基板(图中未示)，因此，在切断各封装的一部分时，对应于用于在切断的引导中使用的各个封装，可以利用由在成为其4角的位置上形成的通孔构成的倒角部来设置该切口部71、71、71、71。
作为这种结构，在本实施例中，利用由第1封装70的材料除去部分即切口部71而产生的空间，通过使用导电材料，能够进行第1封装70和第2封装60的电连接。由此，采用利用第1封装70的侧面，使用导电材料的方法，也能使第1封装70和第2封装60成为基本相同的外形尺寸，由此，能够实现紧凑型压电振荡器80。由此，由于第1封装70和第2封装60能够成为外形尺寸共同的基本相同的形状，因此重叠固定第1封装和第2封装时的定位也变容易了。
第2封装60的上面露出的各连接端子部41a、42a、43a、44a，与第1实施例的各连接端子部的形成位置不同，位于第2封装60的各角部。
除这些各连接端子部41a、42a、43a、44a的位置外，第2封装60的结构与第1实施例完全相同，所以，这里，对利用2个引线框来形成第2封装60的方法进行详细说明。由于该结构仅仅改变了第1实施例中各连接端子部的设置位置，因此基本能够原样使用。
首先，就用于构成第2封装60的振荡电路元件的搭载部和端子部分的引线框的结构进行说明。图5是用于明确有关第1引线框50和第2引线框40的上下位置的结构的概略透视图；图6和图7分别是第1引线框50以及第2引线框40的平面图。在该实施例中，例如使用第1引线框50和第2引线框40这2个引线框。分别利用通常使用的材料例如42合金等Fe合金、或是Cu-Sn、Cu-Fe、Cu-Zn、Cu-Ni等各种合金、Cu合金、或是向这些合金中加入第三元素的三元合金等，来形成这些第1引线框50和第2引线框40。
如图5所示，图7的第1引线框50位于第2封装60内的下面。
图7表示第1引线框50的各引线部通过将周围包围的矩形框部分F1而连接的状态，被弯曲加工为规定形状，在树脂成形后，在各切断线C1、C1、C1、C1的部位被切断。
第1引线框50具有由大约位于4个角上的，由相同形状构成的小矩形的第1引线部51、第2引线部52、第3引线部53、第4引线部54。在中央附近，具有由大致长方形构成的元件搭载部55，元件搭载部55与框部分F1相连。
第1引线框50的所述第1引线部51、第2引线部52、第3引线部53、第4引线部54，分别以其面积较宽的端部(用平行斜线表示的部分)51a、52a、53a、54a位于图5中下方(在图4中，远离第1封装70的方向)的状态进行弯曲，这些端部51a、52a、53a、54a以在比残余部分更低的位置上变为水平的状态而成形。第1引线部51、第2引线部52、第3引线部53、第4引线部54中除部分51a、52a、53a、54a之外的用细形状表示的部位，成为与后述振荡电路元件相连的内部端子。
如图5所示，图6的第2引线框40位于第2封装60内上面的位置上。
图6表示第2引线框40的各引线部通过将周围包围的矩形框部分F2而连接的状态，弯曲加工为规定形状，在树脂成形后，在各切断线C2、C2、C2、C2的部位被切断。
第2引线框40具有由大约位于4个角上的，由相同形状构成的小矩形的第1引线部41、第2引线部42、第3引线部43、第4引线部44。
第2引线框40的所述第1引线部41、第2引线部42、第3引线部43、第4引线部44，分别以其面积较宽的端部(用平行斜线表示的部分)41a、42a、43a、44a位于图5中上方(在图4中，靠近第1封装70的方向)的状态进行弯曲，这些端部41a、42a、43a、44a以在比残余部分更高的位置上变为水平的状态而成形。第1引线部41、第2引线部42、第3引线部43、第4引线部44中除部分41a、42a、43a、44a之外的用细形状表示的部位，成为与后述振荡电路元件相连的内部端子。
这里，端部41a、42a、43a、44a并不限制为完全为矩形的情况，最好也可以为异型的形状。例如，在该实施例中，各端部41a、42a、43a、44a的角位置上，形成各个小的切口部41b、42b、43b、44b。
如图5所示，利用小片接合将振荡电路元件61固定到第1引线框50的元件搭载部55上。使用一个或多个集成电路或电容器等电子部件，作为振荡电路元件61。振荡电路元件61至少含有用于激励压电振动片32的规定的电路结构，优选具有作为温度检测单元的热传感器(图中未示)。由此，能够实现温度补偿型压电振荡器。
在图5中，固定在元件搭载部55上的振荡电路元件61通过利用如图4所示的Au线等金属线进行引线接合，而与第2引线框40的第1引线部41、第2引线部42、第3引线部43、第4引线部44的各内部端子电连接。
振荡电路元件61通过利用如图4所示的Au线等金属线进行引线接合，而与第1引线框50的第1引线部51、第2引线部52、第3引线部53、第4引线部54的各内部端子电连接。
第2封装60对于图6以及图7所示状态的第1以及第2引线框50、40，在按图4所示固定振荡电路元件61并进行引线接合后，例如利用绝缘性的合成树脂，例如利用环氧树脂来进行注塑成形。此时，向第2引线框40的上方弯曲的部分41a、42a、43a、44a在树脂封装的上面露出。向第1引线框50的下方弯曲的部分51a、52a、53a、54a在树脂封装的下面(底面)露出。其后，对于图6和图7所示状态的第1和第2引线框50、40，通过分别在各切断线C1、C1、C1、C1以及各切断线C2、C2、C2、C2的部位切开各框部分F1和F2，从而完成图3以及图4所示的第2封装60。
在这样形成的第2封装60中，如图3所示，在第2封装60的上面的4角位置上，露出第2引线框40的第1到第4引线部41、42、43、44的各部分41a、42a、43a、44a，分别成为第2连接端子部。
于是，在第2封装60的下面(底面)的4角位置上，露出第1引线框50的第1到第4引线部51、52、53、54的各部分51a、52a、53a、54a，分别成为第1连接端子部。这些第1连接端子部是在将压电振荡器80安装在安装基板等上时作为安装端子使用的。
于是，如图3以及图4所示，第2封装60上面的第2连接端子部41a、42a、43a、44a分别与设置在重叠于其上的第1封装70的侧面4角的各切口部71、71、71、71的外部端子部37、37、37、37相邻接。
通过这样构成第2封装60，如图4和图5所示，能够设置使用第1引线框50和第2引线框40的2个引线框，并利用其他引线框，来连接安装压电振荡器80的安装基板等(图中未示)以及第2封装60的单元，以及进行该第2封装60和第1封装70的电连接的单元。
由此，如图3和图4所示，连接安装有压电振荡器80的安装基板等(图中未示)与第2封装60的单元即安装端子(第1连接端子部)51a、52a、53a、54a，以及进行该第2封装60和第1封装70的电连接的单元即第2连接端子部41a、42a、43a、44a，能够形成在竖直方向上重叠的位置上。因此，例如，由于不必利用一个引线框来制造向上下各方向弯曲的端部，因此能够限制必要的引线框的水平方向的大小，能够最大限度地减小压电振荡器80的水平方向的大小。
由此，能够提供可以减小安装所需面积的压电振荡器。
图8和图9表示有关本发明的压电振荡器的第2实施例的变形例。图8是其概略透视图，图9是沿图8的C-C线的概略剖面图。在这些图中，由于添加有与图3以及图4相同标记的部位的结构相同，所以省略其重复说明，以不同点为中心进行说明。
在这些图中，压电振荡器90除了第1封装70的外部端子部的位置外，都与第2实施例相同。
在压电振荡器90中，第1封装70例如其层叠基板数增大，追加了最下层的基板70c，在其上重叠了基板70a以及基板70b而形成的。于是，如图9所示，在从下开始的第2个基板70a的切口部71上，设置了外部端子部37，其下面对应最下层的基板70c的厚度，仅规定的距离L1未涂敷用于形成外部端子部37的导电材料。
如上构成变形例，由此，除了第2实施例的作用效果外，主要还能够得到以下的作用效果。
图10(a)是说明用于在第1封装70的侧面的切口部71上设置外部端子部31的方法。
在图中，在从下开始的第2个基板70a的切口部71上，涂敷了膏状的导电材料，通过使向下方扩散的吸引单元，例如通过与真空泵相连的真空吸引单元来扩大成为外部端子部37的导电材料的涂敷面，形成该外部端子部37。
因此，如果不将形成外部端子部37的区域限制在从下开始第2个基板70a的切口部71上，例如，如图10(b)所示，如果形成到最下层的基板70c上，由于吸引而下降的导电材料流入基板70c的下面，因此存在图37a那样的固化部分。
这样一来，如图9的放大图所示，使用粘接剂72来固定第1封装60和第2封装70的情况下，***在这些接合面上固化的导电材料37a，使得第1封装60的接合姿势产生倾斜。因此，通过制造在第1封装60的下端不设置外部端子部37的L1区域，防止这种导电材料的流入，能够高精度地固定第1封装60和第2封装70。
其结果，在第1封装60的侧面中，在低于外部端子部37的下方，在L1的范围内，形成露出封装材料的部位。为此，在例如使用硅类导电粘接剂34对第1封装60的外部端子部37和第2封装60的连接端子部42a进行电连接的情况下，由于与构成外部端子部37表面的镀金等相比，还是表面粗糙的陶瓷等封装外面的接合力高，因此，导电性粘接剂34能够与封装的露出部位牢靠接合，能够使电气、机械连接结构可靠。
图11是说明第1封装70的各种形式的概略平面图。
图11(a)的第1封装70-1的形式与图8的第1封装70基本相同，在角部上设置了1/4圆形的切口部71。
图11(b)的第1封装70-2，在角部上设置了1/4椭圆形状的切口部71-1。
图11(c)的第1封装70-3，在形成为矩形的封装的各边中央附近，分别设置了凹状的材料除去部分71-2、71-2、71-3、71-3。
图11(d)的第1封装70-4在角部设置了连续形成多个曲面的切口部71-4。
如此，在第1封装60的周边部设置的材料除去部分能够采用各种方式，它们均能够发挥第2实施例的作用效果。
图12表示用于电连接第1封装70和第2封装60的方法的一个例子。
在图中，在该连接结构中，使用剖面成为L字形的导电材料34a。即，在第1封装70中，在其侧面，形成至少相当于导电材料34a的厚度的凹部73、73，在其内侧，形成外部端子部37、37。导电材料34a、34a，例如使用焊锡、优选用不含铅的合金形成的焊锡，分别如图所示形成L字形剖面。于是，L字形的导电材料34a、34a的水平部分34b、34b位于第1封装70的底面上，使垂直部分34c、34c分别嵌入第1封装70的凹部73、73中。
在这种状态下，如图12的下侧的图所示，将第1封装70重叠固定在第2封装60上，通过利用回流炉等进行加热，对第1封装70和第2封装60进行电连接，能够形成压电振荡器80。
根据这种方法，仅仅嵌入到第1封装70的凹部73、73，就可以将剖面为L字形的导电材料34a、34a的垂直部分34c、34c定位在第1封装70的外部端子部37、37上，将导电材料34a、34a的水平部分34b、34b定位在第2封装60的连接端子部41a、42a上，因此，能够非常容易地进行第1封装70与第2封装60的接合操作。
图13到图15表示第1封装的变形例。
图13是第1封装100的概略平面图，图14是第1封装100的概略侧面图，图15是第1封装100的概略底面图。这些图表示第1封装100的外观结构，其内部结构与利用图1和图2所说明的相同。
该第1封装100通过形成以下结构，不仅能够作为用于形成压电振荡器的第1封装来使用，还能单独作为压电振动元件来使用。
如图13到图15所示，在第1封装100的角部形成了材料除去部分即切口部71、71、71、71。另外，在整体形成为矩形的第1封装100的各边的中央部附近，设置了材料除去部分即切口部74、74、74、74。
在各切口部71、71、71、71上，形成了由导电图案而形成的电极部，将该电极部作为检查用端子部75、75(参见图14)。
该检查用端子部的结构与第1以及第2实施例中说明的外部端子部相同，与内置的压电振动片的激励电极相连。检查用端子部与外部端子部的不同是其形成位置以及用途。检查用端子部例如在形成各切口部71、71、71、71的同时，如图15所示，作为检查用端子部75、75、75、75，整体延长到第1封装100的底面角部，并从封装中露出。
与此相对，在矩形封装的各边中央部侧面上设置的凹部74、74、74、74上，分别形成第1封装100的外部端子部37。该外部端子部37至少需要2个，在这个例子中形成4个。
如图14所示，外部端子部37从第1封装100的下端隔开规定间隔而形成，能够发挥与图9和图10中说明的相同的作用。
如上构成第1封装100，检查用端子部75、75、75、75，利用在其各切口部71、71、71、71以及/或封装底面上形成的区域，能够进行完成后的动作确认等检查。
通过将第1封装100的底面上形成的检查用端子部75、75、75、75用作向安装基板等安装时的安装端子，因此可以将其单体用作压电振荡元件。
另外，如利用图1说明的第2封装60那样，第1封装100在矩形各边的中央部设置连接端子部，并重叠在形状与第1封装100相同的第2封装(图中未示)上，其连接端子部与外部端子部37电连接，通过固定第1封装100和相同形状的第2封装，能够形成压电振荡器。
因此，第1封装100能够把在压电振荡元件单体中使用的安装端子(图15中，相当于里面的4角的检查用端子部75)、以及外部端子部37配置在不同的位置上。外部端子部37是从下端隔开规定间隔而形成的，因此在将第1封装100用作压电振荡元件单体的情况下，由于是非导通的关系，所以即便在位置关系相邻的不同位置上配置检查用端子部75以及外部端子部37，检查用端子部75和外部端子部37也不会因安装时的焊锡而产生短路。
其他效果与第1或第2实施例的压电振荡器相同。
图16是表示第1封装的其他变形例的概略剖面图，由于与图8和图9添加相同标记的部位的结构相同，因此省略其重复说明，以不同点为中心进行说明。
在该第1封装110中，在最下层基板70c和层叠于其上的基板70a间，即在封装内层上设置导电图案76a。导电图案76a通过整体图案连接在盖体39上，而作为整体形成了接地电极76。
这种情况下，利用金属类的Fe-Ni-Co的合金等导体金属来形成盖体39，钎料38也使用相同的金属或是导电性粘接剂。
由此，通过使第1封装110的内层的导电图案76a与盖体39等电位，从而能够实现屏蔽结构。
图17是表示第1封装的其他变形例的概略剖面图，由于添加与图8和图9和图16相同标记的部位的结构相同，所以省略其重复说明，以不同点为中心进行说明。
如果与图16的变形例进行比较，则第1封装120使外部端子部37延长到最下端的基板70c的底面位置，从而设置了检查用端子部77。
由此，能够使检查时的连接针从里面连接到检查用端子部77上，使检查变容易。
在图17中，为了便于图示而省略了对导电图案的记载。
图18是表示本发明的压电振荡器的第3实施例的概略剖面图。在图3中，由于添加有与第1以及第2实施例和这些实施例的变形例相同标记的部位的结构相同，因此省略其重复说明，以不同点为中心进行说明。
在该压电振荡器140中，第1封装60的机构与第1实施例相同。第2封装130除了以下不同点之外，都与图17的第1封装120相同。
即，在第1封装130中，通过在最下端的基板70c上设置通孔，而设置了在封装底面上开口的凹部82。优选在该凹部82上露出检查用端子部78。
即，特征在于，在第1封装130的底面上形成凹部82，另外还具有检查用端子部78。
由此，如图所示，在使第1封装140重叠在第2封装60上，并利用粘接剂72进行固定的情况下，该粘接剂72被填充到第1封装140的凹部82内。由此，能够增加粘接剂72的涂敷面积、提高接合强度。通过使粘接剂进入凹部82，第1、第2封装间的粘接剂变薄，能够使作为压电振荡器的厚度变薄。
图19到图21表示第3实施例的变形例，各图是表示第1封装底面的图。与这些图相关联，图22是沿图19的D-D线切断的剖面图，图23是沿图20的E-E线切断的剖面图，图24是表示图23的变形例的图。
在图19中，在第1封装130-1的底面上，设置了与接地电极76(参见图18)相连的接地端子76a。第1封装130-1的底面上，设置了凹部82-1、82-2，同时，形成与各凹部82-1、82-2相邻的各个检查用端子部78-1、78-2。将凹部82-1与检查用端子78-1的间隔，以及凹部82-2与检查用端子部78-2的间隔设置为相同状态。
在形成第1封装130-1后，在确认检查用端子部78-1、78-2没有接地的情况下，使用接地端子76a。于是，有关性能检查，按图22所示进行。即，使用检查夹具的引导凸起部G，与引导凸起部G联动的检查用针P。
检查用针和引导凸起部G的相互距离被固定，预先设定其距离，以使凹部82-1和检查用端子部78-1的间隔、以及凹部82-2和检查用端子部78-2的间隔一致。
为此，在凹部82-2上，***外径稍微小于其内径的引导凸起部G，然后如果移动检查用针P，检查用针P即自动地被引导准确接触检查用端子部78-2。由此，使进行性能检查时的检查步骤能够容易进行。
在图20中，在第1封装130-2的底面上，在凹部82-4的内部设置与接地电极76(参见图18)相连的接地端子76b。在第1封装130-2的底面上，选择与凹部82-4彼此距离相同的部位，设置凹部82-5、82-6，同时，在各凹部82-5、82-6的内部形成各个检查用端子部78-3、78-4。
由此，固定了引导凸起部G和与检查用端子部78-3、78-4接触的2个检查用针P的位置，如图23所示，如果在凹部82-4***引导凸起部G，然后移动2个检查用针P，则检查用针P被自动引导着准确接触检查用端子部78-3、78-4。由此，在这种变形例的情况下，也能够使进行性能检查时的检查步骤容易进行。但是，引导凸起部G，能够在作为确认检查用端子部78-1、78-1没有分别接地时的检查针而使用的情况下，进行使用。
在图21中，在第1封装130-3的底面上，在正方形的各顶点位置上，形成各个凹部82-7、82-8、82-9、82-10。在凹部82-7上，没有形成端子部。在凹部82-8上，设置了接地端子76c。在凹部82-9和82-10，设置了各个检查用端子部78-5、78-6。
因此，通过在所有凹部内***引导凸起部G，提高了检查针的位置精度，由于在凹部内配置了检查用端子部，而使与检查针的导通变为可靠。
这种情况下，第1封装130-3的底面上形成的凹部的数目会变多，但是，按照与利用图18说明的相同的理由，相应地能够提高第1封装和第2封装的接合强度。
图24表示图23的结构的又一个不同的变形例。
这种情况下，检查用针P-1的前端弯曲为L字形或是钩形，例如使能够沿着箭头方向移动。
另一方面，在各凹部内周面，特别是在凹部82-6的内周面上，形成了与检查用端子部78-4为一体的导电图案83。由此，检查用针P-1由于即便在其侧面，也能够与同检查用端子部78-4为一体的导电图案83相接触，相应地能够实现正确导通。
这种情况下，也可以作为省略了凹部82-4以及引导用凸起部G的结构。即，将检查用针P-1***凹部82-6中，如果使沿着箭头方向移动，则由于能够与同检查用端子部78-4为一体的导电图案83相接触，所以使检查用夹具成为简单的结构。
图25至图27表示第1封装和第2封装电连接的结构的变形例。
图25是压电振荡器150的概略透视图，图26是沿图25的F-F线切断的端面图，图27是沿图25的G-G线切断的端面图。
图25的压电振荡器150是除了第1封装和第2封装的电连接结构外，与第1实施例相同的结构，对相同的结构赋予相同标记，并省略其重复说明。
如图26所示，外部端子部37在从下开始第2层基板70a的侧面上形成，到第1封装70的下端为止，设置成仅与基板70c隔开规定间隔的状态。
外部端子部37和第1封装60的连接端子部41a的连接，作为导电材料，优选利用导电性粘接剂34来连接。
于是，为了覆盖导电性粘接剂34，利用绝缘性的非导电材料84来被覆。作为该绝缘性的非导电材料84，例如适合使用非导电性的粘接剂，具体而言，例如能够使用环氧类或硅类的粘接剂。
如图27所示，检查用端子部78形成在最下端的基板70c的侧面，具有环绕到第1封装70的底面位置的部分78a。即，利用第1封装70单体，并使用检查用端子部78的部分78a，能够进行性能检查等，检查后，在重叠在第2封装60上后，隐藏检查用端子部78的部分78a。
于是，使用在最下端的基板70c的侧面上形成的部分，通过进行与第1封装60的连接用端子部42a的电连接，检查用端子部78被兼用为外部端子部。
检查用端子部78和第1封装60的连接端子部42a的连接，作为导电材料，优选利用导电性粘接剂34连接。
根据该压电振荡器150，第1封装70和第2封装60在进行上述电连接后，通过绝缘性非导电材料84，而使导通部位不向外部露出。由此，在进行接地连接的盖体以外的导电部位，附着有焊锡和焊剂等异物，能够有效防止振荡频率发生变化。
图28到图30，表示能够用于图8的压电振荡器90的第1封装的另一个变形例。
图28是第1封装的概略透视图，图29是图28的第1封装的概略剖面图，图30是能够用于图8的压电振荡器90的第1封装的又一个变形例的概略剖面图。
关于这些第1封装的结构，对于与其他实施例和变形例相同的结构赋予相同的标记，省略其重复说明。
如图28和图29所示，在该变形例中，第1封装70通过从下开始层叠3张基板70c、70a、70b而形成。于是通过使基板70b的外形大于其他基板，而使与外部端子部37的盖体39邻接的区域成为凸部85。该凸部85例如使基板70b的外形变大，形成凸缘(法兰)状。
由此，发挥以下所示作用效果。即，对外部端子部37使用利用图26说明的导电性粘接剂等导电材料，在进行与第2封装60一侧的电连接时，如果熔化的导电材料流动而接触到金属盖体39，则盖体39会与压电振动片电连接，会使压电振荡器的频率产生变化。因此，利用所述凸部85，例如使第1封装70的一部分形成保护状，能够阻止向导电材料的盖体方向流动。
如图30所示，如果在与凸部85的外部端子部37相邻的区域内，形成与外部端子部37为一体的导电图案37a，则第1封装70的侧面部上，能够扩大用于与第2封装60一侧连接的导电材料的浸湿扩大区域，能够使电连接结构更加可靠。
图31是表示作为使用有关本发明的上述实施例涉及的压电振荡器的电子设备的一个例子的数字式便携式电话装置的大致结构图。
在图中，通过麦克风308而被转换为电信号的发送者的声音，利用解调器、编码单元进行数字调制，在发送单元307中被频率转换到RF(Radio Frequency)频带后，通过天线被发送到基站(图中未示)。来自基站的RF信号，在接收单元306中进行频率转换后，在解调器、编码单元中变换为语音信号，并从扬声器309输出。CPU(Central Processing Unit)301控制以由液晶显示装置以及键盘构成的输入输出单元302为首的数字式便携式电话装置300的所有动作。存储器303是被CPU 301而控制的、由RAM、ROM构成的信息存储单元，在它们之中存储数字式便携式电话装置300的控制程序以及电话通讯录等信息。
作为本发明的实施例涉及的压电振荡器的应用，例如有TCXO(Temperature Compensated X’stal Oscillator：温度补偿压电振荡器)305。该TCXO 305是减小了因周围温度变化所产生的频率变化的压电振荡器，作为图31的接收单元306和发送单元307的频率基准源而广泛应用于便携式电话装置中。
该TCXO 305随着近年来的便携式电话装置的小型化，向小型化发展的要求升高，利用本发明的实施例涉及的结构而形成的TCXO的小型化是非常有用的。
这样，通过把上述实施例涉及的压电振荡器30、80、90、140、150、160应用于数字式便携式电话装置300等电子设备，，容易根据外观来确认第1封装与第2封装的电连接，因此，能够得到具有可靠度高的品质的数字式便携式电话300。
本发明不限定于上述实施例。各实施例和各变形例的各结构能够进行适当的组合，或与省略的、图中未示的其他结构进行组合。
在上述实施例中，第1封装和第2封装都使用了四方形，但是也可以使用其他形状的封装。

Claims (12)

1.一种压电振荡器，具有第1封装以及第2封装；其中，第1封装具有将压电振动片收容于内部，同时与该压电振动片的激励电极连接的外部端子部；第2封装收容了用于构成振荡电路的振荡电路元件；所述第1封装重叠固定在该第2封装上；
其特征在于：
所述第2封装是通过树脂模塑连接到引线框上的所述振荡电路元件而形成的，同时使由所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，
所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部和所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料而电连接。
2.如权利要求1所述的一种压电振荡器，其特征在于：
在所述第1封装的周边部形成材料除去部分，并在该材料除去部分上设置所述外部端子部。
3.如权利要求1或2所述的压电振荡器，其特征在于：
把所述第1封装作成层结构，在其内层设置导电图案，该导电图案与接合在所述第1封装上的盖体电连接。
4.如权利要求1到3之一所述的压电振荡器，其特征在于：
距离所述第1封装的下端规定间隔设置而形成所述外部端子部。
5.如权利要求1到4之一所述的压电振荡器，其特征在于：
在所述第1封装的下面，露出与所述压电振动片的激励电极相连的检查用端子部。
6.如权利要求1到5之一所述的压电振荡器，其特征在于：
在所述第1封装的与所述第2封装接合的面上形成凹部。
7.如权利要求6所述的压电振荡器，其特征在于：
在所述凹部上，露出与所述压电振动片的激励电极相连的检查用端子部。
8.如权利要求1到7之一所述的压电振荡器，其特征在于：
利用非导电材料来覆盖所述第1封装的外部端子部与所述第2封装的连接端子部通过导电材料而被连接的部位以及/或检查用端子部。
9.如权利要求1到8之一所述的压电振荡器，其特征在于：
在所述第1封装的侧面设置的所述外部端子部与接合在第1封装上的盖体之间，形成凸部。
10.如权利要求1到9之一所述的压电振荡器，其特征在于：
所述第2封装含有第1以及第2引线框；所述第1引线框的端部向着远离所述第1封装的方向弯曲，从而可以露出到外部并作为第1连接端子部；所述第2引线框的端部向着接近第1封装的方向弯曲，从而可以露出到外部并作为第2连接端子部；所述第1连接端子部和所述第2连接端子部被配置为在平面上看是重叠的状态；所述振荡电路元件在与所述第1和第2引线框的内部端子相连的同时，将所述第1连接端子部作为安装端子，将所述第2连接端子部作为用于与所述第1封装的外部端子部电连接的连接端子部。
11.一种利用了压电振荡器的便携式电话装置，该压电振荡器具有第1封装以及第2封装；其中，第1封装具有将压电振动片收容于内部，同时与该压电振动片的激励电极连接的外部端子部，第2封装收容了用于构成振荡电路的振荡电路元件，所述第1封装重叠固定在该第2封装上，其特征在于，利用下述的压电振荡器来得到控制用的时钟信号，
其中，所述压电振荡器的所述第2封装是通过树脂模塑连接到引线框上的所述振荡电路元件而形成的，同时使由所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，
所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部和所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料而电连接。
12.一种利用了压电振荡器的电子设备，该压电振荡器具有第1封装以及第2封装；其中，第1封装具有将压电振动片收容于内部，同时与该压电振动片的激励电极连接的外部端子部，第2封装收容了用于构成振荡电路的振荡电路元件，所述第1封装重叠固定在该第2封装上，其特征在于，利用下述的压电振荡器来得到控制用的时钟信号，
其中，所述压电振荡器的所述第2封装是通过树脂模塑连接到引线框上的所述振荡电路元件而形成的，同时使由所述引线框形成的连接端子部和安装端子从封装露出而设置，
所述第1封装的外部端子部露出设置于封装的侧面，该外部端子部和所述第2封装的所述连接端子部通过导电材料而电连接。
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