JP5087323B2 - 表面実装用とした接合型の水晶発振器 - Google Patents
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Description
表面実装発振器は小型・軽量であることから、例えば携帯電話で代表される携帯型の電子機器に周波数や時間の基準源として内蔵される。このようなものの一つに、前述した接合型の表面実装発振器があり、通常では水晶振動子と実装基板とを半田によって接合する。
第3図は従来例を説明する図で、同図(a)は接合型とした表面実装発振器の断面図、同図(b)は水晶振動の底面図、同図(c)は実装基板の上面図である。
しかしながら、上記構成の表面実装発振器では、例えばセット基板に対して同様の半田リフローによって搭載する際、水晶振動子1と実装基板2とを接合する半田11が溶融し、特に水平方向での位置ずれを引き起こす問題があった。
本発明は水晶振動子と実装基板との位置ずれを抑制した接合型の表面実装発振器を提供することを目的とする。
上記実施形態では溝部13は平面視鉤状としたが、第2図(a)に示したように、外周が閉塞された凹部として位置決めをさらに確実にすることもできる。また、水晶振動子1と実装基板2の外形は同一寸法としたが、例えば第2図(b)に示したように、実装基板2の外形を水晶振動子1よりも大きくしてもよい。この場合、例えば特許文献2に示されるように半田の這い上がりによる半田フィレットを形成できる。
Claims (1)
- 外底面の4角部に外部端子を有する容器本体内に水晶片を収容して密閉封入した水晶振動子と、前記外部端子に対応した上面の4角部に接合端子を有してICチップを収容した実装基板とを備え、前記水晶振動子の前記外部端子と前記実装基板の前記接合端子とを半田によって接合してなる表面実装用とした接合型の水晶発振器において、
前記水晶振動子の一組の対角部の前記外部端子の厚みを大きくして前記外部端子に凸部を形成し、前記実装基板の一組の対角部の前記接合端子が前記実装基板の前記上面の一組の対角部に設けられた溝部に設けられ、ここで、前記溝部が前記実装基板の4角部に外周が開放された切欠き部からなり、
前記凸部を前記溝部に嵌合して前記外部端子と前記接合端子とを接合したことを特徴とする接合型の水晶発振器。
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007154701A JP5087323B2 (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 |
US12/155,847 US7746184B2 (en) | 2007-06-12 | 2008-06-10 | Bonding-type surface-mount crystal oscillator |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007154701A JP5087323B2 (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2008311699A JP2008311699A (ja) | 2008-12-25 |
JP5087323B2 true JP5087323B2 (ja) | 2012-12-05 |
Family
ID=40131720
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2007154701A Expired - Fee Related JP5087323B2 (ja) | 2007-06-12 | 2007-06-12 | 表面実装用とした接合型の水晶発振器 |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7746184B2 (ja) |
JP (1) | JP5087323B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP6167494B2 (ja) * | 2012-09-26 | 2017-07-26 | セイコーエプソン株式会社 | 電子デバイス用容器の製造方法、電子デバイスの製造方法、電子デバイス、電子機器及び移動体機器 |
JP2014110369A (ja) * | 2012-12-04 | 2014-06-12 | Seiko Epson Corp | ベース基板、振動子、発振器、センサー、電子デバイス、電子機器、および移動体 |
JP2015089095A (ja) * | 2013-02-04 | 2015-05-07 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型の低背発振器 |
USD760230S1 (en) * | 2014-09-16 | 2016-06-28 | Daishinku Corporation | Piezoelectric vibration device |
CN104467675B (zh) * | 2014-12-30 | 2017-12-29 | 广州晶优电子科技有限公司 | 一种可调压电振荡器 |
CN108141194B (zh) * | 2015-10-02 | 2021-07-06 | 株式会社村田制作所 | 晶体片以及晶体振子 |
JP6769220B2 (ja) * | 2016-10-03 | 2020-10-14 | セイコーエプソン株式会社 | 電子部品用パッケージ、発振器、電子機器、および移動体 |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2974622B2 (ja) | 1996-09-20 | 1999-11-10 | 松下電器産業株式会社 | 発振器 |
JP3525076B2 (ja) | 1999-06-25 | 2004-05-10 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装型の温度補償水晶発振器 |
JP2001177345A (ja) * | 1999-12-15 | 2001-06-29 | Murata Mfg Co Ltd | 圧電発振器 |
JP2003087056A (ja) * | 2001-09-07 | 2003-03-20 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装用の水晶発振器 |
JP2004048600A (ja) * | 2002-07-15 | 2004-02-12 | Nippon Dempa Kogyo Co Ltd | 表面実装水晶発振器 |
JP4072020B2 (ja) * | 2002-08-09 | 2008-04-02 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装水晶発振器 |
JP4290961B2 (ja) * | 2002-10-29 | 2009-07-08 | 日本電波工業株式会社 | 表面実装用の水晶発振器 |
JP4222020B2 (ja) * | 2002-12-17 | 2009-02-12 | セイコーエプソン株式会社 | 圧電発振器 |
US7602107B2 (en) * | 2005-11-30 | 2009-10-13 | Nihon Dempa Kogyo Co., Ltd. | Surface mount type crystal oscillator |
-
2007
- 2007-06-12 JP JP2007154701A patent/JP5087323B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-06-10 US US12/155,847 patent/US7746184B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2008311699A (ja) | 2008-12-25 |
US7746184B2 (en) | 2010-06-29 |
US20080309418A1 (en) | 2008-12-18 |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
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A621 | Written request for application examination |
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RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
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A977 | Report on retrieval |
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A131 | Notification of reasons for refusal |
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A521 | Written amendment |
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A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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R250 | Receipt of annual fees |
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LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |