CN220528270U - 表面耐压能力提升型印刷线路板 - Google Patents

Abstract

本申请提供一种表面耐压能力提升型印刷线路板。上述的表面耐压能力提升型印刷线路板包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接。所述焊盘的外周线为一弧线围成，或所述焊盘的外周线为至少两相交线围成，两所述相交线的相交处为圆角。上述的表面耐压能力提升型印刷线路板能在原有工艺且在使用原有成本的情况下，能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升。

Description

表面耐压能力提升型印刷线路板

技术领域

本实用新型涉及印刷线路板技术领域，特别是涉及一种表面耐压能力提升型印刷线路板。

背景技术

铝基板是一种具有良好散热功能的金属基覆铜板，一般单面板由三层结构所组成，分别是电路层(铜箔)、绝缘层和金属基层，金属基层一般会涂抹导热凝浆后与导热部分接触来进行热传导，达到较好的散热效果，可以降低铝基板的模块运行温度，延长使用寿命、提高功率密度以及增强运行可靠性，目前广泛应用于新能源汽车领域，如汽车电源控制器、汽车电驱总成、充电桩和LED车大灯等，但随着新能源汽车在国家的大力推行使用下，使用者对新能源汽车用的铝基板的高工作电压需求也在逐渐提高，如申请号为201911410416.X的中国发明专利申请，其公开了一种增强PCB板表面耐压能力的方法，具体通过PI膜的厚度增强PCB板的表面耐压能力，而如此则更改或添加了PI膜的处理设备进行PCB板表面耐压能力的提升，如此则增加了加工成本，且降低了PCB板的加工效率。

实用新型内容

本实用新型的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种能在原有工艺且在使用原有成本的情况下，能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升的一种表面耐压能力提升型印刷线路板。

本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的：

一种表面耐压能力提升型印刷线路板，包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接，

所述焊盘的外周线为一弧线围成，或所述焊盘的外周线为至少两相交线围成，两所述相交线的相交处为圆角。

在其中一个实施例中，所述表面耐压能力提升型印刷线路板包括两个所述绝缘层，每一所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，且两个所述绝缘层避开对应的所述铜线路图形成有第一金属化孔，所述金属基板开设有第二金属化孔，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔同轴设置，且所述第一金属化孔和所述第二金属化孔连通，以及所述第一金属化孔的内壁和所述第二金属化孔的内壁平齐。

在其中一个实施例中，任一所述绝缘层上的所述铜线路图形与对应的所述第一金属化孔的最小距离为1.6mm～1.8mm。

在其中一个实施例中，所述铜线路图形与所述金属基板的周壁的最小距离为1.6mm～1.8mm。

在其中一个实施例中，所述金属基板为铝基板、铜基板、铁基板或硅钢基板。

在其中一个实施例中，所述铝基板为喷锡铝基板、抗氧化铝基板、镀银铝基板或沉金铝基板。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为导热型绝缘层。

在其中一个实施例中，所述绝缘层为FR-4半固化片、PVC绝缘导热片或陶瓷填充环氧树脂片。

在其中一个实施例中，所述绝缘层的厚度为0.003英寸～0.006英寸。

在其中一个实施例中，所述铜线路图形的厚度为loz～10oz。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的表面耐压能力提升型印刷线路板，使得绝缘层远离金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，配合使得焊盘的外周线为一弧线围成，或焊盘的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角，焊盘的外周线即为焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线，在使得焊盘的外周线为一弧线围成时，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角；此外，在使得焊盘的外周线为至少两相交线围成时，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线由至少两相交线围成，进一步限定两相交线的相交处为圆角，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角，而焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角仅在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例的技术方案，下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍，应当理解，以下附图仅示出了本实用新型的某些实施例，因此不应被看作是对范围的限定，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他相关的附图。

图1为本实用新型一实施方式的表面耐压能力提升型印刷线路板的结构示意图；

图2为图1所示表面耐压能力提升型印刷线路板的另一结构示意图。

具体实施方式

为了便于理解本实用新型，下面将参照相关附图对本实用新型进行更全面的描述。附图中给出了本实用新型的较佳实施方式。但是，本实用新型可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施方式。相反地，提供这些实施方式的目的是使对本实用新型的公开内容理解的更加透彻全面。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语“垂直的”、“水平的”、“左”、“右”以及类似的表述只是为了说明的目的，并不表示是唯一的实施方式。

除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本实用新型的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本实用新型的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施方式的目的，不是旨在于限制本实用新型。本文所使用的术语“及/或”包括一个或多个相关的所列项目的任意的和所有的组合。

本申请提供一种表面耐压能力提升型印刷线路板。表面耐压能力提升型印刷线路板包括层叠设置的金属基板和绝缘层，绝缘层远离金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，焊盘与铜线路图形电性连接。焊盘的外周线为一弧线围成，或焊盘的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角。

上述的表面耐压能力提升型印刷线路板，使得绝缘层远离金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，配合使得焊盘的外周线为一弧线围成，或焊盘的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角，焊盘的外周线即为焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线，在使得焊盘的外周线为一弧线围成时，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角；此外，在使得焊盘的外周线为至少两相交线围成时，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线由至少两相交线围成，进一步限定两相交线的相交处为圆角，则焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角，而焊盘于绝缘层或者金属基板上的投影的轮廓线无棱角仅在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。

为了更好地理解本申请的表面耐压能力提升型印刷线路板，以下对本申请的表面耐压能力提升型印刷线路板做进一步的解释说明：

请一并参阅图1至图2，一实施方式的表面耐压能力提升型印刷线路板10包括层叠设置的金属基板100和绝缘层200，绝缘层200远离金属基板100的一侧附着有铜线路图形300和焊盘400，焊盘400与铜线路图形300电性连接。焊盘400的外周线为一弧线围成，或焊盘400的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角。

上述的表面耐压能力提升型印刷线路板10，使得绝缘层200远离金属基板100的一侧附着有铜线路图形300和焊盘400，配合使得焊盘400的外周线为一弧线围成，或焊盘400的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角，焊盘400的外周线即为焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线，在使得焊盘400的外周线为一弧线围成时，则焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线无棱角；此外，在使得焊盘400的外周线为至少两相交线围成时，则焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线由至少两相交线围成，进一步限定两相交线的相交处为圆角，则焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线无棱角，而焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线无棱角仅在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。

需要说明的是，第一，任意两相交线均为直线的，则相交处为圆角指的是相交点为倒圆角结构；第二，任意两相交线中其一为弧形，而另一为直线的，则相交处为圆角指的是弧线在相交点的切线与直线的相交点处为倒圆角结构；第三，任意两相交线均为弧形，则相交处为圆角指的是两弧线在相交点的切线的相交点处为倒圆角结构。

请一并参阅图1至图2，在其中一个实施例中，表面耐压能力提升型印刷线路板10包括两个绝缘层200，每一绝缘层200远离金属基板100的一侧附着有铜线路图形300和焊盘400，且两个绝缘层200避开对应的铜线路图形300成有第一金属化孔210，金属基板100开设有第二金属化孔220，第一金属化孔210和第二金属化孔220同轴设置，且第一金属化孔210和第二金属化孔220连通，以及第一金属化孔210的内壁和第二金属化孔220的内壁平齐。进一步地，任一绝缘层200上的铜线路图形300与对应的第一金属化孔210的最小距离为1.6mm～1.8mm，即为A标注线性长度为1.6mm～1.8mm，使得在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，即使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。

请一并参阅图1至图2，在其中一个实施例中，铜线路图形300与金属基板100的周壁的最小距离为1.6mm～1.8mm，即为B标注线性长度为1.6mm～1.8mm，使得在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，即使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。

在其中一个实施例中，金属基板为铝基板、铜基板、铁基板或硅钢基板，较好地确保了印刷线路板的散热性能。

在其中一个实施例中，铝基板为喷锡铝基板、抗氧化铝基板、镀银铝基板或沉金铝基板，进一步较好地确保了印刷线路板的散热性能。

在其中一个实施例中，绝缘层为导热型绝缘层，较好地确保了印刷线路板的散热性能。

在其中一个实施例中，绝缘层为FR-4半固化片、PVC绝缘导热片或陶瓷填充环氧树脂片，进一步较好地确保了印刷线路板的散热性能。

在其中一个实施例中，绝缘层的厚度为0.003英寸～0.006英寸，较好地确保了印刷线路板的性能。

在其中一个实施例中，铜线路图形的厚度为loz～10oz，较好地确保了印刷线路板的性能。

与现有技术相比，本实用新型至少具有以下优点：

本实用新型的表面耐压能力提升型印刷线路板10，使得绝缘层200远离金属基板100的一侧附着有铜线路图形300和焊盘400，配合使得焊盘400的外周线为一弧线围成，或焊盘400的外周线为至少两相交线围成，两相交线的相交处为圆角，焊盘400的外周线即为焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线，在使得焊盘400的外周线为一弧线围成时，则焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线无棱角；此外，在使得焊盘400的外周线为至少两相交线围成时，则焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线由至少两相交线围成，进一步限定两相交线的相交处为圆角，则焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线无棱角，而焊盘400于绝缘层200或者金属基板100上的投影的轮廓线无棱角仅在印刷线路板的原有的锣带设计步骤中进行相应的调整即可实现，使得在原有工艺且在使用原有成本的情况下，即能较好地实现印刷线路板的表面耐压能力的提升，较好地满足了新能源汽车所需的高工作电压需求，有效地提高了印刷电路板的市场竞争力。

以上所述实施例仅表达了本实用新型的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对实用新型专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本实用新型的保护范围。因此，本实用新型专利的保护范围应以所附权利要求为准。

Claims (10)

1.一种表面耐压能力提升型印刷线路板，包括层叠设置的金属基板和绝缘层，所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，所述焊盘与所述铜线路图形电性连接，其特征在于，

所述焊盘的外周线为一弧线围成，或所述焊盘的外周线为至少两相交线围成，两所述相交线的相交处为圆角。

2.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述表面耐压能力提升型印刷线路板包括两个所述绝缘层，每一所述绝缘层远离所述金属基板的一侧附着有铜线路图形和焊盘，且两个所述绝缘层避开对应的所述铜线路图形成有第一金属化孔，所述金属基板开设有第二金属化孔，所述第一金属化孔和所述第二金属化孔同轴设置，且所述第一金属化孔和所述第二金属化孔连通，以及所述第一金属化孔的内壁和所述第二金属化孔的内壁平齐。

3.根据权利要求2所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，任一所述绝缘层上的所述铜线路图形与对应的所述第一金属化孔的最小距离为1.6mm～1.8mm。

4.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述铜线路图形与所述金属基板的周壁的最小距离为1.6mm～1.8mm。

5.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述金属基板为铝基板、铜基板、铁基板或硅钢基板。

6.根据权利要求5所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述铝基板为喷锡铝基板、抗氧化铝基板、镀银铝基板或沉金铝基板。

7.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述绝缘层为导热型绝缘层。

8.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述绝缘层为FR-4半固化片、PVC绝缘导热片或陶瓷填充环氧树脂片。

9.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，所述绝缘层的厚度为0.003英寸～0.006英寸。

10.根据权利要求1所述的表面耐压能力提升型印刷线路板，其特征在于，

所述铜线路图形的厚度为loz～10oz。