CN1466517A - 高密度超微细电路板用铜箔 - Google Patents

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Abstract

本发明提供：在载体箔表面依序层叠有剥离层、防止扩散层、电镀铜层或依序层叠有防止扩散层、剥离层、电镀铜层，而电镀铜层的表面是经粗面化的附有载体的极薄铜箔；树脂基材上层叠有附有载体的极薄铜箔的铜箔层叠板；上述铜箔叠层板的极薄铜箔上，形成有布线图形的印刷电路板；以及将多个上述印刷电路板层叠所形成的多层印刷电路板。

Description

高密度超微细电路板用铜箔
技术领域
本发明涉及在制造微细图案(fine pattern)用途的印刷电路基板时所使用的附有载体的(carrier)铜箔，特别是涉及对于在高温下进行压铸(casting)或加压(press)而制造的树脂基材，也能制造铜箔叠层板，并且，能使用CO2气体激光从铜箔上直接进行穿孔加工的附有载体的极薄铜箔。
背景技术
通常，印刷电路基板是按照下述的方式制造。
首先，在由玻璃·环氧树脂或玻璃·聚酰亚胺树脂等构成的电绝缘性的基板表面，放置表面电路形成用的薄的铜箔之后，加热·加压以制造铜箔叠层板。
接着，在该铜箔叠层板上，依序进行通孔(through hole)的穿设及通孔电镀之后，对在该铜箔叠层板表面的铜箔进行蚀刻(etching)处理，以形成具备有所需要的线宽度及所需要的线间间距(pitch)的布线图形，最后，进行抗焊剂(solder resist)的形成或其他精加工处理。
对此时所用的铜箔实施：将其与基材热压粘合的侧的表面作成粗化面，并以此粗化面发挥对该基材的锚固(anchor)效果，因此，提高该基材与铜箔之间的接合强度以确保印刷电路基板的信赖性。
另外，最近在实施：预先使用如环氧树脂等粘接用树脂被覆铜箔的粗化面，将该粘接用树脂作成半硬化状态(B阶段)的绝缘树脂层的附树脂铜箔作为形成表面电路用的铜箔来使用，并将其绝缘树脂层之一面热压粘合于基材，以制造印刷电路基板，尤其是组合电路基板。
另外，随着各种电子部件的高度集成化，这样的组合电路基板，布线图形也需要高密度化，而逐渐有由微细的线宽度或线间间距的配线而成的布线图形，所谓微细图案的印刷电路基板的需求。例如，使用于半导体封装的印刷电路基板的情况下，需要具有线宽度或线间间隔分别为30μm左右的高密度极微细配线的印刷电路基板。
作为这样的印刷电路形成用的铜箔，而使用厚铜箔时，则为蚀刻至基材表面所需的时间会拖长，其结果，将破坏形成的布线图形的侧壁的垂直度，而以下式：
           Ef＝2H/(B-T)
这里：H表示铜箔的厚度、B表示所形成的布线图形的底部宽幅、T表示所形成的布线图形的预部宽度，所表示的蚀刻因素(Ef)会变小。
这种问题，在所形成的电路中的电路的线宽度较宽时尚不成为严重的问题，但在线宽度较窄的布线图形的情况下，则可能会发生断线的问题。
另一方面、将通常的9μm铜箔、或者17μm铜箔等较薄的铜箔通过半蚀刻(half etching)，而进一步作成为3至5μm左右薄的铜箔时，能够可靠地使Ef值增大。然而，为确保与基材之间的接合强度，此铜箔的基材侧表面，通常作成具有，以Rz计，为5至6μm左右的粗糙度的粗化面。由于此粗化面的突起部会吃进基材中，所以为完全蚀刻去除所吃进的突起部时，需要长时间的蚀刻处理，在此，表面粗糙度Rz，是指在JIS-B-0601-1994“表面粗糙度的定义及表示”的“5.1十点平均粗糙度”的定义中所规定的Rz。
如果不完全去除所述吃进的突起部，其将会变成残铜，当布线图形的线间间距窄时，会引起绝缘不良的现象。
因而，在将该吃进的突起部进行蚀刻去除的过程中，由于已经所形成的布线图形的侧壁的蚀刻也会进行，结果，Ef值会变小。
另外，如9μm或12μm等较薄的铜箔的情况下，由于其机械性强度较低，所以在制造印刷电路基板时容易发生皱纹或折缝，也会引起铜箔断裂，从而有必须特别细心处理的问题。
如此，Ef值较大且形成有与基材之间的接合强度也高的布线图形的印刷电路基板的制造，在实际上相当困难。尤其是，使用市售的铜箔来形成线间或线宽在30μm左右的高密度极微细电路的布线图形，在事实上是不可能，就实际情况而言，却殷切需求这样铜箔的开发。
作为用于上述的微细图案用途的铜箔，理想的是厚度9μm以下，特别理想的是5μm以下的铜箔。
作为用于上述的微细图案用途的极薄铜箔，已有通过剥离层在载体铜箔的单面使极薄铜箔层直接电沉积的复合箔(日本专利特公昭53-16329号)的提案。有在具有粗糙面的载体铜箔的粗糙面侧，设置有铬酸盐被覆层、铜-镍合金层以及极薄铜箔层的复合箔(特公平8-18401号)的提案。
另外，本发明申请人曾经申请一种附有载体的极薄铜箔，其特征为，以表面粗糙度：Rz在1.5μm以下的铜箔作为载体，在其表面依此层叠剥离层及镀电解铜层，并该镀电解铜层的最外层表面作成为粗化面(特开2000-269637)，以及，申请一种附有载体的极薄铜箔，它以铜箔作为载体，在其表面依序层叠剥离层及镀电解铜层而成，其特征为，该载体箔与该镀电解铜层的左右边缘附近部分比它们的中央部更强力地结合，并且该镀电解铜层的最外层表面被粗化面(特开2000-331537)。
在图1中表示了上述的附有载体的极薄铜箔的使用例。附有载体的极薄铜箔，是在作为载体的箔1(以下简称“载体箔”)的一面，依序形成剥离层2和镀电解铜层4而构成的，并且该镀电解铜层的最外层表面4a成为粗化面。另外，将其粗化面4a重叠于玻璃环氧基材(未图示)之后，将全体予以热压粘合，接着将载体箔1剥离·去除而露出该镀电解铜层的与该载体箔的接合的一侧，并在此形成一定的布线图形的状态下使用。
载体箔1，在上述的薄的镀电解铜层4被接合于基板之前，是作为支撑(back up)的补强材料(载体)而发挥功能。另外，剥离层2，是在剥离上述镀电解铜层4和该载体箔时为了容易地进行剥离而设置的层，而将该载体箔剥离去除之时，由于剥离层2将与该载体一起被去除，所以能将该载体箔完整且容易地剥离。
另一方面，对与玻璃环氧基材贴合的镀电解铜层4，依次进行通孔的穿设及通孔电镀。接着，对位于该铜箔叠层板的表面的铜箔进行蚀刻以形成具备所需要的线宽度及所需要的线间间距的布线图形，最后，进行抗焊剂的形成或其他精加工处理。
这样形成的附有载体的极薄铜箔，将能形成微细图案，并且，由于作业时的处理(handling)性优异，所以获得特别适合于组合电路板制造的好评。但是，在另一方面显现了如下的问题。
(1)如FR-4级等耐热性玻璃环氧树脂叠层板，其热压粘合温度是170℃左右，在树脂基材上层叠附载体铜箔后，不可能发生不能剥离载体箔的现象。但是，高耐热性树脂，尤其是以聚酰亚胺树脂作为基材时，由于无论是在压铸法或热压粘合法的情况，加工温度均为300℃以上的高温，所以作为剥离层，如果使用特公昭53-16329号所揭示的镀铬层，则铬将扩散到载体铜中，而使载体箔与极薄铜箔粘合，以致有不能剥离的问题。
出现上述的无法剥离现象的机理，推定为如下。
虽然会发生由高温加热而向极薄铜侧的铬的扩散，但与向载体箔中的扩散相比少。这大概是因为铬层表面被薄的铬水合氧化物所被覆的缘故。相对于此，向载体箔侧铬进行扩散，结果，载体箔表面将成为铜含量多的铜-铬合金表面。该铜-铬合金中的铜与极薄铜箔的铜通过金属结合而结合，其结果，可推测载体箔即与极薄铜箔发生粘合。
另外，特公平8-18401号所揭示的铬酸盐被覆层、铜-镍合金层的剥离层的情形也同样，此时也可推测为铜-镍合金中的铜与极薄铜箔的铜通过金属结合而结合，其结果，载体箔将与极薄铜箔发生粘合。
(2)在组合电路板的穿通孔(Via hole)形成上，由于高生产率等的原因，激光镀金属介层法(Laser via)占主流。激光的种类而言，理想的是CO2气体激光、Xe激光、准分子激光、YAG激光、Ar激光等。
其中，现在主要所用的是CO2气体激光。但是，由于CO2气体激光所振荡的光的波长是10,600nm左右的赤外线区域，所以铜箔表面将该区域的光和电磁波几乎全部予以反射。因而，不能从铜箔上面直接进行穿孔加工。所以，采取预先以蚀刻去除穿孔加工部分的铜箔，然后，对基材进行穿孔加工的保形掩模(conformal mask)法。
保形掩模法要实施：留下图1的镀电解铜层4中的欲穿开穿通孔的部分，并被覆抗蚀剂(etching resist)，对铜箔进行一次蚀刻而去除铜箔后，用CO2气体激光，通过燃烧对树脂部分进行穿孔加工等烦杂过程。因而，如果能使用CO2气体激光，直接从铜箔上面进行穿孔加工，则可简化穿孔加工作业。
发明内容
本发明的目的在于，提供一种能够解决上述2个问题的、制造可用于微细图案用途的印刷电路基板时所使用的附有载体的极薄铜箔。即提供一种能够容易地从高温下进行压铸或热压粘合而制造的铜箔叠层板剥离载体箔，并且，能够使用CO2气体激光从极薄铜箔上面直接进行穿孔加工的附有载体的极薄铜箔。
本发明的附有载体的极薄铜箔，是在载体箔表面依序层叠剥离层、防止扩散层、以及镀电解铜层而成，且该镀电解铜层的表面被粗面化处理。
本发明的附有载体的极薄铜箔，也可以采取：在载体箔表面依序层叠防止扩散层、剥离层、以及镀电解铜层，且该镀电解铜层的表面被粗面化处理的结构。
附图说明
图1表示不含防止扩散层的以往的附有载体的极薄铜箔的剖面构造的剖面图。
图2表示本发明的附有载体的极薄铜箔A的剖面构造的剖面图。
图3表示本发明的附树脂铜箔B的剖面构造的剖面图。
具体实施方式
本发明中所使用的载体箔，可以使用铝箔、不锈钢箔、钛箔、铜箔、铜合金箔等，但从成本而言，理想的是电解铜箔、电解铜合金箔、压延铜箔或压延铜合金箔等。
剥离层，以铬层或铬水合氧化物层为理想。另外，作为防止扩散层，以容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的层为理想。该容易吸收CO2气体激光所振荡的波长光的层，理想的是从镍、钴、铁、铬、钼、钨、铜、铝及磷而成的群中选择，可以是单一金属的层，也可以是2种以上金属的合金层或1种以上的金属氧化物层。
图2中表示本发明的附有载体的极薄铜箔的一例。该附有载体的极薄铜箔A，是在载体箔1的一面，依序层叠剥离层2、防止扩散层3、以及镀电解铜层4而成的，而该镀电解铜层4的最外层表面4a成为粗化面。并且，附有载体的极薄铜箔A，是按将其粗化面4a重叠于基材(未图示)上之后，将全体予以热压粘合，接着，剥离·去除载体箔1，以便于露出该镀电解铜层的与该载体侧接合的一面，并在此形成所定的布线图形状态使用。
载体箔1，在上述的薄的镀电解铜层4被接合于基材之前，将作为用于支撑的补强材料(载体)而发挥功能，载体箔本身的厚度理想的是1mm以下，更理想的是7μm至70μm。如果比上述厚度薄，则将丧失作为载体的功能。另一方面，如果比上述厚度厚，则作为载体的功能不会有问题，但是，为了形成剥离层和镀电解铜层而连续电镀时，由于必须将连续电镀作业线内的箔的张力增大，所以需要大规模的设备，不理想。
本发明的剥离层2，是为了改善剥离镀电解铜层4和该载体箔时的剥离性而设置的层，使得能完全且容易剥离该载体箔。该剥离层将与该载体箔一同被去除。剥离层2，以铬层或铬水合氧化物层为理想。
为铬层的情况下，理想的是使用周知的镀铬浴，例如，使用称为中土浴(Sergent bath)的镀浴，通过电镀而形成。
剥离载体箔时的剥离强度，会受铬层的附着量的影响。这大概是因为，如果电镀附着量较多，则将成为镀铬层完全覆盖载体箔表面的状态，而剥离强度就成为剥离镀铬表面与在其后所附着的电镀金属、电镀合金或氧化物之间的结合的力量的缘故。
相对于此，当电镀附着量较少时，载体箔表面并没有完全被铬电镀所覆盖，而可推测剥离强度就成为剥离稍微露出的基底金属以及镀铬和附着在其上的电镀金属、电镀合金、或氧化物之间的结合力的力量。
因而，载体的剥离强度是随镀铬的附着量而发生变化，但是附着相当程度的镀铬之后，将不再发生变化。作为镀铬的附着量，理想的是50mg/dm2以下。这是因为即使再增加电镀附着量，载体的剥离强度也不再变化的缘故。
为铬水合氧化物层的情况下，必须通过在pH 7以上的碱性处理液中浸渍或电解而形成。这是因为虽然随后进行防止扩散层及镀电解铜层的电镀，但是如果在于pH 7以下的酸性区域的处理液中浸渍或电解而形成的层上进行电镀，则防止扩散层和镀电解铜层的针孔数将增加。
如果镀电解铜层的针孔数多，则贴合在树脂基材上面，剥离载体而制造印刷电路板时，发生缺陷的机会将增多。
上述的缺陷，是指在通过蚀刻形成电路时，如果在极薄铜箔上有针孔，则有较大针孔时，其部分的电路会发生断线等的缺陷。
如果在于pH大于7的碱性处理液中浸渍或电解而形成的层上面进行电镀，则防止扩散层及镀电解铜层的针孔数会显著减少。这大概是因为，如果使用碱性处理液，则与使用酸性处理液的情况相比较，铬水合氧化物层的厚度薄而均匀，并且，铬氧化物与水分子的结合比例改变，结果，改善导电性的缘故。
如果剥离层使用镀铬层，则防止扩散层及镀电解铜层的针孔数会变得很少。这是因为，由于镀铬层具有导电性，所以如在该层上进行电镀，则电镀电流将均匀流动于镀铬层上，在其上所形成的电镀层也均匀地发生析出，其结果不容易发生针孔。
相对于此，在于pH7以下的酸性处理液中浸渍或电解而形成的层上面进行电镀的情况，与用pH7以上的碱性处理液处理铬水合氧化物层的情况相比，可能是由于被膜本身的绝缘性较高，所以在其上面被覆防止扩散层和镀电解铜层时，电镀电流不会均匀流动，其结果，针孔发生数增多。
另外，上述针孔数，通过在pH7以上的碱性处理液中浸渍或电解而形成时，仍受附着量的影响。不易发生针孔的铬水合氧化物的附着量，以Cr计，理想的是作成0.1mg/dm2以下。是因为如果附着量多于上述值，则针孔数会增多的缘故。
形成于该剥离层2上的防止扩散层3，是将附有载体的极薄铜箔置于树脂基材上而进行加压层叠时，防止该剥离层的扩散的层。如果不设置该防止扩散层3，而在铬层或铬水合氧化物层2上进行镀电解铜层4的电解沉积，则在加热为高温时在载体箔与镀电解铜层之间发生金属结合，而产生坚固的结合力，所以很难通过剥离层而剥离该载体箔。另一方面，如果在析出铬层或铬水合氧化物层2的上面，电镀能防止扩散且容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的层3，再电镀铜，则能够从铬层或铬水合氧化物层2与防止扩散层3的界面部分完全剥下，其结果，在层3的侧完全不会残留铬和铬水合氧化物。
本发明的能防止加热时的扩散且容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的层3，是由镍、钴、铁、铬、钼、钨、铜、铝及磷而成的群中所选择的至少1种元素而成，可以是单一金属的层，也可以是2种以上金属的合金属或1种以上的金属氧化物的层。
作为单一金属的镀层，可例举镀镍、镀钴、镀铁、镀铝等。
作为二元系合金镀层，可例举镍-钴镀层、镍-铁镀层、镍-铬镀层、镍-钼镀层、镍-钨镀层、镍-铜镀层、镍-磷镀层、钴-铁镀层、钴-铬镀层、钴-钼镀层、钴-钨镀层、钴-铜镀层、钴-磷镀层等、
作为三元系合金电镀，可例举镍-钴-铁镀层、镍-钴-铬镀层、镍-钴-钼镀层、镍-钴-钨镀层、镍-钴-铜镀层、镍-钴-磷镀层、镍-铁-钴镀层、镍-铁-钼镀层、镍-铁-钨镀层、镍-铁-铜镀层、镍-铁-磷镀层、镍-钴-钼镀层、镍-钴-钨镀层、镍-铬-铜镀层、镍-铬-磷镀层、镍-钼-钨镀层、镍-钼-铜镀层、镍-钼-磷镀层、镍-钨-铜镀层、镍-钨-磷镀层、镍-铜-磷镀层、钴-铁-铬镀层、钴-铁-钼镀层、钴-铁-钨镀层、钴-铁-铜镀层、钴-铁-磷镀层、钴-铬-钼镀层、钴-铬-钨镀层、钴-铬-铜镀层、钴-铬-磷镀层、钴-钼-钨镀层、钴-钼-铜镀层、钴-钼-磷镀层、钴-钨-铜镀层、钴-钨-磷镀层、钴-铜-磷镀层等。
另外，作为氧化物，可例举镍氧化物、钴氧化物、铁氧化物、钴氧化物、钼氧化物、钨氧化物、铜氧化物、铝氧化物、磷氧化物等。还可例举2种以上的上述氧化物的混合物。
另外，也可设置从单一金属的镀层、合金镀层以及氧化物层中选择的任意2层以上。
这些镀层或氧化物层，即使在作为聚酰亚胺树脂基材加工条件的300℃以上的温度下，因为这些层防止扩散的缘故，加工后能够容易剥离载体箔和极薄铜箔。
另外，在进行这些单一金属的镀层、合金镀层、氧化物层的处理时，其处理液的pH非常重要，本发明中，用pH保持在2以上的处理液进行处理是理想的。
将金属铬层使用于剥离层时，不需要上述处理，但使用铬水合气化物层时，如果不用具有上述范围pH的处理液进行处理，则将附有载体的极薄铜箔层叠于树脂基材后，难以剥离载体箔。
如果使用pH脱离上述范围的处理液进行处理，则可推想为由于铬水合氧化物在处理液中溶解，所以难以剥离载体箔。
在权利要求第1项所记载的、于载体箔1的表面，依序层叠剥离层2、防止扩散层3、以及镀电解铜层4，而其特征为该镀电解铜层4的最外层表面被粗面化的附有载体的极薄铜箔，当剥离·去除载体箔1时，由于剥离层2将与载体箔一同被去除，所以成为防止扩散层3覆盖极薄铜箔的形状。由于上述防止扩散层3对激光的吸收率良好，所以当在该表面直接照射CO2气体激光时，可从防止扩散层3上面透过极薄铜箔进行基板的穿孔。
当剥离层2为镀铬层的情况下，由防止扩散层3来防止由高温加热导致的铬向镀电解铜层4侧的扩散。相对于此，铬向载体箔1侧扩散，载体箔1的表面成为铜含量多的铜-铬合金表面。但是，铜-铬合金中的铜，由于覆盖镀电解铜层4表面的防止扩散层3成为阻障(barrier)，所以不会通过金属结合而与镀电解铜层4的铜进行结合。其给果，载体箔1不会与镀电解铜层4结合。
在剥离层2为铬酸盐水合氧化物层的情况下，也同样，由于防止扩散层3成为阻障，载体箔1的铜不会通过金属结合而与镀电解铜层4的铜进行结合。其结果，可以推测载体箔1不会与镀电解铜层4粘合。
另外，对于权利要求第2项所记载的、在载体箔1的表面，依序层叠防止扩散层3、剥离层2、以及镀电解铜层4，而其特征为该镀电解铜层4的最外层表面是被粗面化附有载体的极薄铜箔，当剥离·去除载体箔1时，由于防止扩散层3与剥离层2及载体箔被一同去除，所以防止扩散层3不会覆盖极薄铜箔，仍旧原样地残留极薄铜箔。
当剥离层2为镀铬层时，由高温加热所引起的向载体箔1侧的铬的扩散，将被防止扩散层所阻挡。由于铬层表面被薄的铬水合氧化物层所覆盖，所以向镀电解铜层4侧的铬的扩散不会增进。其结果，可以推测防止扩散层3将成为阻障，而载体箔1与镀电解铜层4不会粘合。
当剥离层2为铬酸盐水合氧化物层时，防止扩散层3成为阻障，载体箔1的铜不会通过金属结合而与镀电解铜层4的铜结合。其结果，可以推测载体箔1不会与极薄铜箔粘合。
但是，这种情况下，在进行CO2气体激光的穿孔之前，理想的是，被覆对CO2气体激光的吸收良好的物质，或将表面更为粗糙化，而改善对CO2气体激光的吸收。
载体箔1，可以使用铝泊、不锈钢箔、钛箔、铜箔或铜合金箔，但从成本的观点而言，理想的是使用电解铜箔、电解铜合金箔、滚轧铜箔或滚轧铜合金箔。
另外，上述载体箔表面以未处理电解铜箔或未处理电解铜合金箔的无光泽面或光泽面、滚轧铜箔或压滚轧合金箔的刚滚轧过后的面为理想，更理想的是对未处理电解铜箔或未处理电解铜合金箔的无光泽面或光泽面进行粗糙化处理的箔、或者是对滚轧铜箔或滚轧铜合金箔的刚滚轧过后的面的至少一面进行粗糙化处理的箔。
粗糙化处理，理想的是采用通过化学方式或电化学方式使表面粗糙化，或者通过电镀使粗糙化粒子附着的方式中的任一种。特别是通过电镀使粗糙化粒子附着时，粗糙化处理的粒径而言，0.01μm至5μm的范围较适合。本发明的铜箔，由于具有容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的防止扩散层3，所以激光的吸收率良好，但如果使用在载体箔上有凹凸的面，则由于附加了形状效果，所以激光的吸收率将进一步得到提高。
但是，粒径小于0.01μm时，不会有特意进行粗糙化的效果，而如果超过5.0μm，则随后所附着的镀电解铜层的凹凸增大，而即使铜箔本身极薄，仍成为表面粗糙度大的极薄铜箔，其结果成为不适合微细图案用的铜箔。
在激光穿孔后，容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的防止扩散层3，将在多层印刷电路板的制造过程的软蚀刻过程中被溶解而被去除。作为软蚀刻液，通常可使用硫酸-过氧化氢、过硫酸盐等的蚀刻液。
接着，形成镀电解铜层4，然后，将其表面4a作成粗化面。具体而言，在该镀电解铜层4形成的最终阶段，通过改变浴组成或浴温、电流密度或电解时间等，而在已形成的镀电解铜层表面作为突起物析出0.2至2.0μm左右的铜粒子(通常将此处理称为“粗化处理”)。通过这样的处理将镀电解铜层表面作成粗化面是为了，在把该附有载体的极薄铜箔A对基材进行热压粘合时，提高与基材间的接合强度的缘故。
对于该附有载体的极薄铜箔A，在粗化面4a上再依序形成镍层、锌层为理想。
上述锌层的功能是，附有载体的极薄铜箔A与基材进行热压粘合时，用于防止因镀电解铜层4与基材树脂之间的反应所引起的该基材树脂的劣化或镀电解铜层4的表面氧化，而提高与基材之间的接合强度。另外，镍层的功能是，当该附有载体的极薄铜箔A对基板进行热压粘合时，防止该锌层的锌向该镀电解铜侧的热扩散，而有效发挥锌层的上述功能。
在此，上述镍层或锌层可以适用周知的电镀方法或无电解电镀方法而形成。另外，上述镍层可以由纯镍或由含有6重量％以下的含磷镍合金形成。
另外，如果在锌层表面再进行铬酸盐处理，则由于可在该表面形成抗氧化层，所以更为理想。作为所适用的铬酸盐处理，可以根据周知的方法，可例举特开昭60-86894号公报所揭示的方法。通过附着以铬量计，为0.01至0.2mg/dm2左右的铬氧化物或其水合物等，即可赋与铜箔以优异的防锈功能。
实施例
以下，使用实施例，更详细地说明本发明。
实施例1
在厚度35μm的未处理电解铜箔(载体箔1)的光泽面(光泽面粗糙度Rz＝1.4μm)上，连续进行铬的电镀，形成附着量0.50mg/dm2的镀铬层(剥离层2)。接着，在含有Ni：40.0g/l、P：1.5g/l的pH：4的水溶液中，按电流密度：6A/dm2的条件，在上述镀铬层上进行Ni-P电镀，以形成防止扩散层。这时的附着量为Ni：9.1mg/dm2、P：0.9mg/dm2。
然后，使用含有铜：80g/l、硫酸：160g/l的硫酸铜电镀液，按电流密度：30A/dm2的条件，在上述防止扩散层上进行3μm厚度的极薄铜层的电镀。接着，依照周知的方法，在上述极薄铜层上进行使铜粒子附着的粗糙化处理。
作为防锈处理及表面处理，依照周知的方法，于进行粗糙化处理的极薄铜层上进行镀锌及铬酸盐处理，接着，在乙烯三(2-甲氧乙氧基)硅烷：2.0g/l的水溶液中浸渍5秒钟后取出，使用温度100℃的温度干燥以进行有机硅烷偶合剂处理，制得图2所示的附载体箔极薄铜箔A。
实施例2
在含有Ni：40.0g/l及Co：7.5g/l的pH：3.5的水溶液中，按电流密度：6A/dm2的条件，用Ni-Co电镀形成防止扩散层以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电解沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。防止扩散展3的电镀附着量为Ni：3.9mg/dm2及Co：6.1mg/dm2。
实施例3
于含有Co：8.0g/l、Cu：4.0g/l的pH：3.5的水溶液中，按电流密度：2.0A/dm2的条件，利用Co-Cu电镀形成防止扩散层以外，其余则与实施例1的同样方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。防止扩散层的镀层附着量为Co：8.8mg/dm2、Cu：1.2mg/dm2。
实施例4
使用厚度35μm的未处理电解铜箔(载体箔1)的无光泽(无光泽面粗糙度Rz＝3.1μm)以外，其徐则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。实施例5
使用以往周知的方法，于厚度35μm的未处理电解铜箔(载体箔1)的光泽面进行使铜粒子(铜粒径为，平均粒径＝2.3μm。在此所称的平均粒径，是使用扫瞄式电子显微镜摄影表面，随机选择10点，测量粒径并予以平均的值。)附着的粗糙化处理(粗糙化处理后粗糙度Rz＝3.2μm)的载体箔以外，其余则与实施例1的同样方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。
实施例6
使用厚度35μm的滚轧铜箔(载体箔1)的刚滚轧过后的面(粗糙度Rz＝0.6μm)以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。
实施例7
使用以往周知的方法，于厚度35μm的滚轧铜箔(载体箔1)的刚滚轧过后的面进行使铜粒子(铜的粒径为，平均粒径＝1.0μm。在此所称的平均粒径，是使用扫描式电子显微镜摄影表面，随机选择10点，测量散径并予以平均的值。)附着的粗糙化处理(粗糙化处理后粗糙度Rz＝0.8μm)的载体箔以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。
实施例8
于厚度35μm的未处理电解铜箔(载体箔1)的光泽面(光泽面粗糙度Rz＝1.4μm)上，使用CrO3＝10g/l、pH：11.0的碱性铬酸盐溶液，按0.1A/dm2的条件进行铬酸盐处理以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。附着于载体箔的铬量为0.010mg/dm2。
实施例9
使用以往周知的方法，于厚度35μm的滚轧铜箔(载体箔1)的刚滚轧过后的面进行使铜粒子(铜的粒径为，平均粒径＝1.0μm。在此所称的平均粒径，是使用扫描式电子显微镜摄影表面，随机选择10点，测量粒径并予以平均的值。)附着的粗糙化处理(粗糙化处理后粗糙度Rz＝0.8μm)的载体箔以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。
实施例10
依照周知的黑色氧化处理法，在生成黑色铜氧化物的电解液中，按电流密度：1.5A/drm2进行阳极氧化，生成铜氧化物以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、防止扩散层3的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。
实施例11
与实施例1同样的方式，使用辊涂机将树脂清漆(varnish)按厚度能成为6.0mg/dm2的方式涂布于已结束有机硅烷偶合剂处理的附载体箔极薄铜箔A的表面之后，于温度160℃下热处理5分钟，作成B阶段的绝缘树脂层，而制造图3所示的附树脂铜箔B。
在此，树脂清漆，是混合Epicron1121-75M(商品名、大日本油墨化学工业(股)制的双酚A型环氧树脂)130重量部、双氰胺2.1重量部、2-乙基-4-甲基咪唑0.1重量部以及甲基溶纤素20重量部进行调制的。比较例1
在剥离层2上没有设置防止扩散层3以外，其余则与实施例1同样的方式，进行剥离层2的形成、铜电沉积、粗糙化处理、防锈处理以及表面处理。比较例2
于厚度35μm的未处理电解铜箔(载体箔1)的光泽面(光泽面粗糙度Rz＝1.4μm)上，通过将该铜箔浸渍于Na2Cr2O7＝20g/l、pH：4.1的处理液中，而形成剥离层2。载体箔1上所附着的铬量为0.028mg/dm2。接着，于含有Cu：5g/l、Ni：10g/l的pH：5.2的水溶液中，按电流密度3.0A/dm2的条件，在上述铬酸盐层上形成铜-镍合金层。铜-镍合金层的电镀附着量为Cu：7.5mg/dm2、Ni：2.5mg/dm2。评估试料的制作
(1)载体剥离测定用单面铜箔叠层板的制作
将上述的附载体箔极薄铜箔A(实施例1至10、比较例1至2)以及附树脂铜箔B(实施例11)裁切为长度250mm、宽度250mm之后，将其粗化面4a侧的面，载置于热压粘合后的厚度为1mm的张数的玻璃纤维环氧预浸渍片(FR-4)上，以2张平滑的不锈钢板挟住全体，在温度170℃、压力50kg/cm2下热压粘合60分钟，然后，与剥离层2一同剥离载体箔1，而制造厚度1mm的FR-4载体剥离用单面铜箔叠层板。
另外，将上述的附载体铜箔极薄铜箔A(实施例1至10、比较例1至2)裁切为长度250mm、宽度250mm之后，将其粗化面4a侧的面载置于厚度50μm的聚酰亚胺片(宇部与产制UPILEX-VT)上，以2张平滑的不锈钢板挟住全体、使用20torr的真空加压机在温度330℃、压力2kg/cm2下热压粘合10分钟，然后，在温度330℃、压力50kg/cm2下热压粘合5分钟，而制造附载体箔1的聚酰亚胺剥离用单面铜箔叠层板。
(2)针孔测定用单面铜箔叠层板的制作
用与上述的FR-4用载体剥离用单面铜箔叠层板同样的过程，作成针孔测定用单面铜箔叠层板。
(3)激光穿孔用单面铜箔叠层板的制作
用与上述的FR-4载体剥离用单面铜箔叠层板同样的过程，作成激光穿孔用单面铜箔叠层板。特性评估
(1)载体剥离：
从按照上述(1)的方法所制作的附载体铜箔1的单面铜箔叠层板切出试料，依照JISC6511所规定的方法，按测定试料宽度10mm从镀电解铜层4撕下载体铜箔1，以测定剥离强度。但是，由于实施例11是附环氧树脂铜箔，所以未进行聚酰亚胺载体剥离的测定。其评估结果如表1所示。测定值在0.02至0.10kN/m的为剥离较容易，但是在FR-4载体剥离的情况下，由于热压粘合温度为170℃，所以与防止扩散层3的有否无关，剥离较为容易。然而，在聚酰亚胺的情况下，则由于热压粘合的温度为330℃的高温，所以根据防止扩散层的有否，剥离性大为不同，未设置有该层的比较例1未能剥离，另外，比较例2则呈现有些处未能剥离，以致于出现镀电解铜层4的一部分从基材剥离，而一起附着在载体箔上出来的现象。相对于此，实施例1至10的剥离性均为良好。
(2)针孔测定：
对依照上述(2)的方法所作成的长度250mm、宽度250mm的单面铜箔叠层板，在暗房内从树脂基材侧照射光射，通过所透过的光线，计数针孔的个数。
在实施例1至10，针孔均为零。相对于此，在比较例1及2，则发现有针孔，尤其在比较例2中，针孔甚多，多到不能作为微细图案用的铜箔而使用的程度。
                     表1  载体剥离
  FR-4载体剥离(kN/m)     PI载体剥离(kN/m)   针孔(个数)
    实施例1   0.030     0.080   0
    实施例2   0.025     0.037   0
    实施例3   0.015     0.030   0
    实施例4   0.040     0.085   0
    实施例5   0.045     0.090   0
    实施例6   0.015     0.050   0
    实施例7   0.030     0.062   0
    实施例8   0.041     0.073   0
    实施例9   0.030     0.090   0
    实施例10   0.033     0.095   0
    实施例11   0.030     -   0
    比较例1   0.046     不能剥离   6
    比较例2   0.030     0.200   28
(3)激光穿孔：
将依照上述(3)的方法所制作的单面铜箔叠层板，按照如下的加工条件，使用CO2气体激光，设定于遮罩(mask)1.4φ、脉冲(pulse)宽幅13μsec，并评估改变脉冲能量时由每1发射(shot)加工产生的铜箔的贯通性。
其结果如表2所示。实施例1至11与比较例2相比较，较能以低脉冲能量进行穿孔。另一方面，在比较例1，于10mJ至18mJ的范围的脉冲能量时，未能实现100μm的穿孔。
                      表2  激光穿孔结果
    能激光穿孔的脉冲能量(mJ)
    实施例1     14
    实施例2     12
    实施例3     10
    实施例4     13
    实施例5     10
    实施例6     15
    实施例7     10
    实施例8     14
    实施例9     15
    实施例10     10
    实施例11     14
    比较例1     不能以1次穿孔
    比较例2     18
加工条件
·装置：三菱电气(股)制ML605GTXII-5100U
·条件：加工孔径100μm
·脉冲宽度：13μsec.
·遮罩：φ1.4mm
从上述的说明可知，本发明的附有载体的极薄铜箔以及附树脂铜箔，均是组合剥离层和防止扩散层而设置成的，因而，即使是在高温下热压粘合制造的聚酰亚胺树脂基材料的情况下，载体与镀电解铜层之间的剥离仍然容易进行。另外，由于在该防止扩散层上电镀有能良好吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的材料，所以不必采用以往的保形遮罩法，而能从该防止扩散层上面，透过镀电解铜层进行基材树脂的穿孔加工，所以具有能简化铜箔叠层板的制造过程的效果。

Claims (24)

1.一种附有载体的极薄铜箔，在载体箔表面依序层叠有剥离层、防止扩散层、以及电镀铜层，其特征在于，该电镀铜层的表面被粗面化。
2.一种附有载体的极薄铜箔，在载体箔表面依序层叠有防止扩散层、剥离层、以及电镀铜层，其特征在于，该电镀铜层的表面被粗面化。
3.根据权利要求1或2所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述述剥离层是铬层或铬水合氧化物层。
4.根据权利要求3所述的附有载体的极薄铜箔，其中铬水合氧化物层，是通过在pH大于7的碱性处理液中浸渍或电解而形成。
5.根据权利要求1至4任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述防止扩散层，是容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的层。
6.根据权利要求5所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述容易吸收CO2气体激光所振荡的波长的光的层，是由从镍、钴、铁、铬、钼、钨、铜、铝以及磷而成的群中选择的元素而成，并且是单一金属的层、2种以上的金属的合金层或1种以上的金属氧化物层。
7.根据权利要求6所述的附有载体的极薄铜箔，其中剥离层是铬水合氧化物层，而容易吸收上述CO2气体激光所振荡的波长的光的层，是用pH保持在2以上的处理液所处理的层。
8.根据权利要求1至7任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔是铜或铜合金的箔。
9.根据权利要求1至8任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔是电解铜箔、电解铜合金箔、滚轧铜箔或滚轧铜合金箔。
10.根据权利要求1至9任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔的表面是未处理电解铜箔或未处理电解铜合金箔的无光泽面或光泽面。
11.根据权利要求1至10任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔是对未处理电解铜箔或未处理电解铜合金箔的无光泽面或光泽面进行粗糙化处理的箔。
12.根据权利要求1至9任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔，是对滚轧铜箔或滚轧铜合金箔的刚滚轧过后的至少一面进行粗糙化处理的箔。
13.根据权利要求11或12所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述粗糙化处理是按化学方式或电化学方式进行的表面粗糙化，或者是通过电镀，附着粗糙化粒子的处理。
14.根据权利要求11至13任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中通过上述电镀粗糙化处理的粒径是5μm以下的粒径。
15.根据权利要求1至14任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述极薄铜箔是12μm以下的厚度。
16.根据权利要求1至15任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔是1mm以下厚度的箔。
17.根据权利要求16所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述载体箔是7μm至70μm的厚度的箔。
18.根据权利要求1至17任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中对上述的经粗糙化处理的极薄铜箔层表面进行从电镀铜以外的金属、铬酸盐处理以及有机硅烷偶合剂处理中所选择的至少一种处理。
19.根据权利要求1至18任一项所述的附有载体的极薄铜箔，其中上述的经粗糙化处理的极薄铜箔层表面被B阶段状态的绝缘树脂层所被覆。
20.一种铜箔叠层板，是在树脂基材上层叠权利要求1至19任一项所述的附有载体的极薄铜箔。
21.根据权利要求20所述的铜箔叠层板，其中上述载体箔从上述铜箔叠层板的附有载体的极薄铜箔中剥离。
22.一种印刷电路板，是在权利要求21所述的铜箔叠层板的极薄铜箔上形成有布线图形。
23.一种多层印刷电路板，是将多个权利要求22所述的印刷电路板层叠而成。
24.一种多层印刷电路板，是在预先形成有布线图形的内层板的至少一面，层叠权利要求1至19任一项所述的附有载体的极薄铜箔以形成铜箔叠层板，并从该铜箔叠层板剥离上述载体箔以露出上述极薄铜箔，且在该极薄铜箔上层叠多个形成布线图形的印刷电路基板。
CN018161502A 2000-09-22 2001-09-21 高密度超微细电路板用铜箔 Expired - Lifetime CN1466517B (zh)

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WO (1) WO2002024444A1 (zh)

Cited By (26)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102224281A (zh) * 2008-11-25 2011-10-19 吉坤日矿日石金属株式会社 印刷电路用铜箔
CN102555333A (zh) * 2010-11-04 2012-07-11 福田金属箔粉工业株式会社 复合金属箔、其制造方法以及印刷布线板
CN101924037B (zh) * 2009-06-16 2012-08-22 日月光半导体制造股份有限公司 无核心封装基板的制造方法
CN103056918A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市柳鑫实业有限公司 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法
CN103392028A (zh) * 2011-08-31 2013-11-13 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔
CN103430640A (zh) * 2011-03-30 2013-12-04 三井金属矿业株式会社 多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板
WO2014084321A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板
WO2014084384A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
CN103857178A (zh) * 2012-12-03 2014-06-11 南亚塑胶工业股份有限公司 具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法
CN104160068A (zh) * 2012-03-01 2014-11-19 三井金属矿业株式会社 带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板
CN104512088A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 俞伽达企业股份有限公司 铜箔剥离机构及其方法
CN104717831A (zh) * 2013-11-29 2015-06-17 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
CN105101627A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔及其制造方法、印刷配线板及其制造方法、积层体、电子机器
CN105813378A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 Ｊｘ金属株式会社 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
CN105835478A (zh) * 2015-01-29 2016-08-10 Ｊｘ金属株式会社 表面处理铜箔、及关于它的制品
CN105873759A (zh) * 2013-12-30 2016-08-17 日进材料股份有限公司 铜箔、包含该铜箔的电气部件以及电池
CN106455342A (zh) * 2015-08-06 2017-02-22 Ｊｘ金属株式会社 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
CN107003257A (zh) * 2014-12-08 2017-08-01 三井金属矿业株式会社 印刷板线路板的制造方法
CN107428129A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 三井金属矿业株式会社 带载体的极薄铜箔、其制造方法、覆铜层叠板和印刷电路板
CN107708314A (zh) * 2013-11-22 2018-02-16 三井金属矿业株式会社 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板
CN108124391A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 福田金属箔粉工业株式会社 复合金属箔、覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法
CN110402193A (zh) * 2017-01-16 2019-11-01 日进材料股份有限公司 附有载体箔的超薄铜箔
CN111005041A (zh) * 2019-12-30 2020-04-14 中国科学院青海盐湖研究所 一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与***
CN111286736A (zh) * 2018-12-10 2020-06-16 广州方邦电子股份有限公司 一种带载体的金属箔的制备方法
WO2020119339A1 (zh) * 2018-12-10 2020-06-18 广州方邦电子股份有限公司 一种带载体的金属箔及其制备方法
CN112226790A (zh) * 2020-10-19 2021-01-15 九江德福科技股份有限公司 一种超薄高强度电子铜箔的生产方法

Families Citing this family (128)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002292788A (ja) * 2001-03-30 2002-10-09 Nippon Denkai Kk 複合銅箔及び該複合銅箔の製造方法
JP2003051673A (ja) * 2001-08-06 2003-02-21 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd プリント配線板用銅箔及びそのプリント配線板用銅箔を用いた銅張積層板
JP4612978B2 (ja) * 2001-09-20 2011-01-12 日本電解株式会社 複合銅箔及びその製造方法
JP2003286596A (ja) * 2002-03-29 2003-10-10 Nippon Denkai Kk レーザー穴明けに適した銅箔とその製造方法
JP4187465B2 (ja) * 2002-05-29 2008-11-26 三井化学株式会社 極薄銅箔を用いたポリイミド銅張積層板及びその製造方法
WO2004005588A1 (ja) * 2002-07-04 2004-01-15 Mitsui Mining & Smelting Co.,Ltd. キャリア箔付電解銅箔
JP2004042579A (ja) * 2002-07-16 2004-02-12 Ube Ind Ltd 銅張積層板及びその製造方法
US6930391B2 (en) * 2002-08-27 2005-08-16 Intel Corporation Method for alloy-electroplating group IB metals with refractory metals for interconnections
JP2004090488A (ja) * 2002-08-30 2004-03-25 Panac Co Ltd 金属層転写シート
TW200404484A (en) * 2002-09-02 2004-03-16 Furukawa Circuit Foil Copper foil for soft circuit board package module, for plasma display, or for radio-frequency printed circuit board
JP2004169181A (ja) * 2002-10-31 2004-06-17 Furukawa Techno Research Kk キャリア付き極薄銅箔、及びその製造方法、キャリア付き極薄銅箔を用いたプリント配線基板
TW200420208A (en) 2002-10-31 2004-10-01 Furukawa Circuit Foil Ultra-thin copper foil with carrier, method of production of the same, and printed circuit board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4456834B2 (ja) * 2003-03-05 2010-04-28 新光電気工業株式会社 レーザ加工方法およびこれに用いるキャリア付金属箔
JP2004307884A (ja) * 2003-04-03 2004-11-04 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd プリント配線板用銅箔
JP2004314568A (ja) * 2003-04-21 2004-11-11 Fukuda Metal Foil & Powder Co Ltd プリント配線板用銅箔
JP4300870B2 (ja) * 2003-05-08 2009-07-22 日立化成工業株式会社 プリント配線板の製造方法
JP4065215B2 (ja) * 2003-05-13 2008-03-19 福田金属箔粉工業株式会社 プリント配線板用銅箔
JP2005005435A (ja) * 2003-06-11 2005-01-06 Sony Corp 実装基板及びその製造方法
US7132158B2 (en) * 2003-10-22 2006-11-07 Olin Corporation Support layer for thin copper foil
EP1531656A3 (en) * 2003-11-11 2007-10-03 Furukawa Circuit Foil Co., Ltd. Ultra-thin copper foil with carrier and printed wiring board using ultra-thin copper foil with carrier
JP4570070B2 (ja) * 2004-03-16 2010-10-27 三井金属鉱業株式会社 絶縁層形成用の樹脂層を備えたキャリア箔付電解銅箔、銅張積層板、プリント配線板、多層銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
US8263225B2 (en) * 2004-06-01 2012-09-11 Isola Usa Corp. Laminate composition for producing reduced curl flat thin core laminate
TW200609109A (en) * 2004-08-02 2006-03-16 Nippon Denkai Ltd Composite copper foil and method for production thereof
KR100649494B1 (ko) * 2004-08-17 2006-11-24 삼성전기주식회사 레이저를 이용하여 발광 다이오드 기판을 표면 처리하는발광 다이오드 제조 방법 및 이 방법에 의해 제조된 발광다이오드
JP2006193825A (ja) * 2004-12-13 2006-07-27 Mitsui Mining & Smelting Co Ltd 孔開き電解金属箔並びにキャリア基材付孔開き電解金属箔及びこれらの製造方法
JP4579705B2 (ja) * 2005-02-02 2010-11-10 日本製箔株式会社 クラッド材とその製造方法
JP2006240074A (ja) * 2005-03-03 2006-09-14 Nippon Denkai Kk 複合銅箔およびその製造方法
JP2006312265A (ja) * 2005-05-09 2006-11-16 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔および該極薄銅箔を用いたプリント配線板、多層プリント配線板
JP5082278B2 (ja) * 2005-05-16 2012-11-28 ソニー株式会社 発光ダイオードの製造方法、集積型発光ダイオードの製造方法および窒化物系ｉｉｉ−ｖ族化合物半導体の成長方法
KR100700321B1 (ko) * 2005-11-07 2007-03-29 삼성전기주식회사 미세한 표면 조도가 형성된 기판 및 그 제조 방법
JP4934409B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-16 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
CN1984527B (zh) * 2005-12-15 2010-12-01 古河电气工业株式会社 带载体的极薄铜箔及印刷电路基板
JP4927503B2 (ja) * 2005-12-15 2012-05-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔及びプリント配線基板
JP2007281361A (ja) * 2006-04-11 2007-10-25 Asahi Kasei Corp ポリイミド系プリント基板及びポリイミド系プリント配線板
JP4975021B2 (ja) * 2006-05-02 2012-07-11 浩之 石見 熱可塑性樹脂成形用金型、キャビティ型及びそのキャビティ型の製造方法
JP4754402B2 (ja) * 2006-05-17 2011-08-24 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付銅箔、キャリア箔付銅箔の製造方法、キャリア箔付表面処理銅箔及びそのキャリア箔付表面処理銅箔を用いた銅張積層板
TW200804626A (en) 2006-05-19 2008-01-16 Mitsui Mining & Smelting Co Copper foil provided with carrier sheet, method for fabricating copper foil provided with carrier sheet, surface-treated copper foil provided with carrier sheet, and copper-clad laminate using the surface-treated copper foil provided with carrier she
JP2007314855A (ja) * 2006-05-29 2007-12-06 Furukawa Circuit Foil Kk キャリア付き極薄銅箔、銅張積層板及びプリント配線基板
CN101466875B (zh) * 2006-06-12 2011-01-05 日矿金属株式会社 具有粗化处理面的轧制铜或铜合金箔以及该轧制铜或铜合金箔的粗化方法
JP2007216687A (ja) * 2007-04-20 2007-08-30 Ube Ind Ltd 銅張積層板の製造方法、電子部品用基板の製造方法
US20090246554A1 (en) * 2007-05-23 2009-10-01 Mikio Furukawa Laminate having peelability and production method therefor
JP5959149B2 (ja) * 2008-09-05 2016-08-02 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、並びに銅貼積層板またはプリント配線基板
KR101426038B1 (ko) * 2008-11-13 2014-08-01 주식회사 엠디에스 인쇄회로기판 및 그 제조방법
JP2009143233A (ja) * 2008-12-24 2009-07-02 Nippon Mining & Metals Co Ltd キャリア付金属箔
CN102265711B (zh) * 2008-12-26 2014-11-05 吉坤日矿日石金属株式会社 电子电路用的压延铜箔或电解铜箔及使用它们形成电子电路的方法
JP5379528B2 (ja) * 2009-03-24 2013-12-25 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付電解銅箔、キャリア箔付電解銅箔の製造方法及びそのキャリア箔付電解銅箔を用いて得られる銅張積層板
WO2010147059A1 (ja) * 2009-06-18 2010-12-23 Jx日鉱日石金属株式会社 電子回路及びその形成方法並びに電子回路形成用銅張積層板
JP5448616B2 (ja) * 2009-07-14 2014-03-19 古河電気工業株式会社 抵抗層付銅箔、該銅箔の製造方法および積層基板
WO2011090044A1 (ja) * 2010-01-25 2011-07-28 Jx日鉱日石金属株式会社 二次電池負極集電体用銅箔
CN102452197B (zh) 2010-10-21 2014-08-20 财团法人工业技术研究院 附载箔铜箔及其制造方法
TWI417424B (zh) * 2010-11-08 2013-12-01 Chang Chun Petrochemical Co 多孔性銅箔之製造方法
US8329315B2 (en) * 2011-01-31 2012-12-11 Nan Ya Plastics Corporation Ultra thin copper foil with very low profile copper foil as carrier and its manufacturing method
US8828245B2 (en) * 2011-03-22 2014-09-09 Industrial Technology Research Institute Fabricating method of flexible circuit board
TWI561138B (en) * 2011-03-30 2016-12-01 Mitsui Mining & Smelting Co Method of manufacturing multi-layer printed wiring board and multi-layer printed wiring board obtained by the manufacturing method
JP5628106B2 (ja) * 2011-07-08 2014-11-19 福田金属箔粉工業株式会社 複合金属箔及びその製造方法並びにプリント配線板
JP5653876B2 (ja) * 2011-09-30 2015-01-14 古河電気工業株式会社 レーザー吸収層付き銅箔および該銅箔を用いた銅張り積層板及びプリント配線板
JP5985812B2 (ja) * 2011-11-04 2016-09-06 Ｊｘ金属株式会社 印刷回路用銅箔
JP5875350B2 (ja) * 2011-11-30 2016-03-02 三井金属鉱業株式会社 電解銅合金箔及びキャリア箔付電解銅合金箔
US9663868B2 (en) 2011-12-28 2017-05-30 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Electro-deposited copper-alloy foil and electro-deposited copper-alloy foil provided with carrier foil
JP5903446B2 (ja) * 2012-02-06 2016-04-13 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP5854872B2 (ja) * 2012-02-15 2016-02-09 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、積層体及びプリント配線板の製造方法
JP5204908B1 (ja) 2012-03-26 2013-06-05 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板用キャリア付銅箔及びプリント配線板
JP5814168B2 (ja) * 2012-03-27 2015-11-17 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
JP5922227B2 (ja) * 2012-04-24 2016-05-24 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP5228130B1 (ja) 2012-08-08 2013-07-03 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
KR101391811B1 (ko) 2012-08-17 2014-05-07 일진머티리얼즈 주식회사 캐리어박 부착 극박동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 프린트 배선판
JP5481577B1 (ja) * 2012-09-11 2014-04-23 Ｊｘ日鉱日石金属株式会社 キャリア付き銅箔
WO2014046259A1 (ja) * 2012-09-20 2014-03-27 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付金属箔
KR101400778B1 (ko) * 2012-10-05 2014-06-02 일진머티리얼즈 주식회사 레이저 가공용 동박, 이를 채용한 동부착적층판 및 상기 동박의 제조방법
TWI486260B (zh) 2012-11-16 2015-06-01 Nanya Plastics Corp 具有黑色極薄銅箔之銅箔結構及其製造方法
KR102038137B1 (ko) * 2012-12-21 2019-10-30 주식회사 넥스플렉스 다층 연성금속박 적층체 및 이의 제조방법
JP6140481B2 (ja) * 2013-03-05 2017-05-31 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP6271134B2 (ja) * 2013-03-05 2018-01-31 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP6140480B2 (ja) * 2013-03-05 2017-05-31 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
JP6176948B2 (ja) * 2013-03-05 2017-08-09 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
JP5997080B2 (ja) * 2013-03-05 2016-09-21 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
CN105008594A (zh) * 2013-03-05 2015-10-28 三井金属矿业株式会社 激光加工用铜箔、带有载体箔的激光加工用铜箔、覆铜层压体及印刷线路板的制造方法
JP6274736B2 (ja) * 2013-03-06 2018-02-07 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法
JP6329727B2 (ja) * 2013-03-06 2018-05-23 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板、及び、プリント配線板の製造方法
US8822036B1 (en) * 2013-03-06 2014-09-02 Ut-Battelle, Llc Sintered silver joints via controlled topography of electronic packaging subcomponents
US20140308538A1 (en) * 2013-03-15 2014-10-16 Gbc Metals, Llc Surface treated aluminum foil for electronic circuits
JP6425399B2 (ja) * 2013-03-28 2018-11-21 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、プリント回路板、銅張積層板及びプリント配線板の製造方法
JP6403969B2 (ja) * 2013-03-29 2018-10-10 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント配線板、銅張積層板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP6438208B2 (ja) * 2013-04-03 2018-12-12 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、それを用いた銅張積層板、プリント配線板、電子機器及びプリント配線板の製造方法
JP6335449B2 (ja) * 2013-07-24 2018-05-30 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、銅張積層板の製造方法及びプリント配線板の製造方法
US10257938B2 (en) 2013-07-24 2019-04-09 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Surface-treated copper foil, copper foil with carrier, substrate, resin substrate, printed wiring board, copper clad laminate and method for producing printed wiring board
JP5870148B2 (ja) 2013-11-27 2016-02-24 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、プリント回路板の製造方法、銅張積層板、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
EP3094764A4 (en) 2014-01-15 2017-08-30 Savroc Ltd Method for producing chromium-containing multilayer coating and a coated object
BR112016016106B1 (pt) 2014-01-15 2023-04-04 Savroc Ltd Método para produção de um revestimento de cromo sobre um objeto por trivalente cromagem
JP5830635B1 (ja) * 2014-02-14 2015-12-09 古河電気工業株式会社 キャリア付き極薄銅箔、並びにこれを用いて作製された銅張積層板、プリント配線基板及びコアレス基板
WO2015151935A1 (ja) * 2014-03-31 2015-10-08 三井金属鉱業株式会社 キャリア箔付銅箔、銅張積層板及びプリント配線板
US9758889B2 (en) 2014-05-08 2017-09-12 Ymt Co., Ltd. Method for producing substrate formed with copper thin layer, method for manufacturing printed circuit board and printed circuit board manufactured thereby
JP5851552B2 (ja) * 2014-05-15 2016-02-03 ワイエムティー カンパニー リミテッド 銅箔層を有する基板及びその製造方法
WO2016005651A1 (en) * 2014-07-11 2016-01-14 Savroc Ltd A chromium-containing coating, a method for its production and a coated object
KR101852671B1 (ko) 2015-01-21 2018-06-04 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 동박, 적층체, 프린트 배선판, 및, 프린트 배선판의 제조 방법
JP2016194112A (ja) * 2015-03-31 2016-11-17 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付金属箔、積層体、プリント配線板、電子機器、キャリア付金属箔の製造方法及びプリント配線板の製造方法
JP6466235B2 (ja) * 2015-04-16 2019-02-06 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅張積層板、及びプリント配線板の製造方法
KR102412000B1 (ko) * 2015-05-12 2022-06-22 삼성전기주식회사 동박적층판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
JP6782561B2 (ja) 2015-07-16 2020-11-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、積層体の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6058182B1 (ja) 2015-07-27 2017-01-11 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6006445B1 (ja) 2015-07-27 2016-10-12 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6200042B2 (ja) 2015-08-06 2017-09-20 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
JP6339636B2 (ja) 2015-08-06 2018-06-06 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
US10131998B2 (en) * 2015-10-02 2018-11-20 Global Solar Energy, Inc. Metalization of flexible polymer sheets
US9709348B2 (en) * 2015-10-27 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Heat-dissipating copper foil and graphene composite
JP2017124533A (ja) * 2016-01-13 2017-07-20 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、積層体、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板の製造方法及び電子機器の製造方法
US9707738B1 (en) 2016-01-14 2017-07-18 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Copper foil and methods of use
KR102432584B1 (ko) * 2016-02-24 2022-08-12 에스케이넥실리스 주식회사 비전도성 고분자막과의 박리강도를 향상시킬 수 있는 동박, 그 제조방법, 및 그것을 포함하는 연성동박적층필름
WO2017149811A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法
WO2017149810A1 (ja) * 2016-02-29 2017-09-08 三井金属鉱業株式会社 キャリア付銅箔及びその製造方法、並びに配線層付コアレス支持体及びプリント配線板の製造方法
KR102462505B1 (ko) 2016-04-22 2022-11-02 삼성전자주식회사 인쇄회로기판 및 반도체 패키지
TW201811557A (zh) * 2016-06-21 2018-04-01 日商Ｊｘ金屬股份有限公司 附脫模層的銅箔、積層體、印刷配線板的製造方法及電子機器的製造方法
KR102018942B1 (ko) 2016-09-29 2019-09-05 제이엑스금속주식회사 캐리어 부착 금속박, 적층체, 프린트 배선판의 제조 방법, 전자기기의 제조 방법 및 캐리어 부착 금속박의 제조 방법
US9955588B1 (en) * 2016-11-28 2018-04-24 Chang Chun Petrochemical Co., Ltd. Multilayer carrier foil
JP6336142B2 (ja) * 2017-01-05 2018-06-06 Ｊｘ金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント回路板の製造方法、銅張積層板の製造方法、及び、プリント配線板の製造方法
WO2018181061A1 (ja) * 2017-03-30 2018-10-04 古河電気工業株式会社 表面処理銅箔及びこれを用いた銅張積層板
US11576267B2 (en) * 2017-10-26 2023-02-07 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Ultra-thin copper foil, ultra-thin copper foil with carrier, and method for manufacturing printed wiring board
KR102613885B1 (ko) * 2017-12-27 2023-12-15 미쓰이금속광업주식회사 캐리어를 구비한 구리박
WO2019188843A1 (ja) * 2018-03-28 2019-10-03 大日本印刷株式会社 配線基板、および配線基板を製造する方法
TWI690607B (zh) * 2018-06-15 2020-04-11 南亞塑膠工業股份有限公司 多孔性超薄銅箔的製造方法及集電板
WO2020105535A1 (ja) 2018-11-20 2020-05-28 三井金属鉱業株式会社 積層体
US11639557B2 (en) 2019-02-28 2023-05-02 Circuit Foil Luxembourg Composite copper foil and method of fabricating the same
JP2021014623A (ja) * 2019-07-12 2021-02-12 パナソニックＩｐマネジメント株式会社 金属基材付薄膜金属箔、金属張透明基材材料、透視型電極用積層板、及び透視型電極素材
TWI725518B (zh) * 2019-08-22 2021-04-21 聚鼎科技股份有限公司 導熱基板
EP3950211B1 (en) * 2020-08-03 2024-05-15 Toyota Jidosha Kabushiki Kaisha Method of manufacturing a metal member
CN114007343B (zh) * 2021-10-22 2024-05-17 深圳明阳电路科技股份有限公司 一种印刷电路板电厚金、印刷电路板及其制造方法
TW202410319A (zh) * 2022-08-26 2024-03-01 日商Ｍｇｃ電子科技股份有限公司 積層體、及無芯基板之製造方法
LU503243B1 (en) * 2022-12-22 2024-06-25 Circuit Foil Luxembourg Method for producing a composite copper foil and composite copper foil obtained therewith

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3998601A (en) * 1973-12-03 1976-12-21 Yates Industries, Inc. Thin foil
JPS5720347A (en) 1980-07-14 1982-02-02 Nippon Denkai Kk Synthetic foil for printed wiring and its manufacture
EP0208177A3 (en) * 1985-07-05 1988-09-14 Yates Industries, Inc. Ultrathin copper foil and process for producing such foil
JPS62292067A (ja) * 1986-06-12 1987-12-18 Mitsubishi Electric Corp 画像入力装置
JPH0818401B2 (ja) 1989-05-17 1996-02-28 福田金属箔粉工業株式会社 複合箔とその製法
US5071520A (en) * 1989-10-30 1991-12-10 Olin Corporation Method of treating metal foil to improve peel strength
JP2717911B2 (ja) * 1992-11-19 1998-02-25 日鉱グールド・フォイル株式会社 印刷回路用銅箔及びその製造方法
JP3559598B2 (ja) 1994-12-26 2004-09-02 日立化成工業株式会社 印刷配線板用金属箔とその製造法並びにこの金属箔を用いた配線板の製造法
JP3612594B2 (ja) 1998-05-29 2005-01-19 三井金属鉱業株式会社 樹脂付複合箔およびその製造方法並びに該複合箔を用いた多層銅張り積層板および多層プリント配線板の製造方法
JP3800807B2 (ja) * 1998-06-10 2006-07-26 ブラザー工業株式会社 インクジェット記録装置
JP2000269637A (ja) * 1999-03-18 2000-09-29 Furukawa Circuit Foil Kk 高密度超微細配線板用銅箔
JP4329953B2 (ja) 1999-05-19 2009-09-09 古河電気工業株式会社 高密度超微細配線板用銅箔
US6346335B1 (en) * 2000-03-10 2002-02-12 Olin Corporation Copper foil composite including a release layer
US6447929B1 (en) * 2000-08-29 2002-09-10 Gould Electronics Inc. Thin copper on usable carrier and method of forming same
JP4018577B2 (ja) * 2003-03-27 2007-12-05 キヤノン株式会社 インクジェット記録ヘッドカートリッジ

Cited By (44)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102224281B (zh) * 2008-11-25 2014-03-26 吉坤日矿日石金属株式会社 印刷电路用铜箔
CN102224281A (zh) * 2008-11-25 2011-10-19 吉坤日矿日石金属株式会社 印刷电路用铜箔
CN101924037B (zh) * 2009-06-16 2012-08-22 日月光半导体制造股份有限公司 无核心封装基板的制造方法
CN102555333A (zh) * 2010-11-04 2012-07-11 福田金属箔粉工业株式会社 复合金属箔、其制造方法以及印刷布线板
US9585261B2 (en) 2011-03-30 2017-02-28 Mitsui Mining & Smelting Co., Ltd. Manufacturing method of multilayer printed wiring board
CN103430640A (zh) * 2011-03-30 2013-12-04 三井金属矿业株式会社 多层印刷线路板的制造方法及用该制造方法所制得的多层印刷线路板
CN103430640B (zh) * 2011-03-30 2016-10-26 三井金属矿业株式会社 多层印刷线路板的制造方法
CN103392028A (zh) * 2011-08-31 2013-11-13 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔
CN103392028B (zh) * 2011-08-31 2016-01-06 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔
CN104160068A (zh) * 2012-03-01 2014-11-19 三井金属矿业株式会社 带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板
CN104160068B (zh) * 2012-03-01 2017-05-24 三井金属矿业株式会社 带有载体箔的铜箔、带有载体箔的铜箔的制造方法、及用该带有载体箔的铜箔得到的激光打孔加工用覆铜层压板
WO2014084321A1 (ja) * 2012-11-28 2014-06-05 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔、キャリア付銅箔の製造方法、プリント配線板及びプリント回路板
TWI512151B (zh) * 2012-11-28 2015-12-11 Jx Nippon Mining & Metals Corp A carrier copper foil, a method of manufacturing a carrier copper foil, a printed wiring board, and a printed circuit board
WO2014084384A1 (ja) * 2012-11-30 2014-06-05 Jx日鉱日石金属株式会社 キャリア付銅箔
CN104822524A (zh) * 2012-11-30 2015-08-05 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔
CN103857178B (zh) * 2012-12-03 2017-07-04 南亚塑胶工业股份有限公司 具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法
CN103857178A (zh) * 2012-12-03 2014-06-11 南亚塑胶工业股份有限公司 具有黑色极薄铜箔的铜箔结构及其制造方法
CN103056918A (zh) * 2012-12-21 2013-04-24 深圳市柳鑫实业有限公司 一种用于提高钻孔孔位精确度的铝片及制造方法
CN104512088A (zh) * 2013-09-26 2015-04-15 俞伽达企业股份有限公司 铜箔剥离机构及其方法
CN107708314B (zh) * 2013-11-22 2021-01-01 三井金属矿业株式会社 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板
CN107708314A (zh) * 2013-11-22 2018-02-16 三井金属矿业株式会社 无芯堆积支持基板以及用该无芯堆积支持基板制造的印刷线路板
CN104717831B (zh) * 2013-11-29 2018-01-23 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
CN104717831A (zh) * 2013-11-29 2015-06-17 Jx日矿日石金属株式会社 表面处理铜箔、层压板、印刷布线板、电子机器、附载体铜箔、及印刷布线板的制造方法
CN105873759A (zh) * 2013-12-30 2016-08-17 日进材料股份有限公司 铜箔、包含该铜箔的电气部件以及电池
CN105101627B (zh) * 2014-05-09 2019-03-01 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔及其制造方法、印刷配线板及其制造方法、积层体、电子机器
CN105101627A (zh) * 2014-05-09 2015-11-25 Jx日矿日石金属株式会社 附载体铜箔及其制造方法、印刷配线板及其制造方法、积层体、电子机器
CN107003257A (zh) * 2014-12-08 2017-08-01 三井金属矿业株式会社 印刷板线路板的制造方法
CN105813378B (zh) * 2015-01-16 2020-04-24 Ｊｘ金属株式会社 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
CN105813378A (zh) * 2015-01-16 2016-07-27 Ｊｘ金属株式会社 附载体铜箔、积层体、印刷配线板、电子机器及印刷配线板的制造方法
US10187983B2 (en) 2015-01-16 2019-01-22 Jx Nippon Mining & Metals Corporation Copper foil provided with carrier, laminate, printed wiring board, electronic device, and method for fabricating printed wiring board
CN105835478B (zh) * 2015-01-29 2019-08-09 Jx 金属株式会社 表面处理铜箔、及关于它的制品
CN105835478A (zh) * 2015-01-29 2016-08-10 Ｊｘ金属株式会社 表面处理铜箔、及关于它的制品
CN107428129B (zh) * 2015-03-24 2019-06-18 三井金属矿业株式会社 带载体的极薄铜箔、其制造方法、覆铜层叠板和印刷电路板
CN107428129A (zh) * 2015-03-24 2017-12-01 三井金属矿业株式会社 带载体的极薄铜箔、其制造方法、覆铜层叠板和印刷电路板
CN106455342A (zh) * 2015-08-06 2017-02-22 Ｊｘ金属株式会社 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
CN106455342B (zh) * 2015-08-06 2019-07-30 Ｊｘ金属株式会社 附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子机器的制造方法
CN108124391A (zh) * 2016-11-30 2018-06-05 福田金属箔粉工业株式会社 复合金属箔、覆铜层叠板及该覆铜层叠板的制造方法
CN110402193A (zh) * 2017-01-16 2019-11-01 日进材料股份有限公司 附有载体箔的超薄铜箔
US11917755B2 (en) 2017-01-16 2024-02-27 Lotte Energy Materials Corporation Carrier-foil-attached ultra-thin copper foil
CN111286736A (zh) * 2018-12-10 2020-06-16 广州方邦电子股份有限公司 一种带载体的金属箔的制备方法
WO2020119339A1 (zh) * 2018-12-10 2020-06-18 广州方邦电子股份有限公司 一种带载体的金属箔及其制备方法
CN111005041A (zh) * 2019-12-30 2020-04-14 中国科学院青海盐湖研究所 一种复合多层结构多孔铜箔及其制备方法与***
CN112226790A (zh) * 2020-10-19 2021-01-15 九江德福科技股份有限公司 一种超薄高强度电子铜箔的生产方法
CN112226790B (zh) * 2020-10-19 2022-04-22 九江德福科技股份有限公司 一种超薄高强度电子铜箔的生产方法

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