JP2002189535A - 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ - Google Patents

液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ

Info

Publication number
JP2002189535A
JP2002189535A JP2000386261A JP2000386261A JP2002189535A JP 2002189535 A JP2002189535 A JP 2002189535A JP 2000386261 A JP2000386261 A JP 2000386261A JP 2000386261 A JP2000386261 A JP 2000386261A JP 2002189535 A JP2002189535 A JP 2002189535A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
heat
cooling liquid
receiving jacket
pump
heat receiving
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP2000386261A
Other languages
English (en)
Inventor
Rintaro Minamitani
林太郎 南谷
Makoto Kitano
誠 北野
Noriyuki Ashiwake
範之 芦分
Shigeo Ohashi
繁男 大橋
Yoshihiro Kondo
義広 近藤
Takashi Osanawa
尚 長縄
Yuji Yoshitomi
雄二 吉冨
Takeshi Nakagawa
毅 中川
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Hitachi Ltd
Original Assignee
Hitachi Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Ltd filed Critical Hitachi Ltd
Priority to JP2000386261A priority Critical patent/JP2002189535A/ja
Priority to US09/921,927 priority patent/US6697253B2/en
Priority to TW090121218A priority patent/TW544568B/zh
Publication of JP2002189535A publication Critical patent/JP2002189535A/ja
Priority to US10/779,625 priority patent/US6873525B2/en
Priority to US11/079,264 priority patent/US6972954B2/en
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F1/00—Details not covered by groups G06F3/00 - G06F13/00 and G06F21/00
    • G06F1/16—Constructional details or arrangements
    • G06F1/20—Cooling means
    • G06F1/203—Cooling means for portable computers, e.g. for laptops
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
    • F28D—HEAT-EXCHANGE APPARATUS, NOT PROVIDED FOR IN ANOTHER SUBCLASS, IN WHICH THE HEAT-EXCHANGE MEDIA DO NOT COME INTO DIRECT CONTACT
    • F28D15/00—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies
    • F28D15/02—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes
    • F28D15/0266—Heat-exchange apparatus with the intermediate heat-transfer medium in closed tubes passing into or through the conduit walls ; Heat-exchange apparatus employing intermediate heat-transfer medium or bodies in which the medium condenses and evaporates, e.g. heat pipes with separate evaporating and condensing chambers connected by at least one conduit; Loop-type heat pipes; with multiple or common evaporating or condensing chambers
    • F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
    • F01—MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; ENGINE PLANTS IN GENERAL; STEAM ENGINES
    • F01P—COOLING OF MACHINES OR ENGINES IN GENERAL; COOLING OF INTERNAL-COMBUSTION ENGINES
    • F01P11/00—Component parts, details, or accessories not provided for in, or of interest apart from, groups F01P1/00 - F01P9/00
    • F01P11/06—Cleaning; Combating corrosion
    • F01P2011/066—Combating corrosion
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06F—ELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
    • G06F2200/00—Indexing scheme relating to G06F1/04 - G06F1/32
    • G06F2200/20—Indexing scheme relating to G06F1/20
    • G06F2200/201—Cooling arrangements using cooling fluid
    • Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S165/00—Heat exchange
    • Y10S165/905—Materials of manufacture

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Human Computer Interaction (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
  • Sustainable Development (AREA)
  • Thermal Sciences (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
  • Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】高発熱の半導体装置等に好適な、腐食に伴う機
器への影響を抑制してシステム全体の健全性を確保する
ことができる液冷システムまた、それを用いたパーソナ
ルコンピュータを提供する。 【解決手段】冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
供給され、発熱体から熱を受ける受熱ジャケットと、前
記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱を放熱する
放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液が前記ポン
プに循環する経路と、を有する液冷システムであって、
前記放熱パイプを前記受熱ジャケットより耐食性の高い
材料で構成する。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、液冷却システムに
係わり、特に超小型・薄型構造に好適な液冷システムと
に関する。
【０００２】
【従来の技術】コンピュータ等の電子装置に用いられる
半導体装置は、動作時に発熱する。特に近年の高集積半
導体は発熱量が増大している。半導体はある温度を超え
ると半導体としての機能が失われるため、発熱量の大き
い半導体装置はこれを冷却する必要がある。
【０００３】電子装置の半導体装置を冷却する方法とし
ては、熱伝導によるもの、空冷によるもの、ヒートパイ
プを用いるもの、液冷によるものが知られている。
【０００４】熱伝導による冷却は、半導体装置から電子
機器外部に至る放熱経路に熱伝導率の大きい材料を用い
ることにより達成される。この方法は半導体装置の発熱
量が比較的小さく、またノート型パーソナルコンピュー
タのようにコンパクトな電子機器に適している。
【０００５】空冷による冷却は、送風装置を電子機器内
部に設け、半導体装置を強制対流冷却することにより達
成される。この方法はある程度の発熱量がある半導体装
置の冷却に広く用いられており、送風装置を小型・薄型
化することにより、パーソナルコンピュータにも適用さ
れている。
【０００６】ヒートパイプを用いた冷却は、パイプ内に
封入した冷媒により熱を電子装置外部に運ぶもので、特
開平１―８４６９９号公報、特開平２―２４４７４８号
公報に記載されている。この方法は、送風装置のように
電力を消費する部品を用いないため効率がよく、熱伝導
による冷却をさらに高効率化したものである。しかしこ
の方法は輸送できる熱に限界があった。
【０００７】液冷による冷却は発熱量の大きい半導体装
置の冷却に適しており、具体的な方法が特開平５―３３
５４５４号公報、特開平６―９７３３８号公報、特開平
６―１２５１８８号公報、特開平１０―２１３３７０号
公報に記載されている。しかし従来の液冷システムは大
型コンピュータにその用途が限られていた。これは、液
冷システムがポンプや配管系、放熱フィンなど多くの冷
却専用の部品を必要とするので装置が大型になることと
液体を冷却に用いることに対する信頼性確保が他の方法
に比べて難しいことによる。また、液冷を必要とするほ
ど発熱の大きい半導体装置は大型コンピュータ以外では
用いられていなかったこともその理由の一つである。
【０００８】小型の電子機器に液冷を適用する技術が特
開平６―２６６４７４号公報に記載されている。この公
知例では、半導体装置に取り付けたヘッダとこれと離れ
たところに位置する放熱パイプをフレキシブルチューブ
で連結し、その中を流れる液体で冷却するものである。
【０００９】
【発明が解決しようとする課題】ところが近年はパーソ
ナルコンピュータ、サーバ、ワークステーションなどの
電子機器に用いられる半導体装置の発熱量が飛躍的に大
きくなっており、近年の電子機器、特にノート型パーソ
ナルコンピュータのように超小型・薄型化が求められ
る。これらの機器に用いられる半導体装置の冷却には、
先に述べた熱伝導、空冷、ヒートパイプを用いる冷却方
法が用いられているが、冷却能力が不十分になりつつあ
る。
【００１０】また、従来の大型コンピュータに用いられ
てきた液冷システムを超小型・薄型化した電子機器に適
用するためには、液冷システム自体が超小型・薄型であ
ることが必要条件である。このシステムでは、保有液量
が大型コンピュータの１／１００００程度と著しく少な
い。液量が少ないため、接液材料からのわずかな腐食性
イオンの溶出でも液質が著しく低下して、金属で構成さ
れている受熱ジャケットや放熱パイプの腐食は促進され
る。水漏れは装置機能を停止させるため、これを抑制す
ることが望まれるが、従来技術ではこの点の対策が充分
でない。
【００１１】そこで、本発明は、超小型・薄型化した電
子機器に用いられる高発熱の半導体装置等に好適な、腐
食に伴う機器への影響を抑制してシステム全体の健全性
を確保することができる液冷システムまた、それを用い
たパーソナルコンピュータを提供することにある。
【００１２】
【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
に、腐食傾向を制御して、小型・薄型構造のコンピュー
タであっても効果的に腐食防止を図れるシステムを備え
る。
【００１３】具体的に例えば、、前記冷却液を供給する
ポンプと、前記冷却液が供給され、発熱体から熱を受け
る受熱ジャケットと、前記受熱ジャケットを経た冷却液
が供給され熱を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプ
を経た冷却液が前記ポンプに循環する経路と、を有する
液冷システムであって、前記放熱パイプを前記受熱ジャ
ケットより耐食性の高い材料で構成する。
【００１４】なお、更に受熱ジャケットを防水シートで
囲うよう構成して信頼性を向上させることができる。前
記耐食性は、冷却液中に溶け出したイオン(特にゴム・
プラスチック等の有機物に接触する領域から溶け出すフ
ッ素、塩素等のハロゲン系のイオンに対する孔食性に注
目した。) 例えば、前記受熱ジャケットはアルミニウムを主成分と
する材料を構成要素とし、前記放熱パイプはステンレス
材料を構成要素とする。なお、他に耐食性は前記より低
下するかもしれないが熱伝導性を重視すれば、例えば、
受熱ジャケットに銅を主成分とする材料を構成要素と
し、放熱パイプにステンレス材料を構成要素とするよう
にすることも考えられる。また、耐食性は落ちる可能性
があるが、上記観点では、他に受熱ジャケットにアルミ
ニウムを主成分とする材料を構成要素とし、放熱パイプ
に銅を主成分とする材料を構成要素とすることも考えら
れる。しかし、この場合には、耐食性の観点から銅の腐
食防止腐食抑制剤を添加等の対策ととることが望まし
い。
【００１５】また、前記放熱パイプを前記受熱ジャケッ
トより耐食性の高い材料で構成し、前記受熱ジャケット
における前記冷却液流路から前記ジャケットの表面まで
の厚さは、前記放熱パイプにおける前記冷却流路から前
記放熱パイプ表面までの厚さより厚く構成されている。
【００１６】または、前記受熱ジャケットは銅を主成分
とする材料を構成要素とし、前記放熱パイプは銅を主成
分とする材料を構成要素とすることも考えられる。な
お、この場合は、銅系材料の腐食抑制材を併せて添加す
ることが腐食抑制効果を高める観点から望ましい。
【００１７】または、前記受熱ジャケットはアルミニウ
ムを主成分とする材料を構成要素とし、前記放熱パイプ
はアルミニウムを主成分とする材料を構成要素とするこ
とも考えられる。なお、この場合は、アルミニウム系材
料の腐食抑制剤を添加することが腐食抑制効果を高める
観点では好ましい。
【００１８】前記特徴を備えた、半導体素子と、信号入
力部と、表示装置と、を備え、冷却液を供給するポンプ
と、前記冷却液が供給され前記半導体素子で生じる熱を
受ける受熱ジャケットと、前記受熱ジャケットを経た冷
却液が供給され熱を放熱する放熱パイプと、前記放熱パ
イプを経た冷却液が前記ポンプに循環する経路と、を有
するパーソナルコンピュータを提供することが好まし
い。
【００１９】ノート型パーソナルコンピュータの具体例
としては、半導体素子と、信号入力部とを備える本体
と、前記本体と可動部機構を介して連絡する表示部を備
えた表示装置と、冷却液を吐出するポンプと、前記本体
に配置され、前記冷却液が供給され前記半導体素子で生
じる熱を受ける受熱ジャケットと、前記表示装置の前記
表示部の背面に前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給
され熱を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た
冷却液が前記ポンプに循環する経路と、を有するパーソ
ナルコンピュータであって、前記受熱ジャケットはアル
ミニウムを主成分とする材料を構成要素とし、前記放熱
パイプはアルミニウムを主成分とする材料を構成要素と
し、前記受熱ジャケットにおける前記冷却液流路から前
記ジャケットの表面までの厚さは、前記放熱パイプにお
ける前記冷却流路から前記放熱パイプ表面までの厚さよ
り厚く構成されているものである。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を以下
に説明する。図１に本発明の冷却システムを用いたノー
ト型パーソナルコンピュータを示す。本体筐体６に実装
された半導体素子５には、内部に冷却液の流路を設けた
受熱ジャケット２が接続されている。本体筐体６にはポ
ンプ１も設けられている。表示装置筐体７の表示パネル
背面には放熱パイプ４が設けられている。ポンプ１、受
熱ジャケット２、放熱パイプ４は接続パイプ３で図のよ
うに閉ループ状に接続されており、これらの内部におい
て冷却液を循環する。前記冷却液は、例えば純水系の冷
媒を用いることができる。基本的には水を使用すること
ができる。場合によっては、腐食抑制剤等を添加するこ
とも考えられる。
【００２１】また、冷却液量は対象となる装置の大きさ
にもよるが、一例として、ノート型パーソナルコンピュ
ータであれば、５ｃｃ〜１０ｃｃ程度、デスクトップ型
パーソナルコンピュータであれば、５ｃｃ〜２００ｃｃ
程度を用いることも考えられる。
【００２２】図１に示したノート型パーソナルコンピュ
ータの冷却システムの第１実施例を模式的に示したのが
図２である。放熱パイプ４は受熱ジャケット２より耐食
性の良い材料で構成している。本実施例では、更に受熱
ジャケット２を防水シート８で囲った状態を示す。
【００２３】これにより、受熱ジャケット２腐食量を放
熱パイプ４より高めて、冷却液と接するゴムやプラスチ
ック等の部材から冷却液中に溶解したイオンと反応させ
て、放熱パイプ４の腐食を抑制する。面積の大きい放熱
パイプ４での孔食による液漏れ等を抑制することができ
るので、面積の小さい受熱ジャケット２での腐食対策を
図ればすむので、効率良く全体システムの腐食効果を得
ることができる。
【００２４】また、更に受熱ジャケット２を防水シート
８で囲うことにより、受熱ジャケットの腐食の促進によ
り部材を貫通して腐食孔が形成されても水漏れを防止す
ることができる。
【００２５】ここでは、受熱ジャケット２の材質をアル
ミニウム（ＡＤＣ材料(例えばＡＤＣ１２)を用いた鋳造
のジャケット）として、放熱パイプをステンレス管（Ｓ
ＵＳ３０４を使用）にした場合について述べる。アルミ
ニウムは、熱伝導性、加工性、軽量の観点から、受熱ジ
ャケットの材質として適している。アルミニウムはｐＨ
中性域で表面にＡｌ２Ｏ３の酸化皮膜を形成して耐食性
を確保している。一方、ステンレス鋼はその不働態皮膜
により淡水環境では優れた耐食性を示す。Ｆｅイオンの
溶出量はわずかである。異種金属を併存させると腐食の
観点から好ましくない場合が多いが、アルミニウムから
解け出したイオンは、ステンレスの表面皮膜により影響
を抑制できる。加えて、前述のように冷却液に接するゴ
ムやプラスチックから溶け出した塩化物他のイオンを受
熱ジャケット２で反応させて前記イオンにより放熱パイ
プ４での腐食を抑制できる。
【００２６】また、放熱パイプ４より受熱ジャケット２
の液部から表面までの厚さを厚くすることにより、受熱
ジャケット２の半導体素子等の高発熱体からの熱拡散を
効率良く行えると共に、腐食による孔食が生じても孔食
部が表面まで貫通することを併せて抑制することができ
る。
【００２７】他に、受熱ジャケット２を銅とし、放熱パ
イプ４をステンレスとする場合は、半導体素子等の発熱
体の熱伝導を重視すれば当該構成を採用することもでき
る。材質を銅とした場合、銅は表面酸化皮膜によりステ
ンレス同様淡水環境では優れた耐食性を示すが、ステン
レス鋼に比べて多量のＣｕイオンが溶出する。そこで、
Ｃｕイオンによるアルミニウムの腐食が進行した場合に
は、防水シートにより水漏れを防止する構造を備えてお
くことが好ましい。また、予め冷媒中に銅系材料用の腐
食抑制剤（例えば、ベンゾトリアゾール、メルカプベン
ゾチアゾール、トリルトリアゾールなど）を添加してお
いて、Ｃｕイオンの溶出を抑制することも有効である。
【００２８】また、他に、受熱ジャケットにアルミニウ
ムを用いて、放熱パイプに銅を用いることも考えられ
る。しかし、この場合には、耐食性の観点から銅の腐食
防止腐食抑制剤を添加等の対策ととることが望ましい。
【００２９】図１に示したノート型パーソナルコンピュ
ータの冷却システムの他の例を模式的に示したのが図３
である。図３に示すように受熱ジャケット２と半導体素
子５との間に防水性の熱伝導性シート９を備えるよう構
成することができる。
【００３０】例えば、受熱ジャケットの熱伝導シート面
以外の肉厚は厚くして、そこでの水漏れが起こらないよ
うにしておくこともでき。
【００３１】なお、適応する装置としては、特に３０W
をこえる発熱量の半導体装置の液冷システムに用いるの
が効果的である。
【００３２】その他の例を以下に示す。何れも腐食の大
きい部位を特定して対応を容易化して全体としての信頼
性を向上させるものである。その一例模式的に示したの
が図４である。受熱ジャケット２は放熱パイプ４より耐
食性の良い材料で構成する。本図は更に、放熱パイプ４
は防水シート８で囲う構成にしたものである。
【００３３】この実施例では、腐食による対策に注力す
る材質を放熱パイプ４に絞ることができる。このため、
放熱パイプ４を防水シート８で囲うことにより、放熱パ
イプ４の腐食の促進により部材を貫通して腐食孔が形成
されても他の部位への水漏れを防止することができる。
【００３４】ここでは、放熱パイプの材質をアルミニウ
ム、受熱ジャケットの材質をステンレスにした場合につ
いて述べる。放熱パイプ４と受熱ジャケット２配置関係
によっては、放熱パイプ４の方が腐食対策を施し易い場
合を考慮したものである。系中のゴムなどから出たイオ
ンは前記放熱パイプ４で多く反応して受熱ジャケット２
の腐食を抑制することが考えられる。
【００３５】また、代わりに放熱パイプの材質をステン
レス鋼、受熱ジャケットの材質を銅とした場合は、腐食
抑制剤や防水シートで被覆する等の手段を併せて講じる
ことが好ましい。
【００３６】その他の実施例として、受熱ジャケットと
放熱パイプを同種の材料で構成することが考えられる。
その際、肉厚の薄い方の部材は防水シート８で囲うこと
が好ましい。
【００３７】受熱ジャケット２が本体筐体６に、放熱パ
イプが表示装置筐体７に設置されている場合、放熱パイ
プ４の許容寸法は受熱ジャケット２に比べて小さくする
ことが好ましい。また、発熱体の熱を受熱ジャケット２
に有効に伝えるためには、熱が拡散するための厚さが必
要であることから、放熱パイプ４の肉厚は受熱ジャケッ
ト２に比べて薄くすることが好ましい。
【００３８】受熱ジャケット２と放熱パイプ４の共に腐
食が進行する。しかしながら、異種金属で組み合わせた
場合に比べて、一方から溶け出した金属イオンが他方の
腐食を悪影響を与えることを抑制することができる。
【００３９】例えば、受熱ジャケット２と放熱パイプ４
を銅で構成することが考えられる。冷却液に水を用いた
場合製造工程で微生物が混入することがありうる。その
場合であっても、冷却液が銅と接触する面積を多くとっ
た構造にして微生物に伴う冷却液接触部位の腐食等を抑
制して、システム全体としての信頼性を向上させること
ができる。
【００４０】また、他に、受熱ジャケットと放熱パイプ
を同種の材料で構成することが考えられる。この場合、
大きさを極力小型化・軽量化を図ることができるので小
型・軽量のパーソナルコンピュータをに適応するには好
適である。その際、肉厚の薄い方の部材は防水シート８
で囲うことが好ましい。放熱パイプ４、受熱ジャケット
２の材質を銅／アルミニウムとした場合に予め冷媒中に
銅／アルミニウム系材料用の腐食抑制剤を添加しておけ
ば腐食量を抑制することが可能である。
【００４１】
【発明の効果】本発明により高発熱の半導体装置等に好
適な、腐食に伴う機器への影響を抑制してシステム全体
の健全性を確保することができる液冷システムまた、そ
れを用いたパーソナルコンピュータを提供することがで
きる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の一実施例の斜視図
【図２】本発明の一実施例の模式図
【図３】本発明の一実施例の別の模式図
【図４】本発明の一実施例の模式図
【符号の説明】
１ ポンプ ２ 受熱ジャケット ３ 接続パイプ ４ 放熱パイプ ５ 半導体素子 ６ 本体筐体 ７ 表示装置筐体 ８ 防水シート ９ 熱伝導シート １１ プリント基板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 芦分 範之 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 大橋 繁男 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 近藤 義広 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 長縄 尚 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 吉冨 雄二 茨城県土浦市神立町502番地 株式会社日 立製作所機械研究所内 (72)発明者 中川 毅 神奈川県海老名市下今泉810番地 株式会 社日立製作所インターネットプラットフォ ーム事業部内 Ｆターム(参考） 5E322 AA07 AA10 AB11 DA01 EA11 FA01 5F036 AA01 BB43 BB44

Claims (11)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され、発熱体から熱を受ける受熱ジャケットと、前
    記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱を放熱する
    放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液が前記ポン
    プに循環する経路と、を有する液冷システムであって、
    前記放熱パイプを前記受熱ジャケットより耐食性の高い
    材料で構成することを特徴とする液冷システム。
  2. 【請求項２】請求項１において、前記受熱ジャケットは
    アルミニウムを主成分とする材料を構成要素とし、前記
    放熱パイプはステンレス材料を構成要素とすることを特
    徴とする液冷システム。
  3. 【請求項３】冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され、発熱体から熱を受ける受熱ジャケットと、前
    記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱を放熱する
    放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液が前記ポン
    プに循環する経路と、を有する液冷システムであって、
    前記放熱パイプを前記受熱ジャケットより耐食性の高い
    材料で構成し、前記受熱ジャケットにおける前記冷却液
    流路から前記ジャケットの表面までの厚さは、前記放熱
    パイプにおける前記冷却流路から前記放熱パイプ表面ま
    での厚さより厚く構成されていることを特徴とする液冷
    システム。
  4. 【請求項４】冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され、発熱体から熱を受ける受熱ジャケットと、前
    記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱を放熱する
    放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液が前記ポン
    プに循環する経路と、を有する液冷システムであって、
    前記受熱ジャケットは銅を主成分とする材料を構成要素
    とし、前記放熱パイプは銅を主成分とする材料を構成要
    素とすることを特徴とする液冷システム。
  5. 【請求項５】冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され、発熱体から熱を受ける受熱ジャケットと、前
    記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱を放熱する
    放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液が前記ポン
    プに循環する経路と、を有する液冷システムであって、
    前記受熱ジャケットはアルミニウムを主成分とする材料
    を構成要素とし、前記放熱パイプはアルミニウムを主成
    分とする材料を構成要素とすることを特徴とする液冷シ
    ステム。
  6. 【請求項６】半導体素子と、信号入力部と、表示装置
    と、を備え、冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され前記半導体素子で生じる熱を受ける受熱ジャケ
    ットと、前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱
    を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液
    が前記ポンプに循環する経路と、を有するパーソナルコ
    ンピュータであって、前記放熱パイプを前記受熱ジャケ
    ットより耐食性の高い材料で構成することを特徴とする
    パーソナルコンピュータ。
  7. 【請求項７】請求項６において、前記受熱ジャケットは
    アルミニウムを主成分とする材料を構成要素とし、前記
    放熱パイプはステンレス材料を構成要素とすることを特
    徴とするパーソナルコンピュータ。
  8. 【請求項８】半導体素子と、信号入力部と、表示装置
    と、を備え、冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され前記半導体素子で生じる熱を受ける受熱ジャケ
    ットと、前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱
    を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液
    が前記ポンプに循環する経路と、を有するパーソナルコ
    ンピュータであって、前記受熱ジャケットは銅を主成分
    とする材料を構成要素とし、前記放熱パイプは銅を主成
    分とする材料を構成要素とすることを特徴とするパーソ
    ナルコンピュータ。
  9. 【請求項９】半導体素子と、信号入力部と、表示装置
    と、を備え、冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され前記半導体素子で生じる熱を受ける受熱ジャケ
    ットと、前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱
    を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液
    が前記ポンプに循環する経路と、を有するパーソナルコ
    ンピュータであって、前記受熱ジャケットはアルミニウ
    ムを主成分とする材料を構成要素とし、前記放熱パイプ
    はアルミニウムを主成分とする材料を構成要素とするこ
    とを特徴とするパーソナルコンピュータ。
  10. 【請求項１０】半導体素子と、信号入力部と、表示装置
    と、を備え、冷却液を供給するポンプと、前記冷却液が
    供給され前記半導体素子で生じる熱を受ける受熱ジャケ
    ットと、前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給され熱
    を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た冷却液
    が前記ポンプに循環する経路と、を有するパーソナルコ
    ンピュータであって、前記受熱ジャケットはアルミニウ
    ムを主成分とする材料を構成要素とし、前記放熱パイプ
    はアルミニウムを主成分とする材料を構成要素とするこ
    とを特徴とするパーソナルコンピュータ。
  11. 【請求項１１】半導体素子と、信号入力部とを備える本
    体と、前記本体と可動機構を介して連絡する表示部を備
    えた表示装置と、冷却液を吐出するポンプと、前記本体
    に配置され、前記冷却液が供給され前記半導体素子で生
    じる熱を受ける受熱ジャケットと、前記表示装置の前記
    表示部の背面に前記受熱ジャケットを経た冷却液が供給
    され熱を放熱する放熱パイプと、前記放熱パイプを経た
    冷却液が前記ポンプに循環する経路と、を有するパーソ
    ナルコンピュータであって、前記受熱ジャケットはアル
    ミニウムを主成分とする材料を構成要素とし、前記放熱
    パイプはアルミニウムを主成分とする材料を構成要素と
    し、前記受熱ジャケットにおける前記冷却液流路から前
    記ジャケットの表面までの厚さは、前記放熱パイプにお
    ける前記冷却流路から前記放熱パイプ表面までの厚さよ
    り厚く構成されていることを特徴とするパーソナルコン
    ピュータ。
JP2000386261A 2000-12-20 2000-12-20 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ Pending JP2002189535A (ja)

Priority Applications (5)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000386261A JP2002189535A (ja) 2000-12-20 2000-12-20 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
US09/921,927 US6697253B2 (en) 2000-12-20 2001-08-06 Liquid cooling system and personal computer using thereof
TW090121218A TW544568B (en) 2000-12-20 2001-08-28 Liquid cooling system and personal computer using equipped with this cooling system
US10/779,625 US6873525B2 (en) 2000-12-20 2004-02-18 Liquid cooling system and personal computer using the same
US11/079,264 US6972954B2 (en) 2000-12-20 2005-03-15 Liquid cooling system and personal computer using the same

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2000386261A JP2002189535A (ja) 2000-12-20 2000-12-20 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ

Related Child Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004162687A Division JP2004342118A (ja) 2004-06-01 2004-06-01 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2002189535A true JP2002189535A (ja) 2002-07-05

Family

ID=18853382

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2000386261A Pending JP2002189535A (ja) 2000-12-20 2000-12-20 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ

Country Status (3)

Country Link
US (3) US6697253B2 (ja)
JP (1) JP2002189535A (ja)
TW (1) TW544568B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7980294B2 (en) 2005-02-24 2011-07-19 Hitachi, Ltd. Liquid cooling system

Families Citing this family (33)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7086452B1 (en) * 2000-06-30 2006-08-08 Intel Corporation Method and an apparatus for cooling a computer
JP2002188876A (ja) * 2000-12-20 2002-07-05 Hitachi Ltd 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
JP2004047843A (ja) * 2002-07-15 2004-02-12 Hitachi Ltd 電子装置
JP3673249B2 (ja) * 2002-08-27 2005-07-20 株式会社東芝 電子機器および冷却装置
JP3725106B2 (ja) * 2002-08-30 2005-12-07 株式会社東芝 電子機器
TW557124U (en) * 2003-02-20 2003-10-01 Delta Electronics Inc Circulative cooler apparatus
US7971632B2 (en) 2003-11-07 2011-07-05 Asetek A/S Cooling system for a computer system
JP2005190091A (ja) * 2003-12-25 2005-07-14 Matsushita Electric Ind Co Ltd 冷却装置およびこれを備えた電子機器
US7361081B2 (en) * 2004-07-23 2008-04-22 Hewlett-Packard Development Company, L.P. Small form factor air jet cooling system
JP2006057920A (ja) * 2004-08-20 2006-03-02 Hitachi Ltd 電子機器の液冷システム、及び、これを用いた電子機器
CN100371854C (zh) * 2004-12-24 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
CN100372107C (zh) * 2005-01-10 2008-02-27 富准精密工业(深圳)有限公司 液冷式散热装置
CN100361046C (zh) * 2005-02-23 2008-01-09 大连大学 无噪声清洁机箱
US20060198086A1 (en) * 2005-03-01 2006-09-07 Frank Wang Waterproof and heat-dissipating structure of computer keyboard
JP2006261457A (ja) * 2005-03-17 2006-09-28 Fujitsu Ltd 受熱体、受熱装置及び電子機器
EP1886208A1 (en) 2005-05-06 2008-02-13 Asetek A/S Cooling system for a computer system
CN100499089C (zh) * 2005-06-08 2009-06-10 富准精密工业(深圳)有限公司 散热装置
US20070000008A1 (en) * 2005-06-29 2007-01-04 Jack Sawicki Personal air-cooled garment apparatus
JP4843419B2 (ja) * 2005-10-13 2011-12-21 ポリマテック株式会社 キーシート
US7365982B2 (en) * 2005-11-01 2008-04-29 Fu Zhun Precision Industry (Shenzhen) Co., Ltd. Liquid cooling device
CN100423244C (zh) * 2005-11-18 2008-10-01 杨志刚 集成式计算机芯片液体冷却装置
US7403392B2 (en) * 2006-05-16 2008-07-22 Hardcore Computer, Inc. Liquid submersion cooling system
US20080017355A1 (en) * 2006-05-16 2008-01-24 Hardcore Computer, Inc. Case for a liquid submersion cooled electronic device
JP5169675B2 (ja) * 2008-09-22 2013-03-27 富士通株式会社 冷却ユニットおよび電子機器
US8369090B2 (en) 2009-05-12 2013-02-05 Iceotope Limited Cooled electronic system
US9927181B2 (en) 2009-12-15 2018-03-27 Rouchon Industries, Inc. Radiator with integrated pump for actively cooling electronic devices
US8699220B2 (en) 2010-10-22 2014-04-15 Xplore Technologies Corp. Computer with removable cartridge
SG189562A1 (en) * 2011-10-13 2013-05-31 Tech Armory Pte Ltd A heat management system
KR102081928B1 (ko) 2013-04-24 2020-02-26 엘지전자 주식회사 디지털 사이니지
US10375901B2 (en) 2014-12-09 2019-08-13 Mtd Products Inc Blower/vacuum
US9965003B2 (en) * 2015-07-09 2018-05-08 Htc Corporation Electronic assembly and electronic device
US10840167B2 (en) 2018-11-19 2020-11-17 Advanced Micro Devices, Inc. Integrated heat spreader with configurable heat fins
US20220084740A1 (en) * 2020-09-14 2022-03-17 Intel Corporation Embedded cooling channel in magnetics

Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6315317A (ja) * 1986-07-07 1988-01-22 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却システム
JPH05197450A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却装置およびそれを用いた電子計算機
JPH0693479A (ja) * 1992-09-17 1994-04-05 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却装置
JPH0697338A (ja) * 1991-12-19 1994-04-08 Hitachi Ltd 電子装置
JPH06120681A (ja) * 1992-10-09 1994-04-28 Fuji Electric Co Ltd 冷却装置の開放形タンクの構造
JPH06266474A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
JPH0741263U (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 株式会社フジクラ 耐食ヒートパイプ
JPH10213370A (ja) * 1996-12-31 1998-08-11 Compaq Computer Corp 電子装置用の液体冷却装置
JPH11202978A (ja) * 1998-01-20 1999-07-30 Hitachi Ltd ノート形コンピュータ
JPH11338582A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Mitsubishi Electric Corp 情報処理装置
JP2000222072A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Shingijutsu Management:Kk 冷却装置
JP2000261175A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Fujikura Ltd 電子機器の冷却装置
JP2002014747A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Toshiba Corp 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置

Family Cites Families (20)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS61149682A (ja) * 1984-12-21 1986-07-08 住友電気工業株式会社 複合パイプ、その製造方法及びそれを利用したヒ−トパイプ
JPS61222242A (ja) * 1985-03-28 1986-10-02 Fujitsu Ltd 冷却装置
JPS6484699A (en) 1987-09-26 1989-03-29 Actronics Kk Structure of electromagnetic equipment
JPH02236257A (ja) * 1989-03-08 1990-09-19 Nippon Steel Corp 高強度かつ耐食性、耐応力腐食割れ性の優れたマルテンサイト系ステンレス鋼およびその製造方法
JPH02244748A (ja) 1989-03-17 1990-09-28 Furukawa Electric Co Ltd:The ヒートパイプ式放熱器
US5011659A (en) * 1990-03-22 1991-04-30 Carondelet Foundry Company Castable corrosion resistant alloy
US5226471A (en) * 1991-09-23 1993-07-13 General Electric Company Leak isolating apparatus for liquid cooled electronic units in a coolant circulation system
JPH05335454A (ja) 1992-04-03 1993-12-17 Fuji Electric Co Ltd 電子機器の冷却装置
JP2801998B2 (ja) * 1992-10-12 1998-09-21 富士通株式会社 電子機器の冷却装置
US5471850A (en) * 1993-07-09 1995-12-05 Acurex Corporation Refrigeration system and method for very large scale integrated circuits
JP3385482B2 (ja) * 1993-11-15 2003-03-10 株式会社日立製作所 電子機器
JPH07286788A (ja) * 1994-04-19 1995-10-31 Hitachi Ltd 熱輸送素子およびそれを用いた電子機器
US5740018A (en) * 1996-02-29 1998-04-14 The United States Of America As Represented By The Secretary Of The Navy Environmentally controlled circuit pack and cabinet
US5757615A (en) 1996-07-01 1998-05-26 Compaq Computer Corporation Liquid cooled computer apparatus and associated methods
US5815370A (en) * 1997-05-16 1998-09-29 Allied Signal Inc Fluidic feedback-controlled liquid cooling module
JP2001144485A (ja) * 1999-11-11 2001-05-25 Internatl Business Mach Corp <Ibm> 電子機器の放熱構造、電子機器及びコンピュータ装置
US6166907A (en) * 1999-11-26 2000-12-26 Chien; Chuan-Fu CPU cooling system
JP2002099356A (ja) * 2000-09-21 2002-04-05 Toshiba Corp 電子機器用冷却装置および電子機器
JP2002168547A (ja) * 2000-11-20 2002-06-14 Global Cooling Bv 熱サイホンによるｃｐｕ冷却装置
JP3594900B2 (ja) * 2000-12-19 2004-12-02 株式会社日立製作所 ディスプレイ装置一体型コンピュータ

Patent Citations (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6315317A (ja) * 1986-07-07 1988-01-22 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却システム
JPH0697338A (ja) * 1991-12-19 1994-04-08 Hitachi Ltd 電子装置
JPH05197450A (ja) * 1992-01-22 1993-08-06 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却装置およびそれを用いた電子計算機
JPH0693479A (ja) * 1992-09-17 1994-04-05 Hitachi Ltd 電子計算機の冷却装置
JPH06120681A (ja) * 1992-10-09 1994-04-28 Fuji Electric Co Ltd 冷却装置の開放形タンクの構造
JPH06266474A (ja) * 1993-03-17 1994-09-22 Hitachi Ltd 電子機器装置及びラップトップ型電子機器装置
JPH0741263U (ja) * 1993-12-21 1995-07-21 株式会社フジクラ 耐食ヒートパイプ
JPH10213370A (ja) * 1996-12-31 1998-08-11 Compaq Computer Corp 電子装置用の液体冷却装置
JPH11202978A (ja) * 1998-01-20 1999-07-30 Hitachi Ltd ノート形コンピュータ
JPH11338582A (ja) * 1998-05-29 1999-12-10 Mitsubishi Electric Corp 情報処理装置
JP2000222072A (ja) * 1999-02-01 2000-08-11 Shingijutsu Management:Kk 冷却装置
JP2000261175A (ja) * 1999-03-10 2000-09-22 Fujikura Ltd 電子機器の冷却装置
JP2002014747A (ja) * 2000-06-29 2002-01-18 Toshiba Corp 携帯形電子機器およびこの電子機器に用いる冷却装置

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7980294B2 (en) 2005-02-24 2011-07-19 Hitachi, Ltd. Liquid cooling system

Also Published As

Publication number Publication date
US20050157466A1 (en) 2005-07-21
US6697253B2 (en) 2004-02-24
US6873525B2 (en) 2005-03-29
US6972954B2 (en) 2005-12-06
US20020075646A1 (en) 2002-06-20
TW544568B (en) 2003-08-01
US20040228088A1 (en) 2004-11-18

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2002189535A (ja) 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
JP4151328B2 (ja) 電子機器の冷却装置
US20080291629A1 (en) Liquid-cooled portable computer
US20070227699A1 (en) Method, apparatus and system for flow distribution through a heat exchanger
GB2393327A (en) Heatsink with heat pipe and fins
US20040050534A1 (en) Heat sink with heat pipe in direct contact with component
JP2007032869A (ja) 冷却装置および冷却方法
US20070107441A1 (en) Heat-dissipating unit and related liquid cooling module
TW200630782A (en) Liquid cooling system
US20040050535A1 (en) Heat sink with angled heat pipe
US20100124022A1 (en) Thermoelectric cooling apparatus and method for cooling an integrated circuit
TWI221399B (en) Electronic apparatus
JP2000222072A (ja) 冷却装置
JP2005079483A (ja) 電子機器装置
JP2004342118A (ja) 液冷システムおよびこれを用いたパーソナルコンピュータ
CN216905720U (zh) 一种冷却装置和电子设备
JP2005072216A (ja) 液冷システムおよびこれを用いた電子機器
JP2006216906A (ja) 液冷システム及び液冷システムを有する電子機器
JP2004356555A (ja) 受熱体及びそれを用いた冷却装置
JP2004102949A (ja) 電子装置
JP3755534B2 (ja) 電子装置
JP2006060142A (ja) 電子機器
US20230262933A1 (en) Thermal management devices
CN220965437U (zh) 包括用于向用电设备提供电力的ac/dc电源的装置
CN218004070U (zh) 用于冷却双热源的水冷装置

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20040421

A871 Explanation of circumstances concerning accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871

Effective date: 20040730

A975 Report on accelerated examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971005

Effective date: 20040823

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041111

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20041207

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20050204

A02 Decision of refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02

Effective date: 20050308