CN209897357U - 一种pcb压合结构 - Google Patents

Abstract

一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层、下铜箔层及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板及PP片，所述内层板为双面板，每相邻两张内层板之间设置PP片，且每相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；每三层内层板两侧设置导热板。本实用新型中，相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的主要无铜区错开设置，降低了无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的厚度差，从而提高无铜区树脂受压；导热板的设置可以加快传热，从而加速树脂流动及填充能力；因此可以在PCB的加工生产过程中，使其内部流胶均匀，改善缺胶不良，降低PCB板的报废率。

Description

一种PCB压合结构

技术领域

本发明涉及一种PCB压合结构。

背景技术

PCB板的生产加工过程中需要通过半固化片热熔来实现压合，压合过程中内层由于半固化片流胶不均匀导致局部缺胶不良是造成PCB板报废的主要因素之一，采用厚铜（2OZ及以上）的内层板，空白区大且非对称图形的PCB板尤其容易出现缺胶异常。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可改善缺胶不良的PCB压合结构。

一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层、下铜箔层及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板及PP片，所述内层板为双面板，每相邻两张内层板之间设置PP片， 且每相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；每三层内层板两侧设置导热板。

进一步的，所述内层板通过热熔铆合定位。

进一步的，所述PCB压合结构的内层板为8-10层。

进一步的，所述导热板为钢板。

进一步的，所述上铜箔板的上表面及所述下铜箔层的下表面均设有压力缓冲层。

进一步的，所述压力缓冲层采用新牛皮纸及重复利用的牛皮纸混合叠放而成。

进一步的，所述牛皮纸叠放层数为20-25层。

进一步的，所述压力缓冲层包括10层新牛皮纸。

进一步的，所述压力缓冲层包括15层重复利用的牛皮纸。

本发明中，相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的主要无铜区错开设置，降低了无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的厚度差，从而提高无铜区树脂受压；导热板的设置可以加快传热，从而加速树脂流动及填充能力；因此可以在PCB的加工生产过程中，使其内部流胶均匀，改善缺胶不良，降低PCB板的报废率。

附图说明

图1为一实施例中PCB压合结构的分解结构示意图。

具体实施方式

下面将结合具体实施例及附图对本发明连接弹片作进一步详细描述。

一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层1、下铜箔层5及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板3及PP片2，所述内层板通过热熔铆合定位，所述内层板3为双面板，本实施中所述内层板的层数为8-10层，每相邻两张内层板之间设置PP片2， 且每相邻的两块内层板3之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；每三层内层板两侧设置导热板4，可采用导热性能好的金属板作为导热板4，本实施中导热板4为钢板。所述上铜箔层1的上表面及所述下铜箔层5的下表面均设有压力缓冲层6，所述压力缓冲层6采用新牛皮纸及重复利用的牛皮纸混合叠放而成，牛皮纸的叠放层数以20-25层为宜，本实施中压力缓冲层由10层新牛皮纸及15层重复利用的牛皮纸构成。

下面介绍该PCB压合结构的加工过程，包括以下步骤：（一）准备物料，对内层板进行热熔铆合定位；（二）按上述PCB压合结构进行排板叠板；（三） 进行程式压合，压合的程式上压点温度70-90℃，升温速率在1.9-2.3℃/min，主压力400-450PSI，具体如表一所示。

表一

	1	2	3	4	5	6	7	8	9	10
											温度（℃）	140	160	180	200	210	210	180	160	140	140
时间（min）	10	10	10	10	10	85	10	10	10	5
											压力（PSI）	100	250	350	450	450	450	450	150	150	150

压合过程中，由于相邻的两块内层板之间不同的内层板的相邻电路层的主要无铜区错开设置，降低了无铜区叠加区域与有铜区叠加区域之间的厚度差，从而提高无铜区树脂受压；导热板的设置可以加快传热，从而加速树脂流动及填充能力；配合程式压合中加快升温速率，同时加大压力，在适当的温度上高压，使树脂填充更充分；因此，可以使内部流胶均匀，改善缺胶不良，降低PCB板报废率。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语诸如 “上”、“下”、“前”、“后”、 “左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

虽然对本发明的描述是结合以上具体实施例进行的，但是，熟悉本技术领域的人员能够根据上述的内容进行许多替换、修改和变化、是显而易见的。因此，所有这样的替代、改进和变化都包括在附后的权利要求的精神和范围内。

Claims (9)

1.一种PCB压合结构，包括叠放的上铜箔层（1）、下铜箔层（5）及设于上铜箔层、下铜箔层之间的多层内层板（3）及PP片（2），所述内层板（3）为双面板，每相邻两张内层板之间设置PP片（2），且每相邻的两块内层板（3）之间不同的内层板的相邻电路层的无铜区错开设置；其特征在于：每三层内层板两侧设置导热板（4）。

2.根据权利要求1所述的PCB压合结构，其特征在于，所述内层板（3）通过热熔铆合定位。

3.根据权利要求1所述的PCB压合结构，其特征在于，所述PCB压合结构的内层板为8-10层。

4.根据权利要求3所述PCB压合结构，其特征在于，所述导热板（4）为钢板。

5.根据权利要求3所述的PCB压合结构，其特征在于，所述上铜箔层（1）的上表面及所述下铜箔层（5）的下表面均设有压力缓冲层（6）。

6.根据权利要求5所述的PCB压合结构，其特征在于，所述压力缓冲层（6）采用新牛皮纸及重复利用的牛皮纸混合叠放而成。

7.根据权利要求6所述的PCB压合结构，其特征在于，所述牛皮纸叠放层数为20-25层。

8.根据权利要求6所述的PCB压合结构，其特征在于，所述压力缓冲层包括10层新牛皮纸。

9.根据权利要求6所述的PCB压合结构，其特征在于，所述压力缓冲层包括15层重复利用的牛皮纸。

Images