JPH11259181A - 放熱構造を有する電子機器 - Google Patents
放熱構造を有する電子機器Info
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- JPH11259181A JPH11259181A JP10062813A JP6281398A JPH11259181A JP H11259181 A JPH11259181 A JP H11259181A JP 10062813 A JP10062813 A JP 10062813A JP 6281398 A JP6281398 A JP 6281398A JP H11259181 A JPH11259181 A JP H11259181A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 本体部で発生した熱を表示部に伝熱させるこ
とができ、ファンモーターを使用することなく、放熱効
果を上げることのできる構造を有する電子機器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 柔軟性のある熱伝導性を高めた放熱材料
７の一端は、本体部１の上部筐体１ａと主回路基板２に
実装された発熱部品であるＣＰＵ６の間に挟まれ密着し
ており、放熱材料７のもう一端は、表示部３の表示部筐
体３ａに接触させ、表示部３の回転動作を妨げる事な
く、任意の回転位置の状態でも放熱材料７が表示部３ま
たは本体部１の金属筐体に幅広い範囲で接触するように
構成した。
とができ、ファンモーターを使用することなく、放熱効
果を上げることのできる構造を有する電子機器を提供す
ることを目的とする。 【解決手段】 柔軟性のある熱伝導性を高めた放熱材料
７の一端は、本体部１の上部筐体１ａと主回路基板２に
実装された発熱部品であるＣＰＵ６の間に挟まれ密着し
ており、放熱材料７のもう一端は、表示部３の表示部筐
体３ａに接触させ、表示部３の回転動作を妨げる事な
く、任意の回転位置の状態でも放熱材料７が表示部３ま
たは本体部１の金属筐体に幅広い範囲で接触するように
構成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ワープロや携帯型
コンピュータ等の本体部に発熱を伴うＣＰＵなどの電子
部品を有する電子機器に関する。
コンピュータ等の本体部に発熱を伴うＣＰＵなどの電子
部品を有する電子機器に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、ワープロや携帯型コンピュータ等
の液晶表示装置等を収容された表示部を有する電子機器
では、本体部にＣＰＵなどの動作時に発熱を伴う電子部
品が多く実装された主回路基板を内蔵しており、この発
熱により電子機器の本体部内部が高温になることによっ
て、共に内蔵されている補助記憶装置などに誤動作など
の悪影響を与えることを防止するため、放熱のための対
策がとられている。
の液晶表示装置等を収容された表示部を有する電子機器
では、本体部にＣＰＵなどの動作時に発熱を伴う電子部
品が多く実装された主回路基板を内蔵しており、この発
熱により電子機器の本体部内部が高温になることによっ
て、共に内蔵されている補助記憶装置などに誤動作など
の悪影響を与えることを防止するため、放熱のための対
策がとられている。
【０００３】図３に従来の放熱対策を施したコンピュー
タの構造を示す。図において、１１は電子機器の本体部
で、発熱部品であるＣＰＵ１２が実装された主回路基板
１３、補助記憶装置であるハードディスクドライブ１４
等が収納されている。１５はヒンジ部１６によって本体
部１１に回転可能に取付けられ、液晶表示装置１７が収
納される表示部である。主回路基板１３と液晶表示装置
１７は主回路基板１３と信号線１８により接続されてい
る。主回路基板１３上に実装されたＣＰＵ１２の上面に
は金属製のヒートシンク１９が密着して取り付けられて
おり、さらに、本体部１１の内部には、冷却用のファン
モーター２０が設置されている。これにより、ＣＰＵ１
２などが動作時に発生した熱は、ヒートシンク１９から
の熱伝導による放熱と、ファンモーター２０による強制
対流により、本体部１１の外部に放熱され、ＣＰＵなど
動作時に発熱を伴う電子部品は冷却される。また、本体
部１１内部も高温にならないため、共に内蔵されている
ハードディスクドライブ１４等にも誤動作などの悪影響
を与えることはない。
タの構造を示す。図において、１１は電子機器の本体部
で、発熱部品であるＣＰＵ１２が実装された主回路基板
１３、補助記憶装置であるハードディスクドライブ１４
等が収納されている。１５はヒンジ部１６によって本体
部１１に回転可能に取付けられ、液晶表示装置１７が収
納される表示部である。主回路基板１３と液晶表示装置
１７は主回路基板１３と信号線１８により接続されてい
る。主回路基板１３上に実装されたＣＰＵ１２の上面に
は金属製のヒートシンク１９が密着して取り付けられて
おり、さらに、本体部１１の内部には、冷却用のファン
モーター２０が設置されている。これにより、ＣＰＵ１
２などが動作時に発生した熱は、ヒートシンク１９から
の熱伝導による放熱と、ファンモーター２０による強制
対流により、本体部１１の外部に放熱され、ＣＰＵなど
動作時に発熱を伴う電子部品は冷却される。また、本体
部１１内部も高温にならないため、共に内蔵されている
ハードディスクドライブ１４等にも誤動作などの悪影響
を与えることはない。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】前述した従来の放熱構
造を有する電子機器では、放熱のためのファンモーター
を必要とするため、騒音、消費電力が増大する。
造を有する電子機器では、放熱のためのファンモーター
を必要とするため、騒音、消費電力が増大する。
【０００５】本発明は、本体部で発生した熱を表示部に
伝熱させることができ、ファンモーターを使用すること
なく、放熱効果を上げることのできる構造を有する電子
機器を提供することを目的とする。
伝熱させることができ、ファンモーターを使用すること
なく、放熱効果を上げることのできる構造を有する電子
機器を提供することを目的とする。
【０００６】
【課題を解決するための手段】この課題を解決するため
に本発明は、電子機器の本体部の放熱板に柔軟性のある
熱伝導性材料の一端を接触させ、さらに、表示部の放熱
板に熱伝導性材料のもう一端を接触させ、表示部の回転
動作を妨げる事なく、任意の回転位置の状態でも熱伝導
性材料が表示部または本体部の金属筐体に幅広い範囲で
接触するように構成したものである。
に本発明は、電子機器の本体部の放熱板に柔軟性のある
熱伝導性材料の一端を接触させ、さらに、表示部の放熱
板に熱伝導性材料のもう一端を接触させ、表示部の回転
動作を妨げる事なく、任意の回転位置の状態でも熱伝導
性材料が表示部または本体部の金属筐体に幅広い範囲で
接触するように構成したものである。
【０００７】これにより、本体部で動作中のＣＰＵ等の
発熱部品から発生する熱を表示部に伝熱し、表示部の広
い面積から放熱することができるため、放熱のためのフ
ァンモーターを使用せずに、補助記憶装置などの機能ユ
ニットに発熱の影響を与えにくくする効果が得られる。
発熱部品から発生する熱を表示部に伝熱し、表示部の広
い面積から放熱することができるため、放熱のためのフ
ァンモーターを使用せずに、補助記憶装置などの機能ユ
ニットに発熱の影響を与えにくくする効果が得られる。
【０００８】
【発明の実施の形態】本発明の請求項１に記載の発明
は、発熱部品を含む半導体部品が実装された主回路基板
等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容する表示
部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取付けるた
めのヒンジ部を有し、前記表示部と前記本体部とを、薄
い柔軟性のある熱伝導性の放熱材料で接続することを特
徴とする放熱構造を有する電子機器であり、表示部の開
閉を妨げることなく滑らかに、かつ、幅広い範囲で本体
部と表示部とを放熱材料によって接触させ、安定して伝
熱させられる作用を有する。
は、発熱部品を含む半導体部品が実装された主回路基板
等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容する表示
部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取付けるた
めのヒンジ部を有し、前記表示部と前記本体部とを、薄
い柔軟性のある熱伝導性の放熱材料で接続することを特
徴とする放熱構造を有する電子機器であり、表示部の開
閉を妨げることなく滑らかに、かつ、幅広い範囲で本体
部と表示部とを放熱材料によって接触させ、安定して伝
熱させられる作用を有する。
【０００９】請求項２に記載の発明は、請求項１記載の
放熱構造を有する電子機器において、柔軟性のある放熱
材料を、熱伝導性を高めた放熱ゴムで構成したもので、
表示部の開閉を妨げることなく滑らかに、かつ、本体部
と表示部を安定して接触させることができるという作用
を有する。
放熱構造を有する電子機器において、柔軟性のある放熱
材料を、熱伝導性を高めた放熱ゴムで構成したもので、
表示部の開閉を妨げることなく滑らかに、かつ、本体部
と表示部を安定して接触させることができるという作用
を有する。
【００１０】請求項３に記載の発明は、請求項１記載の
放熱構造を有する電子機器において、柔軟性のある放熱
材料を、熱伝導性を高めた金属で構成したもので、表示
部の開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、本体部と表
示部を安定して接触させることができるという作用を有
する。
放熱構造を有する電子機器において、柔軟性のある放熱
材料を、熱伝導性を高めた金属で構成したもので、表示
部の開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、本体部と表
示部を安定して接触させることができるという作用を有
する。
【００１１】請求項４に記載の発明は、請求項２または
請求項３記載の放熱構造を有する電子機器において、柔
軟性の放熱材料を、柔軟性を高めたシート状やネット状
としたものであり、表示部の開閉を妨げることなく滑ら
かに、かつ、本体部と表示部を安定して接触させること
ができるという作用を有する。
請求項３記載の放熱構造を有する電子機器において、柔
軟性の放熱材料を、柔軟性を高めたシート状やネット状
としたものであり、表示部の開閉を妨げることなく滑ら
かに、かつ、本体部と表示部を安定して接触させること
ができるという作用を有する。
【００１２】請求項５に記載の発明は、表示部または本
体部の筐体は、金属などの熱伝導性が高く、放熱可能な
材料で形成され、接触する熱伝導性材料と熱的な伝導が
可能であることを特徴としており、ヒートパイプや放熱
板などの部材が必要なく、部品点数を削減し、かつ、放
熱面積および放熱効果が高められるという作用を有す
る。
体部の筐体は、金属などの熱伝導性が高く、放熱可能な
材料で形成され、接触する熱伝導性材料と熱的な伝導が
可能であることを特徴としており、ヒートパイプや放熱
板などの部材が必要なく、部品点数を削減し、かつ、放
熱面積および放熱効果が高められるという作用を有す
る。
【００１３】以下、本発明の実施の形態について、図１
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は放熱構造を有する電子機器であ
る携帯型のコンピュータを示す斜視図で、表示部と本体
部を説明の都合上少し離して図示している。図２はその
断面図である。図において、１は半導体部品などが実装
された主回路基板２が収納されている本体部、３はヒン
ジ部４によって本体部１に回転可能に取付けられ、液晶
表示装置５が収納される表示部である。本体部１は、マ
グネシウムなどの金属で形成されている上部筐体１ａと
下部筐体１ｂで構成され、上部筐体１ａは、主回路基板
２に実装されたＣＰＵ６の動作時の発熱を受熱可能に密
着している。また、表示部の外郭もマグネシウムなどの
金属で形成されている表示部筐体３ａで構成されてお
り、柔軟性のある熱伝導性を高めた放熱材料７の一端
は、本体部１の上部筐体１ａと主回路基板２に実装され
た発熱部品であるＣＰＵ６の間に挟まれ密着しており、
放熱材料７のもう一端は、表示部３の表示部筐体３ａに
熱伝導性のある接着剤８で密着している。放熱材料に
は、例えばシリコンゴムのような放熱ゴムや、銅のよう
な金属が使用される。さらに、柔軟性を高めるため、放
熱材料を薄いシート状や、さらに柔軟性を高めるためネ
ット状に構成している。
および図２を用いて説明する。 （実施の形態１）図１は放熱構造を有する電子機器であ
る携帯型のコンピュータを示す斜視図で、表示部と本体
部を説明の都合上少し離して図示している。図２はその
断面図である。図において、１は半導体部品などが実装
された主回路基板２が収納されている本体部、３はヒン
ジ部４によって本体部１に回転可能に取付けられ、液晶
表示装置５が収納される表示部である。本体部１は、マ
グネシウムなどの金属で形成されている上部筐体１ａと
下部筐体１ｂで構成され、上部筐体１ａは、主回路基板
２に実装されたＣＰＵ６の動作時の発熱を受熱可能に密
着している。また、表示部の外郭もマグネシウムなどの
金属で形成されている表示部筐体３ａで構成されてお
り、柔軟性のある熱伝導性を高めた放熱材料７の一端
は、本体部１の上部筐体１ａと主回路基板２に実装され
た発熱部品であるＣＰＵ６の間に挟まれ密着しており、
放熱材料７のもう一端は、表示部３の表示部筐体３ａに
熱伝導性のある接着剤８で密着している。放熱材料に
は、例えばシリコンゴムのような放熱ゴムや、銅のよう
な金属が使用される。さらに、柔軟性を高めるため、放
熱材料を薄いシート状や、さらに柔軟性を高めるためネ
ット状に構成している。
【００１４】以上のように構成された電子機器におい
て、以下にその動作について図２を用いて説明する。図
２（ａ）は、表示部３が本体部１に対して開いている状
態、図２（ｂ）は、閉じている状態を示している。ヒン
ジ部４により回動可能に本体１に取り付けられている表
示部３がどの角度に回動したときにおいても、放熱材料
７は、薄いシート状の柔軟性の高い材料から構成されて
いるため、表示部の開閉を妨げることなく滑らかに、か
つ、幅広い範囲で、本体部１と表示部３の放熱部材であ
る筐体間を安定して接触する。
て、以下にその動作について図２を用いて説明する。図
２（ａ）は、表示部３が本体部１に対して開いている状
態、図２（ｂ）は、閉じている状態を示している。ヒン
ジ部４により回動可能に本体１に取り付けられている表
示部３がどの角度に回動したときにおいても、放熱材料
７は、薄いシート状の柔軟性の高い材料から構成されて
いるため、表示部の開閉を妨げることなく滑らかに、か
つ、幅広い範囲で、本体部１と表示部３の放熱部材であ
る筐体間を安定して接触する。
【００１５】これにより、本体部１で発生したＣＰＵ６
の動作時の発熱は、放熱材料７を介し、上部筐体１ａに
伝熱する。さらに、放熱材料７から表示部３の表示部筐
体３ａに伝わる。この表示部筐体３ａは、マグネシウム
などの金属で形成されているため、放熱効果も高く、か
つ、表示部３全体の面積で、放熱することができ、従来
の本体部１のみでの放熱構造に比べ非常に効果が大き
い。また、放熱効果を上げるのに本体部にファンモータ
ーを使用する必要がないため、騒音や消費電力を低減す
ることができる。
の動作時の発熱は、放熱材料７を介し、上部筐体１ａに
伝熱する。さらに、放熱材料７から表示部３の表示部筐
体３ａに伝わる。この表示部筐体３ａは、マグネシウム
などの金属で形成されているため、放熱効果も高く、か
つ、表示部３全体の面積で、放熱することができ、従来
の本体部１のみでの放熱構造に比べ非常に効果が大き
い。また、放熱効果を上げるのに本体部にファンモータ
ーを使用する必要がないため、騒音や消費電力を低減す
ることができる。
【００１６】なお、以上の説明では、柔軟性のある熱伝
導性材料をシリコンゴムなどの放熱ゴムで構成した例で
説明したが、柔軟性のある熱伝導性材料であれば何でも
よい。また、柔軟性のある熱伝導性材料は、シート状で
構成した例で説明したが、柔軟性のある形状であれば何
でもよい。
導性材料をシリコンゴムなどの放熱ゴムで構成した例で
説明したが、柔軟性のある熱伝導性材料であれば何でも
よい。また、柔軟性のある熱伝導性材料は、シート状で
構成した例で説明したが、柔軟性のある形状であれば何
でもよい。
【００１７】また、本体部１の上部筐体１ａと表示部３
の表示部筐体３ａをマグネシウムなどの金属としたが、
どちらかを金属板などの他の放熱材料として、放熱材料
７をそれに接触される構成としてもよい。
の表示部筐体３ａをマグネシウムなどの金属としたが、
どちらかを金属板などの他の放熱材料として、放熱材料
７をそれに接触される構成としてもよい。
【００１８】
【発明の効果】以上のように本発明によれば、表示部の
開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、幅広い範囲での
本体部と表示部との放熱部材間を接触させ、安定して伝
熱させ、表示部から放熱することができる。さらに、放
熱のためのファンモーターを使用する必要がないため、
騒音の発生がなく消費電力も少なくでき、補助記憶装置
などの機能ユニットに発熱の影響を与えにくくする効果
が得られる。
開閉を妨げることなく滑らかで、かつ、幅広い範囲での
本体部と表示部との放熱部材間を接触させ、安定して伝
熱させ、表示部から放熱することができる。さらに、放
熱のためのファンモーターを使用する必要がないため、
騒音の発生がなく消費電力も少なくでき、補助記憶装置
などの機能ユニットに発熱の影響を与えにくくする効果
が得られる。
【図１】本発明の一実施の形態によるコンピュータの斜
視図
視図
【図２】本発明の一実施の形態によるコンピュータの断
面図
面図
【図３】従来の放熱対策を施したコンピュータの斜視図
１ 本体部 １ａ 上部筐体 ２ 主回路基板 ３ 液晶部 ３ａ 表示部筐体 ６ ＣＰＵ ７ 放熱材料
Claims (6)
- 【請求項１】発熱部品を含む半導体部品が実装された主
回路基板等を収容する本体部と、液晶表示装置等を収容
する表示部と、前記本体部に前記表示部を回転可能に取
付けるためのヒンジ部を有し、前記表示部と前記本体部
とを、薄い柔軟性のある熱伝導性の放熱材料で接続する
ことを特徴とする放熱構造を有する電子機器。 - 【請求項２】柔軟性のある放熱材料は、熱伝導性を高め
た放熱ゴムであることを特徴とする請求項１記載の放熱
構造を有する電子機器。 - 【請求項３】熱伝導性を高めた放熱ゴムは、柔軟性を高
めたシート状やネット状であることを特徴とする請求項
２記載の放熱構造を有する電子機器。 - 【請求項４】柔軟性のある放熱材料は、熱伝導性を高め
た金属であることを特徴とする請求項１記載の放熱構造
を有する電子機器。 - 【請求項５】熱伝導性を高めた金属は、柔軟性を高めた
シート状やネット状であることを特徴とする請求項４記
載の放熱構造を有する電子機器。 - 【請求項６】表示部または本体部の筐体は、金属などの
熱伝導性が高く、放熱可能な材料で形成され、接触する
熱伝導性材料と熱的な伝導が可能であることを特徴とす
る請求項１記載の放熱構造を有する電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062813A JPH11259181A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 放熱構造を有する電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10062813A JPH11259181A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 放熱構造を有する電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11259181A true JPH11259181A (ja) | 1999-09-24 |
Family
ID=13211166
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10062813A Pending JPH11259181A (ja) | 1998-03-13 | 1998-03-13 | 放熱構造を有する電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11259181A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6510052B2 (en) | 2000-09-21 | 2003-01-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit |
| JP2003110263A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
| JP2008022417A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
-
1998
- 1998-03-13 JP JP10062813A patent/JPH11259181A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6510052B2 (en) | 2000-09-21 | 2003-01-21 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit for cooling a heat generating component and electronic apparatus having the cooling unit |
| US6728102B2 (en) | 2000-09-21 | 2004-04-27 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus including a cooling unit for cooling a heat generating component |
| US6751095B2 (en) | 2000-09-21 | 2004-06-15 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Cooling unit including radiator for radiating heat of heat generating component, and electronic apparatus including the cooling unit |
| US6920043B1 (en) | 2000-09-21 | 2005-07-19 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus including a circulation path for circulating cooling medium |
| JP2003110263A (ja) * | 2001-09-28 | 2003-04-11 | Nec Corp | 放熱構造、パッケージ組立体、及び、放熱用シート |
| JP2008022417A (ja) * | 2006-07-14 | 2008-01-31 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 携帯端末装置 |
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