CN113873761B - 印制电路板的制作方法及印制电路板 - Google Patents

Abstract

本申请适用于印制电路板技术领域，提供了一种印制电路板的制作方法及印制电路板，所示方法包括制作若干子板，子板长度方向设置有两个第一标靶，宽度方向设置有两个第二标靶，两个第一标靶的中间为第一中心点，两个第二标靶的中间为第二中心点，在子板上分别设置两个第一铆合孔和两个第二铆合孔，两个第一铆合孔沿长度方向与第一中心点之间的距离相等，两个第二铆合孔沿子板的宽度方向与第二中心点之间的距离相等；通过各子板的第一铆合孔和第二铆合孔对各子板进行定位，按预设叠构叠板并铆合，将若干子板压合形成母板。上述方法使得在进行二次压合时若干子板的铆合孔之间的对位精度更高。

Description

印制电路板的制作方法及印制电路板

技术领域

本申请涉及印制电路板技术领域，更具体地说，是涉及一种印制电路板的制作方法及印制电路板。

背景技术

随着电子产品朝着多功能化、高性能化方向快速发展，PCB(Printed circuitboard，印制电路板)的制作也朝着高密度互连、高多层方向发展，于是PCB的涨缩问题在制作过程中便需要重点考量，特别是二次压合叠构的产品板，层偏对准度的控制显得尤为重要。

二次压合叠构的产品板是指，A材料芯板经一次压合成为子板A，B材料芯板经一次压合成为子板B，子板A和子板B经第二次压合后形成母板C。在传统的二次压合叠构产品板的生产中，在子板A和子板B上沿外边缘分别钻出8个铆合孔，通过8个铆合孔将子板A和子板B进行熔合铆合。钻孔的过程为，将子板通过销钉固定在钻孔设备上，钻孔设备根据预设轨迹移动以在子板的边缘依次打多个铆合孔。

但是，由于销钉与子板上的定位孔之间具有一定空隙，因此导致不同的子板在钻孔设备上的定位位置存在一定偏差，这使得钻孔设备即使按照相同的预设轨迹移动打孔，仍会造成不同的子板上的铆合孔位置出现偏差，从而影响两个子板之间的铆合孔的对位精度。

发明内容

本申请实施例的目的在于提供一种印制电路板的制作方法，旨在解决现有技术中二次压合时相邻子板的铆合孔之间对位精度较差的技术问题。

为实现上述目的，本申请采用的技术方案是：提供一种印制电路板的制作方法，包括：

制作若干子板，各所述子板的表面均设置有两个第一标靶和两个第二标靶，两个所述第一标靶沿所述子板的长度方向间隔设置，两个所述第二标靶沿所述子板的宽度方向间隔设置；

以两个所述第一标靶的连线的中点作为第一中心点，沿所述子板的长度方向，在所述第一中心点的两侧分别设置所述第一铆合孔，两个所述第一铆合孔与所述第一中心点之间的距离相等；

以两个所述第二标靶的连线的中点作为第二中心点，沿所述子板的宽度方向，在所述第二中心点的两侧分别设置所述第二铆合孔，两个所述第二铆合孔与所述第二中心点之间的距离相等；

所述子板的数量至少为两个，通过各所述子板的第一铆合孔和所述第二铆合孔对各所述子板进行定位，按预设叠构叠板并铆合，将若干所述子板压合形成母板。

在一种可能的设计中，所述第一中心点与所述第二中心点重合。

在一种可能的设计中，各所述子板的相对的两侧面均设置所述第一标靶和所述第二标靶。

在一种可能的设计中，所述第一标靶和所述第二标靶通过直接成像曝光机形成于所述子板的外表面。

在一种可能的设计中，各所述子板均包括芯板，制作所述子板的步骤还包括：

所述芯板的表面均设置有两个第三标靶和两个第四标靶，两个所述第三标靶沿所述芯板的长度方向间隔设置，两个所述第四标靶沿所述芯板的宽度方向间隔设置；所述第一标靶与所述第三标靶的位置相对应，所述第二标靶与所述第四标靶的位置相对应。

在一种可能的设计中，所述第三标靶和所述第四标靶通过菲林或直接成像曝光机形成于所述芯板的外表面。

在一种可能的设计中，所述子板还包括铜箔和粘结片，所述芯板在形成第三标靶与所述第四标靶后棕化，棕化后的所述芯板，与铜箔和粘结片预设叠构进行叠板，以压合形成所述子板。

在一种可能的设计中，所述芯板压合形成子板后，还包括以下制作步骤：

在所述子板的表面钻出盲孔；

对所述子板进行沉铜电镀；

对所述盲孔进行树脂填塞操作；

对所述子板进行烤板，所述烤板温度比所述子板的TG值高10℃。

在一种可能的设计中，所述芯板压合形成子板后，还包括以下制作步骤：

在所述子板的表面钻出盲孔；

对所述子板进行沉铜电镀；

对所述盲孔进行树脂填塞操作；

对所述子板进行回流焊，所述回流焊的温度比所述子板的TG值高10℃。

在一种可能的设计中，各所述子板均包括拼板区和有效单元区，所述有效单元区设置于所述拼板区的中部区域，所述第一标靶、所述第二标靶、所述第一铆合孔和所述第二铆合孔均位于所述有效单元区的外侧。

本申请还提供了一种印制电路板，采用如上述技术方案所述的印制电路板的制作方法制作而成。

本申请提供的印制电路板的制作方法的有益效果在于：与现有技术相比，本申请的印制电路板的制作方法，通过设置第一标靶和第二标靶，在打铆合孔时，以两个第一标靶之间的中点为第一中心点，以第一中心点为基点，在长度方向的两侧与第一中心点距离相同之处分别设置第一铆合孔，以两个第二标靶之间的中点为第二中心点，以第二中心点为基点，在宽度方向的两侧与第二中心点距离相同之处分别设置第二铆合孔。由于在对于每个子板进行钻孔操作时，分别以各子板的第一中心点和第二中心点作为基点计算打孔位置，因此，即使子板在钻孔设备上的定位出现偏差，也不影响钻孔位置的判断，从而使得钻孔精度较高。在进行二次压合时，通过上述方式打出的铆合孔的若干子板的铆合孔之间的对位精度更高。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请实施例提供的印制电路板的制作方法中母板在压合前的结构示意图；

图2是本申请实施例提供的印制电路板的制作方法中子板在压合前的结构示意图；

图3是本申请的第一实施例提供的印制电路板的制作方法中第一标靶和第二标靶在子板的表面的位置示意图；

图4为本申请的第一实施例提供的印制电路板的制作方法中中心点在子板的表面的位置示意图；

图5本申请的第一实施例提供的印制电路板的制作方法中第一铆合孔和第二铆合孔在子板的表面的位置示意图；

图6是本申请的第二实施例提供的印制电路板的制作方法中第一标靶和第二标靶在子板的表面的位置示意图；

图7为本申请的第二实施例提供的印制电路板的制作方法中中心点在子板的表面的位置示意图；

图8本申请的第二实施例提供的印制电路板的制作方法中第一铆合孔和第二铆合孔在子板的表面的位置示意图。

上述附图所涉及的标号明细如下：

1、子板；2、粘结片；3、芯板；4、铜箔；5、第一标靶；6、第二标靶；7、第一中心点；8、第二中心点；9、第一铆合孔；10、第二铆合孔；11、拼板区；12、有效单元区。

具体实施方式

为了使本申请所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本申请进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本申请，并不用于限定本申请。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本申请和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本申请的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本申请的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

为了说明本申请所述的技术方案，以下结合具体附图及实施例进行详细说明。

第一实施例

如图1-图5所示，本实施例提供一种印制电路板的制作方法，包括：

制作若干子板1，各子板1的表面均设置有两个第一标靶5和两个第二标靶6，两个第一标靶5沿子板1的长度方向间隔设置，两个第二标靶6沿子板1的宽度方向间隔设置。值得说明的是，通常子板1为矩形或者大体矩形的形状，当其表面积最大的一面为长方形时，长度较长的两边即为长边，长边的延伸方向即为长度方向，长度较短的边即为短边，短边的延伸方向即为宽度方向。当子板1为正方形时，其表面积最大的一面的四个边的长度相等，则其中两个相对的边称其为长边，其延伸方向即为长度方向，另外两个相对的边称其为短边，其延伸方向即为宽度方向。

以两个第一标靶5的连线的中点作为第一中心点7，第一中心点7与两个第一标靶5之间的距离相等。沿子板1的长度方向，在第一中心点7的两侧分别设置第一铆合孔9，两个第一铆合孔9与第一中心点7之间的距离相等。

以两个第二标靶6的连线的中点作为第二中心点8，第二中心点8与两个第二标靶6的距离相等。沿子板1的宽度方向，在第二中心点8的两侧分别设置第二铆合孔10，两个第二铆合孔10与第二中心点8之间的距离相等。

子板1的数量至少为两个，通过各子板1的第一铆合孔9和第二铆合孔10对各子板1进行定位，按预设叠构叠板并铆合，将若干子板1压合形成母板。

举例来说，如图3所示，图3中子板1的表面积最大的面为长方形，其左右两侧为长边，上下两侧为短边，沿其长度方向，即为在上下方向上，间隔设置有两个第一标靶5，两个第一标靶5之间的连线与长边平行。第一标靶5与左侧的长边之间的距离为X1，与右侧长边的距离为X2。沿子板1的宽度方向，即为在左右方向上，间隔设置有两个第二标靶6，两个第二标靶6之间的连线与短边平行。第二标靶6上方的短边之间的距离为Y1，第二标靶6与下方的短边之间的距离为Y2。在图3中，X1小于X2，且Y1小于Y2。而在其他具体实施方式中，可以使得X1小于X2，且Y1大于Y2；或X1小于X2，且Y1等于Y2；或X1大于X2，且Y1等于Y2；或X1大于X2，且Y1大于Y2。

如图4所示，在两个第一标靶5之间连线的中点拟合第一中心点7，第一中心点7与上方的第一标靶5之间的距离为Y3，与下方的第一标靶5之间的距离为Y4，Y3＝Y4。在两个第二标靶6之间的连线的中点拟合第二中心点8，第二中心点8与左侧的第二标靶6之间的距离为X3，与右侧的第二标靶6之间的距离为X4，X3＝X4。

如图5所示，在打孔时，以第一中心点7为基点，在其上方距离Y5处打一个第一铆合孔9，在其下方距离Y6处打另一个第一铆合孔9，Y5＝Y6。以第二中心点8为基点，在其左侧距离X5处打一个第二铆合孔10，在其右侧距离X6处打另一个第二铆合孔10，X5＝X6。

举例来说，如1图所示，用于形成母板的子板1的数量为两个，两个子板1之间设置有粘结片2，两个子板1和粘结片2压合形成母板，母板经过后续处理后形成印制电路板。粘结片2可采用PP(prepreg，半固化片)。母板的后续处理步骤可包括：钻孔→电镀→树脂塞孔→外层线路→外层蚀刻→防焊→文字→沉金→锣板→电测→FQC(Final QualityControl，出货检验)→FQA(final quality assurance，最终检验)→包装出货。

如2图所示，子板1包括芯板3、铜箔4和粘结片2，芯板3在棕化后与铜箔4和粘结片2预设叠构进行叠板，以压合形成子板1。芯板3的数量可以为一个或多个，在图中，芯板3的数量为一个。当芯板3的数量为一个时，在芯板3的两侧分别设置有铜箔4，在铜箔4与芯板3之间分别设置有粘结片2。当芯板3的数量为多个时，多个芯板3层叠放置，在最外层的芯板3的外侧分别设置有铜箔4，在铜箔4与芯板3之间、相邻的芯板3之间均设置有粘结片2。粘结片2可采用PP(prepreg，半固化片)。

在一种可能的设计中，芯板3压合形成子板1后，还包括以下制作步骤：

在子板1的表面钻出盲孔；

对子板1进行沉铜电镀，具体为对盲孔镀上铜层，并对子板1外层铜层加厚；

对盲孔进行树脂填塞操作，以保护盲孔内的铜层；

在进行了树脂填塞操作之后，对子板1进行烤板或者回流焊：

当对子板1进行烤板时，烤板温度比子板1的TG值(glass transitiontemperature，玻璃化温度)高10℃。举例来说，如果子板1的TG值为170℃，则烤板温度为180℃，通过选择高于TG值的温度可以充分释放子板1的内应力，稳定子板1的涨缩，以在二次压合后更好控制子板1的涨缩，以及压合的若干子板1之间的层间对准度。

当对子板1进行回流焊时，在温度比子板1的TG值高10℃时进行一次回流焊。

在对子板1进行烤板或回流焊之后，进行在子板1的表面形成第一标靶5和第二标靶6的步骤。

在一种可行实施方式中，在子板1的正反面之一设置两个第一标靶5和两个第二标靶6。

在一种优选实施方式中，在子板1的相对的两个侧面(正面和反面)分别设置第一标靶5和第二标靶6。且子板1正面的两个第一标靶5与子板1的反面的两个第一标靶5一一对应，也即是说，子板1正面的一个第一标靶5与子板1反面的一个第一标靶5同轴设置，子板1正面的另一个第一标靶5与子板1反面的另一个第一标靶5同轴设置。子板1正面的两个第二标靶6与子板1的反面的两个第二标靶6一一对应。

在一种可行实施方式中，第一标靶5和第二标靶6通过直接成像曝光机(LDI)形成于子板1的外表面。具体操作如下：在子板1的整板图形中设置两个第一标靶5图案和两个第二标靶6图案，两个第一标靶5图案位于沿整板图形的长度方向间隔设置，两个第二标靶6图案沿整板图形的宽度方向间隔设置。通过LDI曝光将整板图形包括第一标靶5图案和第二标靶6转移至子板1表面，其中未被图形保护的位置经酸性溶液蚀刻，形成产品设计要求的图形，以在子板1的正反两面分别形成两个第一标靶5和两个第二标靶6。

在一种可行实施方式中，制作子板1的步骤还包括：

芯板3的表面均设置有两个第三标靶和两个第四标靶，两个第三标靶沿芯板3的长度方向间隔，两个第四标靶沿芯板3宽度方向间隔设置；第一标靶5与第三标靶的位置相对应，第二标靶6与第四标靶的位置相对应。

在一个子板1中，芯板3的数量可以为一个或多个。当芯板3的数量为多个时，各芯板3上均设置有第三标靶和第四标靶。且各芯板3上第三标靶和第四标靶分别对应设置。

在一种可行实施方式中，第三标靶和第四标靶通过菲林或直接成像曝光机形成于芯板3的外表面。具体操作如下：在芯板3的整板图形中设置两个第三标靶图案和两个第四标靶图案，两个第三标靶图案沿整板图形的长度方向间隔设置，两个第四标靶图案沿整板图形的宽度方向间隔设置。通过菲林或LDI曝光将整板图形包括第三标靶图案和第四标靶转移至芯板3表面，其中未被图形保护的位置经酸性溶液蚀刻，形成产品设计要求的图形，以在芯板3的表面形成两个第三标靶和两个第四标靶。具体地，在芯板3的正反两面分别形成两个第三标靶和两个第四标靶。

由于在制作的过程中，先制作芯板3上的标靶，然后将芯板3制作成子板1，才进行到子板1外侧面标靶的制作，因此，在制作子板1上的第一标靶5和第二标靶6时，可参照在芯板3上第三标靶和第四标靶的位置，使得一个第一标靶5与一个第三标靶同轴设置，另一个第一标靶5与另一个第三标靶同轴设置，一个第二标靶6和一个第四标靶同轴设置，另一个第二标靶6与另一个第四标靶同轴设置。

在子板1上进行打铆合孔操作时，通过X-Ray打靶机抓取第一标靶5时，可同步检测与该第一标靶5相对的第三标靶是否依旧与第一标靶5同轴设置，通过X-Ray打靶机抓取第二标靶6时，可同步检测与该第二标靶6相对的第三标靶是否依旧与第二标靶6同轴设置。从而判断在第一次压合时芯体是否出现较大幅度的涨缩，若检测到与某一第一标靶5相对的第三标靶的轴线与该第一标靶5的轴线之间的距离超过设定值，或者检测到与某一第二标靶6相对的第四标靶的轴线与该第一标靶5的轴线之间的距离超过设定值，则说明该子板1内的芯板3出现较大幅度涨缩，无法继续进行二次压合，则该子板1不继续进行打孔操作，而是作为废片处理。

如5图所示，在一种可能的设计中，各子板1均包括拼板区11和有效单元区12，有效单元区12设置于拼板区11的中部区域，有效单元区12将形成单元板，拼板区11将形成拼板。第一标靶5、第二标靶6、第一铆合孔9和第二铆合孔10均位于有效单元区12的外侧。有效单元区12形成单元板，在单元板的外周为拼板。第一标靶5、第二标靶6、第一铆合孔9和第二铆合孔10均位于单元板外侧的拼板上。

进一步地，第一铆合孔9和第二铆合孔10也均设置在有效单元区12的外侧，拼板区11的内侧，如此可避免将第一铆合孔9和第二铆合孔10打在有效单元区12。以在将母板制作成印制电路板时，将拼板区11及其上的标靶及铆合孔均切割掉。

第二实施例

本实施例提供的印制电路板的制作方法为第一实施例的改进，在本实施例中，第一中心点7与第二中心点重合，也即是说，在本实施例中，两个第一标靶5分别设置在子板1的短边的中部，两个第二标靶6分别设置在子板1的长边的中部。

如图1、图2、图6-图所示，本实施例提供了印制电路板的制作方法，具体包括：

制作若干子板1，各子板1的表面均设置有两个第一标靶5和两个第二标靶6，两个第一标靶5沿子板1的长度方向间隔设置，两个第二标靶6沿子板1的宽度方向间隔设置。第一标靶5邻近于短边设置，且第一标靶5位于短边的中部，也即是说，第一标靶5与其两侧的长边之间的距离相等。第二标靶6临近于长边设置，且第二标靶6位于长边的中部，也即是说，第二标靶6与其两侧的短边之间的距离相等。

以两个第一标靶5的连线的中点作为第一中心点7，第一中心点7与两个第一标靶5之间的距离相等。以两个第二标靶6的连线的中点作为第二中心点，第二中心点与两个第二标靶6的距离相等。第一中心点7与第二中心点重合于一点。

沿子板1的长度方向，在第一中心点7的两侧分别设置第一铆合孔9，两个第一铆合孔9与第一中心点7之间的距离相等。沿子板1的宽度方向，在第二中心点的两侧分别设置第二铆合孔10，两个第二铆合孔10与第二中心点之间的距离相等。

子板1的数量至少为两个，通过各子板1的第一铆合孔9和第二铆合孔10对各子板1进行定位，按预设叠构叠板并铆合，将若干子板1压合形成母板。

举例来说，如图6所示，图6中子板1的表面积最大的面为长方形，其左右两侧为长边，上下两侧为短边，沿其长度方向，即为在上下方向上，间隔设置有两个第一标靶5，两个第一标靶5之间的连线与长边平行。第一标靶5与左侧长边之间的距离为X1，第一标靶5与右侧长边的距离为X2。

沿子板1的宽度方向，即为在左右方向上，间隔设置有两个第二标靶6，两个第二标靶6之间的连线与短边平行。第二标靶6与上方的短边之间的距离为Y1，第二标靶6与下方的短边之间的距离为Y2。在图6中，X1等于X2，且Y1等于Y2。

如图7所示，在两个第一标靶5之间连线的中点拟合第一中心点7，在两个第二标靶6之间连线的中点拟合第二中心点，第一中心点7与第二中心点重合在一处，在图7中仅标示出第一中心点7。第一中心点7(第二中心点)与上方的第一标靶5之间的距离为等于其与下方的第一标靶5之间的距离。第二中心点(第一中心点7)与左侧的第二标靶6之间的距离等于其与右侧的第二标靶6之间的距离。

如图所示，在打孔时，以第一中心点7(第二中心点)为基点，在其上方距离Y5处打一个第一铆合孔9，在其下方距离Y6处打另一个第一铆合孔9，Y5＝Y6。以第二中心点(第一中心点7)为基点，在其左侧距离X5处打一个第二铆合孔10，在其右侧距离X6处打另一个第二铆合孔10，X5＝X6。

由于第一中心点7和第二中心点重合，因此在打孔时仅需寻找一处基点即可将四个铆合孔均打出来，效率更高。

举例来说，如1图所示，用于形成母板的子板1的数量为两个，两个子板1之间设置有粘结片2，两个子板1和粘结片2压合形成母板，母板经过后续处理后形成印制电路板。粘结片2可采用PP(prepreg，半固化片)。母板的后续处理步骤可包括：钻孔→电镀→树脂塞孔→外层线路→外层蚀刻→防焊→文字→沉金→锣板→电测→FQC(Final QualityControl，出货检验)→FQA(final quality assurance，最终检验)→包装出货。

如2图所示，子板1包括芯板3、铜箔4和粘结片2，芯板3在棕化后与铜箔4和粘结片2预设叠构进行叠板，以压合形成子板1。芯板3的数量可以为一个或多个，在图中，芯板3的数量为一个。当芯板3的数量为一个时，在芯板3的两侧分别设置有铜箔4，在铜箔4与芯板3之间分别设置有粘结片2。当芯板3的数量为多个时，多个芯板3层叠放置，在最外层的芯板3的外侧分别设置有铜箔4，在铜箔4与芯板3之间、相邻的芯板3之间均设置有粘结片2。粘结片2可采用PP(prepreg，半固化片)。

在一种可能的设计中，芯板3压合形成子板1后，还包括以下制作步骤：

在子板1的表面钻出盲孔；

对子板1进行沉铜电镀，具体为对盲孔镀上铜层，并对子板1外层铜层加厚；

对盲孔进行树脂填塞操作，以保护盲孔内的铜层；

在进行了树脂填塞操作之后，对子板1进行烤板或者回流焊：

当对子板1进行烤板时，烤板温度比子板1的TG值(glass transitiontemperature，玻璃化温度)高10℃。举例来说，如果子板1的TG值为170℃，则烤板温度为10℃，通过选择高于TG值的温度可以充分释放子板1的内应力，稳定子板1的涨缩，以在二次压合后更好控制子板1的涨缩，以及压合的若干子板1之间的层间对准度。

当对子板1进行回流焊时，在温度比子板1的TG值高10℃时进行一次回流焊。

在对子板1进行烤板或回流焊之后，进行在子板1的表面形成第一标靶5和第二标靶6的步骤。

在一种可行实施方式中，在子板1的正反面之一设置两个第一标靶5和两个第二标靶6。

在一种优选实施方式中，在子板1的相对的两个侧面(正面和反面)分别设置第一标靶5和第二标靶6。且子板1正面的两个第一标靶5与子板1的反面的两个第一标靶5一一对应，也即是说，子板1正面的一个第一标靶5与子板1反面的一个第一标靶5同轴设置，子板1正面的另一个第一标靶5与子板1反面的另一个第一标靶5同轴设置。子板1正面的两个第二标靶6与子板1的反面的两个第二标靶6一一对应。

在一种可行实施方式中，第一标靶5和第二标靶6通过直接成像曝光机(LDI)形成于子板1的外表面。具体操作如下：在子板1的整板图形中设置两个第一标靶5图案和两个第二标靶6图案，第一标靶5图案位于整板图形的短边中部，第一标靶5图案与整板图形的两个长边之间的距离相等，第二标靶6图案位于整板图形的长边中部，第二标靶6图案与整板图形的两个短边之间的距离相等。通过LDI曝光将整板图形包括第一标靶5图案和第二标靶6转移至子板1表面，其中未被图形保护的位置经酸性溶液蚀刻，形成产品设计要求的图形，以在子板1的正反两面分别形成两个第一标靶5和两个第二标靶6。

举例来说，如6图所示，子板1为矩形，其左右两边为长边，上下两边为短边，在子板1的板面靠近上短边的位置打一个第一标靶5，第一标靶5在宽度方向上位于子板1的中部，也即第一标靶5的轴心与左侧长边之间的距离X1与其与右侧长边之间的距离X2相等。在子板1的板面靠近下短边的位置打另一个第一标靶5，该第一标靶5在宽度方向上位于子板1的中部，也即该第一标靶5的轴心与左侧长边之间的距离与其与右侧长边之间的距离相等。在子板1的板面靠近左侧长边的位置打一个第二标靶6，第二标靶6在长度方向上位于子板1的中部，也即第二标靶6的轴心与上短边的距离与其与下短边的距离相等。在子板1的板面靠近右侧长边的位置打另一个第二标靶，该第二标靶6在长度方向上位于子板1的中部，也即该第二标靶6的轴心与上短边的距离Y1与其与下短边的距离Y2相等。优选地，第二标靶6与其邻近的长边之间的距离，与另一第二标靶6与其邻近的长边之间的距离相等。

如7图所示，在打第一铆合孔9和第二铆合孔10时，以两个第一标靶5的轴心连线和两个第二标靶6的轴心连线的交汇处为基点(基点也为第一中心点7和第二中心点的重合处)，在确定基点后，如图所示，沿长度方向，在基点的上方距离Y5处设置一个第一铆合孔9，在基点的下方距离Y6处设置另一个第一铆合孔9，Y5＝Y6。沿宽度方向，在基点的左侧距离X5处设置一个第二铆合孔10，在基点的右侧距离X6处设置另一个第二铆合孔10，X5＝X6。也即，两个第一铆合孔9与中心孔之间的距离相等，两个第二铆合孔10与基点之间的距离相等。

在一种可行实施方式中，制作子板1的步骤还包括：

芯板3的表面均设置有两个第三标靶和两个第四标靶，两个第三标靶沿长度方向间隔设置于芯板3上，两个第三标靶分别设置于芯板3的两个短边的中部，两个第四标靶沿宽度方向间隔设置于芯板3上，两个第四标靶分别设置于芯板3的两个长边的中部；第一标靶5与第三标靶的位置相对应，第二标靶6与第四标靶的位置相对应。

在一个子板1中，芯板3的数量可以为一个或多个。当芯板3的数量为多个时，各芯板3上均设置有第三标靶和第四标靶。且各芯板3上第三标靶和第四标靶分别对应设置。

在一种可行实施方式中，第三标靶和第四标靶通过菲林或直接成像曝光机形成于芯板3的外表面。具体操作如下：在芯板3的整板图形中设置两个第三标靶图案和两个第四标靶图案，第三标靶图案位于整板图形的短边中部，第三标靶图案与整板图形的两个长边之间的距离相等，第四标靶图案位于整板图形的长边中部，第四标靶图案与整板图形的两个短边之间的距离相等。通过菲林或LDI曝光将整板图形包括第三标靶图案和第四标靶转移至芯板3表面，其中未被图形保护的位置经酸性溶液蚀刻，形成产品设计要求的图形，以在芯板3的表面形成两个第三标靶和两个第四标靶。具体地，在芯板3的正反两面分别形成两个第三标靶和两个第四标靶。

由于在制作的过程中，先制作芯板3上的标靶，然后将芯板3制作成子板1，才进行到子板1外侧面标靶的制作，因此，在制作子板1上的第一标靶5和第二标靶6时，可参照在芯板3上第三标靶和第四标靶的位置，使得一个第一标靶5与一个第三标靶同轴设置，另一个第一标靶5与另一个第三标靶同轴设置，一个第二标靶6和一个第四标靶同轴设置，另一个第二标靶6与另一个第四标靶同轴设置。

在子板1上进行打铆合孔操作时，通过X-Ray打靶机抓取第一标靶5时，可同步检测与该第一标靶5相对的第三标靶是否依旧与第一标靶5同轴设置，通过X-Ray打靶机抓取第二标靶6时，可同步检测与该第二标靶6相对的第三标靶是否依旧与第二标靶6同轴设置。从而判断在第一次压合时芯体是否出现较大幅度的涨缩，若检测到与某一第一标靶5相对的第三标靶的轴线与该第一标靶5的轴线之间的距离超过设定值，或者检测到与某一第二标靶6相对的第四标靶的轴线与该第一标靶5的轴线之间的距离超过设定值，则说明该子板1内的芯板3出现较大幅度涨缩，无法继续进行二次压合，则该子板1不继续进行打孔操作，而是作为废片处理。

如图所示，在一种可能的设计中，各子板1均包括拼板区11和有效单元区12，有效单元区12设置于拼板区11的中部区域，第一标靶5、第二标靶6、第一铆合孔9和第二铆合孔10均位于有效单元区12的外侧。有效单元区12形成单元板，在单元板的外周为拼板。第一标靶5、第二标靶6、第一铆合孔9和第二铆合孔10均位于单元板外侧的拼板上。

举例来说，拼板的长边620mm，短边520mm，拼板与单元板出板为1:1，则拼板区11的长边为620mm，短边为520mm，有效单元区12的长边为51mm，短边为374.5mm。有效单元区12位于拼板区11的中部，以使得单元板居中于拼板中。第一标靶5与有效单元区12的两个长边之间的距离均为374.5mm/2＝17.25mm，第二标靶6与有效单元区12的两个短边之间的距离均为51/2＝290.5mm，且两个第一标靶5之间的距离大于51mm，且小于620mm，两个第二标靶6之间的距离大于374.5mm，且小于520m；也即第一标靶5和第二标靶6均设置在有效单元区12的外侧，而在拼板区11的内侧。

进一步地，第一铆合孔9和第二铆合孔10也均设置在有效单元区12的外侧，拼板区11的内侧，如此可避免将第一铆合孔9和第二铆合孔10打在有效单元区12。以在将母板制作成印制电路板时，将拼板区11及其上的标靶及铆合孔均切割掉。

在本实施例中，优选地，印制电路板的制作方法包括：

开料：按照拼版尺寸开出适合尺寸的芯板3；

印制子板1内层线路：在芯板3的整板图形中设置两个第三标靶图案和两个第四标靶图案，第三标靶图案位于整板图形的短边中部，第三标靶图案与整板图形的两个长边之间的距离相等，第四标靶图案位于整板图形的长边中部，第四标靶图案与整板图形的两个短边之间的距离相等。通过菲林或LDI曝光将整板图形包括第三标靶图案和第四标靶转移至芯板3表面，其中未被图形保护的位置经酸性溶液蚀刻，形成产品设计要求的图形，以在芯板3的表面形成两个第三标靶和两个第四标靶。具体地，在芯板3的正反两面分别形成两个第三标靶和两个第四标靶。

第一次压合：在上述芯板3棕化后，根据预设叠构将芯板3和粘结片2、铜箔4进行叠板，并压合形成子板1。在一个子板1中，芯板3的数量可以为一个，也可以为多个。

钻盲孔：在第一次压合后形成的子板1上按正常参数钻出盲孔。

电镀：对上述子板1进行沉铜电镀，对盲孔镀上铜层，并对子板1外层铜层加厚。

树脂塞孔：对电镀后的盲孔进行塞树脂，以保护盲孔内的铜层。

烤板(或回流焊)：树脂塞孔后的子板1进行烤板或回流焊，采用高于基材TG值10℃的温度进行烤板1小时(或过回流焊1次)。

印制子板1外层线路：在子板1的整板图形中设置两个第一标靶5图案和两个第二标靶6图案，第一标靶5图案位于整板图形的短边中部，第一标靶5图案与整板图形的两个长边之间的距离相等，第二标靶6图案位于整板图形的长边中部，第二标靶6图案与整板图形的两个短边之间的距离相等。通过LDI曝光将整板图形包括第一标靶5图案和第二标靶6转移至子板1表面，其中未被图形保护的位置经酸性溶液蚀刻，形成产品设计要求的图形，以在子板1的正反两面分别形成两个第一标靶5和两个第二标靶6。两个第一标靶5的位置与芯板3上两个第三标靶的位置对应，两个第二标靶6的位置与芯板3上两个第四标靶的位置对应。

打铆合孔：通过X-Ray打靶机抓取第一标靶5、第二标靶6、第三标靶和第四标靶的位置拟合出第一中心点7和第二中心点，并以第一中心点7和第二中心点的重合处为基点，沿长度方向，在距离基点Y5和Y6的位置打孔，以在中心点的长度方向的两侧分别打出一个第一铆合孔9，在宽度方向，在距离基点X5和X6的位置打孔，以在中心点的宽度方向的两侧分别打出一个第二铆合孔10。

通过上述操作过程制作若干子板1，子板1的数量至少为两个。

二次压合：将相邻的子板1上的第一铆合孔9分别对应，第二铆合孔10分别对应，将若干子板1按照预设叠构叠板，进行熔合铆合，第二次压合后压合形成母板。在二次压合后，对位精度能够提升至5mil以内。

制作成品：将压合后的母板经以下步骤制作成印刷电路板：钻孔→电镀→树脂塞孔→外层线路→外层蚀刻→防焊→文字→沉金→锣板→电测→FQC(Final QualityControl，出货检验)→FQA(final quality assurance，最终检验)→包装出货。

第三实施例

本申请实施例提供了一种印制电路板，采用如上述第一实施例或第二实施例提供的印制电路板的制作方法制作而成。

以上所述仅为本申请的可选实施例而已，并不用以限制本申请，凡在本申请的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (10)

1.一种印制电路板的制作方法，其特征在于，包括：

制作若干子板，各所述子板的表面均设置有两个第一标靶和两个第二标靶，两个所述第一标靶沿所述子板的长度方向间隔设置，两个所述第二标靶沿所述子板的宽度方向间隔设置；

以两个所述第一标靶的连线的中点作为第一中心点，沿所述子板的长度方向，在所述第一中心点的两侧分别设置第一铆合孔，两个所述第一铆合孔与所述第一中心点之间的距离相等；

以两个所述第二标靶的连线的中点作为第二中心点，沿所述子板的宽度方向，在所述第二中心点的两侧分别设置第二铆合孔，两个所述第二铆合孔与所述第二中心点之间的距离相等；

所述子板的数量至少为两个，通过各所述子板的第一铆合孔和所述第二铆合孔对各所述子板进行定位，按预设叠构叠板并铆合，将若干所述子板压合形成母板。

2.如权利要求1所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一中心点与所述第二中心点重合。

3.如权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，各所述子板的相对的两侧面均设置所述第一标靶和所述第二标靶。

4.如权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第一标靶和所述第二标靶通过直接成像曝光机形成于所述子板的外表面。

5.如权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，各所述子板均包括芯板，制作所述子板的步骤还包括：

所述芯板的表面均设置有两个第三标靶和两个第四标靶，两个所述第三标靶沿所述芯板的长度方向间隔设置，两个所述第四标靶沿所述芯板的宽度方向间隔设置；所述第一标靶与所述第三标靶的位置相对应，所述第二标靶与所述第四标靶的位置相对应。

6.如权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述第三标靶和所述第四标靶通过菲林或直接成像曝光机形成于所述芯板的外表面。

7.如权利要求5所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述子板还包括铜箔和粘结片，所述芯板在形成第三标靶与所述第四标靶后棕化，棕化后的所述芯板，与铜箔和粘结片预设叠构进行叠板，以压合形成所述子板。

8.如权利要求7所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，所述芯板压合形成子板后，还包括以下制作步骤：

在所述子板的表面钻出盲孔；

对所述子板进行沉铜电镀；

对所述盲孔进行树脂填塞操作；

对所述子板进行烤板，所述烤板温度比所述子板的TG值高10℃，或对所述子板进行回流焊，所述回流焊的温度比所述子板的TG值高10℃。

9.如权利要求1或2所述的印制电路板的制作方法，其特征在于，各所述子板均包括拼板区和有效单元区，所述有效单元区设置于所述拼板区的中部区域，所述第一标靶、所述第二标靶、所述第一铆合孔和所述第二铆合孔均位于所述有效单元区的外侧。

10.一种印制电路板，其特征在于，采用如权利要求1-9中任一项所述的印制电路板的制作方法制作而成。

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