CN1245062C - 以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明是关于一种以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其在多层式电路板上，位于发料尺寸短边、发料尺寸长边、大片成型尺寸短边或大片成型尺寸长边之间所形成的留边区域处，并在其中二相邻发料尺寸短边及发料尺寸长边处分别相对平行设有数个钻孔靶位，各钻孔靶位是呈直线排列且呈间隔距离设置。其水平靶位是为以适当间隔距离设置钻孔靶位于发料尺寸短边(X轴)与发料尺寸长边(Y轴)处，当印刷电路板每增加一次压合次数时，在发料尺寸预留边可以设计为：在X、Y轴各增加0.2英寸即可，便于各层板经过热压压合后融化的树脂与边料的预留裁切尺寸使用，故本发明具有可节省大量边料，提高材料利用率及工作效率的优良功效。

Description

以二次或二次以上压合制成印 刷电路板使用的靶位制造方法

技术领域

本发明涉及一种电学技术领域印刷电路中压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，特别是涉及一种主要是可以节省大量边料，具有提高材料利用率及加工效率的以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法。

背景技术

印刷电路板的使用对于人们而言具有息息相关与密不可分的关系，尤其是计算机与移动电话等产品，皆可见到电路板的广泛使用，故电路板对于产业上的利用是相当重要的一环。

又当前所使用的电路板，为了可以在一定的尺寸大小之下提供较多的电路设计，目前所设计的电路板大部份均是朝向多层式电路板的结构进行设计，此种多层式的电路板在制作过程中，必须藉由在数片层板上所设计的靶位予以校准定位，如此，才可令各层板的电接点等对应在所设计的位置处，之后再利用压合方式将数片层板为一单位，经由靶位校准定位后予以先行压合固定，再将数个单位的层板经由靶位校准定位及压合固定，即可制作出多层电路板，亦即必须经由先将数片板压合成一单位的层板，再将数个单位的层板再依设计压合成一多层电路板，且在压合的过程中必须藉由靶位的校正定位，可见“靶位”的设计在多层电路板的数次压合制作过程中是为一非常必要的设计。

请参阅图6所示，是现有***面结构示意图，一般传统式现有习用印刷电路板二次及二次以上压合使用的靶位，其是使用一种各靶位的排列方向垂直于电路板边缘的“垂直靶位”，其主要是为靶位位置由外往内呈双环式的设计方式，亦即为第一次先设计P₁，P₂，P₃，P₄，P₅于外环，第二次再设计P₆，P₇，P₈，P₉，P₁₀于内环，增层板在每次压合时，内、外环靶位之间的距离必须增加1英寸，亦即数增加几次，裁板尺寸则需随着压合次数增加几英寸。

由上述可见，现有习用的二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其缺点在于：每增加一次的压合次数，发料尺寸留边需要在X、Y轴各增加1英寸，以供压合后裁掉预留之用，使得造成边料浪费及材料利用率皆会受到相当大的影响。因此，上述现有习用的印刷电路板二次及二次以上压合使用的靶位以及以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法仍存在有缺陷，而亟待加以进一步改进。

有鉴于上述现有的以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法及其印刷电路板二次或二次以上压合使用的靶位在结构设计上未尽精良，本设计人基于丰富的实务经验及专业知识，积极加以研究创新，经过不断的研究、设计，并经反复试验及改进后，终于发展创设出确具实用性功效的本发明。

发明内容

本发明所要解决的主要技术问题在于，克服现有的以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法及其印刷电路板二次或二次以上压合使用的靶位存在的缺陷，而提供一种以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，使该水平靶位是以适当的间隔距离设置钻孔靶位于发料尺寸短边(X轴)、发料尺寸长边(Y轴)处，当印刷电路板在每增加一次压合次数时，发料尺寸留边可在X、Y轴各增加0.2英寸即可，而具有可以节省大量边料，大大提高材料利用率，且具有提高工作效率的优良功效。

本发明解决其主要技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本实用新型提出的一种以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其特征在于：在多层式电各板上，位于发料尺寸短边、发料尺寸长边、大片成型尺寸短边或大片成型尺寸长边之间所形成的留边区域处，并在其中二相邻的发料尺寸短边处间隔距离设有数个钻孔靶位，该些靶位呈直线排列，该直线平行于发料尺寸短边；以及在上述的发料尺寸长边处间隔距离设有数个钻孔靶位，该些靶位呈直线排列，且该直线平行于发料尺寸长边。

本发明解决其技术问题还可以采用以下技术措施来进一步实现。

前述以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其中在发料尺寸短边(X轴)的中心线位置向左或向右所设的各钻孔靶位，是平行于发料尺寸短边(X轴)。

前述以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其中在发料尺寸长边(Y轴)中心线位置向上或向下所设的各钻孔靶位，是平行于发料尺寸长边(Y轴)。

本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。由以上的技术方案可知，本发明以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其水平靶位是为以适当间隔距离设置钻孔靶位于发料尺寸短边(X轴)与发料尺寸长边(Y轴)处，当印刷电路板在每增加一次压合次数时，在发料尺寸预留边可以设计为：在X、Y轴各增加0.2英寸即可，以便于各层板经过热压压合之后融化的树脂与边料的预留裁切尺寸使用，故本发明与现有习用的制造方法及其产品相比较，可以达到节省大量边料的目的及功效，对于材料的利用率及效率皆有相当大的助益。

综上所述，本发明以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其是以适当的间隔距离设置钻孔靶位于发料尺寸短边(X轴)与发料尺寸长边(Y轴)处，当印刷电路板在每增加一次压合次数时，在发料尺寸留边可以设计为在X、Y轴各增加0.2英寸即可，而具有可以节省大量边料，及可大大提高对于材料的利用率，且能够大幅提高工作效率的优良功效。其具有上述诸多的优点及实用价值，且在同类制成印刷电路板使用的靶位制造方法及其产品中均未见有类似的制造方法及结构设计公开发表或使用，其不论在制造方法上、结构上或功能上皆有较大的改进，且在技术上有较大的进步，并产生了好用及实用的效果，而确实具有增进的功效，从而更加适于实用，诚为一新颖、进步、实用的新设计。

上述说明仅是本发明技术方案的概述，为了能够更清楚了解本发明的技术手段，并可依照说明书的内容予以实施，以下以本发明的较佳实施例并配合附图详细说明如后。

附图说明

图1是本发明的排版各项尺寸定义的平面结构示意图。

图2是本发明三次压合的靶位靶点相对位置的平面结构示意图。

图3是本发明以8层板压合三次的实施例结构示意图。

图4是本发明二次压合的靶位靶点相对位置的平面结构示意图。

图5是本发明以6层板压合二次的实施例结构示意图。

图6是现有***面结构示意图。

10发料尺寸短边            12大片成型尺寸短边

14左边X轴留边             16右边X轴留边

20发料尺寸长边            22大片成型尺寸长边

24Y轴留边                 26Y轴留边

具体实施方式

为了对本发明获致进一步的了解，下面结合附图及较佳实施例，对依据本发明提出的以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法其具体制造方法、结构、特征及其功效，详细说明如后。

请参阅图1所示，本发明以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，主要是运用在多层式的电路板上。其中，本发明在电路板上排版的各项尺寸定义，包括有：X轴与Y轴，在X轴上设有发料尺寸短边10、大片成型尺寸短边12、左边X轴留边14、右边X轴留边16等；在Y轴上设有发料尺寸长边20、大片成型尺寸长边22、上方的Y轴留边24与下方的Y轴留边26。

请另参阅图1、图2所示，本发明以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法及其构造，是在多层式电路板上，位于发料尺寸短边10、发料尺寸长边20与大片成型尺寸短边12、大片成型尺寸长边22之间所形成的各留边，即左边X轴留边14、右边X轴留边16、Y轴留边24、Y轴留边26的区域处，并在其中二相邻的发料尺寸短边10及发料尺寸长边20处，分别相对平行设有二组由数个钻孔靶位T1、T2、T3、t1、t2、t3组成的靶位，二组靶位的各个钻孔靶位是呈直线排列状且呈间隔距离设置，又在发料尺寸短边(X轴)10的中心线101位置向外所设置的各钻孔靶位T1、T2、T3，是设置位于发料尺寸短边(X轴)10的边缘102，另在发料尺寸长边(Y轴)20的中心线201位置向外所设置的各钻孔靶位t1、t2、t3，是设置为平行于发料尺寸长边(Y轴)20的边缘202。

本发明的其中一种实施例，如图2所示，该钻孔靶位T1、T2、T3配置为以水平方向设计即平行于电路板的边缘102，其靶位数量与压合次数相同，其中短边上靶位的做法(压合次数为三次为例)是，根据所设计的靶点为基准制作各钻孔靶位的位置，第三组的钻孔靶位，即压合顺序为第一次压合时，以发料中心线101右移1英寸，Y轴距内层发料尺寸短边10内缩0.6英寸，如图2中的T3位置；第二组的钻孔靶位，即压合顺序为第二次压合，以发料中心线101右移0.5英寸，Y轴距第一压合裁板(裁除0.1英寸)后的板边缘内缩0.5英寸，如T2位置；第一组的钻孔靶位，压合顺序为第三次压合，在发料中心线101上，Y轴距第二次压合裁板后的板边缘内缩0.4英寸，如图2中的T1位置，亦即T1、T2、T3靶位位于同一水平线(即平行于X轴)上，并以适当的间隔距离设置。

长边上靶位的做法：(以压合次数三次为例)，相同根据所设计的靶点位置为基准制作，第三组的钻孔靶位于第一次压合时，X轴距内层发料尺寸长边20内缩0.5英寸，Y轴以发料尺寸长边20的中心线201下移0.5英寸，即图2中的t3位置；第二组钻孔靶位于第二次压合，在X轴距第一次压合裁板后的板边缘内缩0.4英寸，Y轴以发料尺寸长边20中心线201上移0.5英寸，如图2中的t2位置；第一组钻孔靶位于第三次压合，在X轴是距第二次压合裁板后的板边缘内缩0.3英寸，在Y轴的发料尺寸长边20的中心线201上，如图2中的t1位置；前述三组底片上的靶位是依靶点做法，在压合前最靠近外层的两内层做出靶位靶点，其它相对应的内层做出底板，意即t1、t2、t3靶位位于同一条垂直于X轴线上(即Y轴线上)并以适当的间隔距离设置。

请参阅图2、图3所示，现以8层板压合三次为例：其结构为4层+2层+2层；在第一次压合时，是将薄内层板的二面板与二铜皮压合，即将第3、4、5、6层压合，靶位的做法，将第三组靶位做于内层(即4、5层上)并依设计的靶点位置为基准制作出T1、T2、T3、t1、t2、t3，第二次压合的靶位做法，即第二组靶位依设计的靶点为基准制作出T1、T2、t1、t2做于3、6层上，第三次压合的靶位依设计的靶点为基准制作出T1、t1为在第2、7层上做出，以便在各次压合时，藉各靶位进行对准作业及进行结合定位用。

请配合参阅图4、图5所示，是本发明另一实施例，为压合次数为二次的实施例，其做法概略相同于前述的三次压合，其中，短边上靶位靶点的做法：压合次数二次，第二组钻孔靶位于第一次压合时，在X轴以发料中心线103右移0.5英寸，在Y轴距内层发料边内缩0.5英寸，如图4中的T2位置，第一组钻孔靶位于第二次压合时，在Y轴处是距第一次压合裁板后的板边缘内缩0.4英寸，在X轴为发料中心线103，如图4中的T1位置，底片上靶点做法是在压合前最靠近外层的两内层做出靶位靶点，其它相对应的内层做出底板，亦即T1、T2靶位同在一水平线上并以适当的间隔距离设置。

长边上靶位靶点的做法(压合次数为二次)是，第二组钻孔靶位于第一次压合时，在X轴距内层发料边内缩0.5英寸，Y轴以发料中心线203上移0.5英寸，如图4中的t2位置，第一组钻孔靶位于第二次压合时，在X轴处是距第一次压合裁板后的板边缘内缩0.4英寸，在Y轴处为发料中心线203，如图4中的t1位置，底片上的靶点做法是，在压合前最靠近外层的两内层做出靶位靶点，其它相对应的内层做出底板，即t1、t2靶位位于同一垂直线上并以适当的间隔距离设置。

印刷电路板在每增加一次压合次数时，在发料尺寸预留边可设计为：在X、Y轴各增加0.2英寸即可，以便于各层板经过热压压合之后融化的树脂与边料的预留裁切尺寸使用，故本发明与现有习用产品相较，可以达到节省边料的目的，并具有可大大提高对于材料的利用率，且能够提高工作效率的功效。

以上所述，仅是本发明较佳实施例而已，并非对本发明作任何形式上的限制，凡是依据本发明技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。

Claims (3)

1、一种以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其特征在于：

在多层式电路板上，位于发料尺寸短边、发料尺寸长边、大片成型尺寸短边或大片成型尺寸长边之间所形成的留边区域处，并在其中发料尺寸短边处间隔距离设有数个钻孔靶位，该些靶位呈直线排列，该直线平行于发料尺寸短边；以及在上述的发料尺寸长边处间隔距离设有数个钻孔靶位，该些靶位呈直线排列，且该直线平行于发料尺寸长边。

2、根据权利要求1所述的以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其特征在于在发料尺寸短边的中心线位置向左或向右所设的各钻孔靶位，是平行于发料尺寸短边。

3、根据权利要求1或2所述的以二次或二次以上压合制成印刷电路板使用的靶位制造方法，其特征在于在发料尺寸长边中心线位置向上或向下所设的各钻孔靶位，是平行于发料尺寸长边。

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