CN107454746A - 电路板分板钻靶及磨边方法 - Google Patents

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Abstract

本发明涉及一种电路板分板钻靶及磨边方法，其步骤主要包括多片压板、尺寸取得、检测定位以及裁切分板，且还能依需要通过靶位判读而先后进行钻靶孔与磨边工序，最后完成分板钻靶与磨边工艺。本发明就高密度电路板于压合工艺中，经将多个相对小面积电路板排列于一相对大面积的电路板中进行分板切割，最后执行钻靶孔以及各缘边的磨边，全面达成所需的工序，能有效提升工艺的全自动化与准确性，具有产业利用价值。

Description

电路板分板钻靶及磨边方法
技术领域
本发明为一种电路板分板钻靶及磨边方法，其就电路板在压合工艺中，除能用以将多个相对小面积电路板排列于一相对大面积的电路板中进行分板切割之外，还进行钻靶孔与磨边工序的电路板分板钻靶及磨边方法。
背景技术
印刷电路板(简称PCB，即 Printed circuit board)，广泛应用于各式电子商品中，例如手机、电视、冷气……。近年来电路板已演进至多层的高密度结构，该种高密度印刷电路板在压合工艺中，为满足各式产品的尺寸，导致不同订单的电路板尺寸都会有所不同。电路板制造厂商为了提高产能、减少浪费、降低成本，都会在一相对大面积的铜箔2中同时安排有多块相对小面积电路板21(如图3、4)。经压合完成后，再以人工方式就该些小面积电路板21进行裁切分离，以取得小面积电路板21。现有人工裁切分离方式存在速度慢及成本高等缺点，且人工裁切万一发生失误，很有可能切到该小面积电路板21，造成不良率高的问题。并且，传统方式经人工裁切电路板后，也需以人力方式搬移电路板至不同产线，再逐一检查其方向或正反面是否正确，经调整到全部呈同一方向性后，才能再以人力搬移到钻靶机钻孔，或再进行磨边。传统工序因未能全面自动化导致成本无法再降低，颇令业者头疼。
有鉴于各行各业利润不断微薄，竞争对手越来越多，要想维持获利只有降低人力的使用，提高自动化比例，才有可能产生利润。发明人着眼于此，特以研创成本发明，期能借本发明的提出，改善电路板压合工艺仍过度使用人力的缺点，期使电路板的分板钻孔与磨边工艺能全面自动化进行，以符合实际需求。
发明内容
为改善现有裁切分离电路板需以人力进行且未能连贯处理钻靶及磨边等缺点，本发明提供的电路板分板钻靶及磨边方法，其主要目的在于：提出一种新方法，其不仅利用机械全自动的进行电路板裁切，还能自动连续执行钻靶孔及磨边等工序。因此，能达到提升产量、降低成本、提高加工良率等目的。
为达上述目的，本发明具体的内容为：该种电路板分板钻靶及磨边方法，其步骤主要包括：多片压板、尺寸取得、检测定位、裁切分板、靶位判读、钻靶孔、靶位判读及进行磨边，最后完成分板钻靶及磨边工序。
所述该多片压板，指在一相对大面积的铜箔中，同时设置多块相对小面积电路板，借以进行压板工序。该排列方法至少包括日字形、田字形、多个块并列、连续日字形或连续田字形。
所述该尺寸取得，指就该压板后的电路板，进行尺寸取得工序，其可以利用预设的外部缘边尺寸，或是以靶位确认尺寸；该尺寸取得包括采人工输入方式或设备自动检测后输入。。
所述该检测定位，以一检测装置进行，该检测装置可以是X-RAY设备；利用该X-RAY执行缘边或靶位的定位，能得知各相对小面积电路板的缘边位置。
所述该裁切分板，指当得知各相对小面积电路板的缘边位置后，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板；该裁切装置至少可以执行横方向的裁切及纵方向的裁切，该裁切装置至少包括以裁刀方式、滚剪方式或V-CUT方式执行裁切工序。
所述该靶位判读，指完成分板后的各相对小面积电路板，利用内部原先即已预设、可供X-RAY设备读取的靶位，进行外形尺寸判读或方向辨识；若方向有误或正反面有误，将其转正。
所述该钻靶孔，将该各相对小面积电路板送入一钻靶机，于指定位置钻设靶孔。
所述该靶位判读，指完成分板后的各相对小面积电路板，利用内部原先即已预设、可供CCD设备读取的靶位，进行外形尺寸判读或方向辨识；若方向有误或正反面有误，将其转正。
所述该进行磨边，指就该相对小面积电路板，利用一磨边装置进行各缘边的精密磨边；该磨边装置可以同时就该电路板的其中两相对缘边进行磨边，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利进行另外两相对缘边的磨边。
前述该检测定位步骤完成后，得再多增加一雷射打靶位记号的工序；如此，于前述该靶位判读步骤，也可将该X-RAY设备改成CCD雷射读取设备，借以读取该雷射靶位记号，也可达到相同的目的。
本发明的有益效果是：利用机械全自动的进行电路板裁切，还能自动连续执行钻靶孔及磨边等工序，能达到提升产量、降低成本、提高加工良率等目的。
附图说明
图1：为本发明的方法流程图。
图2：为本发明的另一方法流程图。
图3：于一铜箔中设置多个小面积电路板的示意图。
图4：于一铜箔中设置多个小面积电路板的另一示意图。
附图标记说明
11 多片压板
12 尺寸取得
13 检测定位
131 雷射打靶位记号
14 裁切分板
15 靶位判读
16 钻靶孔
17 靶位判读
18 进行磨边
19 完成
2 铜箔
21 电路板
211 靶位。
具体实施方式
现谨就本发明的电路板分板钻靶及磨边方法的结构组成，及其所产生的功效，配合附图，举一本发明的较佳实施例详细说明如下。
如图1所示，本发明电路板分板钻靶及磨边方法，其步骤主要依序包括：多片压板11、尺寸取得12、检测定位13、裁切分板14、靶位判读15、钻靶孔16、靶位判读17、进行磨边18，最后完成19相关工艺。其中，该多片压板11，指在一相对大面积的铜箔2(请配合图3)中，同时设置多块相对小面积电路板21，借以进行压板工序；该排列方法至少包括日字形、田字形、多块并列、连续日字形或连续田字形；该尺寸取得12步骤，指就该压板后的电路板，进行尺寸取得工序，其可以利用预设的外部缘边尺寸，或是以靶位确认尺寸，该尺寸取得包括人工输入方式或设备自动检测后输入；该检测定位13，以一检测装置进行，该检测装置可以是X-RAY设备；利用该X-RAY执行缘边或靶位的定位，能得知各相对小面积电路板21的缘边位置；该裁切分板14，指当得知各相对小面积电路板21的缘边位置后，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板；该裁切装置至少可以执行横方向的裁切及纵方向的裁切，该裁切装置至少包括以裁刀方式、滚剪方式或V-CUT方式执行裁切工序；该靶位判读15，指完成分板后的各相对小面积电路板21，利用内部原先即已预设、可供X-RAY设备读取的靶位211，进行外形尺寸判读或方向辨识；若方向有误或正反面有误，将其转正；该钻靶孔16，为将该各相对小面积电路板21送入一钻靶机，于指定位置钻设靶孔；该靶位判读17，指完成分板后的各相对小面积电路板21，利用内部原先即已预设、可供CCD设备读取的靶位211，进行外形尺寸判读或方向辨识或位置校正；该进行磨边18，指就该相对小面积电路板21，利用一磨边装置进行各缘边的精密磨边；该磨边装置可以同时就该小面积电路板21的其中一边或两相对缘边进行磨边，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利进行其它缘边的磨边；各缘边经磨边后，即完成19加工。
前述方式，以X-RAY设备读取肉眼不可见的靶位211的位置，为满足实际不同需要，本发明也可在检测定位13步骤完成后，再多增加一雷射打靶位记号131的工序，以便在该小面积电路板21上设置有肉眼可见的雷射记号；如此，于靶位判读15、17步骤，也能将原本的该X-RAY设备改成CCD雷射读取设备，借以读取该雷射靶位记号，以达到相同的判读目的。
综上所述，本发明的电路板分板钻靶及磨边方法，依现行专利法规定，未有不能取得专利的情形。本发明在产业上确实得以利用，于申请前未曾见于刊物或公开使用，且非为公众所知悉的技术。并且，本发明有效解决现有技术中长期存在的问题并满足相关使用者与消费者长期的需求，且不容易完成。本发明完全符合专利法规定的“实用性”、“新颖性”与“创造性”等要素。
本发明虽借由前述实施例来描述，但仍可变化其形态与细节，于不脱离本发明的精神而达成，并为本领域技术人员可了解。前述本发明的较佳实施例，仅为本发明原理可以具体实施的方式之一，但并不以此为限制，应以后附的申请专利范围所界定为准。

Claims (10)

1.一种电路板分板钻靶及磨边方法，其在特征在于：依序包括下述步骤：
一裁切分板步骤，由一台或一台以上的裁切装置进行裁切分板，以使该各相对小面积电路板分离；
一钻靶孔步骤，为将该各相对小面积电路板送入一钻靶机，于指定位置钻设靶孔；
一磨边步骤，指就该相对小面积电路板，利用一磨边装置进行各缘边的精密磨边。
2.如权利要求1所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该裁切分板步骤之前还包括下述步骤：
一多片压板步骤，在一相对大面积的铜箔中，同时设置多块相对小面积电路板，借以进行压板工序；
一尺寸取得步骤，在该多片压板步骤后，就该压板后的电路板，进行尺寸取得工序；
一检测定位步骤，在该尺寸取得步骤后，以一检测装置进行，该检测装置能得知各相对小面积电路板的缘边位置。
3.如权利要求1所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该裁切分板步骤与钻靶孔步骤之间，还包括有一靶位判读步骤，该完成分离后的各相对小面积电路板，利用内部原先即已预设、可供设备读取的靶位，进行外形尺寸判读或方向辨识。
4.如权利要求1所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该钻靶孔步骤与进行磨边步骤之间，还包括有一靶位判读步骤，该完成分离后的各相对小面积电路板，利用内部原先即已预设、可供设备读取的靶位，进行外形尺寸判读或方向辨识。
5.如权利要求1所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该相对小面积电路板于相对大面积铜箔中的排列方法至少包括日字形、田字形、多块并列、连续日字形或连续田字形。
6.如权利要求2所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该尺寸取得步骤，利用预设的外部缘边尺寸，或是以靶位确认尺寸；该尺寸取得包括人工输入方式或设备自动检测后输入。
7.如权利要求1所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该裁切装置，至少包括执行横方向的裁切及纵方向的裁切；该裁切装置，至少包括以裁刀方式、滚剪方式或V-CUT方式执行裁切工序。
8.如权利要求1所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该磨边装置，包括：同时就该电路板的其中两相对缘边进行磨边，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利进行另外两相对缘边的磨边；或该磨边装置，就该电路板的其中任一缘边进行磨边，配合一旋转装置借以将该电路板旋转90度，以利依序进行其它缘边的磨边。
9.如权利要求2所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该检测定位步骤完成后，增加一雷射打靶位记号的工序，借以于该小面积电路板上设置雷射记号。
10.如权利要求3所述电路板分板钻靶及磨边方法，其特征在于：该检测定位步骤完成后，增加一雷射打靶位记号的工序，借以于该小面积电路板上设置雷射记号，且该靶位判读步骤利用一CCD雷射读取设备读取该雷射记号。
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