CN1366448A - 冷却发热元件的冷却装置和具有该冷却装置的电子设备 - Google Patents

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Abstract

一种冷却发热元件的冷却装置和具有该冷却装置的电子设备,其中,电子设备具有一容纳发热元件(12)的壳体(4)和一由上述壳体(4)支撑的显示器(3)。一热容部(31),容纳在上述电脑主体(2)内,与上述发热元件(12)热连通。一散热器(32),安装在上述显示器(3)上。热容部(31)和散热器(32)通过循环通道(33)彼此相连,该循环通道用于使冷媒循环,上述循环装置(33)一中间冷却装置(70)。在由上述热容部(31)加热的冷媒流动到散热器(32)之前,上述中间冷却装置(70)将上述冷媒冷却。

Description

冷却发热元件的冷却装置 和具有该冷却装置的电子设备
发明领域
本发明涉及一种用于使用液态冷却介质强迫冷却如半导体封壳之类的冷却装置和一种具有冷却装置的电子设备,例如便携式电脑。
发明背景
一种类似便携式电脑的电子设备具有微处理单元(MPU),该微处理单元用于处理多媒体信息,例如文字,声音和动画。随着上述MPU工作时速度的增加和功能的增加,其发热量也增加了。由此,为了确保MPU的工作状态稳定,有必要增强上述MPU的发热性能。
通常,一个装有发热量很高MPU的便携式电脑配备有空气冷却型冷却装置,上述冷却装置用于冷却MPU。上述冷却装置具有与MPU热连通的散热片和为上述散热片提供冷风的电风扇。
在上述冷却装置中,MPU的热量传递到散热片上,而后通过冷空气流携带从电脑中排出。因此,因为在通常的冷却方法中,以冷空气作为冷媒以把MPU产生的热携带出去,MPU的冷却性能主要依靠电风扇的空气供给性能。如果冷空气的供给量是针对加强MPU的冷却效果而提高的,那么电风扇的转动量将增加,从而引起了噪音增大的问题。另外,因为在便携式电脑中,把MPU和电风扇结合在一起的壳体在电脑主体中很小,所以难于在上述壳体内提供具有良好空气供给性能的大电风扇和理想的送气通道。
最近,便携式电脑的MPU的处理速度飞速增加,MPU将具备多种功能,顺应这种潮流,MPU的发热量极度增加。因此,通常的空气冷却***面对一个难题:MPU的冷却容量变小或接近极限。
一种提高上述容量的方法,例如,日本专利申请公开号No.7-142886披露了一种所谓液体冷却***,该***利用具有比空气更高的散热特性的液体作为热传输媒质。
根据上述的新型冷却***,与MPU相连的热容部设置在壳体内,散热部设置在由上述壳体支撑的显示器壳体内。热量获取部和散热部彼此通过一个循环管相连,液态冷媒流动在上述循环管中。
因为上述冷却***中,冷媒在热容部和散热部之间流动,MPU的热量传送到热容部上,而后通过冷媒传送到散热部上。传输到散热部的热量通过扩散到显示器壳体而被排到大气中。基于上述理由,散热部与显示器壳体相连,显示器壳体由具有良好热传导性能的金属材料构成。
因此,上述液体冷却***具有比通常的强迫空气冷却***更好的MPU散热能力,从而提高了MPU的冷却性能。
此外,由散热部传到显示器壳体的MPU的热量通过显示器壳体表面的自然对流和热传导排到大气中。因此,随着传入显示器壳体的热量的增加,显示器壳体的表面温度增加。结果,如果当使用者在开/关显示器或搬动电脑时,无意中接触到了显示器壳体的表面,他或她会感到不舒服或灼热。
并且,上述液体冷却***,安装在显示器壳体内的散热部与安装在主体中的热量获取部通过循环管相连。因此,如果有必要将上述显示器壳体由主体移开以对显示器壳体内部进行保养,与MPU相连的热容部就需要暂时与主体分开。
然而,拆卸如此精密的MPU不仅会带来对MPU的损伤,而且会导致热容部和安装在热容部之上的MPU的错位。因此,上述动作会对MPU和热容部之间的热连通的可靠性带来不利影响。
如果MPU被设置在例如电路板的后面那样不易达到的地方,拆卸主体和必须取出电路板将是一件很麻烦的工作。上述工作同样会使工作效率降低,本发明就是基于此点而作出的。
发明内容
本发明的第一目的在于提供一种冷却装置和一种电子设备,该装置具有防止显示器表面温度增高的能力。
本发明的第二目的在于提供一种电子设备,该装置允许第一壳体在不断开热容部与发热元件之间的热连通的条件下将第二壳体移走,该装置易于拆卸/重装,并可以保持可靠的热传递。
为了实现上述第一目的,本发明的第一方面提供了一种用于电子设备之内的冷却装置,该电子设备具有容纳发热元件的电脑主体和由电脑主体支撑的显示器,上述冷却装置包括:一热容部,与发热元件热连通,设置在电脑主体内;一热交换部分,安装在显示器上;循环装置,用于使冷媒在热容部和热交换部分之间流动,该循环装置具有将被热容部加热的冷媒引导到热交换部分的导管;和中间冷却装置,安装在导管内,上述中间冷却装置使已加热的冷媒由热容部流入热交换部分,从而被冷却。
此外,为了实现上述第一目的,本发明另一方面提供了一种电子设备,包括:一容纳发热元件的壳体;一由上述壳体支撑的显示器;一热容部,与发热元件热连通,设置在电脑主体内;一热交换部分,安装在显示器上;循环装置,用于使冷媒在热容部和热交换部分之间流动,该循环装置设置在壳体和显示器之间,该循环装置具有将被热容部加热的冷媒引导到热交换部分的导管;和中间冷却装置,安装在上述导管内,上述中间冷却装置使已加热的冷媒由热容部流入热交换部分,从而被冷却。
上述结构中,由发热元件发出的热通过热容部传递到冷媒。上述热量通过冷媒流传递到热交换部分。由热交换部分通过热交换冷却的冷媒返回到热容部并由发热元件再次获取热量。通过上述循环,由发热元件产生的热有效传送到显示器中,并散发到大气中。
在冷媒接触到热交换部分之前,由热容部以热传导方式加热的冷媒通过中间冷却装置冷却。由此,流向热交换部分的冷媒的温度阵低。因此,尽管将发热元件的热量传递到了显示器,显示器表面的温度的增加也会被抑制,以使使用者在使用电子元件时的负面影响可以被降低到没问题的程度。
为了实现上述第二目的,本发明的第三方面提供了一种电子设备,包括:一容纳发热元件的第一壳体;一第二壳体,该第二壳体通过铰接装置与第一壳体的后部相轴接,该铰接装置具有延伸于第一壳体的宽度方向的铰接轴和当第二壳体转动到第一壳体背面时设置在第一壳体背面的后面;一热容部,与发热元件热连通,设置在第一壳体内;一热交换部分,安装在第二壳体上,该热交换部分可以从后面取走;和循环装置,用于使冷媒在热容部和热交换部分之间流动,该循环装置包括一用于将由热容部加热的冷媒导流到热交换部分的第一管路,和一用于将由热交换部分冷却的冷媒由热交换部分导流到热容部的第二管路,第一和第二管路分别设置在第一壳体内部和第二壳体内部,并通过铰接轴的后面连通,第二壳体的后面具有至少一个与第一和第二管路的相连的开口部分,该开口部分以孔移动的盖子封闭。
上述结构中,由发热元件产生的热通过热容部传递到冷媒中。上述热量又通过冷媒流过第一管路而被传递到热交换部分。由热交换部分冷却的冷媒通过第二管路返回到热容部,并再次获取发热元件产生的热量。通过上述循环,由发热元件产生的热有效传送到第二壳体中,并散发到大气中。
为了从第一壳体搬离第二壳体,首先,移开盖在第二壳体的开口部分的盖子,以使通过开口部分连通到第二壳体内部的第一和第二管路显露出来。然后,由第二壳体后面取出热交换部分,第一和第二管路继续保持与有开口部分取出的热交换部分相连。接下来,在第一和第二管路与热交换部分相连的情况下,将上述热交换部分从第二壳体中取出。最后,将铰接装置由第一壳体撤出,以使第一壳体和第二壳体分离。
为了将第二壳体装到第一壳体上,要将第二壳体通过铰接装置连接到第一壳体上。此后,热交换部分由第二壳体的后面装到第二壳体上。然后,将与热交换部分相连的第一和第二管路通过开口部分装入第二壳体中,并将上述开口部分用盖子盖起来。结果,第一壳体和第二壳体彼此连接到一起,热交换部分也同时与第二壳体安装到了一起。
从而,当将第二壳体从第一壳体移开时,没必要断开热容部与发热元件的热连通。因此,对发热元件和热容部拆卸或重装这种麻烦的工作就不必要了,从而可以方便的将第二壳体移开。此外,由于发热元件没有受到不适当的力的碰撞,发热元件和热容部之间的位置关系没有发生改变,从而保证了它们之间的可靠的热连通。
为了实现上述第二目的,本发明第四方面提供了一种电子设备,包括:一容纳发热元件的壳体,可以向上打开;一由上述壳体支撑的显示器;一热容部,设置在壳体内,与发热元件热连通;一热交换部分,安装在显示器内部;和循环装置,用于使冷媒在热容部和热交换部分之间流动,该循环装置包括一用于将由热容部加热的冷媒导流到热交换部分的第一管路,和一用于将由热交换部分冷却的冷媒由热交换部分导流到热容部的第二管路,第一和第二管路分别设置在壳体内部和显示器内部,并在壳体内分为上游部分和下游部分,上游部分与下游部分通过接合部分相连,当第一和第二管路分为上游部分与下游部分时,该接合部分具有用于封闭第一和第二管路的封闭装置。
上述结构中,有发热元件产生的热通过热容部传递到冷媒中。上述热量通过流动于第一管路的冷媒传入热交换部分。由热交换部分通过热传递冷却的冷媒通过第二管路返回到热容部,并将发热元件产生的热再次带走。通过重复上述循环过程,有发热元件产生的热有效传递到第二壳体中,并排放到大气中。
为了从第一壳体搬离第二壳体,首先,将第一壳体向上打开,以使连通到第一壳体内部的第一和第二管路显露出来。然后,连通热容部和热交换部分的第一和第二管路在第一壳体中分离。接下来,当将具有热交换部分的第二壳体搬离第一壳体时,第一和第二管路之间无障碍,并且热容部和发热元件的热连通不必断开。结果,对发热元件和热容部之间的拆卸/重装这件麻烦的工作就不是必须的了,从而可以方便的将第二壳体搬离。此外,由于发热元件没有受到不适当的力的碰撞,发热元件和热容部之间的位置关系没有发生改变,从而保证了它们之间的可靠的热连通。
另外,如果第一和第二管路的上游部分彼此相分离,第一和第二管路可以自动封闭。因此,第一和第二管路之间不出现冷媒的泄露,从而对第一和第二管路进行封闭的工作就没必要了。
本发明另外的目的和优点结合下述描述或实践将更为明显,本发明的目的和优点将通过下述特别指出的结构和组合而实现。对附图的简单说明
下面参照本发明实施例的结构的附图,结合上述总体描述和下述实施例的具体描述,来对本发明的原理作以解释。
图1是本发明第一实施例的便携式电脑的透视图;
图2是发明第一实施例中用于覆盖显示器壳体的开口部分的盖子的透视图;
图3是本发明第一实施例中具有液冷型冷却装置的便携式电脑的剖视图;
图4是本发明第一实施例中当显示器转到到其打开位置时表示了第二管路的内部路径的便携式电脑的剖视图;
图5是本发明第一实施例中表示电脑主体和显示器之间的连接结构的便携式电脑的剖视图;
图6是本发明第一实施例中当显示器转到了其关闭位置时表示了第二管路的内部路径的便携式电脑的剖视图;
图7是本发明第一实施例中表示显示器的盖子被移去的状态的便携式电脑的剖视图;
图8是本发明第一实施例中热容部和半导体封壳之间的相互位置的剖视图;
图9是本发明第一实施例中表示热传导装置的内部结构的热容部的剖视图;
图10是本发明第一实施例使用的热传导装置的剖视图;
图11是本发明第一实施例中表示冷媒路径和冷空气路径的位置关系的中间冷却装置的剖视图;
图12是本发明第一实施例的电风扇控制***的流程图;
图13是本发明第一实施例中表示热传导装置由显示器壳体移开的状态的便携式电脑;
图14是本发明第二实施例的便携式电脑的透视图;
图15是本发明第三实施例的便携式电脑的透视图;
图16是本发明第四实施例中具有液冷型冷却装置的便携式电脑的剖视图;
图17是本发明第四实施例中用于保持第一管路和第二管路的连接的保持部分的透视图;
图18A是本发明第四实施例中表示第一接合部分和第二接合部分相连接状态的连接结构的透视图;和
图18B是是本发明第四实施例中表示第一接合部分和第二接合部分相断开状态的连接结构的透视图;
对推荐实施例的详细说明
下面将结合附图1至13来详细描述本发明第一实施例所披露的便携式电脑的。
图1至3示出了本实施例中描述的电子设备即便携式电脑1的结构。便携式电脑1包括一电脑主体2和一显示器3,上述显示器支撑在上述电脑主体2上。
电脑主体2具有用合成树脂制成的第一壳体4。该第一壳体4是一个平直的盒状体,包括一底壁4a、一顶壁4b、右/左侧壁4c、前壁4d和后壁4e。第一壳体4包括具有底壁4a和顶盖6的底座5,上述顶盖6具有顶壁4b。顶盖6连接在底座5上。因此,通过将顶盖6从底座5移开,第一壳体4可以向上打开。
向上凸起的中空凸起部分8形成在第一壳体4的顶壁4b的后端部。凸起部分8由键盘9的后面向第一壳体4的宽度方向延伸。凸起部分8的两端具有显示器支撑部分10a和10b。上述显示器支撑部分10a和10b形成连续弯曲向凸出部分8的前方、下方、后方开口的形状。显示器支撑部分10a和10b的每个底面如图4所示设置在顶壁4b的下方。
如图3和4所示,电路板11设置在第一壳体4内。电路板11平行设置在第一壳体4的底壁4a上。一半导体封壳12作为一发热元件安装在电路板11的顶面左端。
半导体封壳12包括一微处理单元(MPU),该微处理单元作为便携式电脑1的核心部分。如图8所示,半导体封壳12包括一长方形的基底13和一焊接在上述基底的顶面上的IC部分芯片14。基底13通过多个焊球15焊接在电路板11的顶面上。在上述半导体封壳12中,在操作过程中其能量消耗随着处理速度和功能的增加而增加,以致由IC芯片14的发出的热如此巨大,需要对芯片进行冷却。
如图1至3所示,显示器3包括显示器壳体17作为第二壳体,液晶显示板18设置在上述显示器壳体17中。显示器壳体17由例如合成树脂材料构成,并形成具有前面20和与该前面20相对的后面21的扁平盒体形状,前面20中形成一开口部分19。液晶显示板18具有一显示屏(未示出),用于显示信息,例如文字和图像。上述显示屏通过开口部分19暴露在显示器壳体17外。
显示器壳体17具有一对支脚部分23a和23b,上述支脚部分凸出在显示器壳体17的底部。支脚部分23a和23b中空,并在显示器壳体17的宽度方向上分离。支脚部分23a和23b连接到第一壳体4的显示器支撑部分10a和10b处。
右支脚部分23a通过铰接装置24支撑在第一壳体4上。该铰接装置24包括一第一支架25,以第二支架26和一铰接轴27。如图5所示,第一支架25用螺钉紧固在由底壁4a向上延伸的多个凸起部分28的顶端。第一支架25的后面部分连接到显示器支撑部分10a的右侧的凸出部分8的里面。如图4所示,第二支架26用螺钉紧固在显示器壳体17的前面20的右侧的里面。第二支架26的端部连接到右支脚部分23a的里面。较轴27延伸在第一支架23a的后端和第二支架26的端部,从而该较轴通过了支脚部分23a侧部和显示器支撑部分10a的侧部。基于上述理由,较轴27水平设置在第一壳体4和显示器壳体17的宽度方向上。
较轴27的一端可转动的与第一支架25的后端相连。较轴27的另一端固定在第二支架26的一端。一摩擦型支架装置(未示出)用于,例如波形垫圈设置在较轴27和第一支架25的接合部分处。上述支架装置限制了较轴27的自由转动。
因此,显示器3可以围绕着较轴27转动。详细的说,显示器3关于较轴27从关闭位置到打开位置可转动的支撑在第一壳体4上,在关闭位置显示器3向下倾斜以覆盖键盘9,在打开位置上述显示器打开,从而露出键盘9和显示屏。当显示器3转到打开位置时,显示器壳体17的后面21指向便携式电脑1的后部。
如图3所示,便携式电脑1与液冷型冷却装置30相连,该冷却装置用于冷却半导体封壳12。冷却装置30包括一作为热容部的热容部31,一作为热交换部分的散热器32和一作为循环装置的循环通道33。
如图8和9所示,热容部31设置在第一壳体4中。上述热容部31具有热传递外壳34。热传递外壳34由具有良好热传的性能的金属材料构成,例如铝合金。上述热传递外壳34构成具有比半导体封壳12大的平面的扁平的盒状体。
热传递外壳34内具有多个引导壁35。引导壁35彼此平行并且等间隔的进行设置,以使热传递外壳34的内部被分成多个冷媒通道36。热传递外壳34具有一冷媒入口37和一冷媒出口38。冷媒入口37位于冷媒通道36的上游端。冷媒出口38位于冷媒通道36的下游端。
热传递外壳34通过其四个用螺钉39固定的角部分支撑在电路板11的顶面上。上述热传递外壳34跨越半导体封壳12而设置在电路板11上。热传递薄板40设置在热传递外壳34的底面中心部分与半导体封壳12的IC芯片之间。热传递外壳34通过片簧41压在IC芯片14的上面,从而热传递薄板40夹在热传递外壳34和IC芯片14之间。因此,热传递外壳34通过热传递薄板40与IC芯片14热连通。
如图3和4所示,散热器32设置在显示器壳体17中。散热器32具有第一和第二散热板43a和43b。第一和第二散热板43a和43b由具有良好导热性能的金属构成,例如铝合金,并且具有与液晶显示屏18相同尺寸的形状。
如图10所示,第一散热板43a和第二散热板43b彼此层叠的落在一起。第二散热板43b具有凸起部分44,上述凸起部分朝向第一散热板43a的匹配表面开口。凸起部分44布满第二散热板43b的整个表面。凸起部分44形成了与第一散热板43a的表面匹配的散热通道45。散热通道45具有一个冷媒入口46和一个冷媒出口47。冷媒入口46向显示器壳体17内部的左支脚部分23b开口。因此,冷媒入口46和冷媒出口47在显示器壳体17的宽度方向上彼此相离。
上述循环通道33具有第一管路50和第二管路51。第一管路50和第二管路51由金属管构成,例如不锈钢管。
第一管路50将热容部31的冷媒出口38与散热板32的冷媒入口46连接起来。第一管路50延伸到第一壳体4左侧的显示器支撑部分10b处。在第一管路50的前端穿过显示器支撑部分10b的前面和在左侧支脚部分23b的前面后,该第一管路50连接到显示器壳体17内。
第二管路51将热容部31的冷媒入口37与散热器32的冷媒出口47相连。在第二管路51通过右侧连通到第一壳体4内的前壁4d上后,上述第二管路向右侧显示器支撑部分10a延伸。在第二管路51的前端穿过显示器支撑部分10a的前面和在右侧支脚部分23a的前面后,该第二管路51连接到显示器壳体17内。
因此,热容部31的冷媒通道36与散热器32的散热通道45通过第一和第二管路50和51相连。冷媒通道36、散热通道45和第一/第二管路50和51之间充满液态冷媒,如水或碳氟化合物。
如图3和5所示,在第一和第二管路50和51中,显示器壳体17的通过支脚部分23a和23b的部分由有弹性的伸缩软管52相连。伸缩软管52围绕较轴27弯曲成环形,并设置在上述较轴27之后。
因此,第一和第二管路50和51的伸缩软管52可以在围绕较轴27的方向上任意弯曲。由此,在显示器3从关闭位置到打开位置转动时,第一和第二管路50和51可以随着显示器3平缓变形,从而当显示器3转动时吸收第一和第二管路50和51的弯曲。
如图1所示,显示器壳体17具有安装部分54,该安装部分由后面21打开。安装部分54位于液晶显示板18后面,其尺寸与散热器32相配合。散热器32的第一散热板43a具有与显示器壳体17的支脚部分23a和23b相邻的下边缘部分和位于上述下边缘部分相对侧的一上边缘部分。一对配合挡爪55a和55b形成在上述第一散热板43a的上边缘部分。上述配合挡爪55a和55b在显示器壳体17的宽度方向上彼此分开。
散热器32从显示器壳体17的后面21安装到安装部分54。然后,散热器32的配合挡爪55a和55b钩在安装部分54的开口边缘。此外,第一和第二散热板43a和43b通过螺钉56固定在下边缘部分的两点固定在显示器壳体17的里面。因此,散热板32保持与显示器壳体17的里面相接触,以与显示器壳体17热连通。
如图4所示,散热器32的第一散热板43a与第二散热板43b相对的表面覆盖一层保护层57。保护层57由具有比第一和第二散热板43a和43b热传导性能低的合成树脂制成。当散热器32固定在显示器壳体17上,并且位于显示器壳体17的后面21的同一平面时,保护层57通过安装部分54暴露在显示器壳体17之外。
如图1所示,显示器壳体17的后面21具有一对开口部分60a和60b,开口部分60a和60b与支脚部分23a和23b相对。开口部分60a和60b与第一和第二管路50和51的伸缩软管52相对。开口部分60a和60b的一端接触支脚部分23a和23b的前端,开口部分60a和60b的另一端连接到安装部分54上。由此,开口部分60a和60b足以将伸缩软管52取出。
开口部分60a和60b由合成树脂制成的盖子61覆盖,该盖子可以被移开。盖子61适合开口部分60a和60b,从而开口部分60a和60b的每一端的配合挡爪62都钩在上述散热器32上。盖子61的另一端通过螺钉63固定在支脚部分23a和23b的前端。
因此,如果如图7所示,配合挡爪62和散热器32之间的连接通过卸下螺钉63而释放,盖子61可以由显示器壳体17除去,以使开口部分60a和60b敞开。结果,***到支脚部分23a和23b内的伸缩软管52通过开口部分60a和60b暴露在显示器壳体17的后面21处。
如图3、11所示,上述冷却装置30有作为中间冷却元件的中间冷却装置70。中间冷却装置70位于第一管路50中间,设置在第一壳体4的内部。中间冷却装置70包括一主体71和一电风扇90。
主体71由具有良好热传导性能的金属材料构成,例如铝合金合金,并且该主体71通过螺钉固定在电路板11的左端顶面上。主体71具有一第一凹部72,该凹部向下敞开。第一凹部72的开口端由底面73密封。底面73与第一凹部72相匹配形成冷媒通道74,该冷媒通道74在第一壳体4的深度方向上延伸。
一泵76和一储蓄器77整体形成在中间冷却装置70的主体71内。泵76的吸嘴端通过第一管路50的下游部分与热容部31的冷媒出口38相连。泵76的交换端通过储蓄器77与冷媒通道74相连。当便携式电脑1通上电源时,上述泵76同时运转,然后该泵向冷媒加压并将其提供到储蓄器77。
如图11所示,储蓄器77具有一储压室78,用于积蓄由泵76排出的冷媒。储压室78形成在主体71的侧部。储压室78的周边部分形成弹性可变形的隔膜79。如果由泵76排出的冷媒流到了储压室78中,隔膜79可以随着冷媒的压力排出发生弹性形变,从而储压室78的压力改变。结果,伴随泵76的运转的冷媒的波动被吸收,从而调节冷媒的排压到一个通常水平。冷媒通过形成在主体70内的连通部分80流到冷媒通道74中。冷媒通道74与形成在主体71内的冷媒出口81相连。冷媒出口81通过第一管路50的下游部分与散热器32的冷媒入口46相连。
因此,由泵76流到中间冷却装置70的冷媒通道74内的冷媒通过第一管路50的下游部分被引导到散热器32。在上述冷媒流过散热器32的散热通道45后,冷媒通过第二管路51被引导到热容部31,由此,冷媒通过第一管路50的上游部分返回到泵76的吸收端。从而,冷媒被迫使在热容部31和散热器32之间循环。
如图11所示,主体71具有一第二凹部83,上述凹部向下开口。第二凹部83的开口端由顶面板84密封。顶面板84与第二凹部83匹配形成一冷空气通道85。冷空气通道85在主体71外与冷媒通道74相邻接,并与冷媒通道74热连通。冷空气通道85具有冷空气入口86。冷空气入口86与排气部分87相对,排气部分87在第一壳体4的左侧壁4c处开口。
主体71具有多个散热片88,该散热片由第二凹部83的底部凸出。上述散热片88与冷空气通道85相对,从而使它们平行延伸在冷空气通道85的方向。
如图3所示,上述电风扇90一体设置在主体71内部。电风扇90位于冷空气通道85的冷空气出口86的对面,从而通过冷空气通道85提供冷空气。根据本实施例,当半导体封壳的温度和显示器壳体17的温度分别达到预定数值时,电风扇90被驱动。因此,与半导体封壳12热连通的热容部31和散热器32分别配备有温度传感器91a和91b。电风扇90基于温度传感器91a和91b的温度信号而被驱动。
然后,半导体封壳12的冷却操作将参考附图12进行详细描述。
如图12所示,在步骤S1中,便携式电脑1的电源打开。然后,在步骤S2中,冷却装置30的泵76被驱动,以开始冷媒在热容部31和散热器32之间的循环。
如果半导体元件12的IC芯片14在便携式电脑1的操作期间发热,传递到热传递外壳34的由IC芯片14产生的热通过冷媒通道36传到冷媒中。在热容部31中完成热交换之后,被加热的冷媒通过第一管路50的上游部分、中间冷却装置70中的冷媒通道74和第一管路50的下游部分被导流到散热器32中。由此,由IC芯片14产生的热通过冷媒流传导到了散热器32中。
引导到散热器32中的冷媒流过弯曲的散热通道45。在上述过程中,由冷媒吸收的热传到了第一和第二散热板43a和43b。传导到了第一和第二散热板43a和43b的一部分热通过热传导传导到显示器壳体17中,从而使上述热量由显示器壳体17的表面散发到大气中。
覆盖在第一散热板43a的保护层57通过在显示器壳体17的后面21的安装部分54暴露在显示器壳体17外。由此,传导到了第一散热板43a大部分热通过保护层57排到了大气中。
通过散热器32的热交换冷却的冷媒由第二管路52返回到泵76的吸收端。在上述冷媒被泵76加压后,上述冷媒通过储蓄器77被输送到热容部31的冷媒通道36。
当便携式电脑1保持电源开启时,半导体封壳12和显示器壳体17的温度通过温度传感器91a和91b监控。由此,只要便携式电脑1保持电源开启,在步骤S3中,半导体封壳12的温度就被检测。当半导体封壳12的温度打到了一个预定的水平时,操作过程到达步骤S4,在该步骤中间冷却装置70的电风扇90开始工作。
如果电风扇90被驱动,第一壳体4内部的空气变为冷空气,然后被输送到冷空气通道85中。因为冷空气通道85由冷媒通道74热连通,冷媒通道74中的冷媒所携带的部分热量通过冷空气通道85排到冷空气流中而携带出去,并通过排气部分87排到第一壳体4外。由此,由热容部31加热的冷媒在达到散热器32之前被冷却,从而到达散热器32的冷媒的温度降低。
除非在步骤S3中被检测的半导体封壳12的温度达到了预定的数值,操作步骤转到步骤S5,在该步骤显示器壳体17的温度被检测。因为只要便携式电脑1保持电源开启,中间冷却装置70的泵76就被继续驱动,冷媒继续将半导体封壳12的热传到显示器壳体17中。由此,即使半导体封壳12的温度没有达到预定值,当显示器壳体17的温度达到预定值时,操作转到步骤S4,在该步骤电风扇被驱动。
接下来,通过流动在冷媒通道74的冷媒所携带的部分的热由冷空气通道85中流动的冷空气携带走。结果,输送到散热器32的冷媒的温度降低,从而由散热器32传送到显示器壳体17的热量减少。
在电风扇90也运转以后,半导体封壳12和显示器壳体17的温度继续在步骤S6和S7中被检测。在这里,如果半导体封壳12和显示器壳体17的温度超过了预定的数值,操作步骤转到步骤S8。在步骤S8中,半导体封壳12的处理速度暂时降低,以使半导体封壳12的能量消耗减少,从而抑制IC芯片14的发热量。
根据上述便携式电脑1,冷媒被迫使在热容部31和散热器32之间循环,以使半导体封壳12的热有效传导到显示器壳体17中,并将其排出到大气中。由此,与普通的空气冷却***相比,半导体封壳12的热散发量提高,从而有可能合理提高发热量。
此外,根据上述结构,由热容部31加热的冷媒在到达散热器32之前通过中间冷却装置70冷却。因此,流到散热器32的冷媒的温度降低,从而获取散热器32的热量的显示器壳体17的表面的温度的升高被抑制。由此,如果当如操作者调整显示器3的角度或操作便携式电脑1时,用他的手碰到了显示器壳体17的表面,他也不会感到很热,由此在使用者使用时可能减小便携式电脑1的热影响。
同时,当便携式电脑1被保持电源开启时,冷媒循环开始,以使半导体封壳12的热量传导到散热器32中。由此,在低/中负载时半导体封壳12的温度不会升高,有可能停止电风扇90的运转或减小其转速,从而保证无声操作。
此外,因为泵76和储蓄器77设置在中间冷却装置70的主体71中,具有可移动部分的结构可以被作为一个单独的单元。由此,便于将冷却装置30结合到第一壳体4中,从而提高便携式电脑的安装操作的效率。
另外,用于将由热容部31加热的冷媒导流到散热器32中的第一管路50和用于将由散热器32冷却的冷媒导流到热容部31中的第二管路51设置在显示器壳体17的左右支脚部分23a和23b上。由此,在第一和第二管路50和51延伸在第一壳体4和显示器壳体17之间的部分,上述第一和第二管路50和51可以保持彼此热分离。因此,有可能防止第一和第二管路50和51之间不需要的热交换,从而提高热容部31到散热器32之间有效的热交换。
另一方面,将显示器3从具有上述结构的便携式电脑1的第一壳体1移去的过程将在下文描述。
首先,如图6所示,显示器3转动到闭合位置,以使固定盖子61的螺钉63暴露在显示器支撑部分10a和10b的后面。然后,将螺钉63松开,以将固定在上述螺钉上的盖子61松开。此后,配合挡爪62和散热器32之间的结合被解除,将盖子61由显示器壳体17移走。接下来,如图7所示,开口部分60a和60b被敞开,以使***支脚部分23a和23b内的伸缩软管52通过开口部分60a和60b暴露在显示器壳体17后面21。
然后,用于将第一和第二散热板43a和43b固定到显示器壳体17的螺钉56松开,从而松开散热器32和显示器壳体17的结合。接下来,散热器32的配合挡爪55a和55b分开设置在安装部分54的开口边缘部分,而后,上述散热器32通过安装部分54由显示器壳体17的后面21取出。上述将散热器32取出的过程的操作与显示器3转动到打开位置还是位于其关闭位置无关。
因为开口部分60a和60b保持与安装部分54相连,在将散热器32从安装部分54取出的同时,将继续保持与散热器32的第一管路50和第二管路51由支脚部分23a和23b的开口部分60a和60b拔出。因为在此时,第二管路51位于较轴27之后,因此,在将第二管路51从支脚部分23a取出时,较轴27不会成为障碍。
因此,在第一管路50和第二管路51如图13所示保持与散热器32相连的情况下,可以将散热器32由显示器壳体17后面拔出。
然后,将第一壳体4的顶盖6由底座5移开,固定在底座5上的铰接装置24的第一支架25显露出来。最后,第一支架25和凸起部分28通过螺钉的固定被解除,显示器3与铰接装置24一起从底座5上面取出。因此,显示器3和电脑主体2之间可以彼此分离。
当将显示器3安装到电脑主体2上时,在将顶盖6安装到底座5之前,铰接装置24的第一支架25通过螺钉固定在底座5的突出部分28上。在此之后,顶盖6安装到底座5上,以将顶盖6覆盖在第一支架25上。
接下来,将散热器32装到显示器壳体17的后面21的安装部分54上,以使第一和第二散热板43a和43b的配合挡爪55a和55b钩在安装部分54的开口边缘部分。此外,第一和第二数热板43a和43b的下边缘通过螺钉56固定在显示器壳体17上。然后,保持与散热器32连接的第一管路50和第二管路51通过开口部分60a和60b***支脚部分23a和23b。
最后,将盖子61盖在开口部分60a和60b,上述盖子61通过螺钉63固定在支脚部分23a和23b上。然后,将电脑主体2与显示器3可转动的匹配在一起,以使散热器32与显示器壳体17的安装完成。
通过上述结构,位于显示器壳体17的散热器32可以和第一和第二管路50和51一起由显示器壳体17的后面21取出。由此,随着将散热器32从显示器壳体17中取出,显示器3可以从第一壳体4取出或安装进第一壳体4。
由此,当将显示器3连接到/取出第一壳体4时,没必要释放热容部31和半导体封壳12之间的热连通或者进行重新热连通,从而对热容部31和半导体封壳12之间的热接合部分的拆装过程就不必要了。
因此,没必要费力去调节半导体封壳12的精度或调节半导体封壳12和热容部31之间的位置关系,使其不变,从而利于保持热连通的可靠性。
此外,第二管路51的伸缩软管52位于支脚部分23a内的铰接轴27之后。由此,当显示器3转到关闭位置时,伸缩软管52的弯曲可以被制止到如图5所示的很小的程度。结果,当显示器3转动时,过度的弯曲力不会施加到伸缩软管52上,从而提高了伸缩软管52的耐久性能。
此外,根据第一实施例,当半导体封壳的温度和显示器壳体的温度达到了他们的预定值时,电风扇转动。然而,本发明不只局限于此。例如,可以通过温度传感器输出的温度信号调整冷媒的流量或冷空气的流量。
此外,泵和储蓄器不必一起设置在中间冷区单元中,泵和储蓄器可以设置在第二管路中间。因为在上述构件中,由散热器冷却的冷媒导流到泵和储蓄器中,泵和储蓄器之间的热影响将降低,从而提高到了操作的可靠性。
本发明不只局限于上述第一实施例。下面将参照附图14描述本发明的第二
实施例。
第二实施例于第一是实施例不同之处在于:用于覆盖支脚部分23a和23b中的开口部分60a和60b的盖子61通过一连接板100彼此相连。便携式电脑1的其他基本构件与第一实施例相同。
连接板100是一在显示器壳体17的宽度方向延伸的加长板。连接板100与显示器壳体17的安装部分54的支脚部分23a和23b的端部匹配接触,起到部分覆盖上述安装部分54的作用。上述连接板100位于显示器壳体17的后面21和散热器32的保护层57的同一平面。
图15示出了本发明第三实施例。
第三实施例相对于第二实施例有进一步发展。根据第三实施例,用于覆盖盖子61的连接板110足够大,以覆盖安装部分54。连接板110与安装部分54匹配接触,以使其覆盖在显示器壳体17的散热器32的第一和第二散热板43a和43b的上面。因此,散热器32的第一散热板43a的不必配备如第一实施例所示的保护层,上述连接板110起到了覆盖第一散热片43a的保护层的作用。
此外,图16-18示出了本发明第四实施例。
根据第四实施例,主要用于冷却半导体封壳12的冷却装置120的构造不同于第一实施例中的构造和第一实施例中的便携式电脑1的其他基本构造。因此,对于第四实施例,与第一实施例相同的元件用相同的附图标记表示,该部分的描述被省略。
如图16所示,位于第一壳体4的后端的凸出部分8如此构造:以使其两端位于第一壳体4的宽度方向,并于第一壳体4的侧壁4c相一致。在第一壳体4的后端形成一对显示器支撑部分121a和121b,上述显示器支撑部分121a和121b指向凸出部分8的两面和顶壁4b的顶面。
显示器壳体17的支脚部分23a和23b***显示器支撑部分121a和121b。上述支脚部分23a和23b具有与凸出部分8的两面相对的侧面。
铰接装置24的铰接轴27水平延伸,并贯穿凸起部分8的右端面和支脚部分23a的右侧面。位于相对铰接装置24的左面的支脚部分23b具有圆柱形导辊122,该导辊侧面向凸出部分8左端凸出。导辊122可转动的穿过凸出部分8左端,以使其在凸出部分8的内部打开。由此,第一壳体4的内部和显示器壳体17的内部通过导辊122和支脚部分23b彼此相连通。
用于冷却半导体封壳12的冷却装置120包括一容纳在第一壳体4内的热容部31,一容纳在显示器壳体17内的散热器123和一循环通道124,用于将热容部31和散热器123连起来。
散热器123具有一扁平散热板125和弯曲的散热管126。散热板125由具有良好热传导性能的金属材料制成,例如铝合金合金。散热板125通过例如螺钉、粘合剂和类似的东西固定在显示器壳体17的里面、液晶显示板18之后,以使其与显示器壳体17热连通。
散热管126由具有良好热传导性能的铝合金或铜基金属材料制成。散热管126通过粘合和焊接装置固定在散热板125上,以使其与散热板125热连通。散热管126配备有冷媒入口127和冷媒出口128。冷媒入口127和冷媒出口128位于散热器123左端。
循环通道124包括一第一管路130和一第二管路131。上述导管130和131由弹性材料构成,如硅树脂。第一管路130使热容部31的冷媒出口38与散热管126的冷媒入口127相连。在进入第一壳体4内的凸起部分8的左端后,第一管路130通过导辊122和支脚部分23b的左侧进入显示器壳体17。第二管路131将散热管126的冷媒出口128与热容部31的冷媒入口37连接起来。在进入第一壳体内的凸起部分8的左端后,第二管路131通过导向器辊122和支脚部分23b的左侧进入显示器壳体17。
由此,热容部31的冷媒通道36与散热器123的散热管126通过第一和第二管路130和131相连。冷媒通道36、散热管126和第一和第二管路130和131中充满液态冷媒。
一泵132安装在第二管路131的中间。当便携式电脑1的电源打开时,泵132开始工作,以使冷媒传送到热容部31中。结果,冷媒通过第一管路130从热容部31***散热器123,而后流入散热器132的散热管126,并通过第二管路131返回到泵132中。
如图16所示,第一和第二管路130和131具有中间部分133a和133b。中间部分133a和133b位于显示器壳体17的凸起部分8和支脚部分23b之间。中间部分133a和133b延伸在铰接轴27的轴X1的水平方向上,从而他们彼此相隔一段间隔而平行的设置。
第一和第二管路130和131的中间部分133a和133b设置由保持构件134,用于保持中间部分133a和133b之间一定的间隔。保持构件134由难传热材料构成。如图17所示,保持构件134具有第一支撑管135a和第二支撑管135b。第一支撑管135a在轴向上可转动的支撑第一管路130的中间部分133a。第二支撑管135b在轴向上可转动的支撑第二管路131的中间部分133b。
第一支撑管135a和第二支撑管135b通过一对圆柱136相连。圆柱136延伸在第一支撑管135a和第二支撑管135b的径向方向上,从而使其位于第一支撑管135a和第二支撑管135b之间。由此,第一支撑管135a和第二支撑管135b彼此平行的跨在绝热槽137上。
如图16所示,第一和第二管路130和131在第一壳体4内部分为上游部分130a和131a和下游部分130b和131b。上述上游部分130a和131a和下游部分130b和131b通过接合部分140相连。如图18A和18B所示,接合部分140具有第一接合部分141和第二接合部分142。第一接合部分141与第一管路130的下游部分130b和第二管路131的上游部分131a相连。第二接合部分142与第一管路130的上游部分130a和第二管路131的下游部分131b相连。
第一接合部分141具有一中空圆筒体145。一对冷媒通道146形成在圆筒体145内。冷媒通道146与第一管路130的下游部分130b和第二管路131的上游部分130a相连。每条冷媒通道146具有一个阀孔147,该阀孔面对圆筒体145的一端敞开。一对通过阀孔147的开口边缘部分由圆筒体145凸出的压力棒148设置在圆筒体145的前端。
一球状阀体149设置在每个冷媒通道146内,作为封闭装置。阀体149由圆筒体145支撑,可以接近和离开阀孔147,并通过弹簧150保持压向阀孔147。由此,当第一接合部分141从第二接合部分142分离,阀体149保持与阀孔147的开口边缘部分接触,封闭阀孔147。
第二接合部分142具有一中空圆筒体152。一对冷媒通道153形成在圆筒体152内。冷媒通道153与第一管路130的上游部分130a和第二管路131的下游部分131b相连。每条冷媒通道153具有一个装配孔154,该装配孔面对圆筒体152的前端敞开。第一接合部分141的圆筒体145可移动的固定在装配孔154上。
如图18B所示,一压力凸起155和具有阀孔156的隔壁157设置在冷媒通道153的中间部分。凸起155向装配孔154延伸。隔壁157通过压力凸起155与装配孔154相对。球状阀体158作为封闭装置设置在隔壁157和冷媒通道153的另一端。阀体158通过圆筒体152支撑,可以接近和离开阀孔156,并通过弹簧159保持压向阀孔156。由此,当第一接合部分141从第二接合部分142分离,阀体158保持与阀体156的开口边缘部分接触,封闭阀孔156。
当如图18A所示时,第一接合部分141的圆筒体145装配到第二接合部分142的装配孔154中,第二接合部分142的压力凸起155进入第一接合部分141的阀孔147中。压力凸起155撞击阀体149。然后,阀体149被推开,并离开阀孔147的开口边缘部分,抵制弹簧150的弹力。阀孔147被打开。
同时,圆筒体145的压力棒148穿过压力凸起155的周围,并进入第二接合部分142的阀孔156。棒148撞击阀体158。结果,阀体158被推开,并离开阀孔156的开口边缘部分,抵制弹簧159的弹力。阀孔156被打开。
由于第一接合部分141与第二接合部分142相连,冷媒通道146和153通过阀孔147和156相通。
当如图18B所示第一接合部分141与第二接合部分142分开时,阀体149不再被压力凸起155压制。同时,阀体158不再被压力棒148压制。由此,通过弹簧150和159被压离阀孔147和156的开口边缘部分。阀体149和158封闭阀孔147和156。由此,与第一和第二管路130和131相连的冷媒通道146和153被自动封闭,从而防止了冷媒的泄露。
如果半导体封壳12的IC芯片14在具有上述结构的便携式电脑1中被加热,IC芯片14的热传递到热容部31的热传递外壳34上。因为冷媒被送到上述热传递外壳34的冷媒通道中,传递到热传递外壳34上的热由热传递外壳34通过冷媒通道36传递到冷媒中。在通过热容部31热交换加热后,冷媒通过第一管路130进入显示器3的散热器123中,从而IC芯片14的热通过冷媒传导到散热器123中。
传导到散热器123的冷媒沿着弯曲的散热管126流动。在上述流动过程中,冷媒吸收的热传导到散热管126中,通过热传导散发到散热板125中。由于散热板125与显示器壳体17热连通,传导到散热板125的热通过热传导散发到显示器壳体17中,然后,由显示器壳体17的表面排出到大气中。
由散热管126通过热交换冷却的冷媒通过第二管路131返回到泵132中,在被上述泵132加压后,传送到热容部31中。
由热容部31通过热交换加热的冷媒所流经的第一管路130和由散热器123通过热交换冷却的冷媒所流经的第二管路131延伸在第一壳体4和显示器壳体17之间。而后,第一管路130的中间部分133a和第二管路131的中间部分133b通过保持构件134的第一支撑管135a和第二支撑管135b保持。然后,第一管路130和第二管路131之间的间隔保持恒定值,第一管路130和第二管路131之间的间隔通过第一支撑管135a和第二支撑管135b之间的凹槽137热封闭。
由此,尽管被加热的冷媒流过的第一管路130和被冷却的冷媒流过第二管路131传进导辊122,从而彼此相互连接,第一管路130和第二管路131之间的不希望的热交换也可以被防止。因此,热容部31到散热器123的传导效率可以被提高,从而保持了半导体封壳12的散热性能。
另一方面,将显示器3从具有上述结构的便携式电脑1的第一壳体4上移走的过程将在下文描述。首先,将第一壳体的顶盖6从底座5上移开,以使第一管路130和第二管路131和容纳在第一壳体4中的接合部分140暴露出来。
接下来,将接合部分140的第一接合部分141与第二接合部分142彼此分开,将第一管路130和第二管路131在第一壳体4内分为上游部分130a和131a与下游部分130b和131b。然后,将循环管道124在第一壳体4和显示器3之间断开。由此,保持热容部31与第一壳体4相连的情况下,显示器3可以由第一壳体4上移走,或装在第一壳体4上。
基于上述理由,当将显示器装到第一壳体4上或从第一壳体4拆下时,没必要解除热容部31和半导体封壳12之间的热连通或使其再次热连通,从而不必从事将热容部31和半导体封壳12之间的热连通拆除或安装的这一过程。由此,不必费力于调整半导体封壳12的精度,半导体封壳12和热容部31之间的位置关系也不会改变,因此利于保持热传导的可靠性。
此外,如果第一接合部分141与第二接合部分142彼此分开,分别位于接合部分141和142的阀孔147和156通过阀体149,158自动关闭。由此,可以防止冷媒的泄露,也不必以任何方式密封第一和第二管路130和131之间的分界部分。
其它的优点和改进可以由本领域的技术人员所想到。由此,本发明的范围并不局限于上述典型实施例和详细描述。因此,在不违背本发明的精神和范围的条件下,不同的改进将在附加的权利要求中加以限定。

Claims (20)

1、一种电子设备的冷却装置,该电子设备具有一容纳发热元件(12)的电脑主体(2)和一由上述电脑主体(2)支撑的显示器(13),其特征在于:上述冷却装置包括:
一热容部(31),其容纳在上述电脑主体(2)内,与所述发热元件(12)热连通;
一热交换部分(32),其安装在上述显示器(3)上;
循环装置(33),其使冷媒在上述热容部(31)和热交换部分(32)之间循环,上述循环装置(33)具有一导管(50),该导管用于将由上述热容部加热的冷媒引导到热交换部分(32)中;和
中间冷却装置(70),其安装在上述导管(50)内,上述中间冷却装置(70)使由上述热容部(31)加热的冷媒流动到热交换部分(32),从而被冷却。
2、如权利要求1所述的冷却装置,其特征在于:上述中间冷却装置(70)包括一具有通道(74)的主体(71)和一向上述主体(71)提供冷风的风扇(90),冷媒流动在上述通道(74)中。
3、如权利要求2所述的冷却装置,其特征在于:上述主体(71)包括一冷气通道(85)和暴露在上述冷气通道上的多个散热片(88),上述冷空气流动在上述冷气通道(85)中,上述冷气通道与上述通道(74)热连通。
4、如权利要求2所述的冷却装置,其特征在于:上述循环装置(33)包括泵(76)和储蓄器(77),泵(76)使冷媒在上述热容部(31)和热交换部分(32)之间循环,储蓄器(77)吸收由上述泵(76)排出的冷媒产生的波动。
5、如权利要求4所述的冷却装置,其特征在于:上述泵(76)和上述储蓄器(77)一体形成在上述主体(71)中。
6、一种电子设备,其特征在于:该电子设备包括:
一壳体(4),其容纳有一发热元件(12);
一显示器(3),其由上述壳体(4)支撑;
一热容部(31),其容纳在上述壳体(4)内,与上述发热元件(12)热连通;
一热交换部分(32),其安装在上述显示器(13)上;
循环装置(33),其使冷媒在上述热容部(31)和热交换部分(32)之间循环,上述循环装置(33)贯穿上述壳体(4)和上述显示器(3),并具有一导管(50),该导管用于将由上述热容部(31)加热的冷媒引导到热交换部分(32)中;和
中间冷却装置(70),其安装在上述循环装置(33)的上述导管(50)内,上述中间冷却装置(70)使由上述热容部(31)加热的冷媒流动到热交换部分(32),从而被冷却。
7、如权利要求6所述的电子设备,其特征在于:上述显示器(3)包括一结合有显示板(18)的显示器壳体(7),上述热交换部分(32)与支撑在上述显示器壳体(17)上散热板(43a,43b)热连通,上述散热板(43a,43b)具有散热通道(45),以导引加热的冷媒。
8、如权利要求6所述的电子设备,其特征在于:上述循环装置(33)包括泵(76),泵(76)使冷媒在上述热容部(31)和热交换部分(32)之间循环,上述中间冷却装置(70)包括一具有通道(74)的主体(71)和一向上述主体(71)提供冷风的风扇(90),冷媒流动在上述通道(74)中。
9、如权利要求8所述的电子设备,其特征在于:当电子设备(1)的电源开启时,上述循环装置(33)的泵(76)被驱动,当发热元件(12)的温度达到一预定值时,上述风扇(90)转动。
10、如权利要求9所述的电子设备,其特征在于:当显示器(3)的温度达到一预定值时,上述风扇(90)转动。
11、一种电子设备,其特征在于:该电子设备包括:
一第一壳体(4),其容纳有一发热元件(12);
一第二壳体(17),上述第二壳体(17)通过具有较轴(27)的铰接装置(24)在上述第一壳体(4)的后端与第一壳体轴接,上述较轴(27)延伸在上述第一壳体(17)的宽度方向上,上述第二壳体(17)具有一后面(21),当上述第二壳体(17)转到立在上述第一壳体(4)的位置时,该后面直对着上述第一壳体(4)的后面;
一热容部(31),其容纳在上述第一壳体(4)内,与上述发热元件(12)热连通;
一热交换部分(32),其安装在上述第二壳体(17)上,上述热交换部分可以由后面(21)取出;和
循环装置(33),其使冷媒在上述热容部(31)和热交换部分(32)之间循环,上述循环装置(33)具有一导管(50)和第二管路(51),该第一管路用于将由上述热容部(31)加热的冷媒引导到热交换部分(32)中,上述第二管路将由上述热交换部分(32)冷却的冷媒引导到上述热容部(31)中,上述第一和第二管路(50,51)通过铰链(27)的后面贯穿第一壳体(4)和第二壳体(17)的内部,上述第二壳体(17)的后面具有至少一个与上述第一和第二管路(50,51)相对应的开口部分(60a,60b),上述开口部分(60a,60b)由一个可取出的盖子(61)覆盖。
12、如权利要求11所述的电子设备,其特征在于:每个第一和第二管路(50,51)的从铰接轴(27)后面穿过的至少一部分具有可弯曲性。
13、如权利要求11所述的电子设备,其特征在于:上述第一和第二管路(50,51)的延伸在上述第一壳体(4)和第二壳体(17)部分彼此分离的设置在上述壳体(4,170的宽度方向上。
14、如权利要求12所述的电子设备,其特征在于:上述热交换部分(32)包括具有用于导流被加热的冷媒的散热通道(45)的散热板(43a,43b),上述第二壳体(17)具有安装孔(54),散热板(43a,43b)从上述安装孔***后面(21)中,上述安装孔(540与上述开口部分(60a,60b)相连。
15、如权利要求14所述的电子设备,其特征在于:散热板(43a)的与上述散热通道(45)相对的面覆盖有一层保护层(57),该保护层具有散热板(43a)低的热传导性能。上述保护层(57)通过上述安装孔(54)暴露在第二壳体(17)外。
16、如权利要求14所述的电子设备,其特征在于:上述盖子(61)与一用于覆盖上述散热板(43a)的覆盖部分(100)结合在一起,上述覆盖部分(100)与上述安装孔(54)相配合。
17、如权利要求11所述的电子设备,其特征在于:进一步包括中间冷却装置(70),该中间冷却装置安装在上述第一管路(50)的中间,上述中间冷却装置(70)使由上述热容部(31)加热的冷媒流动到热交换部分(32),从而被冷却。
18、一种电子设备,其特征在于:该电子设备包括:
一壳体(4),其容纳有一发热元件(12),可以向上打开;
一显示器(3),其由上述壳体(4)支撑;
一热容部(31),其容纳在上述壳体(4)内,与上述发热元件(12)热连通;
一热交换部分(123),其安装在上述显示器(3)上;和
循环装置(124),其使冷媒在上述热容部(31)和热交换部分(123)之间循环,上述循环装置(33)具有一导管(130)和第二管路(131),该第一管路将由上述热容部(31)加热的冷媒引导到热交换部分(123)中,上述第二管路将由上述热交换部分(123)冷却的冷媒引导到上述热容部(31)中,上述第一和第二管路(130,131)贯穿壳体(4)和显示器(3)的内部,并在壳体(4)内分为上游部分(130a,131a)和下游部分(130b,131b),上述上游部分(130a,131a)和下游部分(130b,131b)通过接合部分(140)连接,上述接合部分(140)具有当上述第一和第二管路(130,131)分为上游部分(130a,131a)和下游部分(130b,131b)时封闭上述第一和第二管路(130,131)的封闭装置(149,158)。
19、如权利要求18所述的电子设备,其特征在于:上述显示器(3)具有一对支脚部分(23a,23b),该支脚部分在显示器的宽度方向上彼此分开,上述支脚部分(23a,23b)由上述壳体(4)可转动地支撑。
20、如权利要求19所述的电子设备,其特征在于:上述第一和第二管路(130,131)贯通了上述支脚部分(23a,23b)的至少一个,并在上述支脚部分(23a,23b)内彼此热绝缘。
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TW (1) TW511451B (zh)

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056464A (zh) * 2009-11-04 2011-05-11 F.波尔希名誉工学博士公司 冷却装置
CN102118934A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 广达电脑股份有限公司 电子装置
CN106774735A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 王建 一种便携式电脑液冷散热***
CN110476135A (zh) * 2017-03-31 2019-11-19 微软技术许可有限责任公司 柔性散热器

Families Citing this family (108)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7099065B2 (en) * 2000-08-03 2006-08-29 Reflectivity, Inc. Micromirrors with OFF-angle electrodes and stops
JP3594900B2 (ja) * 2000-12-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 ディスプレイ装置一体型コンピュータ
JP2002188876A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
JP2002189535A (ja) 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
US6592449B2 (en) * 2001-02-24 2003-07-15 International Business Machines Corporation Smart fan modules and system
JP2003078270A (ja) * 2001-09-07 2003-03-14 Hitachi Ltd 電子装置
JP2003152376A (ja) * 2001-11-12 2003-05-23 Hitachi Ltd 電子装置
JP3637304B2 (ja) * 2001-11-29 2005-04-13 株式会社東芝 小型電子機器
JP3961843B2 (ja) * 2002-02-08 2007-08-22 株式会社日立製作所 液体冷却システムを有する小型電子計算機
JP2003324174A (ja) * 2002-04-30 2003-11-14 Toshiba Corp 電子機器
JP3651677B2 (ja) * 2002-07-12 2005-05-25 株式会社東芝 発熱素子冷却装置及び電子機器
JP4151328B2 (ja) * 2002-07-15 2008-09-17 株式会社日立製作所 電子機器の冷却装置
JP2004047843A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Hitachi Ltd 電子装置
WO2004017698A1 (ja) * 2002-08-16 2004-02-26 Nec Corporation 電子機器の冷却装置
JP3641258B2 (ja) * 2002-08-26 2005-04-20 株式会社東芝 電子機器
JP3629257B2 (ja) * 2002-08-30 2005-03-16 株式会社東芝 電子機器
JP2004139185A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Toshiba Corp 電子機器
JP2004139186A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Toshiba Corp 電子機器
JP2004139187A (ja) * 2002-10-15 2004-05-13 Toshiba Corp 電子機器
US8464781B2 (en) 2002-11-01 2013-06-18 Cooligy Inc. Cooling systems incorporating heat exchangers and thermoelectric layers
US7836597B2 (en) 2002-11-01 2010-11-23 Cooligy Inc. Method of fabricating high surface to volume ratio structures and their integration in microheat exchangers for liquid cooling system
US7044196B2 (en) * 2003-01-31 2006-05-16 Cooligy,Inc Decoupled spring-loaded mounting apparatus and method of manufacturing thereof
JP4122250B2 (ja) * 2003-03-31 2008-07-23 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
US20040190253A1 (en) * 2003-03-31 2004-09-30 Ravi Prasher Channeled heat sink and chassis with integrated heat rejector for two-phase cooling
JP2004349626A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を搭載した電子機器
JP2004348650A (ja) * 2003-05-26 2004-12-09 Toshiba Corp 電子機器
US7591302B1 (en) 2003-07-23 2009-09-22 Cooligy Inc. Pump and fan control concepts in a cooling system
TWI222346B (en) * 2003-08-08 2004-10-11 Quanta Comp Inc Phase transformation heat dissipation apparatus
JP2005064186A (ja) * 2003-08-11 2005-03-10 Hitachi Ltd 冷却システムを備えた電子機器
JP2005072216A (ja) * 2003-08-25 2005-03-17 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いた電子機器
US6999316B2 (en) * 2003-09-10 2006-02-14 Qnx Cooling Systems Inc. Liquid cooling system
JP2005107122A (ja) 2003-09-30 2005-04-21 Toshiba Corp 電子機器
JP4157451B2 (ja) 2003-09-30 2008-10-01 株式会社東芝 気液分離機構、リザーブタンク、及び電子機器
US7269005B2 (en) * 2003-11-21 2007-09-11 Intel Corporation Pumped loop cooling with remote heat exchanger and display cooling
JP4387777B2 (ja) 2003-11-28 2009-12-24 株式会社東芝 電子機器
JP2005190091A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置およびこれを備えた電子機器
JP2005190316A (ja) * 2003-12-26 2005-07-14 Toshiba Corp 電子機器
JP4409976B2 (ja) * 2004-02-03 2010-02-03 山洋電気株式会社 電子部品冷却装置
JP2005315157A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
US7280358B2 (en) * 2004-04-19 2007-10-09 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid loop with multiple heat exchangers for efficient space utilization
JP2005317796A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および電子機器
JP2005315158A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置、および電子機器
JP2005317798A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp 電子機器
JP2005315159A (ja) * 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ及び電子機器
JP4234635B2 (ja) * 2004-04-28 2009-03-04 株式会社東芝 電子機器
JP2005315156A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプおよびポンプを備える電子機器
JP2005317797A (ja) 2004-04-28 2005-11-10 Toshiba Corp ポンプ、電子機器および冷却装置
US7325588B2 (en) * 2004-04-29 2008-02-05 Hewlett-Packard Development Company, L.P. High serviceability liquid cooling loop using flexible bellows
US20050241803A1 (en) * 2004-04-29 2005-11-03 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Liquid cooling loop using tubing and bellows for stress isolation and tolerance variation
JP4343032B2 (ja) * 2004-05-31 2009-10-14 株式会社東芝 冷却構造および投射型画像表示装置
JP2005344562A (ja) * 2004-06-01 2005-12-15 Toshiba Corp ポンプ、冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US7616444B2 (en) * 2004-06-04 2009-11-10 Cooligy Inc. Gimballed attachment for multiple heat exchangers
JP2006049382A (ja) * 2004-07-30 2006-02-16 Toshiba Corp 冷却装置及び電子機器
US20060065002A1 (en) * 2004-09-27 2006-03-30 Humano, Ltd. System and method for extracting potable water from atmosphere
CN2750369Y (zh) * 2004-11-19 2006-01-04 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 散热模组
US7327574B2 (en) * 2005-02-15 2008-02-05 Inventec Corporation Heatsink module for electronic device
JP2006229142A (ja) * 2005-02-21 2006-08-31 Toshiba Corp 冷却装置および冷却装置を有する電子機器
US8970562B2 (en) * 2005-03-01 2015-03-03 Apple Inc. LCD module with thermal sensor integrated and its implementation
US20060213645A1 (en) * 2005-03-24 2006-09-28 Wintersteen Douglas C Integral liquid cooling unit for a computer
US7549177B2 (en) * 2005-03-28 2009-06-16 Intel Corporation Advanced thermal management using an average power controller over an adjustable time window
US20070044482A1 (en) * 2005-08-24 2007-03-01 Chen-Hui Lai Cooling system capable of reducing ambient temperature of a computer
TWM284949U (en) * 2005-09-21 2006-01-01 Yen Sun Technology Corp Heat dissipating device for an electronic device
JP2007150192A (ja) * 2005-11-30 2007-06-14 Toshiba Corp ヒートパイプを有した放熱器を備える情報処理装置
JP4267629B2 (ja) * 2006-01-31 2009-05-27 株式会社東芝 電子機器
TW200733856A (en) * 2006-02-20 2007-09-01 Sunonwealth Electr Mach Ind Co Composite heat-dissipating module
JP2007286785A (ja) * 2006-04-14 2007-11-01 Fujitsu Ltd 電子機器および冷却部品
JP5148079B2 (ja) * 2006-07-25 2013-02-20 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP2008027370A (ja) * 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 電子機器
JP2008027374A (ja) 2006-07-25 2008-02-07 Fujitsu Ltd 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP5133531B2 (ja) * 2006-07-25 2013-01-30 富士通株式会社 液冷ユニット用熱交換器および液冷ユニット並びに電子機器
JP4781929B2 (ja) * 2006-07-25 2011-09-28 富士通株式会社 電子機器
JP5283836B2 (ja) * 2006-07-25 2013-09-04 富士通株式会社 液冷ユニット用受熱器および液冷ユニット並びに電子機器
JP4842040B2 (ja) * 2006-07-25 2011-12-21 富士通株式会社 電子機器
JP4231081B2 (ja) * 2007-01-31 2009-02-25 株式会社東芝 冷却装置
US20080253082A1 (en) * 2007-04-12 2008-10-16 Lev Jeffrey A Cooling system with flexible heat transport element
TW200912621A (en) * 2007-08-07 2009-03-16 Cooligy Inc Method and apparatus for providing a supplemental cooling to server racks
US8069907B2 (en) * 2007-09-13 2011-12-06 3M Innovative Properties Company Flexible heat pipe
US8919426B2 (en) * 2007-10-22 2014-12-30 The Peregrine Falcon Corporation Micro-channel pulsating heat pipe
US8250877B2 (en) 2008-03-10 2012-08-28 Cooligy Inc. Device and methodology for the removal of heat from an equipment rack by means of heat exchangers mounted to a door
US7791876B2 (en) * 2008-05-12 2010-09-07 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Hinge connector with liquid coolant path
JP4978567B2 (ja) * 2008-06-10 2012-07-18 富士通株式会社 電子機器
US8405997B2 (en) * 2009-06-30 2013-03-26 Kabushiki Kaisha Toshiba Electronic apparatus
US8559173B2 (en) * 2010-03-15 2013-10-15 Panasonic Corporation Electronic apparatus provided with cooling structure
JP4892078B2 (ja) * 2010-05-11 2012-03-07 株式会社東芝 電子機器
CN102245005B (zh) * 2010-05-14 2015-03-25 富瑞精密组件(昆山)有限公司 散热装置及其气流产生器
JP5828372B2 (ja) * 2010-09-21 2015-12-02 セイコーエプソン株式会社 冷却装置及びプロジェクター
US8574965B2 (en) * 2010-10-22 2013-11-05 Ati Technologies Ulc Semiconductor chip device with liquid thermal interface material
CN102156521A (zh) * 2011-04-11 2011-08-17 赵耀华 笔记本电脑散热方法和散热***及高效散热的笔记本电脑
JP5927539B2 (ja) * 2011-07-25 2016-06-01 パナソニックIpマネジメント株式会社 電子機器
US9538632B2 (en) * 2012-10-18 2017-01-03 Apple Inc. Printed circuit board features of a portable computer
WO2014132592A1 (ja) * 2013-02-26 2014-09-04 日本電気株式会社 電子機器冷却システム及び電子機器冷却システムの製造方法
JP2015041668A (ja) * 2013-08-21 2015-03-02 富士通株式会社 導風構造、基板及び電子装置
TWI657132B (zh) * 2013-12-19 2019-04-21 德商漢高智慧財產控股公司 具有基質及經密封相變材料分散於其中之組合物及以其組裝之電子裝置
WO2015147869A1 (en) * 2014-03-28 2015-10-01 Intel Corporation Screw-less housing design for computer systems and electronic devices
US20160377356A1 (en) * 2015-06-25 2016-12-29 Asia Vital Components Co., Ltd. Flexible and transformable water-cooling device
RU2621320C1 (ru) * 2015-12-08 2017-06-02 Федеральное государственное бюджетное учреждение науки Институт теплофизики им. С.С. Кутателадзе Сибирского отделения Российской академии наук (ИТ СО РАН) Интенсифицированная система охлаждения одиночного мощного светодиода
RU2615661C1 (ru) * 2016-03-25 2017-04-06 Публичное акционерное общество "Радиофизика" Способ охлаждения афар
TWI598727B (zh) * 2016-06-08 2017-09-11 訊凱國際股份有限公司 外接式功能擴充裝置
US10275000B2 (en) * 2016-09-06 2019-04-30 Google Llc Thermally conductive cables
AU2018217903A1 (en) * 2017-02-13 2019-08-29 Evapco, Inc. Multi-cross sectional fluid path condenser
CN110121249B (zh) * 2018-02-05 2021-02-26 深圳光峰科技股份有限公司 防漏液装置及散热***
JP7103109B2 (ja) * 2018-09-21 2022-07-20 富士電機株式会社 半導体モジュールおよび車両
JP6828085B2 (ja) * 2019-05-09 2021-02-10 レノボ・シンガポール・プライベート・リミテッド 熱輸送装置および電子機器
CN110134214A (zh) * 2019-05-29 2019-08-16 英业达科技有限公司 可携式电子装置
CN110418549B (zh) * 2019-06-18 2021-01-29 华为技术有限公司 一种散热组件、电子设备
KR20210026251A (ko) 2019-08-29 2021-03-10 삼성전자주식회사 액정 디스플레이
TWI717997B (zh) * 2020-02-12 2021-02-01 宏碁股份有限公司 顯示組件與可攜式電子裝置
US11650641B2 (en) * 2021-01-26 2023-05-16 Dell Products L.P. Information handling system mass balancing thermal reservoirs

Family Cites Families (22)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2859927B2 (ja) * 1990-05-16 1999-02-24 株式会社東芝 冷却装置および温度制御装置
US5285347A (en) * 1990-07-02 1994-02-08 Digital Equipment Corporation Hybird cooling system for electronic components
JPH06120384A (ja) 1992-10-05 1994-04-28 Hitachi Ltd 熱輸送デバイス
US5394936A (en) * 1993-03-12 1995-03-07 Intel Corporation High efficiency heat removal system for electric devices and the like
JPH06266474A (ja) 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
JP3385482B2 (ja) 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
US5606341A (en) 1995-10-02 1997-02-25 Ncr Corporation Passive CPU cooling and LCD heating for a laptop computer
JP4290232B2 (ja) * 1997-02-24 2009-07-01 富士通株式会社 ヒートシンクとそれを使用する情報処理装置
JP3514957B2 (ja) 1997-09-10 2004-04-05 株式会社東芝 電子機器の放熱構造
US5946187A (en) * 1997-09-23 1999-08-31 International Business Machines Corporation Heat pipe arrangement for enhancing the cooling capacity of a laptop computer
JPH11259181A (ja) 1998-03-13 1999-09-24 Matsushita Electric Ind Co Ltd 放熱構造を有する電子機器
JP3017711B2 (ja) 1998-05-14 2000-03-13 株式会社フジクラ パソコンの冷却装置
JP3035520B2 (ja) 1998-05-29 2000-04-24 三菱電機株式会社 情報処理装置
US6250378B1 (en) * 1998-05-29 2001-06-26 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Information processing apparatus and its heat spreading method
US6097597A (en) * 1998-06-30 2000-08-01 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Thermo-siphon and manufacturing method of thermo-siphon and information processing apparatus
TW450381U (en) * 1998-08-07 2001-08-11 Foxconn Prec Components Co Ltd Heat sink device
US6341646B1 (en) * 1998-11-20 2002-01-29 Denso Corporation Cooling device boiling and condensing refrigerant
US6377453B1 (en) * 1999-01-29 2002-04-23 Hewlett-Packard Company Field replaceable module with enhanced thermal interface
JP2001024372A (ja) * 1999-07-12 2001-01-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置とこれを用いた電子機器
US6226178B1 (en) * 1999-10-12 2001-05-01 Dell Usa, L.P. Apparatus for cooling a heat generating component in a computer
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
US6263957B1 (en) * 2000-01-13 2001-07-24 Lucent Technologies Inc. Integrated active cooling device for board mounted electric components

Cited By (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN102056464A (zh) * 2009-11-04 2011-05-11 F.波尔希名誉工学博士公司 冷却装置
CN102056464B (zh) * 2009-11-04 2014-04-23 F.波尔希名誉工学博士公司 冷却装置
CN102118934A (zh) * 2009-12-30 2011-07-06 广达电脑股份有限公司 电子装置
CN102118934B (zh) * 2009-12-30 2013-07-10 广达电脑股份有限公司 电子装置
CN106774735A (zh) * 2016-12-05 2017-05-31 王建 一种便携式电脑液冷散热***
CN110476135A (zh) * 2017-03-31 2019-11-19 微软技术许可有限责任公司 柔性散热器

Also Published As

Publication number Publication date
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