JP5851552B2 - 銅箔層を有する基板及びその製造方法 - Google Patents
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Description
プリント回路基板は、エポキシ樹脂にガラス繊維等の補強材を添加したコア材に銅箔を接着させたリジッドプリント回路基板(Rigid Printed Circuit Board,Rigid PCB)、ポリイミド上に銅箔を接着させたフレキシブルプリント回路基板(Flexible Printed Circuit Board,FPCB)及びリジッドプリント回路基板とフレキシブルプリント回路基板の長所を結合させたリジッドフレキシブルプリント回路基板(Rigid− Flexible Printed Circuit Board,R−F PCB)に分けることができ、各プリント回路基板はその特性に合わせて使用されている。また、最近の電子機器の軽薄短小化傾向により、プリント回路基板が占めるスペースも縮小することが要求されており、プリント回路基板を小型化するためには、回路パターンを多層化したり、回路の配線間隔を狭めなければならない。
例えば、特許文献1は、アルミニウム材質のキャリア層を有する銅箔積層板製造用銅箔フィルム及びこれを具備する銅箔積層板に関する技術を開示している。しかし、前記先行文献に開示された技術で銅箔を積層させる場合、キャリアとして使用したアルミニウムと銅の間に拡散が起こり、キャリア層であるアルミニウム層の剥離が難しくなるため、均一な銅箔表面を得るのが難しいという短所がある。
また、特許文献2は、銅粒子をスパッタ蒸着させる方法で、製造工程の簡素化、生産効率向上及び基板の厚さを薄型化する技術について紹介しているが、薄い銅箔の製造についての内容は含まれていない。
1.キャリア層と銅箔層の間に分離誘導層が形成されており、コアを熱圧着工程によって銅箔に付着させる過程で、キャリア層と銅メッキ層の間の拡散を防止することができる。したがって、キャリアと銅箔層の分離を容易にすることができ、分離された銅箔層の厚さ及び表面粗度を一定に維持することができる。
アルミニウムキャリア表面上の有機物等の汚染物質を効果的に除去するためにYMT社の脱脂剤(Al clean 193)を希釈して準備し、30〜50℃の温度で2〜5分間脱脂した。この時、前記脱脂剤の処理によって、アルミニウムキャリアの表面が一部腐食して多孔質層が形成される。
銅メッキ層とアルミニウム下地層との分離を容易に進行するために、薄いクロム−ポリマー膜(Cr−polymer)を脱脂されたアルミニウム上(多孔質層上)に形成した。この時、クロム−ポリマー後処理剤は、クロム1wt%以内の割合を有する酸性水溶液で、CrF3.3H2Oとポリエチレングリコール(PEG、アルコール系polymer)の混合物である。前記クロム−ポリマー後処理剤で50〜70℃の温度で10〜15分間ディッピング(dipping)処理した。
前記クロム−ポリマー層上に無電解銅メッキを施した。銅メッキ処理の条件は30〜50℃の温度で5〜15分間メッキし、銅メッキ層の厚さは時間の加減で調節した。
銅メッキされたアルミニウムキャリアを利用して銅箔積層板を製作するために銅メッキ表面にレジンを約79umの厚さでコーティングした。使用されたレジンは合紙される基材に応じて、ポリエチレン(PE)、エポキシ(Epoxy)等を利用し、レジンコーティング後、レジン上の溶剤を除去するために80−100℃の温度で5分以上オーブンで乾燥させた。
上記の通りにレジンコーティングされた資材は、用途に応じてPET、PEN、PI、Pre−preg等、多様な下地基材等と合紙し、フレキシブル基材の場合にはロールツーロール(roll to roll)方式で、リジッド基材の場合にはホットプレス(hot−press)方式を利用した。
前記合紙された素材から、必要のないアルミニウムキャリア部分を除去する。アルミニウムキャリア除去時、(2)の段階で形成された離型層によりキャリアの剥離力は100gf/cm以内であった。
実施例に基づいて製造された銅箔基板の製造工程で、キャリアと銅箔の間の剥離試験のために、90°ピール試験(peel test)で銅箔とキャリアの間の剥離力を測定した。
110:コア
120:接着層
130:銅箔層
200:銅箔フィルム基板
210:コア
220:接着層
230:銅箔層
240:キャリア
241:多孔質層
242:シーリング層
Claims (6)
- キャリアを提供する段階と、
前記キャリアの表面に分離誘導層を形成する段階と、
前記分離誘導層上に銅箔層を形成する段階と、
前記銅箔層上にコアを接合させる段階とを有し、
前記キャリアはアルミニウムからなり、
前記キャリアの表面に分離誘導層を形成する段階は、
前記キャリア表面に多孔質層を形成し、前記多孔質層が形成されたキャリアの表面にシーリング剤を塗布する
ことを特徴とする銅箔層を有する基板の製造方法。 - 前記キャリア表面に多孔質層を形成する方法は、アルカリ化合物、鉄化合物、炭酸塩化合物で構成された群から選択された少なくとも一つを含む溶液を用いる
請求項1に記載の銅箔層を有する基板の製造方法。 - 前記キャリア表面に多孔質層を形成する方法は、無電解腐食によって行う
請求項1に記載の銅箔層を有する基板の製造方法。 - 前記キャリア表面に形成された多孔質層は、アルミニウムからなる
請求項1に記載の銅箔層を有する基板の製造方法。 - 前記多孔質層が形成されたキャリアの表面に塗布されるシーリング剤は、コバルトクロム、金属ポリマー、窒化ホウ素、二硫化モリブデン及びポリテトラフルオロエチレンで構成された群から選択された少なくとも一つを含む
請求項1に記載の銅箔層を有する基板の製造方法。 - アルミニウムからなるキャリアと、
前記キャリア表面に形成された分離誘導層と、
前記分離誘導層上に形成された銅箔層と、
前記銅箔層に結合されたコアとを備え、
前記分離誘導層は、多孔質アルミニウム層と、前記多孔質アルミニウム層に形成されたシーリング層からなる
ことを特徴とする銅箔層を有する基板。
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JP2014101462A JP5851552B2 (ja) | 2014-05-15 | 2014-05-15 | 銅箔層を有する基板及びその製造方法 |
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Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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JP2010132959A (ja) * | 2008-12-03 | 2010-06-17 | Mitsui Mining & Smelting Co Ltd | キャリア付銅箔の製造方法及びその製造方法を用いて得られるキャリア付銅箔 |
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